DE102005048702A1

DE102005048702A1 - Elektrische Anordnung zweier elektrisch leitender Fügepartner und Verfahren zum Befestigen einer Platte auf einer Grundplatte

Info

Publication number: DE102005048702A1
Application number: DE200510048702
Authority: DE
Inventors: Andreas Hüttner; Hans-Peter Dr. Tranitz; Stefan Wiesinger
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Continental Automotive GmbH
Priority date: 2005-10-11
Filing date: 2005-10-11
Publication date: 2007-04-19
Anticipated expiration: 2025-10-12
Also published as: DE102005048702B4

Abstract

Es wird eine elektrische Anordnung (1) mit hoher Durchschlagfestigkeit beschrieben, die eine als Grundplatte dienende, erste Platte (10), deren erste Oberfläche (11) eine erste Grundfläche (12) aufweist, und zumindest eine zweite Platte (20) umfasst, die mit einer zweiten Oberfläche (21) auf der ersten Oberfläche (11) der ersten Platte (10) aufgebracht ist, und die eine zweite Grundfläche (22) aufweist. Die erste Platte (10) und die zweite Platte (20) sind über eine Haftschicht (30) miteinander verbunden, die eine dritte Grundfläche (32) aufweist. Die zweite Grundfläche (22) der zumindest einen zweiten Platte (20) ist kleiner als die dritte Grundfläche (32) der Haftschicht (30), und die zumindest eine zweite Platte (20) und die Haftschicht (30) sind derart zueinander angeordnet, dass der Randverlauf (33) der Haftschicht (30) beabstandet zu dem Randverlauf (23) der zumindest einen zweiten Platte (20) verläuft.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Anordnung mit einer, als Grundplatte dienenden, ersten Platte und zumindest einer zweiten Platte, die auf der ersten Platte aufgebracht ist, wobei eine Verbindung zwischen den beiden Platten mittels einer Haftschicht hergestellt ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Befestigen einer Platte auf einer, als Grundplatte dienenden, ersten Platte.
Elektrische Anordnungen, welche zwei mittels einer Haftschicht verbundene, elektrisch leitende Platten aufweisen, müssen aus Sicherheitsgründen eine Durchschlagsfestigkeit von mehr als 2,5 kV aufweisen. Aufgrund der beim Betrieb der elektrischen Anordnung entstehenden Verlustwärme ist eine schnelle und effiziente Wärmeableitung zwischen den und über die Platten notwendig. Neben dem Material der Platten ist dabei die Art der Haftschicht sowie die Dicke der Haftschicht von elementarer Bedeutung. Insbesondere ist eine möglichst homogene, gleichmäßig dünne und möglichst blasenfreie Haftschicht erforderlich. Während die erste Platte beispielsweise mit einem Bezugspotential beaufschlagt wird, wird an die zweite Platte ein Versorgungspotential angelegt. Auf der zweiten Platte kann eine Mehrzahl an elektronischen Bauelementen aufgebracht sein. Eine solche elektrische Anordnung wird beispielsweise in einem Startergenerator eingesetzt, wobei während dessen Betriebs sehr hohe Ströme fließen.

Aus der DE 100 26 270 C1 ist ein Verfahren zum Laminieren einer Leiterplatte auf eine Grundplatte bekannt, welches ein weitgehend blasenfreies Verkleben der Leiterplatte mit der Grundplatte bei Einhaltung einer nur kurzen Verpresszeit ermöglicht. Es wird dabei vorgeschlagen, wenigstens eines der miteinander zu laminierenden Teile mit einer Kleberschicht zu versehen, wobei wenigstens eines der miteinander zu laminierenden Teile und die Kleberschicht unterschiedliche Flächenschwerpunkte aufweisen. Die miteinander zu laminierenden Teile werden zwischen einem Lager und einer Anpresseinrichtung angeordnet und unter Anwendung eines nicht vollflächigen Druckes miteinander verbunden. Durch die Ausrichtung der gegen das Lager pressenden Kraftquelle auf den Flächenschwerpunkt – nicht der Leiterplatte oder der Grundplatte –, sondern auf den Flächenschwerpunkt der Kleberschicht, kann eine besonders gleichmäßige Verteilung der ausgeübten Kraft auf die gesamte Klebefläche erfolgen, wodurch ein blasenfreies Laminieren der Leiterplatte ermöglicht wird.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektrische Anordnung aus zwei elektrisch leitenden, übereinander angeordneten Platten anzugeben, welche bei konstruktiv einfachem Aufbau eine Durchschlagsfestigkeit von mehr als 2,5 kV aufweist. Eine weitere Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen elektrischen Anordnung anzugeben.

Diese Aufgaben werden mit einer elektrischen Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 sowie mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 17 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den jeweils abhängigen Patentansprüchen.

Eine erfindungsgemäße elektrische Anordnung umfasst eine, als Grundplatte dienende, erste Platte, deren erste Oberfläche eine erste Grundfläche aufweist. Sie umfasst weiter zumindest eine zweite Platte, die mit einer zweiten Oberfläche auf der ersten Oberfläche der ersten Platte aufgebracht ist und die eine zweite Grundfläche aufweist. Die erste und die zweite Platte sind über eine Haftschicht miteinander verbunden, die eine dritte Grundfläche aufweist. Die zweite Grundfläche der zumindest einen zweiten Platte ist kleiner als die dritte Grundfläche der Haftschicht, und die zumindest eine zweite Platte und die Haftschicht sind derart zueinander angeordnet, dass der Randverlauf der Haftschicht beabstandet zu einem Randverlauf der zumindest einen zweiten Platte verläuft.

Es wurde herausgefunden, dass eine verbesserte Durchschlagsfestigkeit bei einer elektrischen Anordnung der oben beschriebenen Art allein dadurch bereitgestellt werden kann, dass die die erste und die zweite Platte miteinander verbindende Haftschicht größer als die Grundfläche der zweiten Platte ausgeführt wird, wobei ein vorgegebener Abstand zwischen dem Randverlauf der Haftschicht und dem Randverlauf der zumindest einen zweiten Platte nicht unterschritten wird. Hierdurch kann sichergestellt werden, dass Spannungsüberschläge durch Luft verhindert werden.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung beträgt der Abstand zwischen dem Randverlauf der Haftschicht und dem Randverlauf der zumindest einen zweiten Platte umlaufend zumindest 2 mm. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass sich die Haftschicht zumindest 2 mm von jedem beliebigen Punkt der zweiten Platte aus über diese hinaus erstreckt. Der Begriff "umlaufend" ist dahingehend zu verstehen, dass entlang des gesamten Umfangs der zumindest einen zweiten Platte ein Mindestabstand von zumindest 2 mm zu dem Randverlauf der Haftschicht gegeben ist.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die dritte Grundfläche der Haftschicht kleiner als die erste Grundfläche der ersten Platte ist, und dass die erste Platte und die Haftschicht derart zueinander angeordnet sind, dass der Randverlauf der Haftschicht beabstandet zu dem Randverlauf der ersten Platte verläuft. Hierdurch wird, wie dies gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung vorgesehen ist, das Aufbringen der Haftschicht mittels eines Siebdruckverfahrens auf die erste Platte ermöglicht, so dass sich hierdurch eine besonders gut handhabbare Fertigung erzielen lässt.

Das Aufbringen der Haftschicht unter Verwendung eines Siebdruckverfahrens weist den Vorteil auf, dass die gewünschte Gestalt der Haftschicht durch das Bereitstellen eines entsprechend ausgebildeten Siebes auf einfache Weise realisiert werden kann. Ein Siebdruckverfahren bringt den weiteren Vorteil mit sich, dass eine in ihrer Dicke besonders homogene Haftschicht erzielbar ist, wodurch die Gefahr von Spannungsüberschlägen zusätzlich minimiert werden kann. Bevorzugt ist die Schichtdicke der Haftschicht über die dritte Grundfläche im wesentlichen gleich dick ausgebildet und weist eine Schichtdicke zwischen 150 und 300 μm, bevorzugt 150 und 200 μm, mindestens jedoch 50 μm auf.

Es hat sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn der Abstand zwischen dem Randverlauf der Haftschicht und dem Randverlauf der ersten Platte umlaufend zumindest 2 mm beträgt.

Die Gefahr von Spannungsdurchschlägen kann weiterhin dadurch minimiert werden, dass die Haftschicht auf der ersten Platte als geschlossene Fläche ausgebildet ist. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass die Haftschicht nicht in mehrere voneinander getrennte, einzelne Haftschichtflächen aufgeteilt ist. Dies gilt auch dann, wenn eine Mehrzahl an zweiten Platten über die Haftschicht mit der ersten Platte verbunden ist. In diesem Fall umschließt der Randverlauf der Haftschicht eine Mehrzahl der zweiten Platten. Es versteht sich dabei von selbst, dass dies unter Beibehaltung des vorgegebenen Mindestabstandes zwischen dem Randverlauf der Haftschicht und dem Randverlauf der zumindest einen zweiten Platte erfolgt.

In einer weiteren Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Haftschicht mit Aussparungen versehen ist, welche zur elektrischen Kontaktierung der ersten Platte dienen. Eine derartige Kontaktierung könnte beispielsweise durch Verwendung einer entsprechenden Drahtverbindung (z.B. über einen Bonddraht) vorgenommen werden, so dass die erste Platte mit einem auf der zweiten Platte aufgebrachten elektronischen Bauelement verbindbar ist.

Die Haftschicht ist bevorzugt als Wärmeleitkleber ausgebildet und mit einem klebende Eigenschaften aufweisenden Grundmaterial und darin gebundenen wärmeleitenden Füllmaterial versehen. Als klebendes Grundmaterial kommt insbesondere ein Silikon oder ein Epoxyt in Frage. Das wärmeleitende Füllmaterial kann beispielsweise durch kugelförmiges Aluminiumoxid (Al₂O₃) oder Bornitrit ausgebildet sein, welche beide isolierende, aber gut wärmeleitende Eigenschaften aufweisen. Allgemein sind als Füllmaterial sämtliche keramischen Substanzen geeignet.

Während die erste Platte aus einem über ihren gesamten Querschnitt leitenden Material bestehen kann, kann die zweite Platte entweder aus einem über ihren gesamten Querschnitt leitenden Material oder einem isolierenden Material ausgebildet sein. Als elektrisch leitendes Material für die erste und/oder die zweite Platte kommt insbesondere Aluminium oder Kupfer in betracht. Ist die zweite Platte aus einem isolierenden Material gefertigt, so kann diese z.B. aus einem mit einer elektrischen Beschichtung versehenen Leiterplattenmaterial bestehen. Vorzugsweise werden die ersten und/oder die zweite Platte mit einer leitenden Beschichtung aus Nickel-Gold oder aus anderen bondbaren metallischen Materialien versehen.

Spannungsdurchschläge zwischen der ersten und der zweiten Platte lassen sich weiterhin dadurch vermeiden, dass die Ränder von erster und zweiter Platte nicht überkreuzend zueinander angeordnet sind. Dies bedeutet, die zweite Platte ragt nicht mit einem Randabschnitt über den Randverlauf der ersten Platte und umgekehrt hinaus.

Die erste und/oder die zweite Platte können weiterhin Anschlusselemente zur externen Kontaktierung aufweisen, wobei die Anschlusselemente entsprechend dem vorher Gesagten innerhalb der ersten bzw. der zweiten Grundfläche der ersten bzw. zweiten Platte angeordnet sind.

In einer weiteren Ausgestaltung bildet die zumindest eine zweite Platte einen Träger zumindest eines elektronischen Bauelements oder einer elektronischen Baugruppe aus.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Befestigen einer Platte mit einer zweiten Grundfläche auf einer, als Grundplatte dienenden ersten Platte, mit einer ersten Grundfläche wird eine Haftschicht mit einer dritten Grundfläche auf die erste Platte aufgebracht, wobei die dritte Grundfläche derart bemessen wird, dass diese größer als die zweite Grundfläche der Platte ist. Die Platte wird weiter auf die Haftschicht derart aufgebracht, dass der Randverlauf der Platte einen vorgegebenen Mindestabstand zu dem Randverlauf der Haftschicht aufweist.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren sind die gleichen Vorteile verbunden, wie sie vorstehend in Verbindung mit der elektrischen Anordnung erläutert wurden.

In einer bevorzugten Ausgestaltung wird die Haftschicht mit einem Siebdruckverfahren auf die erste Platte aufgebracht.

In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Haftschicht auf die erste Platte derart aufgebracht, dass der Rand der Haftschicht in einem vorgegebenen Abstand zu dem Rand der ersten Platte verläuft.

In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Haftschicht in einer in etwa gleichen Dicke über deren gesamte Grundfläche aufgebracht. Dies kann beispielsweise im Rahmen des Siebdruckverfahrens durch das Verwenden einer entsprechend ausgestalteten Siebes geschehen, auf die das Haftschichtmaterial aufgetragen wird, wobei das Einbringen des Haftschichtmaterials in das Sieb mit einer über dieses Sieb geführten Rakel erfolgt. Nach dem Entfernen des Siebs verbleibt die Haftschicht auf der ersten Platte in der gewünschten Form, Dicke und Größe.

Die Erfindung und weitere Vorteile werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:
1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung in einem Querschnitt,
2 eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf die elektrische Anordnung gemäß 1,
3 ein weiteres schematisches Ausführungsbeispiel in einer Draufsicht, wobei auf einer ersten Platte eine Mehrzahl an zweiten Platten aufgebracht ist, und
4 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung in einer perspektivischen Darstellung.
Die 1 und 2 zeigen in einer schematischen Darstellung ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung 1 in einer Seitenansicht (1) und in einer Draufsicht (2). Die elektrische Anordnung 1 umfasst eine erste, als Grundplatte dienende, Platte 10 mit einer Oberfläche 11. Eine zweite Platte 20 ist mit ihrer Oberfläche 21 über eine Haftschicht 30 mit der Oberfläche 11 der ersten Platte 10 verbunden. Wie aus der Draufsicht der 2 besser zu erkennen ist, weist die erste Platte 10 eine größere Grundfläche 12 als die zweite Platte 20 (Grundfläche 22) auf. Die Haftschicht 30, die in Form eines Wärmeleitklebers ausgebildet ist, weist eine größere Grundfläche 32 als die zweite Platte 20, jedoch eine kleinere Grundfläche als die erste Platte 10 auf.
Die erste und die zweite Platte 10, 20 bestehen im Ausführungsbeispiel aus einem Metall. Dies kann beispielsweise Aluminium oder Kupfer sein. Auf ihren beiden gegenüberliegenden Oberflächen sind die erste und die zweite Platte jeweils mit einer elektrisch leitenden Beschichtung 14, 15 bzw. 24, 25 aus Nickel-Gold versehen.
Die Grundplatte 10, die Haftschicht 30 sowie die zweite Platte 20 sind derart übereinander angeordnet, dass ein Randverlauf 33 der Haftschicht 30 einen Randverlauf 23 der zweiten Platte 20 umläuft, wobei umlaufend des Randverlaufs 23 ein vorgegebener Mindestabstand (in der Figur d1) nicht unterschritten wird. Gleichzeitig weist der Randverlauf 33 der Haftschicht 30 zu einem Randverlauf 13 der ersten Platte 10 einen umlaufenden Mindestabstand der Größe d2 auf. Durch diese Layout-Maßnahme ist sichergestellt, dass eine geforderte Durchschlagfestigkeit einer vorgegebenen Größe erzeugt ist. In der Praxis hat es sich als ausreichend herausgestellt, den Abstand d1 ≥ 2 mm zu bemessen und den Abstand d2 auf etwa 2 mm zu begrenzen.
In Verbindung mit dem Aufbringen der Haftschicht 30 durch eine Siebdrucktechnik kann eine über die Grundfläche 32 der Haftschicht 30 homogene Dicke erzielt werden.
Entgegen der zeichnerischen Darstellung ist es nicht notwendig, dass der Randverlauf 33 der Haftschicht 30 parallel zu dem Randverlauf 23 der zweiten Platte 20 verläuft. Dies gilt jedoch nur unter der Voraussetzung, dass der definierte Mindestabstand d1 zu dem Randverlauf 23 der zweiten Platte eingehalten wird. Der definierte Mindestabstand d1 darf dabei zwischen beliebigen Punkten auf den Randverläufen 23, 33 niemals unterschritten werden.
Der zwischen dem Randverlauf 33 der Haftschicht 30 und dem Randverlauf 13 der ersten Platte 10 dargestellte Abstand d2 ist drucktechnischen Erfordernissen geschuldet.
3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung 1, bei der auf der Grundplatte 10 beispielhaft vier – unterschiedlich ausgestaltete – zweite Platten 20 benachbart zueinander angeordnet sind. Die Haftschicht 30 ist dabei als geschlossene Fläche ausgebildet, das heißt der Randverlauf 33 der Haftschicht 30 umschließt die Mehrzahl der zweiten Platten 20. Der Randverlauf 33 der Haftschicht 30 ist dabei derart zu den jeweiligen Rändern der zweiten Platten 20 angeordnet, dass das Erfordernis des Mindestabstands erfüllt ist.
Aus der 3 geht besser hervor, dass die zweiten Platten 20 als Träger für elektronische Bauelemente 27, 28 dienen. Diese können beispielsweise in Form von Halbleiterbauelementen 27 und/oder einem elektronischen System 28, bei dem auf einer Flexleiterplatte weitere elektrische Bauelemente aufgebracht sind, ausgebildet sein. Um eine Kontaktierung der Bauelemente 27, 28 mit der elektrisch leitenden, ersten Leiterplatte 10 zu ermöglichen, weist die Haftschicht 30 beispielhaft zwei Aussparungen 34 auf, so dass beispielsweise von einem der Halbleiterbauelemente 27 eine Bonddrahtverbindung 29 zu der ersten Platte 10 herstellbar ist. Die Randgestaltung der Aussparung 34 kann prinzipiell beliebig erfolgen. Dies kann, wie in der Figur darstellt, in Form eines im wesentlichen rechteckigen Querschnitts erfolgen. Auch hierbei ist jedoch das Erfordernis des vorgegebenen Mindestabstandes zu den Rändern der zweiten Platte 20 zu erfüllen.
Die zwei unteren der zweiten Leiterplatten 20 sind exemplarisch mit Anschlusselementen 26 versehen, über welche an diese Platten ein elektrisches Potential anlegbar ist. Da die Anschlusselemente aus Sicht der Durchschlagsfestigkeit üblicherweise an kritischen Stellen angeordnet sind, sind diese gemäß dem Gedanken der Erfindung ebenfalls von dem Randverlauf 33 der Haftschicht 30 umlaufen. Eine einfache Kontaktierung der Anschlusselemente 26 kann beispielsweise dadurch be werkstelligt werden, dass die Anschlusselemente 26 aus der Ebene der zweiten Platten 20 heraus gebogen oder nach Art eines Kragarms geformt sind, ohne den Randverlauf 33 der Haftschicht 30 jedoch zu überkreuzen.
4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung 1 in einer perspektivischen Darstellung, bei der vier zweite Platten 20 benachbart zueinander auf einer beispielhaft rechteckig geformten ersten Platte 10 angeordnet sind. Die Haftschicht 30 ist als geschlossene Fläche ausgebildet, deren Randverlauf 33 sämtliche der zweiten Platten 20 unter Beachtung des geforderten Mindestabstandes umläuft. Lediglich beispielhaft sind auf den zweiten Platten 20 Halbleiterbauelemente 27 aufgebracht, die über Bonddrahtverbindungen mit jeweils benachbarten zweiten Platten 20 verbunden sind. Die Halbleiterbauelemente 27 können eine elektrische Verbindung zu den zweiten Platten aufweisen, indem diese z.B. über einen Silberleitkleber mit den zweiten Platten 20 verbunden sind.
Eine Verbesserung der Durchschlagsfestigkeit lässt sich bei einer elektrischen Anordnung der oben beschriebenen Art durch die Einhaltung von Design-Regeln realisieren, indem die Fläche einer bevorzugt mittels Siebdruck auf einer Grundplatte aufgebrachten Haftschicht größer als die auf die Haftschicht aufgebrachte zweite Platte ausgeführt wird. In der Praxis hat sich ein Mindestabstand von 2 mm bewährt.
Eine weitere Sicherstellung einer geforderten Durchschlagsfestigkeit lässt sich dadurch realisieren, dass die miteinander verbundenen Fügepartner (die erste und die zumindest eine zweite Platte) nicht überkreuzend zu einander angeordnet sind, das heißt dass keine der zweiten Platten über den Rand der ersten Platte hinausragt. Hierdurch können Spannungsüberschläge durch die Luft verhindert werden.
Eine Verbesserung der Durchschlagfestigkeit lässt sich dadurch realisieren, dass der Druckbereich der Haftschicht nicht bis zum Rand der Grundplatte reicht. Ein eingehaltener Mindestabstand, der in der Praxis mehr als 2 mm betragen sollte, sorgt für eine erhebliche Verbesserung des Siebdruckergebnisses, wodurch sich eine in ihrer Dicke besonders gleichförmige Haftschicht ergibt.

Claims

Elektrische Anordnung (1) mit – einer, als Grundplatte dienenden, ersten Platte (10), deren erste Oberfläche (11) eine erste Grundfläche (12) aufweist, – zumindest einer zweiten Platte (20), die mit einer zweiten Oberfläche (21) auf der ersten Oberfläche (11) der ersten Platte (10) aufgebracht ist, und die eine zweite Grundfläche (22) aufweist, – wobei die erste Platte (10) und die zweite Platte (20) über eine Haftschicht (30) miteinander verbunden sind, die eine dritte Grundfläche (32) aufweist, – wobei die zweite Grundfläche (22) der zumindest einen zweiten Platte (20) kleiner als die dritte Grundfläche (32) der Haftschicht (30) ist, und die zumindest eine zweite Platte (20) und die Haftschicht (30) derart zueinander angeordnet sind, dass der Randverlauf (33) der Haftschicht (30) beabstandet zu dem Randverlauf (23) der zumindest einen zweiten Platte (20) verläuft.
Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen dem Randverlauf (33) der Haftschicht (30) und dem Randverlauf (23) der zumindest einen zweiten Platte (20) umlaufend zumindest 2 mm beträgt.
Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Grundfläche (32) der Haftschicht (30) kleiner als die erste Grundfläche (12) der ersten Platte (10) ist, und die erste Platte (10) und die Haftschicht (30) derart zueinander angeordnet sind, dass der Randverlauf (33) der Haftschicht (30) beabstandet zu dem Randverlauf (13) der ersten Platte (10) verläuft.
Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen dem Randverlauf (33) der Haftschicht (30) und dem Randverlauf (13) der ersten Platte (10) umlaufend zumindest 2 mm beträgt.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (30) als geschlossene Fläche ausgebildet ist.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Randverlauf (33) der Haftschicht (30) eine Mehrzahl der zweiten Platten (20) umschließt.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (30) mit Aussparungen (34) versehen ist, welche zur Kontaktierung der ersten Platte (10) dienen.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (30) ein Wärmeleitkleber ist, mit einem klebende Eigenschaften aufweisenden Grundmaterial und darin gebundenen Wärme leitenden Füllmaterial.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtdicke der Haftschicht (30) über die dritte Grundfläche im Wesentlichen gleich dick ausgebildet ist, und eine Schichtdicke zwischen 150 und 300 μm, bevorzugt 150 und 200 μm, mindestens jedoch 50 μm aufweist.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (30) mit einem Siebdruckverfahren auf die erste Oberfläche (11) der ersten Platte (10) aufgebracht ist.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Platte (10) aus einem über ihren gesamten Querschnitt leitenden Material besteht.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Platte (20) aus einem über ihren gesamten Querschnitt leitenden Material oder einem isolierenden Material besteht.
Anordnung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Platte (10, 20) mit einer leitenden Beschichtung (14, 15; 24, 25) aus Nickel-Gold oder aus anderen bondbaren metallischen Materialien versehen sind.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ränder von erster und zweiter Platte (10, 20) nicht überkreuzend zueinander angeordnet sind.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Platte (10, 20) Anschlusselemente zur externen Kontaktierung aufweisen.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine zweite Platte (20) einen Träger zumindest eines elektronischen Bauelements (40) ausbildet.
Verfahren zum Befestigen einer Platte (20) mit einer zweiten Grundfläche (21) auf einer, als Grundplatte dienenden ersten Platte (10), mit einer ersten Grundfläche (11), bei dem: – eine Haftschicht (30) mit einer dritten Grundfläche (31) auf die erste Platte (10) aufgebracht wird, wobei die dritte Grundfläche (31) derart bemessen wird, dass diese größer als die zweite Grundfläche der Platte (20) ist, und – die Platte auf die Haftschicht (30) derart aufgebracht wird, dass der Randverlauf (23) der Platte (20) einen vorgegebenen Mindestabstand zu dem Randverlauf (33) der Haftschicht (30) aufweist.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (30) mit einem Siebdruckverfahren auf die erste Platte (10) aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (30) auf die erste Platte (10) derart aufgebracht wird, dass der Rand der Haftschicht (30) in einem vorgegebenen Abstand zu dem Rand der ersten Platte (10) verläuft.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (30) in einer in etwa gleichen Dicke über deren gesamter Grundfläche aufgebracht wird.