DE4030532A1 - In hybridtechnik aufgebaute mehrlagenschaltung und verfahren zu deren herstellung - Google Patents
In hybridtechnik aufgebaute mehrlagenschaltung und verfahren zu deren herstellungInfo
- Publication number
- DE4030532A1 DE4030532A1 DE4030532A DE4030532A DE4030532A1 DE 4030532 A1 DE4030532 A1 DE 4030532A1 DE 4030532 A DE4030532 A DE 4030532A DE 4030532 A DE4030532 A DE 4030532A DE 4030532 A1 DE4030532 A1 DE 4030532A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- layer
- base body
- metal base
- glass ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
- H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/049—Wire bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine in Hybridtechnik aufgebaute
Mehrlagenschaltung gemäß der Gattung des Anspruchs 1 sowie
ein Verfahren zu deren Herstellung. Die in Hybridtechnik
aufgebauten bekannten Schaltungsanordnungen verwenden ein
Al2O3-Substrat, auf das eine Mehrlagenschaltung aufge
bracht ist. Die übereinander angeordneten mehreren Schal
tungslagen werden von Isolationsschichten und dazwischen
liegenden gedruckten Leiterbahnen gebildet. Die einzelnen
Schichten werden in jeweils einem Sintervorgang
aufgebracht, so daß die unterste Schaltungsebene mehrere
Sintervorgänge durchlaufen muß, und zwar soviele
Sintervorgänge, wie Schaltungsschichten vorgesehen sind.
Bei jedem Sintervorgang werden die in den gedruckten
Schaltungen enthaltenen Bauelemente - wie beispielsweise
Widerstände - in ihrer Wertigkeit verändert, so daß eine
Vielzahl von Sintervorgängen größere Toleranzfehler zur
Folge hat.
Damit die Mehrlagenschaltung auch Bauelemente mit größerer
Verlustleistung aufnehmen kann, ist es erforderlich, daß
die von diesen Bauelementen erzeugte Verlustleistung mög
lichst gut abgeführt wird.
In der deutschen Patentanmeldung
P 39 32 213 ist eine Verbundanordnung mit einer Lei
terplatte aus Keramiksubstrat beschrieben, bei der das Ke
ramiksubstrat auf eine metallische Grundplatte aufgeklebt
ist. Im Bereich der Leistungsbauelemente ist anstelle des
Klebers eine Wärmeleitpaste vorgesehen, die eine verbes
serte Wärmeleitfähigkeit zwischen Keramiksubstrat und der
metallischen Grundplatte bewirkt. Eine noch bessere Wärme
übertragung zwischen Leistungsbauelementen und einer me
tallischen Grundplatte könnte jedoch dadurch erreicht
werden, wenn möglichst wenig Zwischenschichten zwischen
einer Mehrlagenschaltung und einem darunter befindlichen
metallischen Grundkörper vorhanden sind.
Eine in Hybridtechnik aufgebaute Mehrlagenschaltung mit
den Merkmalen des Hauptanspruchs hat dem gegenüber den
Vorteil, daß eine besonders gute Wärmeübertragung zwischen
der Mehrlagenschaltung und dem metallischen Grundkörper
erfolgt. Es entfällt das üblicherweise verwendete Al2O3-
Substrat als Zwischenträger und eine Klebeschicht, die bei
bekannten Mehrlagenschaltungen diesen Zwischenträger mit
einer metallischen Grundplatte verbindet. Gegenüber her
kömmlichen Mehrlagenschaltungen wird somit nicht nur eine
verbesserte Wärmeableitung zum Metallgrundkörper erreicht,
sondern es werden auch zusätzliche Schichten und die damit
verbundenen Material- und Arbeitskosten eingespart. Die
direkt auf den Metallgrundkörper aufgebrachte Glaskeramik
schicht dient zur Verbindung der Folienstapel mit dem
Metallgrundkörper. Die weiteren darüber befindlichen
Schaltungslagen sind in Folientechnik -Dickschicht auf
grüner Keramik- aufgebaut und jeweils durch Glaskeramik
schichten gegeneinander elektrisch isoliert.
Der Metallgrundkörper kann als massiver Montagekörper aus
gebildet sein, der Bohrungen oder sonstige Befestigungs
elemente aufweisen kann, um an Halterungen oder einem Ge
häuse oder dergleichen befestigt werden zu können.
Die Mehrlagenschaltung ist vorzugsweise so aufgebaut, daß
für Leistungsbauelemente mit erhöhter Verlustleistung Aus
sparungen in der Mehrlagenschaltung vorgesehen sind, in
die diese Leistungsbauelemente eingesetzt und auf der
Oberfläche des Metallgrundkörpers wärmeleitend verbunden
sind. Als Verbindungsmittel kann eine Wärmeleitpaste mit
Klebeeigenschaften verwendet werden. Auf diese Weise wird
eine besonders gute Wärmeableitung auch bei Auftreten grö
ßerer Verlustleistungen möglich.
Als besonders geeignetes Material für das Substrat, wel
ches den Metallgrundkörper bildet, hat sich Titan
erwiesen. Dieses Metall hat einerseits eine gute Wärme
leitfähigkeit und andererseits den Vorteil, daß sich die
Mehrlagenschaltung gut auf diesem Material aufbringen
läßt.
Ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen
Mehrlagenschaltung ist im Anspruch 5 angegeben. In einem
ersten Verfahrensschritt wird eine Glaskeramikpaste auf
das Substrat, oder als Folgeschritt auf den Folienstapel
aufgedruckt. In einem zweiten Verfahrensschritt werden
mehrere ungesinterte Glaskeramikfolien mit jeweils einer
aufgedruckten Schaltungsstruktur übereinander auf den Me
tallgrundkörper aufgelegt. Erst dann wird das gesamte,
mehrlagige Paket in einem einzigen Sintervorgang gebrandt,
wobei sich die elastischen Glaskeramikfolien in harte
Glaskeramikschichten umwandeln und die unterste Glaskera
mikschicht sich mit dem Metallgrundkörper verbindet. Die
Beeinträchtigung der Bauelementegenauigkeit durch mehrere
Sintervorgänge, wie sie beim Stand der Technik üblich
sind, wird bei diesem Verfahren vermieden. Ein zusätzli
cher Klebevorgang zum Aufkleben der Mehrlagenschaltung auf
einen metallischen Grundkörper entfällt, so daß eine ra
tionellere Herstellung durch Einsparung zusätzlicher Ver
fahrensschritte erreicht wird.
Die Erfindung wir anhand eines in der Zeichnung darge
stellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Mehrlagenschaltung mit Metallgrundkörper im
Schnitt entlang der Schnittlinie AB von Fig. 2 und
Fig. 2 die Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Mehrla
genschaltung in stark vergrößertem Maßstab.
In Fig. 1 ist ein Ausschnitt aus einer in Hybridtechnik
aufgebauten Mehrlagenschaltung dargestellt, bei der auf
einem Metallgrundkörper 1 zwei Schaltungsebenen 2, 3 aufge
bracht sind. Jede der Schaltungsebenen 2, 3 wird von in
Dickschichttechnik auf eine Glaskeramikschicht 4, 5 aufge
brachten Schaltungsstrukturen 6, 7 gebildet. Von der oberen
Schaltungsstruktur 7 sind im dargestellten Schnitt die
beiden Leiterbahnen 8, 9 ersichtlich, die über Leitungs
drähte 10, 11 mit einem Leistungsbauelement 12 elektrisch
leitend verbunden sind. Das Leistungsbauelement 12 befin
det sich in einer Aussparung 13 und ist direkt auf die
Oberfläche des Metallgrundkörpers 1 aufgeklebt.
Zur besseren Anbindung des Folienstapels an das Metall des
Metallgrundkörpers 1 kann dessen Oberfläche mit einer zu
sätzlichen Glaskeramikschicht 15 versehen sein.
In Fig. 2 ist die Draufsicht der in Fig. 1 dargestellten
Mehrlagenschaltung gezeigt. Die Metallgrundplatte 1 bildet
das Substrat für die übereinander angeordneten Glaskera
mikschichten 4, 5, wobei die unterste Glaskeramikschicht 4
direkt auf der Metallgrundplatte 1 aufgebracht ist. Am
oberen Rand steht die Metallgrundplatte 1 gegenüber den
Mehrlagenschaltungen etwas über und besitzt eine Montage
öffnung 14, an der die Metallgrundplatte 1 mit einer hier
nicht dargestellten Halterung oder einem Gehäuse ver
schraubt werden kann.
Claims (5)
1. In Hybridtechnik aufgebaute Mehrlagenschaltung mit meh
reren auf einem Substrat übereinander aufgebrachten
Schaltungslagen, die jeweils durch eine dazwischenliegende
Isolationsschicht gegeneinander isoliert sind, dadurch
gekennzeichnet, daß das Substrat ein Metallgrundkörper (1)
ist, auf den als unterste Schaltungslage (2) eine Glaske
ramikschicht (4) mit aufgedruckter Schaltung (6) direkt
aufgebracht ist.
2. Mehrlagenschaltung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Metallgrundkörper (1) als massiver
Montagekörper ausgebildet ist und Befestigungseinrichtun
gen (14) besitzt.
3. Mehrlagenschaltung nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß in den Schaltungsschichten der
Mehrlagenschaltung wenigstens eine Aussparung (13) vorge
sehen ist, in die ein Leistungsbauelement (12) eingesetzt
und auf der Oberfläche des Metallgrundkörpers (1) mit die
sem wärmeleitend verbunden ist.
4. Mehrlagenschaltung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallgrundkör
per (1) aus Titan oder einer Titanlegierung oder einer
Aluminiumlegierung oder einer Kupferlegierung besteht.
5. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenschaltung nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf einen Metall
grundkörper (1) mehrere biegsame Glaskeramikfolien mit je
weils einer aufgedruckten Schaltungsstruktur (6, 7) über
einander aufgelegt werden, und das dann in einem Sinter
vorgang unter Wärmeeinwirkung sämtliche Glaskeramikfolien
gemeinsam zu einem mehrere Schaltungslagen (2, 3) beinhal
tenden Glaskeramikkörper gebrannt werden, wobei sich die
unterste Glaskeramikschicht (4) mit dem Metallgrundkörper
(1) verbindet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4030532A DE4030532A1 (de) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | In hybridtechnik aufgebaute mehrlagenschaltung und verfahren zu deren herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4030532A DE4030532A1 (de) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | In hybridtechnik aufgebaute mehrlagenschaltung und verfahren zu deren herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4030532A1 true DE4030532A1 (de) | 1992-04-02 |
Family
ID=6415066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4030532A Withdrawn DE4030532A1 (de) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | In hybridtechnik aufgebaute mehrlagenschaltung und verfahren zu deren herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4030532A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4240755A1 (de) * | 1992-12-03 | 1994-06-16 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
DE19730865A1 (de) * | 1997-07-18 | 1999-02-18 | Ulrich Dipl Ing Grauvogel | Kühlkörper für elektronische Bauelemente |
EP1946625A1 (de) * | 2005-11-11 | 2008-07-23 | Continental Automotive GmbH | Elektronische schaltungsanordnung und verfahren zur herstellung einer elektronischen schaltungsanordnung |
EP2166823A1 (de) * | 2008-09-17 | 2010-03-24 | JTEKT Corporation | Mehrschichtiges Leitungssubstrat |
DE102012223461A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Bauteil und Verfahren zur Herstellung desselben |
-
1990
- 1990-09-27 DE DE4030532A patent/DE4030532A1/de not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4240755A1 (de) * | 1992-12-03 | 1994-06-16 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
DE19730865A1 (de) * | 1997-07-18 | 1999-02-18 | Ulrich Dipl Ing Grauvogel | Kühlkörper für elektronische Bauelemente |
DE19730865C2 (de) * | 1997-07-18 | 2001-12-13 | Ulrich Grauvogel | Anordnung mit einem Kühlkörper aus einem Aluminiumwerkstoff und zu kühlende Elemente |
EP1946625A1 (de) * | 2005-11-11 | 2008-07-23 | Continental Automotive GmbH | Elektronische schaltungsanordnung und verfahren zur herstellung einer elektronischen schaltungsanordnung |
US7911051B2 (en) | 2005-11-11 | 2011-03-22 | Continental Automotive Gmbh | Electronic circuit arrangement and method for producing an electronic circuit arrangement |
EP2166823A1 (de) * | 2008-09-17 | 2010-03-24 | JTEKT Corporation | Mehrschichtiges Leitungssubstrat |
US8415565B2 (en) | 2008-09-17 | 2013-04-09 | Jtekt Corporation | Multilayer circuit substrate |
DE102012223461A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Bauteil und Verfahren zur Herstellung desselben |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69218319T2 (de) | Mehrschichtige Leiterplatte aus Polyimid und Verfahren zur Herstellung | |
DE69938582T2 (de) | Halbleiterbauelement, seine herstellung, leiterplatte und elektronischer apparat | |
DE69827687T2 (de) | Träger für integrierte Schaltung und seine Herstellung | |
DE102005043557B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils mit Durchkontakten zwischen Oberseite und Rückseite | |
EP1772902B1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Isolationszwischenlage und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102018207955B4 (de) | Leiterplattenmodul mit integriertem leistungselektronischen Metall-Keramik-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3874877T2 (de) | Modulare hybride mikroelektronische struktur mit hoher integrationsdichte. | |
EP0494153B1 (de) | Verbundanordnung mit leiterplatte | |
EP2170026B1 (de) | Metall-Keramik-Substrat für elektrische Schaltkreise- oder Module, Verfahren zum Herstellen eines solchen Substrates sowie Modul mit einem solchen Substrat | |
DE69630169T2 (de) | Herstellungsverfahren eines Verdrahtungssubstrates zur Verbindung eines Chips zu einem Träger | |
DE1956501C3 (de) | Integrierte Schaltungsanordnung | |
DE10214953A1 (de) | Leistungsmodul mit mindestens zwei Substraten und Verfahren zu seiner Herstellung | |
EP0219627B1 (de) | Mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte | |
EP0841668A1 (de) | Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE19627543B9 (de) | Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE4030532A1 (de) | In hybridtechnik aufgebaute mehrlagenschaltung und verfahren zu deren herstellung | |
DE3930858C2 (de) | Modulaufbau | |
EP0006444B1 (de) | Vielschichtiges, dielektrisches Substrat | |
EP2954554B1 (de) | Mehrebenenmetallisierung auf einem keramiksubstrat | |
DE2124887B2 (de) | Elektrisches Bauelement, vorzugsweise Halbleiterbauelement, mit Folienkontaktierung | |
DE10217214B4 (de) | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung | |
DE4129835A1 (de) | Leistungselektroniksubstrat und verfahren zu dessen herstellung | |
DE19512272A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte und Leiterplatte hergestellt nach dem Verfahren | |
DE102022128625A1 (de) | Elektrisches Modul und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Moduls | |
DE102023136767A1 (de) | Leiterplatte mit leistungselektronischem Modul |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |