CH691277A5 - Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte. - Google Patents

Description

  
 



  Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von mit wenigstens einem Kühlkörper versehenen Leiterplatten sowie eine nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte 43 nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bzw. 13. 



  Moderne elektronische Bauteile wie Mikroprozessoren und Speichereinheiten weisen stark erhöhte Packungsdichten und Arbeitsgeschwindigkeiten auf, die einen erhöhten Energiebedarf zur Folge haben. Dabei muss nicht nur die benötigte elektrische Energie zugeführt, sondern auch die entstehende Wärmeenergie abgeführt werden. Die Kühlung mittels Luftkonvektion erfordert ebenso wie diejenige mittels Kühlflüssigkeiten grosse Wärmeabfuhrstrukturen. Konduktionswärmeabfuhr kann gemäss [1], G. Herrmann, K. Egerer, Handbuch der Leiterplattentechnik, Band 2, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau 1991, Kapitel 16.4, Seite 402, bei Leiterplatten, die auf Kunststoffsubstraten basieren, auf Grund der schlechten Wärmeleitfähigkeit dieser Materialien nur schwerlich bewerkstelligt werden. 



  Neuere Entwicklungen haben jedoch Erfolg versprechende Wege zur Anwendung der Konduktionswärmeabfuhr aufgezeigt. 



  Aus U.S. Patent 5 953 208 ist eine Lösung bekannt, bei der ein Kühlkörperteil direkt mit dem elektronischen Bauteil verbunden wird, von dem die Wärmeenergie abzuleiten ist. 



  Aus der europäischen Offenlegungsschrift EP 0 902 609 A1 ist ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte  bekannt, die mittels einem dauerelastischen Kleber mit einem Kühlkörperteil, vorzugsweise einer Aluminiumplatte, verbunden wird. 



  Gemäss der EP 0 902 609 A1 sind auch Verfahren bekannt, bei denen eine eloxierte Aluminiumplatte mit der Leiterplatte verschraubt wird. 



  Sofern das Kühlkörperteil bzw. die Aluminiumplatte vor der Bearbeitung bzw. Strukturierung (siehe [1], Seite 93) der vorzugsweise mit Kupfer kaschierten Platte montiert wird, wird die Aluminiumplatte mit in das z.B. aus Eisen-III-Chlorid bestehende Ätzbad und/oder in ein Galvanobad eingeführt, sodass nebst dem freiliegenden Kupfer auch Teile der Aluminiumplatte weggeätzt werden. Das Ätzbad bzw. das Galvanobad wird somit verunreinigt, was einerseits zu Problemen beim weiteren Verlauf des Ätzverfahrens sowie bei der Entsorgung des Ätzmittels führen kann. 



  Eine Möglichkeit zur Vermeidung dieses Problems besteht darin, den Kühlkörper erst nach Fertigstellung der Leiterplatte zu montieren. Dadurch entsteht jedoch ein erheblicher Aufwand. 



  Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, ein einfach durchführbares Verfahren zur Herstellung von mit wenigstens einem Kühlkörper versehenen Leiterplatten anzugeben, welches die Verunreinigung des Ätzmittels während der Fertigung der Leiterplatte vermeidet. 



  Die Lösung dieser Aufgabe gelingt mit den in Anspruch 1 bzw. 13 angegebenen Massnahmen. 



  Erfindungsgemäss wird bei der Herstellung der Leiterplatten eine Isolationsschicht auf der einen Seite mit einer zur späteren Bildung von Leiterbahnen dienenden Metallschicht und auf der anderen Seite mit einem der Ableitung von Wärme dienenden Kühlkörper verbunden. Auf den der Isolationsschicht abgewandten Seiten wird der Kühlkörper derart dicht abgedeckt, dass er während der Bearbeitung der Metallschicht nicht mit den dafür benötigten Flüssigkeiten in Berührung gelangt. 



  Das mit dem Ätzmittel gefüllte Galvanikbad wird bei der Bearbeitung der Metallschicht daher nicht durch Teile des Kühlkörpers verunreinigt. 



  Besonders einfach lassen sich die Kühlkörper von zwei gleichzeitig zu bearbeitenden Leiterplattenlaminaten abdecken. Dabei wird vorgesehen, dass die Kühlkörper der beiden Leiterplattenlaminate aneinander gefügt und von den Isolationsschichten überlappt werden, sodass die nach Abschluss des Schichtaufbaus eingeschlossenen, aneinander liegenden Kühlkörper in einfacher Weise durch Dichtungsmaterial abgedeckt werden können, das beispielsweise in Form einer Laminatschicht mit eingebunden wird, die für die Kühlkörper wenigstens eine Ausnehmung aufweist, die durch die überlappenden Isolationsschichten abgeschlossen wird. 



  Möglich ist ferner die kostengünstige Herstellung von Leiterplatten im Verbund, mit beidseitig nach aussen gerichteten Metallschichten, die durch Auftragen eines grafischen Layouts, durch Belichten und Entwickeln sowie Eintauchen in ein Ätzbad in einfacher Weise bearbeitet werden können. 



  In einer vorzugsweisen Ausgestaltung der Erfindung werden nach Bearbeitung der Metallschicht sequentiell weitere Lagen aufgetragen und bearbeitet, sodass mehrlagige Leiterplatten geschaffen werden können. 



  Die einzelnen Lagen können bedarfsweise mit Brückenelementen, vorzugsweise Microvias, verbunden werden, um die Wärmeableitung von den einzelnen Metallschichten hin zum Kühlkörper sicherzustellen oder um verschiedene Leiterbahnen kontaktlos kreuzen oder verbinden zu können. 



  Die Trennung der fertig bearbeiteten Leiterplatten voneinander und vom Dichtungsmaterial erfolgt in einfacher Weise, indem die das Dichtungsmaterial überlappenden Zonen der Isolationsschichten mit den daran haftenden Metallschichten und Dichtungsmaterialien gegebenenfalls zusätzlich mit einem geringen Anteil des Kühlkörpers abgetrennt werden. 



  Dieser Abtrennvorgang kann z.B. durch Stanzen oder Ritzen und Brechen einfach durchgeführt werden. 



  Die Erfindung wird nachstehend anhand einer Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt: 
 
   Fig. 1 den Aufbau einer erfindungsgemässen Leiterplatte mit einem Kühlkörper, der über eine Isolationsschicht mit einer Metallschicht verbunden ist und der mittels einem Dichtungsmaterial abgedeckt ist, 
   Fig. 2 die Leiterplatte von Fig. 1 nach der Bearbeitung der Metallschicht und der Entfernung des Dichtungsmaterials, 
   Fig. 3 den Aufbau von zwei erfindungsgemässen Leiterplatten mit gegeneinander gerichteten Kühlkörpern, die von Dichtungsmaterial umschlossen sind, 
   Fig. 4 mehrere Leiterplatten im Verbund mit in Dichtungsmaterial eingeschlossenen Kühlkörpern und 
   Fig. 5 die Leiterplatten von Fig. 3 nach Bearbeitung der ersten Metallschicht und dem Auftrag und der Bearbeitung von zwei weiteren Isolations- und Metallschichten. 
 



  Fig. 1 zeigt den Aufbau einer erfindungsgemässen Leiterplatte 10, die einen zur Ableitung von Wärme dienenden Kühlkörper 2 aufweist, der über eine Isolationsschicht 1 mit einer gegebenenfalls zur späteren Bildung von Leiterbahnen dienenden Metallschicht 3 verbunden ist. Bei der Bearbeitung der Metallschicht 3, die vorzugsweise aus Kupfer besteht, ist die mit der Isolationsschicht 1 verbundene Seite des Kühlkörpers 2 abgedeckt und somit, z.B. beim Eintauchen in ein Ätzbad, gegen Korrosion geschützt. Zum Schutz der weiteren Seiten des Kühlkörpers 2 gegen die Einwirkungen des Ätzmittels, sind diese von einem Dichtungsmaterial 4 dicht umschlossen, sodass der Kühlkörper 2 vollständig abgedeckt ist. Somit wird verhindert, dass während des Ätzvorgangs durch vom Kühlkörper 2 abgelöste Teile das Ätzbad verunreinigt wird. 



  Fig. 2 zeigt die Leiterplatte 10 nach der Bearbeitung bzw. Strukturierung der Metallschicht 3 und anschliessender Entfernung des Dichtungsmaterials 4. Dabei sind mehrere durch die Strukturierung gebildete Leiterbahnen 3w, 3x,  3y, 3z gezeigt, die nach einem Verfahren gebildet wurden wie es beispielsweise in [1], Seite 18 und Seite 93 beschrieben ist. 



  Die in Fig. 1 gezeigte Leiterplatte 10 ist daher als Basismaterial für die Fertigung von Leiterplatten besonders gut geeignet. Die vorzugsweise plattenförmigen Kühlkörper 2 aus Aluminium verleihen der Leiterplatte 10 eine hohe Stabilität, sodass dünne Isolationsschichten 1 verwendet werden können. Die Dicke der Isolationsschicht 1 liegt dabei vorzugsweise im Bereich von 5%-20% der Dicke der Kühlkörperplatte 2, die beispielsweise 1-2 mm beträgt. 



  Die in Fig. 1 gezeigte Leiterplatte 10 wird hergestellt, indem auf einer Seite einer Isolationsschicht 1 ein vorzugsweise plattenförmiger Kühlkörper 2 aus Aluminium und auf der anderen Seite eine zur späteren Bildung von Leiterbahnen dienende Metallschicht 3 aus Kupfer angeordnet wird. Die genannten Schichten 1, 2 und 3 werden mittels eines zugeführten Klebstoffs oder mittels der als Klebstoff dienenden Isolationsschicht 1 miteinander verbunden. Die Verbindung der Schichten 1, 2 und 3 erfolgt vorzugsweise gleichzeitig mit der Verbindung des Dichtungsmaterials 4 durch Druck, gegebenenfalls unter gleichzeitiger Wärmezufuhr. 



  Für die erfindungsgemässen Leiterplatten 10 verwendbare Basismaterialien sind beispielsweise in [1], Kapitel 3 und 4, Seiten 46-89, beschrieben. Die Isolationsschicht 1 besteht vorzugsweise aus einem mit Kunstharz, z.B. Epoxyharz, getränkten Glasfasergeflecht, das unter dem Begriff PREPREG bekannt ist (siehe z.B. [1], Seite 53). Da  der Kunstharz bei diesem Material nur teilweise auspolymerisiert ist, kann dieses unter Druck, gegebenenfalls zusätzlich unter Wärmezufuhr, verflüssigt werden, sodass die dadurch erzeugte Flüssigkeit in die benachbarten Schichten eindringt und sich mit diesen verbindet oder zumindest daran anhaftet. 



  Das Dichtungsmaterial 4 besteht vorzugsweise ebenfalls aus einem mit Kunstharz, z.B. Epoxyharz, getränkten Glasfasergeflecht, wie FR4, das im Vergleich zu PREPREG einen erhöhten Polymerisationsgrad aufweist. 



  Die Isolationsschicht 1 und das Dichtungsmaterial 4 sind in den Abmessungen vorzugsweise derart gewählt, dass sie sich gegenseitig überlappen und daher miteinander verbinden, sobald die Isolationsschicht 1 unter Druck verflüssigt wird. 



  Fig. 3 zeigt den Aufbau von zwei erfindungsgemässen Leiterplatten 10a, 10b mit gegeneinander gerichteten Kühlkörpern 2a, 2b, die durch Dichtungsmaterial 4 umschlossen und an den voneinander abgewandten Seiten über Isolationsschichten 1a, 1b mit Metallschichten 3a, 3b verbunden sind, sodass sie nach dem Verbinden der einzelnen Schichten vollständig abgedeckt sind. Die Isolationsschichten 1a, 1b und die Metallschichten 3a, 3b überlappen das die Kühlkörper 2a, 2b umgebende Dichtungsmaterial 4 derart, dass nach dem Pressen der Schichten eine gute Verbindung zwischen den Isolationsschichten 1a, 1b und den Metallschichten 3a, 3b sowie dem Dichtungsmaterial 4 entsteht. Die beiden Leiterplatten 10a, 10b werden somit durch das beidseitig an den Isolationsschichten 1a, 1b anhaftende Dichtungsmaterial 4 zusammengehalten. 



  Nach dem Bearbeiten der Metallschichten 3a, 3b kann das Dichtungsmaterial 4 z.B. mittels Schneiden, Ritzen oder Stanzen entlang der in Fig. 3 eingezeichneten Trennlinie 6 (siehe auch Fig. 4) von den Leiterplatten 10a, 10b abgelöst werden, die dadurch vereinzelt werden. 



  Die Fertigung der Leiterplatten 10a, 10b erfolgt dabei sehr effizient, da das Basismaterial immer doppelseitig bearbeitet werden kann. 



  Das erfindungsgemässe Verfahren erlaubt ferner die Herstellung einer einzelnen zweiseitig beschichteten Leiterplatte 10, deren Kühlkörper 2 analog zu der in Fig. 3 gezeigten Anordnung durch Dichtungsmaterial 4 abgedeckt wird, das nach der Bearbeitung beider Metallschichten 3a, 3b abgetrennt wird. 



  Fig. 4 zeigt acht Leiterplatten 10a1, ..., 10a8 im Verbund. Das Dichtungsmaterial 4 weist Ausnehmungen 41, 48 auf, in die Kühlkörper 2a1, ..., 2a8 eingeschlossen sind. Das Dichtungsmaterial 4 und die Kühlkörper 2a1, ..., 2a8 sind ferner mit einer Isolationsschicht 1a verbunden, an der eine Metallschicht 3a anhaftet (im Schnitt gezeigt). Rückseitig ist vorzugsweise ein identischer Schichtaufbau vorgesehen. Auf diese Weise können noch unbearbeitete Leiterplatten bzw. Leiterplatten mit noch nicht strukturierten Metallschichten in hoher Stückzahl kostengünstig hergestellt werden. 



  vorzugsweise werden die im Verbund vorliegenden Leiterplatten 10a1, ..., 10a8 nach der Herstellung vereinzelt und an Anwender ausgeliefert, durch die die kundenspezifische Strukturierung der Metallschicht 3a (gegebenen falls auch 3b) durchgeführt wird. Das Dichtungsmaterial 4 wird erfindungsgemäss nach Abschluss der Strukturierung der Metallschicht 3a (gegebenenfalls auch 3b) abgetrennt. 



  Grundsätzlich können die Leiterplatten 10a1, ..., 10a8 jedoch auch im Verbund beim Hersteller oder nach Auslieferung bei einem Anwender weiterverarbeitet werden. Sofern es die vorhandenen Vorrichtungen erlauben, kann die Bearbeitung bzw. Strukturierung der Metallschicht 3a (gegebenenfalls auch 3b) erfolgen, noch bevor die Leiterplatten 10a1, ..., 10a8 vereinzelt bzw. aus dem Verbund gelöst werden. In diesem Fall werden die Leiterplatten 10a1, ..., 10a8 erst nach der Bearbeitung der Metallschicht 3a (gegebenenfalls auch 3b) vorzugsweise in einem Arbeitsschritt voneinander und vom Dichtungsmaterial 4 getrennt. 



  Fig. 5 zeigt die Leiterplatten 10a, 10b von Fig. 3 nach Bearbeitung der ersten Metallschicht 3a; 3b und dem Auftrag und der Bearbeitung von zwei weiteren Isolations- und Metallschichten 1a min , 1a min  min ; 1b min , 1b min  min  bzw. 3a min , 3a min  min ; 3 min ', 3b min  min . 



  Nach dem Ätzen der ersten Metallschichten 3a; 3b und gegebenenfalls einer Zwischenbehandlung (z.B. Strippen des Ätzresistes (siehe [1], Seite 93)) wird beidseits je eine weitere Isolationsschicht 1a min , 1b min  und eine weitere Metallschicht 3a min , 3b min  aufgetragen und durch Pressen in bekannter Weise mit dem vorliegenden Substrat verbunden. Nach Bearbeitung (Strukturierung) der zweiten Metallschicht 3a min , 3b min wird in gleicher Weise beidseits je eine weitere Isolationsschicht 1a min  min , 1b min  min  und eine weitere Metallschicht 3a min  min , 3b min  min  aufgetragen. 



  In einer vorzugsweisen Ausgestaltung der Erfindung werden die Metallschichten 3a, 3b; 3a min , 3a min  min ; 3b min , 3b min  min bedarfsweise mit metallischen Brückenelementen 20, 21 22, vorzugsweise Microvias, verbunden, um die Wärmeableitung von den äusseren Metallschichten 3a min , 3a min  min ; 3b min , 3b min  min  hin zu den Kühlkörpern 2a, 2b sicherzustellen oder um verschiedene Leiterbahnen 3w, 3x, 3y, 3z kontaktlos kreuzen oder verbinden zu können. Microvias zwischen den Schichten werden durch Bohrungen mittels mechanischen Bohrverfahren oder für kleinere Durchmesser (< 200  mu m) mittels Laser realisiert. 



  [1] G. Herrmann, K. Egerer, Handbuch der Leiterplattentechnik, Band 2, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau 1991. 

Claims (21)

1. Verfahren zur Herstellung von mit wenigstens einem Kühlkörper (2) versehenen Leiterplatten (10), dadurch gekennzeichnet, dass a) eine Isolationsschicht (1) auf der einen Seite mit einer zur späteren Bildung von Leiterbahnen dienenden Metallschicht (3) und auf der anderen Seite mit einem der Ableitung von Wärme dienenden Kühlkörper (2) verbunden wird, b) dass der Kühlkörper (2) auf den der Isolationsschicht (1) abgewandten Seiten derart dicht abgedeckt wird, dass er während der Bearbeitung der Metallschicht (3) nicht mit den dafür benötigten Flüssigkeiten in Berührung gelangt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (2) eine Metallplatte ist, die das stabile Substrat der Leiterplatte (10) bildet.

3.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein plattenförmiger Kühlkörper (2) auf beiden Seiten oder dass zwei plattenförmige Kühlkörper (2a, 2b) auf den einander abgewandten Seiten je über eine Isolationsschicht (1a, 1b) mit einer zur späteren Bildung von Leiterbahnen dienenden Metallschicht (3a; 3b) sowie einem zur Abdeckung dienenden Dichtungsmaterial (4) verbunden werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Grösse der Isolationsschicht (1; 1a, 1b) derart gewählt wird, dass sie das den bzw. die plattenförmigen Kühlkörper (2; 2a, 2b) umfassende Dichtungsmaterial (4) überlappt und anschliessend durch Anpressen mit diesem verbunden werden kann.

5.

Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (1) bzw. die Isolationsschichten (1a, 1b) in einem Arbeitsgang mit der Metallschicht (3) bzw. den Metallschichten (3a, 3b), dem plattenförmigen Kühlkörper (2) bzw. den plattenförmigen Kühlkörpern (2a, 2b) sowie dem Dichtungsmaterial (4) verbunden wird bzw. werden.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (1) bzw. die Isolationsschichten (1a, 1b); die Metallschicht (3) bzw. die Metallschichten (3a, 3b), der Kühlkörper (2) bzw. die Kühlkörper (2a, 2b) sowie das Dichtungsmaterial (4) mittels einem zugeführten Klebstoff oder durch Druck, gegebenenfalls zusätzlich unter Wärmezufuhr, miteinander verbunden werden.

7.

Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (1) bzw. die Isolationsschichten (1a, 1b) aus einem nur teilweise auspolymerisierten glasfaserverstärkten Polymerwerkstoff bestehen, der sich unter Druck, gegebenenfalls zusätzlich unter Wärmezufuhr, zumindest teilweise verflüssigt und als Klebstoff dient.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das zur Abdeckung vorgesehene Dichtungsmaterial (4) nach der Bearbeitung der Metallschicht (3) bzw. der Metallschichten (3a, 3b) von der Leiterplatte (10) bzw. vom Leiterplattenpaar (10a; 10b) abgelöst wird.

9.

Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens die Zonen, in denen die Isolationsschicht (1) bzw. die Isolationsschichten (1a, 1b) und die Metallschicht (3) bzw. die Metallschichten (3a, 3b) das Dichtungsmaterial (4) überlappen, gegebenenfalls mit einem zusätzlichen Anteil des Kühlkörpers (2) bzw. der Kühlkörper (2a, 2b) von der Leiterplatte (10) bzw. vom Leiterplattenpaar (10a; 10b) abgetrennt werden, wodurch Letzteres in zwei vereinzelte Leiterplatten (10a, 10b) aufgetrennt wird.

10.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1-9, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Leiterplatten (10a1, 10b1; ...; 10amn, 10bmn) gleichzeitig hergestellt werden, indem ein Dichtungsmaterial (4) mit zur Aufnahme von mehreren Kühlkörpern (2a, 2b; ...; 2amn, 2bmn) dienenden Ausnehmungen (41, ..., 4mn) versehen und nach Aufnahme der Kühlkörper (2a, 2b; ...; 2amn, 2bmn) vorzugsweise beidseitig mittels der Isolationsschicht (1a; 1b) mit der Metallschicht (3a; 3b) verbunden wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-10, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Bearbeiten der ersten Metallschicht (3a; 3b) sequentiell wenigstens eine weitere Isolationsschicht (1a min , 1b min ; 1a min min , 1b min min ) und eine weitere Metallschicht (3a min , 3b min ; 3a min min ; 3b min min ) aufgetragen und bearbeitet werden.

12.

Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass einzelne der voneinander durch die Isolationsschichten (1a min , 1b min ; 1a min min , 1b min min ) getrennten Metallschichten (3a, 3b; 3a min , 3b min ; 3a min min ; 3b min min ) durch Metallbrücken (20; 21; 22), vorzugsweise Microvias, miteinander verbunden werden, sodass eine Wärmeübertragung von den Metallschichten (3a, 3b; 3a min , 3b min ; 3a min min ; 3b min min ) hin zum Kühlkörper (2a; 2b) ermöglicht wird oder dass einzelne Leiterbahnen der verschiedenen Metallschichten (3a, 3b; 3a min , 3b min ; 3a min min ; 3b min min ) miteinander verbunden werden können.

13.

Leiterplatte (10), versehen mit wenigstens einem der Ableitung von Wärme dienenden Kühlkörper (2), wenigstens einer Isolationsschicht (1) und einer gegebenenfalls zur späteren Bildung von Leiterbahnen dienenden Metallschicht (3), hergestellt unter Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1-11 und insbesondere vorliegend als Basismaterial zur Weiterverarbeitung, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (1) auf der einen Seite mit der Metallschicht (3) und auf der anderen Seite mit dem Kühlkörper (2) verbunden ist, der auf den der Isolationsschicht (1) abgewandten Seiten derart dicht mit einem Dichtungsmaterial (4) abgedeckt ist, dass er während der Weiterbearbeitung der Metallschicht (3) nicht mit den dafür benötigten Flüssigkeiten in Berührung gelangt.

14.

Leiterplatte (10) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (2) eine Metallplatte ist, die das stabile Substrat der Leiterplatte (10) bildet.

15. Leiterplatte (10a; 10b) nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass zwei plattenförmige Kühlkörper (2a, 2b) auf den einander abgewandten Seiten je über eine Isolationsschicht (1a, 1b) mit einer zur späteren Bildung von Leiterbahnen dienenden Metallschicht (3a; 3b) sowie einem zur Abdeckung dienenden Dichtungsmaterial (4) verbunden sind.

16.

Leiterplatte (10; 10a; 10b) nach Anspruch 13, 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Grösse der Isolationsschicht (1; 1a, 1b), gegebenenfalls auch die Grösse der Metallschicht (3; 3a, 3b) derart gewählt sind, dass sie den bzw. die plattenförmigen Kühlkörper (2; 2a, 2b) vollständig überlappen und dass die den bzw. die plattenförmigen Kühlkörper (2; 2a, 2b) überlappende Zone der Isolationsschicht (1; 1a, 1b) mit einem den bzw. die plattenförmigen Kühlkörper (2; 2a, 2b) umfassenden Dichtungsmaterial (4) verbunden ist.

17.

Leiterplatte (10; 10a; 10b) nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (1) bzw. die Isolationsschichten (1a, 1b); die Metallschicht (3) bzw. die Metallschichten (3a, 3b), der Kühlkörper (2) bzw. die Kühlkörper (2a, 2b) sowie das Dichtungsmaterial (4) mittels einem zugeführten Klebstoff oder mittels den unter Druck, gegebenenfalls zusätzlich unter Wärmezufuhr, verformten Isolationsschichten (1a, 1b) miteinander verbunden sind.

18.

Leiterplatte (10; 10a; 10b) nach einem der Ansprüche 13-17, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtungsmaterial (4) aus einem weitgehend auspolymerisierten glasfaserverstärkten Polymerwerkstoff, die Isolationsschicht (1) bzw. die Isolationsschichten (1a, 1b) aus einem nur teilweise auspolymerisierten glasfaserverstärkten Polymerwerkstoff, die Metallschicht (3) bzw. die Metallschichten (3a, 3b) aus Kupfer und/oder der Kühlkörper (2) bzw. die Kühlkörper (2a, 2b) aus Aluminium bestehen.

19.

Leiterplatte (10a1, 10b1; ...; 10amn, 10bmn) nach einem der Ansprüche 13-18, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtungsmaterial (4), das beidseitig über wenigstens eine Isolationsschicht (1a; 1b) mit wenigstens einer Metallschicht (3a; 3b) verbunden ist, mehrere Ausnehmungen (41, ..., 4mn) aufweist, in die Kühlkörper (2a, 2b; ...; 2amn, 2bmn) eingesetzt sind, die je einer der im Verbund vorliegenden Leiterplatten (10a1, 10b1; ...; 10amn, 10bmn) zugeordnet sind.

20. Leiterplatte (10; 10a; 10b) nach einem der Ansprüche 13-19, dadurch gekennzeichnet, dass auf die erste Metallschicht (3a; 3b) wenigstens eine weitere Isolationsschicht (1a min , 1b min ; 1a min min , 1b min min ) gefolgt von einer weiteren Metallschicht (3a min , 3b min ; 3a min min ; 3b min min ) aufgetragen ist.

21.

Leiterplatte (10; 10a; 10b) nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass einzelne der voneinander durch die Isolationsschichten (1a min , 1b min ; 1a min min , 1b min min ) getrennten Metallschichten (3a, 3b; 3a min , 3b min ; 3 min min ; 3b min min ) durch wenigstens eine Metallbrücke (20, 21, 22), vorzugsweise Microvias, miteinander verbunden sind, die der Wärmeableitung dienen und/oder einzelne Leiterbahnen der verschiedenen Metallschichten (3a, 3b; 3a min , 3b min ; 3a min min ; 3b min min ) miteinander verbinden.