DE10160041A1 - Elektronisches Schaltungsmodul und Verfahren zu dessen Montage - Google Patents

Elektronisches Schaltungsmodul und Verfahren zu dessen Montage

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DE10160041A1
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Klaus Scholl
Willibald Konrath
Ulf Mueller
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Marconi Communications GmbH
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Abstract

Bei der Herstellung eines elektronischen Schaltungsmoduls, das eine Basisplatte (10) und auf der Basisplatte montierte Schaltungskomponenten (16, 19, 21) umfasst, in einer automatischen Fertigungsanlage, in der ein Boot auf einer Fördereinrichtung platziert und zwischen diversen Fertigungsstationen befördert wird, um die Schaltungskomponenten (16, 19, 21) auf dem Boot zu platzieren, zu befestigen und/oder zu kontaktieren, wird das Boot als Basisplatte (10) des Schaltungsmoduls genutzt. Das Boot wird so nach Fertigstellung des Schaltungsmoduls zum Bestandteil eines Gerätes, in welches das Modul eingebaut wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Schaltungsmodul, insbesondere ein Schaltungsmodul zur Erzeugung und/oder Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen, sowie ein Verfahren zu dessen Montage.
  • Herkömmlicherweise werden zur Montage derartiger Schaltungsmodule in automatischen Fertigungsanlagen sogenannte Boote eingesetzt, flache Trägerplatten, deren äußere Gestalt an die Anforderungen einer Fördereinrichtung einer solchen Fertigungsanlage für einen gleichmäßigen, sicheren Transport angepasst sind, und die dazu dienen, auf ihnen die Basisplatte zu montieren, auf der beim fertigen Schaltungsmodul dessen Schaltungskomponenten mittelbar oder unmittelbar befestigt sein werden.
  • Ein Beispiel für ein solches herkömmliches Boot ist in Fig. 1 in einer Draufsicht gezeigt. Der auf einem solchen Boot 1 zur Befestigung einer Basisplatte 2 zur Verfügung stehende Platz (bzw. die Grundfläche der Basisplatte selbst) ist begrenzt, so dass bei der Fertigung insbesondere von HF- Hybridschaltungen im wesentlichen nur solche Schaltungskomponenten auf der Basisplatte 2 angeordnet werden, die tatsächlich ein HF-Signal verarbeiten; Schaltungskomponenten, die Signale niedriger Frequenz verarbeiten, Versorgungsspannungen für die HF-Hybridschaltung liefern etc. sind im allgemeinen außerhalb der Basisplatte 2 angeordnet. Die Basisplatte 2 benötigt daher eine Vielzahl von isolierten Durchführungen 4 für Spannungsversorgung und/oder Signalaustausch mit einer Leiterplatte, auf der die Basisplatte bei einem fertigen Schaltungsmodul montiert ist. Diese Durchführungen sind in der Basisplatte 2 nach einem für die jeweilige Hybridschaltung spezifischen Muster angeordnet.
  • Eine solche Basisplatte 2 muss auf dem Boot 1 absolut fest und unverrückbar gehaltert werden können, damit auf ihr die einzelnen Schaltungskomponenten mit der erforderlichen Genauigkeit platziert und kontaktiert werden können. Zu diesem Zweck weist das Boot 1 herkömmlicherweise an seiner Oberseite eine Ausfräsung 3 auf, die so geformt ist, dass die Basisplatte 2 mit Spiel darin platzierbar ist. Am Rand der Ausfräsung 3 ist eine Mehrzahl von als "Pilze" bezeichneten Metallstiften 5 in das Boot 1 eingelassen, die einen exakten Anschlag für die Positionierung der Basisplatte 2 bilden. Weiterhin ist am Rand der Ausfräsung 3 eine Mehrzahl von Spannpratzen oder Klötzen 5 angeordnet, die, durch eine Feder beaufschlagt, die Basisplatte 2 von oben gegen das Boot 1 drücken. Unterhalb jeder Durchführung 4 der Basisstation BS2 muss das Boot 1 eine Vertiefung haben, die in der Lage ist, ein freies Ende eines in der Durchführung 4 gehaltenen Leiters aufzunehmen. Zwei Fenster 07 dienen zur Montage von Hohlleitern zum Zu- und/oder Abführen von HF- Signalen.
  • Da die Form der Ausfräsung 3, der darin gebildeten Vertiefungen sowie die Platzierung der Pilze 5 und Klötze 6 in der Regel für jede zu fertigende Hybridschaltung spezifisch ist, müssen die Boote für jede Fertigungsaufgabe gesondert hergestellt werden. Die Anforderungen an die Präzision der Boote sind hoch, denn der Boden der Vertiefung muss eine sehr gute Ebenheit aufweisen, um ausschließen zu können, dass eine darauf gehaltene Basisplatte im Laufe ihrer Bestückung Kippbewegungen ausführt, und die Pilze müssen sehr exakt positioniert sein, damit eine exakte Platzierung von Schaltungskomponenten auf der Basisplatte möglich ist.
  • Da für eine bestimmte Fertigungsaufgabe je nach Größe der dazu eingesetzten Anlage viele Hundert Boote bereitgestellt werden müssen, tragen deren Kosten in nicht zu vernachlässigendem Maße zu den Gesamtkosten der Fertigung bei.
  • Um die Schaltungen nach der Montage testen oder abgleichen zu können, ist es notwendig, sie von den Booten zu trennen, da anders die Signal- und Versorgungsanschlüsse an den Durchführungen 4 nicht zugänglich sind. Dies erhöht den Fertigungsaufwand zusätzlich. Da die Anordnung der Durchführungen 4 von einem Typ von Basisplatte zum anderen variiert, ist zum Kontaktieren der Anschlüsse entweder ein typspezifisiches Werkzeug erforderlich, oder der erforderliche Kontakt muss für jede Durchführung einzeln hergestellt werden. Die eine Möglichkeit ist kostspielig, die andere zeitraubend.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein elektronisches Schaltungsmodul bzw. ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Schaltungsmoduls anzugeben, die unabhängig vom Umfang einer Fertigungsserie eine wirtschaftliche Fertigung mit hoher Präzision auf einer automatischen Anlage ermöglichen.
  • Die Aufgabe wird zum einen gelöst durch ein Verfahren, bei dem ein Boot auf einer Fördereinrichtung platziert und zwischen diversen Fertigungsstationen einer Fertigungsanlage befördert wird, um Schaltungskomponenten auf dem Boot zu platzieren, zu befestigen und/oder zu kontaktieren, bei welchem das Boot gleichzeitig als Basisplatte des Schaltungsmoduls benutzt wird. D. h., anstatt in herkömmlicher Weise eine Basisplatte auf einem Boot zu befestigen, Schaltungskomponenten auf der Basisplatte zu montieren und nach erfolgter Montage diese vom Boot zu trennen, ist beim erfindungsgemäßen Verfahren keine Basisplatte als ein vom Boot getrenntes oder trennbares Bauteil erforderlich, da das gleiche Bauteil, das während der Montage die Führungs- und Förderungsfunktionen des Bootes versieht, nach der Montage als Basisplatte Teil des fertigen Schaltungsmoduls bleibt.
  • Obwohl man zunächst erwarten könnte, dass das ein solches Verfahren mit einer Kostensteigerung einher geht, weil jedes Boot die Fertigungsanlage nur einmal durchläuft und dann ein neues bereitgestellt werden muss, so zeigt doch eine genauere Überlegung, dass mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erhebliche Einsparungen zu erreichen sind. Der Grund hierfür ist, dass beim erfindungsgemäßen Verfahren alle kostenintensiven Schritte der Anpassung eines Roh-Bootes an eine spezielle Fertigungsaufgabe durch Ausfräsen, Platzieren der Pilze, etc. ersatzlos wegfallen. Die Materialkosten für das als Basisplatte genutzte Boot gemäß der Erfindung können allenfalls gegenüber einer herkömmlichen Basisplatte vergrößerter Abmessungen geringfügig erhöht sein, was jedoch kaum ins Gewicht fällt. Weiteres Einsparungspotential erschließt sich mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. dem erfindungsgemäßen Schaltungsmodul durch die Möglichkeit eines weitgehenden Fortfalls von kostenaufwändigen Durchführungen.
  • Die einzelnen Schaltungskomponenten werden vorzugsweise auf der Basisplatte nicht direkt, sondern über ein oder mehrere Schaltungssubstrate befestigt. Insbesondere im Falle von Hochfrequenz- Schaltungskomponenten, bei deren Platzierung enge örtliche Toleranzen einzuhalten sind, wird vorzugsweise zunächst das Schaltungssubstrat flächig auf dem Boot befestigt und dann mit den Schaltungskomponenten bestückt. Bei Schaltungskomponenten, die weniger strengen Anforderungen hinsichtlich der Genauigkeit ihrer Platzierung unterliegen, insbesondere bei Komponenten für niedrige Arbeitsfrequenzen, kann auch zuerst das Substrat mit Schaltungskomponenten bestückt und dann als Einheit flächig auf dem Boot befestigt werden.
  • Es können Substrate unterschiedlichen Typs verwendet werden, so z. B. herkömmliche gedruckte Leiterplatten, insbesondere für Komponenten mit niedriger Arbeitsfrequenz, oder keramische Substrate, insbesondere für HF-Schaltungskomponenten.
  • Um eine solche bestückte gedruckte Leiterplatte mit Reinheitsanforderungen für die spätere Montage von HF-Komponenten auf dem gleichen Boot kompatibel zu machen, wird vor Beginn der Montage der HF- Komponenten vorzugsweise die Leiterplatte mit darauf montierten Schaltungskomponenten - vor ihrer Montage auf dem Boot oder gegebenenfalls zusammen mit diesem - einem Spülvorgang unterzogen.
  • Das wenigstens eine Substrat oder die Substrate haben vorzugsweise einen Aufbau mit internen Leiterebenen. Dies erlaubt es, Signalanschlüsse, anstatt sie durch das Substrat und die Basisplatte hindurch zu führen, auf Kontaktpads zu legen und so mit anderen auf der Basisplatte angebrachten Schaltungsteilen durch Wire-Bonding zu kontaktieren. Daraus ergeben sich zum einen Einsparungen bei den Kosten der Basisplatten, da aufwendig isolierte Durchführungen für die Signale entfallen können, zum anderen können so Hochfrequenz- und Niederfrequenz- Teile der Schaltung in sehr enger Nachbarschaft platziert werden, wodurch sich Verbesserungen im Zeitverhalten und der Signalqualität des Schaltungsmoduls erreichen lassen.
  • Zweckmäßigerweise wird ein Substrat für HF- Komponenten in einen zentralen Bereich des Bootes und ein Substrat für elektronische Komponenten für Niedrigfrequenzbetrieb in einem peripheren Bereich des Bootes angeordnet. Durch diese Art der Anordnung hat man zum einen eine relativ große Fläche zur Verfügung, auf der die Niedrigfrequenz- Komponenten in geringer Entfernung von dem Substrat mit Hochfrequenzkomponenten angeordnet werden können, um so von den Vorteilen kurzer Signalwege zu profitieren.
  • Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung ist damit verknüpft, dass sich unter den elektronischen Komponenten für Niedrigfrequenzbetrieb häufig solche befinden, die größer als die Hochfrequenzkomponenten sind. Wenn das Substrat bei einem Zwischenfall in der Fertigung umkippen sollte, so gelangen bei zentraler Anordnung des Hochfrequenz-Substrats im allgemeinen nur die großen Komponenten für Niedrigfrequenzbetrieb in Kontakt mit einer Unterlage, die Hochfrequenzkomponenten hingegen sind vor Kontakt mit der Unterlage und damit vor Beschädigung geschützt.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die beigefügten Figuren. Es zeigen:
  • Fig. 1, bereits behandelt, ein herkömmliches Boot für die automatische Fertigung, das mit einer herkömmlichen Basisplatte bestückt ist;
  • Fig. 2 eine für die Anwendung der Erfindung geeignete Basisplatte;
  • Fig. 3 die Basisplatte aus Fig. 2 mit einer darauf montierten, bestückten gedruckten Leiterplatte;
  • Fig. 4 eine vergrößerte Darstellung des Ausschnitts der Leiterplatte aus Fig. 3 in einer späteren Phase des erfindungsgemäßen Verfahrens;
  • Fig. 5 einen idealisierten Schnitt durch das erfindungsgemäße Schaltungsmodul;
  • Fig. 6 eine Detailansicht eines Schaltungsmoduls mit abgeschirmtem HF-Schaltungsbereich; und
  • Fig. 7 eine Ansicht einer Basisplatte gemäß einer zweiten Ausgestaltung der Erfindung, im gleichen Stadium der Fertigung wie in Fig. 3.
  • Die Erfindung ist anwendbar in einer an sich bekannten und daher nicht eigens in einer Figur dargestellten Fertigungsanlage mit einer Fördereinrichtung, insbesonders einer Bandfördereinrichtung und einer Mehrzahl von an der Fördereinrichtung angeordneten Automaten wie etwa Bestückungs-, Löt- oder Prüfautomaten, Dosierautomaten für Klebstoffe oder dergleichen, etc..
  • Die in Fig. 2 gezeigte Basisplatte 10 ist eine Aluminiumplatte von wenigen mm Stärke und einem im wesentlichen rechteckigen Grundriß. Längskanten 11 der Basisplatte 10 verlaufen in einem dem Betrachter zugewandten Endbereich aufeinander zu, so dass die Basisplatte 10 abweichend von der idealen Rechteckform an diesem Ende geringfügig angespitzt ist. Diese Form der Basisplatte 10 erleichtert den Übertritt zwischen aufeinanderfolgenden Bandfördereinrichtungen einer automatischen Fertigungsanlage, wenn diese nicht exakt aufeinander ausgerichtet sind. Zwei Bohrungen 12 im vorderen Bereich der Basisplatte 10 sind als Anschlüsse zur Aufnahme von HF-Wellenleitern vorgesehen. Ansonsten ist die Oberseite der Basisplatte 10 völlig eben. Die äußere Gestalt der Basisplatte 10 und ihre Abmessungen sind diktiert durch die Anforderungen des Fertigungssystems, in dem diese eingesetzt werden soll. Je nach Typ der eingesetzten Fertigungsanlage kann die Basisplatte daher auch eine andere Gestalt als die in Fig. 2 beispielhaft gezeigte haben. Andererseits kommt bei einer gegebenen Fertigungsanlage ein einziger Typ von Basisplatte 10 zum Einsatz, unabhängig von der Art der herzustellenden Schaltungsmodule.
  • Fig. 3 zeigt die Basisplatte aus Fig. 1 in einem Zwischenstadium des erfindungsgemäßen Montageverfahrens. Eine gedruckte Leiterplatte 13 ist auf der Basisplatte 10 flächig, z. B. durch Kleben, befestigt. Sie bedeckt die gesamte Oberfläche der Basisplatte 10 mit Ausnahme schmaler Streifen 14 an den Längskanten 11, welche frei bleiben müssen, um die Basisplatte 10 in der Fertigungsanlage fördern zu können, und eines randoffenen Ausschnitts 15, der die Bohrungen 12 umgibt. Auf der gedruckten Leiterplatte 13 sind elektronische SMD-Bauelemente 16 und ein Steckverbinder 27 angeordnet und verlötet.
  • Die gedruckte Leiterplatte 13 hat einen mehrschichtigen Aufbau, dessen unterste Schicht eine geschlossene Metallisierungsschicht ist, die durch leitenden Kontakt mit der Basisplatte 10 auf Masse gelegt ist. Auf dieser Metallisierungsschicht sind mehrere Schichtenpaare angeordnet, die jeweils aus einer Isolatorschicht und einer strukturierten Leiterschicht bestehen. Die Leiterschichten sind nach Bedarf lokal untereinander und mit der Metallisierungsschicht über Durchgänge der Isolatorschichten (Mikro-Vias) verbunden. Da ein solcher Aufbau an sich bekannt ist, braucht er hier nicht weiter im Detail erläutert zu werden.
  • Am Rand des Ausschnittes 15 ist eine Mehrzahl von goldplattierten Bondpads 17 angeordnet, die über die strukturierten Leiter der Leiterplatte 13 mit Schaltungskomponenten 16 von dieser verbunden sind. Zum Montieren des Schaltungsmoduls gemäß der Erfindung kann die gedruckte Leiterplatte 13 mitsamt darauf angeordneten und kontaktierten Schaltungskomponenten 16 als vorgefertigtes Bauteil bereitgestellt werden, das lediglich noch von einem sogenannten Pick-and-Place-Automaten auf der Basisplatte 10 platziert werden muss. Möglich ist aber auch, die gedruckte Leiterplatte 13 zunächst in unbestücktem Zustand auf der Basisplatte 10 zu platzieren und sie dann mit den erforderlichen Schaltungskomponenten 16 zu bestücken und diese zu verlöten. Im einen wie im anderen Falle ist es zweckmäßig, dass vor dem Anbringen von Hochfrequenzkomponenten im Ausschnitt 15 der Leiterplatte 13 diese gespült wird, um eventuell vom Lötprozess oder aus anderen Quellen zurückgebliebene Rückstände zu beseitigen, die mit bei der Montage von Hochfrequenz- Schaltungen einzuhaltenden Reinheitsanforderungen nicht kompatibel sind.
  • Fig. 4 zeigt in einer vergrößerten perspektivischen Ansicht den vorderen Bereich der Basisplatte 10 mit dem Ausschnitt 15 in einem späteren Stadium der Montage des Schaltungsmoduls. Im Ausschnitt 15 sind Keramiksubstrate 18, z. B. aus Aluminiumoxidkeramik, platziert, auf denen sich Hochfrequenz- Schaltungskomponenten 19 befinden. Die Keramiksubstrate 18 weisen wie die Leiterplatte 13 an ihrer der Basisplatte 10 zugewandten Oberfläche eine durchgehende Metallisierung auf, die durch Kontakt mit der Basisplatte 10 auf Masse liegt. Eine Schichtstruktur der Keramiksubstrate 18 analog zur Struktur der gedruckten Leiterplatte 13 mit in das Keramikmaterial eingebetteten Leitungen ist zwar denkbar, ist aber im allgemeinen nicht erforderlich, da die Zahl der Komponenten auf einem Keramiksubstrat 18 im allgemeinen kleiner als die auf der Leiterplatte 13 ist und keine Überkreuzungen von Leitern auf dem Substrat erfordert.
  • Häufig läßt sich die Notwendigkeit von Überkreuzungen auf dem Keramiksubstrat 18 auch durch eine geeignete Führung der Leiter auf der gedruckten Leiterplatte 13 vermeiden.
  • Die Figur zeigt zwei Keramiksubstrate 18 mit je zwei Schaltungskomponenten 19 darauf, es liegt jedoch auf der Hand, dass Keramiksubstrate und Hochfrequenz-Schaltungskomponenten in einer im Prinzip beliebigen, für das zu montierende Schaltungsmodul erforderlichen Anzahl angeordnet werden können.
  • Wenn die Leiterplatte 13 als fertig bestücktes, gegebenenfalls gereinigtes Bauteil auf der Basisplatte 10 platziert wird, so kann der hierfür eingesetzte Pick-and-Place-Automat im gleichen Arbeitsgang dazu eingesetzt werden, die Keramiksubstrate 18 und auf diesen die HF-Schaltungskomponenten 19 zu platzieren. Wenn hingegen die Leiterplatte 13 unbestückt auf der Basisplatte 10 platziert und erst anschließend die Schaltungskomponenten 16 darauf angeordnet werden, so wird man eher eine Fertigungsanlage mit einem ersten Pick-and-Place- Automaten und einer ersten Lötstation für die Montage der Leiterplatte 13 und der Schaltungskomponenten 16, einer Spülstation zum Reinigen der Leiterplatte 13 mitsamt der Basisplatte 10 und einem zweiten Pick-and-Place-Automaten und einer zweiten Lötstation zum Montieren der Substrate 18 und der HF-Komponenten 19 einsetzen.
  • Nachdem die Keramiksubstrate 18 auf der Basisplatte 10 und die Hochfrequenz-Schaltungskomponenten 19 auf den Keramiksubstraten 18 befestigt worden sind, werden die Keramiksubstrate 18 durch Drahtbonden an hierfür vorgesehenen Bondpads 17 beider Typen von Substrat 13 bzw. 18 kontaktiert. Das auf diese Weise montierte Schaltungsmodul kann nun unmittelbar, ohne es von einer Unterlage trennen zu müssen, getestet werden.
  • Der Test kann in einfacher Weise durch Anschließen eines Prüfsteckers eines Prüfstandes an den Steckverbinder 27 und Überprüfen der Reaktion des Schaltungsmoduls auf vorgegebene Prüfsignale durchgeführt werden. Da der Steckverbinder 27 für viele unterschiedliche Typen von Schaltungsmodulen der gleiche sein kann und auch stets an der gleichen Stelle der Basisplatte 10 montiert sein kann, ist es einfach, das Anschließen des Prüfsteckers und damit die Durchführung des Tests zu automatisieren.
  • Ein Prüfstand für die Schaltungsmodule kann sogar völlig in die Fertigungsanlage integriert werden, in dem Sinne, dass zu prüfende Schaltungskomponenten dem Prüfstand vollautomatisch zugeführt werden und diese nach erfolgter Prüfung auch automatisch weiter zu Stationen befördert werden, an denen im Test eventuell für nötig befundene Abgleich- oder Fehlerbehebungsschritte vorgenommen werden.
  • In der Ansicht von Fig. 4 sind auf den den Ausschnitt 15 seitlich umgreifenden Zungen 20 der gedruckten Leiterplatte 13 einzelne Schaltungskomponenten 21 mit besonders großer Bauhöhe angeordnet. Der Sinn dieser Maßnahme wird deutlich anhand des in Fig. 5 gezeigten Querschnitts des Schaltungsmoduls. Wenn infolge eines Zwischenfalls bei der Handhabung des Schaltungsmoduls in der Fertigung dieses umkippt und auf eine flache Unterlage stößt, so können allenfalls die Kanten der Basisplatte 10 sowie die äußeren Ecken der Schaltungskomponenten 21 mit der Unterlage in Kontakt kommen. Alle Schaltungsteile, die innerhalb der gestrichelten Linie 22 in Fig. 5 liegen, insbesondere die HF- Komponenten 19, berühren die Unterlage nicht und können daher auch nicht beschädigt werden, verbogen oder anderweitig beeinträchtigt werden.
  • Zum Abschluss der Fertigung kann, wie in Fig. 6 gezeigt, nach Montage von HF-Wellenleitern 23 in den Bohrungen 12 eine metallische Abdeckung 24 über den die HF-Schaltungskomponenten 19 tragenden Keramiksubstraten 18 montiert werden. Bei der hier gezeigten Ausgestaltung steht die Abdeckung 24 mit ihren Seitenwänden in unmittelbarem leitendem Kontakt mit dem Metall der Basisplatte 10, und zur Durchführung der Bonddrähte 25 zwischen den Bondpads der Leiterplatte 13 und den Keramiksubstraten sind Schlitze 26 in den Seitenwänden der Abdeckung 24 gebildet. Eine entsprechende Abdeckung könnte statt dessen auch der gesamten Basisplatte 10übergestülpt werden, um so auch die Niederfrequenz- Schaltungskomponenten 16, 21 gegen ihre Umgebung abzuschirmen.
  • Das fertige Schaltungsmodul kann nun, gegebenenfalls zusammen mit weiteren Modulen oder anderen Schaltungsteilen, in einem Gerät montiert werden.
  • Selbstverständlich gibt es auch Anwendungen, wo die gesamte Oberfläche eines Bootes erheblich größer ist als die Fläche, die für sämtliche Schaltungskomponenten der Anwendung benötigt wird. In solchen Fällen ist es natürlich zweckmäßig, mehrere Schaltungsmodule gleichzeitig auf der Oberfläche eines Bootes zu montieren und diese nach Ende der Fertigung von einander zu trennen. Besonders zweckmäßig ist hierfür die Verwendung eines mehrteiligen Bootes, wie in Fig. 7 in einem Stadium der Schaltungsmontage analog dem der Fig. 3 gezeigt. Das Boot 10 der Fig. 7 besteht aus zwei Teilen, einem vorderen Teil 10a, an welchem sich die aufeinander zulaufenden Abschnitte der Kanten 11 befinden, und einem hinteren Teil 10b, dessen Grundfläche hier exakt rechteckig ist. Zur Verdeutlichung der Zweiteiligkeit des Bootes 10 ist in Fig. 7 eine Fuge 27 zwischen den Teilen 10a, 10b dargestellt, vorzugsweise stoßen die zwei Teile aber unmittelbar gegeneinander. Eine feste Verbindung zwischen den zwei Teilen 10a, 10b ist durch Daraufkleben einer einstückigen gedruckten Leiterplatte 13 geschaffen. Die Leiterplatte 13 besteht aus zwei Abschnitten 13a, 13b, die jeweils die Teile 10a, 10b des Bootes überdecken, und zwischen denen entlang der Fuge 27 eine Sollbruchstelle, z. B. durch eine Mehrzahl von Bohrungen oder durch Anritzung, gebildet ist. Auf den zwei Teilen 10a, 10b des Bootes werden im Laufe der Fertigung zwei identische Schaltungsmodule aufgebaut, und nach Abschluss der Fertigung werden diese durch einfaches Brechen entlang der Sollbruchstelle voneinander getrennt und können dann in verschiedene Geräte eingebaut werden.
  • Selbstverständlich kann das Boot auch in drei oder mehr Teile unterteilt sein, und die Unterteilung kann nicht nur quer zur Förderrichtung, wie hier gezeigt, verlaufen, sondern auch parallel zu dieser.

Claims (26)

1. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Schaltungsmoduls, das eine Basisplatte (10) und auf der Basisplatte montierte Schaltungskomponenten (16, 19, 21) umfasst, bei dem ein Boot auf einer Fördereinrichtung platziert und zwischen diversen Fertigungsstationen befördert wird, um die Schaltungskomponenten (16, 19, 21) auf dem Boot zu platzieren, zu befestigen und/oder zu kontaktieren, dadurch gekennzeichnet, dass das Boot als Basisplatte (10) des Schaltungsmoduls genutzt wird.
2. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Geräts mit wenigstens einem Schaltungsmodul, das eine Basisplatte (10) und auf der Basisplatte (10) montierte Schaltungskomponenten (16, 19, 21) umfasst, bei dem ein Boot auf einer Fördereinrichtung platziert und zwischen diversen Fertigungsstationen befördert wird, um die Schaltungskomponenten (16, 19, 21) auf dem Boot zu platzieren, zu befestigen und/oder zu kontaktieren, dadurch gekennzeichnet, dass das Boot als Basisplatte (10) in das elektronische Gerät eingebaut wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Schaltungssubstrat (13, 18) flächig auf dem Boot (10) befestigt und dann mit Schaltungskomponenten (16, 19, 21) bestückt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Schaltungssubstrat (13) erst mit Schaltungskomponenten (16, 19, 21) bestückt und dann flächig auf dem Boot (10) befestigt wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als ein erster Typ von Schaltungssubstrat eine gedruckte Leiterplatte (13) auf dem Boot (10) befestigt wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als ein zweiter Typ von Schaltungssubstrat ein Keramiksubstrat (18) auf dem Boot (10) befestigt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf einem ersten Schaltungssubstrat (13) des Boots (10) elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb verlötet werden, das erste Schaltungssubstrat (13) anschließend gereinigt wird und dann Hochfrequenzkomponenten (19) auf einem zweiten Schaltungssubstrat (18) des Bootes (10) montiert werden.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Substrat (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb und ein Substrat (18) für Hochfrequenzkomponenten (19) durch Drahtbonden kontaktiert werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Substrat (18) für Hochfrequenzkomponenten in einem zentralen Bereich (15) des Bootes (10) und ein Substrat (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb in einem peripheren Bereich (20) des Bootes (10) angeordnet wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Test des Schaltungsmoduls im auf dem Boot (10) montierten Zustand durchgeführt wird.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach Montage der Schaltungskomponenten (16, 19, 21) eine abschirmende Abdeckung (24) auf dem Boot (10) montiert wird, die wenigstens bestimmte der Schaltungskomponenten (19) abdeckt.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von vorzugsweise identischen Schaltungsmodulen unter Verwendung eines einzigen Bootes (10) als gemeinsamer Basisplatte montiert wird und anschließend die einzelnen Schaltungsmodule voneinander getrennt werden.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass ein aus mehreren getrennten Teilen (10a, 10b) bestehendes Boot (10) verwendet wird und auf jedem Teil (10a, 10b) ein Schaltungsmodul aufgebaut wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Teile (10a, 10b) für die Montage der Schaltungsmodule durch ein gemeinsames Schaltungssubstrat (13) verbunden werden.
15. Elektronisches Schaltungsmodul mit einer Mehrzahl von auf einer Basisplatte angeordneten Schaltungskomponenten (16, 19, 21), dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte als ein Boot (10) oder ein Teil (10a, 10b) eines Bootes (10) für ein automatisches Förder- und/oder Bestückungssystem ausgebildet ist.
16. Elektronisches Schaltungsmodul nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte (10, 10a, 10b) im wesentlichen rechteckig ist und zwei gegenüberliegende Kanten (11) aufweist, die jeweils in der Nähe eines ihrer Enden zu dem betreffenden Ende hin aufeinander zulaufen.
17. Elektronisches Schaltungsmodul nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungskomponenten (16, 19, 21) über wenigstens ein Substrat (13, 18) an der Basisplatte (10, 10a, 10b) gehalten sind.
18. Elektronisches Schaltungsmodul nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (13) interne Leiterebenen aufweist.
19. Elektronisches Schaltungsmodul nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (13, 18) eine der Basisplatte (10, 10a, 10b) zugewandte Außenfläche mit einer auf Masse gelegten Metallisierung aufweist.
20. Elektronisches Schaltungsmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Substrat eine gedruckte Leiterplatte (13) ist.
21. Elektronisches Schaltungsmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Substrat ein Keramiksubstrat (18) ist.
22. Elektronisches Schaltungsmodul nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Keramiksubstrat (18) durch Bonddrähte (25) mit einer gedruckten Leiterplatte (13) unmittelbar kontaktiert ist.
23. Elektronisches Schaltungsmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass ein Substrat (18) für Hochfrequenzkomponenten (19) in einem zentralen Bereich der Basisplatte (10, 10a, 10b) und ein Substrat (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb in einem peripheren Bereich der Basisplatte (10, 10a, 10b) angeordnet ist.
24. Elektronisches Schaltungsmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass ein Substrat (18) für Hochfrequenzkomponenten (19) in einem Ausschnitt (15) eines Substrats (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb angeordnet ist.
25. Elektronisches Schaltungsmodul nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass der Ausschnitt (15) randoffen ist.
26. Elektronisches Schaltungsmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass elektronische Komponenten (21) für Niedrigfrequenzbetrieb so angeordnet sind, dass sie einen Kontakt zwischen Hochfrequenzkomponenten (19) und einer Unterlage in jeder Stellung des Schaltungsmoduls verhindern.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10327767A1 (de) * 2003-06-18 2005-01-05 Marconi Communications Gmbh Schaltungsbaugruppe und Herstellungsverfahren dafür
DE102006021569A1 (de) * 2006-02-09 2007-08-16 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Prüfsystem für einen Schaltungsträger
EP2635097B1 (de) * 2012-02-28 2021-07-07 Electrolux Home Products Corporation N.V. Elektrischer und/oder elektronischer Schaltkreis mit Leiterplatte, einer separaten Leiterplatte und einem Netzanschluss
USD745476S1 (en) * 2012-10-19 2015-12-15 Solumatics CVBA Print board
US8872328B2 (en) * 2012-12-19 2014-10-28 General Electric Company Integrated power module package
USD753073S1 (en) * 2014-12-30 2016-04-05 Altia Systems, Inc. Printed circuit board
CN107770956A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 光宝电子(广州)有限公司 电路板结构
USD804437S1 (en) * 2016-09-30 2017-12-05 Norton (Waterford) Limited Circuit board
TWD189066S (zh) * 2017-02-17 2018-03-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
TWD190983S (zh) * 2017-02-17 2018-06-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
TWD189070S (zh) * 2017-02-17 2018-03-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
TWD189071S (zh) * 2017-02-17 2018-03-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
TWD189068S (zh) * 2017-02-17 2018-03-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
TWD189069S (zh) * 2017-02-17 2018-03-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
TWD189065S (zh) * 2017-02-17 2018-03-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
TWD189067S (zh) * 2017-02-17 2018-03-11 三星電子股份有限公司 固態硬碟儲存裝置
USD894018S1 (en) 2017-05-31 2020-08-25 D6 Inc. Container
USD848383S1 (en) * 2017-07-13 2019-05-14 Fat Shark Technology SEZC Printed circuit board
USD869469S1 (en) * 2018-04-09 2019-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. SSD storage device
USD869470S1 (en) * 2018-04-09 2019-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. SSD storage device
USD915310S1 (en) * 2019-02-12 2021-04-06 Analog Devices, Inc. Circuit board
USD918836S1 (en) * 2019-06-17 2021-05-11 Sang Hoon Shin Ionizing coil frame locating ribs
USD909319S1 (en) * 2020-07-08 2021-02-02 Impact Ip, Llc Circuit board

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3113031A1 (de) * 1981-04-01 1982-10-21 Hagenuk GmbH, 2300 Kiel "handhabungsvorrichtung fuer leiterplatten"
US4426773A (en) * 1981-05-15 1984-01-24 General Electric Ceramics, Inc. Array of electronic packaging substrates
US5044615A (en) * 1991-02-08 1991-09-03 International Business Machines Corporation Dual purpose work board holder
US5142239A (en) * 1991-05-20 1992-08-25 Motorola, Inc. High frequency linear amplifier assembly
US6219908B1 (en) * 1991-06-04 2001-04-24 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for manufacturing known good semiconductor die
US5210941A (en) * 1991-07-19 1993-05-18 Poly Circuits, Inc. Method for making circuit board having a metal support
US5479694A (en) * 1993-04-13 1996-01-02 Micron Technology, Inc. Method for mounting integrated circuits onto printed circuit boards and testing
JP3157362B2 (ja) * 1993-09-03 2001-04-16 株式会社東芝 半導体装置
US5457605A (en) * 1993-11-23 1995-10-10 Motorola, Inc. Electronic device having coplanar heatsink and electrical contacts
JP3225457B2 (ja) * 1995-02-28 2001-11-05 株式会社日立製作所 半導体装置
DE19511486A1 (de) * 1995-03-29 1996-10-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung
JP2001244279A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Nec Niigata Ltd 基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置
JP2005507074A (ja) * 2001-10-26 2005-03-10 セクエノム， インコーポレイテッド ハイスループットのサンプル取り扱いプロセスラインのための方法および装置
JP2004119637A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法、電子部品実装装置および電子部品実装プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
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