CN1469130A - 实现印刷电路板上电路改变的导电结构和方法 - Google Patents

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Abstract

一种导电结构和方法，用于实现印刷电路板上的电路改变，包括使用导电带连接板上以前未连接的两个点。可以用一段或多段带子在板上以前未连接的两个点之间形成轮廓不突出的相接路径。

Description

实现印刷电路板上电路改变的导电结构和方法
技术领域
本发明涉及实现印刷电路板上电路改变的导电结构和方法。
背景技术
无线测试固定装置(wireless test fixture)，当它和用于目标印刷电路板(PCB)的在线测试器(in-circuit tester)结合使用时，通过给目标PCB上的有关的点之间的必要电气和机械连接提供所使用的具体测试器的测试接口，实现了对PCB的快速和准确的测试。这种无线固定装置100的简化图如图1所示。目标PCB105通常具有多个电子元器件107，它由目标板支架130稳定地支撑。多个探针135在一端与目标PCB105上待测试的有关点接触。每个探针135的另一端与固定装置PCB(fixture PCB)110一个侧面上的电触点接触。在固定装置PCB110相反的侧面上有另外一套电触点，每个触点和一个引脚120相关联。引脚120用来把固定装置PCB110上不同的点与测试器的测试接口115连接起来，其细节未在图1中示出。
因此，固定装置PCB110是用来使测试接口115在机械上适用于任何具体的目标PCB105的一种方式。很典型地，通过探针和引脚，较大的力被施加到固定装置PCB110的一面或者双面。为了防止固定装置PCB110在这样的力之下发生过度的变形，会使用结构化部件，例如间隔装置140和固定装置适配器125。这些结构化部件可能主要位于固定装置PCB110的上侧或者下侧，或者两侧。
某些这样的结构化部件可以在固定装置PCB110的很大一部分上与固定装置PCB110直接相连。例如固定装置的适配器125可以有若干孔(图1未示出)，引脚120穿过这些孔伸出来，与固定装置PCB110相接触。固定装置适配器125的顶部没有被引脚120占用的区域，因此就与固定装置PCB110直接接触以提供机械支撑。在其他无线测试固定装置的设计里，结构化部件可能位于固定装置PCB110的上方，与固定装置PCB110的顶层面大范围直接接触用以支撑。
遗憾的是，已经表明，当需要改变在固定装置PCB110上实施的连接时，这样的接触会产生问题。这些改变在修改测试策略时常常是必要的，或者改变了待检测的有关点的数量，或者修改了测试有关点的方式。而且，对目标PCB105的设计修改可能引起目标PCB105上有关点的位置的变化。这些修改的结果是需要对探针135的位置或者数量，或者对探针135连接到引脚120的方式进行相应改变。这些情况下，在固定装置PCB110内的电气连接的变化是必需的。
固定装置PCB110的改变一般由一根或多根标准的、圆柱形的、绝缘的导线部分地实现，例如小直径绕接导线。至于无线固定装置100，这类导线位于固定装置PCB110的底面一侧时，在固定装置PCB110和固定装置适配器125之间受到挤压，可能造成固定装置PCB110弯曲。对于具有与固定装置PCB110顶部相接触的结构化部件的其他形式的固定装置，存在于固定装置PCB110顶部的绕接导线会产生相似的问题。如果固定装置PCB110不能保持在一定限度内足够平直，探针135和引脚120就不能在正确位置上与固定装置PCB110充分接触，造成测试接口115和目标PCB105之间的分离，这是人们不希望的。同时，实现改变的导线也许会发生物理性损坏。两根导线交叉可能损坏两根导线间的绝缘，引发这些导线之间短路，在此情况下，损坏会加剧。
在固定装置PCB110上，导线也可能给探针135和引脚120相接触的点造成障碍。把所述导线粘在固定装置PCB110的侧面上以限制导线的移动，这样的问题也许会得到补救，但这样的任务相当耗时。
因此，从前述所知，一种全新的结构和方法将具有优势，其能够以轮廓不突出(low profile)并且较少移动的方式实现印刷电路板上电路的改变。
发明内容
将在下面讨论细节的本发明的实施例代表了一种结构和方法，允许对印刷电路板进行占用板上很少量空间的电路改变，而且基本是固定不变的。在必须对印刷电路板一个侧面上两个以前未连接的点必须进行连通的情况下，将导电带外加到印刷电路板的所述侧面上，以在这两点间建立一条相接路径。
导电带的背面通常具有粘合剂，因此当把该带子外加到板上后，粘合剂限制了带子的移动。而且，与通常用于这种PCB电路改变的导线类型相比，导电带一般都很薄，因此和上述导线相比，占用了板上更少的空间，所以显著地减少了因印刷电路板弯曲而引起的机械公差问题。
在接下来的详细描述中，参考附图以示例的方式解释了本发明的原理，本发明的其他方面和优点将变得清楚。
附图的简要说明
图1是现有技术用于在线印刷电路板测试器的无线测试固定装置的简化侧视图。
图2是印刷电路板的简化示意图，该印刷电路板展示了根据本发明实施例的电路改变。
图3是印刷电路板的简化示意图，该印刷电路板展示了根据本发明实施例的电路改变，其中两个独立的电路改变交叉。
图4是描述一种实现根据本发明实施例的印刷电路板上的电路改变的方法的流程图。
具体实施方式
展现了采用本发明实施例的电路变化的简化印刷电路板(PCB)200如图2所示。该PCB200可以是用于PCB在线测试的无线固定装置的固定装置PCB，但是这里所描述的本发明的实施例同样可以应用到PCB上方的间隙受到严格限制的地方。假定有一条具有连接焊盘210的电路连线220，和一个没有连接到焊盘210上的过孔230，可以用一段或者多段导电带240来形成相接路径，该路径为焊盘210和过孔230之间提供电气连通。各段带子240的背面也可能具有导电粘合剂，以限制各段240相对PCB200的运动。在图2的特定例子中，使用了两段导电带240，可能绕开各种零件，例如PCB200上的其他连接焊盘或者过孔。当然，对于许多应用来说，仅仅一段带子240就够用了，然而连接PCB200上距离更远的点时就可能需要多段240。然后可以把各段导电带240的末端焊接(未示出)到被连接的PCB200的点上，在这个例子里是连接焊盘210和过孔230。然而，如果在两段240的背面有导电粘合剂，那么就不需要任何焊接了。另外，两段240也可以彼此焊接起来以确保两段之间的连通。但是，与前面一样，如果各段导电带使用导电粘合剂，会彼此粘合，那么这个额外环节就不需要了。
进一步说，大多数类型的导电带能够被折叠以形成弯曲或者拐角。带子以这种方式处理后，不再需要使用多段带子，例如两段240；单独的一段就足够了。
本发明实施例中使用的导电带可以是，但不局限为铜箔带，从大约0.5毫米到24英寸不同宽度的铜箔卷很容易买到。大约1毫米量级的小宽度导电带在连接PCB上以前未连接的点时是有效的，当然在具体应用中，也可以使用其他宽度。
许多类型的导电带的厚度是2密耳量级的，和大多数PCB相比相当薄，和大多数通常用于实现PCB电路改变的导线相比也相当薄。带子薄的特性允许使用该带子以轮廓极不明显的方式完成电路改变，这样就允许将结构化部件放置成与PCB200和带子接触时不对PCB200和结构化部件之间的公差产生任何明显的负面影响。
如上所述，在一些实施例中，导电带的背面有粘合剂。一旦导电带通过粘合剂外加到PCB200上，这个特征就会限制导电带的移动。为取代粘合剂背衬，可以使用其他限制带子移动的办法，包括，但不局限为用胶水把带子粘到PCB200上。而且，对于一个具体的应用来说，根据所使用的带子的长度和宽度以及其他的因素，没有一种把带子固定到PCB200上的方法是独一无二的。
图3显示了同一块PCB200，包括了另外的电路改变。这种情况下，单独一段导电带250桥接起两个过孔235。由于两个过孔235的位置，单独一段导电带250穿越了前面各段带子240之一所在的路径，如图2和图3所示。本发明的一些实施例中，一小片绝缘带260可以在把所述单独一段250外加到板上之前，外加到前面的段240上。这一步骤有助于防止前面一段导电带240和所述单独一段250发生彼此接触，特别是当有任何外力施加到PCB200的特定区域里时，例如由无线固定装置的结构化部件带来的外力。所述的一片绝缘带260也可以用来保护导电带的段免受直接的机械损伤，甚至在导电带段的不发生重叠的情况下。
这里公开的发明也被实施为实现印刷电路板电路改变的一种方法。如图4所示，根据本发明实施例的方法400连接PCB一个侧面上的两个点。首先，将至少一段导电带外加到PCB的所述侧面上，形成一条相接路径(步骤410)。接着将相接路径的末端焊接到该PCB的第一和第二点上(步骤420)。此外，为了保证第一和第二点之间的电气连通，形成相接路径的各段导电带可以被焊接到一起(步骤430)。如上所述，使用有导电背衬的导电带能够消除焊接的需要。
从前述来看，上面讨论的本发明的实施例提供了一种用来实现印刷电路板上电路改变的导电结构和方法。除此以外，也可能有实施本发明的其他的具体结构和方法。因此，本发明不局限为上面所描述的和图例解释的特有形式；本发明仅由权利要求限制。

Claims (17)

1.一种导电结构，用于连接印刷电路板(PCB)一个侧面上的第一和第二点，包括：
至少一段导电带，其被外加到该PCB的所述侧面以形成相接路径。
2.如权利要求1所述的导电结构，还包括焊接接头，将相接路径与该PCB所述侧面上的第一和第二点连接起来。
3.如权利要求2所述的导电结构，还包括焊接接头，将相接路径的每一段导电带与该相接路径的至少另外一段导电带连接起来。
4.如权利要求1所述的导电结构，其中，导电带通过附着在带子上的粘合剂背衬外加到该PCB的所述侧面上。
5.如权利要求4所述的导电结构，其中，粘合剂背衬是导电的。
6.如权利要求1所述的导电结构，还包括外加到所述至少一段导电带上的一段绝缘带。
7.如权利要求1所述的导电结构，其中，所述PCB是无线PCB测试固定装置的一部分。
8.如权利要求1所述的导电结构，其中，导电带是铜箔带。
9.一种无线测试固定装置，包括：
目标板支架，设计用来支撑待测试的目标PCB；
多个探针，每个探针有第一和第二端，每个探针设计用来在第一端与目标PCB接触；
多个引脚，每个引脚有第一和第二端，每个引脚设计用来在第一端与测试接口接触；
固定装置PCB，设计用来在所述多个探针中的每一个的第二端与所述多个引脚中的每一个的第二端之间提供电气连接，该固定装置PCB通过权利要求1所述的导电结构修改；和
固定装置适配器，设计用来支撑固定装置PCB，该固定装置适配器提供支撑以防止固定装置PCB发生较大的弯曲变形。
10.一种对印刷电路板(PCB)一个侧面上的第一和第二点进行电气连接的方法，该方法包括步骤：将至少一段导电带外加到该PCB的所述侧面以形成相接路径。
11.如权利要求10所述的方法，还包括把相接路径焊接到第一和第二点上。
12.如权利要求11所述的方法，还包括将相接路径的每一段导电带与该相接路径的至少另外一段导电带焊接起来。
13.如权利要求10所述的方法，其中，导电带通过附着在带子上的粘合剂背衬外加到该PCB的所述侧面上。
14.如权利要求13所述的方法，其中，粘合剂背衬是导电的。
15.如权利要求10所述的方法，还包括将一段绝缘带放置到所述至少一段导电带上。
16.如权利要求10所述的方法，其中，所述PCB是无线PCB测试固定装置的一部分。
17.如权利要求10所述的方法，其中，导电带是铜箔带。
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