JPH11312566A

JPH11312566A - 半導体パッケージの接続用ソケット

Info

Publication number: JPH11312566A
Application number: JP10119488A
Authority: JP
Inventors: Susumu Iwama; 進岩間
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-04-28
Filing date: 1998-04-28
Publication date: 1999-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】部品点数の削減、組立作業の簡素化、及び容
易化を図り、熱に伴う半導体パッケージの誤動作や破損
のおそれを除去し、基板の設計を簡易化し、高周波特性
の向上が期待できる半導体パッケージの接続用ソケット
を提供する。【解決手段】回路基板１の電極端子２と半導体パッケ
ージ５の電極端子７とを接続するコンタクト部材８と、
半導体パッケージ５を位置決め収容するソケット部材１
９と、コンタクト部材８と半導体パッケージ５の電極端
子７とを圧接する圧縮部材２５とを備え、コンタクト部
材８を、回路基板１上に装着される位置決め板９と、位
置決め板９の一部を形成する異方導電性シート１０とを
から構成する。また、異方導電性シート１０を、絶縁性
を有する弾性シート１４に電極端子２・７を接続する導
電性ワイヤ１５を貫通屈曲状態に複数埋設して構成す
る。また、圧縮部材２５を、半導体パッケージ５に接触
する圧縮突起部２６と、半導体パッケージ５から発生す
る熱を放熱する放熱部２７とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
の検査や実装用の治具等として使用される半導体パッケ
ージの接続用ソケットに関し、より詳しくは、回路基板
等と表面実装型の半導体パッケージとの接続に適した半
導体パッケージの接続用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板やＩＣ検査基板と半導体パッケ
ージとの接続には一般的に半導体パッケージの接続用ソ
ケットが使用されるが、この種の接続用ソケットは、図
１２ないし図１５に示すように、回路基板１の表面の電
極端子２と半導体パッケージ５Ａの裏面の電極端子７Ａ
とを電気的に接続するソケット部材１９Ａ、圧縮部材２
５、及び荷重部材２９を備えている。

【０００３】ソケット部材１９Ａは、半導体パッケージ
５Ａを収容する装填凹部２０を中央部に備えたほぼ有底
枠形に形成され、回路基板１の表面に着脱自在に装着さ
れる。このソケット部材１９Ａの装填凹部２０の底部に
はリードタイプ又はコンタクトピンタイプの電極端子３
５・３６が弾発的に複数配設され(図１３及び図１５参
照)、この複数の電極端子３５・３６と導線を介し電気
的に接続されたリード３７又はピン３８がソケット部材
１９Ａの側部や底部に複数固定されている(図１２及び
図１４参照)。また、荷重部材２９は、半導体パッケー
ジ５Ａの表面にゴムやスプリングからなる圧縮部材２５
を介して被覆され、ソケット部材１９Ａに係止爪３３を
介し着脱自在に被覆固定される。

【０００４】上記構成において、回路基板１と半導体パ
ッケージ５Ａとを電気的に接続するには、先ず、回路基
板１の表面にソケット部材１９Ａを装着し、このソケッ
ト部材１９Ａの装填凹部２０に半導体パッケージ５Ａを
収容して装填凹部２０の各電極端子３５・３６と半導体
パッケージ５Ａの各電極端子７Ａとを位置合わせし、そ
の後、半導体パッケージ５Ａの表面に荷重部材２９を圧
縮部材２５を介し押圧覆着して装填凹部２０の電極端子
３５・３６に半導体パッケージ５Ａを表面側から圧接す
る。この際、ソケット部材１９Ａの側部にリード３７が
設けられている場合には、このリード３７を回路基板１
の電極端子２に半田付けで接続する。また、ソケット部
材１９Ａの底部にピン３８が設けられている場合、この
ピン３８を回路基板１のスルーホール４０に挿入接続す
る。このような接続により、回路基板１に半導体パッケ
ージ５Ａを取り付けることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体パッケー
ジの接続用ソケットは、以上のように構成され、ソケッ
ト部材１９Ａの装填凹部２０に電極端子３５・３６を半
導体パッケージ５Ａの電極端子７Ａの配列に対応させて
一つずつ配設しなければならず、しかも、ソケット部材
１９Ａの側部や底部、換言すれば、ソケット部材１９Ａ
の外側にリード３７やピン３８を複数取り付けなくては
ならない。したがって、従来においては、部品点数が非
常に多く、組立作業の煩雑化を招くという問題があっ
た。また、半導体パッケージ５Ａの表面を荷重部材２９
で被覆するので、半導体パッケージ５Ａの動作時に発生
する熱が接続用ソケットの内部に蓄積され、半導体パッ
ケージ５Ａが温度上昇して誤動作するおそれがあった。
特に、圧縮部材２５がゴムやスプリングからなる場合に
は、ゴムの熱伝導率が低いことやスプリングの接触面積
が小さいことから誤動作のおそれが著しく顕著になる。

【０００６】また、従来においては、回路基板１への半
田付けが必要不可欠なので、製造工程や作業工程が増加
するとともに、煩雑化するという問題があった。また、
ピン３８を用いる場合、回路基板１にスルーホール４０
を穿設しなければならず、回路基板１の設計が実に複雑
化するという問題があった。また、裏面にピン(ピン型
端子)が配設された半導体パッケージ、例えばPGAタイプ
の場合には、半導体パッケージの取り付け取り外しに強
い力が必要となるので、作業が煩雑化し、しかも、着脱
時に半導体パッケージが破損してしまうおそれがあっ
た。

【０００７】さらに、従来の半導体パッケージの接続用
ソケットにおいては、ソケット部材１９Ａの装填凹部２
０に電極端子３５・３６を弾発的に取り付けたり、ある
いは半導体パッケージ５Ａを圧縮部材２５で圧接したり
してソケット部材１９Ａの電極端子３５・３６と半導体
パッケージ５Ａの電極端子７Ａとの追従性、安定性を向
上させるようにしている。しかしながら、これでは回路
基板１の電極端子２と半導体パッケージ５Ａの電極端子
７Ａとの接続距離が長くなり、高周波特性が低下するこ
ととなる。

【０００８】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、部品点数の削減、組立作業の簡素化、及び容易化を
図ることができ、熱の蓄積に伴う半導体パッケージの誤
動作や破損のおそれを防止し、基板の設計を簡易化し、
しかも、高周波特性を向上させることのできる半導体パ
ッケージの接続用ソケットを提供することを目的として
いる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、基板の電極端子と半
導体パッケージの裏面の電極端子とを電気的に接続する
コンタクト部材と、このコンタクト部材上に設けられて
該半導体パッケージを位置決め収容するソケット部材
と、上記コンタクト部材と該半導体パッケージの電極端
子とを圧力作用状態で接触させる圧縮部材とを含んでな
るものであって、該コンタクト部材は、上記基板上に装
着される位置決め板と、この位置決め板の一部を形成す
る異方導電性シートとを含み、この異方導電性シート
は、絶縁性を有する弾性シートの厚さ方向に上記基板の
電極端子と上記半導体パッケージの電極端子とを電気的
に接続する導電性線条体を貫通屈曲状態に複数埋設する
ことにより構成され、上記圧縮部材は、該半導体パッケ
ージの表面に接触する圧縮突起部と、この圧縮突起部の
上部に設けられて該半導体パッケージから発生する熱を
放熱する放熱部とを含んでなることを特徴としている。

【００１０】なお、上記ソケット部材をほぼ枠形に形成
してその内部を該半導体パッケージの位置決め収容用の
装填口とし、この装填口の内周面上部を面取りしてガイ
ド部を形成することができる。また、上記圧縮部材を覆
う荷重部材を備え、この荷重部材に上記圧縮部材の周囲
から張り出した被押圧部に圧力作用状態で接触するばね
部材を取り付けることもできる。さらに、上記荷重部材
をほぼ枠形に形成してその内部を上記放熱部に嵌まる位
置決め口とすることもできる。

【００１１】ここで、特許請求の範囲における基板は、
半導体パッケージの接続、実装、又は検査(ハ゛ーンイン試験)
等に使用される一切のものをいう。また、ＩＣやＬＳＩ
の半導体パッケージとしては、裏面に電極端子を備えた
一切のものをいい、少なくともBGAタイプ(BALL GLID AR
RAY)、LGAタイプ(LAND GLID ARRAY)、又はPGAタイプ(PI
N GLID ARRAY)が含まれる。また、コンタクト部材とソ
ケット部材とは、一体構成でも、着脱可能な別体構成で
も良い。また、ほぼ枠形のソケット部材には、厳密な意
味の枠形のソケット部材と、一部が屈曲、湾曲している
が、全体としては実質的に枠形と認められるソケット部
材とが含まれる。このほぼ枠形の意義については、荷重
部材も同様である。

【００１２】圧縮部材は、異方導電性シートに半導体パ
ッケージを強く接触させるものであれば、荷重部材と一
体構成でも、変位可能な別体構成でも良い。この圧縮部
材は、ソケット部材にガイドピン等を介して進退動可能
に取り付けることができる。また、ソケット部材にばね
部材等を介して変位可能に取り付け、このばね部材の付
勢作用で半導体パッケージの表面に当接する構造に構成
することができる。

【００１３】異方導電性シートを構成する絶縁性の弾性
シートは、単一のシートでも良いし、積層された複数の
シートからなるものでも良い。この弾性シートとして
は、硬化前に流動性を有し、硬化されることで架橋構造
を形成する各種のエラストマー、具体的にはシリコーン
系ゴム、ポリプタジェンゴム、天然ゴム、ポリイソプレ
ンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステ
ル系ゴム、スチレン−ブタジェン共重合体ゴム、又はこ
れらの独立及び又は連泡の発泡材料等が良いといえる。
特に、硬化後の電気絶縁性、耐熱性、及び永久圧縮歪み
に優れているシリコーン系ゴムの使用が好ましく、より
好ましくは、硬化前に液状で低粘度のシリコーン系ゴム
が良い。この異方導電性シートの硬度は、高くても低く
ても問題が生じるので、１０〜８０°Ｈ程度、より好ま
しくは２０〜６０°Ｈ程度が良い。

【００１４】導電性線条体は、接合や荷重低減の観点か
らく字形、波形、斜線形、Ｎ字形、横Ｓ字形、又は横Ｕ
字形等に屈曲、傾斜、又は湾曲した状態で弾性シート中
に埋設される。この導電性線条体としては、金、金合
金、アルミニウム、アルミニウム−ケイ素合金、真鍮、
リン青銅、ベリリウム銅、ニッケル、モリブデン、タン
グステン、若しくはステンレス等からなるワイヤ、これ
らに金や金合金等のメッキ加工を施したワイヤ、導電性
合成樹脂、炭素繊維からなる細線、又はこれらの金メッ
キ加工細線等が良い。特に、ワイヤボンディングや導電
性に優れるワイヤの使用が好ましい。導電性線条体の線
径については、特に制限はないが、１００μｍ以下、よ
り望ましくは２０〜８０μｍ以下が良い。導電性線条体
の両端部は、板形、ボール形、漏斗形、又は末端肥大形
等に適宜形成することができる。また、導電性線条体の
端部に小さなメッキ片等を接続して端子部とすることも
できる。

【００１５】圧縮部材を構成する圧縮突起部と放熱部と
は、一体構造に構成することもできるし、マイクロヒー
トパイプやペルチェ素子等を挟んだ別体構造に構成する
こともできる。放熱部としては、ヒートシンク、マイク
ロヒートパイプ、又はペルチェ素子等を使用することが
できる。また、荷重部材のばね部材としては、ゴム、各
種のばね、又はスプリングピン等を適宜使用することが
できるが、調整に便利なスプリングピンが好ましい。ま
た、圧縮部材は、基板に締結具で直接固定することもで
きるが、係止部と係止部とで固定すると便利である。こ
の係止部は、ソケット部材又は荷重部材の外周面に形成
することができる。さらに、係止爪は、荷重部材又はソ
ケット部材の外周面に直接又はピンやばね等を介し間接
的に設けることが可能である。さらにまた、本発明に係
る半導体パッケージの接続用ソケットは、半導体チップ
や半導体チップにパンプを形成したものの検査や実装用
として使用することが可能である。

【００１６】請求項１記載の発明によれば、基板にコン
タクト部材とソケット部材とを積層配置し、基板の電極
端子と異方導電性シートの導電性線条体とを位置合わせ
するとともに、基板、コンタクト部材、及びソケット部
材を固定し、ソケット部材の装填口に半導体パッケージ
を収容して異方導電性シートの導電性線条体と半導体パ
ッケージの電極端子とを装填口で位置合わせする。そし
て、半導体パッケージに圧縮部材を載せ、この圧縮部材
で半導体パッケージを異方導電性シート方向に押しやれ
ば、基板、異方導電性シート、及び半導体パッケージの
良好な接続が得られる。このような構成であるから、ソ
ケット部材の外側等に細かいリードやピン等の部品を取
り付けたり、基板にスルーホール等を設ける必要がな
い。

【００１７】また、半導体パッケージと放熱部とが接触
し、この放熱部が半導体パッケージから発生する熱を速
やかに放熱するので、半導体パッケージの動作時に発生
する熱が接続用ソケットの内部に蓄積されにくい。ま
た、半田付け作業を省略することができるので、作業工
程を削減、簡易化することが可能になる。また、圧縮部
材が半導体パッケージを異方導電性シート方向に押しや
ることにより、異方導電性シートが弾性変形して段差を
吸収するので、追従性、安定性が向上し、基板と半導体
パッケージとが良好に導通する。さらに、導電性線条体
が短いので、基板の電極端子と半導体パッケージの電極
端子との接続距離が短くなり、優れた高周波特性が得ら
れる。

【００１８】また、請求項２記載の発明によれば、装填
口に半導体パッケージがセットされると、半導体パッケ
ージの形状に対応する装填口の内周面が半導体パッケー
ジを位置決めする。この際、傾斜したり、あるいは丸み
を帯びたガイド部が半導体パッケージをガイドするの
で、半導体パッケージを容易にセットすることができ
る。また、装填口の内周面上部が角ばっていないので、
半導体パッケージの電極端子等が損傷するおそれがな
い。

【００１９】また、請求項３記載の発明によれば、半導
体パッケージに圧縮部材を載せ、この圧縮部材を荷重部
材で被覆し、例えば係止部に係止爪を引っかければ、強
固に接続することができる。この際、荷重部材のばね部
材が圧縮部材に被押圧部を介しほぼ均一に荷重を作用さ
せるので、圧縮部材が半導体パッケージに圧力作用状態
で接触し、基板、異方導電性シート、及び半導体パッケ
ージの電気的な導通が良好となる。したがって、ソケッ
ト部材と圧縮部材とをばね部材で接続し、このばね部材
のばね作用で半導体パッケージに圧縮部材を圧力作用状
態で接触させる必要性がない。

【００２０】さらに、請求項４記載の発明によれば、半
導体パッケージの表面に圧縮部材を載せ、この圧縮部材
に荷重部材の位置決め口を嵌め入れて荷重部材を位置合
わせすることができる。よって、荷重部材を位置決めピ
ン等の複数の位置決め具で位置決めする必要がない。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。本実施形態における半導体パッケー
ジの接続用ソケットは、図１に示すように、回路基板１
の電極端子２と半導体パッケージ５の電極端子７とを電
気的に接続するコンタクト部材８、ソケット部材１９、
圧縮部材２５、及び蓋形の荷重部材２９を積層構造に備
えている。

【００２２】回路基板１は、図１や図２に示すように、
強度等に優れるガラスエポキシ等を用いて構成され、表
面の中央部付近に複数の電極端子２がマトリックスに配
設されており、この複数の電極端子２が半導体パッケー
ジ５の複数の電極端子７と対応する。複数の電極端子２
の配列領域の両側部には位置決め孔３がそれぞれ穿設さ
れている。また、回路基板１の四隅部近傍には取付孔４
がそれぞれ穿設されている。また、半導体パッケージ５
は、図１に示すように、LGAタイプからなり、四角板形
を呈したモールド部６の裏面に面形を呈した複数の電極
端子７がマトリックスに配設されている。

【００２３】コンタクト部材８は、図１や図３に示すよ
うに、位置決め板９と、この位置決め板９に接着される
異方導電性シート１０とを備え、これら位置決め板９と
異方導電性シート１０とが回路基板１の表面に着脱自在
に装着される。位置決め板９は、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド
樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、又はポリエーテル
イミド樹脂等の樹脂が射出成形されたり、あるいは樹脂
ブロックが切削加工等されることで薄い板枠形に形成さ
れている。この位置決め板９の内部の矩形の取付口１１
には同形の異方導電性シート１０が接着され、この異方
導電性シート１０の両側部には位置決め貫通孔１２がそ
れぞれ穿設されている。また、位置決め板９の四隅部近
傍には貫通取付孔１３がそれぞれ穿設されている。

【００２４】なお、本実施形態では位置決め板９の取付
口１１に別体の異方導電性シート１０を嵌合して接着す
るものを示すが、なんらこれに限定されるものではな
い。例えば、位置決め板９と異方導電性シート１０とを
各種の成形方法等を用いて一体成形することも可能であ
る。

【００２５】異方導電性シート１０は、図１や図４に示
すように、ゴム弾性や絶縁性に優れる薄板形の弾性シー
ト１４を備え、この弾性シート１４の厚さ方向(図１の
上下方向)に複数の導電性ワイヤ１５がマトリックスに
貫設されている。各導電性ワイヤ１５は、弾性シート１
４の厚さよりも長く伸長され、上端部が弾性シート１４
の表面から一部露出するとともに、硬質の金メッキが摩
耗防止の観点から施されており、この上端部が半導体パ
ッケージ５の電極端子７に接触するボール形端子１６に
レーザ加工等の方法を用いて膨出形成されている。各導
電性ワイヤ１５の下端部は、弾性シート１４の裏面から
露出し、回路基板１の電極端子２に接触する板形端子１
７に形成されている。そして、各導電性ワイヤ１５の上
下両端部以外の残部は、屈曲余長部１８として弾性シー
ト１４中に所定の角度で傾斜して埋設されている。

【００２６】ソケット部材１９は、図１や図５に示すよ
うに、位置決め板９と同様の材料を使用して枠形に形成
され、位置決め板９の取付口１１の周囲に着脱自在に装
着されて異方導電性シート１０を上方から囲むよう作用
する。このソケット部材１９は、その内部が半導体パッ
ケージ５に対応した矩形の装填口２０とされ、この装填
口２０の内周面が半導体パッケージ５を接触して位置決
め状態に収容する。この装填口２０の内周面の全上部
は、面取りされて傾斜し、半導体パッケージ５の装填時
用のガイド部２１として利用される。また、ソケット部
材１９の上部両側は、それぞれ水平横方向に突出し、係
止部２２を形成している。なお、装填口２０の内周面の
一部を面取りして傾斜させ、単数複数のガイド部２１を
形成することもできる。

【００２７】ソケット部材１９の裏面の両側には金属ピ
ンからなる位置決めピン２３が下方に向けそれぞれ植設
され、各位置決めピン２３が位置決め板９の位置決め貫
通孔１２を貫通して回路基板１の位置決め孔３に挿入さ
れる。この挿入により、回路基板１の電極端子２と異方
導電性シート１０の板形端子１７とが接触状態で位置決
めされる。また、ソケット部材１９の四隅部には貫通取
付孔２４がそれぞれ穿設され、この貫通取付孔２４、位
置決め板９の貫通取付孔１３、及び回路基板１の取付孔
４に図示しないボルトが挿通して螺締めされることによ
り、ソケット部材１９、コンタクト部材８、及び回路基
板１が結合固定される。

【００２８】圧縮部材２５は、図１、図７、又は図８に
示すように、熱伝導性や放熱性を考慮してアルミニウム
のクロアルマイト処理品を用いてブロック形に構成され
るのが良く、半導体パッケージ５の表面に対応して搭載
される。この圧縮部材２５は、その下部が半導体パッケ
ージ５の表面に接触する圧縮突起部２６とされ、この圧
縮突起部２６の上部には動作中の半導体パッケージ５か
ら発生する熱を効率的に放熱する放熱部２７が設けられ
ている。この放熱部２７は、複数の放熱板からなるヒー
トシンク等が取り付けられたり、あるいは形成されるこ
とにより設けられる。また、圧縮部材２５の全周囲から
は被押圧部である被押圧板２８がそれぞれ横方向に突出
している。

【００２９】なお、本実施形態ではクロアルマイト処理
品を用いて圧縮部材２５を切削加工したものを示すが、
なんらこれに限定されるものではない。例えば、放熱性
が重視されない場合には、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、ポリエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹
脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、又はポリエーテルイ
ミド樹脂等の樹脂を用いて射出成形したり、あるいは樹
脂ブロックを切削加工等することで構成することができ
る。また、圧縮部材２５の熱伝導率をより高めたい場
合、圧縮突起部２６と放熱部２７との中間にペルチェ素
子等を介在させることも可能である。

【００３０】荷重部材２９は、図１、図９、又は図１０
に示すように、各種の金属や合成樹脂等を使用して板枠
形に形成され、圧縮部材２５を上方から被覆する。この
荷重部材２９は、その内部が放熱部２７に嵌合して位置
決めする方形の位置決め口３０とされ、この位置決め口
３０の周囲には複数のスプリングピン３１が所定の間隔
をおき並べて貫通挿着されている。各スプリングピン３
１は、荷重部材２９にレンチ等で上下方向に調整可能に
螺着された六角穴付きの殻体を備え、この殻体に圧縮部
材２５の被押圧板２８の表面に均一に圧接するプランジ
ャ３２がスプリングを介し上下動可能に収納されてい
る。

【００３１】さらに、荷重部材２９の両側部には板形の
係止爪３３が支持ピンを介しそれぞれ回転可能に軸支さ
れ、各係止爪３３の下部の鉤爪３４がソケット部材１９
の係止部２２に係合する。この一対の係止爪３３は、支
持ピンの周囲の図示しないショートスプリンングによ
り、相互に接近する内方向に揺動付勢されている。

【００３２】なお、本実施形態では荷重部材２９に位置
決め口３０を設けたものを示すが、なんらこれに限定さ
れるものではない。例えば、位置の制約がない場合に
は、位置決め口３０を省略して位置決めピン２３を使用
することができる。また、荷重部材２９の両側部に係止
爪３３をそれぞれ回転可能に軸支させたものを示すが、
半導体パッケージ５の交換頻度が低い場合、ボルトを使
用してソケット部材１９に固定しても良い。

【００３３】上記構成において、回路基板１と半導体パ
ッケージ５とを電気的に接続するには、回路基板１の表
面にコンタクト部材８とソケット部材１９とを順次積層
配置し、これら回路基板１、コンタクト部材８、及びソ
ケット部材１９を位置決めピン２３で連結して回路基板
１の各電極端子２と異方導電性シート１０の各板形端子
１７とを位置合わせするとともに、回路基板１、コンタ
クト部材８、及びソケット部材１９をボルトで固定し、
ソケット部材１９の装填口２０に半導体パッケージ５を
収容して異方導電性シート１０の各ボール形端子１６と
半導体パッケージ５の各電極端子７とを装填口２０の内
周面で位置合わせする。

【００３４】そして、半導体パッケージ５の表面に圧縮
部材２５を搭載し、この圧縮部材２５の放熱部２７に荷
重部材２９の位置決め口３０を嵌入して荷重部材２９を
位置合わせし、その後、ソケット部材１９の各係止部２
２に荷重部材２９の係止爪３３をそれぞれ係合すれば、
回路基板１と半導体パッケージ５とを構造的、電気的に
接続することができる。この際、荷重部材２９の複数の
スプリングピン３１が圧縮部材２５を被押圧板２８を介
し均一、かつ弾発的に圧接するので、圧縮部材２５が半
導体パッケージ５を圧下し、回路基板１、異方導電性シ
ート１０、及び半導体パッケージ５の電気的な接続が確
実化、良好化する。

【００３５】上記構成によれば、ソケット部材１９の外
側に細かいリード３７やピン３８を複数取り付けたり、
回路基板１にスルーホール４０を穿設する必要性が全く
ない。したがって、部品点数を削減することができると
ともに、組立作業の煩雑化を防止することができ、回路
基板１の設計をも簡素化することができる。また、放熱
部２７が直接接触する半導体パッケージ５から発生する
熱を速やかに放熱するので、半導体パッケージ５の動作
時に発生する熱が接続用ソケットの内部に蓄積されにく
い。したがって、半導体パッケージ５が温度上昇して熱
暴走等の誤動作するおそれがない。また、半田付け作業
を省略することができるので、製造工程や作業工程を削
減、簡易化することが可能になる。

【００３６】また、半導体パッケージ５がPGAタイプの
場合でも、半導体パッケージ５の取り付け、取り外しに
強い力をなんら必要としないので、着脱時に半導体パッ
ケージ５が破損するおそれがない。また、係止部２２に
係止爪３３を係合すれば、回路基板１と半導体パッケー
ジ５とを簡単に接続することができるので、複数のボル
ト等の締結具をなんら必要としない。また、荷重の作用
に伴い、異方導電性シート１０が弾性変形して段差を吸
収するので、追従性、安定性が大幅に向上し、回路基板
１と半導体パッケージ５とを良好に導通させることがで
きる。

【００３７】さらに、各導電性ワイヤ１５が１〜３ｍｍ
と実に短いので、回路基板１の電極端子２と半導体パッ
ケージ５の電極端子７との接続距離が短くなり、外部ノ
イズの影響を受けにくく、優れた高周波特性を得ること
が可能になる。さらにまた、導電性ワイヤ１５の上下両
端部以外の屈曲余長部１８が弾性シート１４中に傾斜埋
設されているので、所定値以上の座屈荷重が作用して
も、導電性ワイヤ１５に座屈の生じることが全くない。

【００３８】次に、図１１は本発明の第２の実施形態を
示すもので、この場合には半導体パッケージ５Ａを、モ
ールド部６の裏面にボール形の複数の電極端子(ハンダ)
７Ａを並べ備えたＢＧＡタイプとし、各導電性ワイヤ１
５の上端部を板形端子１７に、下端部をボール形端子１
６にそれぞれ形成している。その他の部分については、
上記実施形態と同様である。本実施形態においても、上
記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかで
ある。

【００３９】

【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、部品点数の削減、組立作業の簡素化、及び容易化を
図ることができるという効果がある。また、熱の蓄積に
伴う半導体パッケージの誤動作のおそれや破損のおそれ
を有効に除去することが可能になる。さらに、基板の設
計を簡易化するとともに、高周波特性の向上が期待でき
るという効果がある。また、請求項２記載の発明によれ
ば、傾斜したり、あるいは丸みを帯びたガイド部が半導
体パッケージを案内するので、半導体パッケージを円滑
にセットすることができる。

【００４０】また、請求項３記載の発明によれば、荷重
部材のばね部材が圧縮部材に被押圧部を介しほぼ均一に
荷重を加えるので、基板、異方導電性シート、及び半導
体パッケージの電気的な導通が良好化する。さらに、請
求項４記載の発明によれば、圧縮部材の放熱部に荷重部
材の位置決め口を嵌め入れて荷重部材を簡単に位置決め
することが可能になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケッ
トの実施形態を示す断面説明図である。

【図２】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケッ
トの実施形態における回路基板を示す平面図である。

【図３】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケッ
トの実施形態におけるコンタクト部材を示す平面図であ
る。

【図４】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケッ
トの実施形態における異方導電性シートを示す断面説明
図である。

【図５】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケッ
トの実施形態におけるソケット部材を示す平面図であ
る。

【図６】図５の側面図である。

【図７】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケッ
トの実施形態における圧縮部材を示す平面図である。

【図８】図７の側面図である。

【図９】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケッ
トの実施形態における荷重部材を示す平面図である。

【図１０】図９の側面図である。

【図１１】本発明に係る半導体パッケージの接続用ソケ
ットの他の実施形態を示す断面説明図である。

【図１２】従来のリードタイプの半導体パッケージの接
続用ソケットを示す断面説明図である。

【図１３】図１２のＸＩＩＩ部を示す拡大断面説明図で
ある。

【図１４】従来のコンタクトピンタイプの半導体パッケ
ージの接続用ソケットを示す断面説明図である。

【図１５】図１４のＸＶ部を示す拡大断面説明図であ
る。

【符号の説明】

１回路基板(基板) ２電極端子５半導体パッケージ５Ａ半導体パッケージ７電極端子７Ａ電極端子８コンタクト部材９位置決め板１０異方導電性シート１４弾性シート１５導電性ワイヤ(導電性線条体) １８屈曲余長部１９ソケット部材２０装填口２１ガイド部２２係止部２５圧縮部材２６圧縮突起部２７放熱部２８被押圧板(被押圧部) ２９荷重部材３０位置決め口３１スプリングピン(ばね部材) ３２プランジャ３３係止爪３４鉤爪

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の電極端子と半導体パッケージの裏
面の電極端子とを電気的に接続するコンタクト部材と、
このコンタクト部材上に設けられて該半導体パッケージ
を位置決め収容するソケット部材と、上記コンタクト部
材と該半導体パッケージの電極端子とを圧力作用状態で
接触させる圧縮部材とを含んでなる半導体パッケージの
接続用ソケットであって、該コンタクト部材は、上記基板上に装着される位置決め
板と、この位置決め板の一部を形成する異方導電性シー
トとを含み、この異方導電性シートは、絶縁性を有する
弾性シートの厚さ方向に上記基板の電極端子と上記半導
体パッケージの電極端子とを電気的に接続する導電性線
条体を貫通屈曲状態に複数埋設することにより構成さ
れ、上記圧縮部材は、該半導体パッケージの表面に接触する
圧縮突起部と、この圧縮突起部の上部に設けられて該半
導体パッケージから発生する熱を放熱する放熱部とを含
んでなることを特徴とする半導体パッケージの接続用ソ
ケット。
【請求項２】上記ソケット部材をほぼ枠形に形成して
その内部を該半導体パッケージの位置決め収容用の装填
口とし、この装填口の内周面上部を面取りしてガイド部
を形成した請求項１記載の半導体パッケージの接続用ソ
ケット。
【請求項３】上記圧縮部材を覆う荷重部材を備え、こ
の荷重部材に上記圧縮部材の周囲から張り出した被押圧
部に圧力作用状態で接触するばね部材を取り付けた請求
項１又は２記載の半導体パッケージの接続用ソケット。
【請求項４】上記荷重部材をほぼ枠形に形成してその
内部を上記放熱部に嵌まる位置決め口とした請求項３記
載の半導体パッケージの接続用ソケット。