WO2020204245A1 - 반도체 소자 테스트용 리드리스 bga 소켓장치 - Google Patents

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WO2020204245A1
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재 황로건
황재백
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하이콘 주식회사
재 황로건
황재백
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Definitions

  • the present invention relates to a BGA socket device for testing semiconductor devices, and in particular, as a lidless type in which a cover provided on an upper portion of a socket body is removed for an IC loading/unloading operation, It relates to a BGA socket device capable of excluding elements that may obstruct flow.
  • a socket for a semiconductor device (IC, Integrated Circuit) (hereinafter referred to as "IC"
  • IC Integrated Circuit
  • a burn-in chamber that enables input/output of power and electrical signals of a predetermined voltage required for driving the IC through the (I/O terminal), or a peripheral device and separate test devices for measuring the characteristics of the IC By being connected, it is used in the system to test the IC.
  • BGA All Grid Array
  • 1A and 1B are plan and side views of a BGA-type IC, in which a plurality of ball terminals 2 are provided on the bottom surface of the IC 1.
  • FIG. 2 is a plan view of a conventional BGA socket device having a pinch-type contact
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG.
  • the BGA socket device of the prior art includes a contact 16 including a fixed-side terminal 20 and a movable-side terminal 21 in contact with the ball terminal 2 of a BG-type IC. ;
  • a body 17 receiving the body of the contact 16;
  • a stopper 18 provided at the lower end of the body 17 to fix the contact 16;
  • a lead guide 19 for guiding the position of the lead of the contact 16;
  • a cover 11 which is elastically supported on the upper part of the body 17 and is provided to move up and down within a predetermined stroke range with respect to the body 17;
  • a slider 15 provided on the upper portion of the body 17 and interlocked with the vertical motion of the cover 11 to allow the left and right movements to open and close the movable terminal 21;
  • a plurality of IC holders 14 that are rotatably assembled to the slider 15 to press and fix the upper portion of the IC according to the vertical motion of the cover 11; It includes a holder spring 13 provided in the slider 15 to elastically support the IC holder 14.
  • the contact 16 is provided with a fixed-side terminal 20 and a movable-side terminal 21 arranged symmetrically left and right of the IC 1 to make contact with the ball terminal 2, and the fixed-side terminal 20 and the movable side
  • the lower end of the terminal 21 is fixed to the body 24 and a lead 25 extending from the body 24 is provided.
  • the lead 25 is soldered to the PCB (not shown).
  • the cover 11 is elastically supported by the spring 9 at the top of the body 17 so that it can move up and down within a certain distance, and a slide cam for left and right manipulation of the slider 15 is provided according to the vertical position. .
  • the slider 15 has a terminal hole 23 through which the two terminals 20 and 21 of the contact 16 fixed vertically to the body 17 are positioned through, and the terminal hole 23 is a fixed side A mover 22 partitioning between the terminal 20 and the movable terminal 21 is provided.
  • the slider 15 moves to the right by the slide cam of the cover, and at this time, the mover 22 moves together to open the movable terminal 21 outward.
  • the ball terminal of the IC may be positioned between the fixed-side terminal 20 and the movable-side terminal 21.
  • the distance between the fixed-side terminal 20 and the movable-side terminal 21 between the movable members 22 at the initial position of the slider 15 is designed to be smaller than the size of the ball terminal.
  • Reference numeral 12 is an IC guide that guides the position of the IC 1 when loading.
  • Figure 5 (a) (b) (c) is a view showing a schematic operation example of the socket device of the prior art.
  • 5A shows the initial state, and the cover 11 is elastically supported by the body 17 and is positioned at a certain height, so that the fixed-side terminal 20 and the movable-side terminal 21 of the contact are movable. It is in close contact with (22) to maintain a certain distance (L1) between the two terminals (20, 21).
  • the conventional BGA socket device configured as described above has the following problems.
  • the overall component parts are many and complicated, so it takes a lot of assembly time and the cost is high.
  • the height of the socket including the cover that is operated up and down from the top, is high. Therefore, the height of the overall burn-in board is high, so it is necessary to arrange several burn-in boards in the vertical direction in the burn-in chamber to require adequate air flow between the board and the board. In some cases, the number of burn-in boards that can be placed is reduced.
  • the initial position of the slider in the return process of the movable terminal (refer to Fig. 5 (c)) is a structure in which the operating force is generated by the elastic restoring force of the movable terminal.
  • the contact force with the ball terminal becomes weaker due to a gradual decrease in the return elastic force due to the stress of the movable terminal, which leads to a decrease in the reliability of the IC test.
  • pinch-type BGA socket devices require approximately 20,000 cover cycles of service life, and therefore, when repeatedly used in pinch-type contacts, the durability of the terminal is improved, thereby reducing the elastic return force. Improving is very important in determining the test reliability of a BGA socket device.
  • the present invention is to improve such a conventional BGA socket device for testing semiconductor devices, as a lidless type in which a cover provided on an upper portion of a socket body is removed for an IC loading/unloading operation in the prior art, It is intended to provide a BGA socket device for testing semiconductor devices that can be tested while the IC loaded in the socket body is exposed to the outside.
  • the present invention is to provide means to increase the heat dissipation effect of the IC in the test process of the IC using such a BGA socket device.
  • a leadless BGA socket device for testing a semiconductor device for achieving this object includes: a contact having elasticity in a transverse direction and having an upper tip portion to make electrical contact with a terminal of an IC; A main body in which the contact is fixed to the lower surface of the slider receiving unit, including a slider receiving unit recessed with respect to the horizontal upper surface and a cam support unit retracted from the upper surface around the slider receiving unit to form a side wall.
  • a leadless BGA socket device for testing a semiconductor device includes: a contact having elasticity in a transverse direction and having an upper tip portion to make electrical contact with a terminal of an IC;
  • a main body portion provided with an IC seating portion in which an IC is seated on a horizontally formed upper surface, a slider housing portion recessed with respect to the upper surface, and fixing the contact to a lower surface of the slide housing portion; It is accommodated in the slider receiving part so as to be slidable up and down, and the vertical sliding is made by the operation force applied in the vertical direction, and the lateral operation force is provided to the contact according to the vertical sliding position to bring the terminal of the IC into contact with the contact.
  • a slider And a contact contact force generating spring provided between the main body and the slider to elastically support the slider in a movable direction to provide a contact force between the contact and the terminal of the IC.
  • it further comprises an IC loading/unloading device for loading/unloading the IC by attaching and attaching detachably to the upper end of the main body to manipulate the slider in a horizontal or vertical direction.
  • an IC loading/unloading device for loading/unloading the IC by attaching and attaching detachably to the upper end of the main body to manipulate the slider in a horizontal or vertical direction.
  • a heat sink unit for achieving the object of the present invention includes: a housing having a through opening, a first hook protrusion protruding downward from the periphery of the opening, and a second hook protrusion fitted with the fixing arm; A heat sink inserted into the opening and assembled to move up and down, the height of which the vertical movement is limited by the first hook protrusion; And a spring interposed between the housing and the heat sink to elastically support the heat sink downward.
  • the heat sink socket for achieving the object of the present invention relates to a heat sink socket for mounting a heat sink unit for heat dissipation of an IC in an IC test socket device assembled on a PCB, and the IC test socket device inside A frame having a rectangular structure in which an opening is formed so as to be positioned and assembled to a PCB; And a pair of fixing arms extending upwardly to each of the two opposite sides of the frame to be fitted and assembled with a heat sink unit, wherein the fixing arms include an arm member extending vertically from the frame; A locking end formed by bending at an upper end of the arm member; And a release groove formed inwardly from the upper end of the arm member.
  • the leadless BGA socket device for testing a semiconductor device of the present invention includes a contact, a main body portion provided with a slide receiving portion recessed with respect to a horizontal upper surface, and a contact fixed to a lower surface of the slide receiving portion, and a slider receiving portion. It is provided to be slidable in the horizontal or vertical direction and slides back and forth or up and down by the applied horizontal or vertical operation force, and provides a lateral operation force to the contact according to the position of the front and rear or vertical sliding position to contact the terminal of the IC and the contact.
  • the IC loading/unloading device of is temporarily assembled on the main body, it is possible to maintain the temperature of the IC evenly by excluding a structure that may interfere with the airflow around the IC seated on the socket device during the test process. Compared with the above, the height of the socket device can be reduced in half, thereby increasing the number of burn-in boards that can be placed in the burn-in chamber, thereby reducing test cost.
  • the contact between the contact and the terminal of the IC can be uniformly maintained for a long time, and degrading of the contact due to a decrease in elastic restoring force of the contact can be improved.
  • the socket device of the present invention can be equipped with a heat sink that can be selectively attached or detached, so that heat generated from the IC can be effectively discharged during the IC test process.
  • 1(a)(b) is a plan view and a side view of a BGA type IC
  • FIG. 2 is a plan view of a conventional socket device
  • FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram of line A-A of FIG. 2;
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3;
  • Figure 5 (a) (b) (c) is a view showing a schematic operation example of the socket device of the prior art
  • FIG. 6 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of line B-B of FIG. 6;
  • FIG. 8 is a cross-sectional configuration diagram of the line C-C of FIG. 6;
  • 9A and 9B are front and side configuration views of a dual pinch type contact in the first embodiment of the present invention, respectively,
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the line D-D of FIG. 10;
  • 12A and 12B are cross-sectional configuration diagrams of lines E-E and F-F of FIG. 10, respectively.
  • FIG. 13 is a plan configuration diagram of a stopper body portion in the first embodiment of the present invention.
  • 14A and 14B are cross-sectional configuration diagrams of lines G-G and H-H of FIG. 13, respectively.
  • FIG. 15 is a plan configuration diagram of a slider according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 16 (a) (b) (c) is a cross-sectional configuration diagram of lines I-I and J-J of Figure 15, respectively,
  • 17A and 17B are cross-sectional views of lines K-K and L-L of FIG. 15, respectively.
  • FIG. 18 is a plan configuration diagram of an IC loading/unloading device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 19 (a) is a cross-sectional configuration diagram of the M-M line and the N-N line of Figure 18, respectively,
  • 20 to 22 are views briefly showing a contact process between a ball terminal of an IC and a contact in the leadless BGA socket device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 23 are front and side configuration views of a dual pinch type contact according to another embodiment of the present invention, respectively.
  • FIG. 24 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device according to a second embodiment of the present invention.
  • 25 is a cross-sectional configuration diagram of the O-O line in FIG. 24;
  • 26 is a cross-sectional configuration diagram of the line P-P in FIG. 24;
  • 27A and 27B are front and side views of a single pin type contact in a second embodiment of the present invention, respectively.
  • FIG. 28 is a view schematically showing a contact process between a ball terminal of an IC and a contact in the leadless BGA socket device according to the second embodiment of the present invention
  • 29 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a cross-sectional configuration diagram of the line Q-Q in FIG. 29;
  • FIG. 31 is a cross-sectional configuration diagram of the R-R line in FIG. 29;
  • FIG. 32 are front and side configuration views of a dual pinch type contact in a third embodiment of the present invention, respectively,
  • Figure 33 (a) (b) (c) is a view showing the opening and closing operation of the contact according to the height of the opening and closing mover in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 34 is a plan configuration diagram of an IC loading/unloading device in a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 35 is a cross-sectional configuration diagram of line S-S and line T-T of FIG. 34, respectively,
  • Figure 36 (a) (b) (c) is a schematic view showing a contact process between a ball terminal of an IC and a contact in the leadless BGA socket device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 37 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • Figure 38 (a) (b) is a cross-sectional configuration diagram of the U-U line and the V-V line of Figure 37, respectively,
  • 39 is a plan configuration diagram of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 40 (a) (b) is a cross-sectional view of the W-W line of Figure 39 and an exploded cross-sectional configuration diagram
  • Figure 41 (a) (b) is a cross-sectional configuration diagram showing before and after loading of the heat sink unit, respectively,
  • FIG. 42 is a cross-sectional configuration diagram briefly showing the unloading process of the heat sink unit
  • Figure 43 (a) (b) (c) is another modified example for mounting the heat sink unit to the socket device, respectively, a plan configuration diagram of a heat sink socket, a cross-sectional configuration diagram of X-X and Y-Y lines,
  • FIG. 44 are cross-sectional configuration diagrams showing before and after loading of the heat sink unit using the heat sink socket of FIG. 43, respectively.
  • FIG. 6 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device (hereinafter, also abbreviated as "socket device") according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of line BB of FIG. 6
  • FIG. 8 is 6 is a cross-sectional configuration diagram of the CC line.
  • the socket device 200 includes: a contact 100 provided with an upper tip portion having elasticity in the transverse direction and making electrical contact between the terminals of the IC 1;
  • the lower surface of the slider receiving unit including a slider receiving unit recessed with respect to the horizontally formed upper surface 210a, and a cam support unit 212a that is retracted from the upper surface 210a around the slider receiving unit and forms a sidewall.
  • Slider 230 which makes the front and rear sliding by the transverse operation force applied to 231, and transmits the transverse operation force to the contact 100 according to the front and rear sliding position to make contact with the terminal of the IC and the contact 100 Wow;
  • a contact provided between the main body 210 and the slider 230 to elastically support the slider 230 in the movable direction (x-axis direction) to provide a contact force between the contact 100 and the terminal of the IC 1 It includes a contact force generating spring 241.
  • the contact 100 may be a dual pinch type or a single pin type, and in this embodiment, a dual pinch type contact is shown, and the specific configuration thereof is described with reference to related drawings. Explain again.
  • the main body portion 210 has a horizontal upper surface 210a, and the center of the upper surface 210a is recessed to include a slider receiving portion in which the slider 230 is accommodated.
  • the upper surface 210a around the slider accommodating part is provided with a guide hole 211 and a recessed hole 212.
  • the guide hole 211 is for assembling an IC loading/unloading device for an IC loading/unloading operation, and serves to guide the assembly position of the IC loading/unloading device.
  • 6 illustrates that four guide holes are provided at each corner of the main body portion 210, but the position or number may vary.
  • a slider operating cam 313 of an IC loading/unloading device is inserted into the hole 212, and one end sidewall of the hole 212 is in contact with the slider operating cam 313 and the slider operating cam 313 ) Functions as a cam support part 212a that supports it.
  • the slider 230 is provided with a cam contact portion 231 having a curved shape at an upper edge facing the cam support portion 212a, and thus the slider operating cam 313 inserted between the cam contact portion 231 and the cam support portion 212a ) Is supported by the cam support part 212a to press the cam contact part 231 in the vertical direction, and the cam contact part 231 of the curved surface generates an operation force in the transverse direction by the vertical operation force of the slider operating cam 313 Movement of 230 in the horizontal direction (x-axis direction) is performed.
  • the main body part 210 shows that four cam contact parts 231 and cam support parts 212a are provided in a vertically symmetrical position on the upper surface, but the position or number is can be changed.
  • a stopper body part 220 for fixing the contact 100 may be added at the lower end of the main body part 210, and after the contact 100 is first provisionally assembled to the stopper body part 220, this is the main body part ( By assembling with 210), the contact 100 may be fixedly positioned perpendicular to the main body portion 210. Meanwhile, as another modified example, the contact may be directly press-fitted to the main body to fix the contact with only the main body without a separate stopper body.
  • a lead guide 250 may be added by inserting a lead of a contact through the lower portion of the stopper body 220.
  • the lead of the contact is passed through the PCB. It serves to guide it to be inserted accurately into the through hole.
  • Reference numeral 260 denotes a soldering pin, which extends downward from the main body and is soldered to the PCB to firmly fix the socket device to the PCB.
  • the slider 230 is assembled to be slidable in the left and right directions (x-axis direction) from the top of the main body part 210, and the slider 230 corresponds to the cam support part 212a of the main body part 210
  • a cam contact portion 231 having a curved surface is provided at the upper corner to open and close the contact 100 in the horizontal direction according to the front and rear sliding positions.
  • the contact contact force generating spring 241 is provided between the main body portion 210 and the slider 230 to elastically support the slider 230 in the movable direction (x-axis direction) to provide a contact force between the contact 100 and the terminal of the IC.
  • the contact contact force generating spring 241 may be composed of a plurality in order to secure a sufficient operating force.
  • the contact contact force generating spring 241 in FIG. 6 is composed of a total of eight to be symmetrical vertically so that the slider 230 is moved to the right. Pressurized.
  • the IC loading/unloading device is temporarily assembled on the upper part of the main body 210 only during the loading/unloading process of the IC, so that the loading/unloading operation of the IC is performed.
  • the upper part of the main body 210 on which 1) is seated is in an open state without a separate structure, and the test is made, and specific embodiments of each component will be described below.
  • 9A and 9B are front and side configuration diagrams of a dual pinch type contact in the first embodiment of the present invention, respectively.
  • the contact 100 of this embodiment is a dual pinch type including a pair of fixed-side terminals 110 and movable-side terminals 120 disposed opposite to each other through the ball terminal 2 of the IC.
  • a contact body 130 in which the lower ends of the fixed terminal 110 and the movable terminal 120 are integrally fixed, and a lead 140 extending downward from the contact body 130 Includes.
  • the lead 140 is assembled into a through hole of a PCB (not shown) and fixed by soldering.
  • the fixed-side terminal 110 includes a pin 111 and an upper tip part 112 provided at an upper end of the pin 111 and directly contacting the ball terminal.
  • the movable terminal 120 includes a pin 121 and an upper tip portion 122 provided on the upper end of the pin 121.
  • the fixed-side pin 111 may be provided with a support protrusion 111a protruding outwardly in the middle, and the support protrusion 111a is supported on the side wall when positioned within the storage hole of the main body part to be fixed-side terminal 110 ) Is supported in the horizontal direction.
  • the fixed side upper tip part 112 and the movable side upper tip part 122 are offset by a predetermined distance d with respect to the center of the ball terminal 2. Therefore, in the present invention, in the case of the contact of the dual pinch type contact with the ball terminal, the two upper tip portions 112 and 122 contact the ball terminal 2 by offsetting a predetermined distance d from each other.
  • FIG. 10 is a plan configuration diagram of the main body portion in the first embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a cross-sectional configuration diagram of the DD line of FIG. 10
  • FIG. 12(a) (b) is a line EE and FF of FIG. 10, respectively. It is a cross-sectional configuration diagram of the line.
  • the main body portion 210 is formed in the center of the upper surface (210a), a slider receiving portion (210b) in which the slider is accommodated is provided, and the lower surface of the slider receiving portion (210b)
  • a plurality of first accommodating holes 213 are vertically penetrated according to a predetermined pattern, so that the contacts are vertically accommodated in each of the first accommodating holes 213.
  • a stator 214 is provided between the fixed-side pin 111 and the movable-side pin 121 of the contact at the upper opening end of each first receiving hole 213, and the fixed-side pin 111 and the movable-side pin 121 Is fixed in the horizontal direction in the main body part 210.
  • the main body part 210 has an upper surface 210a around the slider receiving part 210b having a horizontal planar structure, and a plurality of guide holes 211 is formed on the upper surface 210a.
  • the slider receiving part 210b has a recessed hole 212 formed, and one end sidewall of the hole 212 functions as a cam support part 212a, and this cam support part 212a operates the slider of the IC loading/unloading device. It serves to support the cam.
  • the upper surface of the cam support 212a has a curved surface, and thus the slider operating cam of the IC loading/unloading device can be inserted into the hole 212 along the curved surface.
  • a protruding guide pin 215 is provided under the main body 210, and the guide pin 215 guides the assembly position of the PCB and the PCB during the assembly process.
  • One or a plurality of guide pins 215 may be provided.
  • the main body part 210 is provided with a first fixing protrusion 216 protruding from a part of the inner side wall, and the first fixing protrusion 215 is used as an assembly member for fitting assembly with the stopper body part 220.
  • Reference numeral 217 denotes a hook engaging jaw, and guides the forward and backward movement directions of the slider assembled with the assembly hook of the slider and assembled on the main body part 210.
  • FIG. 13 is a plan configuration diagram of a stopper body in the first embodiment of the present invention
  • FIG. 14A is a cross-sectional configuration diagram of lines G-G and H-H of FIG. 13, respectively.
  • a plurality of second receiving holes 221 are vertically penetrated according to a predetermined pattern, and a contact is vertically fixed to each second receiving hole 221 do.
  • the second receiving hole 221 is provided at approximately the same position as the first receiving hole of the main body portion, and the contact 100 is positioned vertically.
  • the second receiving hole 221 has a structure whose inner diameter becomes narrower as it goes downward, and a support inclined surface 221a having a certain inclination is formed on the inner sidewall, and the contact body 130 is formed by this inclined surface 221a. Is supported so that the lead 140 protrudes downward from the second receiving hole 221.
  • the stopper body 220 is provided with a plurality of fixing arms 222 extending vertically, and a second fixing protrusion 222a is provided at the upper end of the fixing arm 222 and the second fixing protrusion 222a Is fitted to the first fixing protrusion 215 (refer to FIG. 12) of the main body part 210, and the stopper body part 220 is fitted to the lower end of the main body part 210.
  • Figure 15 is a plan configuration diagram of a slider according to an embodiment of the present invention
  • Figure 16 (a) (b) (c) is a cross-sectional configuration diagram of lines II and JJ of Figure 15, respectively
  • Figure 17 (a) (b) is a cross-sectional configuration diagram of lines KK and LL in FIG. 15, respectively.
  • the slider 230 is provided with a plurality of cam contact portions (231a, 231b), the main body portion 210 and the slider 230 is elastic by the contact contact force generating spring 241 In the supported and assembled state, the cam contact portions 231a and 231b are exposed to the outside of the upper surface through the hole of the main body portion 210.
  • Each cam contact portion 231a, 231b is integrally protruded from each side of the slider 230 and provided with a constant curved surface at the upper edge, and the slider operating cam 312 provided in the IC loading/unloading device (see FIG. 7 ). ) Is pressed by the horizontal operation of the slider 230 is made.
  • Reference numeral 232 denotes an assembly hook, and is fitted with a hook engaging protrusion of the main body and serves to guide the horizontal movement of the slider 230 in the sliding direction.
  • Reference numeral 233 denotes a spring assembly guide to which the contact contact force generating spring 241 (refer to FIG. 6) is fixed.
  • the slider 230 is formed with a fixed-side terminal receiving hole 234 and a movable-side terminal receiving hole 235 through which the fixed-side pin and the movable-side pin of each contact are respectively positioned, and preferably, the fixed-side terminal accommodates
  • the ball 234 and the movable terminal receiving hole 235 are offset by a predetermined distance d, and preferably, the length L1 of the fixed-side terminal receiving hole 234 is the movable terminal receiving hole ( 235) is longer than the length (L2) (L1>L2).
  • a ball terminal guide 236 is provided on the upper surface of the slider 230 to guide the seating position of the ball terminal 2 in the process of loading the IC.
  • the ball terminal guide 236 is a ball terminal 2 ) Is provided by a plurality of blocks disposed at an equidistant from the center of the seating, but is not limited thereto.
  • an opening/closing mover 237 protruding in an inverted triangle is provided between the movable side terminal receiving holes 235 adjacent to each other, and the opening/closing mover 237 has a shape of an inverted triangle and has a left end and a right end.
  • Each functions as an opening pressing end 237a and a closing pressing end 237b by two movable side pins 121 adjacent to each other.
  • a distance maintaining mover 238 protruding in an inverted triangle is provided between the fixed side terminal receiving holes 234 adjacent to each other, and one end of the distance maintaining mover 238 is an inner side of the fixed side pin 111 By supporting the surface, it serves to maintain a minimum distance between the fixed-side upper tip part 112 and the movable side upper tip part 122.
  • FIG. 18 is a plan configuration diagram of an IC loading/unloading device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 19A is a cross-sectional view of lines M-M and N-N of FIG. 18, respectively.
  • the IC loading/unloading device 300 is assembled detachably to the upper part of the main body part 210 during the loading/unloading process of the IC, and presses the cam contact part of the slider. Thus, an operating force for horizontal manipulation of the slider 230 is provided.
  • the IC loading/unloading device 300 and the main body part 210 are assembled to be detachably attached.
  • the IC loading/unloading device 300 is in the form of male and female on the upper part of the main body part 210 It means that the assembly can be performed within the range that can be inserted and assembled and easily separated, so that the IC loading/unloading device is integrated with the main body and cannot be separated, or the IC loading/unloading device is the main body and bolts. It should be understood that assembly forms that are rigidly fixed by fastening means such as the back and are not easily separated are excluded.
  • the IC loading/unloading device 300 includes: a body 310 having a substantially rectangular receiving hole 311 corresponding to an IC mounting portion of the main body; It includes a slider operating cam 313 protruding from the lower end of the body part 310, and may further include a guide arm 312 protruding from the lower end of the body part 310.
  • the body 310 includes a guide side wall 314 that forms a lower open end of the storage hole 311, and an IC guide inclined surface 315 extending from the guide side wall 314 with an inclination. 1) is inserted along the inclined surface 315 of the IC guide, is positioned within the guide side wall 314, and is positioned and seated in the IC seating portion of the main body 210.
  • the guide arm 312 is provided at a position corresponding to the guide hole 211 of the main body 210 to guide the assembly position with the main body 210 during the assembly process.
  • the slider operation cam 313 is provided at a position corresponding to the hole 212 of the main body part 210 and is assembled with the main body part 210 to press the slider operation cam operation part 231 of the slider 230.
  • 18 illustrates that the four slider operation cams 313 are provided in a symmetrical position of the body part 310 at a position corresponding to the hole in the main body part, but the position or number may be changed.
  • the slider operating cam 313 has a wedge shape in which the lower front end 313a is curved or inclined, and thus the slider operating cam 313 is in contact with the cam contact portion 231 of the slider 230
  • the vertical operating force of the slider 230 is converted into a horizontal operating force of the slider 230 while contacting the cam contact portion 231 having a curved surface.
  • Such an IC loading/unloading device 300 is assembled in a male and female form with the main body 210 only during loading/unloading of the IC, and the IC loading/unloading device 300 is the main body during the testing of the IC. It is separated from the unit 210 and removed.
  • 20 to 22 are views briefly showing a contact process between a ball terminal of an IC and a contact in the socket device according to the first embodiment of the present invention.
  • the IC loading/unloading device 300 is a state separated from the main body 210 and is a step before loading of the IC 1.
  • the slider 230 is elastically supported by the contact contact force generating spring 241 and pressed in the right direction.
  • the contact is supported in a state in which the contact body is fixed to the main body part 210, the fixed-side pin 111 is supported in contact with the distance-maintaining mover 248, and the movable-side pin 121 is an open/close mover 237 It is supported in contact with the closing pressing end (249b) of.
  • the initial distance w1 between the fixed-side upper tip part 112 and the movable-side upper tip part 122 is smaller than the diameter of the ball terminal.
  • the IC loading/unloading device 300 is assembled by fitting it to the upper part of the main body part 210, and at this time, the slider operation cam 313 is a hole in the main body part 210 ( 212) (refer to FIG. 7) and pushes the cam contact portion to push the slider 230 to the left, and at this time, as the contact contact force generating spring 241 is compressed, the slider 230 is horizontally moved to the left by a certain displacement (D). Move.
  • the opening/closing mover 237 By moving the slider 230 in the horizontal direction, the opening/closing mover 237 also moves horizontally and pushes the movable pin 121, and at this time, the opening pressing end 237a of the opening/closing mover 237 is the movable pin ( By pushing the 121, the gap w2 between the two upper tips 112 and 122 is wider than the diameter of the ball terminal 2. Thereafter, the IC 1 is loaded into the socket device, and the ball terminal 2 is positioned between the two upper tip portions 112 and 122.
  • the IC loading/unloading device 300 is separated from the main body 210, and the slider by the elastic restoring force of the contact contact force generating spring 241 230 returns to the original position again.
  • the movable pin 121 contacts the ball terminal 2 in a state pressed by the closing pressing end 237b of the opening and closing mover 237, and the two upper ends Since the initial gap w1 between the parts 112 and 122 is designed to be smaller than the diameter of the ball terminal 2 (refer to FIG. 20), the fixed upper tip part 112 has a distance difference (b) from the initial state. It contacts the ball terminal 2 with a contact force by the amount of displacement.
  • the test is performed with the IC 1 loaded in the socket device, and the IC loading/unloading device 300 is separated and removed during the test process.
  • the unloading of the IC 1 is performed using the IC loading/unloading device 300 in the same manner as described above.
  • 23A and 23B are front and side configuration views of a dual pinch type contact according to another embodiment of the present invention, respectively.
  • the contact 400 of this embodiment is a dual pinch type contact including a pair of fixed-side terminals 410 and movable-side terminals 420, and includes a fixed-side terminal 410 and a movable-side terminal. It includes a contact body 430 to which the lower end of the 420 is integrally fixed, and a lead 440 extending downward from the contact body 430.
  • the fixed-side terminal 410 includes a fixed-side pin 411 and a fixed-side upper tip 412 provided at an upper end of the fixed-side pin 411 and directly in contact with the ball terminal 2, and corresponding thereto
  • the movable-side terminal 420 also includes a movable-side pin 421 and a movable-side upper tip portion 422 provided at an upper end of the movable-side pin 421.
  • the fixed upper tip 412 and the movable upper tip 422 are offset from the center of the ball terminal 2 by a predetermined distance d.
  • the lead 240 has a partial curved section
  • the lead 440 having the curved section has a predetermined elastic force in the vertical direction, and is compressed while contacting the contact pad of the PCB to increase the contact force. I can.
  • FIG. 24 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 25 is a cross-sectional configuration diagram of the O-O line of FIG. 24
  • FIG. 26 is a cross-sectional configuration diagram of the P-P line of FIG. 24.
  • the contact in this embodiment is a single pin type contact, and the IC loading/unloading device of the socket device is detachable and assembly is possible, so that the IC loading/unloading device is connected to the main body only when loading/unloading the IC. Assembling is the same as in the first embodiment, so overlapping descriptions will be omitted, and differences will be mainly described.
  • the socket device 500 of the second embodiment has an upper tip portion 611 that has elasticity in the transverse direction and makes electrical contact with the terminal 2 of the IC 1 ( 600) and;
  • the lower surface of the slider receiving unit including a slider receiving unit recessed with respect to the horizontally formed upper surface 510a, and a cam support unit 512a that is retracted from the upper surface 510a around the slider receiving unit and forms a sidewall.
  • a contact contact force generation spring provided between the main body 510 and the slider 530 to elastically support the slider 530 in the movable direction (x-axis direction) to provide a contact force between the contact 100 and the terminal of the IC Includes 541.
  • a separate stopper body 520 for fixing the contact 600 and a lead guide 550 for guiding the lead of the contact 600 may be added to the lower end of the main body 510.
  • the contact 600 is a single pin type, and a terminal 620 and a terminal 620 having a predetermined elasticity are provided with an upper tip 610 in contact with the ball terminal of the IC. And a contact body 630 integrally fixed with the lower end of the contact body 630 and a lead 640 extending downward from the contact body 630.
  • the lead 640 is assembled into a through hole of a PCB (not shown) and fixed by soldering.
  • the contact body 640 may be provided with a protruding support protrusion 631, and the support protrusion 631 is supported on the sidewall when positioned within the storage hole of the main body to support the contact 600 in the horizontal direction. Plays a role.
  • the slider 430 has a plurality of ball terminal guides 532 that guide the seating position of the ball terminal 2 on the upper surface of the IC at a predetermined interval, and the ball terminal guide ( A plurality of terminal accommodating holes 533 formed therethrough are provided between 532 and a terminal 620 of a contact is positioned in each terminal accommodating hole 533.
  • a distance maintaining mover 534 protruding in an inverted triangle is provided between the adjacent terminal receiving holes 533, and the right end of each distance maintaining mover 534 supports the terminal 620 It serves to maintain the minimum distance (d2) between the terminal guide 532 and the upper tip 610, preferably, the minimum distance (d2) is smaller than the diameter of the ball terminal (2).
  • the socket device of the second embodiment configured as described above is assembled with the IC loading/unloading device only during the loading/unloading process of the IC, and the IC loading/unloading device is separated from the main body after loading or unloading the IC.
  • a test of the IC loading/unloading device is the same as that of the first embodiment, so its description is omitted, and in the following description, the reference numerals of the IC loading/unloading device are the same as those of the first embodiment. use.
  • 28A, 28B, and 28C are diagrams briefly showing a contact process between a ball terminal of an IC and a contact in the leadless BGA socket device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 28A shows the initial state of the socket device, and the IC loading/unloading device is a state separated from the main body 510 and is a step before loading the IC.
  • the slider 530 is elastically supported by the contact contact force generating spring 541 and pressed in the right direction.
  • the right end of the distance maintaining mover 534 supports the terminal 620 so that the ball terminal guide 532 and the upper tip 610 maintain a minimum distance (d2), and the minimum distance (d2) is a ball It is smaller than the diameter of the terminal.
  • the IC loading/unloading device 300 is assembled by fitting the upper part of the main body part 510, and at this time, the slider operation cam 313 is the main body part 510 It is inserted into the hole 512 and pushes the cam contact portion to push the slider 530 to the left. At this time, as the contact contact force generating spring 541 is compressed, the slider 530 moves horizontally in the left direction by a predetermined displacement D.
  • the ball terminal guide 532 is moved together by the movement of the slider 530 in the left direction, so that the upper tip 610 of the terminal 620 is relatively open, so that the ball terminal 2 of the IC 1 is It may be seated on the upper surface of the slider 530. At this time, the distance d3 between the ball terminal guide 532 and the upper tip 510 is larger than the diameter of the ball terminal 2.
  • the IC loading/unloading device 300 is separated from the main body 510 after the IC 1 is seated in the socket device, and the compressive force of the contact contact force generating spring 541 As a result of the slider 530 being returned to its original position by a predetermined distance D, the ball terminal guide 532 pushes the ball terminal 2 to the right, so that the ball terminal 2 is formed with the upper tip 510 Contact with an appropriate contact force.
  • FIG. 29 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 30 is a cross-sectional configuration diagram of a line Q-Q of FIG. 29
  • FIG. 31 is a cross-sectional configuration diagram of a line R-R of FIG. 29.
  • the contact in this embodiment is a dual-pitch type contact with a symmetrical structure, and the IC loading/unloading device of the socket device is detachable and assembly is possible, so that the IC loading/unloading device is the main only for loading/unloading the IC Assembly with the body is the same as in the previous embodiment, so redundant descriptions are omitted and the differences will be mainly described.
  • the socket device 700 of this embodiment includes a contact 800 provided with an upper tip portion and having elasticity in the transverse direction and making electrical contact with the ball terminal of the IC 1;
  • An IC seating portion 710c is provided on the horizontally formed upper surface 710a, in which the IC is seated, and a slider receiving portion 710b recessed with respect to the upper surface 710a is formed.
  • a slider 730 provided to contact the terminal 2 of the IC 1 and the contact 800;
  • a contact provided between the main body 710 and the slider 730 to elastically support the slider 730 in the movable direction (z-axis direction) to provide a contact force between the contact 800 and the terminal of the IC 1 It includes a contact force generating spring 741.
  • a separate stopper body part 720 for fixing the contact 800 and a lead guide 750 for guiding the lead of the contact 800 may be added to the lower end of the main body part 710.
  • the main body portion 710 is provided with a plurality of guide holes 711 adjacent to the IC mounting portion 710c.
  • the guide hole 711 guides the assembly position of the IC loading/unloading device.
  • the main body portion 710 is provided with an IC seating portion 710c in which an upper surface 710a has a horizontal planar structure and an edge of the lower surface of the IC 1 is seated.
  • the IC mounting portion 710c extends vertically from the main body portion 710, penetrates the slider 730, and protrudes to the upper end of the slider 730. Accordingly, a portion of the bottom edge of the IC 1 is mounted on the IC mounting portion 710c, and the terminal 2 area of the IC 1 faces the slider 730 accommodated in the main body portion 710.
  • the IC seating portion 710c is provided with an inclined guide surface 710d so that the IC 1 can be accurately seated on the IC seating portion 710c along the guide surface 710d during the loading process of the IC 1. I can.
  • a ball terminal guide 736 is provided on the upper surface of the slider 730 to guide the seating position of the ball terminal 2 during the loading process of the IC.
  • the ball terminal guide 736 is a ball terminal 2 ) Is provided by a plurality of blocks disposed at an equidistant from the center of the seating, but is not limited thereto.
  • the slider 730 has a first terminal receiving hole 734 and a second terminal receiving hole 735 formed at regular intervals, and each receiving hole 734 and 735 has a first terminal 810 and a second terminal of the contact.
  • the terminal 820 is inserted into position, and an opening mover 737 protruding in an inverted triangle is provided between the adjacent terminal receiving holes 734 and 735, and the opening mover 737 is a first It is inserted between the terminal 810 and the second terminal 820 and contacts the inside of each terminal 810 and 820.
  • a closing mover 739 protruding in an inverted triangle is provided between adjacent contacts, and the closing mover 739 contacts the outer sides of each of the terminals 810 and 820.
  • the slider 730 is housed and assembled to have a clearance of a predetermined height d5 above the main body portion 710 and can be moved up and down, and the contact contact force generating spring 741 elastically supports the slider 730 upward. .
  • reference numeral 712 denotes the position of a slider operation pin that pushes down the slider 230 when the IC loading/unloading device is seated on the upper surface of the main body, and the slider 230 is attached to a plurality of slider operation pins.
  • a downward operation force is generated so that the slider 230 moves up and down while maintaining a horizontal state during the vertical movement of the slider 230.
  • the slider 230 is elastically supported by a plurality of contact contact force generating springs 741 to provide sufficient contact force between the contact 800 and the terminal of the IC, and the slider structure pin and contact of the IC loading/unloading device The location and number of the contact force generating spring can be changed.
  • 32A and 32B are front and side configuration diagrams of a dual pinch type contact in the third embodiment of the present invention, respectively.
  • the contact 800 of this embodiment includes a first terminal 810 and a second terminal 820 having a symmetrical structure that is offset to face each other through the ball terminal 2 of the IC.
  • a symmetrical dual pinch type contact including, a contact body 830 in which lower ends of the first terminal 810 and the second terminal 820 are integrally fixed, and a lead 840 extending downward from the contact body 830 ).
  • the first terminal 810 and the second terminal 820 have elasticity in the transverse direction, and the lead 840 is assembled into a through hole of a PCB (not shown) and fixed by soldering.
  • the first terminal 810 includes a first pin 811 and an upper tip portion 812 provided at an upper end of the first pin 811 and directly contacting the ball terminal 2.
  • the second terminal 820 includes a second pin 821 and an upper tip portion 822 provided on an upper end of the second pin 821.
  • the contact body 830 When the contact body 830 is positioned within the storage hole of the main body, the contact body 830 is supported by the side wall, so that the two terminals 810 and 820 are elastically supported in the horizontal direction.
  • the upper tip 812 of the first pin 811 and the upper tip 822 of the second pin 821 are offset by a predetermined distance d4 with respect to the center of the ball terminal 2. )do. Accordingly, in the contact 800 of the present embodiment, when contacting the ball terminal 2, the two upper tip portions 812 and 822 contact the ball terminal 2 with a predetermined distance d4 offset from each other.
  • the first pin 811 and the second pin 821 have inflection nodes 811a and 821a formed at a predetermined height, respectively, and the distance d5 between the two inflection nodes 811a and 821a is the two upper ends. It is less than the distance d6 between (812) and (822). Therefore, the first pin 811 and the second pin 821 have a shape that opens outward from the top with respect to each of the inflection nodes 811a and 821a.
  • Figure 33 (a) (b) (c) is a view showing the opening and closing operation of the contact according to the height of the opening and closing mover in the third embodiment of the present invention.
  • Figure 33 (a) shows the initial state of the socket device before IC loading, and the first terminal 810 and the second terminal 820 are in contact with the adjacent closing mover 739, and at this time, the two upper sides
  • the spacing G1 between the tips is smaller than the diameter of the ball terminal 2.
  • the opening mover 737 moves downward between the two terminals 810 and 820 due to the lowering motion of the slider, while adjusting the distance between the two terminals 810 and 820.
  • the gap (G2) between the two upper tip at the lowermost position becomes wider than the diameter of the ball terminal (2).
  • the two terminals 810 and 820 are attached to the closing mover 739 by the lifting motion of the slider while the ball terminal 2 is positioned between the two upper tip portions.
  • the ball terminal 2 is brought into contact with the two upper ends with a certain contact force.
  • FIG. 34 is a plan configuration diagram of an IC loading/unloading apparatus according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 35A is a cross-sectional configuration diagram of lines S-S and T-T of FIG. 34, respectively.
  • the IC loading/unloading apparatus 900 is detachably assembled to the upper part of the main body during the loading/unloading process of the IC, as in the previous embodiment, so that the slider is Pressurized to provide an operating force for vertical manipulation of the slider.
  • the IC loading/unloading apparatus 900 includes: a body portion 910 having a substantially rectangular receiving hole 911 corresponding to an IC seat portion of the main body portion; A guide arm 912 protruding from the lower end of the body portion 910; It includes a slider operation pin 913 protruding from the lower end of the body portion 910.
  • the body portion 910 includes a guide side wall 914 that forms the lower open end of the storage hole 911, and an IC guide inclined surface 915 formed to have an inclination and extend from the guide side wall 914, and the IC is an IC guide The input is made along the inclined surface 915 and is positioned within the guide side wall 914 so that it is positioned and seated in the IC seating portion of the main body portion 710.
  • the guide arms 912 are provided at positions corresponding to the guide holes 711 of the main body part 710, respectively, to guide the assembly position when assembling with the main body part 710.
  • the slider manipulation pin 913 contacts the upper surface of the slider 730 to press the slider 730 downward, and the positions and numbers of the guide arm 912 and the slider manipulation pin 913 may be changed.
  • the IC loading/unloading device 900 is fitted with the main body 710 only when the IC is loaded/unloaded in the socket device, and the IC loading/unloading device 900 is the main body It is separated from the part 910.
  • Figure 36 (a) (b) (c) is a schematic diagram showing a contact process between a ball terminal of an IC and a contact in the socket device according to the third embodiment of the present invention.
  • Figure 36 (a) shows the initial state of the socket device, the IC loading/unloading device is a state separated from the main body portion 710 and is a step before loading the IC.
  • the slider 730 is elastically supported by the contact contact force generating spring 741 and is positioned at the top.
  • the first terminal 810 and the second terminal 820 are in contact with the adjacent closing mover 739, and at this time, the gap G1 between the two upper tips is smaller than the diameter of the ball terminal.
  • the IC loading/unloading device 900 is inserted into the upper part of the main body 710, and in this process, the slider operation pin 913 is connected to the upper surface of the slider 730.
  • the slider 730 is pressed down in contact, and the opening mover 737 is inserted between the two terminals 810 and 820, so that the gap G2 between the two upper tips is not less than the diameter of the ball terminal 2 It is in an open state and loading is made into the IC (1).
  • the IC loading/unloading device 900 is separated from the main body 710 after the IC 1 is seated in the socket device, and the compressive force of the contact contact force generating spring 741 As a result, the slider 730 moves upward and returns to the win position, while the two terminals 810 and 820 are gathered inward by the closing mover 739, so that the ball terminal 2 has two upper tip portions. And contact with a certain contact force.
  • FIG. 37 is a plan configuration diagram of a leadless BGA socket device according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 38 (a) (b) is a cross-sectional configuration diagram of lines U-U and V-V of FIG. 37, respectively.
  • a heat sink unit capable of effectively dissipating heat generated from the IC 1 during the test process by loading the IC 1 may be detachably added.
  • the heat sink unit may be equally applied to the socket devices of the first, second, and third embodiments described above, and in the following description, the socket device of the first embodiment is exemplified.
  • the main body portion 210 includes a pair of fixing arms 1110 and 1120 that are vertically provided at both side ends and can be fitted and assembled with a heat sink unit.
  • the fixed arms 1110 and 1120 are composed of a first fixed arm 1110 and a second fixed arm 1120 provided to be symmetrically left and right on both side ends of the main body 210, and in the following description, the first fixed arm The explanation will be focused on (1110).
  • the first fixed arm 1110 includes a plate-shaped arm plate 1111 vertically provided at the side end of the main body part 210, a locking end 1112 formed by bending at the upper end of the arm plate 1111, and an arm plate. It includes a release groove (1113) retracted inward from the top of (1111).
  • the arm plate 1111 constituting the first fixed arm 1110 may be a structure integrally manufactured with the main body 210, or a structure assembled by a fastening means such as a bolt with the main body 210 Can be Further, the first fixing arm may not be directly fixed to the main body, but may be provided separately fixed to the PCB to which the main body is fixed.
  • the arm plate 1111 has a locking end 1112 bent at an upper end, and the locking end 1112 is locked with a hook protrusion provided in the heat sink unit.
  • the arm plate 111 has a release groove 1113 that is retracted from the top to the inside, and the release groove 1113 can be used for unlocking the heat sink unit.
  • the arm plate 1111 may be provided with a flange mounting surface 1114 disposed horizontally so that a flange provided in the heat sink unit may be mounted.
  • a pair of fixed arms 1110 and 1120 provided symmetrically in this way are assembled so that the heat sink unit is detachably attached, and the heat sink unit releases heat generated from the IC during the test process to prevent the IC from overheating. .
  • FIG. 39 is a plan configuration diagram of a heat sink according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 40(a)(b) is a cross-sectional configuration diagram and an exploded cross-sectional configuration diagram of the W-W line of FIG. 39.
  • a through opening is formed, a first hook protrusion 1211 protruding downward from the periphery of the opening and a first hook protrusion 1211 that is fitted and fixed with the fixing arm.
  • a housing 1210 provided with a two hook protrusion 1212;
  • a heat sink 1220 that is inserted into the opening and is assembled so as to move up and down, and the height of the vertical movement is limited by the first hook protrusion 1211; It includes a spring 1230 interposed between the housing 1210 and the heat sink 1220 to elastically support the heat sink 1220 downward.
  • the housing 1210 has an opening formed in the center to insert the heat sink 1220, and the first hook protrusion 1211 is formed to protrude substantially downward from the opening and is fixed to the lower edge of the heat sink 1220.
  • the housing 1210 is provided with a second hook protrusion 1212 extending downward, and the second hook protrusion 1212 is fixed to the locking end 1112 (refer to FIG. 38) of the fixing arm.
  • the first hook protrusion 1211 is located further below the second hook protrusion 1212.
  • the housing 1210 is provided with a flange 1213 which is extended and protruded, and the lower surface 1213a of the flange 1213 is seated on the flange seating surface 1114 (see FIG. 38) provided on the fixing arm. do.
  • the heat sink 1220 may be provided with a plurality of cooling fins 1222 on a block-type body, and preferably, a flat portion 1221 of a predetermined area is provided in the center of the upper surface of the heat sink 1220, The flat portion 1221 may be used for vacuum pick-up during the loading/unloading process of the heat sink unit 1200.
  • the spring 1230 is interposed between the housing 1210 and the heat sink 1220 to elastically support the heat sink 1220 downward, and may be provided by a known coil spring.
  • the heat sink 1220 is provided with a spring receiving portion 1223 in which a receiving hole 1223a into which the spring 1230 is inserted is formed, and in this embodiment, the lower end of the spring receiving portion 1223 is the first hook protrusion 1211 ) Is fixed.
  • the upper end of the spring 1230 may be fixed by a spring seat groove 1214 provided on the bottom surface of the housing 1210.
  • Figure 41 (a) (b) is a cross-sectional configuration diagram showing before and after loading of the heat sink unit, respectively.
  • the IC 1 is loaded in the socket device 200, and at this time, the IC 1 may be loaded by the IC loading/unloading device described above.
  • the heat sink unit 1200 when the heat sink unit 1200 is mounted on the socket device 200, the heat sink unit is formed by the first fixed arm 1110 and the second fixed arm 1120. (1200) is fixed.
  • the second hook protrusion 1212 is held and fixed to the engaging end 1122 of the upper end of the second fixed arm 1120, and at this time, the heat sink 1220 Is a state in contact with the upper surface of the IC (1), and the first hook protrusion 1211 and the heat sink 1220 are separated by a certain distance d7 and the spring 1230 is compressed by the corresponding length, The IC 1 is brought into close contact by the compressive force of the spring 1230. Therefore, during the testing of the IC, the IC 1 maintains a pressurized contact with the heat sink 1220 to dissipate heat more effectively.
  • FIG. 42 is a schematic cross-sectional configuration diagram illustrating an unloading process of the heat sink unit.
  • a separately provided heat sink unloading device 1300 may be used for unloading the heat sink unit 1200.
  • the heat sink unloading apparatus 1300 may include an unloading cam 1310 and a vacuum pickup mechanism 1320.
  • the unloading cam 1310 moves downward and is inserted between the fixing arm 1110 and the housing 1210 of the heat sink unit 1200 to open the fixing arm 1110 outward, and the locking end of the fixing arm 1110 and the heat sink unit The fixed state of the first hook protrusion of 1200 is released.
  • a release groove 1113 is provided at the upper end of the first fixing arm 1110 to secure a sufficient gap d8 between the fixing arm and the heat sink unit 1200 to insert the unloading cam 1310 This is easy.
  • the vacuum pickup mechanism 1320 may be positioned on the flat portion 1221 (refer to FIG. 39) provided on the upper surface of the heat sink 1210, and the heat sink unit 1200 may be picked up by vacuum.
  • 43A, 43B, and 43C are a plan configuration diagram of a heat sink socket as another modified example for mounting a heat sink unit to a socket device, and a cross-sectional configuration diagram of X-X and Y-Y lines.
  • the heat sink socket of the present embodiment uses the same heat sink unit illustrated above.
  • the heat sink socket 1400 of this embodiment has a rectangular structure with an opening formed thereon, and a frame 1410 fixed to a PCB, and a heat sink extending vertically to two opposite sides of the frame 1410, respectively. It includes a pair of fixing arms 1420 and 1430 that can be assembled with the unit.
  • the frame 1410 has a rectangular structure in which an opening 1411 in which the socket device is located is provided in the center, and a plurality of screw holes 1412 for screwing into the PCB are provided.
  • the frame 1410 includes a pair of fixing arms 1420 and 1430 extending upward on two sides facing each other, and a second guide pin 1441 protruding downward.
  • the second guide pin 1441 guides the exact assembly position of the PCB and the PCB during the assembly process.
  • One or a plurality of guide pins 1441 may be provided.
  • the frame 1410 may have additional soldering pins that are soldered to the PCB.
  • the fixed arms 1420 and 1430 are composed of a first fixed arm 1420 and a second fixed arm 1430 which are provided symmetrically on two sides facing each other of the frame 1410, and in the following description, the first fixed arm The explanation will be focused on (1420).
  • the first fixed arm 1420 includes an arm member 1421 vertically provided in the frame 1410, a locking end 1422 formed by bending at the upper end of the arm member 1421, and at the upper end of the arm member 1421. It includes a release groove 1423 retracted inwardly.
  • the arm member 1421 has a hooking end 1422 bent at an upper end, and the hooking end 1422 is locked with a hook protrusion provided in the heat sink unit.
  • the arm member 1421 has a release groove 1423 that is retracted from the top to the inside, and can be used for unlocking the heat sink unit.
  • a flange mounting surface 1424 having a horizontal portion of the arm member 1421 is provided at the upper end of the arm member 1421 so that the flange provided in the heat sink unit may be mounted.
  • a pair of fixing arms 1420 and 1430 provided to be symmetrically left and right as described above are assembled so that the heat sink unit is detachable.
  • 44A and 44B are cross-sectional configuration diagrams showing before and after loading of the heat sink unit using the heat sink socket of FIG. 43, respectively, and the heat sink socket 1400 on the PCB 50 to which the socket device 200 is assembled. ) Is assembled by the screw 60, and then the heat sink 1200 is fixed by a pair of fixing arms 1420 and 1430 provided in the heat sink socket 1400.
  • cam support 213 first receiving hole
  • stator 215 guide pin

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Abstract

본 발명은 일반적으로 IC의 로딩/언로딩 조작을 위해 소켓 몸체의 상부에 구비되는 커버를 삭제한 리드리스 타입(lidless type)으로서, 테스트 동안에 공기의 흐름을 방해할 수 있는 요소를 배제할 수 있는 BGA 소켓장치에 관한 것이다.

Description

반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치
본 발명은 반도체 소자 테스트용 BGA 소켓장치에 관한 것으로, 특히 일반적으로 IC의 로딩/언로딩 조작을 위해 소켓 몸체의 상부에 구비되는 커버를 삭제한 리드리스 타입(lidless type)으로서, 테스트 동안에 공기의 흐름을 방해할 수 있는 요소를 배제할 수 있는 BGA 소켓장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자(IC, Integrated Circuit)(이하, "IC"라 한다)용 소켓은 테스트 보드(Test Board) 또는 번인 보드(Burn-in Board)에 구비되어, 보드에 형성되어 있는 I/O단자(입출력 단자)를 통해 IC의 구동에 필요한 소정 전압의 전원과 전기적 신호를 입출력할 수 있도록 하는 번인 챔버(Burn-in Chamber) 또는 그 주변장치와 IC의 특성을 측정하기 위한 별도의 테스트장치들이 상호 연결됨으로써, IC를 테스트하기 위한 시스템에 이용된다.
일반적으로 널리 이용되고 있는 IC 중에서, BGA(Ball Grid Array)형 IC는 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자, 즉 볼(Ball)을 배열하여 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 줄인 것이다. 도 1의 (a)(b)는 BGA형 IC의 평면도 및 측면도로서, IC(1)의 바닥면에 복수의 볼 단자(2)가 구비된다.
도 2는 종래기술의 핀치(pinch) 타입의 콘택트(contact)를 구비한 BGA 소켓장치의 평면도이며, 도 3은 도 2의 A-A 선의 단면 구성도이며, 도 4는 도 3의 일부 확대도이다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 종래기술의 BGA 소켓장치는, 비지에이형 IC의 볼 단자(2)와 접촉하는 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)를 포함하는 콘택트(16)와; 콘택트(16)의 몸체를 수용하고는 몸체(17)와; 몸체(17)의 하단에 구비되어 콘택트(16)를 고정하게 되는 스토퍼(18)와; 콘택트(16)의 리드의 위치를 가이드하는 리드가이드(19)와; 몸체(17)의 상부에서 탄성 지지되어 몸체(17)에 대해 일정 스트로크 범위 내에서 상하 이동 가능하게 구비되는 커버(11)와; 몸체(17)의 상부에 구비되고 커버(11)의 상하 운동과 연동되어 좌우 이동이 이루어져 가동측 단자(21)의 개폐 조작하게 되는 슬라이더(15)와; 슬라이더(15)에 회동 가능하게 조립되어 커버(11)의 상하 운동에 따라서 IC의 상부를 가압 고정하게 되는 복수 개의 IC 홀더(14)와; 슬라이더(15)에 구비되어 IC 홀더(14)를 탄성 지지하게 되는 홀더 스프링(13)을 포함한다.
콘택트(16)는 IC(1)의 좌우 대칭되게 마련된 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)가 구비되어 볼 단자(2)와 접촉이 이루어지며, 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)의 하단은 몸통(24)에 고정되고 몸통(24)에서 연장된 리드(25)가 구비된다. 리드(25)는 PCB(미도시)와 납땜 고정된다.
커버(11)는 몸체(17)의 상부에서 스프링(9)에 의해 탄성 지지되어 일정 거리 범위 내에서 상하 이동이 가능하며, 상하 위치에 따라서 슬라이더(15)를 좌우 조작하기 위한 슬라이드 캠이 구비된다.
슬라이더(15)는 몸체(17)에 수직으로 고정되는 콘택트(16)의 두 단자(20)(21)가 관통 위치하게 되는 단자홀(23)이 형성되며, 이때 단자홀(23)은 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21) 사이를 구획하게 되는 가동자(22)가 마련된다.
특히 도 4를 참고하면, 커버를 아래로 누르게 되면 커버의 슬라이드 캠에 의해 슬라이더(15)는 우측으로 이동하며, 이때 가동자(22)가 함께 이동하면서 가동측 단자(21)를 바깥으로 벌리게 되어 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21) 사이에 IC의 볼 단자가 위치할 수 있다. 한편, 슬라이더(15)의 초기 위치에 가동자(22) 사이의 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21) 사이는 거리는 볼 단자의 사이즈 보다 작게 설계된다.
도면부호 12는 IC(1)의 로딩 시에 위치를 가이드하게 되는 IC가이드이다.
도 5의 (a)(b)(c)는 종래기술의 소켓장치의 개략적인 작동예를 보여주는 도면이다.
도 5의 (a)는 초기상태를 보여주고 있으며, 커버(11)은 몸체(17)에 탄성 지지되어 일정 높이에 위치하여 콘택트의 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)는 가동자(22)에 밀착되어 두 단자(20)(21) 사이는 일정 간격(L1)을 유지한다.
다음으로 도 5의 (b)에 도시된 것과 같이, 커버(11)를 눌려서 아래로 이동하게 되면 슬라이더와 함께 가동자(22)는 도면의 우측으로 이동하여 가동측 단자(21)가 바깥으로 벌어지고 소켓장치에 IC(1)가 로딩된다. 이때, 두 단자(20)(21) 사이의 거리(L2)는 볼 단자(2)의 직경 보다는 넓은 간격을 갖는다.
마지막으로 도 5의 (c)에 도시된 것과 같이, 커버(11)가 다시 원위치로 복귀하게 되면, 슬라이더와 함께 가동자(22)는 초기 위치로 복귀하게 되고 가동측 단자(21) 역시도 다시 원위치로 복귀하여 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)는 볼 단자(2)를 고정한다.
이와 같이 구성된 종래기술의 BGA 소켓장치는 다음과 같은 문제점을 갖는다.
1. 전체적으로 구성 부품이 많고 복잡하여 조립 시간이 많이 소요되고 원가가 높다.
2. IC가 로딩된 상태에서 리드가이드 또는 커버가 IC의 주변을 감싸는 구조이므로 공기의 흐름이 원활하지 못하여 IC에서 발생되는 열이 주변으로 효과적으로 방출되지 못한다.
3. 상단에서 상하 조작되는 커버를 포함하여 소켓의 높이가 높으며, 따라서 전체적인 번인 보드의 높이가 높아서 번인 챔버 내에서 상하 방향으로 여러 개의 번인 보드를 배치하여 보드와 보드 사이에 적정한 공기 흐름이 요구되는 경우에 배치 가능한 번인 보드의 숫자가 줄어든다.
4. 번인 챔버 내에서 발생된 공기의 강제 흐름이 소켓 자체 부품인 커버 또는 리드가이드 등에 의해 방해가 되어 IC 표면에 공기의 강제 흐름이 효과적으로 전달되지 못하며, 따라서 IC의 온도를 균일하게 유지하는데 어려움이 있다.
5. 핀치타입의 콘택트에서 볼 단자와 접촉 또는 해제는 가동측 단자의 수평 조작에 의해 이루어지며, 이때 가동측 단자는 반복적인 탄성 변형이 이루어져 반복 사용에 따른 내구성 저하로 인해 볼 단자와의 접촉력이 떨어진다. 특히, 종래기술의 BGA 소켓장치는 가동측 단자의 복귀 과정(도 5의 (c) 참고)에서 슬라이더의 초기 위치 복귀는 가동측 단자의 탄성 복원력에 의해 조작력이 발생되는 구조이며, 따라서 가동측 단자의 사용 횟수가 증가할수록 가동측 단자의 피로(stress)에 의한 복귀 탄성력의 점진적인 저하에 의해 볼 단자와의 접촉력이 약해지고 이는 IC의 테스트에 대한 신뢰성 저하로 이어진다.
통상적으로는 핀치 타입의 BGA 소켓장치는 수명횟수가 대략 2만 커버 사이클(Cover Cycle) 정도가 요구되며, 따라서 핀치 타입의 콘택트에서 반복 사용 시에 단자의 내구성을 개선하여 탄성 복귀력이 저하되는 것을 개선하는 것은 BGA 소켓장치의 테스트 신뢰도를 결정하는데 매우 중요하다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
대한민국 등록실용신안공보 제20-0229127호(공고일자: 2001.07.19.)
본 발명은 이러한 종래의 반도체 소자 테스트용 BGA 소켓장치를 개선하고자 하는 것으로, 종래기술에서 IC의 로딩/언로딩 조작을 위해 소켓 몸체의 상부에 구비되는 커버를 삭제한 리드리스(lidless) 타입으로서, 소켓 몸체에 로딩된 IC가 바깥으로 노출된 상태에서 테스트가 이루어질 수 있는 반도체 소자 테스트용 BGA 소켓장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 이러한 BGA 소켓장치를 이용한 IC의 테스트 과정에서 IC의 방열 효과를 높일 수 있는 수단들을 제공하고자 하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치는, 횡방향으로 탄성을 가지며, 상측첨단부가 마련되어 IC의 단자와 전기적 접촉이 이루어지는 콘택트와; 수평한 상부 면에 대해 함몰 형성된 슬라이더 수납부와, 상기 슬라이더 수납부 주변의 상부 면에서 인입 형성되어 일단 측벽을 구성하는 캠 지지부를 포함하여 상기 슬라이더 수납부의 하부면에 상기 콘택트가 고정되는 메인 몸체부와; 상기 슬라이더 수납부 내에서 수평 방향으로 전후 슬라이딩이 가능하게 마련되며, 상기 캠 지지부와 마주하여 일단에 캠 접촉부가 구비되어 상기 캠 접촉부에 인가된 횡방향 조작력에 의해 전후 슬라이딩이 이루어지고, 그 전후 슬라이딩 위치에 따라서 상기 콘택트에 횡방향 조작력을 전달하여 IC의 단자와 상기 콘택트를 접촉시키게 되는 슬라이더와; 상기 메인 몸체부와 상기 슬라이더 사이에 구비되어 상기 슬라이더를 가동 방향으로 탄성 지지하여 상기 콘택트와 IC의 단자 사이의 접촉력을 제공하게 되는 콘택트 접촉력 발생 스프링을 포함한다.
다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치는, 횡방향으로 탄성을 가지며, 상측 첨단부가 마련되어 IC의 단자와 전기적 접촉이 이루어지는 콘택트와; 수평하게 형성된 상부 면에 IC가 안착 위치하게 되는 IC 안착부가 마련되고, 상기 상부 면에 대해 함몰 형성된 슬라이더 수납부가 형성되어 상기 슬라이드 수납부의 하부면에 상기 콘택트가 고정되는 메인 몸체부와; 상기 슬라이더 수납부 내에 상하 슬라이딩 가능하게 수납되어 수직 방향으로 인가된 조작력에 의해 상하 슬라이딩이 이루어지고, 그 상하 슬라이딩 위치에 따라서 상기 콘택트에 횡방향 조작력을 제공하여 IC의 단자와 상기 콘택트를 접촉시키게 되는 슬라이더와; 상기 메인 몸체부와 상기 슬라이더 사이에 구비되어 상기 슬라이더를 가동 방향으로 탄성 지지하여 상기 콘택트와 IC의 단자 사이의 접촉력을 제공하게 되는 콘택트 접촉력 발생 스프링을 포함한다.
바람직하게는, 상기 메인 몸체부의 상단에 탈부착이 가능하게 끼움 조립되어 상기 슬라이더를 횡방향 또는 상하 방향으로 조작하여 IC를 로딩/언로딩하게 되는 IC 로딩/언로딩 장치를 더 포함한다.
또한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 히트 싱크 유니트는, 관통된 개구부가 형성되며, 개구부의 주변에서 하방으로 돌출 형성된 제1후크 돌기와, 상기 고정암과 끼움 고정되는 제2후크 돌기가 마련된 하우징과; 상기 개구부에 삽입 위치하여 상하 이동 가능하게 조립되되, 상기 제1후크 돌기에 의해 상하 이동 높이가 제한되는 히트 싱크와; 상기 하우징과 상기 히트 싱크 사이에 개재되어 상기 히트 싱크를 아래로 탄성 지지하게 되는 스프링을 포함한다.
또한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 히트 싱크 소켓은, PCB에 조립되는 IC 테스트용 소켓장치에 IC의 방열을 위한 히트 싱크 유니트를 장착하기 위한 히트 싱크 소켓에 관한 것으로서, 내측에 IC 테스트용 소켓장치가 위치하도록 개구부가 형성된 사각 구조를 갖고 PCB에 조립되는 프레임과; 상기 프레임의 마주하는 두 변에 각각 상방으로 연장 형성되어 히트 싱크 유니트와 끼움 조립이 가능한 한 쌍의 고정암을 포함하며, 상기 고정암은, 프레임에서 수직하게 연장된 암 부재와; 상기 암 부재의 상단에서 절곡되어 형성된 걸림단과; 상기 암 부재의 상단에서 안쪽으로 인입 형성된 릴리즈 요홈을 포함한다.
본 발명의 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치는, 콘택트와, 수평한 상부 면에 대해 함몰 형성된 슬라이드 수납부가 마련되고 슬라이드 수납부의 하부 면에 콘택트가 고정되는 메인 몸체부와, 슬라이더 수납부 내에 수평 방향 또는 수직 방향으로 슬라이딩 가능하게 마련되고 인가된 수평 조작력 또는 수직 조작력에 의해 전후 또는 상하 슬라이딩이 이루어지고 그 전후 또는 상하 슬라이딩 위치에 따라서 콘택트에 횡방향 조작력을 제공하여 IC의 단자와 콘택트를 접촉시키게 되는 슬라이더와, 메인 몸체부와 슬라이더 사이에 구비되어 슬라이더를 가동 방향으로 탄성 지지하여 콘택트와 IC의 단자 사이의 접촉력을 발생시키는 콘택트 접촉력 발생 스프링을 포함하여, IC의 로딩/언로딩 시에만 별도의 IC 로딩/언로딩 장치가 메인 몸체부에 임시 조립되므로 테스트 과정에서 소켓장치에 안착되는 IC 주변의 공기 흐름을 방해할 수 있는 구조를 배제하여 IC의 온도를 균일하게 유지할 수 있으며, 또한 종래기술과 비교하여 소켓장치의 높이를 반으로 줄일 수 있어서 번인 챔버 내에서 배치 가능한 번인 보드의 숫자를 증가시켜 테스트 원가를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 콘택트와 IC의 단자 사이의 접촉을 장시간 균일하게 유지할 수 있으며, 콘택트의 탄성 복원력의 저하로 인한 콘택트의 노화(degrading)을 개선할 수 있다.
또한 이러한 본 발명의 소켓장치는 선택적으로 탈부착이 가능한 히트 싱크의 장착이 가능하여 IC의 테스트 과정에서 IC에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
도 1의 (a)(b)는 BGA형 IC의 평면도 및 측면도,
도 2는 종래기술의 소켓장치의 평면도,
도 3은 도 2의 A-A 선의 단면 구성도,
도 4는 도 3의 일부 확대도,
도 5의 (a)(b)(c)는 종래기술의 소켓장치의 개략적인 작동예를 보여주는 도면,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치의 평면 구성도,
도 7은 도 6의 B-B 선의 단면 구성도,
도 8은 도 6의 C-C 선의 단면 구성도,
도 9의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제1실시예에서의 듀얼 핀치 타입의 콘택트의 정면 및 측면 구성도,
도 10은 본 발명의 제1실시예에서의 메인 몸체부의 평면 구성도,
도 11은 도 10의 D-D 선의 단면 구성도,
도 12의 (a)(b)는 각각 도 10의 E-E 선과 F-F 선의 단면 구성도,
도 13은 본 발명의 제1실시예에서의 스토퍼 몸체부의 평면 구성도,
도 14의 (a)(b)는 각각 도 13의 G-G 선과 H-H 선의 단면 구성도,
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이더의 평면 구성도,
도 16의 (a)(b)(c)는 각각 도 15의 I-I 선, J-J 선의 단면 구성도,
도 17의 (a)(b)는 각각 도 15의 K-K 선과 L-L 선의 단면 구성도,
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 IC 로딩/언로딩 장치의 평면 구성도,
도 19의 (a)(b)는 각각 도 18의 M-M 선과 N-N 선의 단면 구성도,
도 20 내지 도 22는 본 발명의 제1실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치에서 IC의 볼 단자와 콘택트의 접촉 과정을 간략히 보여주는 도면,
도 23의 (a)(b)는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 핀치 타입의 콘택트의 정면 및 측면 구성도,
도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치의 평면 구성도,
도 25은 도 24의 O-O 선의 단면 구성도,
도 26은 도 24의 P-P 선의 단면 구성도,
도 27의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제2실시예에서의 싱글 핀 타입의 콘택트의 정면 및 측면 구성도,
도 28의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제2실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치에서 IC의 볼 단자와 콘택트의 접촉 과정을 간략히 보여주는 도면,
도 29는 본 발명의 제3실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치의 평면 구성도,
도 30은 도 29의 Q-Q 선의 단면 구성도,
도 31은 도 29의 R-R 선의 단면 구성도,
도 32의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제3실시예에서의 듀얼 핀치 타입의 콘택트의 정면 및 측면 구성도,
도 33의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제3실시예에서 개폐용 가동자의 높이에 따른 콘택트의 개폐 동작을 보여주는 도면,
도 34는 본 발명의 제3실시예에서의 IC 로딩/언로딩 장치의 평면 구성도,
도 35의 (a)(b)는 각각 도 34의 S-S 선과 T-T 선의 단면 구성도,
도 36의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제3실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치에서 IC의 볼 단자와 콘택트의 접촉 과정을 간략히 보여주는 도면.
도 37은 본 발명의 제4실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치의 평면 구성도,
도 38의 (a)(b)는 각각 도 37의 U-U 선과 V-V 선의 단면 구성도,
도 39는 본 발명의 실시예에 따른 히트 싱크의 평면 구성도,
도 40의 (a)(b)는 도 39의 W-W 선의 단면 구성도와 분해 단면 구성도,
도 41의 (a)(b)는 각각 히트 싱크 유니트의 로딩 전후를 보여주는 단면 구성도,
도 42의 (a)(b)(c)는 히트 싱크 유니트의 언로딩 과정을 간략히 보여주는 단면 구성도,
도 43의 (a)(b)(c)는 각각 히트 싱크 유니트를 소켓장치에 장착하기 위한 다른 변형예로써 히트 싱크 소켓에 대한 평면 구성도, X-X 선과 Y-Y 선의 단면 구성도,
도 44의 (a)(b)는 각각 도 43의 히트 싱크 소켓을 이용한 히트 싱크 유니트의 로딩 전후를 보여주는 단면 구성도.
먼저 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.
제1실시예
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치(이하, "소켓장치"로도 약칭함)의 평면 구성도이며, 도 7은 도 6의 B-B 선의 단면 구성도이며, 도 8은 도 6의 C-C 선의 단면 구성도이다.
도 6 내지 도 8을 참고하면, 본 실시예의 소켓장치(200)는, 상측첨단부가 마련되어 횡방향으로 탄성을 갖고 IC(1)의 단자의 전기적 접촉이 이루어지는 콘택트(100)와; 수평하게 형성된 상부 면(210a)에 대해 함몰 형성된 슬라이더 수납부와, 슬라이더 수납부 주변의 상부 면(210a)에서 인입 형성되어 일단 측벽을 구성하는 캠 지지부(212a)를 포함하여 슬라이더 수납부의 하부면에 콘택트(100)가 고정되는 메인 몸체부(210)와; 메인 몸체부(210)의 상부에 마련된 슬라이더 수납부 내에서 수평 방향(x축 방향)으로 전후 슬라이딩이 가능하게 마련되며, 캠 지지부(212a)와 마주하여 일단에 캠 접촉부(231)가 마련되어 캠 접촉부(231)에 인가된 횡방향 조작력에 의해 전후 슬라이딩이 이루어지고, 그 전후 슬라이딩 위치에 따라서 콘택트(100)에 횡방향 조작력을 전달하여 IC의 단자와 콘택트(100)를 접촉시키게 되는 슬라이더(230)와; 메인 몸체부(210)와 슬라이더(230) 사이에 구비되어 슬라이더(230)를 가동 방향(x축 방향)으로 탄성 지지하여 콘택트(100)와 IC(1)의 단자 사이의 접촉력을 제공하게 되는 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)을 포함한다.
본 발명에서 콘택트(100)는 듀얼 핀치(dual pinch) 타입 또는 싱글 핀(single pin) 타입일 수 있으며, 본 실시예에서는 듀얼 핀치 타입의 콘택트를 보여주고 있으며, 그 구체적인 구성은 관련 도면을 참고하여 다시 설명한다.
메인 몸체부(210)는 수평한 상부 면(210a)을 가지며, 상부 면(210a)의 중앙은 함몰 형성되어 슬라이더(230)가 수납되는 슬라이더 수납부를 포함한다. 슬라이더 수납부 주변의 상부 면(210a)은 가이드공(211)과 인입 형성된 홀(212)이 마련된다.
가이드공(211)은 IC의 로딩/언로딩 조작을 위한 IC 로딩/언로딩 장치와 조립을 위한 것으로, IC 로딩/언로딩 장치의 조립 위치를 안내하는 역할을 한다. 도 6에서는 4개의 가이드공이 메인 몸체부(210)의 각 코너에 마련되는 것을 예시하고 있으나, 그 위치나 숫자는 달라질 수 있다.
특히 도 7을 참고하면, 홀(212)은 IC 로딩/언로딩 장치의 슬라이더 작동 캠(313)이 삽입되며, 홀(212)의 일단 측벽은 슬라이더 작동 캠(313)과 접하여 슬라이더 작동 캠(313)을 지지하게 되는 캠 지지부(212a)의 기능을 한다. 슬라이더(230)는 캠 지지부(212a)와 대면하게 되는 상단 모서리에 곡면 형상을 갖는 캠 접촉부(231)가 마련되며, 따라서 캠 접촉부(231)와 캠 지지부(212a) 사이로 삽입된 슬라이더 작동 캠(313)은 캠 지지부(212a)에 지지되어 캠 접촉부(231)를 수직 방향으로 가압하게 되며, 곡면의 캠 접촉부(231)는 슬라이더 작동 캠(313)의 수직 조작력에 의해 횡방향의 조작력이 발생되어 슬라이더(230)의 수평 방향(x축 방향)의 운동이 이루어진다.
도 6을 참고하면, 본 실시예에서 메인 몸체부(210)는 상부 면에 상하 대칭된 위치에 4개의 캠 접촉부(231)와 캠 지지부(212a)가 마련됨을 보여주고 있으나, 그 위치나 숫자는 변경될 수 있다.
메인 몸체부(210)의 하단에는 콘택트(100)를 고정하기 위한 스토퍼 몸체부(220)가 추가될 수 있으며, 콘택트(100)를 스토퍼 몸체부(220)에 먼저 가조립한 후에 이를 메인 몸체부(210)와 조립함으로써 콘택트(100)는 메인 몸체부(210)에 수직하게 고정 위치할 수 있다. 한편, 다른 변형예로는 메인 몸체부에 직접 콘택트를 압입 조립하여 별도의 스토퍼 몸체부가 없이 메인 몸체부만으로 콘택트의 고정이 이루어질 수도 있다.
또한 스톱퍼 몸체부(220)의 하부에는 콘택트의 리드가 관통 삽입되어 리드 가이드(250)가 추가될 수 있으며, 리드 가이드(250)는 소켓장치를 PCB에 조립하는 과정에서 콘택트의 리드가 PCB의 쓰루 홀(through hole) 안으로 정확히 삽입되도록 안내하는 역할을 한다. 도면부호 260은 솔더링 핀이며, 메인 몸체부의 하방으로 연장 형성되어 PCB에 솔더링이 이루어져 소켓장치를 PCB에 견고히 고정한다.
슬라이더(230)는 메인 몸체부(210)의 상부에서 좌우 방향(x축 방향)으로 슬라이딩이 가능하게 조립되며, 또한 슬라이더(230)는 메인 몸체부(210)의 캠 지지부(212a)와 대응되어 상단 모서리에 곡면으로 이루어진 캠 접촉부(231)가 마련되어 전후 슬라이딩 위치에 따라서 콘택트(100)를 수평 방향으로 개폐 조작한다.
콘택트 접촉력 발생 스프링(241)은 메인 몸체부(210)와 슬라이더(230) 사이에 구비되어 슬라이더(230)를 가동 방향(x축 방향)으로 탄성 지지하여 콘택트(100)와 IC의 단자 사이의 접촉력을 제공한다. 이러한 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)은 충분한 조작력을 확보하기 위하여 복수 개로 구성될 수 있으며, 참고로 도 6에서 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)은 상하 대칭되게 총 8개로 구성되어 슬라이더(230)를 우측 방향으로 가압한다.
이와 같이 구성된 소켓장치(200)는 IC의 로딩/언로딩 과정에서만 메인 몸체부(210)의 상부에 IC 로딩/언로딩 장치가 임시 조립되어 IC의 로딩/언로딩 조작이 이루어지며, 이후 IC(1)가 안착된 메인 몸체부(210) 상부는 별도의 구조물이 없이 개방된 상태가 되어 테스트가 이루어지며, 이하에서는 각 구성요소에 대한 구체적인 실시예를 설명한다.
도 9의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제1실시예에서의 듀얼 핀치 타입의 콘택트의 정면 및 측면 구성도이다.
도 9를 참고하면, 본 실시예의 콘택트(100)는 IC의 볼 단자(2)를 사이로 서로 대향하여 배치되는 한 쌍의 고정측 단자(110)와 가동측 단자(120)를 포함하는 듀얼 핀치 타입(dual pinch type)의 콘택트로서, 고정측 단자(110)와 가동측 단자(120)의 하단이 일체로 고정되는 콘택트 몸체(130)와, 콘택트 몸체(130)에서 하방으로 연장되는 리드(140)를 포함한다. 리드(140)는 PCB(미도시)의 관통홀에 조립되어 납땜 고정된다.
고정측 단자(110)는 핀(111)과, 이 핀(111)의 상단에서 마련되어 볼 단자와 직접 접촉이 이루어지는 상측첨단부(112)를 포함한다. 동일하게 가동측 단자(120)는 핀(121)과, 이 핀(121)의 상단에 마련되는 상측첨단부(122)를 포함한다.
고정측 핀(111)은 중간에 바깥으로 돌출 형성된 지지돌기(111a)가 마련될 수 있으며, 이 지지돌기(111a)는 메인 몸체부의 수납홀 내에서 위치할 때 측벽에 지지되어 고정측 단자(110)를 수평방향으로 지지하는 역할을 한다.
바람직하게는, 고정측 상측첨단부(112)와 가동측 상측첨단부(122)는 볼 단자(2)의 중심에 대해 일정 간격(d) 만큼 오프셋(offset)된다. 따라서 본 발명에서 듀얼 핀치 타입의 콘택트는 볼 단자와의 접촉 시에 두 상측첨단부(112)(122)가 볼 단자(2)에 대해 서로 일정 간격(d)이 오프셋되어 접촉이 이루어진다.
도 10은 본 발명의 제1실시예에서의 메인 몸체부의 평면 구성도이며, 도 11은 도 10의 D-D 선의 단면 구성도이며, 도 12의 (a)(b)는 각각 도 10의 E-E 선과 F-F 선의 단면 구성도이다.
도 10 내지 도 12를 참고하면, 메인 몸체부(210)는 상부 면(210a)의 중앙에 함몰 형성되어 슬라이더가 수납되는 슬라이더 수납부(210b)가 마련되며, 슬라이더 수납부(210b)의 하부면은 일정 패턴에 따라서 복수의 제1수용공(213)이 수직으로 관통 형성되어 각 제1수용공(213)에 콘택트가 수직으로 수납된다. 각 제1수용공(213)의 상측 개구단에는 콘택트의 고정측 핀(111)과 가동측 핀(121) 사이에 고정자(214)가 구비되어 고정측 핀(111)과 가동측 핀(121)은 메인 몸체부(210)에서 수평방향으로 고정된다.
메인 몸체부(210)는 슬라이더 수납부(210b) 주변의 상부 면(210a)이 수평한 평면 구조를 가지며, 상부 면(210a)에 복수 개의 가이드공(211)이 형성된다. 슬라이더 수납부(210b)는 인입 형성된 홀(212)이 형성되고 이 홀(212)의 일단 측벽은 캠 지지부(212a)로 기능하며, 이 캠 지지부(212a)는 IC 로딩/언로딩 장치의 슬라이더 작동 캠을 지지하는 역할을 한다. 도 11에 도시된 것과 같이, 캠 지지부(212a)의 상단 면은 곡면을 가지며, 따라서 IC 로딩/언로딩 장치의 슬라이더 작동 캠은 곡면을 따라서 홀(212) 내에 삽입 위치가 가능하다.
메인 몸체부(210)의 하부에는 돌출 형성된 가이드핀(215)이 마련되며, 이 가이드핀(215)은 PCB와 조립 과정에서 PCB와의 조립 위치를 안내한다. 이러한 가이드핀(215)은 하나 또는 복수 개일 수 있다.
메인 몸체부(210)는 내측 측벽 일부에 돌출 형성된 제1고정 돌기(216)가 마련되며, 이 제1고정 돌기(215)는 스토퍼 몸체부(220)와 끼움 조립을 위한 조립 부재로 사용된다.
도면부호 217은 후크 걸림턱이며, 슬라이더의 조립후크와 조립되어 메인 몸체부(210) 상부에 조립되는 슬라이더의 전후 가동 방향을 안내한다.
도 13은 본 발명의 제1실시예에서의 스토퍼 몸체부의 평면 구성도이며, 도 14의 (a)(b)는 각각 도 13의 G-G 선과 H-H 선의 단면 구성도이다.
도 13 및 도 14를 참고하면, 스토퍼 몸체부(220)는 일정 패턴에 따라서 복수의 제2수용공(221)이 수직으로 관통 형성되며, 각 제2수용공(221)에 콘택트가 수직으로 고정된다. 제2수용공(221)은 메인 몸체부의 제1수용공과 대략 동일 위치에 마련되어 콘택트(100)가 수직으로 위치한다.
바람직하게는, 제2수용공(221)은 하부로 내려갈수록 내경이 좁아지는 구조이며, 내측 측벽에 일정 경사를 갖는 지지 경사면(221a)이 형성되어 이 경사면(221a)에 의해 콘택트 몸체(130)가 지지되어 리드(140)는 제2수용공(221)의 하방으로 돌출 위치한다.
스토퍼 몸체부(220)는 연직으로 연장되는 다수의 고정 암(222)이 마련되며, 이 고정 암(222)의 상측 선단에는 제2고정 돌기(222a)가 마련되고 이 제2고정 돌기(222a)는 메인 몸체부(210)의 제1고정 돌기(215)(도 12 참고)에 끼움 조립되어 스토퍼 몸체부(220)는 메인 몸체부(210)의 하단에 끼움 조립된다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이더의 평면 구성도이며, 도 16의 (a)(b)(c)는 각각 도 15의 I-I 선, J-J 선의 단면 구성도이며, 도 17의 (a)(b)는 각각 도 15의 K-K 선과 L-L 선의 단면 구성도이다.
도 15 내지 도 17을 참고하면, 슬라이더(230)는 복수의 캠 접촉부(231a)(231b)가 마련되며, 메인 몸체부(210)와 슬라이더(230)가 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)에 의해 탄성 지지되어 조립된 상태에서 각 캠 접촉부(231a)(231b)는 메인 몸체부(210)의 홀을 통해 상부 면 바깥으로 노출된다.
각 캠 접촉부(231a)(231b)는 슬라이더(230)의 각 변에서 일체로 돌출되어 상단 모서리에서 일정한 곡면을 갖고 마련되며, IC 로딩/언로딩 장치에 마련된 슬라이더 작동 캠(312)(도 7 참고)에 의해 가압되어 슬라이더(230)의 수평 조작이 이루어진다.
도면부호 232은 조립후크이며, 메인몸체부의 후크 걸림턱과 끼움 조립되어 슬라이더(230)의 슬라이딩 방향으로의 수평 이동을 안내하는 역할을 한다. 도면부호 233는 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)(도 6 참고)이 고정되는 스프링 조립가이드이다.
슬라이더(230)는 각 콘택트의 고정측 핀과 가동측 핀이 각각 관통 위치하게 되는 고정측 단자 수용공(234)와 가동측 단자 수용공(235)이 형성되며, 바람직하게는, 고정측 단자 수용공(234)과 가동측 단자 수용공(235)은 일정 간격(d) 만큼 오프셋(offset)되며, 바람직하게는, 고정측 단자 수용공(234)의 길이(L1)는 가동측 단자 수용공(235)의 길이(L2)보다는 길다(L1>L2).
슬라이더(230)의 상부 면에는 IC의 로딩 과정에서 볼 단자(2)의 안착 위치를 안내하게 되는 볼 단자 가이드(236)가 마련되며, 본 실시예에서 볼 단자 가이드(236)는 볼 단자(2)의 안착 중심으로부터 등거리 상에 배치되는 복수 개의 블록에 의해 제공되는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바람직하게는, 서로 인접한 가동측 단자 수용공(235) 사이에 역삼각형으로 돌출 형성된 개폐용 가동자(237)가 마련되며, 개폐용 가동자(237)는 역삼각의 형상을 갖고 좌측 단과 우측 단은 각각 서로 인접한 두 개의 가동측 핀(121)에 의해 열림용 가압단(237a)과 닫힘용 가압단(237b)으로 기능한다.
또한 서로 인접한 고정측 단자 수용공(234) 사이에 역삼각형으로 돌출 형성된 거리유지 가동자(238)가 마련되며, 거리유지 가동자(238)는 일단(238a)이 고정측 핀(111)의 내측 면을 지지하여 고정측 상측첨단부(112)와 가동측 상측첨단부(122) 사이의 최소 간격을 유지하는 역할을 한다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 IC 로딩/언로딩 장치의 평면 구성도이며, 도 19의 (a)(b)는 각각 도 18의 M-M 선과 N-N 선의 단면 구성도이다.
도 18 및 도 19를 참고하면, IC 로딩/언로딩 장치(300)는, IC의 로딩/언로딩 과정에서 메인 몸체부(210)의 상부에 탈부착이 가능하게 끼움 조립되어 슬라이더의 캠 접촉부를 가압하여 슬라이더(230)의 수평 조작을 위한 조작력을 제공한다. 한편, 본 발명에서 IC 로딩/언로딩 장치(300)와 메인 몸체부(210)가 탈부착이 가능하게 조립된다는 것은 IC 로딩/언로딩 장치(300)가 메인 몸체부(210)의 상부에 암수 형태로 끼움 조립되어 위치하고 쉽게 분리가 가능한 범위 내에서 조립이 이루어진다는 것이며, 따라서 IC 로딩/언로딩 장치가 메인 몸체부와 일체로 구성되어 분리가 불가능하거나 IC 로딩/언로딩 장치가 메인 몸체부와 볼트 등의 체결수단에 의해 견고히 고정되어 분리가 용이하지 않는 조립 형태는 배제되는 것임을 이해하여야 할 것이다.
구체적으로, IC 로딩/언로딩 장치(300)는, 메인 몸체부의 IC 안착부와 대응되어 대략 사각의 수납공(311)이 형성된 몸체부(310)와; 몸체부(310)의 하단에 돌출 형성된 슬라이더 작동 캠(313)을 포함하며, 몸체부(310)의 하단에 돌출 형성된 가이드암(312)을 더 포함할 수 있다.
몸체부(310)는 수납공(311)의 하단 개구단을 형성하게 되는 가이드 측벽(314)와, 이 가이드 측벽(314)에서 경사를 갖고 연장 형성된 IC 가이드 경사면(315)을 포함하며, IC(1)는 IC 가이드 경사면(315)을 따라서 투입이 이루어져 가이드 측벽(314) 내에 위치하게 되어 메인 몸체부(210)의 IC 안착부에 정위치하여 안착된다.
가이드암(312)은 메인 몸체부(210)의 가이드공(211)과 대응되는 위치에 각각 마련되어 메인 몸체부(210)와 조립 과정에서 조립 위치를 안내한다.
슬라이더 작동 캠(313)은 메인 몸체부(210)의 홀(212)과 대응되는 위치에 각각 마련되어 메인 몸체부(210)와 조립되어 슬라이더(230)의 슬라이더 작동 캠 조작부(231)을 가압한다. 도 18에서는 메인 몸체부의 홀과 대응된 위치에 4개의 슬라이더 작동 캠(313)이 몸체부(310)의 상하 대칭된 위치에 마련되는 것을 예시하고 있으나, 그 위치나 숫자는 변경될 수 있다.
바람직하게는, 슬라이더 작동 캠(313)은 하측 선단부(313a)가 곡면 또는 경사면이 형성된 쐐기(wedge) 형태이며, 따라서 슬라이더(230)의 캠 접촉부(231)와 접촉 과정에서 슬라이더 작동 캠(313)의 수직 조작력은 곡면을 갖는 캠 접촉부(231)와 접촉하면서 슬라이더(230)의 수평 조작력으로 변환된다.
이러한 IC 로딩/언로딩 장치(300)는 IC의 로딩/언로딩 시에만 메인 몸체부(210)와 암수 형태로 끼움 조립되며, IC의 테스트 과정에서 IC 로딩/언로딩 장치(300)는 메인 몸체부(210)에서 분리되어 제거된 상태이다.
도 20 내지 도 22는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치에서 IC의 볼 단자와 콘택트의 접촉 과정을 간략히 보여주는 도면이다.
도 20는 소켓장치의 초기 상태를 보여주고 있으며, IC 로딩/언로딩 장치(300)는 메인 몸체부(210)에서 분리된 상태로서 IC(1)의 로딩 전 단계이다. 슬라이더(230)는 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)에 의해 탄성 지지되어 우측 방향으로 가압된 상태이다.
한편, 콘택트는 콘택트 몸체가 메인 몸체부(210)에 고정된 상태에서 고정측 핀(111)은 거리유지 가동자(248)와 접하여 지지되고 가동측 핀(121)은 개폐용 가동자(237)의 닫힘용 가압단(249b)과 접하여 지지된다. 이때 고정측 상측첨단부(112)와 가동측 상측첨단부(122) 사이의 초기 간격(w1)는 볼 단자의 직경 보다는 작다.
다음으로 도 21에 도시된 것과 같이, IC 로딩/언로딩 장치(300)를 메인 몸체부(210)의 상부에 끼움 조립하며, 이때 슬라이더 작동 캠(313)은 메인 몸체부(210)의 홀(212)(도 7 참고)에 삽입되어 캠 접촉부를 밀어서 슬라이더(230)를 좌측으로 밀게 되며, 이때 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)이 압축되면서 슬라이더(230)는 일정 변위(D)만큼 좌측 방향으로 수평 이동한다.
슬라이더(230)의 수평 방향 이동에 의해 개폐 가동자(237) 역시 수평 이동하면서 가동측 핀(121)을 밀게 되며, 이때 개폐 가동자(237)의 열림용 가압단(237a)이 가동측 핀(121)을 밀어서 두 상측첨단부(112)(122) 사이의 간격(w2)은 볼 단자(2)의 직경 이상으로 벌어진다. 이후 IC(1)가 소켓장치에 로딩(loading)되어 두 상측첨단부(112)(122) 사이에 볼 단자(2)가 위치한다.
도 22를 참고하면, 소켓장치에 IC(1)가 안착 위치한 후에 IC 로딩/언로딩 장치(300)를 메인 몸체부(210)에서 분리하며, 콘택트 접촉력 발생 스프링(241)의 탄성 복원력에 의해 슬라이더(230)는 다시 원위치로 복귀한다.
한편, 슬라이더(230)의 복귀 과정에서 가동측 핀(121)은 개폐용 가동자(237)의 닫힘용 가압단(237b)에 의해 가압된 상태에서 볼 단자(2)와 접촉하며, 두 상측첨단부(112)(122) 사이의 초기 간격(w1)은 볼 단자(2)의 직경 보다는 작게 설계된 상태(도 20 참고)이므로 고정측 상측첨단부(112)는 초기 상태에 대한 거리차(b) 만큼의 변위에 의해 접촉력을 갖고 볼 단자(2)와 접촉한다.
이후 소켓장치에 IC(1)가 로딩된 상태에서 테스트가 이루어지며, 테스트 과정에서 IC 로딩/언로딩 장치(300)는 분리되어 제거된 상태이다. IC(1)의 테스트가 완료된 후에 IC(1)의 언로딩은 앞서 설명한 것과 동일하게 IC 로딩/언로딩 장치(300)를 이용하여 IC(1)의 언로딩이 이루어진다.
도 23의 (a)(b)는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 핀치 타입의 콘택트의 정면 및 측면 구성도이다.
도 23을 참고하면, 본 실시예의 콘택트(400)는 한 쌍의 고정측 단자(410)와 가동측 단자(420)를 포함하는 듀얼 핀치 타입의 콘택트로서, 고정측 단자(410)와 가동측 단자(420)의 하단이 일체로 고정되는 콘택트 몸체(430)와, 콘택트 몸체(430)에서 하방으로 연장되는 리드(440)를 포함한다.
고정측 단자(410)는 고정측 핀(411)과, 이 고정측 핀(411)의 상단에서 마련되어 볼 단자(2)와 직접 접촉이 이루어지는 고정측 상측첨단부(412)를 포함하며, 이와 대응되어 가동측 단자(420) 역시도 가동측 핀(421)과, 가동측 핀(421)의 상단에 마련되는 가동측 상측첨단부(422)를 포함한다.
고정측 상측첨단부(412)와 가동측 상측첨단부(422)는 볼 단자(2)의 중심에 대해 일정 간격(d) 만큼 오프셋(offset)된다.
특히 본 실시예에서 리드(240)는 일부 곡선 구간을 가지며, 곡선 구간을 갖는 리드(440)는 상하 방향으로 소정의 탄성력을 가지며 PCB의 접촉 패드와 접촉 시에 압축되면서 접촉이 이루어져 접촉력을 크게 할 수 있다.
제2실시예
도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치의 평면 구성도이며, 도 25은 도 24의 O-O 선의 단면 구성도이며, 도 26은 도 24의 P-P 선의 단면 구성도이다. 본 실시예에서의 콘택트는 싱글 핀 타입의 콘택트가 적용된 것으로 소켓장치의 IC 로딩/언로딩 장치가 탈부착 가능하고 조립이 가능하여 IC의 로딩/언로딩에서만 IC 로딩/언로딩 장치가 메인 몸체부와 조립됨은 제1실시예와 동일하여 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
도 24 내지 도 26을 참고하면, 제2실시예의 소켓장치(500)는, 상측첨단부(611)가 마련되어 횡방향으로 탄성을 갖고 IC(1)의 단자(2)의 전기적 접촉이 이루어지는 콘택트(600)와; 수평하게 형성된 상부 면(510a)에 대해 함몰 형성된 슬라이더 수납부와, 슬라이더 수납부 주변의 상부 면(510a)에서 인입 형성되어 일단 측벽을 구성하는 캠 지지부(512a)를 포함하여 슬라이더 수납부의 하부면에 콘택트(600)가 고정되는 메인 몸체부(510)와; 메인 몸체부(510)의 상부에 마련된 슬라이더 수납부 내에서 수평 방향으로 전후 슬라이딩이 가능하게 마련되며, 캠 지지부(512a)와 마주하여 일단에 캠 접촉부(531)가 마련되어 캠 접촉부(531)에 인가된 횡방향 조작력에 의해 전후 슬라이딩이 이루어지고, 그 전후 슬라이딩 위치에 따라서 콘택트(600)에 횡방향 조작력을 전달하여 IC의 단자(2)와 콘택트(600)를 접촉시키게 되는 슬라이더(530)와; 메인 몸체부(510)와 슬라이더(530) 사이에 구비되어 슬라이더(530)를 가동 방향(x축 방향)으로 탄성 지지하여 콘택트(100)와 IC의 단자 사이의 접촉력을 제공하게 되는 콘택트 접촉력 발생 스프링(541)을 포함한다.
메인 몸체부(510)의 하단에는 콘택트(600)를 고정하기 위한 별도의 스토퍼 몸체부(520)와 콘택트(600)의 리드를 안내하기 위한 리드 가이드(550)가 추가될 수 있다.
도 27을 참고하면, 본 실시예에서 콘택트(600)는 싱글 핀 타입으로서, IC의 볼 단자와 접촉하는 상측첨단부(610)가 마련되어 소정의 탄성을 갖는 단자(620)와, 단자(620)의 하단과 일체로 고정되는 콘택트 몸체(630)와, 콘택트 몸체(630)에서 하방으로 연장되는 리드(640)를 포함한다. 리드(640)는 PCB(미도시)의 관통홀에 조립되어 납땜 고정된다.
콘택트 몸체(640)는 돌출 형성된 지지돌기(631)가 마련될 수 있으며, 이 지지돌기(631)는 메인 몸체부의 수납홀 내에서 위치할 때 측벽에 지지되어 콘택트(600)를 수평방향으로 지지하는 역할을 한다.
도 25를 참고하면, 슬라이더(430)는 상부 면에 IC의 로딩 과정에서 볼 단자(2)의 안착 위치를 안내하게 되는 복수 개의 볼 단자 가이드(532)가 일정 간격으로 마련되며, 볼 단자 가이드(532) 사이에는 관통 형성된 복수 개의 단자 수용공(533)이 마련되어 각 단자 수용공(533) 마다 콘택트의 단자(620)가 위치한다.
바람직하게는, 서로 인접한 단자 수용공(533) 사이에 역삼각형으로 돌출 형성된 거리유지 가동자(534)가 마련되며, 각 거리유지 가동자(534)의 우측단은 단자(620)를 지지하여 볼 단자 가이드(532)와 상측첨단부(610) 사이의 최소 간격(d2)을 유지하는 역할을 하며, 바람직하게는, 최소 간격(d2)은 볼 단자(2)의 직경보다는 작다.
이와 같이 구성된 제2실시예의 소켓장치는, IC의 로딩/언로딩 과정에서만 IC 로딩/언로딩 장치와 조립되고 IC의 로딩 또는 언로딩 이후에 IC 로딩/언로딩 장치는 메인 몸체부에서 분리되어 IC의 테스트가 이루어질 수 있으며, IC 로딩/언로딩 장치의 구성은 제1실시예와 동일하므로 그 설명은 생략하고 이하 설명에서는 IC 로딩/언로딩 장치의 도면부호는 제1실시예의 도면부호와 동일하게 사용한다.
도 28의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제2실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치에서 IC의 볼 단자와 콘택트의 접촉 과정을 간략히 보여주는 도면이다.
도 28의 (a)는 소켓장치의 초기 상태를 보여주고 있으며, IC 로딩/언로딩 장치는 메인 몸체부(510)에서 분리된 상태로서 IC의 로딩 전 단계이다. 슬라이더(530)는 콘택트 접촉력 발생 스프링(541)에 의해 탄성 지지되어 우측 방향으로 가압된 상태이다. 한편, 거리유지 가동자(534)의 우측단은 단자(620)를 지지하여 볼 단자 가이드(532)와 상측첨단부(610)는 최소 간격(d2)을 유지하며, 최소 간격(d2)는 볼 단자의 직경 보다는 작다.
다음으로 도 28의 (b)를 참고하면, IC 로딩/언로딩 장치(300)를 메인 몸체부(510)의 상부에 끼움 조립하며, 이때 슬라이더 작동 캠(313)은 메인 몸체부(510)의 홀(512)로 삽입되어 캠 접촉부를 밀어서 슬라이더(530)를 좌측으로 밀게 되며, 이때 콘택트 접촉력 발생 스프링(541)이 압축되면서 슬라이더(530)는 일정 변위(D) 만큼 좌측 방향으로 수평 이동한다.
슬라이더(530)의 좌측 방향 이동에 의해 볼 단자 가이드(532)가 함께 이동하게 되어 상대적으로 단자(620)의 상측첨단부(610)가 열린 상태가 되어 IC(1)의 볼 단자(2)가 슬라이더(530)의 상면에 안착 위치될 수 있다. 이때 볼 단자 가이드(532)와 상측첨단부(510) 사이의 거리(d3)는 볼 단자(2)의 직경 보다 크다.
도 28의 (c)를 참고하면, 소켓장치에 IC(1)가 안착 위치한 후에 IC 로딩/언로딩 장치(300)를 메인 몸체부(510)에서 분리하며, 콘택트 접촉력 발생 스프링(541)의 압축력에 의해 슬라이더(530)는 일정 거리(D) 만큼 다시 원위치로 복귀가 이루어지면서 볼 단자 가이드(532)가 볼 단자(2)를 우측으로 밀게 되어 볼 단자(2)는 상측첨단부(510)와 적정 접촉력으로 접촉한다.
제3실시예
도 29는 본 발명의 제3실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치의 평면 구성도이며, 도 30은 도 29의 Q-Q 선의 단면 구성도이며, 도 31은 도 29의 R-R 선의 단면 구성도이다. 본 실시예에서의 콘택트는 대칭 구조의 듀얼 피치 타입의 콘택트가 적용된 것으로 소켓장치의 IC 로딩/언로딩 장치가 탈부착 가능하고 조립이 가능하여 IC의 로딩/언로딩에서만 IC 로딩/언로딩 장치가 메인 몸체부와 조립됨은 앞서의 실시예와 동일하여 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
도 29 내지 도 31을 참고하면, 본 실시예의 소켓장치(700)는 상측첨단부가 마련되어 횡방향으로 탄성을 갖고 IC(1)의 볼 단자와 전기적 접촉이 이루어지는 콘택트(800)와; 수평하게 형성된 상부 면(710a)에 IC가 안착 위치하게 되는 IC 안착부(710c)가 마련되고, 상부 면(710a)에 대해 함몰 형성된 슬라이더 수납부(710b)가 형성되어 슬라이드 수납부(710b)의 하부 면에 콘택트(800)가 고정되는 메인 몸체부(710)와; 슬라이더 수납부(710b) 내에 상하 슬라이딩 가능하게 수납되어 수직 방향(z축 방향)으로 인가된 수직 방향의 조작력에 의해 상하 슬라이딩이 이루어지고, 그 상하 슬라이딩 위치에 따라서 콘택트(800)에 횡방향 조작력을 제공하여 IC(1)의 단자(2)와 콘택트(800)를 접촉시키게 되는 슬라이더(730)와; 메인 몸체부(710)와 슬라이더(730) 사이에 구비되어 슬라이더(730)를 가동 방향(z축 방향)으로 탄성 지지하여 콘택트(800)와 IC(1)의 단자 사이의 접촉력을 제공하게 되는 콘택트 접촉력 발생 스프링(741)을 포함한다.
메인 몸체부(710)의 하단에는 콘택트(800)를 고정하기 위한 별도의 스토퍼 몸체부(720)와 콘택트(800)의 리드를 안내하기 위한 리드 가이드(750)가 추가될 수 있다.
메인 몸체부(710)는 IC 안착부(710c)와 인접하여 복수 개의 가이드공(711)이 마련된다. 가이드공(711)은 IC 로딩/언로딩 장치의 조립 위치를 안내한다.
메인 몸체부(710)는 상부 면(710a)이 수평한 평면 구조를 갖고 IC(1)의 하면 테두리가 안착 위치하게 되는 IC 안착부(710c)가 마련된다. 구체적으로, IC 안착부(710c)는 메인 몸체부(710)에서 수직으로 연장되어 슬라이더(730)를 관통하여 슬라이더(730)의 상단으로 돌출되어 형성된다. 따라서 IC(1)는 저면 테두리 일부가 IC 안착부(710c)에 안착되며, IC(1)의 단자(2) 영역은 메인 몸체부(710)에 수납되는 슬라이더(730)와 대면한다. 본 실시예에서 IC 안착부(710c)는 IC의 각 코너에 대응되는 위치에 4개가 배치됨을 보여주고 있다. 바람직하게는, IC안착부(710c)는 경사 형성된 가이드면(710d)이 마련되어 IC(1)의 로딩 과정에서 IC(1)는 가이드면(710d)을 따라서 IC안착부(710c)에 정확히 안착될 수 있다.
슬라이더(730)의 상부 면에는 IC의 로딩 과정에서 볼 단자(2)의 안착 위치를 안내하게 되는 볼 단자 가이드(736)가 마련되며, 본 실시예에서 볼 단자 가이드(736)는 볼 단자(2)의 안착 중심으로부터 등거리 상에 배치되는 복수 개의 블록에 의해 제공되는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
슬라이더(730)는 일정 간격으로 제1단자 수용공(734)와 제2단자 수용공(735)이 형성되며, 각 수용공(734)(735)에는 콘택트의 제1단자(810)와 제2단자(820)가 삽입 위치하게 되며, 서로 인접한 단자 수용공(734)(735) 사이에 역삼각형으로 돌출 형성된 열림용 가동자(737)가 마련되며, 이 열림용 가동자(737)는 제1단자(810)와 제2단자(820) 사이에 삽입 위치하여 각 단자(810)(820)의 안쪽과 접촉한다. 한편, 서로 이웃하는 콘택트들 사이에는 역삼각형으로 돌출 형성된 닫힘용 가동자(739)가 마련되며, 이 닫힘용 가동자(739)는 각 단자(810)(820)의 바깥쪽과 접촉한다.
슬라이더(730)는 메인 몸체부(710) 상부에서 소정 높이(d5)의 유격을 갖도록 수납되어 조립되어 상하 이동이 가능하며, 콘택트 접촉력 발생 스프링(741)은 슬라이더(730)를 상방으로 탄성 지지한다.
도 29에서 도면부호 712는 IC 로딩/언로딩 장치가 메인 몸체부의 상면에 안착 시에 슬라이더(230)를 아래로 누르게 되는 슬라이더 조작 핀의 위치를 나타내며, 슬라이더(230)는 복수의 슬라이더 조작 핀에 의해 아래로 조작력이 발생되어 슬라이더(230)의 상하 운동과정에서 슬라이더(230)는 수평 상태를 유지하면서 상하 운동이 이루어진다. 또한 슬라이더(230)는 복수 개의 콘택트 접촉력 발생 스프링(741)에 의해 탄성 지지되어 콘택트(800)와 IC의 단자 사이의 충분한 접촉력을 제공하게 되며, 이러한 IC 로딩/언로딩 장치의 슬라이더 조직 핀과 콘택트 접촉력 발생 스프링의 위치와 숫자는 변경될 수 있다.
도 32의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제3실시예에서의 듀얼 핀치 타입의 콘택트의 정면 및 측면 구성도이다.
도 32를 참고하면, 본 실시예의 콘택트(800)는 IC의 볼 단자(2)를 사이로 서로 대향하여 오프셋(offset)된 좌우 대칭 구조를 갖는 제1단자(810)와 제2단자(820)를 포함하는 대칭형 듀얼 핀치 타입의 콘택트로서, 제1단자(810)와 제2단자(820)의 하단이 일체로 고정되는 콘택트 몸체(830)와, 콘택트 몸체(830)에서 하방으로 연장되는 리드(840)를 포함한다. 제1단자(810)와 제2단자(820)는 횡방향으로 탄성을 가지며, 리드(840)는 PCB(미도시)의 관통홀에 조립되어 납땜 고정된다.
제1단자(810)는 제1핀(811)과, 이 제1핀(811)의 상단에서 마련되어 볼 단자(2)와 직접 접촉이 이루어지는 상측첨단부(812)를 포함한다. 동일하게 제2단자(820)는 제2핀(821)과, 제2핀(821)의 상단에 마련되는 상측첨단부(822)를 포함한다.
콘택트 몸체(830)는 메인 몸체부의 수납홀 내에서 위치할 때 측벽에 지지되어 두 단자(810)(820)는 수평 방향으로 탄성 지지된다.
바람직하게는, 제1핀(811)의 상측첨단부(812)와 제2핀(821)의 상측첨단부(822)는 볼 단자(2)의 중심에 대해 일정 간격(d4) 만큼 오프셋(offset)된다. 따라서 본 실시예의 콘택트(800)는 볼 단자(2)와의 접촉 시에 두 상측첨단부(812)(822)가 볼 단자(2)에 대해 서로 일정 간격(d4)이 오프셋되어 접촉한다.
제1핀(811)과 제2핀(821)은 각각 일정 높이에서 변곡 마디(811a)(821a)가 형성되며, 두 변곡 마디(811a)(821a) 사이의 거리(d5)는 두 상측첨단부(812)(822) 사이의 거리(d6) 보다 작다. 따라서 제1핀(811)과 제2핀(821)은 각 변곡 마디(811a)(821a)를 기준으로 상단에서는 바깥으로 벌어진 형상을 갖는다.
도 33의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제3실시예에서 개폐용 가동자의 높이에 따른 콘택트의 개폐 동작을 보여주는 도면이다.
도 33의 (a)는 IC 로딩 전인 소켓장치의 초기 상태를 보여주고 있으며, 제1단자(810)와 제2단자(820)는 인접한 닫힘용 가동자(739)와 접촉된 상태이고 이때 두 상측첨단부 사이의 간격(G1)은 볼 단자(2)의 직경 보다는 작다.
도 33의 (b)를 참고하면, 슬라이더의 하강 동작에 의해 열림용 가동자(737)는 두 단자(810)(820) 사이에서 아래로 이동하면서 두 단자(810)(820) 사이의 간격을 벌리게 되며, 최하단 위치에서 두 상측첨단부 사이의 간격(G2)은 볼 단자(2)의 직경 이상으로 벌어진 상태가 된다.
도 33의 (c)에 도시된 것과 같이, 두 상측첨단부 사이의 볼 단자(2)가 위치한 상태에서 슬라이더의 상승 동작에 의해 두 단자(810)(820)는 닫힘용 가동자(739)에 의해 안쪽으로 모이게 되어 볼 단자(2)는 두 상측첨단부와 일정 접촉력을 갖고 접촉한다.
도 34는 본 발명의 제3실시예에서의 IC 로딩/언로딩 장치의 평면 구성도이며, 도 35의 (a)(b)는 각각 도 34의 S-S 선과 T-T 선의 단면 구성도이다.
도 34 및 도 35를 참고하면, 본 실시예의 IC 로딩/언로딩 장치(900)는 앞서 실시예와 동일하게 IC의 로딩/언로딩 과정에서 메인 몸체부의 상부에 탈부착이 가능하게 끼움 조립되어 슬라이더를 가압하여 슬라이더의 수직 조작을 위한 조작력을 제공한다.
구체적으로, IC 로딩/언로딩 장치(900)는, 메인 몸체부의 IC 안착부와 대응되어 대략 사각의 수납공(911)이 형성된 몸체부(910)와; 몸체부(910)의 하단에 돌출 형성된 가이드암(912)과; 몸체부(910)의 하단에 돌출 형성된 슬라이더 조작 핀(913)을 포함한다.
몸체부(910)는 수납공(911)의 하단 개구단를 형성하게 되는 가이드 측벽(914)과, 가이드 측벽(914)에서 경사를 갖고 연장 형성된 IC 가이드 경사면(915)을 포함하며, IC는 IC 가이드 경사면(915)을 따라서 투입이 이루어져 가이드 측벽(914) 내에 위치하게 되어 메인 몸체부(710)의 IC 안착부에 정위치하여 안착된다.
가이드암(912)은 메인 몸체부(710)의 가이드공(711)과 대응되는 위치에 각각 마련되어 메인 몸체부(710)와 조립 시에 조립 위치를 안내한다.
슬라이더 조작 핀(913)은 슬라이더(730)의 상면과 접촉하여 슬라이더(730)를 아래로 가압하게 되며, 가이드암(912)과 슬라이더 조작 핀(913)의 위치와 숫자는 변경될 수 있다.
이러한 IC 로딩/언로딩 장치(900)는 소켓장치에 IC의 로딩/언로딩 시에만 메인 몸체부(710)와 끼움 조립되며, IC의 테스트 과정에서 IC 로딩/언로딩 장치(900)는 메인 몸체부(910)에서 분리된다.
도 36의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제3실시예에 따른 소켓장치에서 IC의 볼 단자와 콘택트의 접촉 과정을 간략히 보여주는 도면이다.
도 36의 (a)는 소켓장치의 초기 상태를 보여주고 있으며, IC 로딩/언로딩 장치는 메인 몸체부(710)에서 분리된 상태로서 IC의 로딩 전 단계이다. 슬라이더(730)는 콘택트 접촉력 발생 스프링(741)에 의해 탄성 지지되어 상단에 위치한 상태이다. 제1단자(810)와 제2단자(820)는 인접한 닫힘용 가동자(739)와 접촉된 상태이고 이때 두 상측첨단부 사이의 간격(G1)은 볼 단자의 직경 보다는 작다.
도 36의 (b)를 참고하면, IC 로딩/언로딩 장치(900)를 메인 몸체부(710)의 상부에 끼움 조립하며, 이 과정에서 슬라이더 조작 핀(913)은 슬라이더(730)의 상면과 접촉하여 슬라이더(730)를 아래로 누르게 되고, 열림용 가동자(737)가 두 단자(810)(820) 사이로 삽입되면서 두 상측첨단부 사이의 간격(G2)은 볼 단자(2)의 직경 이상으로 벌어진 상태가 되어 IC(1)로 로딩이 이루어진다.
도 36의 (c)를 참고하면, 소켓장치에 IC(1)가 안착 위치한 후에 IC 로딩/언로딩 장치(900)를 메인 몸체부(710)에서 분리하며, 콘택트 접촉력 발생 스프링(741)의 압축력에 의해 슬라이더(730)는 상방으로 이동하여 윈위치로 복귀가 이루어지면서 두 단자(810)(820)는 닫힘용 가동자(739)에 의해 안쪽으로 모이게 되어 볼 단자(2)는 두 상측첨단부와 일정 접촉력을 갖고 접촉한다.
제4실시예
도 37은 본 발명의 제4실시예에 따른 리드리스 BGA 소켓장치의 평면 구성도이며, 도 38의 (a)(b)는 각각 도 37의 U-U 선과 V-V 선의 단면 구성도이다.
도 37 및 도 38을 참고하면, 본 실시예의 소켓장치는 IC(1)가 로딩되어 테스트 과정에서 IC(1)에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 히트 싱크 유니트가 탈부착 가능하게 부가될 수 있다. 참고로, 이러한 히트 싱크 유니트는 앞서 설명한 제1,2,3실시예의 소켓장치에 모두 동일하게 적용될 수 있으며, 이하 설명에서는 제1실시예의 소켓장치를 예시하여 설명한다.
구체적으로, 메인 몸체부(210)는 양 측단에서 수직하게 마련되어 히트 싱크 유니트와 끼움 조립이 가능한 한 쌍의 고정암(1110)(1120)을 포함한다.
고정암(1110)(1120)은 메인 몸체부(210)의 양 측단에 좌우 대칭되게 마련되는 제1고정암(1110)과 제2고정암(1120)으로 구성되며, 이하 설명에서는 제1고정암(1110)을 중심으로 설명한다.
제1고정암(1110)은 메인 몸체부(210)의 측단에서 수직하게 구비되는 판상의 암플레이트(1111)와, 암 플레이트(1111)의 상단에서 절곡되어 형성된 걸림단(1112)과, 암 플레이트(1111)의 상단에서 안쪽으로 인입 형성된 릴리즈 요홈(1113)을 포함한다.
제1고정암(1110)을 구성하는 암플레이트(1111)는 메인 몸체부(210)와 일체로 제작된 구조물일 수 있으며, 또는 메인 몸체부(210)와 볼트와 같은 체결수단에 의해 조립되는 구조물일 수 있다. 또한 제1고정암은 메인 몸체부에 직접 고정되지 않고 메인 몸체부가 고정되는 PCB에 별도로 고정되어 제공될 수도 있다.
암플레이트(1111)는 상단에 절곡 형성된 걸림단(1112)이 형성되고, 이 걸림단(1112)은 히트 싱크 유니트에 마련된 후크 돌기와 조립(locking)된다. 또한 암플레이트(111)는 상단에서 안쪽으로 인입 형성된 릴리즈 요홈(1113)이 형성되며, 이 릴리즈 요홈(1113)은 히트 싱크 유니트의 언록킹(unlocking)에 사용될 수 있다.
바람직하게는, 암플레이트(1111)은 수평하게 마련된 플랜지 안착면(1114)이 마련되어 히트 싱크 유니트에 마련된 플랜지가 안착될 수 있다.
이와 같이 좌우 대칭되게 마련된 한 쌍의 고정암(1110)(1120)은 히트 싱크 유니트가 탈부착 가능하게 조립되며, 히트 싱크 유니트는 테스트 과정에서 IC에서 발생되는 열을 방출하여 IC가 과열되는 것을 방지한다.
도 39는 본 발명의 실시예에 따른 히트 싱크의 평면 구성도이며, 도 40의 (a)(b)는 도 39의 W-W 선의 단면 구성도와 분해 단면 구성도이다.
도 39 및 도 40을 참고하면, 본 실시예의 히트 싱크 유니트(1200)는, 관통된 개구부가 형성되며, 개구부의 주변에서 하방으로 돌출 형성된 제1후크 돌기(1211)와 고정암과 끼움 고정되는 제2후크 돌기(1212)가 마련된 하우징(1210)과; 개구부에 삽입 위치하여 상하 이동이 가능하게 조립되되, 제1후크 돌기(1211)에 의해 상하 이동 높이가 제한되는 히트 싱크(1220)와; 하우징(1210)과 히트 싱크(1220) 사이에 개재되어 히트 싱크(1220)를 아래로 탄성 지지하게 되는 스프링(1230)을 포함한다.
하우징(1210)은 중앙에 개구부가 형성되어 히트 싱크(1220)가 삽입되며, 제1후크 돌기(1211)는 대략 개구부에서 하방으로 돌출 형성되어 히트 싱크(1220)의 하측 테두리에 고정된다. 하우징(1210)은 하방으로 연장된 제2후크 돌기(1212)가 마련되며, 이 제2후크 돌기(1212)는 고정암의 걸림단(1112)(도 38 참고)과 고정된다. 바람직하게는, 제1후크 돌기(1211)는 제2후크 돌기(1212) 보다 더 아래에 위치한다.
바람직하게는, 하우징(1210)은 연장되어 돌출 형성된 플랜지(1213)가 마련되며, 이 플랜지(1213)의 하부 면(1213a)은 고정암에 마련된 플랜지 안착면(1114)(도 38 참고)에 안착된다.
히트 싱크(1220)는 블록 타입의 몸체에 다수의 냉각핀(1222)이 마련될 수 있으며, 바람직하게는, 히트 싱크(1220)의 상부 면 가운데는 일정 영역의 평탄부(1221)이 마련되며, 이 평탄부(1221)은 히트 싱크 유니트(1200)의 로딩/언로딩 과정에서 진공 픽업(vacuum pick-up)에 사용될 수 있다.
스프링(1230)은 하우징(1210)과 히트 싱크(1220) 사이에 개재되어 히트 싱크(1220)를 아래로 탄성 지지하며, 주지의 코일 스프링에 의해 제공될 수 있다.
한편, 히트 싱크(1220)는 스프링(1230)이 삽입되는 수납홀(1223a)이 형성된 스프링 수용부(1223)가 마련되며, 본 실시예에서 스프링 수용부(1223) 하단은 제1후크 돌기(1211)가 고정됨을 보여주고 있다. 스프링(1230)의 상단은 하우징(1210)의 저면에 마련된 스프링 자리홈(1214)에 의해 고정될 수 있다.
도 41의 (a)(b)는 각각 히트 싱크 유니트의 로딩 전후를 보여주는 단면 구성도이다.
도 41의 (a)를 참고하면, 소켓장치(200)에 IC(1)가 로딩되며, 이때 IC(1)의 로딩은 앞서 설명한 IC 로딩/언로딩 장치에 의해 이루어질 수 있다.
도 41의 (b)에 도시된 것과 같이, 소켓장치(200)의 상부에서 히트 싱크 유니트(1200)가 장착되면, 제1고정암(1110)과 제2고정암(1120)에 의해 히트 싱크 유니트(1200)가 고정된다.
구체적으로, 제2고정암(1120)을 기준으로 설명하면, 제2고정암(1120) 상단의 걸림단(1122)에 제2후크 돌기(1212)가 걸리면서 고정되며, 이때, 히트 싱크(1220)는 IC(1)의 상면과 접촉한 상태이고 제1후크 돌기(1211)와 히트 싱크(1220)는 일정 거리(d7)가 떨어지면서 해당 길이만큼 스프링(1230)이 압축되어 히트 싱크(1220)와 IC(1)은 스프링(1230)의 압축력에 의해 밀착된 상태가 된다. 따라서 IC의 테스트 과정에서 IC(1)는 히트 싱크(1220)와 가압되어 접촉된 상태를 유지하여 열 방출이 보다 효과적으로 이루어진다.
도 42의 (a)(b)(c)는 히트 싱크 유니트의 언로딩 과정을 간략히 보여주는 단면 구성도이다.
도 42를 참고하면, 히트 싱크 유니트(1200)의 언로딩에는 별도로 마련된 히트 싱크 언로딩 장치(1300)가 사용될 수 있다. 히트 싱크 언로딩 장치(1300)는 언로딩 캠(1310)과 진공 픽업 기구(1320)로 구성될 수 있다. 언로딩 캠(1310)은 하향 이동하여 고정암(1110)과 히트 싱크 유니트(1200)의 하우징(1210) 사이로 삽입되어 고정암(1110)을 바깥으로 벌려서 고정암(1110)의 걸림단과 히트 싱크 유니트(1200)의 제1후크 돌기의 고정 상태를 해제하게 된다.
한편, 제1고정암(1110)의 상단에는 안쪽으로 인입 형성된 릴리즈 요홈(1113)이 마련되어 고정암과 히트 싱크 유니트(1200) 사이에 충분한 틈(d8)이 확보되어 언로딩 캠(1310)의 삽입이 용이하다.
진공 픽업 기구(1320)는 히트 싱크(1210)의 상면에 마련된 평탄부(1221)(도 39 참고)에 위치하여 진공에 의해 히트 싱크 유니트(1200)의 픽업이 이루어질 수 있다.
도 43의 (a)(b)(c)는 각각 히트 싱크 유니트를 소켓장치에 장착하기 위한 다른 변형예로써 히트 싱크 소켓에 대한 평면 구성도, X-X 선과 Y-Y 선의 단면 구성도이다. 참고로, 본 실시예의 히트 싱크 소켓은 앞서 예시한 동일 히트 싱크 유니트가 사용된다.
도 43을 참고하면, 본 실시예의 히트 싱크 소켓(1400)은 개구부가 형성된 사각 구조를 갖고 PCB에 고정되는 프레임(1410)과, 프레임(1410)의 마주하는 두 변에 각각 수직으로 연장되어 히트 싱크 유니트와 끼움 조립이 가능한 한 쌍의 고정암(1420)(1430)을 포함한다.
프레임(1410)은 중앙에 소켓장치가 위치하게 되는 개구부(1411)가 마련된 사각의 구조를 가지며, PCB에 나사 고정을 위한 복수 개의 나사홀(1412)이 마련된다. 또한 프레임(1410)은 서로 마주 하는 두변에 각각 상방으로 연장된 한 쌍의 고정암(1420)(1430)과, 하방으로 돌출 형성된 제2가이드핀(1441)을 포함한다. 제2가이드핀(1441)은 PCB와 조립 과정에서 PCB와의 정확한 조립 위치를 안내한다. 이러한 가이드핀(1441)은 하나 또는 복수 개일 수 있다. 도시되지 않았으나, 프레임(1410)은 PCB에 솔더링이 이루어지는 별도의 솔더링 핀이 추가될 수 있다.
고정암(1420)(1430)은 프레임(1410)의 서로 마주하는 두변에 좌우 대칭되게 마련되는 제1고정암(1420)과 제2고정암(1430)으로 구성되며, 이하 설명에서는 제1고정암(1420)을 중심으로 설명한다.
제1고정암(1420)은 프레임(1410)에서 수직하게 구비되는 암 부재(1421)와, 암 부재(1421)의 상단에서 절곡되어 형성된 걸림단(1422)과, 암 부재(1421)의 상단에서 안쪽으로 인입 형성된 릴리즈 요홈(1423)을 포함한다.
암 부재(1421)는 상단에 절곡 형성된 걸림단(1422)이 형성되고, 이 걸림단(1422)은 히트 싱크 유니트에 마련된 후크 돌기와 조립(locking)된다. 또한 암 부재(1421)는 상단에서 안쪽으로 인입 형성된 릴리즈 요홈(1423)은 히트 싱크 유니트의 언록킹(unlocking)에 사용될 수 있다.
바람직하게는, 암 부재(1421)의 상단부에는 일부 구간이 수평하게 마련된 플랜지 안착면(1424)이 마련되어 히트 싱크 유니트에 마련된 플랜지가 안착될 수 있다.
이와 같이 좌우 대칭되게 마련된 한 쌍의 고정암(1420)(1430)은 히트 싱크 유니트가 탈부착 가능하게 조립된다.
도 44의 (a)(b)는 각각 도 43의 히트 싱크 소켓을 이용한 히트 싱크 유니트의 로딩 전후를 보여주는 단면 구성도로서, 소켓장치(200)가 조립된 PCB(50)에 히트 싱크 소켓(1400)가 나사(60)에 의해 조립되며, 이후 히트 싱크(1200)가 히트 싱크 소켓(1400)에 마련된 한 쌍의 고정암(1420)(1430)에 의해 고정된다.
한편 히트 싱크 소켓(1400)의 고정암(1420)(1430)에 의한 히트 싱크(1200)의 로딩과 언로딩 과정은 앞서 설명한 실시예와 동일하게 이루어진다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
[부호의 설명]
100, 400, 600, 800 : 콘택트
200, 500, 700 : 소켓장치
210, 510, 710 : 메인 몸체부
210a : 상부 면
210b : 슬라이더 수납부 211 : 가이드공
212a : 캠 지지부 213 : 제1수용공
214 : 고정자 215 : 가이드핀
216 : 제1고정 돌기 220, 520, 720 : 스토퍼 몸체부
230, 530, 730 : 슬라이더 231 : 캠 접촉부
232 : 조립후크 233 : 스프링 조립가이드
234 : 고정측 단자 수용공 235 : 가동측 단자 수용공 236 : 볼 단자 가이드 237 : 개폐용 가동자 237a : 열림용 가압단 237b : 닫힘용 가압단
238 : 거리유지 가동자
241, 541, 741 : 콘택트 접촉력 발생 스프링
250 : 리드 가이드
300, 900 : IC 로딩/언로딩 장치
310 : 몸체부 311 : 수납공
312 : 가이드암 313 : 슬라이더 작동 캠
314 : 고정 측벽 315 : 가이드 경사면
1110, 1120 : 히트 싱크 고정암
1200 : 히트 싱크 유니트
1300 : 히트 싱크 언로딩 장치
1400 : 히트 싱크 소켓

Claims (25)

  1. 횡방향으로 탄성을 가지며, 상측첨단부가 마련되어 IC의 단자와 전기적 접촉이 이루어지는 콘택트와;
    수평한 상부 면에 대해 함몰 형성된 슬라이더 수납부와, 상기 슬라이더 수납부 주변의 상부 면에서 인입 형성되어 일단 측벽을 구성하는 캠 지지부를 포함하여 상기 슬라이더 수납부의 하부면에 상기 콘택트가 고정되는 메인 몸체부와;
    상기 슬라이더 수납부 내에서 수평 방향으로 전후 슬라이딩이 가능하게 마련되며, 상기 캠 지지부와 마주하여 일단에 캠 접촉부가 구비되어 상기 캠 접촉부에 인가된 횡방향 조작력에 의해 전후 슬라이딩이 이루어지고, 그 전후 슬라이딩 위치에 따라서 상기 콘택트에 횡방향 조작력을 전달하여 IC의 단자와 상기 콘택트를 접촉시키게 되는 슬라이더와;
    상기 메인 몸체부와 상기 슬라이더 사이에 구비되어 상기 슬라이더를 가동 방향으로 탄성 지지하여 상기 콘택트와 IC의 단자 사이의 접촉력을 제공하게 되는 콘택트 접촉력 발생 스프링을 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 메인 몸체부의 상단에 탈부착이 가능하게 끼움 조립되어 상기 캠 지지부와 상기 캠 접촉부 사이에 삽입되어 상기 슬라이더의 횡방향 조작력을 제공하는 IC 로딩/언로딩 장치를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 IC 로딩/언로딩 장치는,
    개구 형성된 몸체부와;
    상기 몸체부의 하단에 돌출 형성되어 상기 캠 지지부와 상기 캠 접촉부 사이에 삽입되는 슬라이더 작동 캠을 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 슬라이더 작동 캠은, 하측 선단부가 곡면 또는 경사면이 형성된 쐐기 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 콘택트는,
    각 선단에 상기 상측첨단부가 IC의 단자에 대해 일정 간격 오프셋되어 서로 대향하여 나란하게 구비되는 한 쌍의 고정측 단자 및 가동측 단자와;
    상기 고정측 단자와 상기 가동측 단자의 하단이 일체로 고정되는 콘택트 몸체와;
    상기 콘택트 몸체에서 하방으로 연장되는 리드를 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 슬라이더는
    상기 고정측 단자가 관통 위치하게 되는 고정측 단자 수용공과 상기 가동측 단자가 관통 위치하게 되는 가동측 단자 수용공이 형성되며, 상기 고정측 단자 수용공과 상기 가동측 단자 수용공은 상기 고정측 단자와 상기 가동측 단자의 두 상측첨단부 사이의 오프셋 길이 만큼 오프셋되고 상기 고정측 단자 수용공은 상기 가동측 단자 수용공 보다 길이기 더 긴 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 슬라이더는, 복수 개의 콘택트와 대응되어 상기 가동측 단자 수용공이 복수 개가 마련되며, 서로 인접한 가동측 단자 수용공 사이에서 상기 가동측 단자를 열림 방향으로 가압하게 되는 열림용 가압단과 상기 가동측 단자를 닫힘 방향으로 가압하게 되는 닫힘용 가압단이 마련된 개폐용 가동자를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 BGA 소켓장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 슬라이더는, 서로 인접한 고정측 단자 수용공 사이에 구비되어 상기 고정측 단자의 내측 면을 지지하여 고정측 상측첨단부와 가동측 상측첨단부 사이의 최소 거리를 유지하게 되는 거리유지 가동자를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 BGA 소켓장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 슬라이더의 상부 면에 구비되어 IC의 단자 위치를 안내하게 되는 볼 단자 가이드를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 콘택트는,
    선단에 상기 상측첨단부가 마련된 단일 핀 타입의 단자와;
    상기 단자의 하단과 일체로 고정되는 콘택트 몸체와;
    상기 콘택트 몸체에서 하방으로 연장되는 리드를 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 슬라이더의 상부 면에 구비되어 IC의 단자 위치를 안내하게 되는 볼 단자 가이드를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 슬라이더는,
    복수 개의 콘택트와 대응되어 각 콘택트의 단자가 관통 위치하게 되는 단자 수용공이 형성되며, 서로 인접한 단자 수용공 사이에 하방으로 돌출 형성된 거리유지 가동자가 마련되며, 각 거리유지 가동자의 일측 단은 단자를 지지하여 상기 볼 단자 가이드와 상측첨단부 사이의 최소 간격을 IC의 단자 직경 보다 작게 유지하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  13. 횡방향으로 탄성을 가지며, 상측 첨단부가 마련되어 IC의 단자와 전기적 접촉이 이루어지는 콘택트와;
    수평하게 형성된 상부 면에 IC가 안착 위치하게 되는 IC 안착부가 마련되고, 상기 상부 면에 대해 함몰 형성된 슬라이더 수납부가 형성되어 상기 슬라이드 수납부의 하부면에 상기 콘택트가 고정되는 메인 몸체부와;
    상기 슬라이더 수납부 내에 상하 슬라이딩 가능하게 수납되어 수직 방향으로 인가된 조작력에 의해 상하 슬라이딩이 이루어지고, 그 상하 슬라이딩 위치에 따라서 상기 콘택트에 횡방향 조작력을 제공하여 IC의 단자와 상기 콘택트를 접촉시키게 되는 슬라이더와;
    상기 메인 몸체부와 상기 슬라이더 사이에 구비되어 상기 슬라이더를 가동 방향으로 탄성 지지하여 상기 콘택트와 IC의 단자 사이의 접촉력을 제공하게 되는 콘택트 접촉력 발생 스프링을 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 메인 몸체부의 상단에 탈부착이 가능하게 끼움 조립되어 상기 슬라이더의 상면을 가압하여 상기 슬라이더의 수직 방향의 조작력을 제공하는 IC 로딩/언로딩 장치를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 IC 로딩/언로딩 장치는,
    개구 형성된 몸체부와;
    상기 몸체부의 하단에서 돌출 형성되어 상기 슬라이더의 상면을 가압하게 되는 슬라이더 작동 핀을 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 콘택트는,
    각 선단에 상기 상측첨단부가 마련되어 좌우 대칭된 핀 타입의 제1단자 및 제2단자와;
    상기 제1단자와 상기 제2단자의 하단이 일체로 구성되는 콘택트 몸체와;
    상기 콘택트 몸체에서 하방으로 연장되는 리드를 포함하며,
    상기 제1단자와 상기 제2단자는 각각 동일 높이에서 변곡 마디가 형성되며, 두 변곡 마디 사이의 거리는 두 상측첨단부 사이의 거리 보다는 작은 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 슬라이더는,
    상기 제1단자가 삽입 위치하게 되는 제1단자 수용공과 상기 제2단자가 삽입 위치하게 되는 제2단자 수용공이 복수 개의 콘택트와 대응되어 일정 간격으로 형성되며, 상기 제1단자 수용공과 상기 제2단자 수용공은 제1단자와 상기 제2단자의 안쪽과 바깥쪽에 각각 배치되어 하방으로 돌출 형성된 가동자에 의해 형성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 슬라이더는, 상부 면에 IC의 단자의 안착 위치를 안내하게 되는 볼 단자 가이드를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  19. 제5항 또는 제10항 또는 제16항에 있어서, 상기 리드는 일부 곡선 구간을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  20. 제1항 또는 제13항에 있어서, 상기 메인 몸체부는 양 측단에서 수직하게 마련되어 히트 싱크 유니트와 끼움 조립이 이루어지는 한 쌍의 고정암을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 고정암에 의해 고정되어 로딩된 IC와 접촉하여 방열이 이루어지는 히트 싱크 유니트를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 히트 싱크 유니트는,
    관통된 개구부가 형성되며, 개구부의 주변에서 하방으로 돌출 형성된 제1후크 돌기와, 상기 고정암과 끼움 고정되는 제2후크 돌기가 마련된 하우징과;
    상기 개구부에 삽입 위치하여 상하 이동 가능하게 조립되되, 상기 제1후크 돌기에 의해 상하 이동 높이가 제한되는 히트 싱크와;
    상기 하우징과 상기 히트 싱크 사이에 개재되어 상기 히트 싱크를 아래로 탄성 지지하게 되는 스프링을 포함하는 반도체 소자 테스트용 리드리스 BGA 소켓장치.
  23. IC 테스트용 소켓장치에 조립되어 IC의 방열을 위한 히트 싱크 유니트에 관한 것으로서,
    관통된 개구부가 형성되며, 개구부의 주변에서 하방으로 돌출 형성된 제1후크 돌기와, 소켓장치와 끼움 고정되는 제2후크 돌기가 마련된 하우징과;
    상기 개구부에 삽입 위치하여 상하 이동이 가능하게 조립되되, 상기 제1후크 돌기에 의해 상하 이동 높이가 제한되는 히트 싱크와;
    상기 하우징과 상기 히트 싱크 사이에 개재되어 상기 히트 싱크를 아래로 탄성 지지하게 되는 스프링을 포함하는 소켓장치용 히트 싱크 유니트.
  24. 제23항에 있어서, 상기 제1후크 돌기는 상기 제2후크 돌기 보다 더 아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 소켓장치용 히트 싱크 유니트.
  25. PCB에 조립되는 IC 테스트용 소켓장치에 IC의 방열을 위한 히트 싱크 유니트를 장착하기 위한 히트 싱크 소켓에 관한 것으로서,
    내측에 IC 테스트용 소켓장치가 위치하도록 개구부가 형성된 사각 구조를 갖고 PCB에 조립되는 프레임과;
    상기 프레임의 마주하는 두 변에 각각 상방으로 연장 형성되어 히트 싱크 유니트와 끼움 조립이 가능한 한 쌍의 고정암을 포함하며,
    상기 고정암은,
    프레임에서 수직하게 연장된 암 부재와;
    상기 암 부재의 상단에서 절곡되어 형성된 걸림단과;
    상기 암 부재의 상단에서 안쪽으로 인입 형성된 릴리즈 요홈을 포함하는 히트 싱크 소켓.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220108965A1 (en) * 2020-10-06 2022-04-07 Jabil Inc. Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays having solder balls with epoxy and solder material
US11959939B2 (en) 2021-09-07 2024-04-16 Nanya Technology Corporation Chip socket, testing fixture and chip testing method thereof
US20230083634A1 (en) * 2021-09-14 2023-03-16 Advantest Test Solutions, Inc. Parallel test cell with self actuated sockets

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11312566A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体パッケージの接続用ソケット
JP2002025731A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Texas Instr Japan Ltd ソケット及び電子部品装着装置
KR20020032359A (ko) * 2000-10-25 2002-05-03 윌리엄 비. 켐플러 소켓 장치 및 전자 패키지를 제거 가능하게 장착하는 방법
JP2003007942A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Yamaichi Electronics Co Ltd ヒートシンク取付構造
JP2003217775A (ja) * 2002-01-16 2003-07-31 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケットの電気的接続方法およびｉｃソケット

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5701086A (en) * 1993-10-26 1997-12-23 Hewlett-Packard Company Connecting test equipment to adjacent legs of an IC or the like by interdigitating conductive wedges with the legs
JP3745060B2 (ja) * 1996-12-09 2006-02-15 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JP4087012B2 (ja) * 1999-05-31 2008-05-14 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4845304B2 (ja) * 2000-10-25 2011-12-28 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置
KR200229127Y1 (ko) 2000-11-20 2001-07-19 (주)엠시에스 비지에이 소켓의 구조
JP3488700B2 (ja) * 2001-05-23 2004-01-19 山一電機株式会社 コンタクト端子の駆動方法、および、それが用いられる半導体装置用ソケット
JP4721582B2 (ja) * 2001-09-14 2011-07-13 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット
JP4068423B2 (ja) * 2002-09-18 2008-03-26 山一電機株式会社 コンタクトの接触力を増加する方法およびｉｃソケット
JP4294385B2 (ja) * 2003-06-12 2009-07-08 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4308033B2 (ja) * 2004-01-30 2009-08-05 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR100675343B1 (ko) * 2004-12-20 2007-01-29 황동원 반도체용 테스트 및 번인 소켓
KR100629958B1 (ko) * 2005-01-15 2006-09-28 황동원 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓
JP4598614B2 (ja) * 2005-06-30 2010-12-15 富士通株式会社 ソケット及び電子機器
JP4909803B2 (ja) * 2007-05-16 2012-04-04 株式会社日本マイクロニクス プローブ組立体及び検査装置
KR200456967Y1 (ko) * 2008-11-19 2011-11-30 (주)마이크로컨텍솔루션 Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터
US8395864B2 (en) * 2010-07-12 2013-03-12 Xyratex Technology Limited Planar slider test socket
KR101173189B1 (ko) * 2010-08-17 2012-08-10 주식회사 오킨스전자 Ｌｅｄ 패키지용 테스트 소켓
KR200463425Y1 (ko) * 2011-01-26 2012-11-05 (주)마이크로컨텍솔루션 볼단자와 컨택핀을 안내하는 가이드를 구비한 비지에이 테스트 소켓용 어댑터
KR101485779B1 (ko) * 2013-06-28 2015-01-26 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
KR101457168B1 (ko) * 2013-07-19 2014-11-04 황동원 스프링 콘택트
KR101585182B1 (ko) * 2014-04-28 2016-01-14 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
CN104155490B (zh) * 2014-09-02 2017-01-11 法特迪精密科技（苏州）有限公司 可自动定位芯片的半导体芯片测试插座

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11312566A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体パッケージの接続用ソケット
JP2002025731A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Texas Instr Japan Ltd ソケット及び電子部品装着装置
KR20020032359A (ko) * 2000-10-25 2002-05-03 윌리엄 비. 켐플러 소켓 장치 및 전자 패키지를 제거 가능하게 장착하는 방법
JP2003007942A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Yamaichi Electronics Co Ltd ヒートシンク取付構造
JP2003217775A (ja) * 2002-01-16 2003-07-31 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケットの電気的接続方法およびｉｃソケット

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