JP6593251B2 - 半導体検査装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1における半導体検査装置100の模式図である。チャックステージ12の上面に、半導体ウエハ10が配置される。半導体ウエハ10には、半導体チップ34が形成されている。半導体ウエハ10の上部には、プローブカード16が配置される。プローブカード16は、プローブカード支持部14によって固定される。また、プローブカード16は、半導体チップ34と接触するためのコンタクトプローブ18を備える。コンタクトプローブ18は、半導体ウエハ10に形成される全ての半導体チップ34と同時に接触可能なように針立てされている。また、プローブカード16は上面に電極パッド20を備える。それぞれのコンタクトプローブ18は、対応する電極パッド20と接続されている。なお、図1では、1つの電極パッド20に2つのコンタクトプローブ18が接続されているが、この限りではない。電極パッド20に接続するコンタクトプローブ18の数は設計要素である。
図4は、本発明の実施の形態2における半導体検査装置の模式図である。図5は、本発明の実施の形態2におけるコンタクト部およびプローブカードの拡大図である。本実施の形態における半導体検査装置300は、コンタクト部322を備える。コンタクト部322は円筒型のローラー336を備える。ローラー336の表面には、接触端子324が設けられる。また、駆動部326はローラー336を回転させる。本実施の形態では、ローラー336が回転することで、接触端子324と接触する電極パッド20が切り替えられる。従って、ローラー336が回転することで、測定チップが切り替わる。
図6は、本発明の実施の形態3における半導体検査装置の模式図である。図7は、本発明の実施の形態3におけるコンタクト部およびプローブカードの拡大図である。本実施の形態に係る半導体検査装置400は、接触端子324または電極パッド20の表面をクリーニングするための清掃ツール438を備える。本実施の形態では清掃ツール438はブラシを備える。ブラシの材料としては樹脂および金属が使用出来る。
Claims (12)
- 半導体ウエハを検査するための信号を発する制御部と、
前記制御部に接続された接触端子を備えたコンタクト部と、
前記半導体ウエハに形成された複数の半導体チップと同時に接触可能なプローブカードと、
駆動部と、
を備え、
前記接触端子は、前記プローブカードが備える電極パッドの一部と接触可能であり、
前記駆動部は、前記接触端子と接触する電極パッドを切り替えるように前記コンタクト部を駆動させ、
前記コンタクト部は、表面に前記接触端子を備えたローラーを備え、
前記駆動部は、前記接触端子と接触する電極パッドを切り替えるように前記ローラーを回転させ、移動させることを特徴とする半導体検査装置。 - 前記プローブカードは、前記半導体ウエハに形成された全ての半導体チップと同時に接触が可能であることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
- 前記コンタクト部は、前記接触端子と前記制御部の間の信号線を接続するためのテストヘッドを備えることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子は、1つの半導体チップを測定するための電極パッドと同時に接触することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子は、複数の半導体チップを測定するための電極パッドと同時に接触することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子は、スプリングプローブであることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子は、ワイヤプローブであることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子は、積層プローブであることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子は、カンチレバー式プローブであることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子は、ボールグリッドであることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記接触端子または前記電極パッドをクリーニングするための清掃ツールを備えることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の半導体検査装置。
- 前記清掃ツールは、前記ローラーの上部または側面に配置され、
前記ローラーが回転することで、前記接触端子が前記清掃ツールによってクリーニングされることを特徴とする請求項11に記載の半導体検査装置。
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