JP2005317561A - 半導体ウエハ，プローブ装置，ウエハテスト装置およびウエハテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プローブに無駄なプローブ針を備えることを回避することの可能な半導体ウエハを提供する。
【解決手段】 ウエハ２４では、チップの配列が４回の回転対称性を有するように設計されており、その全てのチップが、ウエハ２４の中心を回転軸として９０度づつずれた状態の、４個の同一のチップ群（小領域Ａ〜Ｄのチップ群）に分割されている。そして、ウエハテスト時、１つのチップ群に応じた数だけのプローブ針を備えたプローブを使用し、ウエハ２４を回転させながら全プローブ針を１つのチップ群の全チップに接触させる。従って、プローブに無駄なプローブ針を備える必要がないため、プローブのコストを低減することが可能である。
【選択図】 図１
【解決手段】 ウエハ２４では、チップの配列が４回の回転対称性を有するように設計されており、その全てのチップが、ウエハ２４の中心を回転軸として９０度づつずれた状態の、４個の同一のチップ群（小領域Ａ〜Ｄのチップ群）に分割されている。そして、ウエハテスト時、１つのチップ群に応じた数だけのプローブ針を備えたプローブを使用し、ウエハ２４を回転させながら全プローブ針を１つのチップ群の全チップに接触させる。従って、プローブに無駄なプローブ針を備える必要がないため、プローブのコストを低減することが可能である。
【選択図】 図１
Description
本発明は、複数の半導体チップが形成されている半導体ウエハ（ＬＳＩウエハなど）に関するものである。
従来、ＬＳＩチップ（チップ）の製造では、基板材料からなる大判のＬＳＩウエハ（ウエハ）を用いる手法がとられている。
すなわち、ウエハ上に多数のＩＣ（Integrated Circuit）回路を形成することで、多数のチップの連なったチップ配列をウエハ上に形成する。その後、チップ間でウエハを分断する。これにより、多数のチップを一度に製造できるようになっている。
すなわち、ウエハ上に多数のＩＣ（Integrated Circuit）回路を形成することで、多数のチップの連なったチップ配列をウエハ上に形成する。その後、チップ間でウエハを分断する。これにより、多数のチップを一度に製造できるようになっている。
このようなチップの製造工程では、チップの適否を判定するために、ウエハ上に連なった状態のチップを、ある程度まとめてテストするようになっている（ウエハテスト；特許文献１参照）。
以下に、従来のウエハテストについて説明する。
図７は、従来のウエハを示す説明図である。
この図７に示すように、円形のウエハ１００には、複数のチップ１２０が略菱形（略正方形）状に配列されている。また、ウエハ１００上の全てのチップ１２０は、全て同一の向きに配されている。
そして、ウエハテストでは、扇形形状の４つの小領域Ｇ〜Ｊに分け、小領域毎に一度にテストを行うようになっている。
図７は、従来のウエハを示す説明図である。
この図７に示すように、円形のウエハ１００には、複数のチップ１２０が略菱形（略正方形）状に配列されている。また、ウエハ１００上の全てのチップ１２０は、全て同一の向きに配されている。
そして、ウエハテストでは、扇形形状の４つの小領域Ｇ〜Ｊに分け、小領域毎に一度にテストを行うようになっている。
すなわち、まず、図８（ａ）に示すように、太枠内に位置する小領域Ｇのチップ群に対し、テスト器具であるプローブを接触（タッチダウン）させ、各チップのテスト（導通テスト）を行う。
次に、図８（ｂ）〜（ｄ）に示すように、プローブに対してウエハを平行移動させながら、小領域Ｈ〜Ｊのチップに対して、同様のテストを順に行ってゆく。
次に、図８（ｂ）〜（ｄ）に示すように、プローブに対してウエハを平行移動させながら、小領域Ｈ〜Ｊのチップに対して、同様のテストを順に行ってゆく。
なお、プローブは、図７（ｂ）に示す各チップ１２０の全電極パッドＴ１〜Ｔ６０に一括して接触できるように、パッドＴ１〜Ｔ６０の配置に合わせて多数のプローブ針（探針）を植え込んだカード状の基板である。
そして、ウエハテストでは、プローブからチップ１２０のパッドＴ１〜Ｔ６０に信号を入力し、チップ１２０からの返信を受けることで、チップ１２０の良否を判定するようになっている。
特開２００４−５５９１０号公報（公開日；平成１６年２月１９日）
そして、ウエハテストでは、プローブからチップ１２０のパッドＴ１〜Ｔ６０に信号を入力し、チップ１２０からの返信を受けることで、チップ１２０の良否を判定するようになっている。
しかしながら、図８（ａ）〜（ｄ）に示したように、ウエハ１００における各小領域Ｇ〜Ｊに形成されているチップ群の配列形状（向き）は、小領域によって異なっている。
そして、プローブは、平行移動される全小領域のチップ群のパッドに対し、一度にプローブ針を接触させる必要がある。
そして、プローブは、平行移動される全小領域のチップ群のパッドに対し、一度にプローブ針を接触させる必要がある。
このため、従来のプローブには、図８（ａ）〜（ｄ）に示す例では、全小領域のチップ群に対応できるように、１つのチップ群の面積よりも広い、３×５個のチップ１２０をカバーできる範囲（太枠内の全範囲）にプローブ針を備えておく必要がある。
このため、従来では、図の斜線部分に示すチップ１２０の存在しない領域にもプローブにプローブ針を備えなくてはならず、無駄なコストがかかっていた。
このため、従来では、図の斜線部分に示すチップ１２０の存在しない領域にもプローブにプローブ針を備えなくてはならず、無駄なコストがかかっていた。
また、図９に示すように、このような無駄なプローブ針については、ウエハ上のチップ数が多くなるにつれて増加する傾向にある（太枠内の全て（斜線部分も）カバーするようにプローブ針を備える必要がある）。
本発明は、上記のような従来の問題点に鑑みてなされたものである。そして、その目的は、プローブに無駄なプローブ針を備えることを回避することの可能な半導体ウエハ（ＬＳＩウエハなど）を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の半導体ウエハ（本ウエハ）は、複数の半導体チップが形成されている半導体ウエハにおいて、半導体チップの配列が、ｎ回（ｎは２以上の整数）の回転対称性を有していることを特徴としている。
本ウエハのような半導体ウエハは、半導体チップの製造過程で用いられる中途生成物であり、半導体チップの基板材料上に多数の回路を形成してなる、多数の半導体チップの連なったものである。このような半導体ウエハを形成した後、ウエハをチップ間で分断することにより、多数の半導体チップを一度に製造できるようになっている。
また、通常、半導体ウエハは、分断前に、各半導体チップの適否を判定するためのウエハテストを施されるようになっている。
また、通常、半導体ウエハは、分断前に、各半導体チップの適否を判定するためのウエハテストを施されるようになっている。
そして、特に、本ウエハでは、半導体チップの配列に関し、ｎ回（ｎは２以上の整数）の回転対称性を有するように設計されている。
ここで、半導体チップの配列（チップ配列）とは、チップの形状，配置（位置）および向きのことである。
すなわち、本ウエハは、その中心を回転軸として〔３６０／ｎ〕度回転したとき、回転の前後でチップ配列が同一となるように設計されている。
ここで、半導体チップの配列（チップ配列）とは、チップの形状，配置（位置）および向きのことである。
すなわち、本ウエハは、その中心を回転軸として〔３６０／ｎ〕度回転したとき、回転の前後でチップ配列が同一となるように設計されている。
従って、本ウエハでは、その全ての半導体チップを、本ウエハの中心を回転軸として〔３６０／ｎ〕度づつずれた状態の、ｎ個の同一のチップ群に分割することが可能である。
従って、本ウエハに対してウエハテストを実施する場合、１つのチップ群に応じた数（チップ群の全半導体チップにおける電極パッドの総数）だけのプローブ針を備えたプローブ装置を用いることが可能である。
ここで、プローブ針とは、半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力するとともに、半導体チップからのリターン信号を受信するものである。
ここで、プローブ針とは、半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力するとともに、半導体チップからのリターン信号を受信するものである。
そして、本ウエハに対するウエハテストでは、このようなプローブ装置に対して本ウエハを回転させながら、プローブ装置の全プローブ針を、１つのチップ群の電極パッドに接触（タッチダウン）させてテストを行うこととなる。
このように、本ウエハに対するテストでは、プローブ装置のプローブ針数と、１回のタッチダウンで必要なプローブ針数（１つのチップ群における電極パッドの総数）とを等しくできる。
従って、プローブ装置に無駄な（テストするチップ群によっては使用されないことのある）プローブ針を備える必要がない。このため、プローブ装置のコストを低減することが可能である。
従って、プローブ装置に無駄な（テストするチップ群によっては使用されないことのある）プローブ針を備える必要がない。このため、プローブ装置のコストを低減することが可能である。
また、本ウエハの形状（輪郭）がｎ回の回転対称性を有している場合、本ウエハを、上記のチップ群を含むｎ個の小領域に分割した状態で形成してもよい。
この場合、本ウエハは、中心から放射状にのびる扇形形状を有するｎ個の小領域に分割され、各小領域に、同数の半導体チップからなるチップ群が形成される。そして、隣り合う小領域に形成されているチップ群が、互いに〔３６０／ｎ〕度だけ回転している構成となる。
本ウエハをこのような構成とすれば、小領域を用いてチップを分割できるので、全チップをチップ群に分けることが容易となる。
この場合、本ウエハは、中心から放射状にのびる扇形形状を有するｎ個の小領域に分割され、各小領域に、同数の半導体チップからなるチップ群が形成される。そして、隣り合う小領域に形成されているチップ群が、互いに〔３６０／ｎ〕度だけ回転している構成となる。
本ウエハをこのような構成とすれば、小領域を用いてチップを分割できるので、全チップをチップ群に分けることが容易となる。
また、本発明のプローブ装置（本プローブ装置）は、本ウエハに形成された半導体チップの適否を判定するためのウエハテスト装置に備えられているものである。そして、本ウエハのチップ群の１つにおける全半導体チップの電極パッドと同数のプローブ針を備えている。
上記したように、このようなプローブ装置を用いれば、無駄なプローブ針を備えない分、コストを低減させられる。
上記したように、このようなプローブ装置を用いれば、無駄なプローブ針を備えない分、コストを低減させられる。
また、本発明のウエハテスト装置（本テスト装置）は、本プローブ装置と、本プローブ装置に対して半導体ウエハを回転させる回転機構を備えている構成である。
このようなテスト装置を用いれば、本プローブ装置に対して本ウエハを容易に回転させられる。従って、本プローブ装置を用いた本ウエハに対するウエハテストを容易に行える。
このようなテスト装置を用いれば、本プローブ装置に対して本ウエハを容易に回転させられる。従って、本プローブ装置を用いた本ウエハに対するウエハテストを容易に行える。
また、本テスト装置に、本テスト装置の動作を制御する制御部を備えることも好ましい。
この制御部は、回転機構を制御して、プローブ装置に対して半導体ウエハを３６０度／ｎ度だけ回転させながら、プローブ装置を制御して、そのプローブ針によって、半導体ウエハの１つのチップ群における全半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力させ、半導体チップからのリターン信号を受信させる。そして、リターン信号に基づいて、半導体チップの適否を判定するものである。
これにより、本ウエハに対するウエハテストを容易に実施できる。
この制御部は、回転機構を制御して、プローブ装置に対して半導体ウエハを３６０度／ｎ度だけ回転させながら、プローブ装置を制御して、そのプローブ針によって、半導体ウエハの１つのチップ群における全半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力させ、半導体チップからのリターン信号を受信させる。そして、リターン信号に基づいて、半導体チップの適否を判定するものである。
これにより、本ウエハに対するウエハテストを容易に実施できる。
また、本発明のウエハテスト方法（本テスト方法）は、本テスト装置によって半導体ウエハに形成された半導体チップの適否を判定するためのウエハテスト方法において、上記プローブ装置のプローブ針によって、半導体ウエハの１つのチップ群における全半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力し、半導体チップからのリターン信号を受信するテスト工程と、プローブ装置に対して半導体ウエハを３６０度／ｎ度だけ回転させる回転工程とを含んでいる方法である。
この方法は、制御部を備えた本テスト装置において実施されている方法である。従って、本方法を用いれば、本ウエハに対するウエハテストを簡単に行える。
この方法は、制御部を備えた本テスト装置において実施されている方法である。従って、本方法を用いれば、本ウエハに対するウエハテストを簡単に行える。
また、本発明の第１ウエハテストプログラムは、上記した本テスト装置に接続されたコンピューターを、本テスト装置の制御部として機能させるものである。
また、本発明の第２ウエハテストプログラムは、本テスト装置に接続されたコンピューターに、本テスト方法におけるテスト工程および回転工程とを実施させるものである。
また、本発明の第２ウエハテストプログラムは、本テスト装置に接続されたコンピューターに、本テスト方法におけるテスト工程および回転工程とを実施させるものである。
上記のようなコンピューターにこれらのプログラムを読み込ませることで、本テスト装置の制御部の機能、あるいは、本テスト方法の各工程を、そのコンピューターによって実施することが可能となる。
また、このプログラムをコンピューターによって読取可能な記録媒体に記録させておくことで、プログラムの保存・流通を容易に行えるようになる。
また、このプログラムをコンピューターによって読取可能な記録媒体に記録させておくことで、プログラムの保存・流通を容易に行えるようになる。
以上のように、本発明の半導体ウエハ（本ウエハ）は、複数の半導体チップが形成されている半導体ウエハにおいて、半導体チップの配列が、ｎ回（ｎは２以上の整数）の回転対称性を有している構成である。
本ウエハでは、半導体チップの配列に関し、ｎ回（ｎは２以上の整数）の回転対称性を有するように設計されている。
ここで、半導体チップの配列（チップ配列）とは、チップの形状，配置（位置）および向きのことである。すなわち、本ウエハは、その中心を回転軸として〔３６０／ｎ〕度回転したとき、回転の前後でチップ配列が同一となるように設計されている。
ここで、半導体チップの配列（チップ配列）とは、チップの形状，配置（位置）および向きのことである。すなわち、本ウエハは、その中心を回転軸として〔３６０／ｎ〕度回転したとき、回転の前後でチップ配列が同一となるように設計されている。
従って、本ウエハでは、その全ての半導体チップを、本ウエハの中心を回転軸として〔３６０／ｎ〕度づつずれた状態の、ｎ個の同一のチップ群に分割することが可能である。
従って、本ウエハに対してウエハテストを実施する場合、１つのチップ群に応じた数（チップ群の全半導体チップにおける電極パッドの総数）だけのプローブ針を備えたプローブ装置を用いることが可能である。
そして、本ウエハに対するウエハテストでは、このようなプローブ装置に対して本ウエハを回転させながら、プローブ装置の全プローブ針を、１つのチップ群の電極パッドに接触（タッチダウン）させてテストを行うこととなる。
そして、本ウエハに対するウエハテストでは、このようなプローブ装置に対して本ウエハを回転させながら、プローブ装置の全プローブ針を、１つのチップ群の電極パッドに接触（タッチダウン）させてテストを行うこととなる。
このように、本ウエハに対するテストでは、プローブ装置のプローブ針数と、１回のタッチダウンで必要なプローブ針数（１つのチップ群における電極パッドの総数）とを等しくできる。
従って、プローブ装置に無駄な（テストするチップ群によっては使用されないことのある）プローブ針を備える必要がない。このため、プローブ装置のコストを低減することが可能である。
従って、プローブ装置に無駄な（テストするチップ群によっては使用されないことのある）プローブ針を備える必要がない。このため、プローブ装置のコストを低減することが可能である。
本発明の一実施形態について説明する。
本実施の形態にかかるウエハテスト装置（本テスト装置）は、ＬＳＩウエハ上のＬＳＩチップに対し、その適否（良否）を判定する（テストする）ための装置である。
本実施の形態にかかるウエハテスト装置（本テスト装置）は、ＬＳＩウエハ上のＬＳＩチップに対し、その適否（良否）を判定する（テストする）ための装置である。
なお、ＬＳＩウエハ（ウエハ）は、ＬＳＩチップの製造過程で用いられる中途生成物であり、ＬＳＩチップの基板材料上に多数のＬＳＩ回路を形成してなる、多数のＬＳＩチップ（チップ）の連なったものである。
このようなウエハを形成した後、ウエハをチップ間で分断することにより、多数のチップを一度に製造できるようになっている。
このようなウエハを形成した後、ウエハをチップ間で分断することにより、多数のチップを一度に製造できるようになっている。
まず、本テスト装置のテスト対象であるウエハについて説明する。
図１は、ウエハ２４の構成を示す説明図である。
この図に示すように、ウエハ２４は、円形状を有しており、中心から放射状に延びる４本の線分（破線）によって分けられる、４つの扇形（内角９０度）の小領域Ａ〜Ｄを有している。
そして、各小領域Ａ〜Ｄに、１２個のチップ（Ａ１〜Ａ１２，Ｂ１〜Ｂ１２，Ｃ１〜Ｃ１２，Ｄ１〜Ｄ１２）が、それぞれ設けられている。
図１は、ウエハ２４の構成を示す説明図である。
この図に示すように、ウエハ２４は、円形状を有しており、中心から放射状に延びる４本の線分（破線）によって分けられる、４つの扇形（内角９０度）の小領域Ａ〜Ｄを有している。
そして、各小領域Ａ〜Ｄに、１２個のチップ（Ａ１〜Ａ１２，Ｂ１〜Ｂ１２，Ｃ１〜Ｃ１２，Ｄ１〜Ｄ１２）が、それぞれ設けられている。
また、図１に示すように、各小領域Ａ〜Ｄに設けられているチップ群は、５×３個のチップからなる長方形から、１角に位置する３個分のチップを欠いた階段形状を有している。
そして、各チップ群は、ウエハ２４の中心を軸として、小領域Ａ〜Ｄの順に９０度（３６０度／４）づつ回転した形状および配置（ウエハ２４上の配置）となるように設計されている。
すなわち、小領域Ｂ〜Ｄのチップ群は、小領域Ａのチップ群を、ウエハの中心を軸として、それぞれ９０度，１８０度，２７０度回転した形状・配置となっている。
すなわち、小領域Ｂ〜Ｄのチップ群は、小領域Ａのチップ群を、ウエハの中心を軸として、それぞれ９０度，１８０度，２７０度回転した形状・配置となっている。
また、図２（Ａ）〜（Ｄ）は、各小領域Ａ〜Ｄに設けられているチップの向きを示す説明図である。これらの図に示すように、各チップは、長方形状を有しており、その一方の短辺Ｌに電極パッドＰ１〜Ｐ３０を、他方の短辺Ｒに電極パッドＰ３１〜Ｐ６０を備えた構成となっている。
また、各チップは、同一の小領域内では、全て同じ向きに配列されている。また、各小領域Ａ〜Ｄのチップの向きは、小領域Ａ〜Ｄの順に９０度づつ回転した状態となっている。
このように、ウエハ２４は、その上に設けられているチップの配列（チップ配列；チップ群の形状・配置および各チップの向き）に関し、４回の回転対称性（ウエハ２４の中心を回転軸とする４回の回転対称性）を有するように設計されている。
次に、本テスト装置の構成について説明する。
図３は、本テスト装置の構成を示す説明図である。この図に示すように、本テスト装置は、プローバ装置３０，プローブカード２２，テスタ装置２１を備えた構成である。
図３は、本テスト装置の構成を示す説明図である。この図に示すように、本テスト装置は、プローバ装置３０，プローブカード２２，テスタ装置２１を備えた構成である。
プローバ装置３０は、ウエハ２４を載置した状態で、プローブカード２２に対してウエハを移動（回転，平行および垂直移動）させるものである。
そして、図３に示すように、プローバ装置３０は、基台８１，水平駆動部２９，垂直駆動部２８，支持部２７，回転駆動部２６，ステージ２５を備えた構成である。
そして、図３に示すように、プローバ装置３０は、基台８１，水平駆動部２９，垂直駆動部２８，支持部２７，回転駆動部２６，ステージ２５を備えた構成である。
基台８１は、プローバ装置３０の台座であり、その最下部に配置されている。
水平駆動部（ＸＹ方向機構部）２９は、基台８１上を水平方向に移動することによって、垂直駆動部２８，支持部２７，回転駆動部２６，ステージ２５を、水平方向（ＸＹ方向）に移動させるものである。
水平駆動部（ＸＹ方向機構部）２９は、基台８１上を水平方向に移動することによって、垂直駆動部２８，支持部２７，回転駆動部２６，ステージ２５を、水平方向（ＸＹ方向）に移動させるものである。
支持部２７は、回転駆動部２６，ステージ２５を水平駆動部２９上で支えるシャフトである。
また、支持部２７は、水平駆動部２９の上部に垂直方向に沿って形成された縦孔（図示せず）に挿入されている。
また、支持部２７は、水平駆動部２９の上部に垂直方向に沿って形成された縦孔（図示せず）に挿入されている。
垂直駆動部（Ｚ方向機構部）２８は、水平駆動部２９の縦穴に対する支持部２７の挿入深さを調節することにより、支持部２７，回転駆動部２６，ステージ２５を垂直方向（Ｚ方向）に移動させるものである。
回転駆動部（回転機構）２６は、ステージ２５を載せた状態で、支持部２７上で回転するターンテーブル（回転板）である。
ステージ２５は、その上部にウエハ２４を載せるためのウエハ載置台である。
ステージ２５は、その上部にウエハ２４を載せるためのウエハ載置台である。
プローブカード（プローブ装置）２２は、ステージ２５に載置されたウエハ２４上のチップにテスタ信号を入力するとともに、テスタ信号を受けてチップから出力されるリターン信号（テスタ信号に対するチップからの返信信号）を受信するものである。
なお、プローブカード２２によるチップに対する信号の送受信は、プローブ針Ｈを介して行われる。
なお、プローブカード２２によるチップに対する信号の送受信は、プローブ針Ｈを介して行われる。
図４は、プローブカード２２におけるチップとの接触面（タッチダウン面）を示す説明図である。
この図に示すように、プローブカード２２は、ウエハ２４の各小領域Ａ〜Ｄ（図１参照）に形成されているチップ群と同様の形状を有している。そして、各チップ群のチップにあわせて、プローブ領域Ｋ１〜Ｋ１２を備えている。
この図に示すように、プローブカード２２は、ウエハ２４の各小領域Ａ〜Ｄ（図１参照）に形成されているチップ群と同様の形状を有している。そして、各チップ群のチップにあわせて、プローブ領域Ｋ１〜Ｋ１２を備えている。
さらに、プローブカード２２における全プローブ領域Ｋ１〜Ｋ１２には、チップに配されている電極パッドＰ１〜Ｐ６０に対応する位置に、プローブ針Ｈ１〜Ｈ６０が備えられている。
すなわち、本テスト装置では、プローブカード２２は、ウエハ２４の各小領域Ａ〜Ｄに形成された全１２個のチップの電極パッドＰ１〜Ｐ６０に対し、一括して接触させられるだけの多数の（６０×１２本の）プローブ針Ｈを備えるようになっている。
すなわち、本テスト装置では、プローブカード２２は、ウエハ２４の各小領域Ａ〜Ｄに形成された全１２個のチップの電極パッドＰ１〜Ｐ６０に対し、一括して接触させられるだけの多数の（６０×１２本の）プローブ針Ｈを備えるようになっている。
テスタ装置２１は、チップに入力するためのテスタ信号を生成してプローブカード２２に伝達するとともに、プローブカード２２を介して受信されたリターン信号を取得し、各チップの適否を判定するものである。
また、本テスト装置には、図示しない制御部が備えられている。この制御部は、本テスト装置の全動作を制御する中枢部である。
また、本テスト装置には、図示しない制御部が備えられている。この制御部は、本テスト装置の全動作を制御する中枢部である。
次に、本テスト装置によるウエハテストについて説明する。
ウエハテストでは、まず、ユーザーが、テストしたいウエハ２４をステージ２５にセット（載置・固定）する。
ウエハテストでは、まず、ユーザーが、テストしたいウエハ２４をステージ２５にセット（載置・固定）する。
次に、制御部が、回転駆動部２６および水平駆動部２９を制御して、プローブカード２２に対するウエハ２４の位置を調整する。
この調整は、プローブカード２２のプローブ針Ｈの直下に、ウエハ２４における小領域ＡのチップＡ１〜Ａ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０を配するように行われる。
この調整は、プローブカード２２のプローブ針Ｈの直下に、ウエハ２４における小領域ＡのチップＡ１〜Ａ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０を配するように行われる。
その後、制御部は、垂直駆動部２８を制御して支持部２７を上昇させ、ウエハ２４のＡ領域を、プローブカード２２のプローブ針Ｈに当接（タッチダウン）させる。
そして、制御部は、テスタ装置２１を制御して、プローブカード２２を介してチップＡ１〜Ａ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０にテスタ信号を入力する。
そして、制御部は、テスタ装置２１を制御して、プローブカード２２を介してチップＡ１〜Ａ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０にテスタ信号を入力する。
その後、制御部は、チップＡ１〜Ａ１２から出力されるリターン信号をテスタ装置２１により検出する。そして、制御部は、検出結果に基づいてチップＡ１〜Ａ１２の適否を判定し、小領域Ａのチップ群に対するテストを終了する。
次に、制御部は、垂直駆動部２８を制御して支持部２７を降下させ、ウエハ２４をプローブカード２２から離す。そして、回転駆動部２６を制御して、ウエハ２４を、時計回りに９０度回転させる。
これにより、プローブカード２２のプローブ針Ｈの直下に、ウエハ２４における小領域ＢのチップＢ１〜Ｂ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０が配される。
これにより、プローブカード２２のプローブ針Ｈの直下に、ウエハ２４における小領域ＢのチップＢ１〜Ｂ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０が配される。
次に、制御部は、垂直駆動部２８を制御して支持部２７を上昇させ、ウエハ２４のＢ領域を、プローブカード２２のプローブ針Ｈに当接（タッチダウン）させる。そして、Ａ領域と同様に、Ｂ領域のチップ群に対するテストを行う。
その後、制御部は、ウエハ２４をプローブカード２２から離し、回転駆動部２６によってウエハ２４を時計回りに９０度回転させる。
これにより、プローブ針Ｈの直下に、小領域ＣのチップＣ１〜Ｃ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０が配される。そして、制御部は、Ｃ領域のチップ群に対しても、Ａ領域と同様にテストを行う。
これにより、プローブ針Ｈの直下に、小領域ＣのチップＣ１〜Ｃ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０が配される。そして、制御部は、Ｃ領域のチップ群に対しても、Ａ領域と同様にテストを行う。
その後、制御部は、回転駆動部２６を時計回りに９０度回転させ、プローブ針Ｈの直下に小領域ＤのチップＤ１〜Ｄ１２の電極パッドＰ１〜Ｐ６０を配する。そして、Ｄ領域に対するテストを実行する。
最後に、制御部は、垂直駆動部２８を制御して、ウエハ２４をプローブカード２２から離した状態とし、処理を終了する。
最後に、制御部は、垂直駆動部２８を制御して、ウエハ２４をプローブカード２２から離した状態とし、処理を終了する。
以上のように、ウエハ２４では、チップの配列が、４回の回転対称性を有するように設計されている。
すなわち、ウエハ２４は、その中心を回転軸として〔３６０／４＝９０〕度回転したとき、回転の前後でチップ配列が同一となるように設計されている。
従って、ウエハ２４では、その全てのチップを、ウエハ２４の中心を回転軸として９０度づつずれた状態の、４個の同一のチップ群に分割できるようになっている。
すなわち、ウエハ２４は、その中心を回転軸として〔３６０／４＝９０〕度回転したとき、回転の前後でチップ配列が同一となるように設計されている。
従って、ウエハ２４では、その全てのチップを、ウエハ２４の中心を回転軸として９０度づつずれた状態の、４個の同一のチップ群に分割できるようになっている。
従って、ウエハ２４に対してウエハテストを実施する場合、１つのチップ群に応じた数（チップ群の全チップにおける電極パッドＰ１〜Ｐ６０の総数）だけのプローブ針Ｈ１〜Ｈ６０を備えた、プローブカード２２を用いることが可能となっている。
そして、ウエハ２４に対するウエハテストでは、このようなプローブカード２２に対してウエハ２４を回転させながら、プローブカード２２の全プローブ針を、１つのチップ群の電極パッドＰ１〜Ｐ６０に接触（タッチダウン）させてテストを行う。
このように、ウエハ２４に対するテストでは、プローブカード２２のプローブ針数と、１回のタッチダウンで必要なプローブ針数（１つのチップ群における電極パッドＰ１〜Ｐ６０の総数）とを等しくできる。
従って、プローブカード２２に無駄な（テストするチップ群によっては使用されないことのある）プローブ針を備える必要がない。このため、プローブカード２２のコストを低減することが可能である。
従って、プローブカード２２に無駄な（テストするチップ群によっては使用されないことのある）プローブ針を備える必要がない。このため、プローブカード２２のコストを低減することが可能である。
また、ウエハ２４は、４回の回転対称性を有する円形の形状（輪郭）を有している。このため、ウエハ２４を、中心から放射状にのびる扇形形状を有する４個の小領域Ａ〜Ｄに分割し、各小領域Ａ〜Ｄに、同数のチップからなるチップ群を形成できるようになっている。そして、隣り合う小領域に形成されているチップ群が、互いに９０度だけ回転している構成となっている。
このように、小領域Ａ〜Ｄを用いてチップを分割することで、全チップをチップ群に分けることが容易となっている。
このように、小領域Ａ〜Ｄを用いてチップを分割することで、全チップをチップ群に分けることが容易となっている。
なお、本実施の形態では、ウエハ２４として、チップ配列に関して４回対称性を有するものを用いるとしている。
しかしながら、これに限らず、ウエハ２４としては、２回以上の対称性を有するものであれば、どのようなチップ配列のものでも利用できる。
しかしながら、これに限らず、ウエハ２４としては、２回以上の対称性を有するものであれば、どのようなチップ配列のものでも利用できる。
図５は、２回対称性を有するウエハ２４の構成を示す説明図である。
この図に示すように、このウエハ２４は、円形状を有しており、中心を通る線分（破線）によって分けられる、２つの半円形の小領域Ｅ・Ｆを有している。
そして、各小領域Ｅ・Ｆに、２４個のチップ（Ｅ１〜Ｅ２４，Ｆ１〜Ｆ２４）が、それぞれ設けられている。
この図に示すように、このウエハ２４は、円形状を有しており、中心を通る線分（破線）によって分けられる、２つの半円形の小領域Ｅ・Ｆを有している。
そして、各小領域Ｅ・Ｆに、２４個のチップ（Ｅ１〜Ｅ２４，Ｆ１〜Ｆ２４）が、それぞれ設けられている。
そして、各小領域Ｅ・Ｆに設けられているチップ群は、ウエハ２４の中心を軸として、１８０度（３６０度／２）回転した形状および配置（ウエハ２４上の配置）となるように設計されている。
また、図６（ａ）（ｂ）は、各小領域Ｅ・Ｆに設けられているチップの向きを示す説明図である。これらの図に示すように、各小領域Ｅ・Ｆのチップの向きは、互いに１８０度回転した状態となっている。なお、この場合も、各チップは、同一の小領域内では、全て同じ向きに配列されている。
従って、このウエハ２４は、その上に設けられているチップ配列に関し、２回の回転対称性を有するように設計されている。
従って、このウエハ２４は、その上に設けられているチップ配列に関し、２回の回転対称性を有するように設計されている。
このような２回の回転対称性を有するウエハ２４を用いる場合、プローブカード２２としては、各小領域Ｅ・Ｆのチップ群と同様の形状を有し、各小領域Ｅ・Ｆの全２４個のチップに配されている全電極パッドＰ１〜Ｐ６０に対応する位置に、プローブ針（６０×２４本）を備えているものを用いることとなる。
この構成では、制御部は、Ｅ領域に対するテストを行った後、ウエハを１８０度回転させて、Ｆ領域に対するテストを行うこととなる。従って、ウエハ２４に対するプローブカード２２の接触動作（タッチダウン）の回数を２回とすることが可能である。このため、テスト時間を短縮できる。
なお、従来のように、ウエハを平行移動させながら２回のタッチダウンでテストを行う場合、プローブカードに、６０×３０本のプローブ針を備える必要がある。
なお、従来のように、ウエハを平行移動させながら２回のタッチダウンでテストを行う場合、プローブカードに、６０×３０本のプローブ針を備える必要がある。
また、同様に、ウエハ２４として、チップ配列がｎ回対称性を有するものを用いることもできる（ｎは３以上の整数）。
この場合、ウエハには、〔３６０／ｎ〕度毎に、小領域が設けられる。そして、制御部は、ウエハを〔３６０／ｎ〕度回転させながら、ウエハテストを行うこととなる。また、タッチダウン数はｎ回となる。
この場合、ウエハには、〔３６０／ｎ〕度毎に、小領域が設けられる。そして、制御部は、ウエハを〔３６０／ｎ〕度回転させながら、ウエハテストを行うこととなる。また、タッチダウン数はｎ回となる。
なお、ｎの値を大きく設定すると、ウエハテストにおけるタッチダウン数は多くなるものの、使用するプローブカード２２のプローブ針Ｈの数を小さくできる。従って、プローブカード２２のコストを低減できる。
また、本実施の形態では、ウエハ２４が円形であるとしている。しかしながら、ウエハ２４は、面形状であれば、どのような輪郭を有していてもよい（長方形でも他の多角形でもよい）。また、ウエハ２４の輪郭については、回転対称性を有している必要はない。
また、本実施の形態では、図１および図５に示した小領域Ａ〜Ｆに、チップを１２個あるいは２４個づつ配するとしている。しかしながら、各小領域に配するチップ数はいくつであってもよい。
また、図１や図５に示したウエハ２４では、小領域Ａ〜Ｄあるいは小領域Ｅ・Ｆが、互いに同一の形状となっている。しかしながら、これに限らず、各小領域に配されているチップ群が向きの異なる同一形状となっていれば（チップ配列が回転対称性を有していれば）、小領域Ａ〜Ｄ（あるいはＥ・Ｆ）の形状（輪郭）は、互いに異なっていてもよい。
また、本実施の形態では、ウエハ２４を、多数のＬＳＩチップを有するもの（多数のＬＳＩチップの連なったもの）であるとしている。しかしながら、これに限らず、ウエハ２４は、ＬＳＩチップ以外のチップ（半導体チップ）を有するものであってもよい。
また、本実施の形態では、回転駆動部２６によってウエハ２４を回転させ、プローブカード２２に対向するウエハ２４の小領域（テストされる小領域）を変えるとしている。
しかしながら、これに限らず、本テスト装置を、プローブカード２２を回転させるプローブカード回転機構を備え、これによってプローブカード２２を回転させることで、テストする小領域を変える構成としてもよい。
しかしながら、これに限らず、本テスト装置を、プローブカード２２を回転させるプローブカード回転機構を備え、これによってプローブカード２２を回転させることで、テストする小領域を変える構成としてもよい。
また、上記では、本テスト装置における全ての処理を、制御部の制御により行うとしている。しかしながら、これに限らず、回転駆動部２６，水平駆動部２９による水平面内でのウエハ２４の位置調整，垂直駆動部２８による支持部２７の垂直移動，テスタ装置２１によるテスタ信号の出力などを、ユーザーの制御により行うようにしてもよい。
また、本テスト装置の全ての処理を行うためのプログラムを記録媒体に記録し、このプログラムを読み出すことのできる情報処理装置（コンピューター）を、制御部に代えて用いるようにしてもよい。
この構成では、情報処理装置の演算装置（ＣＰＵやＭＰＵ）が、記録媒体に記録されているプログラムを読み出して処理を実行する。従って、このプログラム自体が処理を実現するといえる。
ここで、上記の情報処理装置としては、一般的なコンピューター（ワークステーションやパソコン）の他に、コンピューターに装着される、機能拡張ボードや機能拡張ユニットを用いることができる。
また、上記のプログラムとは、処理を実現するソフトウェアのプログラムコード（実行形式プログラム，中間コードプログラム，ソースプログラム等）のことである。このプログラムは、単体で使用されるものでも、他のプログラム（ＯＳ等）と組み合わせて用いられるものでもよい。また、このプログラムは、記録媒体から読み出された後、装置内のメモリ（ＲＡＭ等）にいったん記憶され、その後再び読み出されて実行されるようなものでもよい。
また、プログラムを記録させる記録媒体は、情報処理装置と容易に分離できるものでもよいし、装置に固定（装着）されるものでもよい。さらに、外部記憶機器として装置に接続するものでもよい。
このような記録媒体としては、ビデオテープやカセットテープ等の磁気テープ、フロッピー（登録商標）ディスクやハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ，ＭＯ，ＭＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−Ｒ等の光ディスク（光磁気ディスク）、ＩＣカード，光カード等のメモリカード、マスクＲＯＭ，ＥＰＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭ，フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリなどを適用できる。
また、ネットワーク（イントラネット・インターネット等）を介して情報処理装置と接続されている記録媒体を用いてもよい。この場合、情報処理装置は、ネットワークを介するダウンロードによりプログラムを取得する。すなわち、上記のプログラムを、ネットワーク（有線回線あるいは無線回線に接続されたもの）等の伝送媒体（流動的にプログラムを保持する媒体）を介して取得するようにしてもよい。なお、ダウンロードを行うためのプログラムは、装置内（あるいは送信側装置・受信側装置内）にあらかじめ記憶されていることが好ましい。
また、ネットワーク（イントラネット・インターネット等）を介して情報処理装置と接続されている記録媒体を用いてもよい。この場合、情報処理装置は、ネットワークを介するダウンロードによりプログラムを取得する。すなわち、上記のプログラムを、ネットワーク（有線回線あるいは無線回線に接続されたもの）等の伝送媒体（流動的にプログラムを保持する媒体）を介して取得するようにしてもよい。なお、ダウンロードを行うためのプログラムは、装置内（あるいは送信側装置・受信側装置内）にあらかじめ記憶されていることが好ましい。
また、本発明は、１つのＬＳＩウエハを４タッチダウン（４回コンタクト）、２タッチダウン（２回コンタクト）でテストを行う場合において、プローブカードの針立て領域及び本数を削減できるＬＩＳウエハの形成方法に関するともいえる。また、従来では、１つのＬＳＩウエハを４タッチダウン（４回コンタクト）でテストを行う場合は、５行×３列のプローブカードを製作する必要があるため、針立て本数も増えるうえコストアップになるといえる。また、当然５行×３列のプローブカードに立てられている針に対応させてテスタ装置から信号（テスタ信号）も接続しておく必要があるため、テスタ装置の部品が増え高価かつ大きくなる。また、１つのＬＳＩウエハを２タッチダウン（２回コンタクト）でテストする場合も同様のことが言える。また、本発明の目的は、１つのＬＳＩウエハを４タッチダウン、２タッチダウンでテストを行う場合において、プローブカードの針立て領域及び本数を削減できるＬＩＳウエハを提供することにあるともいえる。また、図１に示したウエハ２４に関し、小領域Ｂ〜Ｄのチップ群は、それぞれ小領域Ａのチップ群を時計回りに９０度、１８０度、２７０度回転させたものであるともいえる。
また、図１に示したウエハ２４について、以下のように表現することもできる。すなわち、このウエハ２４では、左上１／４領域のＬＳＩチップＡ１〜Ａ１２を基準（０度）とすると、右上１／４領域のＬＳＩチップＢ１〜Ｂ１２は、ＬＳＩチップＡ１〜Ａ１２を右に９０度回転させた形態でＬＳＩチップを形成し、右下１／４領域のＬＳＩチップＣ１〜Ｃ１２は、ＬＳＩチップＡ１〜Ａ１２を右に１８０度回転させた形態でＬＳＩチップを形成し、左下１／４領域のＬＳＩチップＤ１〜Ｄ１２は、ＬＳＩチップＡ１〜Ａ１２を右に２７０度回転させた形態でＬＳＩチップを形成したものである。また、プローブカード２２には、小領域Ａ〜Ｄにおける１２個のＬＳＩチップの全パッドにコンタクト可能なプローブ針（垂直針）Ｈが立てられているといえる。
また、本テスト装置のウエハテストについて、以下のように表現することもできる。すなわち、まず、図３に示すようにプローバ装置３０にプローブカード２２を取り付け、テスタ装置２１をプローバ装置３０に接続し、ウエハ２４をステージ２５にセットし、ウエハ２４の１／４領域のＬＳＩチップ（図１のＬＳＩチップＡ１〜Ａ１２）にて針合わせを行った後、１／４領域のＬＳＩチップ（ＬＳＩチップＡ１〜Ａ１２）にコンタクト（ＬＳＩチップＡ１〜Ａ１２の全パッドにプローブ針Ｈをコンタクト）してテストを行いテストが完了すると、ウエハ２４からプローブ針Ｈを外し、ウエハ２４を左に９０度回転させ、次の１／４領域のＬＳＩチップ（図１のＬＳＩチップＢ１〜Ｂ１２）にコンタクト（ＬＳＩチップＢ１〜Ｂ１２の全パッドにプローブ針Ｈをコンタクト）してテストを行いテストが完了すると、ウエハ２４からプローブ針Ｈを外し、ウエハ２４を左に９０度回転させ、次の１／４領域のＬＳＩチップ（図１のＬＳＩチップＣ１〜Ｃ１２）にコンタクト（ＬＳＩチップＣ１〜Ｃ１２の全パッドにプローブ針Ｈをコンタクト）してテストを行いテストが完了すると、ウエハ２４からプローブ針Ｈを外し、ウエハ２４を左に９０度回転させ、次の１／４領域のＬＳＩチップ（図１のＬＳＩチップＤ１〜Ｄ１２）にコンタクト（ＳＩチップＤ１〜Ｄ１２の全パッドにプローブ針Ｈをコンタクト）してテストを行いテストが完了すると、ウエハ２４からプローブ針Ｈを外し、ウエハ２４のテストは完了する。
また、図５に示すＬＳＩウエハ２４は、２タッチダウン（２回コンタクト）に対応したＬＳＩウエハで、上半分の１／２領域単位でＬＳＩチップを０度で形成し、下半分の１／２領域のＬＳＩチップは１８０度回転させた形態で形成したＬＳＩウエハあるともいえる。このＬＳＩウエハ２４（図５のＬＳＩウエハ）に関しても４タッチダウン（４回コンタクト）に対応したＬＳＩウエハ２４（図１のＬＳＩウエハ）とほぼ同様のことがいえる。
また、本発明を、以下の第１・第２ＬＳＩウエハ，第１プローブカード，第１試験装置，第１試験方法として表現することもできる。すなわち、第１ＬＳＩウエハは、１つのＬＳＩウエハ領域を１／４領域に分割し、各領域単位で該ＬＳＩチップ配列を０度、９０度、１８０度、２７０度と回転させた形態で該ＬＳＩウエハを形成することを特徴とするものである。また、第２ＬＳＩウエハは、１つのＬＳＩウエハ領域を１／２領域に分割し、各領域単位で該ＬＳＩチップ配列を０度、１８０度と回転させた形態でＬＳＩウエハを形成することを特徴とするものである。また、第１プローブカードは、第１もしくは第２ＬＳＩウエハにコンタクト可能なプローブカードである。また、第１試験装置は、第１プローブカードを搭載し、回転機構を備えた構成である。また、第１試験方法は、第１試験装置にて、ＬＳＩウエハの試験を行うことを特徴とした方法である。
本発明では、１つのＬＳＩウエハの１／４領域単位でＬＳＩチップを０度、９０度、１８０度、２７０度回転させた形態でＬＳＩウエハを形成する、あるいは、１つのＬＳＩウエハの１／２領域単位でＬＳＩチップを０度、１８０度回転させた形態でＬＳＩウエハを形成することで、プローブカードの針立て領域が小さくなり本数も削減できるため、プローブカード製作（プローブカード基板製作、針立て）が容易かつ安価になる（ウエハに形成するＬＳＩチップ数を多くすることで、効果は大きくなる。第１・第２ＬＳＩウエハを使用すれば、図９や図８に示した斜線部が不要になる）。これにより、プローブカードに接続するテスタ装置から信号（テスタ信号）も削減できるため、テスタの部品数が減り、テスタ装置も安価で小さくできる。また、同時に行うことができる試験数（同測数）が増え、生産効率が良くなり生産性を向上することができる。
本発明は、ＬＳＩウエハなど、複数の半導体チップが形成されている半導体ウエハ、および、半導体ウエハに対するウエハテストを実行する装置に対して好適に利用できるものである。
２１ テスタ装置
２２ プローブカード（プローブ装置）
２４ ＬＳＩウエハ（半導体ウエハ）
２５ ステージ
２６ 回転駆動部（回転機構）
２７ 支持部
２８ 垂直駆動部
２９ 水平駆動部
３０ プローバ装置
８１ 基台
Ａ〜Ｆ 小領域
Ａ１〜Ａ１２ ＬＳＩチップ（半導体チップ）
Ｂ１〜Ｂ１２ ＬＳＩチップ
Ｃ１〜Ｃ１２ ＬＳＩチップ
Ｄ１〜Ｄ１２ ＬＳＩチップ
Ｅ１〜Ｅ２４ ＬＳＩチップ
Ｆ１〜Ｆ２４ ＬＳＩチップ
Ｈ１〜Ｈ６０ プローブ針
Ｋ１〜Ｋ１２ プローブ領域
Ｋ１〜Ｋ１２ 全プローブ領域
Ｌ，Ｒ 短辺
Ｐ１〜Ｐ６０ 電極パッド
２２ プローブカード（プローブ装置）
２４ ＬＳＩウエハ（半導体ウエハ）
２５ ステージ
２６ 回転駆動部（回転機構）
２７ 支持部
２８ 垂直駆動部
２９ 水平駆動部
３０ プローバ装置
８１ 基台
Ａ〜Ｆ 小領域
Ａ１〜Ａ１２ ＬＳＩチップ（半導体チップ）
Ｂ１〜Ｂ１２ ＬＳＩチップ
Ｃ１〜Ｃ１２ ＬＳＩチップ
Ｄ１〜Ｄ１２ ＬＳＩチップ
Ｅ１〜Ｅ２４ ＬＳＩチップ
Ｆ１〜Ｆ２４ ＬＳＩチップ
Ｈ１〜Ｈ６０ プローブ針
Ｋ１〜Ｋ１２ プローブ領域
Ｋ１〜Ｋ１２ 全プローブ領域
Ｌ，Ｒ 短辺
Ｐ１〜Ｐ６０ 電極パッド
Claims (6)
- 複数の半導体チップが形成されている半導体ウエハにおいて、
半導体チップの配列が、ｎ回（ｎは２以上の整数）の回転対称性を有していることを特徴とする半導体ウエハ。 - 中心から放射状にのびる扇形形状を有するｎ個の小領域に分割され、各小領域に、同数の半導体チップからなるチップ群が形成されており、
隣り合う小領域に形成されているチップ群が、互いに３６０／ｎ度回転していることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ。 - 請求項２に記載の半導体ウエハに形成された半導体チップの適否を判定するためのウエハテスト装置に備えられ、
半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力するとともに、半導体チップからのリターン信号を受信するプローブ針を備えたプローブ装置において、
上記チップ群の１つにおける全半導体チップの電極パッドと同数のプローブ針を備えていることを特徴とするプローブ装置。 - 請求項３に記載のプローブ装置と、
このプローブ装置に対して半導体ウエハを回転させる回転機構を備えていることを特徴とするウエハテスト装置。 - 上記の回転機構を制御して、プローブ装置に対して半導体ウエハを３６０度／ｎ度だけ回転させながら、
上記プローブ装置を制御して、そのプローブ針によって、半導体ウエハの１つのチップ群における全半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力させ、半導体チップからのリターン信号を受信させ、
リターン信号に基づいて半導体チップの適否を判定する制御部を備えていることを特徴とする、請求項４に記載のウエハテスト装置。 - 請求項４に記載のウエハテスト装置によって半導体ウエハに形成された半導体チップの適否を判定するためのウエハテスト方法において、
上記プローブ装置のプローブ針によって、半導体ウエハの１つのチップ群における全半導体チップの電極パッドにテスト信号を出力し、半導体チップからのリターン信号を受信するテスト工程と、
プローブ装置に対して半導体ウエハを３６０度／ｎ度だけ回転させる回転工程とを含んでいることを特徴とするウエハテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004130222A JP2005317561A (ja) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | 半導体ウエハ，プローブ装置，ウエハテスト装置およびウエハテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004130222A JP2005317561A (ja) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | 半導体ウエハ，プローブ装置，ウエハテスト装置およびウエハテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005317561A true JP2005317561A (ja) | 2005-11-10 |
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ID=35444698
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004130222A Withdrawn JP2005317561A (ja) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | 半導体ウエハ，プローブ装置，ウエハテスト装置およびウエハテスト方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005317561A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101151216B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2012-06-14 | 유병소 | 프로브카드를 구비한 적분구 유닛, 이를 구비한 엘이디 칩 테스트장치, 및 엘이디 칩 분류장치 |
| CN102608519A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-25 | 西安电子科技大学 | 基于节点信息的电路故障诊断方法 |
| US10527648B2 (en) | 2016-05-19 | 2020-01-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor inspection device |
-
2004
- 2004-04-26 JP JP2004130222A patent/JP2005317561A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101151216B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2012-06-14 | 유병소 | 프로브카드를 구비한 적분구 유닛, 이를 구비한 엘이디 칩 테스트장치, 및 엘이디 칩 분류장치 |
| CN102608519A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-25 | 西安电子科技大学 | 基于节点信息的电路故障诊断方法 |
| US10527648B2 (en) | 2016-05-19 | 2020-01-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor inspection device |
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