ATE145729T1 - Inspektionsgerät für gedruckte leiterplatten - Google Patents

Inspektionsgerät für gedruckte leiterplatten

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ATE145729T1
ATE145729T1 AT91108208T AT91108208T ATE145729T1 AT E145729 T1 ATE145729 T1 AT E145729T1 AT 91108208 T AT91108208 T AT 91108208T AT 91108208 T AT91108208 T AT 91108208T AT E145729 T1 ATE145729 T1 AT E145729T1
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AT
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printed circuit
inspection
circuit board
probes
circuit boards
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AT91108208T
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Keiichi Ikeda
Kunio Yanagi
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Tescon Co Ltd
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    • GPHYSICS
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    • G01R1/067Measuring probes
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JP2134204A JP2772115B2 (ja) 1990-05-25 1990-05-25 プリント基板もしくは実装基板用データ処理方法及び装置
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6828812B2 (en) * 1991-06-04 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Test apparatus for testing semiconductor dice including substrate with penetration limiting contacts for making electrical connections
US5469064A (en) * 1992-01-14 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Electrical assembly testing using robotic positioning of probes
TW227644B (de) * 1992-12-18 1994-08-01 Tesukon Kk
US5543726A (en) * 1994-01-03 1996-08-06 International Business Machines Corporation Open frame gantry probing system
DE4414770A1 (de) * 1994-04-27 1995-11-02 Hubert Driller Testsystem für bestückte und unbestückte Leiterplatten
DE4441347C2 (de) * 1994-11-21 1998-10-29 Peter Fritzsche Verfahren zum Prüfen von elektronischen Schaltungen auf Leiterplatten und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE19503329C2 (de) * 1995-02-02 2000-05-18 Ita Ingb Testaufgaben Gmbh Testvorrichtung für elektronische Flachbaugruppen
US5735173A (en) * 1995-10-04 1998-04-07 Probot Incorporated Pivotally linked position control drive system
KR0176627B1 (ko) * 1995-12-30 1999-05-15 김광호 인쇄회로기판의 통전검사용 프로브 장치
USD383683S (en) * 1996-04-25 1997-09-16 Tokyo Electron Limited Wafer prober
US6259960B1 (en) * 1996-11-01 2001-07-10 Joel Ltd. Part-inspecting system
DE69809577T2 (de) * 1997-09-15 2003-07-17 Tellabs Denmark As Ballerup Verfahren zum regeln von testfühlern in einem testgerät für elektronische, gedruckte schaltungen und testgerät zur durchführung des verfahrens
EP0950894B1 (de) * 1998-04-15 2006-05-31 Baldwin-Japan Ltd. Optischer Sensor
WO2001036985A1 (de) * 1999-11-16 2001-05-25 Connexion Rosenberger Gmbh Messstation für integrierte schaltkreise auf wafern oder andere elektronische bauelemente sowie bausatz zum zusammenbau derartiger messstationen
US6657449B2 (en) * 2000-12-21 2003-12-02 Hansaem Digitec Co., Ltd. Test pin unit for PCB test device and feeding device of the same
WO2002082528A1 (fr) * 2001-04-04 2002-10-17 Fujitsu Limited Appareil contacteur pour dispositif semi-conducteur et procede de test dudit dispositif semi-conducteur
DE10314462B4 (de) * 2003-03-28 2007-02-08 Ina - Drives & Mechatronics Gmbh & Co. Ohg Anordnung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten
US7355418B2 (en) * 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US7355417B1 (en) * 2005-09-20 2008-04-08 Emc Corporation Techniques for obtaining electromagnetic data from a circuit board
US8860449B2 (en) * 2011-06-10 2014-10-14 Tektronix, Inc. Dual probing tip system
JP5786028B2 (ja) * 2011-09-05 2015-09-30 株式会社日本マイクロニクス シート状電池の評価装置及び評価方法
US9989583B2 (en) * 2013-03-13 2018-06-05 Xcerra Corporation Cross-bar unit for a test apparatus for circuit boards, and test apparatus containing the former
DE102013102564A1 (de) * 2013-03-13 2014-09-18 Dtg International Gmbh Traverseneinheit für eine Prüfvorrichtung für Leiterplatten, sowie Prüfvorrichtung damit
TWI586967B (zh) * 2015-10-27 2017-06-11 Mpi Corp Probe module
DE202016102705U1 (de) * 2016-05-20 2016-06-30 Bobst Mex Sa Qualitätskontrollstation mit Kamerakalibrierungssystem für Bogenelement-Verarbeitungsmaschine
DE102017102700A1 (de) 2017-02-10 2018-09-13 Atg Luther & Maelzer Gmbh Prüfvorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
CN110286307B (zh) * 2018-03-19 2022-04-08 科磊股份有限公司 探针检测系统及用于检测半导体元件的方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2628428C3 (de) * 1976-06-24 1979-02-15 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Adapter zum Verbinden von Anschluß- und/oder Prüfpunkten einer Baugruppe mit einer Mefischaltung
DE2637878C3 (de) * 1976-08-23 1979-09-27 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Anordnung zum Prüfen der Funktionsfähigkeit einer elektrischen Baugruppe
DE2800775A1 (de) * 1978-01-09 1979-07-12 Luther & Maelzer Gmbh Verfahrensanordnung und vorrichtung zur aufnahme und funktionsmessueberpruefung von unbestueckten leiterplatten
FR2418466A1 (fr) * 1978-02-24 1979-09-21 Telecommunications Sa Appareil pour etablir des prises de contact temporaires sur des circuits electriques
US4251772A (en) * 1978-12-26 1981-02-17 Pacific Western Systems Inc. Probe head for an automatic semiconductive wafer prober
US4362991A (en) * 1980-12-12 1982-12-07 Burroughs Corporation Integrated circuit test probe assembly
JPS5798869A (en) * 1980-12-12 1982-06-19 Fujitsu Ltd Checking method for continuity of printed board circuit
US4574235A (en) * 1981-06-05 1986-03-04 Micro Component Technology, Inc. Transmission line connector and contact set assembly for test site
US4471298A (en) * 1981-12-11 1984-09-11 Cirdyne, Inc. Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards
US4527119A (en) * 1982-05-17 1985-07-02 Testamatic, Incorporated High speed, low mass, movable probe and/or instrument positioner, tool and like items suitable for use in a controlled environment chamber
US4705447A (en) * 1983-08-11 1987-11-10 Intest Corporation Electronic test head positioner for test systems
US4523749A (en) * 1983-03-02 1985-06-18 W. A. Whitney Corp. Hole forming machine with adjustable work clamps
EP0293497B1 (de) * 1987-05-26 1993-03-10 Ibm Deutschland Gmbh Kontaktsonden-Anordnung mit Feinpositionier-Vorrichtung

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Publication number Publication date
US5107206A (en) 1992-04-21
KR0169739B1 (ko) 1999-03-20
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EP0458280A2 (de) 1991-11-27
DE69123290D1 (de) 1997-01-09
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EP0458280A3 (en) 1993-05-26
DE69123290T2 (de) 1997-06-26

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