JPH0695127B2 - Ｉｃプロ−ブ装置 - Google Patents

Ｉｃプロ−ブ装置

Info

Publication number
JPH0695127B2
JPH0695127B2 JP62221806A JP22180687A JPH0695127B2 JP H0695127 B2 JPH0695127 B2 JP H0695127B2 JP 62221806 A JP62221806 A JP 62221806A JP 22180687 A JP22180687 A JP 22180687A JP H0695127 B2 JPH0695127 B2 JP H0695127B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
wafer
probe
test point
parallelism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62221806A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6375669A (ja
Inventor
コーネリアス・ティー・ビーネンダール
Original Assignee
テクトロニックス・インコ−ポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by テクトロニックス・インコ−ポレイテッド filed Critical テクトロニックス・インコ−ポレイテッド
Publication of JPS6375669A publication Critical patent/JPS6375669A/ja
Publication of JPH0695127B2 publication Critical patent/JPH0695127B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/14—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/30—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G01B7/31—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
    • G05B2219/49117—Alignment of surfaces to get them parallel

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICプローブ装置、特にウェハ状IC（集積回路）
の各部にテストプローブを接続しICの動作特性を測定す
る装置に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
ICプローブは、一般に複数のテストポイントを有し、こ
れらの端部又は先端でテストポイント面が構成される。
これらテストポイントを16から400個有するものが一般
的である。
ICウェハやチップ（以下総称してウェハという）のテス
ト中、これらテストポイントを、被測定ICウェハ表面上
のテスト位置と電気的に接触するように移動させてい
く。これらテストポイントの先端と被測定ICウェハ表面
上のテスト位置とを接触させるときに問題となるのは、
テストポイントの先端からなるテストポイント面と被測
定ICウェハ表面とが互いに平行でない場合である。従来
は、顕微鏡、カメラ等を用いて目視により確認しながら
テストポイント面と被測定ICウェハ表面とを互いに平行
に設置していたため、被測定ICウェハをとり替えるたび
に平行度を確認し直さなければならなかったので、確認
に誤りが生じ易く煩雑であった。また、一旦テストポイ
ント面と被測定ICウェハ表面とが平行に取り付けられた
後に平行度の狂いが生じた場合には、平行度を再確立し
直すことは困難であった。
従って、本発明の目的の１つはICプローブの多数のテス
トポイント先端がなすテストポイント面がプローブされ
るICウェハの表面と平行性を確立する改良されたICプロ
ーブを提供することである。
本発明の他の目的は、目視等によらず自動的にテストポ
イント面と被測定ICウェハ表面との平行度を自動的に確
立でき、従って、被測定ICウェハを取り替えるたびに、
平行度が確立したかを確認する必要のないICプローブ装
置を提供することである。
本発明の更に他の目的は、テストポイント面と被測定IC
ウェハ表面との平行度を随時自動的、敏速且つ正確に何
度でも容易に再確立し直すことができるICプローブ装置
を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のICプローブ装置は、例えば図面に示す如くICプ
ローブ(12)に設置された複数のテストポイントの先端か
らなるテストポイント面(26)と被測定ICウェハ表面(96)
との平行度を確立するものである。このICプローブ(12)
をプローブマウント(10)に取り付け、チャック面(84)に
被測定ICウェハ(94)を載置する。３つの駆動調整メカニ
ズム(36)，(40)及び(44)は、プローブマウント(10)上の
一直線上にない互いに離間した３つのテストポイント(1
8)，(20)及び(22)の内の１つのテストポイントと夫々関
連し、関連するこの１つのテストポイントと被測定ウェ
ハ表面(96)との距離を夫々駆動調整する。制御手段は、
マイクロプロセッサ(60)及びモータ駆動回路(64)から構
成されている。制御手段(60)及び(64)は、３つのテスト
ポイント(18)，(20)及び(22)が被測定ウェハ表面(96)に
接触しているか否かを電気的に夫々検出し、これらの接
触を検出するまで３つの駆動調整メカニズム(36)，(40)
及び(44)を夫々独立に自動制御する。これによってテス
トポイント面(26)と被測定ICウェハ表面(96)との平行度
が確立される。
〔実施例〕
ICプローブ(12)を取付けるプローブマウント(10)の一形
態を第１図に示す。このマウント(10)は環状板又はリン
グ(14)を含み、平坦頂部円錐状中心突起(16)がリング(1
4)の１面から外方に突出する。このプローブ(12)は突起
(16)の末端に取付けられ、多数のテストポイントを含
み、プロービングしたいICウェハのテスト位置と電気的
接続を行う。これらテストポイントのうちの３つである
テストポイント(18)，(20)及び(22)を第１図及び第３図
に示す。しかし、典型的なICプローブは16乃至400個以
上ものテストポイントを含んでいる。これらテストポイ
ントは微小ピン又は突起が第３図に示す如くテストポイ
ント面(26)上に位置している。
プローブマウント(10)及び更に特定的にはリング(14)が
後述する如く３つの離間した場所(30)，(32)及び(34)に
て支持される。更に、リング(14)は位置(30)，(32)及び
(34)がリング(14)に法線方向に且つ互いに独立して移動
して、リング(14)の面、即ちテストポイント面(26)を傾
斜させる。図示の実施例では、位置(30)，(32)及び(34)
が夫々120℃リング(14)の円周上且つプローブ(12)の中
心から離れている。更に、位置(30)は隣りのテストポイ
ント(18)から距離d1だけ離れており、場所(32)はテスト
ポイント(20)からd2の距離にあり、場所(34)はテストポ
イント(22)からd3の距離にある。また、距離d1，d2及び
d3は一般的には互いに等しい。また、この構成により、
位置(30)，(32)，(34)を他のものに対してシフトする
と、テストポイント面を傾斜させることになる。
マウントサポートを設け、板体ないしリング(14)を３つ
の位置(30)，(32)及び(34)で支持する。
第２図に示す如く図示のマウントサポートは位置(30)で
板体(14)に接続した第１駆動調整メカニズム(36)を含ん
でいる。この第１駆動調整メカニズム(36)は位置(30)を
一点鎖線(38)に沿う方向にシフト可能である。同様の第
２駆動調整メカニズム(40)が板体(14)の位置(32)を支持
し、この位置を一点鎖線(42)に沿う方向にシフト可能で
ある。更に、第３駆動調整メカニズム(44)が板体(14)の
位置(34)に接続されて、この場所を線(46)に沿う方向に
シフト可能にする。線(38)，(42)及び(46)は図示のとお
り相互に略平行である。
第２図が示すように、具体的には第１駆動調整メカニズ
ム(36)は回転可能なジャックねじ(48)を有し、ねじで板
体(14)に結合され、ジャックねじをいずれかの方向に線
(38)に沿って場所(30)をシフト可能にする。また、駆動
調整メカニズム(40)及び(44)も同様のジャックねじ(5
0)，(52)を有する。これらジャックねじ(48)，(50)及び
(52)の各々は夫々板体(14)にピボットしているブッシン
グ（図示せず）を介してねじ止め可能である。その結
果、ジャックねじの１つ以上を他のジャックねじに対し
て回転することにより、板体(14)とプローブ(12)が傾斜
し、その結果テストポイント面(26)を調整する。
板体(14)を線(38)，(42)及び(46)に沿って夫々シフトさ
せるため、ジャックねじ(48)，(50)及び(52)を夫々回転
させるが、このとき手動でも良いが、一般的には駆動調
整メカニズムが用いられる。これら駆動調整メカニズム
の動力源としては夫々ステッピングモータ(52)，(56)及
び(58)を用いれば良く、夫々が対応するジャックねじ(4
8)，(50)及び(52)を回転させる。
斯るジャックねじモータアセンブリは多くの会社が市販
しているが、例えばコネチカットチェシャイヤのエアー
パックス社があります。マイクロプロセッサ（以下upと
略す）(60)はこれらモーターの動作を制御する。up(60)
はバス(62)で従来のモータ駆動回路(64)更に導体(66)，
(68)及び(70)を介してモータ(54)，(56)及び(58)に結合
されている。up(60)からの駆動パルスに応じて、モータ
はステップ状にジャックねじを所望方向に回転する。こ
れらモータは図中(72)で示すハウジング又はベースに強
固に固定され、その結果板体(14)（モータではない）が
ジャックねじの回転により移動する。
この装置にはチャック駆動調整メカニズム(80)が含ま
れ、これがプローブしたいICウェハを支持する。斯るメ
カニズムの１つは市販の真空チャック(82)より成り、チ
ャック面(84)を有し、その一面にICウェハ(94)を取付け
ている。次に取付けられたウェハ(94)の露出表面はプロ
ーブ(12)でプロービングする為に面(84)に平行に位置さ
れる。ウェハ(94)を面(84)上に位置させることにより、
弁(86)が手動により又は制御入力(88)においてup(60)か
らの制御信号に応じてシフトして、真空ポンプ(90)をチ
ャック(82)に結合する。これは面(84)から真空引きし
て、ウェハ(94)を所定位置に保持する。ウェハ(94)を取
外すには、弁(86)をシフトしてベント(92)を介して真空
を解除（ベント）する。
後述する如く、チャック面(84)はテストポイント面(26)
とプロービングしたいICウェハの露出面間の平行度を確
立するのに使用するテスト面(96)として用いても良い。
これに代わって、プロービングするICウェハと同じ厚さ
のテストウェハ(94)を面(84)上に配置しても良い。この
場合、このテストウェハの露出面(96)はテスト面(96)と
して用いられ、プロービングしたいICウェハの面と同一
面である。
チャック面(84)のシフトのためにチャック駆動調整メカ
ニズム(80)が設けられ、よってテスト面(96)は面(84)及
び(96)に垂直な線(98)に沿ってプローブ(12)に向って又
はそれから遠ざかる方向へ移動する。このチャック駆動
調整メカニズムはup(60)の制御下でステッピングモータ
(102)により回転するジャックねじ(100)を含んでいる。
これに代わって、ジャックねじ(100)は手動回転しても
よい。加えて、チャック(82)を等価的に所定位置に固定
し、平行度調整及び回路プロービング動作中、モータ(5
4)，(56)及び(58)により線(98)に沿ってプローブ(12)を
伸ばしたり縮めたりする。しかし、ICウェハテストの速
度及び精度はチャック(82)を別の駆動調整メカニズムで
駆動することにより強化できる。
一般に、第３図から判るとおり、テストポイント面(26)
とテスト面(96)間には、平行度調整前には微少角αが存
する。この角αを減少して両面間の平行度を確立する為
に次のアプローチを使用する。
先ず、面(96)とプローブ(12)間の間隔はモータ(102)を
制御してテスト面(96)を線(98)に沿ってプローブ方向に
進めることにより縮める。ついには、第３図に示す如
く、３つの選択したテストポイント(18)，(20)及び(22)
（この場合にはテストポイント(18)）がテスト面(96)に
接する。これが起こると、この接触テストポイント(18)
に関連する駆動調整メカニズム(36)、即ちモータ(54)と
ジャックねじ(48)がup(60)の制御下で動作して位置(30)
を線(38)に沿って進む。位置(30)は同じ割合で、テスト
面(96)が線(98)に沿って他の２つの非接触テストポイン
ト(20)，(22)に向って継続移動に協調してシフトする。
位置(30)のシフトはテストポイント面(26)がテスト面(9
6)に向って傾斜する。最終的には、２つの非接触テスト
ポイントの一方例えばテストポイント(20)がテスト面(9
6)に接触する。次に、その関連駆動調整メカニズム(40)
が駆動調整メカニズム(36)と同様方法で動作する。即
ち、モータ(56)がup(60)の制御下でジャックねじ(50)を
回転し、位置(32)を線(42)に沿ってテスト面(96)の進行
に協調してシフトする。同時に、モータ(54)は位置(30)
の移動を継続する。最後に、３つのテストポイントの最
後の１つ、即ちテストポイント(22)がテスト面(96)に接
触する。これが起こると、テスト面(96)とテストポイン
ト面(26)の平行度が確立されてモータ(54)−(58)が停止
する。そして、テストポイント面とテストするICウェハ
面間の平行度が完成する。
勿論、もしテストポイント(18)，(20)及び(22)が同時に
テスト面(96)に接触すると、板体(14)上のそれらの関連
位置及び接触テストポイントをチャックの異なる移動と
調和してシフトすべく関連駆動モータを作動する。再
度、第３テストポイントがテスト面と接触すると、平行
が確立される。
テストポイントの総てがテスト面(96)と接触するとき、
参照（基準）面が確立される。up(60)はモータ(54)〜(5
8)が平行度調整動作中にシフトした各位置(30)，(32)及
び(34)の位置情報をテストすることによりこの参照面の
位置をストアしてもよい。これにより、その後にICのプ
ロービングを行う際には、ジャックねじ(48)，(50)及び
(52)を同じ相対位置に単に調整するのみで迅速に平行度
を確立することができる。
更に、チャック(82)は平行度が確立された後に所定距離
だけ退去させてもよい。その後、テストウェハ(94)をプ
ロービングしたいICウェハと交換してもよい。その後、
チャックを所定距離だけプローブ(12)に向かって移動さ
せてテストポイントとICウェハとの間の接触を確立して
もよい。面(84)をテストウェハ(94)のテスト面の代わり
に使用する場合には、ICウェハ(16)をチャック(82)に装
着した後、チャック(82)をプローブ(12)に向かって戻す
が、その場合の戻し距離はプローブ接点(18)，(20)及び
(22)からウェハの厚さ分を差引いた値とする。この手法
により、チャック(82)が線(98)に沿って伸び縮みする量
を調整するのみで、異なる厚さのICウェハの迅速なプロ
ービングが可能になる。更に、プローブ(12)はプロービ
ングしたいウェハ面から平行度が維持できる。加えて、
up(60)はモータ(102)を調整してチャック(82)を、例え
ばICチップ又はウェハのローディング（取付け）及びア
ンローディング（取外し）用位置等の種々の位置にシフ
トできる。その後、up(60)はモータ(102)を制御してテ
ストポイントに接触する位置にウェハをシフトすること
ができる。
以下では、特定のテストポイントとテスト面(96)（又は
テスト面の確立の為にチャック自体を使用した場合に
は、面(84)）間の接触を検出する技法の１つとして、電
気的に接触を検出するアプローチを説明する。典型的に
はup(60)は導体にてプローブ(12)の各テストポイントに
接続される多くの入出力を有する。これらのうちの３つ
を第２図では(104)，(106)及び(108)とラベルを付して
夫々導体(110)，(112)及び(114)によりテストポイント
(18)，(20)及び(22)（第３図参照）に接続される。
テストポイント面と基準面間の平行度を確立したい場合
には、up(60)が平行度制御信号を線(116)からスイッチ
(118)に送る。これはスイッチ接点を閉じさせる。閉じ
ると、正の電圧源が電流制限抵抗(120)を介して入力(10
4)に接続される。この電圧はup(60)の論理高又は１レベ
ルである。同様に、この電圧が夫々抵抗(122)，(124)を
介して線(112)，(114)に結合される。これは接点(18)，
(20)及び(22)を論理高又は１レベルとする。加えて、テ
ストウェハ(94)は金メッキされ、線(126)で示す如く電
気的に接地した導電ウェハより成るかも知れない。或い
は、テストウェハ(94)を使用しない場合には、図中点線
(126)で示す如く接地された導電体面(84)であるかも知
れない。
この用に接続していると、入力(104)はテストポイント
(18)が設置されたテスト面(96)又は(84)に接触するとき
０論理レベルに低下する。同様にして、up(60)の入力(1
06)もテストポイント(20)がテスト面(96)に接触すると
０論理レベルに低下する。更にまた、up入力(108)も、
テストポイント(22)がテスト面に接触すると０論理レベ
ルに低下する。よって、up(60)はこの接触検出回路によ
り、最初にテストポイントとテスト面とが接触したこと
を検出する。接触が検出されると、モータ(54)〜(58)及
び(102)は上述のとおり自動的に制御されてテストポイ
ント面(26)とテスト面(96)との間の平行度を確立する。
これによりテストポイント面(26)とプロービングするIC
ウェハ（又はチップ）の面間の平行導電が確立される。
以上、本発明のICプローブを好適実施例に基づき図示し
説明した。しかし、本発明は何ら斯る実施例のみに限定
する意図はなく、必要に応じて種々の変形変更がなし得
ること当業者には自明である。
〔発明の効果〕
本発明のICプローブ装置によれば、顕微鏡、カメラ等を
用いた目視によらず、少なくとも３つのテストポイント
が被測定ウェハ表面に接触しているか否かを検出し、こ
れら接触を検出するまで自動的に駆動調整メカニズムを
駆動調整するので、テストポイント面と被測定ICウェハ
表面の平行度を敏速且つ正確に確立することができる。
従って、平行度の目視による確認及び調整その他の人為
的な作業をまったく必要としない。また、一度テストポ
イント面と被測定ICウェハ表面の平行度を確立した後に
平行度の狂いが生じても、自動的、敏速且つ正確に何度
でも容易に平行度を再確立し直すことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるICプローブのプローブマウント部
の拡大側面図、第２図は本発明によるICプローブのテス
トポイント面とテスト面間の平行度確立の為の装置を示
す図、第３図は本発明によるICプローブのプローブマウ
ント部の一例の拡大図である。 (10)はプローブマウント、(12)はICプローブ、(18)，(2
0)及び(22)はそれぞれテストポイント、(26)はテストポ
イント面、(30)，(32)及び(34)はそれぞれプローブマウ
ントの互いに離間した３点、(36)，(40)及び(44)はそれ
ぞれ駆動調整メカニズム、(60)及び(64)は制御手段、(9
4)はICウェハ、(96)はICウェハ表面である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数のテストポイントを有するICプローブ
    と、 該ICプローブを取り付けるプローブマウントと、 該プローブマウント上の一直線上にない互いに離間した
    ３つの上記テストポイントの内の１つのテストポイント
    と夫々関連し、関連する該１つのテストポイントと被測
    定ウェハ表面との距離を夫々駆動調整する３つの駆動調
    整メカニズムと、 上記３つのテストポイントが上記被測定ウェハ表面に接
    触しているか否かを電気的に夫々検出し、これらの接触
    を検出するまで上記３つの駆動調整メカニズムを夫々独
    立に自動制御する制御手段とを具えることを特徴とする
    ICプローブ装置。
JP62221806A 1986-09-08 1987-09-04 Ｉｃプロ−ブ装置 Expired - Lifetime JPH0695127B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/905,376 US4751457A (en) 1986-09-08 1986-09-08 Integrated circuit probe parallelism establishing method and apparatus
US905376 1986-09-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6375669A JPS6375669A (ja) 1988-04-06
JPH0695127B2 true JPH0695127B2 (ja) 1994-11-24

Family

ID=25420723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62221806A Expired - Lifetime JPH0695127B2 (ja) 1986-09-08 1987-09-04 Ｉｃプロ−ブ装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4751457A (ja)
EP (1) EP0260024A3 (ja)
JP (1) JPH0695127B2 (ja)
KR (1) KR880004325A (ja)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2690908B2 (ja) * 1987-09-25 1997-12-17 株式会社日立製作所 表面計測装置
US4935694A (en) * 1988-09-20 1990-06-19 Electro Scientific Industries, Inc. Probe card fixture
US4906920A (en) * 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
EP0402490B1 (de) * 1989-06-10 1993-05-19 Deutsche ITT Industries GmbH Messspitzen-Manipulator für Wafermessgeräte
US5065092A (en) * 1990-05-14 1991-11-12 Triple S Engineering, Inc. System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor
JP2895989B2 (ja) * 1991-06-10 1999-05-31 三菱電機株式会社 プローバ装置およびウエハの検査方法
US5321453A (en) * 1991-08-03 1994-06-14 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for probing an object held above the probe card
JPH0677296A (ja) * 1992-05-29 1994-03-18 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai 集積回路素子ウエハー用測定電極
DE4323435A1 (de) * 1993-07-13 1995-01-19 Ehlermann Eckhard Prüfkarte für integrierte Schaltungen, deren Alter objektiv bestimmbar ist
US5373286A (en) * 1993-09-13 1994-12-13 Xerox Corporation Apparatus and method for establishing a predetermined gap between two surfaces
US5600258A (en) * 1993-09-15 1997-02-04 Intest Corporation Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler
US5642056A (en) * 1993-12-22 1997-06-24 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for correcting the probe card posture before testing
US5982182A (en) * 1994-09-01 1999-11-09 Chiu; Michael A. Interface apparatus for automatic test equipment with positioning modules incorporating kinematic surfaces
TW273635B (ja) * 1994-09-01 1996-04-01 Aesop
US5761823A (en) * 1994-09-27 1998-06-09 Williamson, Jr.; John S. Relative planarity verification apparatus and method of use
ATE205303T1 (de) * 1995-02-23 2001-09-15 Aesop Inc Manipulator für einen testkopf einer automatischen testanlage
US5621333A (en) * 1995-05-19 1997-04-15 Microconnect, Inc. Contact device for making connection to an electronic circuit device
US5828225A (en) * 1995-07-05 1998-10-27 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer probing apparatus
US5656942A (en) * 1995-07-21 1997-08-12 Electroglas, Inc. Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane
JPH0953929A (ja) * 1995-08-14 1997-02-25 Fuji Oozx Inc 小径面の平面度測定装置
US6046599A (en) * 1996-05-20 2000-04-04 Microconnect, Inc. Method and device for making connection
US5861759A (en) * 1997-01-29 1999-01-19 Tokyo Electron Limited Automatic probe card planarization system
US6111419A (en) * 1998-05-19 2000-08-29 Motorola Inc. Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate
US6343369B1 (en) * 1998-09-15 2002-01-29 Microconnect, Inc. Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same
JP2000260852A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
US6496026B1 (en) 2000-02-25 2002-12-17 Microconnect, Inc. Method of manufacturing and testing an electronic device using a contact device having fingers and a mechanical ground
US7262611B2 (en) * 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
US6396296B1 (en) * 2000-05-15 2002-05-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
JP2001358204A (ja) 2000-06-15 2001-12-26 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ
US6774621B2 (en) * 2000-06-15 2004-08-10 Tokyo Electron Limited Inspection stage having a plurality of Z axes
US6876211B2 (en) * 2002-03-13 2005-04-05 Seagate Technology Llc Printed circuit board test fixture that supports a PCB to be tested
US6870382B2 (en) * 2002-05-03 2005-03-22 Texas Instruments Incorporated System and method for evaluating the planarity and parallelism of an array of probe tips
US6841991B2 (en) * 2002-08-29 2005-01-11 Micron Technology, Inc. Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems
US7463042B2 (en) * 2005-06-30 2008-12-09 Northrop Grumman Corporation Connector probing system
US7368930B2 (en) * 2006-08-04 2008-05-06 Formfactor, Inc. Adjustment mechanism
US7764076B2 (en) * 2007-02-20 2010-07-27 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head
US7791361B2 (en) * 2007-12-10 2010-09-07 Touchdown Technologies, Inc. Planarizing probe card
US8004296B2 (en) * 2008-08-19 2011-08-23 Centipede Systems, Inc. Probe head apparatus for testing semiconductors
US8534302B2 (en) 2008-12-09 2013-09-17 Microchip Technology Incorporated Prober cleaning block assembly
US9007084B2 (en) 2010-06-15 2015-04-14 International Business Machines Corporation Support structure for installation of a component assembly housed in a rotating, translating carriage chassis
CN110561434A (zh) * 2019-09-12 2019-12-13 武汉宝悍焊接设备有限公司 一种激光焊机双刃剪下刀座直线垂直升降运动轨迹分析法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3996517A (en) * 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
DE2612012C3 (de) * 1976-03-20 1979-02-08 Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E.V., 3400 Goettingen Elektronische Steuer- und Regelvorrichtung für den Abstand bzw. die Parallelität zweier Reflektoren eines optischen Gerätes
US4195259A (en) * 1978-04-04 1980-03-25 Texas Instruments Incorporated Multiprobe test system and method of using same
US4457664A (en) * 1982-03-22 1984-07-03 Ade Corporation Wafer alignment station
JPS5982739A (ja) * 1982-11-02 1984-05-12 Telmec Co Ltd 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置
US4660294A (en) * 1985-11-13 1987-04-28 General Electric Company Surface parallelism measurement system

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6375669A (ja) 1988-04-06
KR880004325A (ko) 1988-06-03
US4751457A (en) 1988-06-14
EP0260024A2 (en) 1988-03-16
EP0260024A3 (en) 1989-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0695127B2 (ja) Ｉｃプロ−ブ装置
TWI418819B (zh) 探測系統之改良式定位方法及設備
JPH11111787A (ja) ウエハ用検査装置
JPH0621166A (ja) ウエハプローバ
US6366103B1 (en) Multiple test probe system
EP0309109B1 (en) Testing process for electronic devices
JPH07287049A (ja) 半導体チップの試験装置
US5023557A (en) Testing process for electronic devices
JP3169900B2 (ja) プローバ
JPH0792227A (ja) 回路基板の検査装置及び検査方法
JP2587289B2 (ja) ウェハプロ−バ
JP3902747B2 (ja) プローブ装置
JP3115112B2 (ja) 半導体検査装置
JP2000214181A (ja) コンタクトプロ―ブおよび回路基板検査装置
JPH05264654A (ja) バーンイン・ボード検査装置
WO2020153163A1 (ja) 信号処理ユニットおよび測定装置
JP5614621B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP2655188B2 (ja) 検査装置
JPS59225538A (ja) 半導体装置の検査方法
JP2557446Y2 (ja) 複数のｘ−ｙユニットを備えたインサーキットテスタのプローブピン支持機構
CN116990560A (zh) 适用于测试不同角度Testkey的WAT探针卡
JPH0362938A (ja) 検査装置
JPH06140480A (ja) 半導体装置電極パッドの試験方法とその装置
JP2541318Y2 (ja) プローブ突出方向可変機構を備えたインサーキットテスタ用ｘ−ｙユニット
KR20210055708A (ko) 테스트 기판, 프로브들 및 검사 유닛을 서로 상대적으로 위치 설정하기 위한 방법 및 상기 방법을 실시하기 위한 테스터