KR880004325A - 집적회로 프로브의 접촉설정장치 및 그 방법 - Google Patents

집적회로 프로브의 접촉설정장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

집적회로 프로브의 접촉설정장치 및 그 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 장치에 사용된 프로브마운트 및 집적회로 프로브의 정면도.
제2도는 본 발명에 의한 접촉설정장치의 개략적인 형태의 부분 측면도.
제3도는 제1도의 3-3선에 의한 프로브, 프로브마운트 및 시험 표면의 부분확대도.

Claims (16)

  1. 적어도 제1, 제2 및, 제3의 테스트포인트를 갖는 집적회로 프로브의 다수의 분리된 테스트포인트의 돌기를 포함하는 제1평면과, 프로브될 집적회로 웨이퍼의 표면을 포함하는 제2평면과의 사이에 평행을 이루도록 설정하는 장치에 있어서, 프로브를 지지하는 프로브마운트수단과, 제1, 제2 및 제2테스트포인트에 의하여 접촉되는 제2표면과 평행 또는 일치하는 평면에 위치하는 시험표면을 갖는 수단과, 제1, 제2 및 제3테스트포인트와 시험표면과의 접촉을 검출하는 검출수단과, 시험표면에 대하여 제1, 제2 및 제3테스트포인트를 위치 결정하기 위하여 프로브마운트수단을 이동시키는 위치결정수단으로 이루어지며, 이 위치 결정수단은 검출수단에 응답하여 시험표면에 대하여 제1, 제2 및 제3테스트포인트를 모두 위치 결정하기 위하여 제1평면을 기울임으로써 제1및 제2평면간에 평행을 이루도록 설정하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 위치결정수단은 또한 제1, 제2 및 제3테스트포인트와 접촉하는 시험표면을 위치 결정하기 위하여 시험표면을 갖는 수단을 이동시키는 수단으로 이루어지는 상기장치.
  3. 적어도 세개의 테스트 포인트를 갖는 집적회로 프로브의 테스트포인트의 돌기를 포함하는 제1표면과, 프로브될 집적회로 웨이프의 표면을 포함하는 제2평면과의 사이에 평행을 이루도록 설정하는 장치에 있어서, 제2평면에 프로브될 표면과 함께 프로브될 집적회로 웨이퍼를 지지하는 집적회로 웨이퍼지지수단과, 재2평면과 평행 또는 일치하고 테스트포인트와 접촉되는 시험표면을 웨이퍼지지수단에 결합하는 수단과, 프로브를 지지하는 프로브마운트와, 시험표면에 평행인 제1평면과 그리고 시험표면을 대면하는 테스트포인트를 가진 프로브마운트를 지지하는 마운트지지수단으로 이루어지며, 마운트지지수단은 제1테스트포인트 근방의 제1위치에서 프로브마운트에 결합된 제1지지수단과 제 2테스트포인트 근방의 제2위치에서 프로브마운트에 결합된 제2지지수단과 제3테스트포인트 근방의 제3위치에서 프로브마운트에 결합된 제3지지수단을 포함하고, 제1지지수단은 제1선을 따라서 양방향으로 제1위치의 이동을 위하여 프로브마운트를 지지하여 시험표면쪽으로 또는 반대쪽으로 제1테스트포인트를 이동시키고, 제2위치는 제1위치로부터 간격이 떨어져 있고, 제2지지수단은 제1선에 평행인 제2선을 따라서 양 방향으로 제2위치의 이동을 위하여 프로브마운트를 지지하여 시험표면쪽으로 또는 반대쪽으로 제2테스트포인트를 이동시키고, 제3위치는 제1위치 및 제2위치로부터 간격이 떨어져 있고, 제3지지수단은 제1및 제2선에 평행인 제3선을 따라서 양방향으로 제3위치의 이동을 위하여 프로마운트를 지지하고, 프로브마운트의 제1, 제2 및 제3위치는 제 1평면을 시험표면 즉 제 2평면과 평행을 이루도록 기울이기 위하여 제1, 제2및 제3라인을 따라서 독립적으로 이동할 수 있고, 또 제1, 제2 및 제3테스트포인트의 각각과 시험표면과의 사이의 접촉을 검출하는 검출수단으로 이루어지며, 모든 제1 제2 및 제3테스트포인트가 시험표면과 접촉됨으로서 평행을 이루도록 설정하는 장치.
  4. 제3항에있어서, 웨이퍼지지수단에 결합하는 수단은 웨이퍼 지지수단에 장착되어 시험표면을 이루는 노출된 평면을 갖는 시험플레이트로 이루어지는 상기 장치.
  5. 제3항에 있어서, 웨이퍼지지수단은 프로브될 집적뢰로 웨이퍼가 장착되는 평면웨이퍼지지표면을 포함하고, 시험표면은 평면웨이퍼지지펴면으로 이루어지는 상기 장치.
  6. 제3항에 있어서, 제1, 제2 및 제3위치는 프로브마운트에 장착된 프로브의 주위로 120도로 간격이 떨어진 상기 장치.
  7. 제3항에 있어서, 제1, 제2 및 제3위치와 각 제1, 제2 및 제3테스트포인트와의 사이의 거리는 대략 동일한 상기 장치.
  8. 제3항에 있어서, 웨이퍼지지수단은 제1, 제2 및 제3선에 평행이고 제2평면에 수직인 제4선을 따라서 제2평면 및 시험 표면을 프로브쪽으로 또는 반대쪽으로의 이동을 위하여 웨이퍼를 지지하는 수단으로 이루어지고, 웨이퍼지지구동수단은 구동 제어신호에 응답하여 제4선을 따라서 제2평면 및 시험표면을 이동시키고, 제1구동수단은 구동제어신호에 응답하여 제1선을 따라서 제1위치를 이동시키고, 제2구동수단은 구동제어신호에 응답하여 제2선을 따라서 제 2위치를 이동시키고, 제3구동수단은 구동제어신호에 응답하여 제3선을 따라서 제3위치를 이동시키고, 검출수단은 각 제1, 제2 및 제3테스트포인트와 시험표면과의 사이의 접촉과 대응하는 제1, 제2 및 제3검출표시신호를 발생하는 수단으로 이루어지고, 웨이퍼지지구동수단, 제1구동수단, 제2구동수단 및 제3구동수단에 결합되어 상기 각 구동수단을 위한 구동제어신호를 발생하는 제어수단은 또한 검출표시신호를 수신하는 검출수단에 결합되고, 이제어수단은 시험표면을 제4선을 따라서 제1방향으로 프로브쪽을 향하여 제1, 제2 및 제3테스트포인트중의 하나가 시험표면과 접촉될때까지 전진하는 각 구동수단을 제어하는 수단으로 이루어지며, 그때에 다른 나머지 두개의 미접촉 테스트포인트가 시험표면과 접촉될때까지 시험표면이 계속 전진하는 제1방향으로 테스트포인트와 결합된 프로브마운트의 위치를 이동시키고 그때에 마지막 미접촉 테스트포인트가 시험표면과 접촉될때까지 시험표면이 계속 전진하는 제1방향으로 테스트포인트와 결합된 프로브마운트의 위치를 이동시키고, 그때에 제1및 제2평면과의 사이에 평행을 이루도록 설정되는 상기 장치,
  9. 제8항에 있어서, 제어수단은 제1, 제2 및 제3구동수단의 위치 그리고 제1, 제2 및 제3테스트포인트 모두가 시험표면과 접촉하는 제1, 제2 및 제3위치를 기억하고, 제1및 제2평면사이에 평행을 이루도록 설정하기 위하여 기억된 위치로 제1, 제2 및 제3구동수단의 구동을 제어하는 수단으로 이루어지는 상기 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 각 구동수단은 스텝모터 및 잭스크류 어셈블리로 이루어지는 상기 장치.
  11. 제9항에 있어서, 제어수단은 제1, 제2 및 제3입력을 구비한 마이크로프로세서로 이루어지고, 검출수단은 각 제1, 제2 및 제3테스트포인트와 시험표면과의 사이의 접촉을 표시하기 위하여 제1, 제2 및 제3입력에 인가된 신호의 논리레벨을 변화하기 위한 수단으로 이루어지는 상기 장치.
  12. 제11항에 있어서, 검출수단은 높은 논리레벨전압을 제1, 제2 및 제3입력에 선택적으로 결합하는 수단과, 제1, 제2 및 제3입력을 각 제1, 제2 및 제3테스트포인트에 전기적으로 연결하는 수단과, 시험표면을 전기적으로 접지하는 수단으로 이루어지고, 상기 각 입력 및 시험표면에 연결된 테스트포인트의 접촉시에 마이크로프로세서로 각 제1, 제2 및 제3입력이 낮은 논리레벨로 떨어지는 상기 장치.
  13. 처음에 제2평면으로부터 제1방향으로 간격을 두고 평행이며, 집적회로 프로브의 제1, 제2 및 제3의 서로 간격이 떨어진 테스트포인트의 돌기를 포함하는 제1평면과 제2평면과의 사이에 평행을 이루도록 설정하는 방법에 있어서, 제1및 제2평면과의 사이의 제1방행으로의 거리를 좁히고, 제1, 제2 및 제3테스트포인트중의 하나의 돌기와 제2평면의 접촉점을 검출하고 , 제2평면과 상기 테스트포인트중의 하나를 제외한 제1,제2및 제3테스트포이트중의 나머지 두개와의 사이의 거리를 좁히고, 제1, 제2 및 제3테스트포인트 중의 나머지 두개중의하나의 돌기와 제2평면과의 접촉점을 검출하고, 상기 테스트포인트중의 하나와 상기 나머지 두개의 테스트포인트중의 하나가 아닌 제1, 제2 및 제3테스트포인트중의 마지막 것과 제2평면과의 사이의 거리를 좁히고, 제1, 제2 및 제3테스트포인트의 마지막 것과 제2평면과의 접촉점을 검출하고, 모든 제1, 제2 및 제3테스트포인트와 제2평면과의 접촉점에서 제1및 제2평면과의 사이에 평행을 이루도록 설정하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 제2평면 위에 또는 이에 평행이고 제1평면으로부터 제1방향으로 간격이 떨어진 시험표면을 처음에 위치결정하는 단계를 포함하고, 거리를 좁히는 단계는 제1평면을 향하여 제1방향으로 시험표면을 전진시키는 단계로 이루어지고, 그 다음 단계는 제1, 제2 및 제3테스트포인트중의 하나의 돌기와 제2평면과의 최초접촉을 검출하고, 시험표면을 제1평면쪽으로 전진시키는 동시에 상기 테스트포인트중의 하나를 시험표면과 같은 방향으로 시험표면과 접촉되도록 이동시키고, 상기 하나의 테스트포인트가 아닌 제1, 제2 및 제3테스트포인트중의 나머지 두개중의 하나의 돌기의 최초접촉을 검출하고, 시험표면을 제1평면쪽으로 전진시키는 동시에 상기 하나 및 상기 나머지 두개의 테스트포인트중의 하나를 시험표면과 같은 방향으로 시험표면과 접촉되도록 이동시키고, 제1, 제2 및 제3테스트포인트의 마지막 것과 제2평면과의 최초접촉을 검출함으로써 모든 제1, 제2 및 제3테스트포인트와 시험표면과의 접촉이 이루어졌을때 제1및 제2평면과의 사이에 평행을 이루도록 설정하는 상기 방법.
  15. 제14항에 있어서, 단계의 순서는 순서의 최초 개시 이후에 자동적으로 수행되는 상기 방법.
  16. 제14항에 있어서, 최초의 접촉이 모든 제1, 제2 및 제3테스트포인트에 의하여 이루어진 제1평면의 위치를 기억하는 단계를 포함하는 상기 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR870009868A 1986-09-08 1987-09-07 집적회로 프로브의 접촉설정장치 및 그 방법 KR880004325A (ko)

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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2690908B2 (ja) * 1987-09-25 1997-12-17 株式会社日立製作所 表面計測装置
US4935694A (en) * 1988-09-20 1990-06-19 Electro Scientific Industries, Inc. Probe card fixture
US4906920A (en) * 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
DE58904442D1 (de) * 1989-06-10 1993-06-24 Itt Ind Gmbh Deutsche Messspitzen-manipulator fuer wafermessgeraete.
US5065092A (en) * 1990-05-14 1991-11-12 Triple S Engineering, Inc. System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor
JP2895989B2 (ja) * 1991-06-10 1999-05-31 三菱電機株式会社 プローバ装置およびウエハの検査方法
US5321453A (en) * 1991-08-03 1994-06-14 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for probing an object held above the probe card
JPH0677296A (ja) * 1992-05-29 1994-03-18 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai 集積回路素子ウエハー用測定電極
DE4323435A1 (de) * 1993-07-13 1995-01-19 Ehlermann Eckhard Prüfkarte für integrierte Schaltungen, deren Alter objektiv bestimmbar ist
US5373286A (en) * 1993-09-13 1994-12-13 Xerox Corporation Apparatus and method for establishing a predetermined gap between two surfaces
US5600258A (en) * 1993-09-15 1997-02-04 Intest Corporation Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler
US5642056A (en) * 1993-12-22 1997-06-24 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for correcting the probe card posture before testing
US5982182A (en) * 1994-09-01 1999-11-09 Chiu; Michael A. Interface apparatus for automatic test equipment with positioning modules incorporating kinematic surfaces
TW273635B (ko) * 1994-09-01 1996-04-01 Aesop
US5761823A (en) * 1994-09-27 1998-06-09 Williamson, Jr.; John S. Relative planarity verification apparatus and method of use
EP0811167B1 (en) * 1995-02-23 2001-09-05 Aesop Inc. Manipulator for automatic test equipment test head
US5621333A (en) * 1995-05-19 1997-04-15 Microconnect, Inc. Contact device for making connection to an electronic circuit device
US5828225A (en) * 1995-07-05 1998-10-27 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer probing apparatus
US5656942A (en) * 1995-07-21 1997-08-12 Electroglas, Inc. Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane
JPH0953929A (ja) * 1995-08-14 1997-02-25 Fuji Oozx Inc 小径面の平面度測定装置
US6046599A (en) * 1996-05-20 2000-04-04 Microconnect, Inc. Method and device for making connection
US5861759A (en) * 1997-01-29 1999-01-19 Tokyo Electron Limited Automatic probe card planarization system
US6111419A (en) * 1998-05-19 2000-08-29 Motorola Inc. Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate
US6343369B1 (en) * 1998-09-15 2002-01-29 Microconnect, Inc. Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same
JP2000260852A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
US6496026B1 (en) 2000-02-25 2002-12-17 Microconnect, Inc. Method of manufacturing and testing an electronic device using a contact device having fingers and a mechanical ground
US7262611B2 (en) * 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
US6396296B1 (en) * 2000-05-15 2002-05-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
US6774621B2 (en) * 2000-06-15 2004-08-10 Tokyo Electron Limited Inspection stage having a plurality of Z axes
JP2001358204A (ja) 2000-06-15 2001-12-26 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ
US6876211B2 (en) * 2002-03-13 2005-04-05 Seagate Technology Llc Printed circuit board test fixture that supports a PCB to be tested
US6870382B2 (en) * 2002-05-03 2005-03-22 Texas Instruments Incorporated System and method for evaluating the planarity and parallelism of an array of probe tips
US6841991B2 (en) * 2002-08-29 2005-01-11 Micron Technology, Inc. Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems
US7463042B2 (en) * 2005-06-30 2008-12-09 Northrop Grumman Corporation Connector probing system
US7368930B2 (en) * 2006-08-04 2008-05-06 Formfactor, Inc. Adjustment mechanism
US7764076B2 (en) * 2007-02-20 2010-07-27 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head
US7791361B2 (en) * 2007-12-10 2010-09-07 Touchdown Technologies, Inc. Planarizing probe card
US8004296B2 (en) * 2008-08-19 2011-08-23 Centipede Systems, Inc. Probe head apparatus for testing semiconductors
US8534302B2 (en) 2008-12-09 2013-09-17 Microchip Technology Incorporated Prober cleaning block assembly
US9007084B2 (en) 2010-06-15 2015-04-14 International Business Machines Corporation Support structure for installation of a component assembly housed in a rotating, translating carriage chassis
CN110561434A (zh) * 2019-09-12 2019-12-13 武汉宝悍焊接设备有限公司 一种激光焊机双刃剪下刀座直线垂直升降运动轨迹分析法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3996517A (en) * 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
DE2612012C3 (de) * 1976-03-20 1979-02-08 Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E.V., 3400 Goettingen Elektronische Steuer- und Regelvorrichtung für den Abstand bzw. die Parallelität zweier Reflektoren eines optischen Gerätes
US4195259A (en) * 1978-04-04 1980-03-25 Texas Instruments Incorporated Multiprobe test system and method of using same
US4457664A (en) * 1982-03-22 1984-07-03 Ade Corporation Wafer alignment station
JPS5982739A (ja) * 1982-11-02 1984-05-12 Telmec Co Ltd 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置
US4660294A (en) * 1985-11-13 1987-04-28 General Electric Company Surface parallelism measurement system

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