KR970008455A - 검사장치 - Google Patents
검사장치Info
- Publication number
- KR970008455A KR970008455A KR1019960027246A KR19960027246A KR970008455A KR 970008455 A KR970008455 A KR 970008455A KR 1019960027246 A KR1019960027246 A KR 1019960027246A KR 19960027246 A KR19960027246 A KR 19960027246A KR 970008455 A KR970008455 A KR 970008455A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- engaging portions
- supports
- interposers
- test head
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체디바이스가 형성된 반도체웨이퍼나 LCD기판 등의 피검사체를 검사하기 위한 검사장치에 관한 것으로서, 프로브장치는 장치 본체(1)와 장치 본체에 대하여 착탈 자유로운 테스트헤드(4)를 갖고, 테스트헤드에는 반도체웨이퍼(W)에 접속하기 위한 복수의 프로브바늘을 갖는 프로브카드가 지지되며, 테스트헤드의 하중을 분산해 받도록 프로브카드의 주위에서 테스트헤드에 3개의 걸어맞춤로드(15)가 설치되고, 기판을 재치하기 위해 상하방향으로 이동 가능한 재치대(5)가 장치 본체에 설치되며, 프로브카드가 재치대에 대면하도록 테스트헤드를 지지하기 위해 재치대의 주위에서 장치 본체에 2개의 제1지지기구(11)와 1개의 제2지지기구(12)가 설치되고, 지지기구는 각각 걸어맞춤로드와 착탈 가능하게 걸어맞추고, 또한 걸어맞춤로드를 통하여 테스트헤드를 지지하며, 제1지지기구는 걸어맞춤로드를 통하여 테스트헤드를 상하방향으로 움직이기 위한 승강기구(20)를 갖고, 승강기구에 의해 테스트헤드가 움직여짐으로써 재치대상에 재치된 웨이퍼에 대한 프로브카드의 경사가 조정되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시형태에 관련되는 프로브장치를 나타내는 부분파단사시도.
Claims (21)
- 장치 본체와 상기 장치 본체에 대하여 착탈 자유로운 테스트헤드를 갖고, 또한 피검사기판의 전기적 특성을 검사하기 위해 사용되는 프로브장치이며, 상기 기판에 접촉하기 위한 복수의 접촉자를 갖는 프로브카드와, 상기 프로브카드는 상기 테스트헤드에 지지되는 것과, 상기 테스트헤드의 하중을 분산해 받도록 상기 프로브카드의 주위에서 상기 테스트헤드에 설치된 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부와, 상기 기판을 재치하기 위해 상기 장치 본체에 설치된 상하방향으로 이동가능한 재치대와, 상기 프로브카드가 상기 재치대에 대면하도록 상기 테스트 헤드를 지지하기 위해 상기 재치대의 주위에서 상기 장치 본체에 설치된 제1, 제2 및 제3서포트와, 상기 제1, 제2 및 제3서포트는 각각 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부와 착탈 가능하게 걸어맞추고, 또한 각각 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부를 통하여 상기 테스트헤드를 지지하는 것과, 상기 제1 및 제2서포트는 상기 제1 및 제2걸어맞춤부를 통하여 상기 테스트헤드를 상하방향으로 움직이기 위한 제1 및 제2상하드라이버를 각각 갖고, 상기 제1 및 제2상하드라이버에 의해 상기 테스트헤드가 움직임으로써 상기 재치대상에 재치된 상기 기판에 대한 상기 프로브카드의 경사가 조정되는 것을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기판에 대한 상기 프로브카드의 경사를 검출하기 위한 위치인식기구를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2상하드라이버 및 상기 위치인식기구가 콘트롤러에 접속되고, 상기 콘트롤러는 상기 위치인식기구로부터의 검출정보를 기초로 하여 상기 제1 및 제2상하드라이버를 제어하는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제3항에 있어서, 상기 재치대가 3차원 축방향으로 이동 가능하며, 또한 상기 재치대를 수평면내에서 회전구동 가능한 스테이지상에 지지되는 것과, 상기 위치인식기구가 상기 접촉자를 촬상하기 위해 시야가 위를 향하게 되도록 상기 스테이지에 부착된 제1촬상수단과, 상기 기판을 촬상하기 위해 시야가 아래를 향하게 되도록 상기 재치대의 윗쪽에 설치된 제2촬상수단과, 상기 제1 및 제2촬상수단의 초점위치 및 광축을 맞추기 위해 상기 스테이지에 지지된 타겟을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제4항에 있어서, 상기 기판이 복수의 피검사영역을 갖고, 상기 재치대가 제 수평방향으로 이동하면서 상기 피검사영역과 상기 접착자를 차례로 접촉시키는 것과, 상기 제1 및 제2서포트가 상기 제1수평방향과 직교하는 방향으로 간격을 두고 배치되며 제3서포트가 상기 재치대를 끼워서 상기 제1 및 제2서포트와 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부와 상기 제1 및 제2상하드라이버의 사이에 각각 개재하는 제1 및 제2개재체를 또한 구비하고, 상기 제1 및 제2개재체는 수평면내에서 자유롭게 선회할 수 있도록 상기 제1 및 제2상하드라이버에 각각 지지되는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2개재체의 각각의 선회중심과, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부로부터 상기 제1 및 제2개재체에 부여되는 각각의 부하의 중심이 편심하도록 상기 제1 및 제2개재체가 상기 제1 및 제2상하드라이버상에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부는 하단에 구면을 갖는 제1 및 제2돌기를 각각 구비하는 한편, 상기 제1 및 제2개재체는 상기 제1 및 제2돌기의 상기 구면이 내측에 맞붙는 V홈을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제8항에 있어서, 상기 제3걸어맞춤부는 하단에 구면을 갖는 제3돌기를 구비하는 한편, 상기 제3서포트는 상기 제3돌기의 상기 구면이 내측에 맞붙는 원추구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제9항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3돌기를 흐트러짐부를 각각 갖고, 상기 제1, 제2 및 제3서포트가 상기 흐트러짐부에 진입하여 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부의 상하방향의 움직임을 록하기 위한 록부품을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부와 상기 제1 및 제2상하드라이버의 사이에 각각 개재하는 제1 및 제2개재체와, 상기 제1 및 재2개재체는 상하방향의 부하에 따라서 수평방향으로 확대축소 가능한 것과, 상기 제1 및 제2서포트 또는 상기 제1 및 제2걸어맞춤부에 각각 고정된 상기 제1 및 제2개재체를 각각 포위하는 제1 및 제2받침부품을 또한 구비하고, 상기 제1 및 제2개재체가 상기 테스트헤드의 하중을 받아서 확장하면 상기 제1 및 제2받침부품의 내측에 각각 맞붙고, 상기 테스트헤드의 수평방향의 움직임을 규제하는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1 및 제2개재체가 외주면에 축방향을 따라서 복수의 슬릿을 갖고 반직경방향으로 확대축소 가능한 원통을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 제12항에 있어서, 상기 제1 및 제2서포트가 상기 제1 및 제2개재체를 상하방향으로 끼워 넣어서 부하를 걸고 상기 제1 및 제2개재체를 반직경방향으로 확장하기 위한 수단을 각각 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브장치.
- 장치 본체와 상기 장치 본체에 대하여 착탈 자유로운 가동헤드를 갖고, 또한 피검사기판을 검사하기 위해 사용되는 검사장치이며, 상기 가동헤드에 지지된 검사부품과, 상기 가동헤드의 하중을 분산해 받도록 상기 검사부품의 주위에서 상기 가동헤드에 설치된 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부와, 상기 기판을 재치하기 위해 상기 장치 본체에 설치된 상하방향으로 이동가능한 재치대와, 상기 검사부품이 상기 재치대에 대면하도록 상기 가동헤드를 지지하기 위해 상기 재치대의 주위에서 상기 장치 본체에 설치된 제1, 제2 및 제3서포트와, 상기 제1, 제2 및 제3서포트는 각각 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부와 착탈 가능하게 걸어맞추고, 또한 각각 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부를 통하여 상기 가동헤드를 지지하는 것과, 상기 제1, 제2서포트는 상기 제1 및 제2걸어맞춤부를 통하여 상기 가동헤드를 상하방향으로 움직이기 위한 제1 및 제2상하드라이버를 각각 갖고, 상기 제1 및 제2상하드라이버에 의해 상기 가동헤드가 움직여짐으로써 상기 재치대상에 재치된 상기 기판에 대한 상기 검사부품의 경사가 조정되는 것과, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부와 상기 제1 및 제2상하드라이버의 사이에 각각 개재하는 제1 및 제2개재체와, 상기 제1 및 제2개재체는 수평면내에서 자유롭게 선회할 수 있도록 상기 제1 및 제2상하드라이버에 각각 지지되는 것을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
- 제14항에 있어서, 상기 제1 및 제2개재체의 각각의 선회중심과, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부로부터 상기 제1 및 제2개재체에 부여되는 각각의 부하의 중심이 편심하도록 상기 제1 및 제2개재체가 상기 제1 및 제2상하드라이버상에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 검사장치.
- 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부는 하단에 구면을 갖는 제1 및 제2돌기를 각각 구비하는 한편, 상기 제1 및 제2개재체는 상기 제1 및 제2돌기의 상기 구면이 내측에 맞붙는 V홈을 갖는 것을 특징으로 하는 검사장치.
- 제16항에 있어서, 상기 제3걸어맞춤부는 하단에 구면을 갖는 제3돌기를 구비하는 한편, 상기 제3서포트는 상기 제3돌기의 상기 구면이 내측에 맞붙는 원추구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사장치.
- 제17항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3돌기가 흐트러짐부를 각각 갖고, 상기 제1, 제2 및 제3서포트가 상기 흐트러짐부에 진입하여 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부의 상하방향의 움직임을 록하기 위한 록부품을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 검사장치.
- 장치 본체와 상기 장치 본체에 대하여 착탈 자유로운 가동헤드를 갖고, 또한 피검사기판을 검사하기 위해 사용되는 검사장치이며, 상기 가동헤드에 지지된 검사부품과, 상기 가동헤드의 하중을 분산해 받도록 상기 검사부품의 주위에서 상기 가동헤드에 설치된 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부와, 상기 기판을 재치하기 위해 상기 장치 본체에 설치된 상하방향으로 이동가능한 재치대와, 상기 검사부품이 상기 재치대에 대면하도록 상기 가동헤드를 지지하기 위해 상기 재치대의 주위에서 상기 장치 본체에 설치된 제1, 제2 및 제3서포트와, 상기 제1, 제2 및 제3서포트는 각각 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부와 착탈 가능하게 걸어맞추고, 또한 각각 상기 제1, 제2 및 제3걸어맞춤부를 통하여 상기 가동헤드를 지지하는 것과, 상기 제1 및 제2서포트는 상기 제1 및 제2걸어맞춤부를 통하여 상기 가동헤드를 상하방향으로 움직이기 위한 제1 및 제2상하드라이버를 각각 갖고, 상기 제1 및 제2상하드라이버에 의해 상기 가동헤드가 움직여짐으로써 상기 재치대상에 재치된 상기 기판에 대한 상기 검사부품의 경사가 조정되는 것과, 상기 제1 및 제2걸어맞춤부와 상기 제1 및 제2상하드라이버의 사이에 각각 개재하는 제1 및 제2개재체와, 상기 제1 및 제2개재체는 상하방향의 부하에 따라서 수평방향으로 확대축소 가능한 것과, 상기 제1 및 제2서포트 또는 상기 제1 및 제2걸어맞춤부에 각각 고정된 상기 제1 및 제2개재체를 각각 포위하는 제1 및 제2받침부품과, 상기 제1 및 제2개재체가 상기 가동헤드의 하중을 받아서 확장하면 상기 제1 및 제2받침부품의 내측에 각각 맞붙고, 상기 가동헤드의 수평방향의 움직임을 규제하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
- 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2개재체가 외주면에 축방향을 따라서 복수의 슬릿을 갖고 바직경방향으로 확대축소 가능한 원통을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
- 제20항에 있어서, 상기 제1 및 제2서포트가 상기 제1 및 제2개재체를 상하방향으로 끼워 넣어서 부하를 걸고, 상기 제1 및 제2개재체를 반직경방향으로 확장하기 위한 수단을 각각 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 검사장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16971195A JPH0922927A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 位置決め装置および検査装置 |
JP95-169711 | 1995-07-05 | ||
JP96-168269 | 1996-06-08 | ||
JP8168269A JPH09330960A (ja) | 1996-06-08 | 1996-06-08 | 検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970008455A true KR970008455A (ko) | 1997-02-24 |
KR100297359B1 KR100297359B1 (ko) | 2001-10-24 |
Family
ID=26492033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960027246A KR100297359B1 (ko) | 1995-07-05 | 1996-07-05 | 검사장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5828225A (ko) |
EP (1) | EP0752588B1 (ko) |
KR (1) | KR100297359B1 (ko) |
DE (1) | DE69634185T2 (ko) |
SG (1) | SG55211A1 (ko) |
TW (1) | TW300953B (ko) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5923180A (en) * | 1997-02-04 | 1999-07-13 | Hewlett-Packard Company | Compliant wafer prober docking adapter |
FR2762682B1 (fr) * | 1997-04-24 | 1999-07-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Anneaux de serrage pour tetes de testeur de circuit integre |
US6445202B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
US6340895B1 (en) * | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
US6262582B1 (en) | 1999-10-15 | 2001-07-17 | International Business Machines Corporation | Mechanical fixture for holding electronic devices under test showing adjustments in multiple degrees of freedom |
JP2001358204A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ |
US6774621B2 (en) * | 2000-06-15 | 2004-08-10 | Tokyo Electron Limited | Inspection stage having a plurality of Z axes |
US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US7053646B2 (en) * | 2000-09-15 | 2006-05-30 | Orsillo James F | Apparatus and method for use in testing a semiconductor wafer |
JP4476467B2 (ja) * | 2000-11-06 | 2010-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクタの組立装置及び組立方法 |
JP4721247B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2011-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ装置 |
JP4123408B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード交換装置 |
US6777964B2 (en) * | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
DE10216003B4 (de) | 2002-04-11 | 2005-03-10 | Multitest Elektronische Syst | Dockingvorrichtung |
JP2004152916A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Nec Corp | 半導体デバイス検査装置及び検査方法 |
US6861856B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
JP2004309441A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-11-04 | Yamaha Corp | プローブヘッド及びその組立方法並びにプローブカード |
US6833696B2 (en) * | 2003-03-04 | 2004-12-21 | Xandex, Inc. | Methods and apparatus for creating a high speed connection between a device under test and automatic test equipment |
US6984996B2 (en) * | 2003-05-01 | 2006-01-10 | Celerity Research, Inc. | Wafer probing that conditions devices for flip-chip bonding |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US20060177160A1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Wagner James C | Disposable bag for particularized waste |
US7671614B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-03-02 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting an orientation of probes |
US7368930B2 (en) * | 2006-08-04 | 2008-05-06 | Formfactor, Inc. | Adjustment mechanism |
US7750657B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-07-06 | Applied Materials Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
JP4950779B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体 |
US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
JP5296117B2 (ja) | 2010-03-12 | 2013-09-25 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP5529605B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置 |
TWI416144B (zh) * | 2011-05-06 | 2013-11-21 | Fu Lai Yao | The method and device for detecting the touch point of the substrate line with the probe |
US20140317453A1 (en) | 2011-07-12 | 2014-10-23 | Intest Corporation | Method and apparatus for docking a test head with a peripheral |
JP6001326B2 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ装置用ウエハ載置台 |
JP2014048266A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Toshiba Corp | プローブカード、これを用いた撮像素子の試験方法および試験装置 |
KR101987895B1 (ko) * | 2017-02-02 | 2019-06-12 | 주식회사 투윈테크 | 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법 |
TWI641836B (zh) * | 2017-08-21 | 2018-11-21 | 漢民科技股份有限公司 | 平面校正裝置及包含其之半導體測試設備 |
DE102022106418A1 (de) * | 2021-03-22 | 2022-09-22 | Mpi Corporation | Wafer-prüfsystem |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4751457A (en) * | 1986-09-08 | 1988-06-14 | Tektronix, Inc. | Integrated circuit probe parallelism establishing method and apparatus |
JPH06124982A (ja) * | 1992-01-14 | 1994-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
JP3219844B2 (ja) * | 1992-06-01 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP3095318B2 (ja) * | 1993-11-25 | 2000-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体のテスト装置 |
-
1996
- 1996-07-03 SG SG1996010200A patent/SG55211A1/en unknown
- 1996-07-03 US US08/674,916 patent/US5828225A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-04 TW TW085108090A patent/TW300953B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-07-05 KR KR1019960027246A patent/KR100297359B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-07-05 EP EP96110892A patent/EP0752588B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-05 DE DE69634185T patent/DE69634185T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100297359B1 (ko) | 2001-10-24 |
EP0752588A3 (en) | 1997-07-23 |
EP0752588A2 (en) | 1997-01-08 |
SG55211A1 (en) | 1998-12-21 |
TW300953B (ko) | 1997-03-21 |
DE69634185D1 (de) | 2005-02-24 |
EP0752588B1 (en) | 2005-01-19 |
DE69634185T2 (de) | 2006-01-05 |
US5828225A (en) | 1998-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970008455A (ko) | 검사장치 | |
US6078387A (en) | Test apparatus | |
US7486089B2 (en) | Method for controlling parallelism between probe card and mounting table, storage medium storing inspection program, and inspection apparatus | |
KR100260116B1 (ko) | 프로우브 장치 | |
JP4102884B2 (ja) | プローブカードの調整機構及びプローブ装置 | |
KR880004325A (ko) | 집적회로 프로브의 접촉설정장치 및 그 방법 | |
TWI503549B (zh) | Parallel adjustment mechanism of probe card and probe inspection device | |
KR20090053737A (ko) | 검사 장치 | |
KR950021327A (ko) | 프로우브장치 | |
JP4836684B2 (ja) | 検査ステージ及び検査装置 | |
US20170248415A1 (en) | Surface texture measuring apparatus | |
KR950015702A (ko) | 반송장치 및 그를 이용한 프로우버 | |
JP3194669B2 (ja) | 検査装置および検査装置における接続方法 | |
JPH09330960A (ja) | 検査装置 | |
KR20170037146A (ko) | 부품 검사장치 | |
JPH11111787A (ja) | ウエハ用検査装置 | |
KR20050005887A (ko) | 반도체 척의 수평을 측정하기 위한 장치 | |
KR100516617B1 (ko) | 범프 레벨링 장치 및 그 방법 | |
KR102366895B1 (ko) | 프로브 장치 및 침적 전사 방법 | |
JPH06124982A (ja) | 半導体試験装置 | |
JP5316964B2 (ja) | 半導体試験装置のベースユニット | |
US6515498B1 (en) | Apparatus and method for pressing prober | |
KR200280277Y1 (ko) | 파손방지형 프로브시스템 | |
KR100344221B1 (ko) | 웨이퍼 클램프 텐션 측정 장치 | |
KR100465785B1 (ko) | Pcb용 납땜검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130503 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140502 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |