JPH022956A

JPH022956A - Ｐｇａ基板検査装置におけるプリント配線のショート電極

Info

Publication number: JPH022956A
Application number: JP14634888A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Yamaha; 山羽　常雄
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1988-06-14
Filing date: 1988-06-14
Publication date: 1990-01-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、ビングリッドアレイ（ＰＧＡ）基板検査装
置におけるプリント配線のショート電極に関するもので
ある。

［従来の技術］ＩＣチップを搭載するパフケージには各種の形式がある
が、基板材料としてセラミックスを用いてこれに端子ピ
ンを格ｒ状に直立したビングリッドアレイ（ＰＧＡ）と
称するものがある。第３図（ａ）、（ｂ）にその１例を
示す。セラミック基板ｌの表面の中央部に搭載されるＩ
Ｃチップ１ｃに対して、プリント配線１ｂが形成され、
裏面には図（ｂ）に示す格子状（グリッドアレイ）に数
十ないし数百本の端子ピンが植設され、各端子ピンはそ
れぞれに対するプリント配線に１対１で接続されている
。このような端子ピンとプリント配線の導通および、各
プリント配線間の絶縁が重要であり、ＰＧＡ基板検査装
置により検査される。これに対して、この発明の発明者
により「特願第６２−２４０４０８号、配線基板検査方
式」が出願されている。

第４図（ａ）は七記特願にかかる配線基板検査方式にお
けるブローμの押圧機構を示すもので、ベース盤２には
下側ブローμ３を固定し、またスプリング４ａにより載
置板４を弾性支持する。載置板に被検査基板ｌが端子ピ
ン１ａを上向きに載置される。さらにベース盤に支柱２
ａを立てて、これにヒ下移動自由に支持された移動板５
に上側プローバ６を固定する。検査はＩＣチップが未搭
載の状態で行われ、駆動機構８により移動板５を押ドし
て上側ブローμ６に植設されたプローブピン６ａを基板
１の端子ピンｌａに押接する。この押接により載置板４
が下降し、基板の下面にあるプリント配Ｒ１ｂにＦ側プ
ローバ３のプローブピン３ａが押接されて、各プローブ
ピンに接続された検査装置により導通または絶縁検査が
行われる。

なお図示の７は端子ピンの長さ、または湾曲を検査する
ための孔板であるが、この発明には関係ない。

以上のプローブピンにおいては、プローブピン３ａと６
３とは第４図（ｂ）に示すように端子ピン１ａの上端お
よび上端にそれぞれ押接される。従って、これらの間の
導通および端子ピンを通してプリント配線間の絶縁検査
は行われるが、プリント配線自体の導通検査は行われな
い。これに対する検査方法を第５図により説明する。第
５図（ａ）は、ＰＧＡ基板ｌに搭載されるＩＣチップＩ
Ｃの近傍におけるプリント配線の詳細を示すもので、Ｉ
Ｃチップの接続端子１ｄは微小間隔で多数が密集してお
り、これに接続されるプリント配線１ｂは接続端子に向
かって集約されて一点鎖線で示す範囲に密集している。

この密集部分１ｂ″に対して、図（ｂ）に示すように、
適当なショート電極９゜をエアシリンダＩＯにより矢印
Ｂの方向に押接して密集部分をショートし、密集部分と
端子ピン間の導通を検査することにより各プリント配線
の導通が検査される。

［解決しようとする課題］当初においては導電性のゴム板を用いてこれをそのまま
ショート電極とするものがあったが、ゴムに含まれてい
る物質によりプリント配線が化学変化し７て劣化する欠
点がある。これに対して従来使用されているものを第６
図に示す。図（１）は平面、図（ｂ）は東面断面で、ゴ
ム板９ａ　　（この場合は導電性は必要ない）に第５図
（ａ）のプリント配線の密集部分ｔｂ−に対応して金箔
または金合金などの導電性の良好で弾性のある薄板９ｂ
を張り付け、これを支持具９ｃにより矢印Ｂの方向に押
圧するものである。しかしながら、金箔は弱くて多数回
の使用に耐えず、金合金板の場合は多数回使用するため
に厚さを厚くすると、柔軟性が失われてプリント配線の
密集部分に対して一様に接触せず接触不良が生ずる。

この発明は以上に鑑みてなされたもので、プリント配線
に対して化学変化の恐れがなく、密集部分の全面に良好
に弾性接触し、耐久性のあるショート電極を提供するこ
とを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］この発明は、ＰＧＡ基板の表面の中央部に搭載されるＩ
Ｃチップに対して形成されたプリント配線と、基板の裏
面に植設されプリント配線に接続された端子ピンに対し
て、ブローμに植設されたプローブピンを押接して導通
／絶縁検査を行うＰＧＡ基板検査装置におけるプリント
配線のショート電極であって、ＩＣチップに近接した周
辺におけるプリント配線の密集部分に対応し、ベース盤
に固定されたエアシリンダの押圧により該密集部分に押
接されて、プリント配線を一括してショートする金属コ
イルばねよりなるものである。

１−記のショート電極において、方形の４辺に沿って一
定の幅の直線をなす上記の密集部分に対応して、方形の
ハウジングの外周部に、金属コイルばねを嵌入する嵌入
孔を設け、嵌入孔の」二部に、１１χ人された金属コイ
ルばねの密集部分に接触する表面が適当な幅および高さ
で露出する切り欠きを設ける。

上記の金属ばねは、適当な弾性を有する金合金を材料と
し、各コイル巻き線が互いに密着した状態で嵌入孔に嵌
入して使用されるものである。

［作用コ以上の構成によるこの発明のショート電極においては、
ベース盤に固定されたエアシリンダにより押圧された金
属コイルばねは、適当な弾性を有し、かつコイル巻き線
が互いに神！着しているのでプリント配線の密集部分の
全面に均等に弾性接触して、全プリント配線を一括して
ショートする。

また、金属コイルばねは金合金を材料とするので、これ
に接触するプリント配線に有害な化学変化を生ずるおそ
れは全くないものである。

［実施例コ第１図（ａ）　、（ｂ）、（ｃ）はこの発明によるＰＧ
Ａ基板検査装置におけるショート電極の実施例の構造図
である。図（ａ）において、ハウジング１１は適当な金
属材料を用いて、第５１渭（ａ）にボした一定の幅の直
線をなすプリント配線の密集部分１ｂ’に対応した方形
とし、ハウジングの外周部に金属コイルばね１２を嵌入
する嵌入孔１１ａを設ける。嵌入孔には二部に切り欠き
ｌｌｂを設けて、嵌入された金属コイルばねの表面の一
部を、適当の幅と高さで露出させる。金属コイルばねの
嵌入は図（ｂ）に示すようにハウジングを−Ｌ部１１ｃ
と下１（ｌｌｄに２分割シて行う。図（ｃ）はハウジン
グに対する金属コイルばね１２の詳細を示す斜視外観図
で、金属フィルばねは図示のように、各コイル巻き線が
互いに密着した状態で直入される。もしコイル右き線間
りこギャップがあるときは、相りの密集部分の全面にＩ
Ｆシク接触せず、ショートされないプリント配線が生ず
るからである。

第２図（ａ）、（ｂ）は１−記のショート電極を前記の
ブローバ機構に組入れたときの動作を説明するもので、
被検査基板１のプリント配線に対応してハウジング１１
が配設され、これをベース盤２に固定されたエアシリン
ダ１０により押圧する。押圧により密集部分ｔｂ　−に
対して金属コイルばね１２が押接されて基板の全プリン
ト配線１ｂが一括してショートされる。この場合、押接
された金属コイルばねは、その弾性により図（ｂ）のよ
うに楕円形に湾曲するので、密集部分に而接触するもの
である。

［発明の効果］以上の説明により明らかなように、この発明によるＰＧ
Ａ基板検査装置におけるプリント配線のショート電極に
おいては、適当な弾性を有する金合金を材料とした金属
コイルばねを使用するので、基板のプリント配線に有害
な化学変化を生ずるおそれが全くなく、配線の密集部分
に而接触してすべてのプリント配線を貴好な状態でショ
ートするもので、これを従来のＰＧＡ基板検合装置に適
用することにより、安全で確実な導通検査を行うことが
できる効果には大きいものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）は、この発明による
ＰＧＡ基板検査装置におけるプリント配線のショート電
極の実施例の構造図、第２図（ａ）および（ｂ）は、第
１図（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）に対する動作の説明図
、第３図（ａ）および（ｂ）は、ビングリッドアレイ（
ＰＧＡ）基板の外観斜視図、第４図（ａ）および（ｂ）
は配線基板検査方式におけるプローバ押圧機構の構造お
よび作用の説明図、第５図（ａ）および（ｂ）はＰＧＡ
基板におけるプリント配線の密集部分と、これに対する
ショート電極の説明図、第６図（ａ）および（ｂ）は従
来のショート電極の構造図である。ｌ・・・ＰＧＡ基板、ｌｂ・・・プリント配線、１ｃ・・・ＩＣチップ、２・・・ベース盤、２ｂ・・・固定板、３ａ・・・プローブビン、５・・・移動板、６ａ・・・プローブビン、１ａ・・・端ｒピン、ｌｂ’・・・密集）１糧分、ｌｄ・・・接続端ｒ１２ａ・・・支柱、３・・・下側プローバ、４・・・載置板、６・・・上側プローバ、７・・・孔板、８・・・駆動機構、　　　　９・・・ショート電極、９
ａ・・・ゴム板、　　　　９ｂ・・・金属薄板、９Ｃ・
・・支持具、１０・・・エアシリンダ、１１・・・ハウ
ジング、ｌｌａ・・・嵌入孔、１１ｂ・・・切り欠き、
ｌｌｃ’・・ハウジングの」一部、１１ｄ・・・ハウジ
ングの下部、１２・・・金属コイルばね。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）基板の表面の中
央部に搭載されるＩＣチップに対して形成されたプリン
ト配線と、該基板の裏面に植設され該プリント配線に接
続された端子ピンに対して、プローバに植設されたプロ
ーブピンをそれぞれ押接して導通／絶縁検査を行うＰＧ
Ａ基板検査装置において、上記ＩＣチップに近接した周
辺における上記プリント配線の密集部分に対応し、ベー
ス盤に固定されたエアシリンダの押圧により上記プリン
ト配線の密集部分に押接して、上記プリント配線を一括
してショートする金属コイルばねにより構成されたこと
を特徴とする、ＰＧＡ基板検査装置におけるプリント配
線のショート電極。
（２）、方形の４辺に沿って一定の幅の直線をなす上記
プリント配線の密集部分に対応して、方形のハウジング
の外周部に、上記金属コイルばねを嵌入する嵌入孔を設
け、該嵌入孔の上部に、該嵌入された金属コイルばねの
上記密集部分に接触する表面が適当な幅および高さで露
出する切り欠きを設けた、請求項１記載のＰＧＡ基板検
査装置におけるプリント配線のショート電極。
（３）、ばね材料として適当な弾性のある金合金を用い
て製作され、かつ各コイル巻き線が互いに密着した状態
で上記嵌入孔に嵌入された上記金属コイルばねとする、
請求項１または２記載のＰＧＡ基板検査装置におけるプ
リント配線のショート電極。