KR20010093661A

KR20010093661A - 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉방법 및 장치

Info

Publication number: KR20010093661A
Application number: KR1020010012920A
Authority: KR
Inventors: 요시에이 하세가와
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2000-03-29
Filing date: 2001-03-13
Publication date: 2001-10-29
Also published as: JP4480258B2; JP2002014137A; KR100386818B1; US20010027053A1; TW494514B; US6595794B2

Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 검사장치에서 접촉자를 반도체 디바이스의 돌기전극에 전기적으로 접촉시키는 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 디바이스 검사장치에 사용되는 전기적 접촉기술은 검사해야 할 반도체 디바이스를 향해 돌출한 사각뿔형의 하나 이상의 접촉자가 사용된다. 상기 접촉자는 그 경사선 또는 경사면을 통해 반도체 디바이스의 돌기전극에 접촉한다. 따라서 접촉자의 경사선 또는 경사면이 돌기전극의 측부 만을 누르게 되어 돌기전극이 그 정점부에서 손상되는 것을 방지한다.

Description

반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉방법 및 장치{Electrical Contact Method And Apparatus In Semiconductor Device Inspection Equipment}

발명의 분야

본 발명은 반도체 디바이스 검사장치에서 접촉자를 반도체 디바이스의 돌기전극에 전기적으로 접촉시키는 방법 및 장치에 관한 것이다.

발명의 배경

일반적으로 집적회로(IC)와 같은 반도체 디바이스는 프로브 카드나 IC 소켓과 같은 전기적 접촉장치를 이용하여 회로가 사양서 대로 작동하는지 여부에 대하여 전기적 테스트(검사)가 이루어진다. 그와 같은 전기적 테스트는 일반적으로 여러 단계에서 수행되는데, 예를 들면, 각각의 반도체 칩이 반도체 웨이퍼로부터 분리되기 전의 단계, 상기 칩이 웨이퍼로부터 분리된 후의 단계, 그리고 상기 칩이 몰딩된 후의 단계에서 행해진다. 상기 전기적 접촉장치는 검사하는 동안에 칩의 돌기전극을 누르는 복수의 접촉자를 갖추고 있다.

칩의 전극으로서 전기적 접촉장치 쪽으로 돌출한 반구상의 돌기전극(범프전극)을 사용하는 칩·스케일·팩키지(CSP: Chip Scale Package), 볼·그리드·어레이(BRG: Ball Grid Array)와 같은 반도체 디바이스에 있어서는, 칩의 전기적 테스트시에 돌기전극이 접촉자에 의해 손상되지 않는 것이 중요하다. 특히, 돌기전극이 땜납(solder)과 같은 연질의 재료로 제작될 경우에는 주의 깊게 취급되어야 한다. 만일 돌기전극의 정점부(tip portion)가 무너지면, 돌기전극의 높이(돌출높이)가 돌기전극 마다 다르기 때문에, 나중에 실제로 장착시에 반도체 디바이스의 돌기전극이 기판의 배선에 전기적으로 바르게 접속되지 않는 일이 많다.

접촉자를 반도체 디바이스의 반구상 돌기전극에 접촉시키는 기술의 하나로서, 사각뿔형, 원추형 또는 침(針)상의 접촉자를 이용하여 상기 접촉자의 날카로운 정점부가 돌기전극을 누르는 기술이 있다.

접촉자를 반도체 디바이스의 반구상 돌기전극에 접촉시키는 기술의 다른 하나로서, 링 형상의 접촉면을 갖는 접촉자를 이용하여 상기 접촉자의 접촉면이 돌기전극을 누르는 기술이 있다.

그러나 전자에서는 접촉자의 정점부가 반도체 디바이스 쪽의 돌기전극을 누르기 때문에 접촉자의 날카로운 정점부가 돌기전극을 찌르게 되고, 그 결과 돌기전극의 정점부가 손상되어 높이가 돌기전극 마다 달라진다.

또한, 후자에서는 접촉자의 환상 접촉면이 반도체 디바이스 측의 돌기전극을 누르기 때문에 돌기전극의 기부가 접촉면에 의해 눌려, 그 결과 돌기전극의 정점부는 손상되지 않지만 높이가 돌기전극 마다 달라진다.

본 발명의 목적은 반도체 디바이스를 검사하는 기술에 있어서 반도체 디바이스의 돌기전극이 접촉자에 의해 손상되는 것을 가능한 한 방지할 수 있는 반도체 디바이스 검사장치에 있어서의 전기적 접촉방법 및 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 상기의 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다. 이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.

도1은 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 한 실시예를 나타낸 단면도이다.

도2는 도1의 전기적 접속장치에서 이용하는 프로브 요소의 한 실시예를 나타내는 도면으로, (A)는 단면도이고, (B)는 저면도이다.

도3은 프로브 요소의 제2실시예를 나타내는 도면으로, (A)는 저면도이고, (B)는 도3(A)에서 3B-3B선에 따른 단면도이다.

도4는 도3의 프로브 요소를 이용했을 때의 돌기전극과 접촉자와의 관계를 설명하기 위한 도면으로, (A)는 돌기전극에 형성된 접촉자국의 한 예를 나타내는 도면이고, (B)는 크기가 다른 돌기전극에 대한 접촉자의 관계를 나타내는 도면이고, (C)는 접촉자와 돌기전극이 상대적으로 위치를 벗어났을 때의 관계를 나타내는 도면이다.

도5는 프로브 요소의 제3실시예를 나타내는 도면이다.

도6은 프로브 요소의 제4실시예를 나타내는 도면이다.

도7은 프로브 요소의 제5실시예를 나타내는 도면으로, (A)는 저면도이고, (B)는 도7(A)에서 7B-7B선에 따른 단면도이다.

도8은 프로브 요소의 제6실시예를 나타내는 도면이다.

도9는 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 제2실시예를 나타내는 평면도이다.

도10은 도9에 나타낸 전기적 접속장치의 정면도이다.

도11은 도9에 나타낸 전기적 접속장치의 단면도이다.

도12는 도9의 12-12선에 따른 단면도이다.

도13은 도9의 13-13선에 따른 단면도이다.

도14는 도9에 나타낸 전기적 접속장치에 있어서의 보조 접촉자 근방의 확대단면도이다.

도15는 도9에 나타낸 전기적 접속장치의 분해 사시도이다.

도16은 도9에 나타낸 전기적 접속장치의 기판, 베이스 및 스페이서를 조립한 상태를 나타낸 사시도이다.

도17은 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 제3실시예를 나타내는 평면도이다.

도18은 도17에 나타낸 전기적 접속장치의 정면도이다.

도19는 도17에 나타낸 전기적 접속장치의 단면도이다.

도20은 프로브 요소의 제7실시예를 나타낸 도면이다.

도21은 프로브 요소의 제8실시예를 나타낸 도면이다.

도22는 프로브 요소의 제9실시예를 나타낸 도면이다.

도23은 도20, 도21 및 도22에 나타낸 프로브 요소의 주요부의 단면도이다.

* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *

10, 100, 170: 전기적 접속장치 12: 반도체 디바이스

14: 반도체 디바이스의 기부 16: 반도체 디바이스의 전극랜드

18: 반도체 디바이스의 돌기전극 22: 기판

24: 케이스 26: 베이스

28: 탄성체

30, 50, 62, 64, 66, 68, 70, 72, 74: 프로브 요소

32, 54: 시트부 34: 리드부(배선)

36: 접촉자 38, 40: 슬릿

42: 경사선 44: 경사면

46: 접촉자의 중심축선 48: 돌기전극의 중심축선

52: 배선 56, 58: 개구

60: 접촉자국 102: 스페이서

104: 프레임 106: 고무판

108: 기판의 배선 110: 보조 프로브 요소

112: 보조 프로브 요소의 배선

114: 보조 프로브 요소의 보조 접촉자

116: 전도부(conductive portion) 120: 스페이서의 탄성체

128: 가이드면 130: 스톱퍼

132, 134, 148: 가이드핀 136: 부착용 볼트

138: 나사구멍

140, 142, 144, 150, 152: 가이드 구멍

발명의 요약

본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치에 있어서의 전기적 접촉방법은, 반도체 디바이스를 향해 돌출한 하나 이상의 사각뿔형 접촉자를 갖춘 전기적 접촉장치를 준비하고, 상기 사각뿔형 접촉자의 경사선 또는 경사면을 반도체 디바이스의 돌기전극에 접촉시키는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사장치에 있어서의 전기적 접촉장치는, 판상 또는 필름상의 베이스와, 상기 돌기전극에 대응되고 상기 베이스의 한쪽 면으로부터 상기 반도체 디바이스를 향해 돌출하는 하나 이상의 사각뿔형 접촉자로 이루어진다. 상기 사각뿔형 접촉자는 대응하는 돌기전극에 대해 상기 베이스와 평행인 면내에서 소정의 방향으로 변위되어 있다.

경사면은 다각추형의 저면 이외의 경사진 면 부분이고, 경사선은 서로 이웃하는 경사면의 경계부분이다. 경사면 및 경사선은 모두 다각추형의 정점부(apex)로 수렴한다.

사각뿔형 접촉자의 경사선 및 경사면은 모두 반도체 디바이스 쪽의 돌기전극의 중심축선에 대해 각도를 갖기 때문에, 돌기전극의 정점부를 누르지 않고 돌기전극 정점부의 주위 측부에 접촉하고, 그곳을 돌기전극의 중심축선에 대해 각도를 갖는 상태로 누른다. 이 때문에, 사각뿔형 접촉자의 누름에 기인한 돌기전극의 손상이 방지된다.

전기적 접촉장치는 하나의 상기 돌기전극에 대해 하나의 상기 사각뿔형 접촉자를 갖추고 있어도 좋고, 2 이상의 상기 사각뿔형 접촉자를 갖추고 있어도 좋다.

하나의 돌기전극에 대해 복수의 사각뿔형 접촉자의 경사선 또는 경사면을 접촉시키도록 해도 좋다. 그렇게 하면, 돌기전극의 크기가 서로 달라도 돌기전극은 어느 한 사각뿔형 접촉자에 확실하게 접촉한다.

하나의 돌기전극에 대해 2 이상의 사각뿔형 접촉자를 갖추고 있는 경우, 그들 복수의 사각뿔형 접촉자는 돌기전극 마다 돌기전극의 중심축선의 주위에 각도적으로 간격을 두고 베이스에 배치할 수 있다. 그렇게 하면, 돌기전극의 크기가 서로 달라도 즉, 크기가 다른 돌기전극이어도 사각뿔형 접촉자에 확실하게 접촉한다.

상기 돌기전극 마다의 복수의 상기 사각뿔형 접촉자를, 그들의 경사선 또는 경사면을 상기 대응하는 돌기전극에 접촉시키도록 방향을 줄 수 있다. 그와 같은 방향부여는 상기 돌기전극군 마다의 복수의 상기 사각뿔형 접촉자의 경사선 또는 경사면을 상기 돌기전극의 중심축선 쪽으로 향하게 함으로써 행할 수 있다. 그와같이 하면, 사각뿔형 접촉자의 경사선 또는 경사면이 돌기전극에 확실하게 접촉한다.

상기 베이스는 상기 복수의 사각뿔형 접촉자의 배치영역의 내측영역에 형성되고 최소한 상기 대응하는 돌기전극 쪽으로 개방하는 개구를 가질 수 있다. 그와 같이 하면, 베이스의 개구가 돌기전극의 정점부의 홈으로 작용하기 때문에, 돌기전극의 정점부가 베이스에 충돌함으로써 기인하는 정점부의 손상이 방지된다.

전기적 접촉장치는 상기 베이스에 배치된 배선으로 상기 사각뿔형 접촉자에 전기적으로 접속된 하나 이상의 배선을 더 포함할 수 있다. 그와 같은 배선은 플랫 케이블, 기판 등의 적절한 수단에 의해 검사용 전기회로에 접속된다.

상기 하나 이상의 사각뿔형 접촉자는 상기 베이스에 배치되어 있어도 좋고, 상기 베이스에 배치된 시트부에 장착되어 있어도 좋다.

전기적 접촉장치는 상기 돌기전극에 각각 대응되고 최소한 일부를 한쪽 면에 노출된 복수의 배선을 갖춘 기판을 더 포함하고, 상기 베이스는 그 다른쪽 면에 형성된 사각뿔형의 보조 접촉자로 상기 기판의 각 배선에 대응되어 대응하는 배선에 전기적으로 접촉되고, 상기 사각뿔형 접촉자에 전기적으로 접속된 보조 접촉자를 가질 수 있다. 그와 같이 하면, 전기적 접촉장치를 반도체 디바이스의 전기적 테스트에 이용하는 프로브 카드 또는 소켓에 형성할 수 있다.

전기적 접촉장치는 상기 기판의 한쪽 면에 배치된 프레임으로 상기 베이스를 상기 사각뿔형 접촉자가 상기 프레임 쪽이 되도록 상기 기판에 부착하고 있는 프레임을 더 포함할 수 있다.

상기 프레임은 상기 반도체 디바이스를 받아들이는 개구를 가질 수 있다. 그와 같이 하면, 전기적 접촉장치를 소켓에 형성할 수 있다.

전기적 접촉장치는 상기 베이스와 상기 기판과의 사이에 배치된 판상의 스페이서를 더 포함할 수 있다.

전기적 접촉장치는 상기 베이스로의 상기 보조 접촉자의 배치개소와 상기 프레임과의 사이에 배치된 고무판을 더 포함할 수 있다. 그와 같이 하면, 고무판의 탄성력을 이용하여 보조 접촉자가 기판의 배선을 누를 수 있다.

전기적 접촉장치는 상기 베이스에 배치된 시트부와, 상기 돌기전극에 대응된 복수의 상기 접촉자를 더 포함하고, 상기 복수의 접촉자는 대응하는 상기 돌기전극의 중심축선의 주위에 각도적으로 간격을 둘 수 있다.

상기의 전기적 접촉장치에 있어서, 상기 시트부는 상기 베이스로부터 돌출해 있고, 또한 이웃하는 상기 접촉자의 사이에 개구를 가질 수 있다. 또한, 상기 베이스는 상기 시트부의 주위를 연장하는 슬릿을 가질 수 있다.

이하 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 다음에 상술한다.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명

도1 및 도2를 참조하면, 전기적 접촉장치(10)는 반도체 디바이스(12)의 전기적 테스트(통전시험)에 이용되는 와이어 타입의 프로브 요소를 이용한 세로형 프로브 카드에 적용할 수 있다. 반도체 디바이스(12)는 집적회로(IC) 칩과 같이, 평판상의 피검사체이고, 또한 평판상의 기부(14) 상에 복수의 전극랜드(16)를 갖고 있고, 게다가 각 전극랜드(16)에 반구상의 돌기전극(18)을 형성하고 있다. 각 돌기전극(18)은 땜납과 같이 저융점의 전도성 접착제에 의해 형성되어 있다.

전기적 접촉장치(10)는 원형 또는 직사각형의 기판(22)과, 기판(22)의 하면에 배치된 케이스(24)와, 케이스(24)의 하단에 배치된 판상 또는 필름상의 베이스(26)와, 케이스(24) 내에 충진된 고무상의 탄성체(28)와, 케이스(24), 베이스(26) 및 탄성체(28)를 기판(22)의 두께방향으로 관통하여 기판(22)에 도달하는 복수의 프로브 요소(30)를 포함한다.

기판(22)은 프로브 요소(30)에 각각 대응된 복수의 배선을 전기 절연성의 시트상 부재 또는 판상 부재에 단층 또는 다층으로 형성한 접속기판이다. 케이스(24)는 합성수지와 같은 전기 절연재료에 의해 아래쪽으로 개방하는 얕은 상자 형태로 형성되어 있고, 또한 상자의 바닥에 대응하는 부위(상벽)에 있어서 기판(22)에 부착되어 있다. 케이스(24)는 원형 또는 직사각형의 평면형상을 갖는다.

도시한 예에서, 베이스(26)는 폴리이미드와 같은 전기 절연재료로 형성된 필름층이고, 또한 케이스(24)에 그 개방단을 폐쇄하는 상태로 부착되어 있다. 탄성체(28)는 실리콘 고무와 같은 전기 절연재료로 형성되어 있다. 프로브 요소(30)는 검사해야 할 반도체 디바이스의 전극에 각각 대응되어 있고, 상기 반도체 디바이스의 전극의 배열패턴에 대응한 배열패턴으로 배치되어 있다.

각 프로브 요소(30)는 돌기전극(18)에 각각 대응되어 있다. 각 프로브 요소(30)는 베이스(26)를 그 두께방향으로 관통하는 시트부(랜드부)(32)와, 시트부(32)로부터 탄성체(28) 및 케이스(24)의 저부(상벽)를 기판(22)의 두께방향(상하방향)으로 관통하여 기판(22)에 도달하는 리드부(배선)(34)와, 시트부(32)로부터 리드부(34)와 반대쪽(아래쪽)으로 돌출한 사각뿔형의 접촉자(36)를 갖는다.

시트부(32)는 전도성 재료로 원판상과 같은 적절한 형상으로 형성되어 있다. 시트부(32)는 그 주위를 연장함과 동시에 베이스(26)를 두께방향으로 관통하는 상태로 베이스(26)에 형성된 환상의 슬릿(38)에 의해 베이스(26)로부터 완전히 분리되어, 베이스(26) 및 이웃한 시트부(32)로부터 독립되어 있다. 슬릿(38)에 이어지는 다른 슬릿(40)이 탄성체(28)에 형성되어 있다.

배선, 즉 리드부(34)는 금과 같이 전도성의 연질 금속선으로 형성할 수 있다. 리드부(34)는 케이스(24) 내에 있어서 호상으로 만곡되어 있다. 그러나, 리드부(34)는 케이스(24) 내에 있어서, 다른 적절한 형상으로 만곡되어 있어도 좋고, 만곡되어 있지 않아도 좋다. 어떤 경우도 시트부(32)는 베이스(26)와 평행하게 유지되어 있다.

상기와 같은 리드부(34)는 모두 반도체 디바이스의 접속공정에 이용되고 있는 와이어 본딩 기술을 이용하여 형성할 수 있다. 리드부(34)는 그 상단에 있어서, 기판(22)이 대응하는 배선에 전기적으로 접속되어 있다. 리드부(34)를 접착제와 같은 적절한 수단에 의해 케이스(24)의 저부(상벽)에 고정해도 좋다.

도2(A) 및 도2(B)에 도시한 예에서, 각 접촉자(36)는 사각뿔형이고, 따라서 사각형상의 저면과 4개의 경사선(42)과 4개의 경사면(44)을 갖는다. 각 접촉자(36)는 시트부(32)로부터 반도체 디바이스(12)를 향해 돌출한 상태로 사각뿔형의 저면이 시트부(32)에 장착되어 있다.

각 프로브 요소(30)는 접촉자(36)가 대응하는 돌기전극(18)에 대해 베이스(26)와 평행한 면 내에서 한방향으로 변위하는 위치에 형성되어 있다. 이 때문에, 각 접촉자(36)의 중심축선(46)은 대응하는 돌기전극(18)의 중심축선(48)에 대해 돌기전극(18)의 외주면의 곡률반경 r(베이스(26)와 평행한 방향에 있어서 돌기전극(18)의 최대 외경의 1/2) 이하인 거리 L 만큼 변위해 있다. 각 접촉자(36)는 하나의 경사선(42)이 돌기전극(18)의 중심축선(48) 쪽을 향하도록 방향이 주어져 있다.

전기적 접촉장치(10)는 기판(22)을 예를 들어 기판으로서 작용하는 카드기판에 장착함으로써, 프로브 카드에 조립된다. 전기적 접촉장치(10)에 있어서, 프로브 요소(30)의 접촉자(36)는 검사해야 할 반도체 디바이스(12)의 돌기전극(18)을 누르는 접촉부로서 이용된다.

반도체 디바이스(12)의 통전시험시, 전기적 접촉장치(10)와 반도체 디바이스(12)는 각 프로브 요소(30)의 접촉자(36)가 대응하는 돌기전극(18)을 누르도록 상대적으로 이동된다. 이에 따라 도2(A) 및 도2(B)에 나타낸 것과 같이, 각 접촉자(36)는 중심축선(48) 쪽을 향하는 경사선(42) 및 그 부근을 통해, 대응하는 돌기전극(18)의 외주면에 접촉하고, 그 외주면을 누른다.

이 때, 접촉자(36)의 경사선(42)이 반도체 디바이스(12) 쪽의 돌기전극(18)의 중심축선(48)에 대해 각도를 갖기 때문에, 상기 경사선(42)은 돌기전극(18)의 정점부를 누르지 않고 돌기전극(18)의 정점부 주위의 측부에 접촉하고, 그곳을 중심축선(48)에 대해 각도를 갖는 상태로 누른다. 이 때문에, 접촉자(36)에 의한 누름에 기인한 돌기전극(18)의 손상이 방지된다.

상기의 장치(10)에 의하면, 시트부(32)가 필름상의 베이스(26)를 그 두께방향으로 관통하고 있기 때문에, 시트부(32)가 베이스(26)에 대해 크게 변위할 우려가 없고, 접촉자(36)가 반도체 디바이스(12)에 대해 크게 변위할 우려도 없고, 따라서 반도체 디바이스(12)에 대한 접촉자(36)의 위치가 안정하다. 또한, 시트부(32)가 베이스(26)로부터 아래쪽으로 돌출해 있기 때문에, 접촉자(36)가 돌기전극(18)을 누를 때 시트부(32)가 케이스(24) 쪽으로 다소 변위해도 베이스(26)가 돌기전극(18)에 직접 접촉할 우려가 없다.

접촉자(36)가 돌기전극(18)을 누르면, 프로브 요소(30)는 시트부(32)가 케이스(24) 쪽으로 비스듬히 이동하도록 변위된다. 이 때, 시트부(32)가 그 주위를 연장하는 슬릿(38)에 의해 베이스(26) 및 이웃하는 시트부(32)로부터 독립되어 있기 때문에, 베이스(26)에 대해 서로 이웃하는 프로브 요소(30)의 변위의 상호간섭은 적다.

접촉자(36)가 돌기전극(18)을 누르면, 시트부(32)에 의해 탄성체(28)가 압축된다. 이에 따라, 접촉자(36)와 돌기전극(18)과의 사이에 작용하는 침압(針壓)이 커진다. 이 때 리드부(34)가 케이스(24) 내에 있어서 변형하지만, 리드부(34)의 큰 변형은 탄성체(28)에 의해 방지되고, 그 결과 반도체 디바이스(12) 및 베이스(26)에 대한 접촉자(36)의 위치가 보다 안정된다.

상기의 실시예에서는 시트부(32)가 환상의 슬릿(38)에 의해 베이스(26)로부터 완전히 분리되어 있지만, 슬릿(38)을 C자 형태로 함으로써 시트부(32)를 그 주위의 일부에 있어서 베이스(26)에 접촉시켜도 좋다. 또한, 슬릿(38)을 형성하지 않음으로써, 시트부(32)를 베이스(26)로부터 분리하지 않아도 좋다.

슬릿(38)에 이어지는 슬릿(40)을 탄성체(28)에 항상 형성할 필요는 없다. 그러나, 환상 또는 C자 형태의 슬릿(40)을 탄성체(28)에 형성하면, 시트부(32)와 이에 접하는 탄성체(28)의 부위가 독립하기 때문에, 베이스(26)에 대한 프로브 요소(30)의 변위의 상호간섭이 현저히 적어진다.

상기의 실시예에서는 하나의 돌기전극(18)에 대해 하나의 접촉자(36)를 설치하고 있지만, 하나의 돌기전극(18)에 대해 복수의 접촉자(36)를 설치해도 좋다.

도3(A) 및 도3(B)을 참조하면, 프로브 요소(50)는 상기 실시예에 있어서 배선으로서 작용하는 리드부(34) 대신 대상의 배선(52)과, 배선(52)의 일단에 이어지는 시트부(랜드부)(54)를 전기 절연재료제의 판상(또는, 필름상)의 베이스(26)의 한쪽 면에 형성한 대상 배선타입의 프로브 요소이고, 또한 하나의 돌기전극(18)에 대해 상기 돌기전극(18)의 중심축선(48)의 주위에 등각도 간격을 둔 4개의 접촉자(36)를 이용하고 있다.

4개의 접촉자(36)는 다각추형의 형상을 갖고 있고, 시트부(54)로부터 반도체 디바이스(12)를 향해 돌출한 상태로 사각뿔형의 저면이 시트부(54)에 장착되어 있다. 각 접촉자(36)는 하나의 경사선(42)을 돌기전극(18)의 중심축선(48)을 향하게 하고 있다. 시트부(54)는 직사각형과 같은 적절한 형상을 갖는다.

시트부(54) 및 베이스(26)는 각각 대응하는 돌기전극 쪽으로 개방하는 개구(56 및 58)를 복수의 접촉자(36)의 배치영역의 내측영역에 갖는다. 개구(56,58)는 접촉자(36)가 돌기전극(18)을 누를 때, 돌기전극(18)의 정점부가 이동할 수 있는 공간으로서 작용한다.

통전시험시, 프로브 요소(50)에 있어서도, 각 접촉자(36)의 하나의 경사선(42)이 돌기전극(18)을 누른다. 이 때, 각 접촉자(36)가 돌기전극(18)을 정확하게 누르면, 도4(A)에 나타낸 것과 같이, 접촉자(36)의 경사선의 누름에서 기인하는 접촉자국(60)이 돌기전극(18)에 형성된다. 또한, 접촉자(36)가 돌기전극(18)을 누를 때, 돌기전극(18)의 정점부가 개구(56, 58)안에서 움직일 수 있으므로 베이스(26) 및 시트부(54)에 충돌하지 않게 되며, 이에 따라 돌기전극(18)의 정점부가 그러한 충돌로 인한 손상이 방지된다.

도4(B)에 나타낸 바와 같이, 사각뿔형의 복수의 접촉자(36)를 중심축선(48)의 주위에 각도적 간격을 두고 배치한 프로브 요소(50)는 돌기전극(18)의 크기가 서로 달라도, 즉 크기가 다른 돌기전극이어도 접촉자(36)는 그들 돌기전극(18)에 확실하게 접촉한다. 또한, 도4(C)에 나타낸 바와 같이, 반도체 디바이스(12)와 평행한 면 내에 있어서 돌기전극(18)과 접촉자(36)와의 상대적인 위치가 다소 변위하더라도 어느 한 접촉자(36)가 돌기전극(18)에 반드시 접촉한다.

상기의 작용 및 효과는 도5에 나타낸 프로브 요소(62)와 같이 사각뿔형의 2개의 접촉자(36)를 이용해도 얻을 수 있고, 도6에 나타낸 프로브 요소(64)와 같이 3개의 접촉자(36)를 이용한 경우 등, 사각뿔형의 복수의 접촉자(36)를 돌기전극(18)의 중심축선의 주위에 각도적으로 간격을 두고 배치해도(바람직하게는, 등각도 간격으로 배치해도) 얻을 수 있다.

또한, 도6에 나타낸 삼각뿔형의 하나 이상의 접촉자(36)를 이용한 프로브 요소(64)와 같이, 삼각뿔형, 육각뿔형, 팔각뿔형 등, 사각뿔형 이외의 다각뿔형의 하나 이상의 접촉자(36)를 이용해도 상기의 작용 및 효과를 얻을 수 있다.

게다가, 도7(A) 및 도7(B)에 나타낸 프로브 요소(66)와 같이, 사각뿔형을 하나 이상의 접촉자(36)의 어느 한 경사면(44)을 돌기전극(18)에 접촉시키도록 어느 한 접촉자(36)의 경사면(44)을 돌기전극(18)의 중심축선(48) 쪽으로 향하게 해도 상기의 작용 및 효과를 얻을 수 있다.

도8에 나타낸 프로브 요소(68)와 같이, 접촉자(36) 마다 보조시트(70)를 설치함으로써, 시트부(54)로부터의 각 접촉자(36)의 돌출높이를 크게 해도 좋다. 보조시트(70)의 형상은 접촉자(36)의 저면과 다른 형상이어도 좋고, 같은 형상이어도 좋다. 또한, 하나의 보조시트(70)에 2 이상의 접촉자(36)를 배치해도 좋다.

프로브 요소(50, 62, 64, 66)에 있어서, 도1, 도2(A) 및 도2(B)에 나타낸 프로브 요소(30)와 같은 슬릿(38, 40)을 각 접촉자(36)의 주위에 형성해도 좋고, 공통의 돌기전극(18)에 대응하는 복수의 접촉자(36)의 배치영역의 주위에 형성해도 좋다. 또한, 어느 쪽 프로브 요소에 있어서도, 시트부는 원형이나 사각형 이외에 삼각형, 육각형 등의 형상이어도 좋다.

도9 내지 도16을 참조하면, 전기적 접촉장치(100)는 팩키지로 밀봉된 집적회로(IC), 밀봉안된 집적회로 등, 반도체 디바이스(12)의 통전시험에 이용하는 IC 소켓으로서 조립되어 있다.

전기적 접촉장치(100)는 원형 또는 직사각형의 기판(22)과, 기판(22)의 거의중앙부 상에 배치된 필름상의 베이스(28)와, 베이스(28)에 형성된 복수의 프로브 요소(68)와, 기판(22) 및 베이스(28)의 사이에 배치된 스페이서(102)와, 기판의 위쪽에 배치된 케이스 즉 프레임(104)과, 프레임(104)에 배치된 복수의 고무판(106)을 포함한다.

기판(22)은 서로 전기적으로 분리된 복수의 배선(108)을 윗면에 갖는 배선기판이다. 배선(108)은 검사해야 할 반도체 디바이스(12)의 돌기전극에 각각 일대일로 대응되어 있고, 또한 베이스(28)의 배치영역으로부터 다른 방향으로 연장하는 4개의 배선군으로 나뉘어져 있다.

베이스(28)는 도8에 나타낸 복수의 프로브 요소(68)를 한쪽 면에 갖는다. 프로브 요소(68)는 그 일부를 형성하는 사각뿔형 접촉자(36)가 반도체 디바이스(12)와 거의 같은 크기의 직사각형의 영역 내에 매트릭스상으로 위치하도록 배선(52)의 일단부에 배치되어 있다.

프로브 요소(68) 및 그 일부를 형성하는 배선(52)은 반도체 디바이스(12)의 돌기전극(18)에 대응되어 있다. 배선(52)은 기판(22)의 배선(108)과 같이, 접촉자(36)의 배치영역으로부터 다른 방향으로 연장하는 4개의 배선군으로 나뉘어져 있고, 또한 배선(108)에 각각 일대일로 대응되어 있다. 프로브 요소(68) 대신에 다른 프로브 요소를 이용해도 좋다.

베이스(28)는 프로브 요소(68)가 배치된 직사각형의 영역의 각 변으로부터 연장해 있는 직사각형의 연장부(28a)를 갖고 있고, 또한 상기 직사각형의 연장부(28a)는 각 쌍의 배선(52) 및 프로브 요소(68)에 각각 일대일로 대응하는 복수의 보조 프로브 요소(110)를 포함한다. 각 보조 프로브 요소(110)는 배선(112)과 상기 배선(112)에 형성된 하나 이상의 보조 접촉자(114)에 의해 프로브 요소(68)와 반대쪽 면(하면)에 형성되어 있다(도14 참조).

도시한 예에서는, 복수의 보조 접촉자(114)가 각 배선(112)에 일렬로 형성되어 있다. 도시한 예에서, 각 보조 접촉자(114)는 사각뿔형의 형상을 갖고 있고, 또한 대응하는 배선(112)에 배치된 다른 보조 접촉자(114)와 함께 기판(22)이 대응하는 배선(108)에 선단을 눌려 상기 배선(108)에 전기적으로 접촉되어 있다.

기판(22)의 배선(108)이 기판(22)의 중심 주위에 각도적 간격을 두고 반경방향으로 연장해 있는 경우, 보조 프로브 요소(110)의 배선(112)도 베이스(28)의 중심 주위에 각도적 간격을 두고 반경방향으로 연장한다.

각 배선(112)은 베이스(28)를 두께방향으로 관통하는 전도부(116)에 의해 대응하는 배선(52)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 때문에, 각 보조 프로브 요소(110)의 보조 접촉자(114)는 대응하는 프로브 요소(68)의 사각뿔형 접촉자(36)에 전기적으로 접속되어 있다. 보조 접촉자(114)는 원추형, 절두(截頭)사각뿔형, 절두원추형 등의 여러 형상을 갖고 있어도 좋다.

스페이서(102)는 판상의 기대(118)와, 기대(118)에 배치된 판상의 탄성체(120)에 의해, 전체적으로 직사각형의 판형으로 형성되어 있다. 기대(118)는 검사해야 할 반도체 디바이스(12)의 평면형상보다 큰 직사각형의 평면형상을 하고 있고, 또한 탄성체(120)가 배치된 오목부(recess)를 윗면에 갖는다. 탄성체(120)는 판상의 고무에 의해 반도체 디바이스(12)의 평면형상과 거의 같은 크기의 직사각형으로 형성되어 있고, 또한 윗면은 기대(118)의 윗면과 거의 동일한 면으로 되어 있다.

프레임(104)은 직사각형을 한 두꺼운 판 형상을 갖고 있고, 또한 반도체 디바이스(12)를 받아들이는 개구(122)와, 상기 개구(122)의 하단에 이어지는 오목부(124)(도11 참조)를 중앙에 갖고 있고, 또한 고무판(106)이 배치된 절흠부(126)를 오목부(124)의 주위 부분에 갖는다.

개구(122)는 거의 직사각형의 평면형상을 갖고 있고, 또한 반도체 디바이스(12)를 위한 가이드면(128)을 개구(122)의 각 경사선부에 갖는다. 각 가이드면(128)은 반도체 디바이스(12)를 개구(122)의 중앙으로 안내하는 상부의 경사면부와 이의 하단에 이어지는 수직면부로 구성되어 있고, 또한 반도체 디바이스(12)를 받는 스톱퍼(130)를 하부에 갖는다.

오목부(124)는 개구(122)보다 큰 직사각형의 형상을 갖는다. 고무판(106)은 도11 및 도13에 있어서의 프레임(104)의 돌출부분(104a)의 하면과 거의 같은 크기를 갖고 있고, 또한 절흠부(126)에 접착되어 있다.

또한, 기판(22)은 베이스(28)를 기판(22)에 대해 위치 결정하는 복수의 가이드핀(132)과, 프레임(104)을 기판(22)에 대해 위치 결정하는 복수의 가이드핀(134)을 가짐과 동시에, 부착용 볼트(136)가 결합되는 복수의 나사구멍(138)을 갖는다. 가이드핀(132 및 134)은 기판(22)으로부터 위쪽으로 연장해 있다.

베이스(28)는 각 가이드핀(132)을 받아들이는 가이드 구멍(140)을 각 연장부(28a)에 갖는다. 프레임(104)은 각 가이드핀(134)을 받아들이는 가이드구멍(142)과, 각 볼트(136)가 관통하는 가이드 구멍(144)을 갖는다. 고무판(106)은 각 가이드핀(132)의 상부(헤드)를 받아들이는 오목부(146)를 갖는다(도13 참조).

또한, 스페이서(102)는 베이스(28), 스페이서(102) 및 프레임(104)을 서로 위치 결정하는 복수의 가이드핀(148)을 기대(118)에 갖는다. 각 가이드핀(148)은 기대(118)로부터 위쪽으로 돌출해 있고, 또한 베이스(28)를 관통하여 프레임(104)에 일부가 받아들여져 있다. 베이스(28) 및 프레임(104)은 각각 가이드핀(148)을 받아들이는 구멍(150 및 152)을 갖는다(도13 참조).

전기적 접촉장치(100)의 조립은 하기와 같이 행해진다.

우선, 가이드핀(148)이 베이스(28)의 구멍(150)에 관통되어, 베이스(28)와 스페이서(102)가 위치 결정된다. 이 때, 베이스(28)는 사각뿔형 접촉자(36)가 위가 되고, 보조 접촉자(114)가 아래가 되는 상태로 스페이서(102)에 조립된다. 이에 의해, 베이스(28)와 스페이서(102)는 탄성체(120)가 프로브 요소(68)의 배치영역에 대응하는 중앙에 위치하고, 베이스(28)의 연장부(28a)가 스페이서(102)의 주위에 위치하도록 조립된다.

다음에는 가이드핀(132)이 베이스(28)의 구멍(140)에 관통되어, 베이스(28) 및 스페이서(102)가 기판(22)에 대해 위치 결정된다. 이에 의해, 기판(22), 베이스(28) 및 스페이서(102)가 도16과 같이 조립되고, 베이스(28)의 각 보조 접촉자(114)가 기판(22)이 대응하는 배선(108)의 단부에 접촉된다.

계속해서, 프레임(104)이 가이드핀(134 및 148)을 각각 구멍(142 및 152)에 받아들이도록 베이스(28)의 위쪽에 배치된다. 이에 의해, 프레임(104)이 기판(22),베이스(28), 스페이서(102)에 대해 위치 결정된다.

계속해서, 볼트(136)가 프레임(104)의 구멍(144)에 관통되고, 기판(22)의 나사구멍(138)에 삽입된다. 이에 의해, 도9 내지 도11에 나타낸 전기적 접촉장치(100)가 조립된다.

조립된 상태에 있어서, 사각뿔형 접촉자(36)는 프레임(104)의 오목부(124) 내에 돌출해 있다. 또한, 보조 접촉자(114)는 기판(22)이 대응하는 배선(108)을 눌러 대응하는 배선(108)에 전기적으로 확실하게 접속된다.

상기와 같이 전기적 접촉장치(100)의 조립작업은 부재 상호간의 위치 결정이 가이드핀과 구멍에 의해 행해지고, 게다가 최종적으로 볼트에 의해 기판과 프레임을 결합할 뿐이므로 용이하다. 또한 전기적 접속장치(100)는 상기와 반대의 작업을 행함으로써, 용이하게 분해할 수 있다.

반도체 디바이스(12)의 통전시험시, 반도체 디바이스(12)는 전기적 접촉장치(100)의 위쪽으로부터 프레임(104)의 개구(122)로 하강하여 들어간다. 이에 의해, 반도체 디바이스(12)는 먼저 프레임(104)의 가이드면(128)의 경사면부에 의해 개구(122)의 중앙 쪽으로 안내되고, 이어서 가이드면(124)의 수직면부를 따라 자동으로 아래쪽으로 이동한다.

그 후, 반도체 디바이스(12)는 각 돌기전극(18)이 사각뿔형 접촉자(36)에 의해 눌러진다. 이 때, 사각뿔형 접촉자(36)의 경사선(또는, 경사면)이 반도체 디바이스(12) 쪽의 돌기전극(18)의 중심축선에 대해 각도를 갖기 때문에, 상기 경사선(또는, 경사면)은 돌기전극(18)의 정점부를 누르지 않고 돌기전극(18)의 정점부 주위의 측부에 접촉하고, 그곳을 돌기전극(18)의 중심축선에 대해 각도를 갖는 상태로 누른다. 이 때문에, 사각뿔형 접촉자(36)에 의한 누름에서 기인하는 돌기전극(18)의 손상이 방지된다.

사각뿔형 접촉자(36)가 돌기전극(18)을 누르면, 각 프로브 요소(68)는 스페이서(102)의 탄성체(120)를 압축한다. 이에 의해, 사각뿔형 접촉자(36)와 돌기전극(18)과의 사이에 작용하는 침압이 커진다.

도17부터 도19를 참조하면, 전기적 접촉장치(170)는 일반적인 반도체 디바이스(12)의 통전시험에 이용하는 프로브 카드로써 조립되어 있고, 따라서 상하방향을 전기적 접촉장치(100)와 반대로 하여 이용된다.

전기적 접촉장치(100)와 같이, 전기적 접촉장치(170)는 기판(22)과, 기판(22)의 거의 중앙부 상에 배치된 필름상의 베이스(28)와, 베이스(28)에 형성된 복수의 프로브 요소(68)와, 기판(22) 및 베이스(28)의 사이에 배치된 스페이서(102)와, 기판의 위쪽에 배치된 프레임(104)과, 프레임(104)에 배치된 복수의 고무판(106)을 포함한다.

기판(22)은 서로 전기적으로 분리된 복수의 배선(108)을 윗면에 갖고, 검사장치의 전기회로에 접속되는 복수의 테스터 랜드(172)를 둘레에 갖는 원형의 배선기판인 점을 제외하고는 전기적 접촉장치(100)의 기판과 같다.

베이스(28)는 전기적 접촉장치(10)에서 이용한 베이스(28)와 거의 동일하다. 따라서, 이 실시예에 있어서, 베이스(28)는 복수의 프로브 요소(68)를, 그 일부를 형성하는 사각뿔형 접촉자(36)가 반도체 디바이스(12)와 거의 같은 크기의 직사각형의 영역 내에 매트릭스상으로 위치하도록, 프로브 요소(68)의 일부를 형성하는 배선(52)의 일단부에 배치하고 있고, 프로브 요소(68)가 배치된 직사각형 영역의 각 변으로부터 연장해 있는 장방형의 연장부(28a)를 갖고, 각 쌍의 배선(52) 및 프로브 요소(68)에 각각 대응된 복수의 보조 프로브 요소(110)를 각 연장부(28a)에 갖는다.

그러나, 각 보조 프로브 요소(110)는 베이스(28)의 윗면에 형성되어 있는 점에 있어서, 전기적 접촉장치(10)의 보조 프로브 요소와 다르다. 각 보조 접촉자(114)는 그 정점부를 통해 대응하는 배선(108)을 누르고, 이에 따라 상기 배선(108)에 전기적으로 접촉되어 있고, 또한 베이스(28)를 두께방향으로 관통하는 전도부(116)에 의해 대응하는 배선(52)에 전기적으로 접속되어 있다.

스페이서(102)는 전기적 접촉장치(100)의 스페이서와 동일하다. 따라서 스페이서(102)는 기대(118)와 판상의 탄성체(120)에 의해 전체적으로 두꺼운 판상으로 형성되어 있다.

프레임(104)은 판재에 의해 검사해야 할 반도체 디바이스(12)의 평면형상 보다 큰 직사각형의 틀의 형태로 형성되어 있다. 각 고무판(106)은 베이스(28)의 연장부(28a)와 거의 같은 크기를 갖는 직사각형의 판 형태로 형성되어 있고, 직사각형의 변에 대응하는 곳의 윗면에 배치되어 있다.

전기적 접속장치(170)에 있어서도, 전기적 접속장치(100)와 같이, 기판(22)은 가이드핀(132, 134)을 갖고, 베이스(28)는 가이드 구멍(140, 150)을 갖고, 프레임(104)은 가이드 구멍(142)을 갖고, 고무판(106)은 오목부(146)를 가지며, 스페이서(102)는 가이드핀(148)을 갖는다.

그러나, 전기적 접속장치(170)에 있어서는, 부착용 볼트(136)를 기판(22)을 관통시켜 프레임(104)에 결합시킴으로써 나사구멍(138)을 프레임에 형성하고, 가이드 구멍(144)을 기판(22)에 형성하고 있다. 또한, 프레임(104)은 가이드핀(148) 용의 가이드 구멍을 갖고 있지 않다. 전기적 접속장치(170)의 부착에 사용되는 볼트(136)의 길이는 전기적 접속장치(100)의 부착용 볼트 보다 다소 짧다.

전기적 접속장치(170)도 전기적 접속장치(100)와 같이 조립 및 분해를 할 수 있고, 또한 전기적 접속장치(100)와 같은 작용 및 효과를 나타낸다.

전기적 접속장치(100 및 170)의 어느 쪽에 있어서도, 스페이서(102)를 기판(22)에 나사부재나 적절한 접착제에 의해 미리 장착해 두어도 좋고, 베이스(28)를 스페이서(102) 또는 프레임(104)에 나사부재나 적절한 접착제에 의해 미리 장착해 두어도 좋다.

리드부(34)를 배선으로서 이용하는 도1에 나타낸 전기적 접속장치(10)에 있어서도, 도3, 도5 및 도6에 나타낸 프로브 요소(50, 62 및 64)와 같이, 복수의 사각뿔형 접촉자(36)를 돌기전극(18) 마다 갖춘 프로브 요소를 이용할 수 있다.

도20, 도21 및 도22에 나타낸 프로브 요소는 각각 도3, 도5 및 도6에 나타낸 프로브 요소(50, 62 및 64)와 같이, 배선(52) 대신에 원형의 시트부(32)와, 대응하는 돌기전극(18)의 중심축선(48)의 주위에 각도적으로 간격을 둔 4개의 사각뿔형 접촉자(36), 2개의 사각뿔형 접촉자(36) 및 3개의 삼각뿔형 접촉자(36)를 돌기전극(18) 마다 갖추고 있다.

도23에 나타낸 바와 같이, 프로브 요소(70, 72, 74)의 어느 것에 있어서도, 시트부(32)는 베이스(26)에 배치된 평면원형의 랜드부(76)와, 랜드부(76)로부터 리드부(34)와 반대쪽(아래쪽)으로 돌출한 범프시트(bump seat)(78)를 갖추고 있고, 이웃하는 사각뿔형 접촉자(36)의 사이에 오목부 즉 개구(56)를 갖는다.

또한, 베이스(26) 및 탄성체(28)는 각각 시트부(32)의 주위에 슬릿(38 및 40)을 갖는다. 리드부(34)는 와이어 본딩 기술을 이용하여 형성된 금선(gold wire)과 같은 전도성의 심선(心線)(80) 주위에 니켈막과 같은 피복층(82)을 갖고 있다.

프로브 요소(70, 72 및 74)에 있어서는, 각각 프로브 요소(50, 62 및 64)와 같이, 4개, 2개 또는 3개의 접촉자(36)의 하나의 경사선이 돌기전극(18)을 누른다. 이 때문에, 프로브 요소(70, 72 및 74)에 있어서도, 각각 프로브 요소(50, 62, 64)와 같이, 그들과 관련하여 설명한 작용효과, 특히 도4와 관련하여 설명한 작용효과가 얻어진다. 그러나, 프로브 요소(70, 72 및 74)에 있어서도, 하나의 경사선 대신에 접촉자(36)의 하나의 경사면이 돌기전극(18)을 눌러도 좋다.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다.

이상과 같이 본 발명은 반도체 디바이스를 검사하는 기술에 있어서, 반도체 디바이스의 돌기전극이 접촉자에 의해 손상되는 것을 가능한 한 방지할 수 있는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉방법 및 장치를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims

반도체 디바이스 검사장치에서 접촉자를 반도체 디바이스의 돌기전극에 전기적으로 접촉시키는 방법에 있어서,

상기 반도체 디바이스를 향해 돌출한 하나 이상의 사각뿔형 접촉자를 갖춘 전기적 접촉장치를 준비하고; 그리고

상기 접촉자의 경사선 또는 경사면을 상기 돌기전극에 접촉시키는;

단계들로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉방법.
제1항에 있어서, 상기 복수의 사각뿔형 접촉자의 경사선 또는 경사면이 상기 돌기전극과 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉방법.
제2항에 있어서, 상기 복수의 사각뿔형 접촉자는 상기 돌기전극 중심축선의 주위에 각도적으로 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉방법.
반도체 디바이스 검사장치에서 접촉자를 반도체 디바이스의 돌기전극에 전기적으로 접촉시키는 장치에 있어서,

판상 또는 필름상의 베이스와, 상기 돌기전극에 대응되고 상기 베이스의 한쪽 면으로부터 상기 반도체 디바이스를 향해 돌출하는 하나 이상의 사각뿔형 접촉자로 이루어지고, 상기 사각뿔형 접촉자는 대응하는 돌기전극에 대해 상기 베이스와 평행인 면내에서 소정의 방향으로 변위되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제4항에 있어서, 하나의 돌기전극에 대해 하나의 사각뿔형 접촉자가 갖추어져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제4항에 있어서, 복수의 사각뿔형 접촉자가 상기 돌기전극 마다 돌기전극의 중심축선 주위에 각도적으로 간격을 두고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제6항에 있어서, 상기 복수의 사각뿔형 접촉자는 그 경사선 또는 경사면을상기 중심축선 쪽을 향하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제4항에 있어서, 상기 베이스는 상기 복수의 사각뿔형 접촉자의 배치영역의 내측영역에 형성되고 최소한 상기 대응하는 돌기전극 쪽으로 개방하는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제4항에 있어서, 상기 베이스에 배치되고 상기 사각뿔형 접촉자에 전기적으로 접속된 하나 이상의 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제4항에 있어서, 상기 하나 이상의 사각뿔형 접촉자는 상기 베이스에 배치된 시트부에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제4항에 있어서, 상기 돌기전극에 각각 대응되고 최소한 일부를 한쪽 면에노출한 복수의 배선을 갖춘 기판을 더 포함하고, 상기 베이스는 그 다른쪽 면에 형성된 사각뿔형의 보조 접촉자로 상기 기판의 각 배선에 대응되고, 대응하는 배선에 전기적으로 접촉되어 상기 사각뿔형 접촉자에 전기적으로 접속된 보조 접촉자를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제11항에 있어서, 상기 기판의 한쪽 면에 배치된 프레임으로 상기 베이스를 상기 사각뿔형 접촉자가 상기 프레임 쪽이 되도록 상기 기판에 부착하고 있는 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제12항에 있어서, 상기 프레임은 상기 반도체 디바이스를 받아들이는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제11항에 있어서, 상기 베이스와 상기 기판과의 사이에 배치된 판상의 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제11항에 있어서, 상기 베이스로의 상기 보조 접촉자의 배치개소와 상기 프레임과의 사이에 배치된 고무판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제4항에 있어서, 상기 베이스에 배치된 시트부와, 상기 돌기전극에 대응된 복수의 상기 사각뿔형 접촉자를 더 포함하고, 상기 복수의 사각뿔형 접촉자는 대응하는 상기 돌기전극의 중심축선 주위에 각도적으로 간격을 두고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제16항에 있어서, 상기 시트부는 상기 베이스로부터 돌출해 있고, 또한 이웃하는 상기 사각뿔형 접촉자의 사이에 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.
제16항에 있어서, 상기 베이스는 상기 시트부의 주위를 연장하는 슬릿을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치의 전기적 접촉장치.