JP5685413B2 - プローブカード - Google Patents
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<プローブカード>
図1は、本発明の実施の形態1によるプローブカード1の一構成例を示した外観図であり、図中の(a)には、プローブカード1の下面が示され、(b)には、プローブカード1を水平方向から見た様子が示されている。このプローブカード1は、検査対象とする電子回路内の微小電極に接触させる複数のプローブ13と、これらのプローブ13が配設されるサブ基板12と、サブ基板12が下面に固着され、プローブ装置(図示せず)により保持されるメイン基板11からなる。
図2は、図1のプローブカード1をA−A切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。このプローブカード1は、メイン基板11、サブ基板12、プローブ13、スペーサ14、針圧制御板15、ガイド板16及びプローブユニットホルダ17により構成される。
図3は、図1のプローブカード1におけるプローブ13の構成例を示した外観図であり、図中の(a)には、水平に寝かしたプローブ13を上方向から見た様子が示され、(b)には、そのプローブ13を水平方向から見た様子が示されている。このプローブ13は、突出部131a及び鍔部131bからなる針先部131と、導電部132により構成されている。
実施の形態1では、針圧制御板15にプローブ収容孔18を形成し、プローブ13を貫通させる場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、位置決め用の冶具にプローブ13を配置し、弾性ゴムを流し込んで硬化させることにより、複数のプローブ13を配設した針圧制御板15を用いる場合について説明する。
図5は、図4のプローブカード1の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、位置決め用冶具3に複数のプローブ13を配置する工程が示されている。図6は、図4のプローブカード1の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、冶具2内に弾性ゴムを流し込んで硬化させる工程が示されている。
実施の形態1及び2では、プローブ13の針先部131がサブ基板12側に押し込まれた際に、隣接するプローブ13の針先部131が傾倒するのを防止するために、溝状の応力解放孔19が針圧制御板15に形成される場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、プローブ収容孔18の周囲を突出させることにより、応力解放孔19がプローブ13間に形成される場合について説明する。
2 シリコーンゴム充填用冶具
3 位置決め用冶具
31 針先収容孔
32 応力解放孔形成用の突出部
33 プローブ収容孔
11 メイン基板
111 外部端子
12 サブ基板
121 プローブ電極
13 プローブ
131 針先部
131a 突出部
131b 鍔部
132 導電部
132a 上端部
14 スペーサ
14a 貫通孔
15 針圧制御板
15a 台座部
16 ガイド板
16a 針先位置決め孔
17 プローブユニットホルダ
18 プローブ収容孔
19 応力解放孔
Claims (3)
- 第1面に端子電極が形成された配線基板と、
上記配線基板の第1面に対向させて配置され、且つ上記配線基板と反対側の面に、面方向への弾性変形の伝搬を遮断する溝又はスリットからなる応力解放孔が形成された弾性材料からなる針圧制御板と、
上記針圧制御板から突出する針先部、及び、上記端子電極と上記針先部とを導通させる
導電部を有する2以上のプローブと、
上記配線基板及び上記針圧制御板間に配置され、上記導電部の一端をそれぞれ収容する
2以上の貫通孔が形成された平板状のスペーサとを備え、
上記針圧制御板は、上記針先部が上記配線基板側へ押し込まれた際に、上記針先部に所
定の針圧を付加することを特徴とするプローブカード。 - 上記応力解放孔は、隣り合う上記プローブ間に形成されていることを特徴とする請求項
1に記載のプローブカード。 - 上記応力解放孔は、2次元配置された上記プローブのそれぞれを取り囲むように形成さ
れていることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード。
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