JP2001272431A - 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機 - Google Patents

間隔が密なテスト部位のための走査式試験機

Info

Publication number
JP2001272431A
JP2001272431A JP2001026872A JP2001026872A JP2001272431A JP 2001272431 A JP2001272431 A JP 2001272431A JP 2001026872 A JP2001026872 A JP 2001026872A JP 2001026872 A JP2001026872 A JP 2001026872A JP 2001272431 A JP2001272431 A JP 2001272431A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
circuit board
fixture
tester
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001026872A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4216482B2 (ja
Inventor
Mark A Swart
エー．スワート マーク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delaware Capital Formation Inc
Capital Formation Inc
Original Assignee
Delaware Capital Formation Inc
Capital Formation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delaware Capital Formation Inc, Capital Formation Inc filed Critical Delaware Capital Formation Inc
Publication of JP2001272431A publication Critical patent/JP2001272431A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4216482B2 publication Critical patent/JP4216482B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 間隔が密な回路板上のテスト場所をテストす
る能力をもつプリント回路板のための走査式テスタ。 【解決手段】 本テスタには、回路板の上方に位置づけ
され３次元の面内を移動可能なテストヘッドをもつデス
クトップロボットが含まれている。テストヘッドには、
プリント回路板のテスト場所を付勢するためテストヘッ
ドの端部に取付けされたプラズマ源といった無接触エネ
ルギ源が含まれている。プリント回路板は、テスト信号
を電子テストアナライザに送るべくプリント回路板の第
２の表面と接触するために複数のトランスレータピン及
びトランスレータプレートをもつテスト固定具の上に取
りつけられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本出願は、本明細書に参考と
して内含されている１９９８年９月２３日付で提出され
た出願（ＵＳＰ）第０９/１５８,８２３号の一部継続出
願である１９９９年１月２１日に提出された出願（ＵＳ
Ｐ）第０９/２３５,０４１号の一部継続出願である。
【０００２】本発明は、プリント回路板の自動テスト作
業、より特定的には、回路を付勢しテスト信号を生成す
るべくテスト部位と接触した状態にするプリント回路板
の表面に対して向けられたプラズマガスを使用すること
によって、プリント回路板の表面上の密に配置されたテ
スト部位をテストするための走査式試験機に関する。
【０００３】
【従来の技術】プリント回路板を検査するための自動式
テスト機器には、長い間、回路板がテスト作業中取付け
られる「釘台」テスト固定具の使用が関与してきた。こ
のテスト固定具は、テスト中ユニット又は「ＵＵＴ」と
も呼ばれるテストを受けている最中、回路板上の指定さ
れたテスト箇所とバネ圧下で電気的に接触するように配
列された多数のバネ付釘状テストプローブを有してい
る。プリント回路板上に配置されたどのような特定の回
路もその他の回路と異なっている可能性があり、その結
果、回路板内のテスト箇所と接触するための釘配列の台
はその特定の回路板向けにカスタマイズする必要がでて
くる。テストすべき回路が設計された時点で、その検査
において使用されるべきテスト箇所のパターンが選択さ
れ、対応する配列のテストプローブがテスト固定具中に
構成される。これには標準的に、テストプローブのカス
トマイズされた配列に整合するようにプローブプレート
内に１パターンの穴を削孔すること、そして次に削孔さ
れたプローブプレートの穴の中にテストプローブを取り
つけることが関与する。回路板は、次に、テストプロー
ブの配列上に載せられた固定具に取りつけられる。テス
ト作業の間バネ付プローブは、テスト中の回路板上のテ
スト箇所とバネ圧により接触する。電気的テスト信号が
このとき、回路板からテストプローブへそして次に固定
具の外部まで伝送され、回路板上の回路内のさまざまな
テスト箇所間の連続性又はその連続欠陥を検出する高速
電子テストアナライザと通信できるようになっている。
【０００４】テストプローブ及びテスト中の回路板を、
テストを目的として圧力により接触させるために、過去
にさまざまなアプローチがこれまでに行われてきた。こ
れらの固定具の１つの部類としては、プローブから外部
電子制御式テストアナライザまでテスト信号を伝送する
上で使用するためテストプローブが個別に、別々のイン
タフェース接点に配線されている「配線式テスト固定
具」である。これらの配線式テスト固定具は、回路板を
押圧してテストプローブと接触させるためテスト作業中
にテスト固定具ハウジングの内部に真空が加えられるこ
とから、「真空テスト固定具」と呼ばれることが多い。
テスト作業中にプローブと接触するように回路板を押圧
するため必要なバネ力を加える真空以外の機械的手段を
使用することによって、類似の構造のカストマイズされ
た配線式テスト固定具も作ることができる。
【０００５】配線式テスト固定具内で使用するためのテ
ストプローブ、インタフェースピン及びトランスファピ
ンのワイヤ巻付け又はその他の接続は、多大な時間を必
要とする可能性がある。しかしながらカストマイズされ
た配線式テスト固定具は、より大型でより複雑かつ高価
な電子テストアナライザの使用が実用的でない少量生産
の回路板及び複雑なテスト箇所配置をもつ回路板をテス
トする上で特に有用である。
【０００６】前述した通り、カストマイズされた配線式
テスト固定具は、固定具から外部回路テスタまで信号を
伝送するための１つの部類の固定具である。もう１つの
部類のテスト固定具は、受け側の格子状パターンに配列
されたインタフェースピンにテスト信号を伝送するトラ
ンスレータピンが、回路板上のランダムなパターンのテ
スト箇所に接触している、「格子型固定具」としても知
られたいわゆる「専用」テスト固定具である。これらの
格子型のテスタにおいては、固定具は一般に、カストマ
イズされた配線式テスト固定具に比べ、複雑でなく単純
である。
【０００７】標準的な専用又は格子固定具には、格子ベ
ース内のテストプローブを電子テストアナライザ内の対
応するテスト回路に接続する莫大な数のスイッチを伴う
テスト電子装置が収納されている。格子テスタの一実施
形態においては、４０，０００個ものスイッチが使用さ
れる。このようなテスタ上で裸の回路板をテストすると
き、トランスレータ固定具が、格子ベース内のテストプ
ローブの格子（グリッド）パターンとテスト中の回路板
上のテスト箇所のオフ−グリッドパターンの間で通信す
るトランスレータピンを支持する。１つの先行技術の格
子固定具においては、いわゆる「ティルトピン」がトラ
ンスレータピンとして使用される。ティルトピンは、ト
ランスレータ固定具の一部を成すトランスレータプレー
ト内の対応する予め削孔した穴の中に取りつけられた真
直ぐな中実ピンである。ティルトピンは、回路板上のテ
スト箇所のオフ−グリッドのランダムなパターンから格
子ベース内のテスト箇所の格子パターンへと個別のテス
ト信号を運ぶべくさまざまな向きに傾動可能である。
【０００８】トランスレータ固定具は、Lexan といった
ようなプラスチック材料でできた複数のトランスレータ
プレートで構築し組立てることができる。トランスレー
タプレートは固定具内で、固定具の周囲においてスペー
スをとる「隔離絶縁（スタンドオフ）」を形成するべく
互いに垂直方向に整列し対応するスペーサの間に積層さ
れている。スペーサは、互いから垂直方向に離隔し互い
に適度に平行である固定位置でトランスレータプレート
を保持する。固定具の各レベルにあるトランスレータプ
レートは、トランスレータ固定具内の各々のティルトピ
ンの位置を制御する予め削孔された整列穴パターンを有
する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】プリント回路板上のテ
スト箇所が互いに非常に近接して位置づけされかつ非常
に薄い場合、これらのタイプのテスト固定具に付随して
いくつかの問題が存在する。個々のテスト箇所は一般に
テストパッドと呼ばれ、一群のテストパッドが一般にテ
ストパックとして知られている。ティルトピンが非常に
薄いテストパッドと接触した時、パッドは、ティルトピ
ンにより圧壊又は湾曲され得る。テストパッドに対する
損傷度により、又それらがどれほど接近して位置づけさ
れているかにより、個々のパッドをテスト中に共に永久
的に短絡させる可能性がある。
【００１０】これらのタイプのテスト固定具で発生する
第２の問題は、パッドの間隔が非常に近接している場合
その１つのテストパックについて正確なテスト結果を得
るのがむずかしいということにある。パッド間隔がこの
ように近接しているときパック内の各パッドに対しティ
ルトピンを導くのは非常に困難になる。テストピンのわ
ずかな心ずれもテスト結果に影響を及ぼしテストの精度
を低下させる可能性がある。
【００１１】第３の問題点は、テストパックが球格子ア
レイ（ＢＧＡ）又は四平面パック（ＱＦＰ）として形成
された場合のように、テストプローブの格子密度よりも
大きいパッド格子密度をもつパックについて見られるも
のである。このようなケースでは、各テストパッドをテ
ストするのに利用可能なトランスレータピンが充分に存
在せず、パックの完全なテストは不可能である。
【００１２】これらの問題に対処するために、小規模テ
ストパックをもつ回路板を正確かつ安全にテストするこ
とのできるプリント回路板テスト固定具が開発された。
このテスト固定具は、間隔が非常に近接している一群の
テスト箇所をテストしなければならないプリント回路板
において対応する場所に位置づけされる空気圧起動式の
短絡用プレートを含んでいる。テスト中のユニットと短
絡用プレートがかみ合せることができるように短絡用プ
レートの寸法に対応する穴が、上部トランスレータプレ
ートを貫通してカットされた。テスト箇所に対する電気
的接続のため短絡用プレートの上部表面全体にわたり、
しなやかな導電性媒体の一つの層が取付けられた。短絡
用プレートには、トランスレータプレートの層を通って
下向きに延びる空気シリンダに取付けるためのスナップ
ばめが付いていた。固定具の下部トランスレータプレー
トにしっかりと固定されたベースソケットの中にはめ込
まれるベースプラグによって、空気シリンダは、固定具
の底面に取り付けられた。
【００１３】テスト中のユニットのテスト作業中、空気
シリンダは付勢され、短絡用プレートをテストパックと
接触するようにもち上げ、テスト箇所を曲げたり損傷し
たりすることなくそれらをテストのために有効に短絡さ
せた。この方法に付随する問題点は、テスト作業中にテ
スト部位全てが短絡されることから、パック内の単数又
は複数の個々のテスト部位が誤って一緒に短絡されてい
るか否かを見極めることができない、という点にある。
【００１４】間隔が密なテストパックをテストするため
の代替的方法は、パック内の各々の個別パッドに触れる
プローバを用いるものである。この方法は、非常に時間
のかかるプロセスであることから望ましくない。この結
果、小規模の又は密に間隔どりされたテスト部位をもつ
プリント回路板をテストし、正確、安全かつ迅速にテス
ト結果をもたらすテスト機器に対するニーズが存在す
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント回路
板上の間隔が近接したテスト部位をテストするための走
査式試験機を含んで成る。該走査式試験機は、テスト場
所を走査するべくテスト部位の上面を横断して移動する
ロボット的に制御されるワイパーブラシを備えている。
該走査式試験機は、テストされるべきプリント回路板全
体にわたり位置づけされるテストヘッドをもつデスクト
ップアセンブリロボットを備えている。テストヘッド
は、プリント回路板の表面上に位置づけされたテスト部
位を走査するべくテストパッドと接触した状態でプリン
ト回路板の表面を横断して移動させられるワイパーブラ
シを含む。プリント回路板は、アセンブリロボットのベ
ース上に置かれたテスト固定具の上に置かれ、テスト固
定具は、プリント回路板の裏面上にあるテスト部位と接
触するための複数のテストプローブを含む。ワイパーブ
ラシ及び専用固定具の両方から生成されたテスト信号
は、電子的に制御された外部のテストアナライザへと伝
送される。ワイパーブラシは同様に、フライングプロー
バと組合わせて使用することもできる。
【００１６】他の実施形態においては、導電性ローラア
センブリが、テスト固定具上のプリント回路板押えブロ
ックの１つの近くに取付けられている。このローラアセ
ンブリには、テスト部位からテストアナライザまでテス
ト信号を伝送するべく回路板の表面を横断して移動させ
られるローラに取付けられた導電性クロスを含む。第２
の実施形態では、本発明の走査式テスト装置は、回路板
の反対側に置かれ、テスト固定具に対して回路を付勢す
ることおよびテスト信号を生成するべくテスト中のユニ
ット全体にわたり位置づけされるレーザ、電子ビーム又
はその他の無接触エネルギ源を内含している。具体的に
は、好ましい無接触エネルギ源は、点火されたプラズマ
ガスカラムである。
【００１７】本発明のこれらの及びその他の態様につい
ては、添付図面中で以下の詳細な記述を参考にすること
により、より完全に理解できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の走査式試験機１０は図１
に示されている。走査式試験機は、テストすべきプリン
ト回路板又はＵＵＴ１６の上方に位置づけされたテスト
ヘッド１４をもつデスクトップアセンブリロボット１２
を含んで成る。ＵＵＴは、ロボット１２のベース２０上
に位置設定されたテスト固定具１８上に置かれている。
ロボット１２は、ベース２０の各々の側に連結された垂
直方向支柱２２を含む。垂直方向支柱は、それがベース
の側面に沿って前後に移動できるようにベースの側面に
沿って取付けられた軌道（図示せず）に沿ってベース２
０のそれぞれの側面に結合されている。ベース２０の上
にある垂直方向支柱の上部部分の間にはガントリ２４が
しっかりと結合されている。ガントリ２４に取付けられ
ているのは、ガントリに沿って側面から側面まで移動可
能であるロボットヘッド２６である。ロボットヘッドに
結合された配線軌道２８を通してロボットヘッドに対し
電力が供給される。ロボットヘッドの下端部には、いず
れの方向でも３６０度回転できるスピンドル３０があ
る。ガントリー２４は、垂直方向支柱の長さ方向に沿っ
てガントリ及びロボットヘッドが垂直方向に上下に移動
され得るような形で、軌道（図示せず）に沿って垂直方
向支柱２２に結合されている。適切なロボットは、ソニ
ー製ＣＡＳＴＰＲＯ機であろう。
【００１９】テストヘッド１４は、スピンドルに結合さ
れ、図２及び３に詳細に示されている。図２及び３を参
照すると、テストヘッド１４は、ロボットスピンドル３
０に締めつけられた取付け用ブロック３２を内含する。
取付け用ブロックの片面に沿って結合されているのは、
テスト中のプリント回路板又はユニット１６に向かって
下向きに延びるサポートアーム３４である。サポートア
ーム３４の下端部に位置づけられているのは、図４にさ
らに詳しく示されている角度付け取付け台３６である。
角度付け取付け台３６より下に調整用アーム３８が取付
けられ、角度付け取付け台３６から下向きに延びるフラ
ンジ４０（図３参照）により、角度付け取付け台に結合
されている。フランジ４０は、フランジ４２を角度付け
取付け台３６に締めつけるプレート４２により、角度付
け取付け台の側面内の凹部に沿ってしっかりと固定され
る。調整用アーム３８は、ボルト４４によってフランジ
４０の下端部に固定されている。調整用アームの角度
は、このアームの上部表面に対して、角度付け取付け台
３６を貫通するボルト４６によって調整可能である。ボ
ルト４６は、角度付け取付け台３８の上部表面に対し圧
力を加える同じく取付け用ブロック３６内の溝路５０の
内部に位置づけされたバネ４８を圧縮するように調整さ
れる。
【００２０】調整用アーム３８の端部にはワイパーブラ
シ５２が位置づけされ、図５を見れば最も良くわかるよ
うに調整用アームの上部表面にしっかりと固定されたク
ランプ５４により所定の位置に保持される。ワイパーブ
ラシ５２は、クランプ５４と調整用アーム３８の間で、
ブラシワイヤ５８の長さ方向に直角に延びるワイパーバ
ー５６によって保持されている。図６を見れば最も良く
わかるように、ワイパーブラシ５２は、好ましくは各々
直径０.００３インチの複数の個々のブラシワイヤ５８
を含む。複数の小さな直径のブラシワイヤは、互いに独
立したしなやかさをもち、各ワイヤはテストパッド又は
部位よりも小さい接触面積を持つ。ワイパーブラシは、
テスト中のユニットについての特定の必要条件に応じ
て、任意の望まれる数のブラシワイヤを内含することが
できる。ブラシを使用することに加えて、ワイパーは、
改良型フレキシブル回線、導電性クロス又はその他のし
なやかな導電性材料でありうる。以下でさらに詳述する
ように、ワイパーブラシは、テスト信号を走査するべく
テスト部位６０に連続して接触するような形でテスト中
のユニット１６の上部表面を横断して移動させられる。
【００２１】ここで再び図１及び２を参照すると、テス
トヘッドは同様に、取付け用ブロック３２の下部表面に
結合されたカメラアセンブリ６２を含む。図７にも示さ
れているように、カメラアセンブリ６２は、カメラ６６
を取付け用ブロック３２に締めつけるためのハウジング
６４を含む。カメラは、典型的に、Ｅｌｍｏ４２１Ｅと
いった小型ＣＣＤカメラである。ハウジングは、テスト
中テスト部位の場所を検分するためコンピュータ端末７
２に対しテスト部位の位置の画像を映すためのミラー７
０及びライト６８を含む。
【００２２】前述のとおり、テスト中のユニット１６
は、図８及び９により詳細に示されているようにテスト
固定具１８上に取付けられている。図示されているテス
ト固定具は、スペーサ８０によって分離された複数のト
ランスレータプレート７８をもつトランスレータ固定具
７６の上部プレート７４の上にテスト中のユニットが取
付けられている専用固定具である。トランスレータプレ
ートは、テスト中のユニットの下部表面上に置かれたテ
スト部位のパターンに対応する行及び列方向に間隔を置
いて配置されている予め削孔された複数の穴を含む。ト
ランスレータ固定具は、トランスレータプレート内の事
前削孔穴の内部に取付けられた複数のトランスレータピ
ン又はテストプローブ８２を支持する。特定の利用分野
に応じて、テストプローブは、真直ぐな中実トランスレ
ータピンか又は従来のバネプローブであってもよい。好
ましくは、テストプローブは従来のバネプローブであ
る。テストプローブは、テスト中のユニットの底面上に
あるテスト部位と接触するよう上部プレート７４を通っ
て延びる。テストプローブの下端部は、下部固定具８８
の中に置かれたテストプローブ８６に対しテスト信号を
中継するため固定具配線８４を収容するためのワイヤ巻
付け尾部を有する。
【００２３】トランスレータ固定具は、Ｌｅｘａｎとい
ったようなプラスチック材料で作られた複数のトランス
レータプレートと共に構築及び組立てることができる。
トランスレータプレートは、トランスレータ固定具を下
部固定具８８の上に支持するスペーサ８０によって分離
されている。下部固定具は、付加的なテスト電子装置を
収納するハウジング９０を含んでいる。ハウジングの内
部にあるのは、第２の回路板に載置された端子ブロック
９４上に取り付けられた端子ブロックである。端子ブロ
ック９２及び回路板取付け端子ブロック９４は、テスト
プローブ８６を収容するべく整列された複数の予め削孔
された穴を有する。ブロック９２及び９４は、スイッチ
カード回路板９６上に置かれている。スイッチカード回
路板は、エッジカードコネクタ１００によりスイッチカ
ード回路板の下部表面に接続されたスイッチカード９８
までテスト信号を中継するための電気接続を内含してい
る。スイッチカードは、導管１０２を通って外部電子テ
ストアナライザー（図示せず）内の対応するテスト回路
にテストプローブ８６を接続する一定数のスイッチを伴
う電子部品９９を収納している。スイッチカード回路板
９６は、垂直方向支柱１０４によってハウジング９０内
部で支持されている。専用固定具１８全体は、トランス
レータ固定具全体がベースに沿ってロボットの前から後
ろへと移動され得るような形で、ベース貫通軌道（図示
せず）に取りつけられたサポートブロック１０６によ
り、ロボット１２のベース２０に結合されている。
【００２４】専用固定具は、テスト中のユニットの両面
をテストできるような形でロボット上に位置づけされて
いるものの、テスト中のユニットの１つの面のみがテス
ト部位の場所を含んでいる場合には、テスト中のユニッ
トをロボットのベースのサポートの上に置くことがで
き、望ましいテスト場所を走査するためにワイパーブラ
シを使用することができるということを理解すべきであ
る。代替的には、ロボットのベース上にテスト中のユニ
ットを支持するように、その他のタイプのテスト固定具
を使用することも可能である。
【００２５】ここで図１０に示すように、本発明の走査
式テスタには同様に、テスト部位から外部テスト電子装
置までテスト信号を伝送するための導電性ローラアセン
ブリ１０８も内含することができる。導電性ローラアセ
ンブリには、テスト中ユニットの押付ブロック１１２に
付けられたハウジング１１０を含む。このハウジング
は、導電性ローラ１１４を前後に移動させるためリニア
モータまたは空気圧式アクチュエータ（図示せず）を収
納している。ローラは、テスト信号を伝送するため、ク
ロス又はラバーといったような導電性材料の層を有す
る。導電性ローラは、リニアモータ又は空気圧アクチュ
エータに連結されたフィンガ１１６に取付けられてい
る。フィンガ１１６は、それがテスト中ユニットの表面
を横断して前後に移動され得るようにハウジングの側面
に沿って付けられたスロット１１８を使ってハウジング
１１０内へと延びている。導電性ローラは、ワイパーブ
ラシと並行に配線され、テスト信号を伝送するためワイ
パーブラシと組合せた形で又はそれとは別の形で使用す
ることができる。導電性ローラは、その引込み位置１２
０と引出し位置１２２の両方で示されている。
【００２６】使用にあたっては、ロボットはテストヘッ
ドを所定の位置まで移動させ、ワイパーブラシがテスト
中ユニットのテスト部位と連続的に接触してテスト信号
を外部テスト電子装置に伝送するようにする。テスト中
ユニットの下部表面テスト部位からのテスト信号は、専
用固定具を通して外部テスト電子装置まで伝送される。
さらに、テスト信号は同様に導電性ローラを通って外部
テスト電子装置まで伝送され得る。ロボットによるテス
トヘッドの動きは、テスト中ユニットの特定のテスト部
位パターンに対してプログラミングされたソフトウェア
により制御される。ワイパーブラシは、望まれた場合各
々のテスト場所を個別に接触することにより、迅速に、
間隔の近接したテスト部位のテスト作業を実施する。
【００２７】図１１は、フランイグプローバ１３２と組
合わせた状態のワイパーアセンブリ１３０を例示する。
フランイグプローバ１３２は、ロッド１３６に位置づけ
された本体部分１３４及びワイパーアセンブリ１３０を
支持するための本体部分から延びるアーム１３８を内含
している。フランイグプローバは、テスト部位を横断し
てワイパーブラシ１４０を移動させるため回転できると
同様に、ｘ、ｙ、及びｚ方向に移動する一般的なプロー
バである。
【００２８】図１２は、本発明の好ましい実施形態の走
査式試験機２１０を例示する。走査式試験機２１０は、
図１に関連して図示し記述した通りのデスクトップアセ
ンブリロボット１２を備えている。ロボット１２は、ロ
ボットのスピンドル３０に取付けられた無接触エネルギ
源２１２を含む。無接触エネルギ源２１２は、刺激され
た放射線放出による光増幅を提供するための反転分布お
よび正のフィードバックを提供するための光学共振空洞
を用いる光学放射を生成するレーザ、又は電子ビームを
生成し制御する電極構造を含む電子銃であってもよい。
その他のエネルギ生成用無接触デバイスも考慮されてい
る。無接触エネルギ源２１２は、テスト中ユニット１６
の上に位置づけされ、テスト中ユニットの回路を付勢す
るためにこのユニット上にレーザビーム又は電子ビーム
を当てる。
【００２９】好ましい無接触エネルギ源２１２はプラズ
マである。図１３に示されているように、供給源２１２
には、プラズマの貯蔵部２１４が含まれる。プラズマ
は、ノズル２１６へと供給され、このノズルがプラズマ
ガスカラム２１８をプレート２２０を通して導く。プラ
ズマガスカラムは、テスト中ユニットを付勢するべく点
火装置２２２により点火される。テスト中ユニットが付
勢された状態で、テスト固定具１８内にあるテストプロ
ーブ８２は、図８及び９を参照しながら詳述した通り、
外部テスト電子装置へとテスト信号を送る。
【００３０】本発明をその好ましい実施形態に関連して
記述し例示してきたが、本発明はそれに制限されるもの
ではなく、以下に請求する本発明の全ての意図された範
囲内に入る変更及び修正をそれに加えることができると
いうことを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の走査式試験機の正面図である。
【図２】図１の走査式試験機のテストヘッドアセンブリ
の正面図である。
【図３】図２のテストヘッドの側面図である。
【図４】図３のテストヘッドのワイパーブラシアセンブ
リの正面図である。
【図５】図４のワイパーブラシアセンブリの拡大図であ
る。
【図６】図５のワイパーブラシの平面図である。
【図７】図２のテストヘッドのカメラアセンブリの側面
図である。
【図８】図１のテスト固定具の正面図である。
【図９】図８のテスト固定具の側面図である。
【図１０】図１の走査式試験機のためのオプションであ
るローラアセンブリの側面詳細図である。
【図１１】フライングプローバと組合わせた形のワイパ
ーブラシアセンブリの概略的側面図である。
【図１２】無接触エネルギ源を内蔵する本発明の走査式
試験機の正面図である。
【図１３】プラズマ源を内含する図１２の無接触エネル
ギ源の詳細図である。
【符号の説明】
１０…走査式試験機 １２…デスクトップアセンブリロボット １４…テストヘッド １６…テスト中のユニット １８…テスト固定具 ２６…ロボットヘッド ３０…スピンドル ３２…取付けブロック ３４…サポートアーム ３６…角度付け取付け台 ３８…調整用アーム ５２…ワイパーブラシ ７６…トランスレータ固定具 ８２，８６…テストプローブ ２１２…無接触エネルギ源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｌ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路板のためのテスタにおい
    て、 プリント回路板を取付けるための固定具、及び回路板の
    部位をテストするため回路板のテスト回路を付勢するた
    めの無接触エネルギー源を内含する、固定具の上に取付
    けられたテストヘッド、を含んで成るテスタ。
  2. 【請求項２】 前記無接触エネルギー源がプラズマであ
    る、請求項１に記載のテスタ。
  3. 【請求項３】 前記テストヘッドには、 プラズマ貯蔵部と、 プラズマガスカラムを送り出すためプラズマ貯蔵部に結
    合されたノズルと、 プラズマガスを点火するための点火装置と、を含んで成
    る、請求項１に記載のテスタ。
  4. 【請求項４】 三次元の面内で、前記テストヘッドを移
    動させるためのテストヘッドに結合されたロボットをさ
    らに含んで成る、請求項１に記載のテスタ。
  5. 【請求項５】 前記固定具は、回路板の第２の表面と接
    触するようテストプローブを収納し支持するためのトラ
    ンスレータプレート内に整列し選択したパターンの穴を
    もつ、複数の基本的に平行で垂直方向に離隔されたトラ
    ンスレータプレートを有するトランスレータ固定具であ
    る、請求項１に記載のテスタ。
  6. 【請求項６】 前記テストヘッドはロボットのスピンド
    ルに取付けられており、エネルギー源は、回路板にプラ
    ズマガスの点火されたカラムを当てるためにスピンドル
    に取付けられたプラズマ源である、請求項４に記載のテ
    スタ。
  7. 【請求項７】 プリント回路板のためのテスタにおい
    て、テストすべきプリント回路板を取付けるためのテス
    ト固定具と、 回路板の部位をテストするべく回路板を付勢するための
    無接触手段をもつ固定具の上に取付けられたテストヘッ
    ドと、 ３次元の面内でテストヘッドを移動するべくテストヘッ
    ドに結合されたロボットと、を含んで成る、プリント回
    路板用のテスタ。
  8. 【請求項８】 前記テスト固定具には、回路板の第２の
    表面と接触するようテストプローブを収納し支持するた
    め固定具プレート内に整列し選択されたパターンの穴を
    もつ複数の基本的に平行で垂直方向に離隔された固定具
    プレートが内含されている、請求項７に記載のテスタ。
  9. 【請求項９】 前記無接触手段が、回路板上にレーザー
    ビームを当てるためテストヘッドの端部にしっかりと取
    付けられたプラズマ源である、請求項７に記載のテス
    タ。
  10. 【請求項１０】 前記プラズマ源には、 プラズマ貯蔵部と、 プラズマガスカラムを送り出すために貯蔵部と結合され
    ているノズルと、 プラズマガスを点火するための点火装置と、を含んで成
    る、請求項９に記載のテスタ。
JP2001026872A 2000-02-02 2001-02-02 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機 Expired - Fee Related JP4216482B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/496,878 US6268719B1 (en) 1998-09-23 2000-02-02 Printed circuit board test apparatus
US09/496878 2000-02-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001272431A true JP2001272431A (ja) 2001-10-05
JP4216482B2 JP4216482B2 (ja) 2009-01-28

Family

ID=23974557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001026872A Expired - Fee Related JP4216482B2 (ja) 2000-02-02 2001-02-02 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6268719B1 (ja)
EP (1) EP1122546B1 (ja)
JP (1) JP4216482B2 (ja)
DE (1) DE60134688D1 (ja)
HK (1) HK1038795A1 (ja)
TW (1) TW594031B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004068155A1 (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Agilent Technologies, Inc. プローブ装置及びそれを用いたディスプレイ基板の試験装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL124961A (en) * 1998-06-16 2006-10-05 Orbotech Ltd Contactless test method and system
US6788078B2 (en) 2001-11-16 2004-09-07 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
JP4110171B2 (ja) * 2003-04-04 2008-07-02 株式会社アドバンテスト 接続ユニットおよび試験装置
GB0308550D0 (en) * 2003-04-10 2003-05-21 Barker Colin Improvements to an automatic test machine
US7224173B2 (en) * 2003-10-01 2007-05-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Electrical bias electrical test apparatus and method
US7227365B2 (en) * 2004-10-28 2007-06-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connector insertion apparatus for connecting a testing apparatus to a unit under test
US7301356B2 (en) * 2004-10-28 2007-11-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Support for a receptacle block of a unit under test
US7463042B2 (en) * 2005-06-30 2008-12-09 Northrop Grumman Corporation Connector probing system
US7355417B1 (en) * 2005-09-20 2008-04-08 Emc Corporation Techniques for obtaining electromagnetic data from a circuit board
DE102006006255A1 (de) 2006-02-10 2007-08-23 Atg Test Systems Gmbh Fingertester zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten und Verfahren zum Prüfen unbestückter Leiterplatten mit einem Fingertester
US7443179B2 (en) * 2006-11-30 2008-10-28 Electro Scientific Industries, Inc. Zero motion contact actuation
DE102010023187A1 (de) * 2010-06-09 2011-12-15 Dtg International Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Untersuchen von Leiterplatten
US8742777B2 (en) 2010-12-29 2014-06-03 The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama Method and system for testing an electric circuit
US9274643B2 (en) 2012-03-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Capacitive charge measurement
US10948534B2 (en) * 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
CN111836533B (zh) * 2019-04-15 2022-11-25 中兴通讯股份有限公司 一种叠放系统和方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61274278A (ja) 1985-05-30 1986-12-04 Nec Corp 基板の導通測定治具
JPS62285072A (ja) 1986-06-04 1987-12-10 Hitachi Ltd プリント基板の配線パタ−ン検査装置
US4771230A (en) * 1986-10-02 1988-09-13 Testamatic Corporation Electro-luminescent method and testing system for unpopulated printed circuit boards, ceramic substrates, and the like having both electrical and electro-optical read-out
JP2767593B2 (ja) 1988-11-11 1998-06-18 東京エレクトロン株式会社 プリント配線基板検査方法および検査装置
US5032788A (en) * 1989-06-26 1991-07-16 Digital Equipment Corp. Test cell for non-contact opens/shorts testing of electrical circuits
US4970461A (en) * 1989-06-26 1990-11-13 Lepage Andrew J Method and apparatus for non-contact opens/shorts testing of electrical circuits
JP2881860B2 (ja) 1989-11-09 1999-04-12 日本電気株式会社 フライング・プローブ・ヘッド
US5124660A (en) * 1990-12-20 1992-06-23 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
US5113133A (en) 1990-12-20 1992-05-12 Integri-Test Corporation Circuit board test probe
JPH04259862A (ja) 1991-02-15 1992-09-16 Fujitsu Ltd プリント基板試験装置
EP0508062B1 (de) * 1991-04-10 1995-07-19 atg test systems GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung einer elektrischen Leiteranordnung
US5469064A (en) * 1992-01-14 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Electrical assembly testing using robotic positioning of probes
IL101063A (en) 1992-02-25 1995-03-30 Orbotech Ltd Verification and repair station for pcbs
US5202623A (en) * 1992-02-26 1993-04-13 Digital Equipment Corporation Laser-activated plasma chamber for non-contact testing
GB2265224B (en) 1992-03-20 1996-04-10 Centalic Tech Dev Ltd Testing apparatus
JPH0792227A (ja) 1993-09-24 1995-04-07 Toyota Motor Corp 回路基板の検査装置及び検査方法
US5508627A (en) * 1994-05-11 1996-04-16 Patterson; Joseph M. Photon assisted sub-tunneling electrical probe, probe tip, and probing method
JPH0815361A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の検査方法
GB9503953D0 (en) 1995-02-28 1995-04-19 Plessey Semiconductors Ltd An mcm-d probe tip
KR100197936B1 (ko) 1995-03-31 1999-06-15 전주범 카오디오의 회로기판 접점 청소장치
US5587664A (en) * 1995-07-12 1996-12-24 Exsight Ltd. Laser-induced metallic plasma for non-contact inspection
US5773988A (en) 1996-10-29 1998-06-30 Hewlett-Packard Company Standard- and limited-access hybrid test fixture
WO1999056137A1 (en) * 1998-04-27 1999-11-04 Exsight Electro-Optical Systems Ltd. Method and apparatus for testing interconnect networks

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004068155A1 (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Agilent Technologies, Inc. プローブ装置及びそれを用いたディスプレイ基板の試験装置
US7151384B2 (en) 2003-01-27 2006-12-19 Agilent Technologies, Inc. Probe device and display substrate testing apparatus using same

Also Published As

Publication number Publication date
DE60134688D1 (de) 2008-08-21
TW594031B (en) 2004-06-21
HK1038795A1 (en) 2002-03-28
EP1122546A3 (en) 2004-04-21
EP1122546B1 (en) 2008-07-09
EP1122546A2 (en) 2001-08-08
US6268719B1 (en) 2001-07-31
JP4216482B2 (ja) 2009-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4216482B2 (ja) 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機
JP3124762B2 (ja) 検査治具
US5818248A (en) Loaded board test fixture with integral translator fixture for testing closely spaced test sites
US20060151444A1 (en) Method for producing a captive wired test fixture and fixture therefor
US7119561B2 (en) Electrical connecting apparatus
US5530375A (en) Method of testing circuits and/or burning-in chips
US20010015641A1 (en) Circuit board testing apparatus
US6191601B1 (en) Test fixture for matched impedance testing
JP2007256277A (ja) 印刷回路板を走査検査する装置
US10739382B2 (en) Testing apparatus having a configurable probe fixture
EP0989409A1 (en) Scan test machine for densely spaced test sites
JP2940601B2 (ja) 印刷配線板テスタ用のトランスレータ固定装置
US6191600B1 (en) Scan test apparatus for continuity testing of bare printed circuit boards
US5898314A (en) Translator fixture with force applying blind pins
JP3434946B2 (ja) 荷電粒子線試験装置
CN216979236U (zh) 一种自适应式电路板检测装置
JPH0574901A (ja) バーンインボード検査装置
JPH0454468A (ja) セラミック配線基板の導通／絶縁検査装置
JPS6154700A (ja) 両面素子実装プリント板へのプロ−ビイング方法
JPH0578792B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040217

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20040514

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20040615

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040817

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051025

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051026

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20051130

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060825

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080908

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees