TWI748763B - 拾取機構及其應用之作業設備 - Google Patents

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Abstract

一種拾取機構，包含拾取具及基座，拾取具以供取放電子元件，並沿軸線界定第一作業面及第二作業面，第一作業面設有第一長軸及第一短軸，並以第一短軸之二端朝向第一長軸之二端設有尺寸漸縮線段而形成一非正圓曲線之第一輪廓，第一作業面朝向第二作業面設有尺寸漸縮之貼接面，基座之容置槽供容置拾取具，並沿軸線界定第三作業面及第四作業面，第三作業面設有第三長軸及第三短軸，並以第三短軸之二端朝向第三長軸之二端設有尺寸漸縮線段而形成一非正圓曲線之第三輪廓，第三作業面朝向第四作業面設有尺寸漸縮之承接面，藉以拾取具與基座作非正圓曲線的相互卡抵而防止任意水平轉動，並使拾取具之貼接面作無餘隙貼合基座之承接面定位，進而提高拾取具之移載精確性。

Description

拾取機構及其應用之作業設備
本發明提供一種防止拾取具任意水平旋轉之拾取機構。
在現今，拾取機構應用於不同裝置移載及取放電子元件，電子元件日趨微小精密且接點數量繁多，因此，拾取機構之拾取精準度要求相當高。請參閱圖1，拾取機構之本體11內部設有容置孔111，並開設一相通容置孔111之抽氣道112，本體11另於頂端設有長孔113，一拾取件12裝配於本體11之容置孔111，並於一端設有吸嘴121，以供吸附電子元件14，拾取件12之內部設有相通吸嘴121及容置孔111的通氣道122，拾取件12之另一端設有穿孔123，以供軸桿13穿置本體11之長孔113及拾取件12之穿孔123，拾取件12利用軸桿13沿本體11之長孔113作線性位移，進而使拾取件12作緩衝浮動。
惟，本體11之容置孔111與拾取件12間具有滑動餘隙，以及本體11之長孔113與軸桿13間又具有滑動餘隙，此二滑動餘隙導致拾取件12於移載電子元件14之行進過程中，易發生拾取件12帶動電子元件14任意作水平旋轉，尤其對於微小電子元件而言，拾取件12之些微水平旋轉，將導致電子元件14之基準接點無法精準對位測試器(圖未示出)之基準探針，以致電子元件14被誤判為不良品，進而影響測試品質。再者，由於拾取件12與本體11之容置孔111作長直桿與長直孔之組裝配合，當拾取機構之本體11與測試器無法保持平行，或者電子元件14之頂面具有斜度時，拾取件12並無法作垂直向擺動，以致拾取件12無法均勻下壓電子元件14執行測試作業，電子元件14在受力不平均之狀態即會影響測試品質。
本發明之目的一，提供一種拾取機構，包含拾取具及基座，拾取具以供取放電子元件，並沿軸線界定第一作業面及第二作業面，第一作業面設有第一長軸及第一短軸，並以第一短軸之二端朝向第一長軸之二端設有尺寸漸縮線段而形成一非正圓曲線之第一輪廓，第一作業面朝向第二作業面設有尺寸漸縮之貼接面，基座之容置槽供容置拾取具，並沿軸線界定第三作業面及第四作業面，第三作業面設有第三長軸及第三短軸，並以第三短軸之二端朝向第三長軸之二端設有尺寸漸縮線段而形成一非正圓曲線之第三輪廓，第三作業面朝向第四作業面設有尺寸漸縮之承接面，藉以拾取具與基座作非正圓曲線的相互卡抵而防止任意水平轉動，並使拾取具之貼接面作無餘隙貼合基座之承接面定位，進而提高拾取具之移載精確性。
本發明之目的二，提供一種拾取機構，更包含給壓器，給壓器配置於拾取具之上方，以供壓抵拾取具，於拾取具取出電子元件時，利用給壓器施壓拾取件，令拾取具之貼接面更加確實貼接基座之承接面而定位，使拾取具於移載行程中保持精確移載電子元件，進而提高拾取效能。
本發明之目的三，提供一種拾取機構，其拾取具之貼接面與基座之承接面作尺寸漸縮之斜度配合，而可供拾取具於接觸電子元件時作垂直向擺動，以調整貼接角度，使拾取具均勻壓接電子元件，進而提高測試品質。
本發明之目的四，提供一種作業設備，包含機台、供料裝置、收料裝置、作業裝置、輸送裝置及中央控制裝置；供料裝置配置於機台，並設有至少一容納待作業電子元件之供料承置器；收料裝置配置於機台，並設有至少一容納已作業電子元件之收料承置器；作業裝置配置於機台，並設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業；輸送裝置配置於機台，並設有至少一本發明之拾取機構，以供移載電子元件；中央控制裝置以供控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：
請參閱圖2~6，本發明拾取機構包含拾取具21及基座22，更包含給壓器、作動臂24。
拾取具21沿軸線X界定第一作業面211及第二作業面212，更進一步，第一作業面211可為拾取具21之頂面或任一水平面，第二作業面212可為拾取具21之底面或任一水平面；於本實施例，拾取具21之頂部為一承壓面213，並沿軸線X界定一靠近承壓面213之一水平面作為第一作業面211，以及沿軸線X界定一距離第一作業面211適當高度之另一水平面作為第二作業面212。第一作業面211設有至少一第一長軸2111及至少一第一短軸2112，並沿第一長軸2111及第一短軸2112之端部而連成一呈非正圓曲線之第一輪廓2113，更進一步，第一長軸2111及第一短軸2112相交，第一輪廓2113之線段可為直線或曲弧線，例如第一短軸2112之第一短軸端朝向第一長軸2111之第一長軸端設有呈尺寸漸縮之直線段，使第一輪廓2113呈菱形；例如第一短軸2112之第一短軸端朝向第一長軸2111之第一長軸端設有呈尺寸漸縮之曲弧線段，使第一輪廓2113呈橢圓形。
於本實施例，第一作業面211之第一短軸2112之第一短軸端朝向第一長軸2111之第一長軸端設有尺寸漸縮之曲弧線段，以於第一長軸2111之二第一長軸端及第一短軸2112之二第一短軸端連成一呈橢圓形之第一輪廓2113；又拾取具21之第一作業面211朝向第二作業面212設有尺寸漸縮之貼接面214，更進一步，貼接面214可為平面或弧面，於本實施例，貼接面214為弧面；拾取具21之底面215設有至少一拾取部件216，以供拾取及貼接電子元件，於本實施例 ，拾取部件216為吸嘴，並連通抽氣設備(圖未示出)，以供吸取或釋放電子元件。
基座22設有容置槽221，以供容置拾取具21，容置槽221沿軸線X界定第三作業面222及第四作業面223，更進一步，第三作業面222可為容置槽221之頂面或任一水平面，第四作業面223可為容置槽221之底面或任一水平面；於本實施例，容置槽221具有相通之頂面及底面，並沿軸線X界定頂面為第三作業面222，以及沿軸線X界定一距離第三作業面222適當高度且為底面作為第四作業面223。第三作業面222設有至少一第三長軸2221及至少一第三短軸2222，並沿第三長軸2221及第三短軸2222之端部而連成一呈非正圓曲線之第三輪廓2223，更進一步，第三長軸2221及第三短軸2222相交，第三輪廓2223之尺寸可相同或相異於第一輪廓2113之尺寸，第三輪廓2223之線段可為直線或曲弧線，例如第三短軸2222之第三短軸端朝向第三長軸2221之第三長軸端設有呈尺寸漸縮之直線段，使第三輪廓2223呈菱形；例如第三短軸2222之第三短軸端朝向第三長軸2221之第三長軸端設有呈尺寸漸縮之曲弧線段，使第三輪廓2223呈橢圓形；於本實施例，第三作業面222之第三短軸2222的第三短軸端朝向第三長軸2221之第三長軸端設有尺寸漸縮之曲弧線段，以將第三長軸2221之二第三長軸端及第三短軸2222之二第三短軸端連成一呈橢圓形之第三輪廓2223；又容置槽221之第三作業面222朝向第四作業面223設有尺寸漸縮之承接面224，於本實施例，第四作業面223之第四輪廓2231的尺寸大於第二作業面212之第二輪廓2121的尺寸，更進一步，承接面224可為平面或弧面，於本實施例，承接面224為弧面，且曲弧相同於拾取具21之貼接面214的曲弧，於容置槽221容置拾取具21時 ，令容置槽221之承接面224貼合且卡抵該拾取具21之貼接面214，使拾取具21可沿軸線X位移，並防止拾取具21脫離；另基座22沿軸線X設有相通容置槽221且位於上方之承置部225。
又，容置槽221之第四作業面223的第四輪廓2231尺寸可相同或相異於第二作業面212之第二輪廓2121的尺寸，只要容置槽221之承接面224可卡抵該拾取具21之貼接面214，而防止拾取具21脫離即可。
再者，容置槽221之第三作業面222的第三長軸2221及第三短軸2222數量可相同或相異於拾取具21之第一作業面211的第一長軸2111及第一短軸2112數量，使容置槽221可因應搭配不同形狀之拾取具21；例如容置槽221之第三作業面222具有雙橢圓相交曲線之第三輪廓，以供搭配拾取具21之第一作業面211具有單橢圓之第一輪廓2113，因此，不受限於本實施例。
給壓器以供拾取具21於移載電子元件之行程中，而對拾取具21施以一壓抵力，使拾取具21之貼接面214確實貼合容置槽221之承接面224定位；更進一步，給壓器可為壓缸、膜片式給壓器或氣囊式給壓器，於本實施例，給壓器為膜片式給壓器，包含膜片231及蓋板232，膜片231裝配於基座22之承置部225，並位於拾取具21之上方，蓋板232具有通氣口2321，並裝配於膜片231之上方，蓋板232與膜片231間形成一氣室233，利用蓋板232之通氣口2321將氣體注入於氣室233，以供膜片231膨脹向下弧凸變形而對拾取具21施以壓抵力。
作動臂24以供驅動基座22作至少一方向位移，作動臂24可連接基座22或給壓器，於本實施例，作動臂24連接基座22，並位於膜片式給壓器之蓋板232上方，以帶動基座22、膜片式給壓器及拾取具21同步作X-Y-Z方向位移，以於不同裝置處移載電子元件。
請參閱圖7，拾取機構之作動臂24帶動基座22、膜片式給壓器及拾取具21同步作X-Y-Z方向位移至一承載電子元件32之載台31處，令拾取具21之拾取部件216微壓接觸電子元件32，電子元件32會對拾取具21產生一反作用力，而頂推拾取具21作Z方向微幅向上位移，拾取具21之承壓面213即頂抵膜片231而作一緩衝浮動位移。
請參閱圖3、8、9，由於基座22之第三短軸2222的第三短軸端朝向第三長軸2221之第三長軸端設有呈尺寸漸縮之曲弧線段，而形成一呈非正圓曲線之第三輪廓2223，以及拾取具21的第一短軸2112之第一短軸端朝向第一長軸2111之第一長軸端設有呈尺寸漸縮之曲弧線段，而形成一呈非正圓曲線之第一輪廓2113 ，藉以基座22之第三輪廓2223尺寸漸縮的曲弧線段可卡抵拾取具21之第一輪廓2113尺寸漸縮的曲弧線段，以防止拾取具21任意作水平旋轉，當拾取具21之拾取部件216取出電子元件32後，給壓器之通氣口2321注入氣體至氣室233，以預設氣壓令膜片231膨脹向下弧凸變形而壓抵拾取具21向下位移，基座22之承接面224即導引拾取具21之貼接面214滑移且相互貼合，由於基座22之承接面224與拾取具21之貼接面214具有相互配合且尺寸漸縮之曲弧，使得基座22之承接面224可卡抵拾取具21之貼接面214，進而將拾取具21定位於基座22，在基座22之承接面224與拾取具21之貼接面214相互貼合之狀態下，基座22之容置槽221與拾取具21間並無組裝餘隙；因此，拾取具21於移載行程中不會任意產生水平向旋轉或垂直向擺動，換言之，拾取具21於移載行程中可使電子元件32保持正確之擺置位置及角度，進而將正確擺置之電子元件32精確移載至測試器33 ，使電子元件32之接點精準電性接觸測試器33之探針而執行測試作業，以提高測試品質。
請參閱圖9、10，拾取機構之拾取具21的另一型式拾取部件217，其拾取部件217具有拾取及壓接作用，拾取具21應用於拾取且壓接另一頂面具斜度之電子元件34時，拾取具21會承受電子元件34之反作用力，並向上頂壓膜片231作緩衝位移，由於拾取具21之貼接面214與基座22之承接面224作一曲弧配合 ，而可供拾取具21配合電子元件34之頂面斜度作一傾斜擺置(例如垂直向擺動) ，令拾取具21之拾取部件217貼合且均勻壓接電子元件34，使電子元件34在受力平均之狀態下而執行測試作業，進而提高測試品質。當拾取具21取出電子元件34時，膜片231即頂壓拾取具21向下位移，拾取具21利用貼接面214沿基座22之承接面224位移而導正定位。
請參閱圖2~6、11，一種作業設備，包含機台40、供料裝置50、收料裝置60、作業裝置70、輸送裝置80及中央控制裝置(圖未示出)；供料裝置50裝配於機台40，並設有至少一供料承置器51，以供容納至少一待作業之電子元件；收料裝置60裝配於機台40，並設有至少一收料承置器61，以供容納至少一已作業之電子元件；作業裝置70裝配於機台40，並設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業；於本實施例，作業器為一測試器，測試器設置電性連接之電路板71與具探針之測試座72，而對電子元件執行測試作業；輸送裝置80配置於機台40，並設有至少一本發明之拾取機構，以供移載電子元件；於本實施例，輸送裝置80以一第一移料器81於供料裝置50之供料承置器51取出待測之電子元件，並移載一入料載台82，入料載台82將待測之電子元件載送作業裝置70之側方，本發明之拾取機構以作動臂24帶動拾取具21於入料載台82取出待測之電子元件，並於移載行程中確實防止待測之電子元件任意水平旋轉，使待測之電子元件保持正確之擺置位置及角度，拾取具21將待測之電子元件精準移入作業裝置70之測試座72而執行測試作業，以及將已測之電子元件移載至一出料載台83，出料載台83載出已測之電子元件，一第二移料器84於出料載台83取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件輸送至收料裝置60之收料承置器61處而分類收置；中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
11:本體 111:容置孔 112:抽氣道 113:長孔 12:拾取件 121:吸嘴 122:通氣道 123:穿孔 13:軸桿 14:電子元件 21:拾取具 211:第一作業面 2111:第一長軸 2112:第一短軸 2113:第一輪廓 212:第二作業面 2121:第二輪廓 213:承壓面 214:貼接面 215:底面 216、217:拾取部件 22:基座 221:容置槽 222:第三作業面 2221:第三長軸 2222:第三短軸 2223:第三輪廓 223:第四作業面 2231:第四輪廓 224:承接面 225:承置部 231:膜片 232:蓋板 2321:通氣口 233:氣室 24:作動臂 X:軸線 31:載台 32、34:電子元件 33:測試器 40:機台 50:供料裝置 51:供料承置器 60:收料裝置 61:收料承置器 70:作業裝置 71:電路板 72:測試座 80:輸送裝置 81:第一移料器 82:入料載台 83:出料載台 84:第二移料器
圖1：習知拾取機構之示意圖。 圖2：本發明拾取機構之外觀圖。 圖3：本發明拾取機構之零件分解圖。 圖4：本發明拾取機構之組合剖視圖。 圖5：本發明拾取具之仰視圖。 圖6：本發明基座之俯視圖。 圖7：本發明拾取機構之使用示意圖(一)。 圖8：本發明拾取機構之使用示意圖(二)。 圖9：本發明拾取機構之使用示意圖(三)。 圖10：本發明拾取機構之另一使用示意圖。 圖11：本發明拾取機構應用於作業設備之示意圖。
21:拾取具
2111:第一長軸
2112:第一短軸
2113:第一輪廓
212:第二作業面
2121:第二輪廓
213:承壓面
214:貼接面
215:底面
216:拾取部件
22:基座
221:容置槽
2221:第三長軸
2222:第三短軸
2223:第三輪廓
223:第四作業面
2231:第四輪廓
224:承接面
225:承置部
231:膜片
232:蓋板
X:軸線

Claims (10)

  1. 一種拾取機構，包含：拾取具：設有至少一拾取部件，以供拾取電子元件，並沿軸線界定第一作業面及第二作業面，該第一作業面設有至少一第一長軸及至少一第一短軸，並沿該第一長軸及該第一短軸之端部連成一呈非正圓曲線之第一輪廓，該拾取具之該第一作業面朝向該第二作業面設有尺寸漸縮之貼接面；基座：設有容置槽，以供容置該拾取具，該容置槽沿該軸線界定第三作業面及第四作業面，該第三作業面設有至少一第三長軸及至少一第三短軸，並沿該第三長軸及該第三短軸之端部連成一呈非正圓曲線之第三輪廓，該容置槽之該第三作業面朝向該第四作業面設有尺寸漸縮之承接面，以供貼合卡抵該拾取具之該貼接面。
  2. 如請求項1所述之拾取機構，其該拾取具之該第一長軸及該第一短軸相交，該第一輪廓之線段為直線或曲弧線。
  3. 如請求項1所述之拾取機構，其該拾取具之該第一輪廓的線段由該第一短軸的端部朝向該第一長軸之端部呈尺寸漸縮。
  4. 如請求項1所述之拾取機構，其該拾取具之該貼接面為平面或弧面。
  5. 如請求項1所述之拾取機構，其該基座之該第三長軸及該第三短軸相交，該第三輪廓之線段為直線或曲弧線。
  6. 如請求項1所述之拾取機構，其該基座之該第三輪廓的線段由該第三短軸的端部朝向該第三長軸之端部呈尺寸漸縮。
  7. 如請求項1所述之拾取機構，其該基座之該承接面為平面或弧面。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之拾取機構，更包含給壓器，該給壓器裝配於該基座，以供下壓該拾取具。
  9. 如請求項1至7中任一項所述之拾取機構，更包含作動臂，以供驅動該基座作至少一方向位移。
  10. 一種作業設備，包含：機台；供料裝置：配置於該機台，並設有至少一容納待作業電子元件之供料承置器；收料裝置：配置於該機台，並設有至少一容納已作業電子元件之收料承置器；作業裝置：配置於該機台，並設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業；輸送裝置：配置於該機台，並設有至少一如請求項1至9中任一項所述之拾取機構，以供移載電子元件；中央控制裝置：以供控制及整合各裝置作動。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201521138A (zh) * 2013-08-09 2015-06-01 Hitachi High Tech Instr Co Ltd 筒夾及固晶裝置
TW201812981A (zh) * 2016-07-13 2018-04-01 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法
TW201828343A (zh) * 2017-01-25 2018-08-01 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
TW201842600A (zh) * 2017-01-26 2018-12-01 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
TW201843745A (zh) * 2017-02-08 2018-12-16 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201521138A (zh) * 2013-08-09 2015-06-01 Hitachi High Tech Instr Co Ltd 筒夾及固晶裝置
TW201812981A (zh) * 2016-07-13 2018-04-01 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法
TW201828343A (zh) * 2017-01-25 2018-08-01 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
TW201842600A (zh) * 2017-01-26 2018-12-01 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
TW201843745A (zh) * 2017-02-08 2018-12-16 日商捷進科技有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法

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