TWI671839B - 電子零件搬送裝置及檢查裝置、定位裝置及方法、零件搬送裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及檢查裝置、定位裝置及方法、零件搬送裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於提供一種可正確地進行成為對象之2者(例如電子零件與電子零件載置部,或第1零件與第2零件)之定位之電子零件搬送裝置及檢查裝置、定位裝置及方法、零件搬送裝置。 電子零件搬送裝置之特徵在於具備:配置載置電子零件之電子零件載置部之區域;器件搬送頭,其於上述區域內將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部;第1校正用構件,其於進行上述電子零件對上述電子零件載置部之定位時使用,具有成為上述定位之基準之第1基準點;第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用,具有成為上述定位之基準之第2基準點;第1攝像部,其拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點與上述電子零件載置部之圖像;第2攝像部,其拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點與上述電子零件之圖像;第3攝像部,其設置於上述器件搬送頭,拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點之圖像,且拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點之圖像;及控制部,其基於包含上述第1基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第1基準點之位置,並且基於包含上述第2基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第2基準點之位置。

Description

電子零件搬送裝置及檢查裝置、定位裝置及方法、零件搬送裝置
本發明係關於電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、定位裝置、零件搬送裝置及定位方法。
一般而言,於半導體晶片等電子零件之試驗裝置(IC處理機),具備用以搬送電子零件之複數個搬送用機器人。且,藉由搬送用機器人,將檢查前之電子零件搬送至進行測定之檢查用插座,完成檢查後自檢查用插座回收。 具體而言,例如將檢查前之電子零件藉由供給機器人吸附固持,分離並配置於梭之供給凹槽後,藉由梭移動至吸附固持於測定機器人之位置。將檢查前之電子零件藉由測定機器人自梭分離並配置於檢查用插座,完成檢查後,再次藉由測定機器人吸附固持而自檢查用插座分離並配置於梭之回收凹槽。且,將檢查後之電子零件藉由梭移動至回收機器人之位置,藉由回收機器人分離並配置於對應於測試結果之回收托盤。 藉由該等供給機器人、測定機器人及回收機器人於檢查用插座及各凹槽依序進行搬送時,電子零件必須配置於該檢查用插座及該各凹槽之特定位置。尤其將電子零件配置於檢查用插座時,由於必須使檢查用插座之測定端子與電子零件之端子較佳地接觸,故期望電子零件與檢查用插座之相對偏差微少。又,配置於其他各凹槽時,亦期望各凹槽與電子零件之相對偏差較少。 作為減少電子零件與檢查用插座等之相對偏差之方法,有如下方法:將以拍攝機拍攝之電子零件及檢查用插座等之圖像資料進行圖像處理,運算相對偏差量,基於該運算結果,僅對相對偏差部分進行位置修正。 因此,提出一種直接拍攝電子零件與測試裝置之方法(例如參照專利文獻1)。專利文獻1所記載之IC處理機於將固持於搬送裝置之檢查前之電子零件相對向配置於測試裝置之上方時,以安裝於與鏡相同之支持構件之拍攝機,同時拍攝配設於電子零件與測試裝置之間且以映現電子零件與測試裝置兩者之方式構成之鏡的鏡像。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利第3063899號公報
[發明所欲解決之問題] 然而,於專利文獻1所記載之IC處理機中,為使電子零件與測試裝置兩者皆映現於鏡故鏡之配置及調整較複雜,精度有限度。又,用以拍攝該鏡像之拍攝機之配置及調整亦不簡單,故精度有界限。又,亦需考量鏡及拍攝機之位置歷時性偏差。再者,拍攝電子零件與測試裝置時,由於在電子零件與測試裝置之間配置鏡,而鏡之配置及退避需要時間。 [解決問題之技術手段] 本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者,可作為以下形態而實現。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備:可供配置載置電子零件之電子零件載置部之區域; 器件搬送頭,其可於上述區域內將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部; 第1校正用構件,其於進行上述電子零件對上述電子零件載置部之定位時使用; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用; 第1攝像部,其可拍攝包含上述第1校正用構件與上述電子零件載置部之圖像; 第2攝像部,其可拍攝包含上述第2校正用構件與上述電子零件之圖像;及 第3攝像部,其設置於上述器件搬送頭,可拍攝上述第1校正用構件之圖像,且可拍攝上述第2校正用構件之圖像。 藉此,將電子零件載置於電子零件載置部時,於該載置前,器件搬送頭可基於各圖像,修正電子零件相對於電子零件載置部之位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,電子零件獲得載置於電子零件載置部適當之位置或姿勢,藉此而正確地被載置於電子零件載置部。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第3攝像部於各個不同之位置,拍攝上述第1校正用構件與上述第2校正用構件。 藉此,可防止例如第2校正用構件映入第1校正用構件之圖像,或第1校正用構件映入第2校正用構件之圖像,藉此可迅速進行圖像處理。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1校正用構件成板狀,且具有附加於一面之第1標記, 上述第2校正用構件成板狀,且具有附加於一面之第2標記及附加於另一面之第3標記。 藉此,可檢測各標記與對象物(例如電子零件等)之間的距離。且,將檢測出之各距離各自用於電子零件對電子零件載置部之定位。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1標記、上述第2標記及上述第3標記各自具有進行上述定位時之成為基準之基準點。 藉此,可正確地檢測各標記與對象物(例如電子零件等)之間的距離。且,將檢測出之各距離各自用於電子零件對電子零件載置部之定位。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1標記、上述第2標記及上述第3標記各自具有座標軸。 藉此,可正確地檢測各標記與對象物(例如電子零件等)之間的距離。且,將檢測出之各距離各自用於電子零件對電子零件載置部之定位。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1標記、上述第2標記及上述第3標記各自具有刻度。 藉此,可正確地檢測各標記與對象物(例如電子零件等)之間的距離。且,將檢測出之各距離各自用於電子零件對電子零件載置部之定位。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第2攝像部之拍攝方向與上述第3攝像部之拍攝方向互為相反方向。 藉此,可自互為相反之兩方對1個第2校正用構件進行拍攝。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為基於上述第1攝像部之拍攝結果,檢測上述電子零件載置部相對於上述第1標記之位置。 藉此,可運算第1標記至電子零件載置部之距離。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為基於上述第2攝像部之拍攝結果,檢測上述器件搬送頭之上述電子零件相對於上述第3標記之位置、距離。 藉此,可運算第3標記至器件搬送頭之電子零件之距離。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為基於上述第2攝像部之拍攝結果與上述第3攝像部之拍攝結果,檢測上述器件搬送頭之上述電子零件相對於上述第2標記之位置、距離。 藉此,可運算(算出)第2標記至器件搬送頭之電子器件之位置、距離。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第2校正用構件具有透過性。 藉此,例如第2標記可兼作第3標記,反之,第3標記可兼作第2標記。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為依序進行上述第1攝像部之拍攝,接著同時進行上述第2攝像部之拍攝與上述第3攝像部對上述第2校正用構件之拍攝,接著進行上述第3攝像部對上述第1校正用構件之拍攝。 藉此,可比較簡單地編組控制程式。又,如要重新檢討控制程式,可比較容易地進行重新檢討。 於本發明之電子零件搬送裝置中,較佳為上述器件搬送頭具有:基部;固持部,其固持上述電子零件;及調整部,其可調整固持於上述固持部之上述電子零件相對於上述基部之位置及姿勢中之至少一者。 藉此,將固持於器件搬送頭之電子零件載置於電子零件載置部時,可進行電子零件之微調整。藉此,若例如電子零件載置部為進行電子零件之電氣檢查之檢查部之情形時,電子零件與檢查部能夠可導電地接觸,藉此可正確地進行電子零件之檢查。 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備:電子零件載置部,其載置上述電子零件; 可供配置上述電子零件載置部之區域; 器件搬送頭,其於上述區域內可將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部; 第1校正用構件,其於進行上述電子零件對上述電子零件載置部之定位時使用; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用; 第1攝像部,其可拍攝包含上述第1校正用構件與上述電子零件載置部之圖像; 第2攝像部,其可拍攝包含上述第2校正用構件與上述電子零件之圖像;及 第3攝像部,其設置於上述器件搬送頭,可拍攝上述第1校正用構件之圖像,且可拍攝上述第2校正用構件之圖像,且 上述電子零件載置部係檢查上述電子零件之檢查部。 藉此,將電子零件載置於檢查部時,於該載置前,器件搬送頭可基於各圖像,修正電子零件相對於檢查部之位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,電子零件獲得載置於檢查部適當之位置或姿勢,藉此而正確地被載置於檢查部。藉此,可正確地進行對電子零件之檢查。 又,可將電子零件搬送至作為檢查部之電子零件載置部,藉此,可由檢查部進行對該電子零件之檢查。又,可自檢查部搬送檢查後之電子零件。 本發明之定位裝置係將第1零件與第2零件重疊而進行定位者,其特徵在於具備: 第1校正用構件,其於進行對於上述第1零件及上述第2零件中之一零件之另一零件之定位時使用; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用; 第1攝像部,其可拍攝包含上述第1校正用構件與上述第1零件之圖像; 第2攝像部,其可拍攝包含上述第2校正用構件與上述第2零件之圖像;及 第3攝像部,其可拍攝上述第1校正用構件之圖像,且可拍攝上述第2校正構件之圖像。 藉此,將第1零件與第2零件重疊時,可於該重疊前,基於各圖像而修正第1零件與第2零件之相對位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,可將第1零件與第2零件正確地重疊而進行定位。 本發明之定位裝置較佳為具備處理器, 上述處理器讀取記憶於記憶部(記憶體)之指示, 基於上述第1攝像部拍攝之拍攝結果,檢測上述第1校正用構件與上述第1構件(例如電子零件載置部)之位置關係, 基於上述第2攝像部拍攝之拍攝結果,檢測上述第2校正用構件與上述第2構件(例如電子零件)之位置關係, 基於上述第3攝像部拍攝之拍攝結果,檢測上述第2構件(例如電子零件)與上述第1校正用構件之位置關係。 本發明之零件搬送裝置係將第1零件與第2零件重疊而進行定位者,其特徵在於具備: 搬送部,其搬送上述第2零件; 第1校正用構件,其於進行對於上述第1零件及上述第2零件中之一零件之另一零件之定位時使用; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用; 第1攝像部,其可拍攝包含上述第1校正用構件與上述第1零件之圖像; 第2攝像部,其可拍攝包含上述第2校正用構件與上述第2零件之圖像;及 第3攝像部,其設置於上述搬送部,可拍攝上述第1校正用構件之圖像,且可拍攝上述第2校正構件之圖像。 藉此,將第1零件與第2零件重疊時,可於該重疊前,基於各圖像而修正第1零件與第2零件之相對位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,可將第1零件與第2零件正確地重疊而進行定位。 本發明之定位方法係將第1零件與第2零件重疊而進行定位者,其特徵在於, 進行對於上述第1零件及上述第2零件中之一零件之另一零件之定位時,使用第1校正用構件與第2校正用構件,且具有如下步驟: 使用第1攝像部,自第1方向拍攝包含上述第1校正用構件與第1零件之第1圖像; 使用第2攝像部,自與上述第1方向不同之第2方向拍攝包含上述第2校正用構件與上述第2零件之第2圖像; 使用第3攝像部,自上述第1方向拍攝上述第2校正用構件之第3圖像;及 使用第3攝像部,自上述第1方向拍攝上述第1校正用構件之第4圖像。 藉此,將第1零件與第2零件重疊時,可於該重疊前,基於第1圖像、第2圖像、第3圖像及第4圖像,修正第1零件與第2零件之相對位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,可將第1零件與第2零件正確地重疊而進行定位。
以下,基於隨附圖式所示之較佳實施形態,詳細說明本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、定位裝置、零件搬送裝置及定位方法。 <第1實施形態> 以下,參照圖1~圖14,針對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、定位裝置及定位方法之第1實施形態進行說明。另,於以下,為了便於說明,如圖1所示,將互相正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又,包含X軸與Y軸之平面為水平,Z軸成為垂直。又,平行於X軸之方向亦稱為「X方向(第1方向)」,平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」,平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又,將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」,將其相反方向稱為「反」。又,於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平,只要不阻礙電子零件之搬送,則亦包含相對於水平若干(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又,有時將圖1及圖3~圖14中(對於圖16~圖20亦相同)之上側稱為「上」或「上方」,將下側稱為「下」或「下方」。 本發明之定位裝置30係將第1零件與第2零件重疊而進行定位之裝置。如圖1、圖2所示,於本實施形態中,定位裝置30設置於電子零件搬送裝置10(電子零件檢查裝置1)。另,於本實施形態中,第1零件係載置電子零件並檢查之檢查部16(電子零件載置部)。第2零件係電子零件(IC器件90)。 定位裝置30具備:第1校正用構件7,其於進行第1零件及第2零件中之一零件對另一零件之定位時使用;第2校正用構件8,其於進行上述定位時與第1校正用構件7一起使用;第1攝像部6A,其可拍攝包含第1校正用構件7與第1零件之第1圖像IM1 (圖像);第2攝像部6B,其可拍攝包含第2校正用構件8與第2零件之第2圖像IM2 (圖像);及第3攝像部6C,其可拍攝第1校正用構件7之第4圖像IM4 (圖像),且可拍攝第2校正用構件8之第3圖像IM3 (圖像)。 又,定位裝置30可執行本發明之定位方法。本發明之定位方法係將第1零件與第2零件重疊而進行定位之方法。該定位方法於進行第1零件及第2零件中之一零件對另一零件之定位時,使用第1校正用構件7與第2校正用構件8。又,定位方法具有:使用第1攝像部6A,自Z軸方向正側(第1方向)拍攝包含第1校正用構件7與第1零件之第1圖像IM1 之第1步驟(步驟);使用第2攝像部6B,自與Z軸方向正側(第1方向)不同之Z軸方向負側(第2方向)拍攝包含第2校正用構件8與第2零件之第2圖像IM2 之第2步驟(步驟);使用第3攝像部6C,自Z軸方向正側(第1方向)拍攝第2校正用構件8之第3圖像IM3 之第3步驟(步驟) 步驟;及使用第3攝像部6C,自Z軸方向正側(第1方向)拍攝第1校正用構件7之第4圖像IM4 之第4步驟(步驟)。 又,本發明之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀者。本發明之電子零件搬送裝置10為處理機,其具備:第1室,其供搬入電子零件;第2室,其自第1室搬送電子零件,且具有載置電子零件之檢查部16(電子零件載置部)可配置之檢查區域A3(區域);器件供給部14,其可自第1室對第2室搬送電子零件;器件搬送頭17,其於檢查區域A3(區域)內可自器件供給部14對檢查部16(電子零件載置部)搬送電子零件;第1校正用構件7,其於進行電子零件對檢查部16(電子零件載置部)之定位時使用;第2校正用構件8,其於進行上述定位時與第1校正用構件7一起使用;第1攝像部6A,其可拍攝包含第1校正用構件7與檢查部16(電子零件載置部)之第1圖像IM1 (圖像);第2攝像部6B,其可拍攝包含第2校正用構件8與電子零件之第2圖像IM2 (圖像);及第3攝像部6C,其設置於器件搬送頭17,可拍攝第1校正用構件7之第4圖像IM4 (圖像),且可拍攝第2校正用構件8之第3圖像IM3 (圖像)。另,於本實施形態中,第1室係以第1隔板231、第2隔板232、第5隔板235、側蓋242、後蓋244包圍之隔間(參照圖2)。第2室係以第2隔板232、第3隔板233、後蓋244包圍之隔間(參照圖2)。 根據如此之本發明,如後述,將IC器件90載置於檢查部16時,於該載置前,器件搬送頭17可基於第1圖像IM1 、第2圖像IM2 、第3圖像IM3 及第4圖像IM4 ,修正電子零件相對於檢查部16之位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,電子零件獲得載置於檢查部16之適當之位置及姿勢,藉此,向檢查部16載置後,各端子902與各探針銷162可導電地正確連接。藉此,可正確地進行對電子零件之檢查。 又,如圖2所示,本實施形態之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10,且進而具有檢查電子零件之檢查部16。即,本發明之電子零件檢查裝置1具備:第1室,其供搬入電子零件;檢查部16,其作為載置電子零件之電子零件載置部;第2室,其自第1室搬送電子零件,且具有可供配置檢查部16(電子零件載置部)之檢查區域A3(區域);器件供給部14,其可自第1室對第2室搬送電子零件;器件搬送頭17,其於檢查區域A3(區域)內可自器件供給部14對檢查部16(電子零件載置部)搬送電子零件;第1校正用構件7,其於進行電子零件對檢查部16(電子零件載置部)之定位時使用;第2校正用構件8,其於進行上述定位時與第1校正用構件7一起使用;第1攝像部6A,其可拍攝包含第1校正用構件7與檢查部16(電子零件載置部)之第1圖像IM1 (圖像);第2攝像部6B,其可拍攝包含第2校正用構件8與電子零件之第2圖像IM2 (圖像);及第3攝像部6C,其設置於器件搬送頭17,可拍攝第1校正用構件7之第4圖像IM4 (圖像),且可拍攝第2校正用構件8之第3圖像IM3 (圖像)。又,如上述,電子零件載置部係檢查電子零件之檢查部16。 藉此,可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又,可將電子零件搬送至檢查部16,藉此,可由檢查部16進行對該電子零件之檢查。又,可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。 以下,針對各部之構成詳細說明。 如圖1、圖2所示,具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1例如為如下裝置:搬送BGA(Ball Grid Array:球狀柵格陣列)封裝即IC器件等電子零件,於其搬送過程中檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)電子零件之電氣特性。另,於以下,為了便於說明,針對使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明,且將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中為成平板狀者。又,IC器件90於其下表面具有於俯視時矩陣狀配置之複數個端子(電子零件側端子)902。各端子902成半球狀。 另,作為IC器件90,除上述者以外,列舉例如「LSI(Large Scale Integration:大型積體電路)」、「CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:互補金屬氧化物半導體)」、「CCD(Charge Coupled Device:電荷耦合器件)」、及將IC器件複數個模組封裝化之「模組IC」,又如「水晶器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、以及「指紋感測器」等。 電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備:托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5,該等區域如後述,以各壁部分隔。並且,IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α90 方向依序經由上述各區域,且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此,電子零件檢查裝置1成為具備如下者:電子零件搬送裝置10,其具有以經由各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25;檢查部16,其於檢查區域A3內進行檢查;及控制部800。又,此外,電子零件檢查裝置1具備:監視器300、信號燈400、及操作面板700。 另,電子零件檢查裝置1係以配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側為正面側,以配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側為背面側而使用。 又,電子零件檢查裝置1係預先搭載依IC器件90之每個種類而更換之稱作「更換治具」者而使用。於該更換治具中有載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)。於本實施形態之電子零件檢查裝置1中,該載置部設置於複數個部位,例如有後述之溫度調整部12、器件供給部14及器件回收部18。又,於載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部),除如上述之更換治具外,亦有使用者準備之托盤200、回收用托盤19,此外亦有檢查部16。 托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之供材部。托盤供給區域A1亦可稱為可堆疊並搭載複數個托盤200之搭載區域。另,於本實施形態中,於各托盤200矩陣狀配置有複數個凹部(凹槽)。可於各凹部逐個收納並載置IC器件90。 器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送並供給至檢查區域A3之區域。另,以跨越托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式,設有於水平方向逐片搬送托盤200之托盤搬送構11A、11B。托盤搬送機構11A為搬送部25之一部分,可將托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一起,於Y方向正側即圖2中之箭頭α11A 方向移動。藉此,可將IC器件90穩定地送入器件供給區域A2。又,托盤搬送機構11B係可將空的托盤200於Y方向負側即圖2中之箭頭α11B 方向移動之移動部。藉此,可使空的托盤200自器件供給區域A2向托盤供給區域A1移動。 於器件供給區域A2,設有溫度調整部(持溫板(英語記作:soak plate,中文記作(一例):均溫板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。又,亦設有以跨越器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。 溫度調整部12為載置複數個IC器件90之載置部,稱為可將該載置之IC器件90一併加熱或冷卻之「持溫板」。藉由該持溫板,可預先加熱或冷卻以檢查部16檢查前之IC器件90,調整至適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。 作為如此之載置部之溫度調整部12為固定。藉此,可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地調整溫度。 又,溫度調整部12接地(接地)。 於圖2所示之構成中,溫度調整部12係於Y方向上配置並固定有2個。且,藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。 器件搬送頭13係固持IC器件90者,於器件供給區域A2內可於X方向及Y方向移動地被支持,進而亦可於Z方向移動地被支持。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分,可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90之搬送,及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間的IC器件90之搬送。另,於圖2中,將器件搬送頭13之X方向之移動以箭頭α13X 表示,將器件搬送頭13之Y方向之移動以箭頭α13 表示。 器件供給部14為載置經溫度調整部12溫度調整之IC器件90之載置部,且係稱為可將該IC器件90搬送至檢查部16附近之「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者。該器件供給部14亦可為搬送部25之一部分。該器件供給部14具有收納並載置IC器件90之凹部(凹槽)141(參照圖4~圖10)。 又,作為載置部之器件供給部14可沿X方向即箭頭α14 方向於器件供給區域A2與檢查區域A3之間往返移動(可移動)地被支持。藉此,器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近,又,可於檢查區域A3藉由器件搬送頭17(手單元9)卸除IC器件90後再次返回至供給區域A2。 又,於圖2所示之構成中,器件供給部14於Y方向配置有2個,有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」,將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。且,溫度調整部12上之IC器件90於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又,器件供給部14與溫度調整部12同樣地,構成為可加熱或冷卻載置於該器件供給部14之IC器件90。藉此,可對經溫度調整部12溫度調整之IC器件90,維持其溫度調整狀態,而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。又,器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。 托盤搬送機構15係將所有IC器件90經去除之狀態之空的托盤200在器件供給區域A2內於X方向正側、即箭頭α15 方向搬送之機構。且,於該搬送後,將空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3,設有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17。 器件供搬送頭17為搬送部25之一部分,與溫度調整部12同樣地,構成為可加熱或冷卻所固持之IC器件90。該器件搬送頭17如後述,具有固持IC器件90(電子零件)之手單元9。藉此,可固持維持上述溫度調整狀態之IC器件90,且在維持上述溫度調整狀態之狀態下,於檢測區域A3內搬送IC器件90。 如此之器件搬送頭17於檢查區域A3內可於Y方向及Z方向往返移動地被支持,成為稱為「分度臂」之機構之一部分。藉此,器件搬送頭17可將IC器件90自自器件供給區域A2搬入之器件供給部14提起,並搬送、載置於檢查部16上。 另,於圖2中,將器件搬送頭17之Y方向之往返移動以箭頭α17Y 表示。又,器件搬送頭17可於Y方向往返移動地被支持,但並未限定於此,亦可為亦可於X方向往返移動地被支持。又,於圖2所示之構成中,器件搬送頭17於Y方向配置有2個,有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」,將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內自IC器件90之器件供給部14A向檢查部16之搬送,器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內自IC器件90之器件供給部14B向檢查部16之搬送。 檢查部16(插座)為載置電子零件即IC器件90並檢查該IC器件90之電氣特性之載置部(電子零件載置部)。該檢查部16具有收納並載置IC器件90之載置部側端子基座161,於該載置部側端子基座161之底部,設有複數個探針銷(載置部側端子)162(參照圖4~圖10)。收納或載置IC器件90之部分亦有不具有凹部之情形。具體而言,亦有平面或凹部等形狀之情形。將如此之收納或載置IC器件90之部分稱為成為載置部側端子之基座之「載置部側端子基座」。且,藉由將IC器件90之端子902與探針銷162可導電地連接,即接觸,而可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於記憶於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部之程式而進行。另,探針銷162之上端部之形狀符合端子902之形狀,於本實施形態中,為符合半球狀端子902之皇冠狀。 另,如此之檢查部16與溫度調整部12同樣地,可將IC器件90加熱或冷卻,而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。 器件回收區域A4係於檢查區域A3進行檢查且回收該檢查結束之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4,設有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又,亦設有以跨越檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又,於器件回收區域A4亦備有空的托盤200。 器件回收部18為可載置在檢查部16檢查結束之IC器件90且將該IC器件90搬送至回收區域A4之載置部,稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可為搬送部25之一部分。 又,器件回收部18可沿X方向即箭頭α18 方向於檢查區域A3與器件回收區域A4之間往返移動地被支持。又,於圖2所示之構成中,器件回收部18與器件供給部14同樣地,於Y方向配置有2個,有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」,將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。且,檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於器件回收部18A或器件回收部18B。另,IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送係由器件搬送頭17A負責,自檢查部16向器件回收部18B之搬送係由器件搬送頭17B負責。又,器件回收部18亦與溫度調整部12及器件供給部14同樣地接地。 回收用托盤19係載置經檢查部16檢查之IC器件90之載置部,其為固定而不於器件回收區域A4內移動。藉此,即使為配置有較多器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4,於回收用托盤19上仍穩定地載置完成檢查之IC器件90。另,於圖2所示之構成中,回收用托盤19沿X方向配置有3個。 又,空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦為載置經檢查部16檢查之IC器件90之載置部。且,移動來到器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送至回收用托盤19及空的托盤200中之任一者並載置。藉此,將IC器件90依每次檢查結果分類、回收。 器件搬送頭20具有於器件回收區域A4內可於X方向及Y方向移動地被支持、進而亦可於Z方向移動之部分。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分,可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另,於圖2中,將器件搬送頭20之X方向之移動以箭頭α20X 表示,將器件搬送頭20之Y方向之移動以箭頭α20Y 表示。 托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200在器件回收區域A4內於X方向即箭頭α21 方向搬送之機構。且,於該搬送後,空的托盤200會被配置於回收IC器件90之位置,即,可成為上述3個空的托盤200中之任一者。 托盤去除區域A5係將排列有檢查完成狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之除材部。於托盤去除區域A5中,可堆疊多個托盤200。 又,以跨越器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式,設置有於Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分,且係可使托盤200於Y方向即箭頭α22A 方向往返移動之移動部。藉此,可將完成檢查之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又,托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空的托盤200於Y方向正側即箭頭α22B 方向移動。藉此,可將空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。 控制部800具有至少1個處理器,該處理器進行各種判斷及各種命令等。控制部800(處理器)可控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B之作動,及後述之第1攝像部6A、第2攝像部6B及第3攝像部6C之作動。 操作者可經由監視器300,設定及確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301,配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示,於托盤去除區域A5之圖中之右側,設有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。 又,相對於監視器300於圖1之右下方,配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開,對電子零件檢查裝置1下達所需之動作命令者。 又,信號燈400可藉由發光之顏色之組合,報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。另,於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500,亦可藉由該揚聲器500而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。 電子零件檢查裝置1中,托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間由第1隔板231分隔,器件供給區域A2與檢查區域A3之間由第2隔板232分隔,檢查區域A3與器件回收區域A4之間由第3隔板233分隔,器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4隔板234分隔。又,器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦由第5隔板235分隔。 另,由於本實施形態中舉出稱為所謂低溫機之處理機為例,故為確保密閉性等,而以分成上述隔間(室)之方式設置隔板。但,非低溫機之情形時無需確保氣密性,故亦可不分隔成隔間,即不以隔板分隔,例如亦可作為無隔板之一體空間。 又,器件搬送頭17(分度臂)亦可於托盤與檢查部之間,直接搬送(包含搬入及搬出)電子零件。 電子零件檢查裝置1之最外裝由蓋覆蓋,該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244及頂蓋245。 然而,隨著近年來之IC器件90之小型化,IC器件90之端子902彼此之間距亦變窄,其結果,各端子902與應與各端子902接觸之檢查部16之探針銷162變得不易接觸,而有無法進行正確檢查之虞。 因此,於電子零件檢查裝置1中,構成為可防止如此之問題。以下,針對該構成及作用進行說明。 如圖3所示,器件搬送頭17具有至少1個手單元9。如圖4~圖10所示,手單元9可固持器件供給部14上之IC器件90(電子零件),將其搬送至檢查部16。另,對於手單元9之總配置數或配置態樣(於X方向配置幾個,於Y方向配置幾個),並未特別限定。 手單元9(器件搬送頭17)具有:基部94;固持部98,其固持IC器件90(電子零件);及調整部91,其可調整固持於固持部98之IC器件90(電子零件)相對於基部94之位置及姿勢中之至少一者。 調整部91具有:第1移動部95,其支持於基部94,可相對於基部94於X方向往返移動;第2移動部96,其被支持於第1移動部95,可相對於第1移動部95於Y方向往返移動;旋動部(旋轉部)97,其被支持於第2移動部96,可相對於第2移動部96繞Z軸旋動(旋轉);軸99,其設置於旋動部97;第1壓電致動器911,其使第1移動部95相對於基部94移動;第2壓電致動器912,其使第2移動部96相對於第1移動部95移動;及第3壓電致動器(旋動部用壓電致動器)913,其使旋動部97相對於第2移動部96旋動。又,於軸99之下部固定有固持部98。 藉由如此構成之調整部91,於本實施形態中,可調整固持於固持部98之IC器件90相對於基部94之位置及姿勢兩者。藉此,將固持於固持部98之IC器件90載置於檢查部16時,可進行IC器件90之微調整。藉此,IC器件90之各端子902與檢查部16之各探針銷162可接觸,藉此可正確地進行IC器件90之檢查。 基部94具有:板狀部941,其成於Z方向具有厚度之板狀;扣合部942及扣合部943,其等設置於板狀部941之下表面,用以將第1移動部95向X方向引導。扣合部942及扣合部943各自沿X方向延伸,且互相於Y方向分開。扣合部942及扣合部943之構成並未特別限定,但於本實施形態中,其各自具有向後述之導軌952及導軌953之長度方向開放之槽。換言之,扣合部942及扣合部943係以具有向圖3中之下方開放之長條槽之長條部構成。 又,基部94具有抵接部947,其自板狀部941向Z方向負側伸出,與第1壓電致動器911抵接。抵接部947係延伸至第2移動部96,且以相對於第1移動部95及第2移動部96於Y方向排列之方式設置。又,抵接部947之下表面947a沿X方向延伸,第1壓電致動器911之凸部911a(上端部)與該下表面947a抵接。較佳為對下表面947a之表面實施用以提高與凸部911a之間的摩擦阻力之處理,或形成高摩擦層。 第1移動部具有基部951;導軌952,其設置於基部951,與基部94之扣合部942扣合;及導軌953,其設置於基部951,與基部94之扣合部943扣合。藉此,限制第1移動部95向X方向以外移動,使第1移動部95順暢且確實地於X方向移動。 又,第1移動部95具有第1固定部954,其自基部951向Z方向負側延伸,固定有第1壓電致動器911。第1固定部954係於XZ平面擴展,成於Y方向具有厚度之板狀,且以相對於第2移動部96(基部961)於Y方向排列之方式設置。並且,於第1固定部954之表面固定有第1壓電致動器911。 第1壓電致動器911成板狀,以將Y方向設為厚度之方式固定於第1固定部954。藉由將第1壓電致動器911如此配置,可抑制第1壓電致動器911向外過度突出,可謀求手單元9之小型化。 又,第1移動部95具有第2固定部(未圖示),其自基部951向Z方向負側伸出,固定有第2壓電致動器912。該第2固定部係於YZ平面擴展,成於X方向具有厚度之板狀,且以相對於第2移動部96(基部961)於X方向排列之方式設置。並且,於第2固定部之背面固定有第2壓電致動器912。 第2壓電致動器912成板狀,以將X方向設為厚度之方式固定於上述第2固定部。藉由將第2壓電致動器912如此配置,可抑制第2壓電致動器912向外過度突出,可謀求手單元9之小型化。又,第2壓電致動器912之上端部自下側與第2移動部96抵接。 又,第1移動部95具有用以將第2移動部96向Y方向引導之扣合部(引導部)956。扣合部956於Y方向延伸。扣合部956之構成並未特別限定,但於本實施形態中,具有向後述之導軌963之長度方向開放之槽。換言之,扣合部956係以具有向圖3中之下方開放之長條槽之長條部構成。 第2移動部96具有:柱狀之基部961;及導軌963,其設置於基部961,與第1移動部95之扣合部956扣合。藉此,限制第2移動部96向Y方向以外移動,使第2移動部96順暢且確實地於Y方向移動。 又,於第2移動部96之基部961,形成有較其他部分更凹陷之面961a,於該面961a固定有用以使旋動部97旋動之第3壓電致動器913。面961a係以YZ平面構成,板狀之第3壓電致動器913以將X方向設為厚度之方式固定於面961a。藉由將第3壓電致動器913如此配置,可抑制第3壓電致動器913向外過度突出,可謀求手單元9之小型化。 於手單元9中,藉由如上構成之第1移動部95與第2移動部96而構成位置調整機構92。位置調整機構92係使固持於固持部98之IC器件90(電子零件)向與Z方向(垂直方向)直行之方向、即X方向與Y方向移動者。向X方向之移動係由第1移動部95負責,向Y方向之移動係由第2移動部96負責。藉此,在可於Y方向及Z方向往返移動地被支持之器件搬送頭17中,亦可將IC器件90之X方向、Y方向之位置分別獨立地進行微調整,即進行修正。 旋動部97位於第2移動部96之下方(Z方向負側)。旋動部97具有固定於第2移動部96之基部961之下端之管狀的支持部971。於該支持部971之內側,配置有例如與支持部971同軸地設置且供軸99插通之旋動體(未圖示),及可對支持部971旋動地支持旋動體之軸承(未圖示)等。 又,於上述旋動體,第3壓電致動器913之凸部913a抵接於自該旋動軸偏心之位置。並且,藉由第3壓電致動器913之驅動,上述旋動體相對於支持部971(第2移動部96)旋動。 於手單元9中,藉由如上構成之第1移動部97,構成姿勢調整機構93。姿勢調整機構93係使固持於固持部98之IC器件90(電子零件)繞Z軸(垂直軸)旋動者。藉此,在可於Y方向及Z方向往返移動地被支持之器件搬送頭17中,亦可將IC器件90之姿勢、即繞Z軸之朝向獨立地進行微調整,即進行修正。 如此,手單元9(固持部)具有調整IC器件90(電子零件)之位置之位置調整機構92、及調整IC器件90(電子零件)之姿勢之姿勢調整機構93。藉此,如後述,將IC器件90載置於檢查部16時,可視需要適當地調整IC器件90之位置與姿勢兩者,藉此可正確地進行其載置。 軸99延伸至基部94之板狀部941。於基部94內置有仿形機構(適應性機構)948。軸99連結於仿形機構948。藉此,軸機構99之姿勢可模仿軸99承受之外力。 於軸99之下端配置有固持IC器件90之固持部98。該固持部98經由軸99被支持於旋動部97,可與上述旋動體一體地相對於第2移動部96旋動。 又,固持部98具有:吸附面981,其與IC器件90對向;吸附孔982,其向吸附面981開放;及減壓泵983,其將吸附孔982內減壓。若在以封蓋吸附孔982之方式使吸附面981與IC器件90接觸之狀態下,藉由減壓泵983將吸附孔982內減壓,則可將IC器件90吸附並保持於吸附面981。相反地,若停止減壓泵983並釋放吸附孔982內,則可放開IC器件90。 作為第1壓電致動器911、第2壓電致動器912及第3壓電致動器913,可使用例如具有短條狀壓電元件之構成者。壓電元件藉由施加交流電壓而於其長度方向伸縮。並且,利用該伸縮動作,可使第1移動部95相對於基部94移動,或使第2移動部96相對於第1移動部95移動,或使旋動部97相對於第2移動部96旋動。另,作為壓電元件之構成材料,並未特別限定,可使用鋯鈦酸鉛(PZT)、水晶、鈮酸鋰、鈦酸鋇、鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、聚偏氟乙烯、鉛鈮酸鋅、鈧鈮酸鉛等各種材料。 將IC器件90自器件供給部14搬送至檢查部16而載置於檢查部16時,進行IC器件90相對於檢查部16之定位(以下有時簡稱為「IC器件90之定位」)。即,有時需要進行IC器件90之位置修正或姿勢修正,該情形時,為求得修正值,而使用第1校正用構件7與第2校正用構件8。另,若省略上述定位(修正),則IC器件90之各端子902與檢查部16之各探針銷162之接觸變得困難,而有難以進行對IC器件90之檢查之虞。 如上述,器件供給部14有器件供給部14A與器件供給部14B。此處,代表性地針對器件供給部14A側之構成,參照圖4~圖14進行說明。 第1校正用構件7係於檢測後述之中心O72 與檢查部16之載置部側端子基座(本實施例中為凹部)161之中心O161 之位置關係、即中心O161 相對於中心O72 位於何處時所使用之構件。另,亦可取代中心O161 ,而例如設為位於檢查部16之複數個探針銷162中之1個探針銷162之中心。 第2校正用構件8係於檢測後述之中心O82 與第3攝像部6C之光軸O6C 之位置關係、即光軸O6C 相對於中心O82 位於何處時所使用之構件。又,第2校正用構件8係於檢測後述之中心O84 與IC器件90之中心O90 之位置關係、即中心O90 相對於中心O84 位於何處時所使用。另,亦可取代中心O90 ,而例如設為位於IC器件90之複數個端子902中之1個端子902之中心。 如圖4~圖10所示,第1校正用構件7被支持、固定於檢查部16之Y方向負側。該第1校正用構件7成板狀,與XY平面平行配置。又,第1校正用構件7之Z方向之位置即配置高度,較佳為與檢查部16之探針銷162之上部相同高度。 又,第1校正用構件7成板狀,且具有附加於正側之面(一面)71、即面向Z方向正側之面的第1標記72。如圖11、圖14所示,第1標記72具有第1座標軸721與第2座標軸722。第1座標軸721為與X方向平行之座標軸,第2座標軸722為與Y方向平行之座標軸。第1座標軸721與第2座標軸722之交點為進行IC器件90之定位時之成為基準之中心O72 。又,於第1座標軸721,例如等間隔地附加有刻度723。同樣地,於第2座標軸722,亦等間隔地附加有刻度724。 第2校正用構件8被支持、固定於檢查部16與在檢查區域A3內停止之器件供給部14A之間。該第2校正用構件8成板狀,與XY平面平行配置。又,第2校正用構件8之Z方向之位置即配置高度,較佳為與藉由器件搬送頭17A於Y方向搬送之IC器件90之端子902相同高度,或高度±5 mm之範圍內。藉此,可減低因拍攝時之深度差所致之平面方向之辨識誤差。另,圖7中,第2校正用構件8之Z方向之位置與藉由器件搬送頭17A於Y方向搬送之IC器件90之端子902之高度有偏差(不同),但其偏差範圍為±5 mm。 又,第2校正用構件8成板狀,且具有附加於正側之面(一面)81、即面向Z方向正側之面的第2標記82。又,第2校正用構件8具有附加於背側之面(另一面)83、即面向Z方向負側之面的第3標記84。 如圖13所示,第2標記82具有第1座標軸821與第2座標軸822。第1座標軸821為與X方向平行之座標軸,第2座標軸822為與Y方向平行之座標軸。第1座標軸821與第2座標軸822之交點為進行IC器件90之定位時之成為基準之中心O82 。又,於第1座標軸821,例如等間隔地附加有刻度823。同樣地,於第2座標軸822,亦等間隔地附加有刻度824。 如圖12所示,第3標記84具有第1座標軸841與第2座標軸842。第1座標軸841為與X方向平行之座標軸,第2座標軸842為與Y方向平行之座標軸。第1座標軸841與第2座標軸842之交點為進行IC器件90之定位時之成為基準之中心O84 。另,中心O84 與中心O82 較佳為於第2校正用構件8之俯視時重疊,即一致。又,於第1座標軸841,例如等間隔地附加有刻度843。同樣地,於第2座標軸842,亦等間隔地附加有刻度844。 如上述,第1校正用構件7成板狀,且具有附加於正側之面(一面)71的第1標記72。另一方面,第2校正用構件亦成板狀,且具有附加於正側之面(一面)81之第2標記82,及附加於背側之面(另一面)83之第3標記84。且,第1標記72、第2標記82及第3標記84各自具有座標軸。又,第1標記72、第2標記82及第3標記84各自為2個座標軸之交點,且具有進行定位時之成為基準之基準點。再者,第1標記72、第2標記82及第3標記84各自具有附加於座標軸之刻度。 藉由如此之第1標記72,可正確地檢測中心O72 與檢查部16之載置部端子基座(本實施形態中為凹部)161之中心O161 之間的距離。又,藉由第2標記82,可正確地檢測中心O82 與第3攝像部6C之光軸O6C 之間的距離。又,藉由第3標記84,可正確地檢測中心O84 與IC器件90之中心O90 之間的距離。且,將檢測出之各距離各自用於IC器件90之定位。 第2校正用構件8亦可為具有透過性者。該情形時,第2標記82可兼作第3標記84,反之,第3標記84可兼作第2標記82。又,亦可掌握第2標記82與第3標記84之位置關係。 作為第1校正用構件7及第2校正用構件8,並未特別限定,可使用例如如以普通玻璃(浮法玻璃)等各種玻璃構成之玻璃基板,及以矽構成之矽基板等。另,作為第1校正用構件7使用之基板,與作為第2校正用構件8使用之基板可為相同者,亦可不同。 第1校正用構件7及第2校正用構件8之厚度各者未特別限定,較佳為例如80 μm以上1000 μm以下,更佳為80 μm以上120 μm以下。另,第1校正用構件7之厚度與第2校正用構件8之厚度可為相同,亦可不同。 又,第1校正用構件7及第2校正用構件8之形狀於本實施形態中各自為板狀,但並未限定於此,亦可為例如塊狀。 作為附加第1標記72、第2標記82及第3標記84之方法,並未特別限定,列舉例如利用印刷之方法、利用切削等機械加工之方法等。 第1標記72、第2標記82及第3標記84各自為具有座標及刻度等者,但並未限定於此,亦可為例如文字、圖形、記號等。 如圖4~圖10所示,於檢查區域A3分別配置有第1攝像部6A、第2攝像部6B及第3攝像部6C。 第1攝像部6A被支持、固定於檢查部16之上方。第1攝像部6A其拍攝方向朝向下方。藉此,第1攝像部6A可拍攝包含檢查部16(電子零件載置部)與第1校正用構件7之第1圖像IM1 (參照圖11)。 第2攝像部6B被支持、固定於檢查部16與在檢查區域A3內停止之器件供給部14之間。又,第2攝像部6B位於較第2校正用構件8更下方。第2攝像部6B其拍攝方向朝向上方。藉此,第2攝像部6B在向器件搬送頭17A之Y方向正側移動之中途,可拍攝包含固持於該器件搬送頭17A之IC器件90與第2校正用構件8之第2圖像IM2 (參照圖12)。 第3攝像部6C經由連結部949而連結、固定於器件搬送頭17A之手單元9之基部94。第3攝像部6C於本實施形態中相對於手單元9位於Y方向負側,但並未限定於此。第3攝像部6C其拍攝方向朝向下方。藉此,第3攝像部6C在向器件搬送頭17A之Y方向正側移動之中途,可拍攝第2校正用構件8之第3圖像IM3 (參照圖13)。又,第3攝像部6C於檢查部16之上方,可拍攝包含檢查部16與第1校正用構件7之第4圖像IM4 (參照圖14)。如此,第3攝像部6C可與器件搬送頭17A一起移動,故可於各個不同之位置拍攝第1校正用構件7與第2校正用構件8。 又,第2攝像部6B之拍攝方向朝向上方,第3攝像部6C之拍攝方向朝向下方。即,第2攝像部6B之拍攝方向與第3攝像部6C之拍攝方向互為相反方向。藉此,可自上下兩方對1個第2校正用構件8進行拍攝。 另,第1攝像部6A、第2攝像部6B及第3攝像部6C較佳為各自以例如CCD(Charge Coupled Devices:電荷耦合器件)拍攝機或3維拍攝機等各種拍攝機構成。 又,藉由第1攝像部6A、第2攝像部6B及第3攝像部6C拍攝之圖像可為靜畫,亦可為動畫。 接著,參照圖4~圖14,說明於檢查區域A3內手單元9(器件搬送頭17A)將IC器件90自器件供給部14A搬送至檢查部16,直至成為可對IC器件90檢查之狀態之動作(一例)。 如圖4所示,器件搬送頭17A成為手單元9位於器件供給部14A之凹部141之正上方,且手單元9之固持部98面向該凹部141之狀態。又,於凹部141收納有IC器件90。 以如此之圖4所示之狀態,使第1攝像部6A作動(第1步驟)。藉此,獲得第1圖像IM1 (參照圖11)。且,基於該第1攝像部6A之拍攝結果,檢測檢查部16(電子零件載置部)相對於第1標記72之位置。即,自第1圖像IM1 ,檢測第1校正用構件7之第1標記72之中心O72 ,與檢查部16之載置部側端子基座(本實施例之凹部)161之中心O161 。該檢測係以控制部800進行。且,基於第1標記72之刻度724,運算中心O72 至中心O161 之距離Y1 。該運算亦以控制部800進行。例如,若將中心O72 設為「0」,且自該中心O72 於Y方向正側之「17」之位置有中心O161 ,則距離Y1 為「17」。 接著,如圖5所示,使手單元9下降,直至手單元9之固持部98與載置於器件供給部14A之凹部141之IC器件90抵接。藉此,可使IC器件90固持於固持部98。 接著,如圖6所示,使手單元9上升至與圖4中之手單元9相同之高度。 接著,如圖7所示,使手單元9於Y方向正側、即檢查部16側移動,於其中途暫時停止。手單元9之停止位置成為能夠以第2攝像部6B一併拍攝IC器件90與第2校正用構件8之位置。 以如此之圖7所示之狀態,使第2攝像部6B作動(第2步驟)。藉此,獲得第2圖像IM2 (參照圖12)。且,基於該第2攝像部6B之拍攝結果,檢測器件搬送頭17A之IC器件90(電子零件)相對於第3標記84之位置。即,自第2圖像IM2 ,檢測第2校正用構件8之第3標記84之中心O84 與IC器件90之中心O90 。該檢測係以控制部800進行。且,基於第3標記84之刻度844,運算中心O84 至中心O90 之距離Y3 。該運算亦以控制部800進行。例如,若將中心O84 設為「0」,且自該中心O84 於Y方向正側之「15」之位置有中心O90 ,則距離Y3 為「15」。 又,保持使手單元9停止之狀態,使第3攝像部6C作動(第3步驟)。藉此,獲得第3圖像IM3 (參照圖13)。且,基於該第2攝像部6B之拍攝結果與該第3攝像部6C之拍攝結果,檢測器件搬送頭17A相對於第2標記82之位置、距離。即,自第3圖像IM3 ,檢測第2校正用構件8之第2標記82之中心O82 與第3攝像部6C之光軸O6C 。另,於本實施形態中,將器件搬送頭17A之位置轉換成第3攝像部6C之光軸O6C 之位置。該檢測係以控制部800進行。且,基於第2標記82之刻度824,運算中心O82 至光軸O6C 之距離Y2 。該運算亦以控制部800進行。例如,若將中心O82 設為「0」,且自該中心O82 於Y方向正側之「1」之位置有光軸O6C ,則距離Y2 為「1」。 其後,運算IC器件90之中心O90 與第3攝像部6C之光軸O6C 之間的距離Y4 。該運算亦以控制部800進行。如為上述情形,距離Y4 成為距離Y3 「15」-距離Y2 「1」=「14」。 接著,如圖8所示,使手單元9進而於Y方向正側、即檢查部16側移動,於檢查部16之正上方停止。 以如此之圖8所示之狀態,使第3攝像部6C作動(第4步驟)。藉此,獲得第4圖像IM4 (參照圖14)。自第4圖像IM4 ,檢測第1校正用構件7之第1標記72之中心O72 與第3攝像部6C之光軸O6C 。該檢測係以控制部800進行。且,基於第1標記72之刻度724,運算中心O72 至光軸O6C 之距離Y5 。該運算亦以控制部800進行。例如,若將中心O72 設為「0」,且自該中心O72 於Y方向正側之「2」之位置有光軸O6C ,則距離Y5 為「2」。 其後,運算距離Y1 、距離Y4 及距離Y5 之和與差△Y。該差△Y即為修正量(調整量)。如為上述情形,差△Y為距離Y1 「17」-(距離Y4 「14」+距離Y5 「2」)=「1」。 接著,如圖9所示,使手單元9於Y方向正側進而移動差△Y後,使其停止。 接著,如圖10所示,使手單元9下降。藉此,IC器件90之各端子902與檢查部16之各探針銷162可導電地連接,藉此,可對IC器件90進行檢查。另,於本實施形態中,省略上述差△Y之移動之情形時,IC器件90未進入檢查部16之載置部側端子基座(本實施例之凹部)161,或者即使進入,亦未進行IC器件90之各端子902與檢查部16之各探針銷162之接觸。其結果,仍無法對IC器件90進行檢查。 另,對於成為可對上述IC器件90進行檢查前之狀態之動作,係調整IC器件90之Y方向之位置,但並不限定於此。根據固持於手單元9之IC器件90,亦有適當組合例如調整IC器件90之X方向之位置、調整IC器件90繞Z軸之姿勢、X方向之位置調整、Y方向之位置調整、繞Z軸之姿勢調整之情形。 如上述,於內置有定位裝置30之電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)中,將IC器件90載置於檢查部16時,於該載置前,手單元9可基於第1圖像IM1 、第2圖像IM2 、第3圖像IM3 及第4圖像IM4 ,修正IC器件90相對於檢查部16之位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,IC器件90獲得載置於檢查部16適當之位置及姿勢,藉此,向檢查部16載置後,各端子902與各探針銷162可導電地正確連接。藉此,可正確地進行對IC器件90之檢查。 又,第1校正用構件7與第2校正用構件8皆以板構件構成。藉此,可容易確保第1校正用構件7及第2校正用構件8之設置空間。又,於拍攝而得之圖像中,可盡可能地抑制因各校正用構件之厚度(高度)所致之各中心(第1標記72之中心O72 等)之檢測誤差。 於IC處理機中,為算出搬送用頭與測試插座之相對偏差,需要以高精度將拍攝機安裝於各搬送用頭。又,因熱所致之伸縮及振動等,使得搬送用頭與拍攝機之相對位置關係有所變化之情形時,無法檢測該變化而反映在相對偏差之算出。 又,對於電子零件與測試裝置之對位,亦有考量對固持電子零件之固持部與測試裝置分別附加標記,而使用該等標記彼此之對位之方法。但,該情形時,以拍攝機拍攝該等標記時,較佳為使標記彼此之高度一致,但實際上因例如組裝誤差等構造上之理由而有其困難。 又,由於對標記之拍攝使用拍攝機,故拍攝機之校準(位置修正)之精度亦有限度。 又,固持電子零件之固持部等會因驅動而產生熱。且,亦認為因該熱(熱膨脹)而導致拍攝機之位置歷時性地出現偏差。 又,一併測試(檢查)複數個電子零件之情形時,雖較佳為對固持部及測試裝置附加對於各器件之標記,但就此點亦因附加標記之空間有限等構造上之理由而有其困難。 又,對於各中心(第1標記72之中心O72 等)之檢測,係使用第1校正用構件7及第2校正用構件8。藉此,可防止作為電子零件檢查裝置1全體之組裝誤差或熱膨脹等而影響到各中心之檢測。 又,於電子零件搬送裝置10中,第1圖像IM1 、第2圖像IM2 、第3圖像IM3 、第4圖像IM4 之各像素可換算成對應之標記(尺度)之座標點。 又,於上述IC器件90成為可檢查狀態前之動作,係依序進行第1攝像部6A之拍攝,接著同時進行第2攝像部6B之拍攝與第3攝像部6C對第2校正用構件8之拍攝,接著進行第3攝像部6C對第1校正用構件之拍攝。藉此,可比較簡單地編組直至求出修正值、即差△Y為止之控制程式。又,如要重新檢討控制程式,A可比較容易地進行重新檢討作業。 第2攝像部6B之拍攝與第3攝像部6C對第2校正部用構件8之拍攝較佳為同時進行。一拍攝至另一拍攝所經過之時間較佳為短。此乃由於一拍攝圖像與另一拍攝圖像間的偏差會進而消失之故。又,亦可同時進行第1攝像部6A之拍攝、第2攝像部6B之拍攝、第3攝像部6C對第2校正用構件8之拍攝。又,第1攝像部6A之拍攝、第2攝像部6B之拍攝、第3攝像部6C對第2校正用構件8之拍攝之順序亦可調換。又,藉此,可減少因振動等影響所致之IC器件90相對於第3攝像部6C之位置辨識誤差。 第3攝像部6C於各個不同之位置拍攝第1校正用構件7與第2校正用構件8。藉此,可防止例如第1校正用構件7映入第3圖像IM3 ,或第2校正用構件8映入第4圖像IM4 ,藉此可迅速進行圖像處理。 <第2實施形態> 以下,參照圖15,針對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、定位裝置及定位方法之第2實施形態進行說明,但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明,相同事項省略其說明。 本實施形態主要除了第1攝像部、第2攝像部、第2校正用構件之支持態樣各自不同以外,與第1實施形態相同。 如圖15所示,於本實施形態中,第1攝像部6A被支持於支持機構26。支持機構26可於X方向與Y方向移動地支持第1攝像部6A。藉此,可將第1攝像部6A配置於檢查部16之目的位置(拍攝對象部)之上方,而對拍攝對象部進行拍攝。另,於第1攝像部6A不進行拍攝之情形時,支持機構26可使第1攝像部6A於圖15所示之位置待機。藉此,可防止例如第1攝像部6A與器件搬送頭17之干涉。 第2攝像部6B與第2校正用構件8被支持於各器件供給部14。藉此,第2攝像部6B與第2校正用構件8可與器件供給部14一起於X方向移動。且,藉由第2攝像部6B進行拍攝,或藉由第3攝像部6C拍攝第2攝像部6B之情形時,第2攝像部6B與第2校正用構件8可連同器件供給部14一起進入檢查區域A3。 另,第1攝像部6A於本實施形態中配置有1個,但並不限定於此。 又,第2攝像部6B於本實施形態中沿Y方向於各器件供給部14各配置有2個,但並不限定於此。 又,第3攝像部6C於本實施形態中沿X方向於各器件搬送頭17各配置有2個,但並不限定於此。 又,第1校正用構件7於本實施形態中沿X方向及Y方向於檢查部16各配置有2個,但並不限定於此。 又,第2校正用構件8於本實施形態中沿Y方向於各器件供給部14各配置有2個,但並不限定於此。 又,較佳為電子零件搬送裝置10以第2攝像部6B拍攝時,設置有使IC器件90與第2校正用構件8之高度一致之光感測器。 <第3實施形態> 以下,參照圖16~圖20,針對本發明之零件搬送裝置之實施形態進行說明,但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明,相同事項省略其說明。 本實施形態除了應用定位裝置之裝置不同以外,與上述第1實施形態相同。 如圖16所示,於本實施形態中,本發明之零件搬送裝置40為將第1零件與第2零件重疊而進行定位之單臂6軸機器人。該零件搬送裝置40具備定位裝置30。即,零件搬送裝置40具備:搬送部41,其搬送第2零件;第1校正用構件7,其於進行第1零件及第2零件中之一零件對另一零件之定位時使用;第2校正用構件8,其於進行上述定位時與第1校正用構件7一起使用;第1攝像部6A,其可拍攝包含第1校正用構件7與第1零件之第1圖像IM1 (圖像);第2攝像部6B,其可拍攝包含第2校正用構件8與第2零件之第2圖像IM2 (圖像);及第3攝像部6C,其設置於搬送部41,可拍攝第1校正用構件7之第4圖像IM4 (圖像),且可拍攝第2校正用構件8之第3圖像IM3 (圖像)。另,於本實施形態中,第1零件係搭載IC器件90之電路基板50(參照圖17)。第2零件係IC器件90(參照圖18~圖20)。電路基板50雖於正面具有複數個端子51,但其正面為平滑即無凹凸之平面。 根據如此之本發明,與上述第1實施形態同樣地,使IC器件90與電路基板50重疊時,於該重疊前,搬送部41可基於第1圖像IM1 、第2圖像IM2 、第3圖像IM3 及第4圖像IM4 ,修正IC器件90相對於電路基板50之位置及姿勢之至少一者。藉由該修正,IC器件90獲得與電路基板50重疊之適當之位置或姿勢(參照圖19)。藉此,IC器件90搭載於電路基板50後,各端子902與電路基板50之各端子51可導電地正確連接(參照圖20)。 如圖16所示,搬送部41具有基台411、第1臂412、第2臂413、第3臂414、第4臂415、第5臂416及第6臂417。於第6臂417之末端,可裝卸地安裝有例如吸附手等末端執行器418。 基台111係設置於天花板、壁、作業台、地板、地面等之部分。 第1臂412係其基端部繞第1旋動軸O412 可旋動地連接於基台411。第2臂413係其基端部繞第2旋動軸O413 可旋動地連接於第1臂412之末端部。第3臂414係其基端部繞第3旋動軸O414 可旋動地連接於第2臂413之末端部。第4臂415係其基端部繞第4旋動軸O415 可旋動地連接於第3臂414之末端部。第5臂416係其基端部繞第5旋動軸O416 可旋動地連接於第4臂415之末端部。第6臂417係其基端部繞第6旋動軸O417 可旋動地連接於第5臂416之末端部。又,如圖18所示,第3攝像部6C經由連結部42而連結於第6臂417。 如圖17所示,電路基板50相鄰配置於第1校正用構件7之圖中左側。且,第1攝像部6A可自上方拍攝第1校正用構件7與電路基板50。 如圖18所示,第2攝像部6B可自下方拍攝第2校正用構件8,及固持於末端執行器418之IC器件90。 藉由如上之構成,如上述,可將IC器件90正確地搭載於電路基板50。 另,於本實施形態中,第1零件及第2零件中之一零件對另一零件之定位係對第1零件即電路基板50定位第2零件即IC器件90,但並不限定於此。例如,亦可對第2零件即IC器件90定位第1零件即電路基板50。 又,於本實施形態中,零件搬送裝置40為單臂6軸機器人,但並不限定於此,亦可為雙臂6軸機器人、具有3條以上臂之機器人、水平多關節機器人等。 以上,已針對圖示之實施形態說明本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、定位裝置、零件搬送裝置及定位方法,但本發明不限定於此。構成電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、定位裝置、零件搬送裝置之各部可與能夠發揮同樣功能之任意構成者進行置換。又,亦可附加任意之構成物。 又,本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、定位裝置、零件搬送裝置及定位方法亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)者。 又,作為與電子零件進行定位之電子零件載置部,於上述第1實施形態中為檢查部,但並不限定於此,亦可設為例如溫度調整部、器件供給部、器件回收部、托盤、回收用托盤。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
6A‧‧‧第1攝像部
6B‧‧‧第2攝像部
6C‧‧‧第3攝像部
7‧‧‧第1校正用構件
8‧‧‧第2校正用構件
9‧‧‧手單元
10‧‧‧電子零件搬送裝置
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部
14A‧‧‧器件供給部
14B‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧器件搬送頭
17A‧‧‧器件搬送頭
17B‧‧‧器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部
18A‧‧‧器件回收部
18B‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
25‧‧‧搬送部
26‧‧‧支持機構
30‧‧‧定位裝置
40‧‧‧零件搬送裝置
41‧‧‧搬送部
42‧‧‧連結部
50‧‧‧電路基板
51‧‧‧端子
71‧‧‧正側之面(一面)
72‧‧‧第1標記
81‧‧‧正側之面(一面)
82‧‧‧第2標記
83‧‧‧背側之面(另一面)
84‧‧‧第3標記
90‧‧‧IC器件
91‧‧‧調整部
92‧‧‧位置調整機構
93‧‧‧姿勢調整機構
94‧‧‧基部
95‧‧‧第1移動部
96‧‧‧第2移動部
97‧‧‧旋動部(旋轉部)
98‧‧‧固持部
99‧‧‧軸
141‧‧‧凹部(凹槽)
161‧‧‧載置部側端子基座(凹部、凹槽)
162‧‧‧探針銷(載置部側端子)
200‧‧‧托盤
231‧‧‧第1隔板
232‧‧‧第2隔板
233‧‧‧第3隔板
234‧‧‧第4隔板
235‧‧‧第5隔板
241‧‧‧前蓋
242‧‧‧側蓋
243‧‧‧側蓋
244‧‧‧後蓋
245‧‧‧頂蓋
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
400‧‧‧信號燈
411‧‧‧基台
412‧‧‧第1臂
413‧‧‧第2臂
414‧‧‧第3臂
415‧‧‧第4臂
416‧‧‧第5臂
417‧‧‧第6臂
418‧‧‧末端執行器
500‧‧‧揚聲器
600‧‧‧滑鼠台
700‧‧‧操作面板
721‧‧‧第1座標軸
722‧‧‧第2座標軸
723‧‧‧刻度
724‧‧‧刻度
800‧‧‧控制部
821‧‧‧第1座標軸
822‧‧‧第2座標軸
823‧‧‧刻度
824‧‧‧刻度
841‧‧‧第1座標軸
842‧‧‧第2座標軸
843‧‧‧刻度
844‧‧‧刻度
902‧‧‧端子(電子零件側端子)
911‧‧‧第1壓電致動器
911a‧‧‧凸部
912‧‧‧第2壓電致動器
913‧‧‧第3壓電致動器(旋動部用壓電致動器)
913a‧‧‧凸部
941‧‧‧板狀部
942‧‧‧扣合部
943‧‧‧扣合部
947‧‧‧抵接部
947a‧‧‧下表面
948‧‧‧模仿機構(軟性機構)
949‧‧‧連結部
951‧‧‧基部
952‧‧‧導軌
953‧‧‧導軌
954‧‧‧第1固定部
956‧‧‧扣合部(引導部)
961‧‧‧基部
961a‧‧‧面
963‧‧‧導軌
971‧‧‧支持部
981‧‧‧吸附面
982‧‧‧吸附孔
983‧‧‧減壓泵
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
IM1‧‧‧第1圖像
IM2‧‧‧第2圖像
IM3‧‧‧第3圖像
IM4‧‧‧第4圖像
O6C‧‧‧光軸
O161‧‧‧中心
O412‧‧‧第1旋動軸
O413‧‧‧第2旋動軸
O414‧‧‧第3旋動軸
O415‧‧‧第4旋動軸
O416‧‧‧第5旋動軸
O417‧‧‧第6旋動軸
O72‧‧‧中心
O82‧‧‧中心
O84‧‧‧中心
O90‧‧‧中心
Y1‧‧‧距離
Y2‧‧‧距離
Y3‧‧‧距離
Y4‧‧‧距離
Y5‧‧‧距離
△Y‧‧‧差
α11A‧‧‧箭頭
α11B‧‧‧箭頭
α13X‧‧‧箭頭
α13Y‧‧‧箭頭
α14‧‧‧箭頭
α15‧‧‧箭頭
α17Y‧‧‧箭頭
α18‧‧‧箭頭
α20X‧‧‧箭頭
α20Y‧‧‧箭頭
α21‧‧‧箭頭
α22A‧‧‧箭頭
α22B‧‧‧箭頭
α90‧‧‧箭頭
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。 圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖3係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭之部分剖面側視圖。 圖4係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之部分剖面側視圖。 圖5係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之部分剖面側視圖。 圖6係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之部分剖面側視圖。 圖7係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之部分剖面側視圖。 圖8係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之部分剖面側視圖。 圖9係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之部分剖面側視圖。 圖10係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之部分剖面側視圖。 圖11係於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內所拍攝之圖像之一例。 圖12係於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內所拍攝之圖像之一例。 圖13係於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內所拍攝之圖像之一例。 圖14係於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內所拍攝之圖像之一例。 圖15係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域之概略俯視圖。 圖16係自背面側觀察本發明之零件搬送裝置之實施形態之概略立體圖。 圖17係依序顯示圖16所示之零件搬送裝置之動作之部分剖面側視圖。 圖18係依序顯示圖16所示之零件搬送裝置之動作之部分剖面側視圖。 圖19係依序顯示圖16所示之零件搬送裝置之動作之部分剖面側視圖。 圖20係依序顯示圖16所示之零件搬送裝置之動作之部分剖面側視圖。

Claims (17)

  1. 一種電子零件搬送裝置,其特徵在於具備: 配置載置電子零件之電子零件載置部之區域; 器件搬送頭,其於上述區域內將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部; 第1校正用構件,其於進行上述電子零件對上述電子零件載置部之定位時使用,具有成為上述定位之基準之第1基準點; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用,具有成為上述定位之基準之第2基準點; 第1攝像部,其拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點與上述電子零件載置部之圖像; 第2攝像部,其拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點與上述電子零件之圖像; 第3攝像部,其設置於上述器件搬送頭,拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點之圖像,且拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點之圖像;及 控制部,其基於包含上述第1基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第1基準點之位置,並且基於包含上述第2基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第2基準點之位置。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述第3攝像部拍攝上述第1校正用構件之位置與拍攝上述第2校正用構件之位置不同。
  3. 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述第1校正用構件係板狀,且具有附加於一面之第1標記; 上述第2校正用構件係板狀,且具有附加於一面之第2標記及附加於另一面之第3標記; 上述第1標記包含上述第1基準點; 上述第2標記及上述第3標記包含上述第2基準點。
  4. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中上述第3標記包含於俯視時與上述第2基準點重疊之第3基準點。
  5. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中上述第1標記、上述第2標記及上述第3標記具有座標軸。
  6. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中上述第1標記、上述第2標記及上述第3標記具有刻度。
  7. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中上述第2攝像部之拍攝方向與上述第3攝像部之拍攝方向互為相反方向。
  8. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中基於上述第1攝像部之拍攝結果,檢測上述電子零件載置部相對於上述第1標記之位置。
  9. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中基於上述第2攝像部之拍攝結果,檢測上述器件搬送頭之上述電子零件相對於上述第3標記之位置或距離中之至少一者。
  10. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中基於上述第2攝像部之拍攝結果與上述第3攝像部之拍攝結果,檢測上述器件搬送頭之上述電子零件相對於上述第2標記之位置或距離中之至少一者。
  11. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中上述第2校正用構件具有透過性。
  12. 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中依序進行上述第1攝像部之拍攝,接著同時進行上述第2攝像部之拍攝與上述第3攝像部對上述第2校正用構件之拍攝,接著進行上述第3攝像部對上述第1校正用構件之拍攝。
  13. 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述器件搬送頭具有:基部;固持部,其固持上述電子零件;及調整部,其可調整固持於上述固持部之上述電子零件相對於上述基部之位置或姿勢中之至少一者。
  14. 一種電子零件檢查裝置,其特徵在於具備: 電子零件載置部,其載置電子零件; 器件搬送頭,其將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部; 第1校正用構件,其於進行上述電子零件對上述電子零件載置部之定位時使用,具有成為上述定位之基準之第1基準點; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用,具有成為上述定位之基準之第2基準點; 第1攝像部,其拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點與上述電子零件載置部之圖像; 第2攝像部,其拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點與上述電子零件之圖像; 第3攝像部,其設置於上述器件搬送頭,拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點之圖像,且拍攝包含上述第2校正用構件上述第2基準點之圖像;及 控制部,其基於包含上述第1基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第1基準點之位置,並且基於包含上述第2基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第2基準點之位置;且 上述電子零件載置部係檢查上述電子零件之檢查部。
  15. 一種定位裝置,其係將第1零件與第2零件重疊而進行定位者,其特徵在於具備: 第1校正用構件,其於進行對於上述第1零件及上述第2零件中之一零件之另一零件之定位時使用,具有成為上述定位之基準之第1基準點; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用,具有成為上述定位之基準之第2基準點; 第1攝像部,其拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點與上述第1零件之圖像; 第2攝像部,其拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點與上述第2零件之圖像;及 第3攝像部,其拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點之圖像,且拍攝包含上述第2校正構件之上述第2基準點之圖像;及 控制部,其基於包含上述第1基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第1基準點之位置,並且基於包含上述第2基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第2基準點之位置。
  16. 一種零件搬送裝置,其係將第1零件與第2零件重疊而進行定位者,其特徵在於具備: 搬送部,其搬送上述第2零件; 第1校正用構件,其於進行對於上述第1零件及上述第2零件中之一零件之另一零件之定位時使用,具有成為上述定位之基準之第1基準點; 第2校正用構件,其於進行上述定位時與上述第1校正用構件一起使用,具有成為上述定位之基準之第2基準點; 第1攝像部,其拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點與上述第1零件之圖像; 第2攝像部,其拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點與上述第2零件之圖像;及 第3攝像部,其設置於上述搬送部,拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點之圖像,且拍攝包含上述第2校正構件之上述第2基準點之圖像;及 控制部,其基於包含上述第1基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第1基準點之位置,並且基於包含上述第2基準點之上述圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第2基準點之位置。
  17. 一種定位方法,其係將第1零件與第2零件重疊而進行定位者,其特徵在於, 進行對於上述第1零件及上述第2零件中之一零件之另一零件之定位時,使用具有成為上述定位之基準之第1基準點之第1校正用構件與具有成為上述定位之基準之第2基準點之第2校正用構件,且具有如下步驟: 使用第1攝像部,自第1方向拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點與第1零件之第1圖像; 使用第2攝像部,自與上述第1方向不同之第2方向拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點與上述第2零件之第2圖像; 使用第3攝像部,自上述第1方向拍攝包含上述第2校正用構件之上述第2基準點之第3圖像; 基於上述第3圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第2基準點之位置; 使用第3攝像部,自上述第1方向拍攝包含上述第1校正用構件之上述第1基準點之第4圖像;及 基於上述第4圖像而算出上述第3攝像部相對於上述第1基準點之位置。
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