JP2019027924A - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置および位置決め方法 - Google Patents

Abstract

【課題】対象となる２つのもの（例えば、電子部品と電子部品載置部や、第１部品と第２部品）の位置決めを正確に行なうことができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置および位置決め方法を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される電子部品載置部が配置可能な領域と、領域内で電子部品載置部に電子部品を搬送可能なデバイス搬送ヘッドと、電子部品載置部に対する電子部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、第１校正用部材とともに、位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、第１校正用部材と電子部品載置部とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、第２校正用部材と電子部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、デバイス搬送ヘッドに設けられ、第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置および位置決め方法に関する。

一般に、半導体チップ等の電子部品の試験装置（ＩＣハンドラー）には、電子部品を搬送するための複数の搬送用ロボットが備えられている。そして、搬送用ロボットによって、検査前の電子部品は、測定を行う検査用ソケットへ搬送され、検査が済んだ後、検査用ソケットから回収される。

具体的には、例えば、検査前の電子部品は、供給ロボットによって吸着把持されてシャトルの供給ポケットに離脱配置された後、測定ロボットに吸着把持される位置までシャトルによって移動される。検査前の電子部品は、測定ロボットによってシャトルから検査用ソケットに離脱配置され、検査が済んだ後、再び測定ロボットによって吸着把持されて検査用ソケットからシャトルの回収ポケットに離脱配置される。そして、検査後の電子部品は、回収ロボットの位置までシャトルによって移動されて、回収ロボットによってテスト結果に応じた回収トレイに離脱配置される。

これら供給ロボット、測定ロボットおよび回収ロボットによって検査用ソケットや各ポケットを順次搬送される際に、電子部品は、該検査用ソケットや該各ポケットの所定位置に配置される必要がある。特に、電子部品が検査用ソケットに配置される際には、検査用ソケットの測定端子と電子部品の端子とを好適に接触させる必要があるため、電子部品と検査用ソケットとの相対ズレは微少であることが望まれている。また、その他の各ポケットに配置される際についても、各ポケットと電子部品との相対ズレは少ないことが望ましい。

電子部品と検査用ソケット等との相対ズレを少なくする方法として、カメラで撮影した電子部品や検査用ソケット等の画像データを画像処理して相対ズレの量を演算し、該演算結果に基づいて、相対ズレの分だけ位置補正を行う方法がある。

そこで、電子部品とテスト装置を直接撮影する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のＩＣハンドラーは、搬送装置に把持された検査前の電子部品がテスト装置の上方に相対向して配置された際に、電子部品とテスト装置の間に配設されて電子部品とテスト装置の双方が写るように構成された鏡の鏡像を、鏡と同じ支持部材に取り付けられたカメラで同時に撮影する。

特許第３０６３８９９号公報

しかしながら、特許文献１に記載のＩＣハンドラーでは、鏡に電子部品とテスト装置の双方が写るようにするために鏡の配置および調整が複雑であり、精度に限界があった。また、その鏡像を撮影するためのカメラの配置および調整も簡単ではないため、精度に限界があった。また鏡やカメラの位置も経時的にズレてくることも考えられる。さらに、電子部品とテスト装置を撮影する際には、電子部品とテスト装置の間に鏡を配置するため、鏡の配置および退避に時間を要していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部が配置可能な領域と、
前記領域内で前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送可能なデバイス搬送ヘッドと、
前記電子部品載置部に対する前記電子部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
前記第１校正用部材と前記電子部品載置部とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
前記第２校正用部材と前記電子部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
前記デバイス搬送ヘッドに設けられ、前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備えることを特徴とする。

これにより、電子部品を電子部品載置部に載置する際、その載置に先立って、デバイス搬送ヘッドは、各画像に基づいて、電子部品載置部に対する電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、電子部品は、電子部品載置部に載置されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、電子部品載置部に正確に載置される。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第３撮像部は、前記第１校正用部材と前記第２校正用部材とをそれぞれ異なる位置で撮像するのが好ましい。

これにより、例えば、第１校正用部材の画像に第２校正用部材が映り込んだり、第２校正用部材の画像に第１校正用部材が映り込んだりするのを防止することができ、よって、画像処理を迅速に行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１校正用部材は、板状をなし、一方の面に付された第１マークを有し、
前記第２校正用部材は、板状をなし、一方の面に付された第２マークと、他方の面に付された第３マークとを有するのが好ましい。

これにより、各マークと対象物（例えば電子部品等）との間の距離を検出することができる。そして、検出された各距離は、それぞれ、電子部品載置部に対する電子部品の位置決めに用いられることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１マーク、前記第２マークおよび前記第３マークは、それぞれ、前記位置決めを行なう際の基準となる基準点を有するのが好ましい。

これにより、各マークと対象物（例えば電子部品等）との間の距離を正確に検出することができる。そして、検出された各距離は、それぞれ、電子部品載置部に対する電子部品の位置決めに用いられることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１マーク、前記第２マークおよび前記第３マークは、それぞれ、座標軸を有するのが好ましい。

これにより、各マークと対象物（例えば電子部品等）との間の距離を正確に検出することができる。そして、検出された各距離は、それぞれ、電子部品載置部に対する電子部品の位置決めに用いられることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１マーク、前記第２マークおよび前記第３マークは、それぞれ、目盛りを有するのが好ましい。

これにより、各マークと対象物（例えば電子部品等）との間の距離を正確に検出することができる。そして、検出された各距離は、それぞれ、電子部品載置部に対する電子部品の位置決めに用いられることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２撮像部の撮像方向と、前記第３撮像部の撮像方向とは、互いに反対方向であるのが好ましい。

これにより、１つの第２校正用部材に対して、互いに反対の双方から撮像することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部による撮像結果に基づいて、前記第１マークに対する前記電子部品載置部の位置が検出されるのが好ましい。
これにより、第１マークから電子部品載置部までの距離を演算することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２撮像部による撮像結果に基づいて、前記第３マークに対する前記デバイス搬送ヘッドの前記電子部品の位置・距離が検出されるのが好ましい。

これにより、第３マークからデバイス搬送ヘッドの電子部品までの距離を演算することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２撮像部による撮像結果と前記第３撮像部による撮像結果に基づいて、前記第２マークに対する前記デバイス搬送ヘッドの前記電子部品の位置・距離が検出されるのが好ましい。

これにより、第２マークからデバイス搬送ヘッドの電子デバイスまでの位置・距離を演算する（算出する）ことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２校正用部材は、透過性を有するのが好ましい。

これにより、例えば、第２マークが第３マークを兼ねることができたり、その反対に、第３マークが第２マークを兼ねることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部による撮像、次に前記第２撮像部による撮像と前記第３撮像部による前記第２校正用部材の撮像を同時に行い、次に前記第３撮像部による前記第１校正用部材の撮像を順に行なうのが好ましい。

これにより、制御プログラムを比較的簡単に組むことができる。また、制御プログラムを見直す場合、比較的容易に見直し作業を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記デバイス搬送ヘッドは、基部と、前記電子部品を把持する把持部と、前記把持部に把持された前記電子部品の前記基部に対する位置および姿勢のうちの少なくとも一方を調整可能な調整部を有するのが好ましい。

これにより、デバイス搬送ヘッドに把持された電子部品を電子部品載置部に載置する際に、電子部品の微調整を行なうことができる。これにより、例えば電子部品載置部が、電子部品の電気的な検査を行なう検査部の場合、電子部品と検査部とが導電可能に接触することができ、よって、電子部品の検査を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品検査装置は、前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部が配置可能な領域と、
前記領域内で前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送可能なデバイス搬送ヘッドと、
前記電子部品載置部に対する前記電子部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
前記第１校正用部材と前記電子部品載置部とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
前記第２校正用部材と前記電子部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
前記デバイス搬送ヘッドに設けられ、前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備え、
前記電子部品載置部は、前記電子部品が検査される検査部であることを特徴とする。

これにより、電子部品を検査部に載置する際、その載置に先立って、デバイス搬送ヘッドは、各画像に基づいて、検査部に対する電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、電子部品は、検査部に載置されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、検査部に正確に載置される。これにより、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

また、検査部としての電子部品載置部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

本発明の位置決め装置は、第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする位置決め装置であって、
前記第１部品および前記第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
前記第１校正用部材と前記第１部品とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
前記第２校正用部材と前記第２部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備えることを特徴とする。

これにより、第１部品と第２部品とを重ね合わせる際、その重ね合わせに先立って、各画像に基づいて、第１部品と第２部品との相対的な位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、第１部品と第２部品とを正確に重ねて位置決めすることができる。

本発明の位置決め装置は、プロセッサーを備え、
前記プロセッサーは、記憶部（メモリー）に記憶された指示を読み込んで、
前記第１撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記第１校正用部材と前記第１部材（例えば電子部品載置部）との位置関係を検出し、
前記第２撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記第２校正用部材と前記第２部材（例えば電子部品）との位置関係を検出し、
前記第３撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記第２部材（例えば電子部品）と前記第１校正用部材の位置関係を検出するのが好ましい。

本発明の部品搬送装置は、第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする部品搬送装置であって、
前記第２部品を搬送する搬送部と、
前記第１部品および前記第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
前記第１校正用部材と前記第１部品とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
前記第２校正用部材と前記第２部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
前記搬送部に設けられ、前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備えることを特徴とする。

これにより、第１部品と第２部品とを重ね合わせる際、その重ね合わせに先立って、各画像に基づいて、第１部品と第２部品との相対的な位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、第１部品と第２部品とを正確に重ねて位置決めすることができる。

本発明の位置決め方法は、第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする位置決め方法であって、
前記第１部品および前記第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に、第１校正用部材と第２校正用部材とを用い、
前記第１校正用部材と第１部品とを含む第１画像を第１撮像部を用いて、第１方向から撮像する工程と、
前記第２校正用部材と前記第２部品を含む第２画像を第２撮像部を用いて、前記第１方向とは異なる第２方向から撮像する工程と、
前記第２校正用部材の第３画像を第３撮像部を用いて、前記第１方向から撮像する工程と、
前記第１校正用部材の第４画像を第３撮像部を用いて、前記第１方向から撮像する工程と、を有することを特徴とする。

これにより、第１部品と第２部品とを重ね合わせる際、その重ね合わせに先立って、第１画像と第２画像と第３画像と第４画像とに基づいて、第１部品と第２部品との相対的な位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、第１部品と第２部品とを正確に重ねて位置決めすることができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの部分断面側面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内で撮像された画像の一例である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内で撮像された画像の一例である。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内で撮像された画像の一例である。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内で撮像された画像の一例である。 図１５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域を示す概略平面図である。 図１６は、本発明の部品搬送装置の実施形態を背面側から見た概略斜視図である。 図１７は、図１６に示す部品搬送装置の動作を順に示す部分断面側面図である。 図１８は、図１６に示す部品搬送装置の動作を順に示す部分断面側面図である。 図１９は、図１６に示す部品搬送装置の動作を順に示す部分断面側面図である。 図２０は、図１６に示す部品搬送装置の動作を順に示す部分断面側面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置および位置決め方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１４を参照して、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置および位置決め方法の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図３〜図１４中（図１６〜図２０についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の位置決め装置３０は、第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする装置である。図１、図２に示すように、本実施形態では、位置決め装置３０は、電子部品搬送装置１０（電子部品検査装置１）に設置されている。なお、本実施形態では、第１部品は、電子部品が載置され、検査される検査部１６（電子部品載置部）である。第２部品は、電子部品（ＩＣデバイス９０）である。

位置決め装置３０は、第１部品および第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材７と、第１校正用部材７とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材８と、第１校正用部材７と第１部品とを含む第１画像ＩＭ_１（画像）を撮像可能な第１撮像部６Ａと、第２校正用部材８と第２部品とを含む第２画像ＩＭ_２（画像）を撮像可能な第２撮像部６Ｂと、第１校正用部材７の第４画像ＩＭ_４（画像）を撮像可能であるとともに、第２校正用部材８の第３画像ＩＭ_３（画像）を撮像可能な第３撮像部６Ｃと、を備える。

また、位置決め装置３０は、本発明の位置決め方法を実行することができる。本発明の位置決め方法は、第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする方法である。この位置決め方法は、第１部品および第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に、第１校正用部材７と第２校正用部材８とを用いる。また、位置決め方法は、第１校正用部材７と第１部品とを含む第１画像ＩＭ_１を第１撮像部６Ａを用いて、Ｚ軸方向正側（第１方向）から撮像する第１工程（工程）と、第２校正用部材８と第２部品を含む第２画像ＩＭ_２を第２撮像部６Ｂを用いて、Ｚ軸方向正側（第１方向）とは異なるＺ軸方向負側（第２方向）から撮像する第２工程（工程）と、第２校正用部材８の第３画像ＩＭ_３を第３撮像部６Ｃを用いて、Ｚ軸方向正側（第１方向）から撮像する第３工程（工程）工程と、第１校正用部材７の第４画像ＩＭ_４を第３撮像部６Ｃを用いて、Ｚ軸方向正側（第１方向）から撮像する第４工程（工程）と、を有する。

また、本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品が搬入される第１室と、第１室から電子部品が搬送されるとともに、電子部品が載置される検査部１６（電子部品載置部）が配置可能な検査領域Ａ３（領域）を有する第２室と、第１室から第２室に電子部品を搬送可能なデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３（領域）内でデバイス供給部１４から検査部１６（電子部品載置部）に電子部品を搬送可能なデバイス搬送ヘッド１７と、検査部１６（電子部品載置部）に対する電子部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材７と、第１校正用部材７とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材８と、第１校正用部材７と検査部１６（電子部品載置部）とを含む第１画像ＩＭ_１（画像）を撮像可能な第１撮像部６Ａと、第２校正用部材８と電子部品とを含む第２画像ＩＭ_２（画像）を撮像可能な第２撮像部６Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７に設けられ、第１校正用部材７の第４画像ＩＭ_４（画像）を撮像可能であるとともに、第２校正用部材８の第３画像ＩＭ_３（画像）を撮像可能な第３撮像部６Ｃと、を備える。なお、本実施形態では、第１室は、第１隔壁２３１と、第２隔壁２３２と、第５隔壁２３５と、サイドカバー２４２と、リアカバー２４４とで囲まれた部屋である（図２参照）。第２室は、第２隔壁２３２と、第３隔壁２３３と、リアカバー２４４とで囲まれた部屋である（図２参照）。

このような本発明によれば、後述するように、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、その載置に先立って、デバイス搬送ヘッド１７は、第１画像ＩＭ_１と第２画像ＩＭ_２と第３画像ＩＭ_３と第４画像ＩＭ_４とに基づいて、検査部１６に対する電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、電子部品は、検査部１６に載置されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、検査部１６への載置後、各端子９０２が各プローブピン１６２と導電可能に正確に接続される。これにより、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品が搬入される第１室と、電子部品が載置される電子部品載置部としての検査部１６と、第１室から電子部品が搬送されるとともに、検査部１６（電子部品載置部）が配置可能な検査領域Ａ３（領域）を有する第２室と、第１室から第２室に電子部品を搬送可能なデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３（領域）内でデバイス供給部１４から検査部１６（電子部品載置部）に電子部品を搬送可能なデバイス搬送ヘッド１７と、検査部１６（電子部品載置部）に対する電子部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材７と、第１校正用部材７とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材８と、第１校正用部材７と検査部１６（電子部品載置部）とを含む第１画像ＩＭ_１（画像）を撮像可能な第１撮像部６Ａと、第２校正用部材８と電子部品とを含む第２画像ＩＭ_２（画像）を撮像可能な第２撮像部６Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７に設けられ、第１校正用部材７の第４画像ＩＭ_４（画像）を撮像可能であるとともに、第２校正用部材８の第３画像ＩＭ_３（画像）を撮像可能な第３撮像部６Ｃと、を備える。また、前述したように、電子部品載置部は、電子部品が検査される検査部１６である。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）９０２を有している。各端子９０２は、半球状をなしている。

なお、ＩＣデバイス９０としては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１４１を有している（図４〜図１０参照）。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット９）によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、後述するように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持するハンドユニット９を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される載置部側端子ベース１６１を有し、その載置部側端子ベース１６１の底部に、複数のプローブピン（載置部側端子）１６２が設けられている（図４〜図１０参照）。ＩＣデバイス９０が収納または載置される部分は、凹部を有していない場合もある。具体的には平面や凸部等の形状の場合もある。このような、ＩＣデバイス９０が収納または載置される部分を、載置部側端子のベースとなる「載置部側端子ベース」という。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２とプローブピン１６２とが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、プローブピン１６２の上端部の形状は、端子９０２の形状に適合しており、本実施形態では、半球状の端子９０２に適合した王冠状をなしている。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部８００（プロセッサー）は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動や、その他、後述する第１撮像部６Ａ、第２撮像部６Ｂおよび第３撮像部６Ｃの作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

なお、本実施形態ではいわゆる低温機と呼ばれるハンドラーを例に挙げているため、密閉性等を確保する目的から、上記の部屋（室）に分けるように隔壁を設けている。しかし、低温機でない場合には密閉性を確保する必要がないため、部屋に区切られていない、すなわち隔壁で区切られていないものとしてよく、例えば、隔壁の無い一体空間としてもよい。

また、デバイス搬送ヘッド１７（インデックスアーム）が、トレイと検査部との間で、直接、電子部品を搬送（搬入及び搬出を含む）してもよい。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

ところで、近年のＩＣデバイス９０の小型化に伴い、ＩＣデバイス９０の端子９０２同士のピッチも狭まり、その結果、各端子９０２と、この端子９０２と接触すべき検査部１６のプローブピン１６２とが接触しづらくなり、正確な検査が不可能となるおそれがあった。

そこで、電子部品検査装置１では、このような不具合を防止することができるよう構成されている。以下、この構成および作用について説明する。

図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、少なくとも１つのハンドユニット９を有している。図４〜図１０に示すように、ハンドユニット９は、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して、検査部１６まで搬送することができる。なお、ハンドユニット９の総配置数や配置態様（Ｘ方向にいくつ配置するのか、Ｙ方向にいくつ配置するのか）については、特に限定されない。

ハンドユニット９（デバイス搬送ヘッド１７）は、基部９４と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する把持部９８と、把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０（電子部品）の基部９４に対する位置および姿勢のうちの少なくとも一方を調整可能な調整部９１を有している。

調整部９１は、基部９４に支持され、基部９４に対してＸ方向に往復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対してＹ方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６に対してＺ軸回りに回動（回転）可能な回動部（回転部）９７と、回動部９７に設けられたシャフト９９と、第１移動部９５を基部９４に対して移動させる第１圧電アクチュエーター９１１と、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動させる第２圧電アクチュエーター９１２と、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させる第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュエーター）９１３とを有している。また、シャフト９９の下部には、把持部９８が固定されている。

このような構成の調整部９１により、本実施形態では、把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０の基部９４に対する位置および姿勢の双方を調整することができる。これにより、把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際に、ＩＣデバイス９０の微調整を行なうことができる。これにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、検査部１６の各プローブピン１６２とが接触することができ、よって、ＩＣデバイス９０の検査を正確に行なうことができる。

基部９４は、Ｚ方向に厚みを有する板状をなす板状部９４１と、板状部９４１の下面に設けられ、第１移動部９５をＸ方向へ案内するための係合部９４２および係合部９４３とを有している。係合部９４２および係合部９４３は、それぞれ、Ｘ方向に延在しており、また、互いにＹ方向に離間している。係合部９４２および係合部９４３の構成は、特に限定されないが、本実施形態では、それぞれ、後述するレール９５２およびレール９５３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９４２および係合部９４３は、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

また、基部９４は、板状部９４１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１と当接する当接部９４７を有している。当接部９４７は、第２移動部９６まで伸びており、第１移動部９５および第２移動部９６に対してＹ方向に並ぶように設けられている。また、当接部９４７の下面９４７ａは、Ｘ方向に延在しており、この下面９４７ａに第１圧電アクチュエーター９１１の凸部９１１ａ（上端部）が当接している。下面９４７ａの表面には、凸部９１１ａとの間の摩擦抵抗を高めるための処理を施したり、高摩擦層を形成したりするのが好ましい。

第１移動部９５は、基部９５１と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４２に係合するレール９５２と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４３に係合するレール９５３とを有している。これにより、第１移動部９５のＸ方向以外への移動が規制され、第１移動部９５が円滑かつ確実にＸ方向に移動する。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１が固定された第１固定部９５４を有している。第１固定部９５４は、ＸＺ平面に広がりを有し、Ｙ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＹ方向に並ぶように設けられている。そして、第１固定部９５４の表面に第１圧電アクチュエーター９１１が固定されている。

第１圧電アクチュエーター９１１は、板状をなしており、Ｙ方向を厚さとするように第１固定部９５４に固定されている。第１圧電アクチュエーター９１１をこのように配置することにより、第１圧電アクチュエーター９１１の外方への過度な突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第２圧電アクチュエーター９１２が固定された第２固定部（図示せず）を有している。この第２固定部は、ＹＺ平面に広がりを有し、Ｘ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＸ方向に並ぶように設けられている。そして、第２固定部の裏面に第２圧電アクチュエーター９１２が固定されている。

第２圧電アクチュエーター９１２は、板状をなしており、Ｘ方向を厚さとするように前記第２固定部に固定されている。第２圧電アクチュエーター９１２をこのように配置することにより、第２圧電アクチュエーター９１２の外方への突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。また、第２圧電アクチュエーター９１２の上端部は、第２移動部９６に下側から当接している。

また、第１移動部９５は、第２移動部９６をＹ方向へ案内するための係合部（案内部）９５６を有している。係合部９５６は、Ｙ方向に延在している。係合部９５６の構成は特に限定されないが、本実施形態では、後述するレール９６３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９５６は、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

第２移動部９６は、柱状の基部９６１と、基部９６１に設けられ、第１移動部９５の係合部９５６に係合するレール９６３とを有している。これにより、第２移動部９６のＹ方向以外への移動が規制され、第２移動部９６が円滑かつ確実にＹ方向に移動する。

また、第２移動部９６の基部９６１には、他の部分よりも凹没した面９６１ａが形成されており、この面９６１ａに回動部９７を回動させるための第３圧電アクチュエーター９１３が固定されている。面９６１ａは、ＹＺ平面で構成されており、板状の第３圧電アクチュエーター９１３は、Ｘ方向を厚さとするように、面９６１ａに固定されている。このように第３圧電アクチュエーター９１３を配置することにより、第３圧電アクチュエーター９１３の外方への過度な突出を抑制できるため、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

ハンドユニット９では、以上のような構成の第１移動部９５と第２移動部９６とにより、位置調整機構９２が構成されている。位置調整機構９２は、把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０（電子部品）をＺ方向（鉛直方向）と直行する方向、すなわち、Ｘ方向とＹ方向とに移動させるものである。Ｘ方向への移動は、第１移動部９５が担い、Ｙ方向への移動は、第２移動部９６が担う。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０のＸ方向、Ｙ方向の位置をそれぞれ独立して微調整する、すなわち、補正することができる。

第２移動部９６の下方（Ｚ方向負側）には、回動部９７が位置している。回動部９７は、第２移動部９６の基部９６１の下端に固定された管状の支持部９７１を有している。この支持部９７１の内側には、例えば、支持部９７１と同軸的に設けられ、シャフト９９が挿通した回動体（図示せず）や、回動体を支持部９７１に対して回動可能に支持するベアリング（図示せず）等が配置されている。

また、前記回動体には、その回動軸から偏心した位置に、第３圧電アクチュエーター９１３の凸部９１３ａが当接している。そして、第３圧電アクチュエーター９１３の駆動によって、前記回動体が支持部９７１（第２移動部９６）に対して回動する。

ハンドユニット９では、以上のような構成の回動部９７により、姿勢調整機構９３が構成されている。姿勢調整機構９３は、把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０（電子部品）をＺ軸（鉛直軸）回りに回動させるものである。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０の姿勢、すなわち、Ｚ軸回りの向きを独立して微調整する、すなわち、補正することができる。

このように、ハンドユニット９（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の位置を調整する位置調整機構９２と、ＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢を調整する姿勢調整機構９３とを有している。これにより、後述するように、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、ＩＣデバイス９０の位置と姿勢との双方を必要に応じて適宜調整することができ、よって、その載置を正確に行なうことができる。

シャフト９９は、基部９４の板状部９４１まで延在している。基部９４には、倣い機構（コンプライアンス機構）９４８が内蔵されている。シャフト９９は、倣い機構９４８に連結されている。これにより、シャフト９９の姿勢は、シャフト９９が受ける外力に倣うことができる。

シャフト９９の下端には、ＩＣデバイス９０を把持する把持部９８が配置されている。この把持部９８は、シャフト９９を介して回動部９７に支持されており、前記回動体と一体的に、第２移動部９６に対して回動することができる。

また、把持部９８は、ＩＣデバイス９０と対向する吸着面９８１と、吸着面９８１に開放する吸着孔９８２と、吸着孔９８２内を減圧する減圧ポンプ９８３とを有している。吸着孔９８２を塞ぐように吸着面９８１をＩＣデバイス９０に接触させた状態にて、減圧ポンプ９８３によって吸着孔９８２内を減圧すると、吸着面９８１にＩＣデバイス９０を吸着、保持することができる。反対に、減圧ポンプ９８３を停止し吸着孔９８２内を解放すれば、ＩＣデバイス９０を放すことができる。

第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２、第３圧電アクチュエーター９１３としては、例えば、短冊状の圧電素子を有する構成のものを用いることができる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そして、この伸縮動作を利用して、第１移動部９５を基部９４に対して移動させたり、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動さたり、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させたりすることができる。なお、圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。

ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４から検査部１６に搬送して、検査部１６に載置する際に、検査部１６に対するＩＣデバイス９０の位置決め（以下単に「ＩＣデバイス９０の位置決め」と言うことがある）を行なう。すなわち、ＩＣデバイス９０の位置の補正や姿勢の補正を要する場合があり、この場合、補正値を求めるために、第１校正用部材７と、第２校正用部材８とが用いられる。なお、前記位置決め（補正）を省略した場合、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、検査部１６の各プローブピン１６２との接触が困難となり、結果、ＩＣデバイス９０に対する検査を行なうことが困難となるおそれがある。

前述したように、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとがある。ここでは、代表的に、デバイス供給部１４Ａ側の構成について、図４〜図１４を参照しつつ説明する。

第１校正用部材７は、後述する中心Ｏ_７２と、検査部１６の載置部側端子ベース（本実施例では凹部）１６１の中心Ｏ_１６１との位置関係、すなわち、中心Ｏ_７２に対して中心Ｏ_１６１がどこに位置しているのかを検出するときに用いられる部材である。なお、中心Ｏ_１６１に代えて、例えば、検査部１６にある複数のプローブピン１６２うちの１つのプローブピン１６２の中心とすることもできる。

第２校正用部材８は、後述する中心Ｏ_８２と、第３撮像部６Ｃの光軸Ｏ_６Ｃとの位置関係、すなわち、中心Ｏ_８２に対して光軸Ｏ_６Ｃがどこに位置しているのかを検出するときに用いられる部材である。また、第２校正用部材８は、後述する中心Ｏ_８４と、ＩＣデバイス９０の中心Ｏ_９０との位置関係、すなわち、中心Ｏ_８４に対して中心Ｏ_９０がどこに位置しているのかを検出するときにも用いられる。なお、中心Ｏ_９０に代えて、例えば、ＩＣデバイス９０にある複数の端子９０２うちの１つの端子９０２の中心とすることもできる。

図４〜図１０に示すように、第１校正用部材７は、検査部１６のＹ方向負側に支持、固定されている。この第１校正用部材７は、板状をなし、ＸＹ平面と平行に配置されている。また、第１校正用部材７のＺ方向の位置、すなわち、配置高さは、検査部１６のプローブピン１６２の上部と同じ高さとなっているのが好ましい。

また、第１校正用部材７は、板状をなし、表側の面（一方の面）７１、すなわち、Ｚ方向正側に臨んだ面に付された第１マーク７２を有している。図１１、図１４に示すように、第１マーク７２は、第１座標軸７２１と、第２座標軸７２２とを有している。第１座標軸７２１は、Ｘ方向と平行な座標軸であり、第２座標軸７２２は、Ｙ方向と平行な座標軸である。第１座標軸７２１と第２座標軸７２２との交点は、ＩＣデバイス９０の位置決めを行なう際の基準となる中心Ｏ_７２である。また、第１座標軸７２１には、例えば等間隔に目盛り７２３が付されている。同様に、第２座標軸７２２にも、等間隔に目盛り７２４が付されている。

第２校正用部材８は、検査部１６と、検査領域Ａ３内で停止したデバイス供給部１４Ａとの間に支持、固定されている。この第２校正用部材８は、板状をなし、ＸＹ平面と平行に配置されている。また、第２校正用部材８のＺ方向の位置、すなわち、配置高さは、デバイス搬送ヘッド１７ＡによってＹ方向に搬送されるＩＣデバイス９０の端子９０２と同じ高さ、もしくは高さが±５ｍｍの範囲内となっているのが好ましい。これにより、撮像時の奥行差による平面方向の認識誤差が低減できる。なお、図７では、第２校正用部材８のＺ方向の位置は、デバイス搬送ヘッド１７ＡによってＹ方向に搬送されるＩＣデバイス９０の端子９０２の高さとズレて（異なって）いるが、そのズレの範囲は、±５ｍｍとなっている。

また、第２校正用部材８は、板状をなし、表側の面（一方の面）８１、すなわち、Ｚ方向正側に臨んだ面に付された第２マーク８２を有している。また、第２校正用部材８は、裏側の面（他方の面）８３、すなわち、Ｚ方向負側に臨んだ面に付された第３マーク８４を有している。

図１３に示すように、第２マーク８２は、第１座標軸８２１と、第２座標軸８２２とを有している。第１座標軸８２１は、Ｘ方向と平行な座標軸であり、第２座標軸８２２は、Ｙ方向と平行な座標軸である。第１座標軸８２１と第２座標軸８２２との交点は、ＩＣデバイス９０の位置決めを行なう際の基準となる中心Ｏ_８２である。また、第１座標軸８２１には、例えば等間隔に目盛り８２３が付されている。同様に、第２座標軸８２２にも、等間隔に目盛り８２４が付されている。

図１２に示すように、第３マーク８４は、第１座標軸８４１と、第２座標軸８４２とを有している。第１座標軸８４１は、Ｘ方向と平行な座標軸であり、第２座標軸８４２は、Ｙ方向と平行な座標軸である。第１座標軸８４１と第２座標軸８４２との交点は、ＩＣデバイス９０の位置決めを行なう際の基準となる中心Ｏ_８４である。なお、中心Ｏ_８４と、中心Ｏ_８２とは、第２校正用部材８の平面視で重なっている、すなわち、一致しているのが好ましい。また、第１座標軸８４１には、例えば等間隔に目盛り８４３が付されている。同様に、第２座標軸８４２にも、等間隔に目盛り８４４が付されている。

前述したように、第１校正用部材７は、板状をなし、表側の面（一方の面）７１に付された第１マーク７２を有している。一方、第２校正用部材８も、板状をなし、表側の面（一方の面）８１に付された第２マーク８２と、裏側の面（他方の面）８３に付された第３マーク８４とを有している。そして、第１マーク７２、第２マーク８２および第３マーク８４は、それぞれ、座標軸を有している。また、第１マーク７２、第２マーク８２および第３マーク８４は、それぞれ、２つの座標軸の交点であり、位置決めを行なう際の基準となる基準点を有している。さらに、第１マーク７２、第２マーク８２および第３マーク８４は、それぞれ、座標軸に付された目盛りを有している。

このような第１マーク７２により、中心Ｏ_７２と、検査部１６の載置部側端子ベース（本実施例では凹部）１６１の中心Ｏ_１６１との間の距離を正確に検出することができる。また、第２マーク８２により、中心Ｏ_８２と、第３撮像部６Ｃの光軸Ｏ_６Ｃとの間の距離を正確に検出することができる。また、第３マーク８４により、中心Ｏ_８４と、ＩＣデバイス９０の中心Ｏ_９０との間の距離を正確に検出することができる。そして、検出された各距離は、それぞれ、ＩＣデバイス９０の位置決めに用いられることとなる。

第２校正用部材８は、透過性を有するものであってもよい。この場合、第２マーク８２が第３マーク８４を兼ねることができたり、その反対に、第３マーク８４が第２マーク８２を兼ねることができる。また、第２マーク８２と第３マーク８４と位置関係を把握することもできる。

第１校正用部材７および第２校正用部材８としては、特に限定されず、例えば、普通ガラス（フロートガラス）等のような各種ガラスで構成されたガラス基板や、その他、シリコンで構成されたシリコン基板等を用いることができる。なお、第１校正用部材７として用いる基板と、第２校正用部材８として用いる基板とは、同じものであってもよいし、異なっていてもよい。

第１校正用部材７および第２校正用部材８の厚さは、それぞれ、特に限定されず、例えば、８０μｍ以上１０００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上１２０μｍ以下であるのがより好ましい。なお、第１校正用部材７の厚さと、第２校正用部材８の厚さとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

また、第１校正用部材７および第２校正用部材８の形状は、それぞれ、本実施形態では板状であるが、これに限定されず、例えば、ブロック状であってもよい。

第１マーク７２、第２マーク８２および第３マーク８４を付す方法としては、特に限定されず、例えば、印刷による方法、切削等の機械加工による方法等が挙げられる。

第１マーク７２、第２マーク８２および第３マーク８４は、それぞれ、座標や目盛り等を有するものとなっているが、これに限定されず、例えば、文字、図形、記号等であってもよい。

図４〜図１０に示すように、検査領域Ａ３には、第１撮像部６Ａ、第２撮像部６Ｂおよび第３撮像部６Ｃがそれぞれ配置されている。

第１撮像部６Ａは、検査部１６の上方に支持、固定されている。第１撮像部６Ａは、その撮像方向が下方を向いている。これにより、第１撮像部６Ａは、検査部１６（電子部品載置部）と第１校正用部材７とを含む第１画像ＩＭ_１（図１１参照）を撮像することができる。

第２撮像部６Ｂは、検査部１６と、検査領域Ａ３内で停止したデバイス供給部１４との間に支持、固定されている。また、第２撮像部６Ｂは、第２校正用部材８よりも下方に位置している。第２撮像部６Ｂは、その撮像方向が上方を向いている。これにより、第２撮像部６Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７ＡのＹ方向正側への移動途中で、このデバイス搬送ヘッド１７Ａに把持されたＩＣデバイス９０と、第２校正用部材８とを含む第２画像ＩＭ_２（図１２参照）を撮像することができる。

第３撮像部６Ｃは、デバイス搬送ヘッド１７Ａのハンドユニット９の基部９４に連結部９４９を介して連結され、固定されている。第３撮像部６Ｃは、本実施形態ではハンドユニット９に対してＹ方向負側に位置しているが、これに限定されない。第３撮像部６Ｃは、その撮像方向が下方を向いている。これにより、第３撮像部６Ｃは、デバイス搬送ヘッド１７ＡのＹ方向正側への移動途中で、第２校正用部材８の第３画像ＩＭ_３（図１３参照）を撮像することができる。また、第３撮像部６Ｃは、検査部１６の上方では、検査部１６と第１校正用部材７とを含む第４画像ＩＭ_４（図１４参照）を撮像することができる。このように、第３撮像部６Ｃは、デバイス搬送ヘッド１７Ａとともに移動することができるため、第１校正用部材７と第２校正用部材８とをそれぞれ異なる位置で撮像することができる。

また、第２撮像部６Ｂの撮像方向は、上方を向いており、第３撮像部６Ｃの撮像方向は、下方を向いている。すなわち、第２撮像部６Ｂの撮像方向と、第３撮像部６Ｃの撮像方向とは、互いに反対方向である。これにより、１つの第２校正用部材８に対して、上下双方から撮像することができる。

なお、第１撮像部６Ａ、第２撮像部６Ｂおよび第３撮像部６Ｃは、それぞれ、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各種カメラで構成されているのが好ましい。

また、第１撮像部６Ａ、第２撮像部６Ｂおよび第３撮像部６Ｃによって撮像される画像は、静止画であってもよいし、動画であってもよい。

次に、検査領域Ａ３内で、ハンドユニット９（デバイス搬送ヘッド１７Ａ）がＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４Ａから検査部１６まで搬送して、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となるまでの動作（一例）について、図４〜図１４を参照して説明する。

図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、ハンドユニット９がデバイス供給部１４Ａの凹部１４１の直上にあり、この凹部１４１にハンドユニット９の把持部９８が臨んだ状態となっている。また、凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が収納されている。

このような図４に示す状態で、第１撮像部６Ａを作動させる（第１工程）。これにより、第１画像ＩＭ_１（図１１参照）が得られる。そして、この第１撮像部６Ａによる撮像結果に基づいて、第１マーク７２に対する検査部１６（電子部品載置部）の位置が検出される。すなわち、第１画像ＩＭ_１からは、第１校正用部材７の第１マーク７２の中心Ｏ_７２と、検査部１６の載置部側端子ベース（本実施例では凹部）１６１の中心Ｏ_１６１とが検出される。この検出は、制御部８００で行なわれる。そして、第１マーク７２の目盛り７２４に基づいて、中心Ｏ_７２から中心Ｏ_１６１までの距離Ｙ_１を演算する。この演算も、制御部８００で行なわれる。例えば、中心Ｏ_７２を「０」とし、この中心Ｏ_７２からＹ方向正側に「１７」の位置に中心Ｏ_１６１があるとすると、距離Ｙ_１は、「１７」となる。

次いで、図５に示すように、デバイス供給部１４Ａの凹部１４１に載置されたＩＣデバイス９０にハンドユニット９の把持部９８が当接するまで、ハンドユニット９を下降させる。これにより、把持部９８にＩＣデバイス９０を把持させることができる。

次いで、図６に示すように、ハンドユニット９を、図４中のハンドユニット９と同じ高さまで上昇させる。

次いで、図７に示すように、ハンドユニット９をＹ方向正側、すなわち、検査部１６側に移動させて、その途中で一旦停止させる。ハンドユニット９の停止位置は、第２撮像部６ＢでＩＣデバイス９０と第２校正用部材８とを一括して撮像可能な位置となっている。

このような図７に示す状態で、第２撮像部６Ｂを作動させる（第２工程）。これにより、第２画像ＩＭ_２（図１２参照）が得られる。そして、この第２撮像部６Ｂによる撮像結果に基づいて、第３マーク８４に対するデバイス搬送ヘッド１７ＡのＩＣデバイス９０（電子部品）の位置が検出される。すなわち、第２画像ＩＭ_２からは、第２校正用部材８の第３マーク８４の中心Ｏ_８４と、ＩＣデバイス９０の中心Ｏ_９０とが検出される。この検出は、制御部８００で行なわれる。そして、第３マーク８４の目盛り８４４に基づいて、中心Ｏ_８４から中心Ｏ_９０までの距離Ｙ_３を演算する。この演算も、制御部８００で行なわれる。例えば、中心Ｏ_８４を「０」とし、この中心Ｏ_８４からＹ方向正側に「１５」の位置に中心Ｏ_９０があるとすると、距離Ｙ_３は、「１５」となる。

また、ハンドユニット９を停止させた状態のまま、第３撮像部６Ｃを作動させる（第３工程）。これにより、第３画像ＩＭ_３（図１３参照）が得られる。そして、第２撮像部６Ｂによる撮像結果と、この第３撮像部６Ｃによる撮像結果とに基づいて、第２マーク８２に対するデバイス搬送ヘッド１７Ａの位置・距離が検出される。すなわち、第３画像ＩＭ_３からは、第２校正用部材８の第２マーク８２の中心Ｏ_８２と、第３撮像部６Ｃの光軸Ｏ_６Ｃとが検出される。なお、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａの位置を第３撮像部６Ｃの光軸Ｏ_６Ｃの位置に置き換えている。この検出は、制御部８００で行なわれる。そして、第２マーク８２の目盛り８２４に基づいて、中心Ｏ_８２から光軸Ｏ_６Ｃまでの距離Ｙ_２を演算する。この演算も、制御部８００で行なわれる。例えば、中心Ｏ_８２を「０」とし、この中心Ｏ_８２からＹ方向正側に「１」の位置に光軸Ｏ_６Ｃがあるとすると、距離Ｙ_２は、「１」となる。

その後、ＩＣデバイス９０の中心Ｏ_９０と、第３撮像部６Ｃの光軸Ｏ_６Ｃとの間の距離Ｙ_４を演算する。この演算も、制御部８００で行なわれる。上記の場合、距離Ｙ_４は、距離Ｙ_３「１５」−距離Ｙ_２「１」＝「１４」となる。

次いで、図８に示すように、ハンドユニット９をさらにＹ方向正側、すなわち、検査部１６側に移動させて、検査部１６の直上で停止させる。

このような図８に示す状態で、第３撮像部６Ｃを作動させる（第４工程）。これにより、第４画像ＩＭ_４（図１４参照）が得られる。第４画像ＩＭ_４からは、第１校正用部材７の第１マーク７２の中心Ｏ_７２と、第３撮像部６Ｃの光軸Ｏ_６Ｃとが検出される。この検出は、制御部８００で行なわれる。そして、第１マーク７２の目盛り７２４に基づいて、中心Ｏ_７２から光軸Ｏ_６Ｃまでの距離Ｙ_５を演算する。この演算も、制御部８００で行なわれる。例えば、中心Ｏ_７２を「０」とし、この中心Ｏ_７２からＹ方向正側に「２」の位置に光軸Ｏ_６Ｃがあるとすると、距離Ｙ_５は、「２」となる。

その後、距離Ｙ_１と、距離Ｙ_４と距離Ｙ_５との和との差ΔＹを演算する。この差ΔＹが補正量（調整量）となる。上記の場合、差ΔＹは、距離Ｙ_１「１７」−（距離Ｙ_４「１４」＋距離Ｙ_５「２」）＝「１」となる。

次いで、図９に示すように、ハンドユニット９をＹ方向正側にさらに差ΔＹ分だけ移動させて、停止させる。

次いで、図１０に示すように、ハンドユニット９を下降させる。これにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、検査部１６の各プローブピン１６２とが導電可能に接続することとなり、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。なお、本実施形態では、前記差ΔＹ分だけの移動を省略した場合、ＩＣデバイス９０が検査部１６の載置部側端子ベース（本実施例では凹部）１６１に入らなかったり、また、たとえ入ったとしてもＩＣデバイス９０の各端子９０２と、検査部１６の各プローブピン１６２との接触は行なわれない。その結果、ＩＣデバイス９０に対する検査も行なうことができない。

なお、前述したＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となるまでの動作については、ＩＣデバイス９０のＹ方向の位置を調整しているが、これに限定されない。ハンドユニット９に把持されたＩＣデバイス９０によっては、例えば、ＩＣデバイス９０のＸ方向の位置を調整したり、ＩＣデバイス９０のＺ軸回りの姿勢を調整したり、Ｘ方向の位置調整、Ｙ方向の位置調整、Ｚ軸回りの姿勢調整を適宜組み合わせたりする場合もある。

以上のように、位置決め装置３０を内蔵した電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、その載置に先立って、ハンドユニット９は、第１画像ＩＭ_１と第２画像ＩＭ_２と第３画像ＩＭ_３と第４画像ＩＭ_４とに基づいて、検査部１６に対するＩＣデバイス９０の位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、ＩＣデバイス９０は、検査部１６に載置されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、検査部１６への載置後、各端子９０２が各プローブピン１６２と導電可能に正確に接続される。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。

また、第１校正用部材７と第２校正用部材８とは、いずれも板部材で構成されている。これにより、第１校正用部材７や第２校正用部材８の設置スペースを容易に確保することができる。また、撮像で得られた画像では、各校正用部材の厚さ（高さ）による各中心（第１マーク７２の中心Ｏ_７２等）の検出誤差をできる限り抑えることができる。

ＩＣハンドラーでは、搬送用ヘッドとテストソケットの相対ズレを算出するために、各搬送用ヘッドに高い精度でカメラを取り付ける必要があった。また、熱による伸縮や振動などにより、搬送用ヘッドとカメラの相対位置関係が変化した場合には、該変化を検出して相対ズレの算出に反映することはできなかった。

また、電子部品とテスト装置との位置合わせに、電子部品を把持する把持部とテスト装置とにそれぞれマークを付し、これらマーク同士の位置合わせを用いる方法も考えられる。しかしながら、この場合、これらのマークをカメラで撮像する際に、マーク同士の高さを合わせるのが好ましいが、実際には、例えば組み立て誤差等の構造上の理由により、それは困難であった。

また、マークの撮像にカメラを用いるため、カメラのキャリブレーション（位置補正）の精度にも限界があった。

また、電子部品を把持する把持部等は駆動するため、熱が発生する。そして、この熱（熱膨張）により、カメラの位置が経時的にズレてくることも考えられる。

また、複数の電子部品を一括してテストする（検査する）場合、各デバイスに対するマークを把持部やテスト装置に付すのが好ましいが、これについても、マークを付すスペースが限られている等の構造上の理由により困難であった。

また、各中心（第１マーク７２の中心Ｏ_７２等）の検出には、第１校正用部材７や第２校正用部材８を用いている。これにより、電子部品検査装置１全体としての組み立て誤差や熱膨張等の影響が、各中心の検出に及ぶのを防止することができる。

また、電子部品搬送装置１０では、第１画像ＩＭ_１、第２画像ＩＭ_２、第３画像ＩＭ_３、第４画像ＩＭ_４における各画素は、対応するマーク（スケール）の座標点に換算することができる。

また、前述したＩＣデバイス９０の検査が可能な状態となるまでの動作では、第１撮像部６Ａによる撮像、次に第２撮像部６Ｂによる撮像と第３撮像部６Ｃによる第２校正用部材８の撮像を同時に行い、次に第３撮像部６Ｃによる第１校正用部材の撮像を順に行なっている。これにより、補正値、すなわち、差ΔＹ分を求めるまでの制御プログラムを比較的簡単に組むことができる。また、制御プログラムを見直す場合、比較的容易に見直し作業を行なうことがＡできる。

第２撮像部６Ｂによる撮像と第３撮像部６Ｃによる第２校正用部材８の撮像とは、同時に行なうことが好ましい。一方の撮像から他方の撮像まで経過した時間が短い方がよい。一方の撮像画像と他方の撮像画像とでズレが一層なくなるためである。なお、第１撮像部６Ａによる撮像、第２撮像部６Ｂによる撮像、第３撮像部６Ｃによる第２校正用部材８の撮像を同時に行ってもよい。また、第１撮像部６Ａによる撮像、第２撮像部６Ｂによる撮像、第３撮像部６Ｃによる第２校正用部材８の撮像の順番は入れ替わってもよい。また、これらにより、振動などの影響で、第3撮像部６Cに対するＩＣデバイス９０の位置認識誤差を低減することができる。

第３撮像部６Ｃは、第１校正用部材７と第２校正用部材８とをそれぞれ異なる位置で撮像する。これにより、例えば、第３画像ＩＭ_３に第１校正用部材７が映り込んだり、第４画像ＩＭ_４に第２校正用部材８が映り込んだりするのを防止することができ、よって、画像処理を迅速に行うことができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置および位置決め方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、主に第１撮像部、第２撮像部、第２校正用部材の支持態様がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１５に示すように、本実施形態では、第１撮像部６Ａは、支持機構２６に支持されている。支持機構２６は、第１撮像部６ＡをＸ方向とＹ方向とに移動可能に支持している。これにより、第１撮像部６Ａを検査部１６の目的位置（撮像対象部）の上方に配置して、撮像対象部を撮像することができる。なお、支持機構２６は、第１撮像部６Ａが撮像しない場合には、図１５に示す位置に第１撮像部６Ａを待機させることができる。これにより、例えば第１撮像部６Ａとデバイス搬送ヘッド１７との干渉を防止することができる。

第２撮像部６Ｂと第２校正用部材８とは、各デバイス供給部１４に支持されている。これにより、第２撮像部６Ｂと第２校正用部材８とは、デバイス供給部１４とともにＸ方向に移動することができる。そして、第２撮像部６Ｂによって撮像を行なったり、第３撮像部６Ｃによって第２撮像部６Ｂを撮像する場合には、第２撮像部６Ｂと第２校正用部材８とは、デバイス供給部１４ごと検査領域Ａ３に進入することができる。

なお、第１撮像部６Ａは、本実施形態では１つ配置されているが、これに限定されない。

また、第２撮像部６Ｂは、本実施形態では各デバイス供給部１４にＹ方向に沿って２つずつ配置されているが、これに限定されない。

また、第３撮像部６Ｃは、本実施形態では各デバイス搬送ヘッド１７にＸ方向に沿って２つずつ配置されているが、これに限定されない。

また、第１校正用部材７は、本実施形態では検査部１６にＸ方向に沿って２つ、Ｙ方向に沿って２つずつ配置されているが、これに限定されない。

また、第２校正用部材８は、本実施形態では各デバイス供給部１４にＹ方向に沿って２つずつ配置されているが、これに限定されない。

また、電子部品搬送装置１０は、第２撮像部６Ｂで撮像するとき、ＩＣデバイス９０と第２校正用部材８との高さを合わせる光センサーが設けられているのが好ましい。

＜第３実施形態＞
以下、図１６〜図２０を参照して本発明の部品搬送装置の実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、位置決め装置を適用する装置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１６に示すように、本実施形態では、本発明の部品搬送装置４０は、第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする単腕の６軸ロボットである。この部品搬送装置４０は、位置決め装置３０を備えている。すなわち、部品搬送装置４０は、第２部品を搬送する搬送部４１と、第１部品および第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材７と、第１校正用部材７とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材８と、第１校正用部材７と第１部品とを含む第１画像ＩＭ_１（画像）を撮像可能な第１撮像部６Ａと、第２校正用部材８と第２部品とを含む第２画像ＩＭ_２（画像）を撮像可能な第２撮像部６Ｂと、搬送部４１に設けられ、第１校正用部材７の第４画像ＩＭ_４（画像）を撮像可能であるとともに、第２校正用部材８の第３画像ＩＭ_３（画像）を撮像可能な第３撮像部６Ｃと、を備える。なお、本実施形態では、第１部品は、ＩＣデバイス９０が搭載される回路基板５０である（図１７参照）。第２部品は、ＩＣデバイス９０である（図１８〜図２０参照）。回路基板５０は、表面に複数の端子５１を有するものの、その表面は平滑な、すなわち、凹凸がない平面となっている。

このような本発明によれば、前記第１実施形態と同様に、ＩＣデバイス９０を回路基板５０に重ね合わせる際、その重ね合わせに先立って、搬送部４１は、第１画像ＩＭ_１と第２画像ＩＭ_２と第３画像ＩＭ_３と第４画像ＩＭ_４とに基づいて、回路基板５０に対するＩＣデバイス９０の位置および姿勢の少なくとも１つを補正することができる。この補正により、ＩＣデバイス９０は、回路基板５０に重ね合わせられるのに適正な位置や姿勢が得られる（図１９参照）。これにより、ＩＣデバイス９０は、回路基板５０に搭載後、各端子９０２が回路基板５０の各端子５１と導電可能に正確に接続される（図２０参照）。

図１６に示すように、搬送部４１は、基台４１１と、第１アーム４１２、第２アーム４１３、第３アーム４１４、第４アーム４１５、第５アーム４１６および第６アーム４１７と、を有している。第６アーム４１７の先端には、例えば、吸着ハンド等のエンドエフェクター４１８が着脱可能に取り付けられる。

基台４１１は、天井、壁、作業台、床、地上等に設置される部分である。
第１アーム４１２は、基端部が基台４１１に、第１回動軸Ｏ_４１２回りに回動可能に接続されている。第２アーム４１３は、基端部が第１アーム４１２の先端部に、第２回動軸Ｏ_４１３回りに回動可能に接続されている。第３アーム４１４は、基端部が第２アーム４１３の先端部に、第３回動軸Ｏ_４１４回りに回動可能に接続されている。第４アーム４１５は、基端部が第３アーム４１４の先端部に、第４回動軸Ｏ_４１５回りに回動可能に接続されている。第５アーム４１６は、基端部が第４アーム４１５の先端部に、第５回動軸Ｏ_４１６回りに回動可能に接続されている。第６アーム４１７は、基端部が第５アーム４１６の先端部に、第６回動軸Ｏ_４１７回りに回動可能に接続されている。また、図１８に示すように、第６アーム４１７には、第３撮像部６Ｃが連結部４２を介して連結されている。

図１７に示すように、第１校正用部材７の図中の左側には、回路基板５０が隣り合って配置されている。そして、第１撮像部６Ａは、第１校正用部材７と回路基板５０とを上方から撮像することができる。

図１８に示すように、第２撮像部６Ｂは、第２校正用部材８と、エンドエフェクター４１８に把持されたＩＣデバイス９０とを下方から撮像することができる。

以上のような構成により、前述したように、ＩＣデバイス９０を回路基板５０に正確に搭載することができる。

なお、本実施形態では、第１部品および第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めは、第１部品である回路基板５０に対して、第２部品であるＩＣデバイス９０を位置決めしているが、これに限定されない。例えば、第２部品であるＩＣデバイス９０に対して、第１部品である回路基板５０を位置決めしてもよい。

また、部品搬送装置４０は、本実施形態では単腕の６軸ロボットであるが、これに限定されず、双腕の６軸ロボット、３本以上の腕を有するロボット、スカラーロボットでもよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置および位置決め方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、位置決め装置、部品搬送装置および位置決め方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、電子部品と位置決めが行なわれる電子部品載置部としては、前記第１実施形態では検査部であったが、これに限定されず、例えば、温度調整部、デバイス供給部、デバイス回収部、トレイ、回収用トレイとすることもできる。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…載置部側端子ベース（凹部、ポケット）、１６２…プローブピン（載置部側端子）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…支持機構、６Ａ…第１撮像部、６Ｂ…第２撮像部、６Ｃ…第３撮像部、７…第１校正用部材、７１…表側の面（一方の面）、７２…第１マーク、７２１…第１座標軸、７２２…第２座標軸、７２３…目盛り、７２４…目盛り、８…第２校正用部材、８１…表側の面（一方の面）、８２…第２マーク、８２１…第１座標軸、８２２…第２座標軸、８２３…目盛り、８２４…目盛り、８３…裏側の面（他方の面）、８４…第３マーク、８４１…第１座標軸、８４２…第２座標軸、８４３…目盛り、８４４…目盛り、９…ハンドユニット、９１…調整部、９１１…第１圧電アクチュエーター、９１１ａ…凸部、９１２…第２圧電アクチュエーター、９１３…第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュエーター）、９１３ａ…凸部、９２…位置調整機構、９３…姿勢調整機構、９４…基部、９４１…板状部、９４２…係合部、９４３…係合部、９４７…当接部、９４７ａ…下面、９４８…倣い機構（コンプライアンス機構）、９４９…連結部、９５…第１移動部、９５１…基部、９５２…レール、９５３…レール、９５４…第１固定部、９５６…係合部（案内部）、９６…第２移動部、９６１…基部、９６１ａ…面、９６３…レール、９７…回動部（回転部）、９７１…支持部、９８…把持部、９８１…吸着面、９８２…吸着孔、９８３…減圧ポンプ、９９…シャフト、３０…位置決め装置、４０…部品搬送装置、４１…搬送部、４１１…基台、４１２…第１アーム、４１３…第２アーム、４１４…第３アーム、４１５…第４アーム、４１６…第５アーム、４１７…第６アーム、４１８…エンドエフェクター、４２…連結部、５０…回路基板、５１…端子、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子（電子部品側端子）、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＩＭ_１…第１画像、ＩＭ_２…第２画像、ＩＭ_３…第３画像、ＩＭ_４…第４画像、Ｏ_６Ｃ…光軸、Ｏ_１６１…中心、Ｏ_４１２…第１回動軸、Ｏ_４１３…第２回動軸、Ｏ_４１４…第３回動軸、Ｏ_４１５…第４回動軸、Ｏ_４１６…第５回動軸、Ｏ_４１７…第６回動軸、Ｏ_７２…中心、Ｏ_８２…中心、Ｏ_８４…中心、Ｏ_９０…中心、Ｙ_１…距離、Ｙ_２…距離、Ｙ_３…距離、Ｙ_４…距離、Ｙ_５…距離、ΔＹ…差、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (17)

1. 電子部品が載置される電子部品載置部が配置可能な領域と、
   前記領域内で前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送可能なデバイス搬送ヘッドと、
   前記電子部品載置部に対する前記電子部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
   前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
   前記第１校正用部材と前記電子部品載置部とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
   前記第２校正用部材と前記電子部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
   前記デバイス搬送ヘッドに設けられ、前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記第３撮像部は、前記第１校正用部材と前記第２校正用部材とをそれぞれ異なる位置で撮像する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１校正用部材は、板状をなし、一方の面に付された第１マークを有し、
   前記第２校正用部材は、板状をなし、一方の面に付された第２マークと、他方の面に付された第３マークとを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１マーク、前記第２マークおよび前記第３マークは、それぞれ、前記位置決めを行なう際の基準となる基準点を有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１マーク、前記第２マークおよび前記第３マークは、それぞれ、座標軸を有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第１マーク、前記第２マークおよび前記第３マークは、それぞれ、目盛りを有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記第２撮像部の撮像方向と、前記第３撮像部の撮像方向とは、互いに反対方向である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第１撮像部による撮像結果に基づいて、前記第１マークに対する前記電子部品載置部の位置が検出される請求項３に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第２撮像部による撮像結果に基づいて、前記第３マークに対する前記デバイス搬送ヘッドの前記電子部品の位置・距離が検出される請求項３に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第２撮像部による撮像結果と前記第３撮像部による撮像結果に基づいて、前記第２マークに対する前記デバイス搬送ヘッドの前記電子部品の位置・距離が検出される請求項３に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記第２校正用部材は、透過性を有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記第１撮像部による撮像、次に前記第２撮像部による撮像と前記第３撮像部による前記第２校正用部材の撮像を同時に行い、次に前記第３撮像部による前記第１校正用部材の撮像を順に行なう請求項１に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記デバイス搬送ヘッドは、基部と、前記電子部品を把持する把持部と、前記把持部に把持された前記電子部品の前記基部に対する位置および姿勢のうちの少なくとも一方を調整可能な調整部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
    前記電子部品載置部が配置可能な領域と、
    前記領域内で前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送可能なデバイス搬送ヘッドと、
    前記電子部品載置部に対する前記電子部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
    前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
    前記第１校正用部材と前記電子部品載置部とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
    前記第２校正用部材と前記電子部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
    前記デバイス搬送ヘッドに設けられ、前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備え、
    前記電子部品載置部は、前記電子部品が検査される検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。
15. 第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする位置決め装置であって、
    前記第１部品および前記第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
    前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
    前記第１校正用部材と前記第１部品とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
    前記第２校正用部材と前記第２部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
    前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備えることを特徴とする位置決め装置。
16. 第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする部品搬送装置であって、
    前記第２部品を搬送する搬送部と、
    前記第１部品および前記第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に用いられる第１校正用部材と、
    前記第１校正用部材とともに、前記位置決めを行なう際に用いられる第２校正用部材と、
    前記第１校正用部材と前記第１部品とを含む画像を撮像可能な第１撮像部と、
    前記第２校正用部材と前記第２部品とを含む画像を撮像可能な第２撮像部と、
    前記搬送部に設けられ、前記第１校正用部材の画像を撮像可能であるとともに、前記第２校正用部材の画像を撮像可能な第３撮像部と、を備えることを特徴とする部品搬送装置。
17. 第１部品と第２部品とを重ねて位置決めする位置決め方法であって、
    前記第１部品および前記第２部品のうちの一方の部品に対する他方の部品の位置決めを行なう際に、第１校正用部材と第２校正用部材とを用い、
    前記第１校正用部材と第１部品とを含む第１画像を第１撮像部を用いて、第１方向から撮像する工程と、
    前記第２校正用部材と前記第２部品を含む第２画像を第２撮像部を用いて、前記第１方向とは異なる第２方向から撮像する工程と、
    前記第２校正用部材の第３画像を第３撮像部を用いて、前記第１方向から撮像する工程と、
    前記第１校正用部材の第４画像を第３撮像部を用いて、前記第１方向から撮像する工程と、を有することを特徴とする位置決め方法。

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