TWI595247B - Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus - Google Patents

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有檢查例如IC元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於IC元件之檢查時，IC元件配置於保持部，且使設置於保持部之複數之探針銷與IC元件之各端子接觸。

上述電子零件搬送裝置係具有：均熱板，其於事前加熱或冷卻IC元件，將IC元件調整至適於檢查之溫度；供給梭，其將由均熱板調整溫度後之IC元件搬送至檢查部之附近；第1元件搬送頭，其進行配置有IC元件之托盤與均熱板之間之IC元件之搬送、及均熱板與供給梭之間之IC元件之搬送；回收梭，其搬送檢查後之IC元件；第2元件搬送頭，其進行供給梭與檢查部之間之IC元件之搬送及檢查部與回收梭之間之IC元件之搬送；及第3元件搬送頭等，其進行回收梭與配置所回收之IC元件之托盤之間之IC元件之搬送。

又，於專利文獻1中揭示有於把持件與IC插座之間配置稜鏡形狀之鏡，以該鏡之2個反射面使上下之像向一方向反射，且以電子相機攝像，並將IC元件定位於IC插座之處理器。於該處理器中，可高效取得圖像。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平11-108990號公報

然而，於專利文獻1所記述之處理器中，因使用稜鏡形狀之鏡，故於把持件與IC插座之間，必須設置較大之空間，有致使裝置大型化之問題。

本發明係用以解決上述問題中至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。

[應用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：電子零件把持部，其把持電子零件；電子零件保持部，其保持電子零件；第1攝像部，其可攝像上述電子零件把持部所把持之電子零件；第2攝像部，其可攝像上述電子零件保持部，且可攝像與上述第1攝像部不同之方向；及反射部，其可配置於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部之間，具有第1反射面及與上述第1反射面不同之第2反射面；上述第1攝像部可攝像上述第1反射面所反射之上述電子零件之少一部分之像；上述第2攝像部可攝像上述第2反射面所反射之上述電子零件保持部之至少一部分之像。

藉此，於電子零件把持部(或電子零件)相對於電子零件保持部之定位(或電子零件把持部與電子零件保持部之定位)中，可同時取得電子零件把持部所把持之電子零件之位置資訊與電子零件保持部之位置 資訊，藉此可簡單、迅速且正確地進行上述定位，即，可進行調位。以下，亦將電子零件把持部(或電子零件)相對於電子零件保持部之定位(或電子零件把持部與電子零件保持部之定位)簡稱為「定位」。

又，反射部藉由設為具有第1反射面、及配置於該第1反射面之背面之第2反射面之形態者，可謀求節省電子零件把持部與電子零件保持部之間之空間，且可謀求裝置之小型化。

[應用例2]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為基於上述第1攝像部之攝像結果及上述第2攝像部之攝像結果，進行上述電子零件與上述電子零件保持部之定位。

藉此，可容易、迅速且正確地進行定位。

[應用例3]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件保持部配置複數個，且上述定位係針對上述每個電子零件保持部進行。

藉此，可高精度進行定位。

[應用例4]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1反射面之法線與上述第2反射面之法線所成角度為0°。

藉此，可使反射部小型化，且可謀求節省電子零件把持部與電子零件保持部之間之空間。

[應用例5]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1攝像部及上述第2攝像部係配置成分別於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部抵接之位置，可攝像上述電子零件把持部與上述電子零件保持部之間之方向。

藉此，可將第1攝像部及第2攝像部分別配置於未干涉電子零件 把持部或電子零件保持部之位置，且可防止第1攝像部及第2攝像部成為障礙。

[應用例6]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述反射部可於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部之間之第1位置、及與上述第1位置不同之第2位置之間移動。

藉此，定位後，可防止反射部成為障礙。

[應用例7]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：電子零件把持部，其把持電子零件；電子零件保持部，其保持電子零件；第1攝像部，其可攝像上述電子零件把持部所把持之電子零件；第2攝像部，其可攝像上述電子零件保持部，且可攝像與上述第1攝像部不同之方向；反射部，其可配置於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部之間，具有第1反射面及與上述第1反射面不同之第2反射面；及檢查部，其檢查上述電子零件；上述第1攝像部可攝像上述第1反射面所反射之上述電子零件之少一部分之像；上述第2攝像部可攝像上述第2反射面所反射之上述電子零件保持部之至少一部分之像。

藉此，於定位中，可同時取得電子零件把持部所把持之電子零件之位置資訊與電子零件保持部之位置資訊，藉此，可簡單、迅速且正確地進行定位，即，可進行調位。

又，反射部藉由設為具有第1反射面、與配置於該第1反射面之背面之第2反射面之形態者，可謀求節省電子零件把持部與電子零件 保持部之間之空間，且可謀求裝置之小型化。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

4‧‧‧移動機構

5‧‧‧反射部

6‧‧‧操作部

11A‧‧‧第1托盤搬送機構

11B‧‧‧第2托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部(均熱板)

13‧‧‧第1元件搬送頭

14‧‧‧元件供給部(供給梭)

15‧‧‧第3托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2元件搬送頭

18‧‧‧元件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧第3元件搬送頭

21‧‧‧第6托盤搬送機構

22A‧‧‧第4托盤搬送機構

22B‧‧‧第5托盤搬送機構

31‧‧‧第1電子相機

32‧‧‧第2電子相機

41‧‧‧支持構件

50‧‧‧基板

51‧‧‧第1反射構件

52‧‧‧第2反射構件

61‧‧‧輸入部

62‧‧‧顯示部

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC元件

91‧‧‧端子

131‧‧‧把持件單元

163‧‧‧保持部

165‧‧‧探針接腳

171‧‧‧把持件單元

172‧‧‧把持件單元本體

173‧‧‧把持構件

175‧‧‧調整機構

200‧‧‧托盤

201‧‧‧把持件單元

511‧‧‧第1反射面

512‧‧‧法線

521‧‧‧第2反射面

522‧‧‧法線

801‧‧‧記憶部

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧元件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧元件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略俯視圖。

圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。

圖3係模式性表示圖1所示之電子零件檢查裝置中用於定位之構成要素之主要部分之圖。

圖4係模式性表示圖1所示之電子零件檢查裝置中用於定位之構成要素之主要部分之圖。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3及圖4分別模式性表示圖1所示之電子零件檢查裝置中，用於定位之構成要素之主要部分之圖。

另，於下文中，為了便於說明，而如圖1所示，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面呈水平，Z軸呈鉛直。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭方向稱為正側，將與箭頭相反之方向稱為負側。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，將下游側簡稱為「下游側」。又，本申請案說明書中所言之「水平」並不限定於完全水平，亦包含只要不阻礙電子零件之搬送則可相對於水平而稍微(例如，未達5°左右)傾斜之狀態。

又，於下文中，為便於說明，而將圖3及圖4中上側稱為「上」 或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」，右側稱為「右」，左側稱為「左」。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平面柵格陣列)封裝等之IC元件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等之電子零件之電氣特性之裝置。於下文中，為了便於說明，而以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表加以說明，且將其設為「IC元件90」。另，IC元件90具有配置成矩陣狀之複數個端子91(參照圖3)。

如圖1所示，檢查裝置1被分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。該等之各區域彼此由未圖示之壁部或擋板等分隔。且，供給區域A2成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室R1，又，檢查區域A3成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或擋板等劃分而成之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別以可確保氣密性或隔熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別能夠儘可能維持濕度或溫度。另，第1室R1及第2室R2內，分別被控制成特定之濕度及特定之溫度。

IC元件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5按序經由上述各區域，且於途中之檢查區域A3進行檢查。此種檢查裝置1係具備：於各區域搬送IC元件90且具有控制部80之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部(電子零件載置部)16、及未圖示之檢查控制部者。另，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部外之構成構成電子零件搬送裝置。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可堆疊複數個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B。

於供給區域A2設置有配置IC元件90之配置部即溫度調整部(均熱板)12、第1元件搬送頭13、及第3托盤搬送機構15。

溫度調整部12係加熱或冷卻複數個IC元件90，將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度。即，溫度調整部12係能夠配置IC元件90，且進行該IC元件90之加熱及冷卻之兩者之溫度控制構件(構件)。於本實施形態中，溫度調整部12於Y方向配置、且固定有2個。且，藉由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC元件90被搬送且載置於任一個溫度調整部12。

第1元件搬送頭13於供給區域A2內沿X方向、Y方向及Z方向可移動地被支持。藉此，第1元件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與後述之元件供給部14之間之IC元件90之搬送。另，第1元件搬送頭13具有把持IC元件90之複數之把持件單元131，各把持件單元131具備吸附嘴，藉由吸附IC元件90而加以把持。

第3托盤搬送機構15係將全部IC元件90去除後之狀態之空托盤200沿X方向搬送之機構。且，該搬送後，空托盤200藉由第2托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有可配置且搬送IC元件90之搬送部即元件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2元件搬送頭17、及可配置且搬送IC元件90之搬送部即元件回 收部(回收梭)18。

元件供給部(電子零件載置部)14係將溫度調整(溫度控制)後之IC元件90搬送至檢查部16附近之裝置(搬送部)。

元件供給部14具有配置IC元件90之配置板、及可於X方向上移動之元件供給部本體，於配置板之上表面設置有收納(保持)IC元件90之凹部即複數個袋狀物。該配置板可裝卸地設置於元件供給部本體。元件供給部14於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向可移動地被支持。又，於本實施形態中，元件供給部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC元件90藉由第1元件搬送頭13，被搬送、載置於任一個元件供給部14。另，於元件供給部14中，可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC元件90，將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、試驗IC元件90之電氣特性之單元，即，於檢查IC元件90之情形保持該IC元件90之構件。

檢查部16具有保持IC元件90之保持構件、及支持保持構件之檢查部本體，保持構件可裝卸地設置於檢查部本體。

於檢查部16(保持構件)之上表面，設置有收納(保持)IC元件90之凹部即複數個保持部(電子零件保持部)163。保持部163之個數並未特別限定，於圖示之構成例中為16個，該16個保持部163以矩陣狀沿X方向配置有8個，沿Y方向配置有2個。IC元件90收納於保持部163，藉此配置(載置)於檢查部16。

又，於與檢查部16之各保持部163對應之位置，分別設置有以保持部163保持IC元件90之狀態與該IC元件90之複數個端子91電性連接之複數個探針接腳165(參照圖3)。該複數個探針接腳165以與IC元件90之複數個端子91對應之方式配置成矩陣狀。且，IC元件90之各端子91與各探針接腳165電性連接(接觸)，經由各探針接腳165進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查基於連接於檢查部16之未圖示之測試器具 備之檢查控制部之記憶部所記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC元件90，將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

第2元件搬送頭17於檢查區域A3內於Y方向及Z方向可移動地被支持。又，於本實施形態中，第2元件搬送頭17於Y方向配置有2個，各第2元件搬送頭17分別可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送、載置於檢查部16上，又，可將檢查部16上之IC元件90搬送、載置於元件回收部18上。又，於檢查IC元件90之情形時，第2元件搬送頭17朝檢查部16按壓IC元件90，藉此使IC元件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，IC元件90之各端子91與檢查部16之各探針接腳165電性連接。

第2元件搬送頭17具有複數個把持件單元171作為把持IC元件90之電子零件把持部。把持件單元171之個數並未特別限定，於圖示之構成中為16個，該16個把持件單元171以矩陣狀於X方向配置有8個，於Y方向配置有2個。各把持件單元171之構成，因而於下文中對1個把持件單元171進行代表性說明。

如圖3所示，把持件單元171具有保持IC元件90之把持構件173、及支持把持構件173之把持件單元本體172。把持構件173可裝卸地設置於把持件單元本體172。又，把持件單元171具有調整機構175，該調整機構175以相對於把持件單元本體172可變更把持構件173之姿勢之方式構成，可相對於把持件單元本體172使把持構件173於X方向及Y方向之各方向上移動，且可環繞Z軸轉動。該把持件單元171具備吸附嘴，藉由吸附IC元件90而加以把持。又，於第2元件搬送頭17之各把持件單元171中，可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC元件90，將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

元件回收部(電子零件載置部)18係將檢查部16之檢查結束後之IC 元件90搬送至回收區域A4之裝置(搬送部)。

元件回收部18具有配置IC元件90之配置板、及可於X方向上移動之元件回收部本體，於配置板之上表面設置有收納(保持)IC元件90之凹部即複數個袋狀物。該配置板可裝卸地設置於元件回收部本體。元件回收部18於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向可移動地被支持。又，於本實施形態中，元件回收部18與元件供給部14同樣地於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC元件90藉由第2元件搬送頭17，搬送、載置於任一個元件回收部18。

回收區域A4係回收檢查結束之IC元件90之區域。於該回收區域A4設置有回收用托盤19、第3元件搬送頭20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4亦準備有空托盤200。

回收用托盤19固定於回收區域A4內，於本實施形態中，沿X方向配置有3個。又，空托盤200亦沿X方向配置有3個。且，移動至回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送、載置於該等回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC元件90按各檢查結果被回收、分類。

第3元件搬送頭20於回收區域A4內於X方向、Y方向及Z方向可移動地被支持。藉此，第3元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。另，第3元件搬送頭20具有把持IC元件90之複數個把持件單元201，各把持件單元201具備吸附嘴，藉由吸附IC元件90而加以把持。

第6托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入後之空托盤200沿X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200可配設於回收IC元件90之位置，即可成為上述3個空托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係回收、去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC元件90之托盤200之區域。於托盤去除區域A5中，可堆疊複數個托盤 200。

又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC元件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。

上述測試器之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶部之程式，進行配置於檢查部16之IC元件90之電氣特性之檢查等。

又，如圖2所示，檢查裝置1具有控制部80、及電性連接於控制部80且進行檢查裝置1之各操作之操作部6。

控制部80具有記憶各資訊之記憶部801，例如控制第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、溫度調整部12、第1元件搬送頭13、元件供給部14、第3托盤搬送機構15、第2元件搬送頭17、元件回收部18、第3元件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B、顯示部62、後述之第1電子相機31、後述之第2電子相機32、及後述之移動機構4等之各部之驅動。另，於記憶部801中記憶用於後述定位之程式(軟體)，於定位時，控制部80執行上述程式而控制定位動作。

又，操作部6具有進行各輸入之輸入部61、及顯示圖像等之各資訊(資料)之顯示部62。作為輸入部61，並未特別限定，例如，可舉出的是鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部62，並未特別限定，例如，可舉出的是液晶顯示面板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示面板等。作業人員(操作者)之操作部6之操作，例如藉由操作輸入部61，使游標移動至顯示部62所顯示之各操作按鈕(圖標)之位置並選擇(點擊)而完成。

另，作為輸入部61，並未限定於上述構成，例如，可舉出的是按鍵等機械式操作按鈕等。又，作為操作部6，並未限定於上述構成，例如，可舉出的是觸控面板等之可輸入及顯示資訊之元件等。另，藉由上述操作部6之顯示部62，構成通知部。

該檢查裝置1構成為能夠分別自動進行2個第2元件搬送頭17之調位。即，檢查裝置1構成為可自動進行對於檢查部16之2個第2元件搬送頭17之各把持件單元171(把持件單元171把持之IC元件90)之X方向及Y方向(水平方向)之定位。於下文中，亦分別將該等定位簡稱為「定位」。又，因各定位相同，故於下文中，對一者之第2元件搬送頭17之定位進行代表性說明。

如圖3所示，檢查裝置1具有可配置於第2元件搬送頭17之把持件單元171與檢查部16之保持部163之間之反射部5、使反射部5於X方向上移動之移動機構4、第1電子相機(第1攝像部)31、及第2電子相機(第2攝像部)32。又，反射部5、移動機構4、第1電子相機31及第2電子相機32藉由未圖示之移動機構，一體地於Y方向可移動地構成。

反射部5具有基板(基材)50、設置於基板50之一面之第1反射構件51、及設置於基板50之另一面(與上述一面為相反側之面)之第2反射構件52。第1反射構件51之與基板50為相反側之表面構成第1反射面511，又，第2反射構件52之與基板50為相反側之表面構成與第1反射面511不同之第2反射面521。第2反射面521亦可稱為配置於第1反射面511之背面。另，於基板50與第1反射構件51之間，亦可設置有1個或複數個其它層，同樣，於基板50與第2反射構件52之間，亦可設置有1個或複數個其它層。

又，第1反射面511及第2反射面521於本實施形態中，分別為平面，第1反射面511之法線512與第2反射面521之法線522所成角度為0°。即，第1反射面511與第2反射面521平行。藉此，可使反射部5小 型化，且可謀求節省把持件單元171與保持部163之間之空間。

又，作為第1反射構件51及第2反射構件52，若分別具有反射光之功能，則未特別限定於此，例如，可舉出的是金屬膜(亦包含合金等)，介電質多層膜等。

又，反射部5之形狀或尺寸，即基板50、第1反射構件51及第2反射構件52之形狀或尺寸未特別限定於此，分別根據各條件而適當設定。

另，第1反射構件51與第2反射構件52亦可為相同構成，又可為不同構成。作為第1反射構件51與第2反射構件52採用不同構成之情形之具體例，例如，可舉出的是以金屬膜構成第1反射構件51，且以介電質多層膜構成第2反射構件52之情形，以介電質多層膜構成第1反射構件51，且以金屬膜構成第2反射構件52之情形，以金屬膜分別構成第1反射構件51及第2反射構件52，且使該金屬(亦包含合金等)之組成不同之情形，以介電質多層膜分別構成第1反射構件51及第2反射構件52，且使其層數或介電質之組成不同之情形，使第1反射構件51與第2反射構件52之形狀不同之情形，使第1反射構件51與第2反射構件52之尺寸不同之情形，使第1反射構件51與第2反射構件52之反射率等特性不同之情形等。

移動機構4具有支持反射部5之支持構件41、及具有使該支持構件41與反射部5一併於X方向上移動之馬達等驅動部(未圖示)。

藉由該移動機構4，可使反射部5配置於第2元件搬送頭17之各把持件單元171(把持件單元171所把持之IC元件90)、與檢查部16之各保持部163之間。

又，藉由移動機構4，可使反射部自圖3所示之把持件單元171與保持部163之間之第1位置與圖4所示之第2位置(第1位置之不同之位置)之一者移動至另一者。

第1電子相機31係經由反射部5攝像把持件單元171所把持之IC元件90之裝置，朝向配置於把持件單元171與保持部163之間之反射部5之方向，即，X方向之正側。即，亦可稱第1電子相機31於把持件單元171與保持部163抵接之位置，可攝像把持件單元171與保持部163之間之方向而配置。第1電子相機31攝像所得之圖像資料被輸入至控制部80，且記憶於記憶部801。

又，第1電子相機31配置於較檢查部16更靠向X方向之負側(圖3中左側)，於IC元件90之檢查時，未干涉第2元件搬送頭17及檢查部16。

另，第1電子相機31只要可攝像反射部5之第1反射面511所反射之IC元件90之至少一部分之像即可，但較佳可攝像IC元件90之整體之像，於本實施形態中，可攝像IC元件90之整體之像而構成。

第2電子相機32係攝像與第1電子相機31反轉180°之方向之裝置，即，經由反射部5攝像保持部163之裝置，朝向配置於把持件單元171與保持部163之間之反射部5之方向，即，X方向之負側。即，亦可稱第2電子相機32於把持件單元171與保持部163抵接之位置，可攝像把持件單元171與保持部163之間之方向而配置。第2電子相機32攝像所得之圖像資料被輸入至控制部80，且記憶於記憶部801。

又，第2電子相機32配置於較檢查部16更靠向X方向之正側(圖3中右側)，於IC元件90之檢查時，未干涉第2元件搬送頭17及檢查部16。

另，第2電子相機32只要可攝像反射部5之第2反射面521所反射之保持部163之至少一部分之像即可，但較佳可攝像保持部163之整體之像，於本實施形態中，可攝像保持部163之整體之像而構成。

其次，對定位(調位)時之順序及檢查裝置1之動作等進行說明。

首先，作業人員(使用者)對操作部6之輸入部61進行操作而開始 定位。另，以下定位藉由控制部80之控制自動進行。

如圖3所示，檢查裝置1以藉由第2元件搬送頭17之各把持件單元171分別把持IC元件90，使各IC元件90分別位於檢查部16之各保持部163之正上方(Z方向之上方)之方式，使第2元件搬送頭17移動。

其次，藉由移動機構4，使反射部5配置於第2元件搬送頭17之特定把持件單元171、與檢查部16之特定保持部163之間(第1位置)。上述特定之把持件單元171及上述特定之保持部163亦可為複數之把持件單元171及複數之保持部中任一者，例如，設為位於圖1中最左側(X方向之負側)且圖1中最下側(Y方向之負側)之把持件單元171及特定之保持部163。

另，亦可較上述第2元件搬送頭17之移動先進行上述反射部5之配置，又可使該等同時進行。

其次，藉由第1電子相機31，攝像把持件單元171所把持之IC元件90，且藉由第2電子相機32，攝像與IC元件90於Z方向對向之保持部163。該第1電子相機31之攝像與第2電子相機32之攝像係同時進行。 藉此，可縮短定位所需之時間。另，亦能夠以對第1電子相機31之攝像與第2電子相機32之攝像附設時間差，使任一者先進行攝像，另一者後進行攝像之方式構成。

此處，IC元件90之像以反射部5之第1反射面511反射，且由第1電子相機31攝像。且，第1電子相機31攝像所得之圖像資料被輸入至控制部80，且記憶於記憶部801。

又，保持部163之像以反射部5之第2反射面521反射，且由第2電子相機32攝像。且，第2電子相機32攝像所得之圖像資料被輸入至控制部80，且記憶於記憶部801。

其次，基於第1電子相機31之攝像結果即上述圖像資料及第2電子相機32之攝像結果即上述圖像資料，進行針對保持部163之IC元件 90之定位。

該定位中，例如，首先以保持部163之各探針接腳165與IC元件90之各端子91之Y方向之位置儘可能一致之方式，使第2元件搬送頭17於Y方向上移動。

其次，以保持部163之各探針接腳165與IC元件90之各端子91之X方向之位置及Y方向之位置一致之方式，變更把持件單元171之把持構件173之姿勢。另，此處，亦可使保持部163之各探針接腳165與IC元件90之各端子91完全一致，但未限定於此，例如，亦可代表性地使位於對角線上之2個探針接腳165與2個端子91一致。上述把持構件173之姿勢之變更能夠以藉由調整機構175使把持構件173朝X方向移動、朝Y方向移動、環繞Z軸轉動中至少一個動作進行。且，將決定IC元件90相對於上述保持部163之位置之狀態下的上述第2元件搬送頭17之Y方向之位置資訊、與把持件單元171中把持構件173之X方向之位置資訊、Y方向之位置資訊及環繞Z軸之位置資訊分別作為定位資訊，而記憶於記憶部801。

其次，藉由移動機構4，使反射部5向X方向之正側移動，且配置於X方向之正側之一個相鄰之把持件單元171與保持部163之間。

且，與上述同樣，藉由第1電子相機31及第2電子相機32進行攝像，將各圖像資料記憶於記憶部801，基於各圖像資料，進行針對保持部163之IC元件90之定位。於該定位中，以保持部163之各探針接腳165與IC元件90之各端子91之X方向之位置及Y方向之位置一致之方式，於把持件單元171中，藉由調整機構175變更把持構件173之姿勢。且，將上述把持件單元171中把持構件173之X方向之位置資訊、Y方向之位置資訊及環繞Z軸之位置資訊分別作為定位資訊而記憶於記憶部801。

以下，同樣地，對於各保持部163，進行各IC元件90之定位，且 將定位資訊記憶於記憶部801。

另，若排列於X方向之全部保持部163及IC元件90之定位結束，則藉由未圖示之機構，使第1電子相機31、第2電子相機32、反射部5及移動機構4之整體向Y方向上之正側移動，且使反射部5配置於Y方向之正側之1個相鄰之把持件單元171與保持部163之間。且，以下，同樣地，對於各保持部163進行各IC元件90之定位，且將定位資訊記憶於記憶部801。如此，針對各保持部163之每個進行定位。

以上，結束一第2元件搬送頭17對於檢查部16之定位。

又，雖省略說明，但另一第2元件搬送頭17對於檢查部16之定位亦與上述同樣地進行。如此，結束2個第2元件搬送頭17之調位。

上述定位(調位)所取得之資訊係於IC元件90之檢查時被利用。即，IC元件90之檢查時，第2元件搬送頭17之各把持件單元171所把持之各IC元件90基於上述位置資訊，正確地配置於檢查部16之各保持部163之適當位置。

如上述說明，根據該檢查裝置1，於定位時，可同時取得把持件單元171所把持之IC元件90之位置資訊，即各端子91之位置資訊、與檢查部16之保持部163之位置資訊，即各探針接腳165之位置資訊，且可簡單、迅速且正確地進行定位。即，可自動地進行第2元件搬送頭17之調位，且可減少作業人員之工夫及作業時間。

又，反射部5呈板狀，因此可謀求節省第2元件搬送頭17與檢查部16之間之空間，且可謀求裝置之小型化。

以上，基於圖示之實施形態說明了本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並未限定於此，各部之構成可置換成具有同樣功能之任意構成者。又，亦可附加有其他任意之構成物。

又，於上述實施形態中，作為反射部，使用了於第1反射面與第2反射面之間設置有基板(基材)者，但於本發明中，並未限定於此， 例如，基材之位置亦可為第1反射面與第2反射面間以外之位置。作為其具體例，例如於第1反射面與第2反射面中至少一者設置透明(具有光透射性)基材。

又，於本發明中，例如，基材亦可不呈板狀，又可省略基材。

又，於本發明中，亦可例如設置1個反射構件(例如金屬板、金屬膜等)作為反射部之構成要素，將該反射構件之一面作為第1反射面，將另一面(上述一面之相反側之面)作為第2反射面。

4‧‧‧移動機構

5‧‧‧反射部

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2元件搬送頭

31‧‧‧第1電子相機

32‧‧‧第2電子相機

41‧‧‧支持構件

50‧‧‧基板

51‧‧‧第1反射構件

52‧‧‧第2反射構件

90‧‧‧IC元件

91‧‧‧端子

163‧‧‧保持部

165‧‧‧探針接腳

171‧‧‧把持件單元

172‧‧‧把持件單元本體

173‧‧‧把持構件

175‧‧‧調整機構

511‧‧‧第1反射面

512‧‧‧法線

521‧‧‧第2反射面

522‧‧‧法線

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

Claims (7)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：電子零件把持部，其把持電子零件；電子零件保持部，其保持電子零件；第1攝像部，其可攝像上述電子零件把持部所把持之電子零件；第2攝像部，其可攝像上述電子零件保持部，且可攝像與上述第1攝像部不同之方向；及反射部，其可配置於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部之間，具有第1反射面及與上述第1反射面不同之第2反射面；上述第1攝像部可攝像上述第1反射面所反射之上述電子零件之至少一部分之像；上述第2攝像部可攝像上述第2反射面所反射之上述電子零件保持部之至少一部分之像。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中基於上述第1攝像部之攝像結果及上述第2攝像部之攝像結果，進行上述電子零件與上述電子零件保持部之定位。
3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件保持部配置複數個，且上述定位係針對上述每個電子零件保持部進行。
4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1反射面之法線與上述第2反射面之法線所成角度為0°。
5. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1攝像部及上述第2攝像部係配置成分別於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部抵接之位置，可攝像上述電子零件把持部與上 述電子零件保持部之間之方向。
6. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述反射部可於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部之間之第1位置、及與上述第1位置不同之第2位置之間移動。
7. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：電子零件把持部，其把持電子零件；電子零件保持部，其保持電子零件；第1攝像部，其可攝像上述電子零件把持部所把持之電子零件；第2攝像部，其可攝像上述電子零件保持部，且可攝像與上述第1攝像部不同之方向；反射部，其可配置於上述電子零件把持部與上述電子零件保持部之間，具有第1反射面及與上述第1反射面不同之第2反射面；及檢查部，其檢查上述電子零件；上述第1攝像部可攝像上述第1反射面所反射之上述電子零件之至少一部分之像；上述第2攝像部可攝像上述第2反射面所反射之上述電子零件保持部之至少一部分之像。