JP2019045232A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検査用凹部のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、電子部品を搬送することができる電子部品搬送装置おおび電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、電子部品を検査可能な第１検査部および電子部品が載置される第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、第１ピッチに設定可能で、電子部品を検査可能な第２検査部および電子部品が載置される第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、第１ピッチと異なる第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図１０

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、ＩＣデバイスに対して電気的な試験をするＩＣハンドラーが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のＩＣハンドラーでは、ＩＣデバイスに対して試験を行なう際、ＩＣデバイスをコンタクトヘッドで把持してソケットまで搬送し、ソケットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。

また、通常、ソケットは、複数配置されており、各ソケットにＩＣデバイスを載置して、これらのＩＣデバイスに対して一括して試験を行なうことができる。

国際公開第２０１５／０８３２４０号

しかしながら、特許文献１に記載のＩＣハンドラーでは、ソケット同士のピッチ（中心間距離）が変更になると、その変更に対応して、コンタクトヘッド同士のピッチも変更しなければならない。この場合、ピッチが変更されたコンタクトヘッドを有するユニットを別途用意して、このユニットに交換する必要がある。このような交換作業は、ＩＣハンドラーを操作するオペレーターにとっては、非常に煩雑であり、労力を要するものであった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部が設置可能で、
電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
前記第１搬送部材から前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または前記第２搬送部材から前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
前記第１検査部および前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
前記第２検査部および前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。

これにより、検査用凹部のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを変更することができる。これにより、例えば、把持搬送部を別途交換せずとも、共通の把持搬送部で、電子部品を目的の検査部（第１検査部または第２検査部）に正確に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部が設置可能で、
前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
前記第１検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
前記第２検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする。

これにより、検査用凹部のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを変更することができる。これにより、例えば、把持搬送部を別途交換せずとも、共通の把持搬送部で、電子部品を目的の検査部（第１検査部または第２検査部）に正確に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査可能な検査部が設置可能で、
前記電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
前記第１搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能である。

これにより、検査用凹部のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを変更することができる。これにより、例えば、把持搬送部を別途交換せずとも、共通の把持搬送部で、電子部品を目的の検査部（第１検査部または第２検査部）に正確に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持搬送部は、前記第１の把持部と前記第２の把持部とを、前記第１ピッチを前記第２ピッチに設定する第１方向に相対的に移動可能な一方向移動機構部を有するのが好ましい。

これにより、第１の把持部と第２の把持部とのピッチを迅速かつ安定して変更することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記一方向移動機構部は、前記第１の把持部と前記第２の把持部とを前記第１方向に相対的に少なくとも６ｍｍ移動させ得るのが好ましい。

近年、一般的に市場に流通している検査部には、検査用凹部のピッチが５７．１５ｍｍのものと、ピッチが６０ｍｍのものと、ピッチが６３．５ｍｍのものとがあり、これらの種類が主に占めている。従って、第１の把持部と第２の把持部とを第１方向に相対的に少なくとも６ｍｍ移動することができれば、把持搬送部を別途交換せずとも、第１方向のピッチが上記範囲の検査部に対して、過不足なくピッチ変換して、十分に適応することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記一方向移動機構部は、電圧を印加することにより伸縮する圧電素子を有するのが好ましい。

これにより、圧電素子の伸縮動作を利用して、第１の把持部と第２の把持部とのピッチの変更を円滑かつ迅速に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１ピッチおよび前記第２ピッチに関する情報を入力する入力部を備えるのが好ましい。
これにより、距離に関する情報を適宜変更することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記一方向移動機構部は、前記情報に基づいて、前記第１の把持部と前記第２の把持部とを前記第１方向に相対的に移動させるのが好ましい。
これにより、第１の把持部と第２の把持部とのピッチを自動的に変更することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持搬送部は、前記第１方向と交差する第２方向に複数の前記第１の把持部と、複数の前記第２の把持部とを有しており、
前記複数の前記第１の把持部と、前記複数の前記第２の把持部とをそれぞれ相対的に前記第２方向に移動可能であるのが好ましい。

これにより、電子部品の種類に応じて、第１検査部と第２検査部とが、第２方向の互いに大きさが異なるピッチのものに交換されたとしても、第１の把持部同士、第２の把持部同士の第２方向のピッチを変更することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部と、
電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
前記第１搬送部材から前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または前記第２搬送部材から前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
前記第１検査部および前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
前記第２検査部および前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする。

これにより、検査用凹部のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを変更することができる。これにより、例えば、把持搬送部を別途交換せずとも、共通の把持搬送部で、電子部品を目的の検査部（第１検査部または第２検査部）に正確に搬送することができる。また、電子部品に対する検査を第１検査部や第２検査部で行なうことができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部と、
前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
前記第１検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
前記第２検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする。

これにより、検査用凹部のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを変更することができる。これにより、例えば、把持搬送部を別途交換せずとも、共通の把持搬送部で、電子部品を目的の検査部（第１検査部または第２検査部）に正確に搬送することができる。また、電子部品に対する検査を第１検査部や第２検査部で行なうことができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査可能な検査部と、
前記電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
前記第１搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする。

これにより、検査用凹部のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを変更することができる。これにより、例えば、把持搬送部を別途交換せずとも、共通の把持搬送部で、電子部品を目的の検査部（第１検査部または第２検査部）に正確に搬送することができる。また、電子部品に対する検査を第１検査部や第２検査部で行なうことができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの部分断面側面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置された検査部（検査用凹部の配置状態の一例）の平面図である。 図５は、図４に示す検査部に対応したデバイス搬送ヘッドのハンドユニットの配置状態を示す平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置された検査部（検査用凹部の配置状態の一例）の平面図である。 図７は、図６に示す検査部に対応したデバイス搬送ヘッドのハンドユニットの配置状態を示す平面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置された検査部（検査用凹部の配置状態の一例）の平面図である。 図９は、図８に示す検査部に対応したデバイス搬送ヘッドのハンドユニットの配置状態を示す平面図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図４に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図５に示す状態のものである）。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図４に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図５に示す状態のものである）。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図４に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図５に示す状態のものである）。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図４に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図５に示す状態のものである）。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図４に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図５に示す状態のものである）。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図６に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図７に示す状態のものである）。 図１６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図６に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図７に示す状態のものである）。 図１７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図６に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図７に示す状態のものである）。 図１８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図６に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図７に示す状態のものである）。 図１９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図６に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図７に示す状態のものである）。 図２０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図８に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図９に示す状態のものである）。 図２１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図８に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図９に示す状態のものである）。 図２２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図８に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図９に示す状態のものである）。 図２３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図８に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図９に示す状態のものである）。 図２４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である（検査部は、図８に示す状態のものであり、デバイス搬送ヘッドは、図９に示す状態のものである）。 図２５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドにおけるハンドユニットのピッチの程度を説明するための図である。 図２６は、図１に示す電子部品検査装置に内蔵された制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図２７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドを示す下面図である。 図２８は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドを示す側面図である。 図２９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドを示す下面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図２６を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３および図１０〜図２４中（図２８についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査可能な第１検査部または第２検査部が設置可能である。電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して移動可能である搬送部と、第１搬送部材から第１検査部へＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送可能である、または第２搬送部材から第２検査部へＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備える。第１検査部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の検査用凹部と、第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有している。第２検査部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の検査用凹部と、第１の検査用凹部から第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有している。第１搬送部材は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の搬送用凹部と、第１の搬送用凹部から第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有している。第２搬送部材は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の搬送用凹部と、第１の搬送用凹部から第２ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有している。把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、第１検査部および第１搬送部材が設置された場合に、第１の把持部と第２の把持部とのピッチを、第１ピッチに設定可能で、第２検査部および第２搬送部材が設置された場合に、第１の把持部と第２の把持部とのピッチを、第２ピッチに設定可能である。

本実施形態では、第１検査部および第２検査部のうちの一方の検査部は、検査部１６α、検査部１６β、検査部１６γのいずれかとなり、他方の検査部は、残りの２つの検査部のいずれかとなる。

第１搬送部材は、第１方向にピッチが第１ピッチで離間して並べられており、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部１４１（第１の搬送用凹部）を有している。第２搬送部材は、Ｙ方向（第１方向）にピッチが第２ピッチで離間して並べられており、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部１４１（第２の搬送用凹部）を有している。本実施形態では、第１搬送部材および第２搬送部材のうちの一方の搬送部材は、デバイス供給部１４α、デバイス供給部１４β、デバイス供給部１４γのいずれかとなり、他方の搬送部材は、残りの２つのデバイス供給部のいずれかとなる。また、各搬送部材は、交換して載置可能なプレート（搬送治具）であり、図示しない駆動部により、Ｙ方向に移動可能に支持されている。そして、この駆動部は、搬送部材をＩＣデバイス９０ごと搬送する搬送部を構成している。

把持搬送部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する第１の把持部と、第１の把持部に対して第１方向に並べて配置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する第２の把持部と、第１の把持部と第２の把持部とをＹ方向（第１方向）に相対的に移動可能であり、第１検査部配置状態のときに、第１の把持部と第２の把持部とのＹ方向（第１方向）のピッチを第１ピッチとし、第２検査部配置状態のときに、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを第２ピッチとするピッチ変換機構部（一方向移動機構部）９１Ａと、を有している。

本実施形態では、把持搬送部は、デバイス搬送ヘッド１７である。このデバイス搬送ヘッド１７は、第１ハンドユニット９Ａと、第２ハンドユニット９Ｂとを有している。そして、第１の把持部は、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８であり、第２の把持部は、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８である。

このような構成により、後述するように、凹部１６１（検査用凹部）のピッチが互いに異なる第１検査部と第２検査部とが交換されても、その交換に容易に対応して、第１の把持部と第２の把持部との第１方向のピッチを変更することができる。これにより、例えば、把持搬送部を別途交換せずとも、共通の把持搬送部で、ＩＣデバイス９０を目的の検査部（第１検査部または第２検査部）に正確に搬送することができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査可能な第１検査部または第２検査部と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して移動可能である搬送部と、第１搬送部材から第１検査部へＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送可能である、または第２搬送部材から第２検査部へＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備える。第１検査部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の検査用凹部と、第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有している。第２検査部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の検査用凹部と、第１の検査用凹部から第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有している。第１搬送部材は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の搬送用凹部と、第１の搬送用凹部から第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有している。第２搬送部材は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１の搬送用凹部と、第１の搬送用凹部から第２ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有している。把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、第１検査部および第１搬送部材が設置された場合に、第１の把持部と第２の把持部とのピッチを、第１ピッチに設定可能で、第２検査部および第２搬送部材が設置された場合に、第１の把持部と第２の把持部とのピッチを、第２ピッチに設定可能である。

このような構成により、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、ＩＣデバイス９０に対する検査を第１検査部や第２検査部で行なうことができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子９０２を有している。各端子９０２は、例えば、半球状をなしている。

なお、ＩＣデバイス９０としては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールをパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６（第１検査部、第２検査部）と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持して搬送するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部１４１を有している（例えば図１０参照）。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット９）によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、後述するように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持するハンドユニット９（把持部）を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部１６１を有し、その凹部１６１の底部に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

前述したように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される。例えば、本実施形態では、検査部１６として、図４に示す検査部１６αと、図６に示す検査部１６βと、図８に示す検査部１６γとがある。

図４に示すように、検査部１６αは、４つの凹部１６１を有している。これら４つの凹部１６１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつマトリックス状（行列状）に配置されている。この検査部１６αでは、Ｘ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＸ_１６αで離間している。また、Ｙ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＹ_１６αで離間している。

図６に示すように、検査部１６βは、４つの凹部１６１を有している。これら４つの凹部１６１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつマトリックス状（行列状）に配置されている。この検査部１６βでは、Ｘ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＸ_１６βで離間している。また、Ｙ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＹ_１６βで離間している。

図８に示すように、検査部１６γは、４つの凹部１６１を有している。これら４つの凹部１６１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつマトリックス状（行列状）に配置されている。この検査部１６γでは、Ｘ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＸ_１６γで離間している。また、Ｙ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＹ_１６γで離間している。

本実施形態では、ピッチＸ_１６αと、ピッチＸ_１６βと、ピッチＸ_１６γとは、大きさが同じである。

また、ピッチＹ_１６αと、ピッチＹ_１６βと、ピッチＹ_１６γとは、大きさが異なっている。本実施形態では、「ピッチＹ_１６α＜ピッチＹ_１６β＜ピッチＹ_１６γ」となっている。

なお、「ピッチ」とは、凹部１６１同士の中心間距離とするのが好ましいが、これに限定されず、例えば、共通の特徴を有する特徴点（例えば、切欠き部）を抽出して、この特徴点の間の距離とすることもできる（以降の「ピッチ」についても同様）。

検査領域Ａ３には、これらの検査部１６を交換して配置することができる。そして、先に配置される方の検査部１６を「第１検査部」と言い、検査部１６の後に配置される方の検査部１６を「第２検査部」と言うことができる。また、第１検査部の凹部１６１を「第１の検査用凹部」と言い、第２検査部の凹部１６１を「第２の検査用凹部」と言うこともできる。また、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第１の検査用凹部同士のピッチを「第１ピッチ」と言い、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第２の検査用凹部同士のピッチを「第２ピッチ」と言うことができる。

例えば、あるＩＣデバイスの検査に対応した検査部１６αを配置して試験を行ない、その後、別のＩＣデバイスを検査するために、検査部１６βに交換して試験を行なうことができる。この場合、検査部１６αが第１検査部となり、検査部１６βが第２検査部となる。

また、あるＩＣデバイスの検査に対応した検査部１６αを配置して試験を行ない、その後、別のＩＣデバイスを検査するために、検査部１６γに交換して試験を行なうことができる。この場合、検査部１６αが第１検査部となり、検査部１６γが第２検査部となる。

また、あるＩＣデバイスの検査に対応した検査部１６βを配置して試験を行ない、その後、別のＩＣデバイスを検査するために、検査部１６αに交換して試験を行なうことができる。この場合、検査部１６βが第１検査部となり、検査部１６βが第２検査部となる。

また、あるＩＣデバイスの検査に対応した検査部１６βを配置して試験を行ない、その後、別のＩＣデバイスを検査するために、検査部１６γに交換して試験を行なうことができる。この場合、検査部１６βが第１検査部となり、検査部１６γが第２検査部となる。

また、あるＩＣデバイスの検査に対応した検査部１６γを配置して試験を行ない、その後、別のＩＣデバイスを検査するために、検査部１６αに交換して試験を行なうことができる。この場合、検査部１６γが第１検査部となり、検査部１６αが第２検査部となる。

また、あるＩＣデバイスの検査に対応した検査部１６γを配置して試験を行ない、その後、別のＩＣデバイスを検査するために、検査部１６βに交換して試験を行なうことができる。この場合、検査部１６γが第１検査部となり、検査部１６βが第２検査部となる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

また、検査部１６と同様に、デバイス供給部１４やデバイス回収部１８も、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される。デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とは、配置箇所が異なること以外は、ＩＣデバイス９０が載置される凹部については、同じ配置態様であるので、デバイス供給部１４（デバイス供給部１４Ａ）について代表的に説明する。

本実施形態では、デバイス供給部１４Ａとして、図１０〜図１４に示すデバイス供給部１４αと、図１５〜図１９に示すデバイス供給部１４βと、図２０〜図２４に示すデバイス供給部１４γとがある。

デバイス供給部１４αは、４つの凹部１４１を有している。これら４つの凹部１４１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつマトリックス状（行列状）に配置されている。このデバイス供給部１４αでは、Ｘ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＸ_１６αと同じピッチで離間している。また、図１０（図１１〜図１４についても同様）に示すように、Ｙ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＹ_１６αと同じピッチＹ_１４αで離間している。そして、デバイス供給部１４αは、検査領域Ａ３に検査部１６αが配置された状態のときに、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３まで搬送する。

デバイス供給部１４βは、４つの凹部１４１を有している。これら４つの凹部１４１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつマトリックス状（行列状）に配置されている。このデバイス供給部１４βでは、Ｘ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＸ_１６βと同じピッチで離間している。また、図１５（図１６〜図１９についても同様）に示すように、Ｙ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＹ_１６βと同じピッチＹ_１４βで離間している。そして、デバイス供給部１４βは、検査領域Ａ３に検査部１６βが配置された状態のときに、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３まで搬送する。

デバイス供給部１４γは、４つの凹部１４１を有している。これら４つの凹部１４１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつマトリックス状（行列状）に配置されている。このデバイス供給部１４γでは、Ｘ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＸ_１６γと同じピッチで離間している。また、図２０（図２１〜図２４についても同様）に示すように、Ｙ方向に配置された２つの凹部１６１同士は、ピッチＹ_１６γと同じピッチＹ_１４γで離間している。そして、デバイス供給部１４γは、検査領域Ａ３に検査部１６γが配置された状態のときに、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３まで搬送する。

このようなデバイス供給部１４α、デバイス供給部１４β、デバイス供給部１４γは、検査部１６α、検査部１６β、検査部１６γのうちのいずれかが「第１検査部」であるかまたは「第２検査部」に応じて、「第１搬送部材」、「第２搬送部材」と言うことができる。「第１搬送部材」とは、検査領域Ａ３に第１検査部が配置された第１検査部配置状態のときに、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査領域Ａ３まで搬送するデバイス供給部１４のことを言う。「第２搬送部材」とは、検査領域Ａ３に第２検査部が配置された第２検査部配置状態のときに、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査領域Ａ３まで搬送するデバイス供給部１４のことを言う。また、第１搬送部材の凹部１４１を「第１の搬送用凹部」と言い、第２搬送部材の凹部１４１を「第２の検査用凹部」と言う。

例えば、検査部１６αが第１検査部の場合、デバイス供給部１４αが第１搬送部材となる。このデバイス供給部１４αでは、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第１の検査用凹部同士のピッチＹ_１４αが「第１ピッチ」となる。

また、検査部１６αが第２検査部の場合、デバイス供給部１４αが第２搬送部材となる。このデバイス供給部１４αでは、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第２の検査用凹部同士のピッチＹ_１４αが「第２ピッチ」となる。

また、検査部１６βが第１検査部の場合、デバイス供給部１４βが第１搬送部材となる。このデバイス供給部１４βでは、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第１の検査用凹部同士のピッチＹ_１４βが「第１ピッチ」となる。

また、検査部１６βが第２検査部の場合、デバイス供給部１４βが第２搬送部材となる。このデバイス供給部１４βでは、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第２の検査用凹部同士のピッチＹ_１４βが「第２ピッチ」となる。

また、検査部１６γが第１検査部の場合、デバイス供給部１４γが第１搬送部材となる。このデバイス供給部１４γでは、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第１の検査用凹部同士のピッチＹ_１４γが「第１ピッチ」となる。

また、検査部１６γが第２検査部の場合、デバイス供給部１４γが第２搬送部材となる。このデバイス供給部１４γでは、Ｙ方向（第１方向）に離間して並べられた第２の検査用凹部同士のピッチＹ_１４γが「第２ピッチ」となる。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部８００（プロセッサー）は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

次に、デバイス搬送ヘッド１７の詳細な構成について説明する。前述したように、デバイス搬送ヘッド１７には、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、デバイス搬送ヘッド１７Ａについて代表的に説明する。

デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、第１搬送部材（デバイス供給部１４）から第１検査部（検査部１６）へ、または、第２搬送部材（デバイス供給部１４）から第２検査部（検査部１６）へ、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する把持搬送部である。

図５、図７、図９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、４つのハンドユニット９と、４つのハンドユニットを連結する連結部１７１とを有している。これらのハンドユニット９は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつマトリックス状（行列状）に配置されている。以下、Ｙ方向負側に配置されているハンドユニット９を「第１ハンドユニット９Ａ」と言い、Ｙ方向正側に配置されているハンドユニット９を「第２ハンドユニット９Ｂ」と言うことがある。従って、第２ハンドユニット９Ｂは、第１ハンドユニット９Ａに対してＹ方向（第１方向）正側に並べて配置されたハンドユニット９である。

なお、ハンドユニット９の配置数および配置態様（Ｘ方向にいくつ配置され、Ｙ方向にいくつ配置されているか）については、図５、図７、図９に示すものに限定されない。

図３に示すように、ハンドユニット９は、基部９４と、基部９４に支持され、基部９４に対してＸ方向に往復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対してＹ方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６に対してＺ軸回りに回動（回転）可能な回動部（回転部）９７と、回動部９７に設けられたシャフト９９と、シャフト９９に固定された把持部９８と、第１移動部９５を基部９４に対して移動させる第１圧電アクチュエーター９１１と、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動させる第２圧電アクチュエーター９１２と、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させる第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュエーター）９１３とを有している。

基部９４は、Ｚ方向に厚みを有する板状をなす板状部９４１と、板状部９４１の下面に設けられ、第１移動部９５をＸ方向へ案内するための係合部９４２および係合部９４３とを有している。係合部９４２および係合部９４３は、それぞれ、Ｘ方向に延在しており、また、互いにＹ方向に離間している。係合部９４２および係合部９４３の構成は、特に限定されないが、本実施形態では、それぞれ、後述するレール９５２およびレール９５３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９４２および係合部９４３は、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

また、基部９４は、板状部９４１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１と当接する当接部９４７を有している。当接部９４７は、第２移動部９６まで伸びており、第１移動部９５および第２移動部９６に対してＹ方向に並ぶように設けられている。また、当接部９４７の下面９４７ａは、Ｘ方向に延在しており、この下面９４７ａに第１圧電アクチュエーター９１１の凸部９１１ａ（上端部）が当接している。下面９４７ａの表面には、凸部９１１ａとの間の摩擦抵抗を高めるための処理を施したり、高摩擦層を形成したりするのが好ましい。

第１移動部９５は、基部９５１と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４２に係合するレール９５２と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４３に係合するレール９５３とを有している。これにより、第１移動部９５のＸ方向以外への移動が規制され、第１移動部９５が円滑かつ確実にＸ方向に移動する。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１が固定された第１固定部９５４を有している。第１固定部９５４は、ＸＺ平面に広がりを有し、Ｙ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＹ方向に並ぶように設けられている。そして、第１固定部９５４の表面に第１圧電アクチュエーター９１１が固定されている。

第１圧電アクチュエーター９１１は、板状をなしており、Ｙ方向を厚さとするように第１固定部９５４に固定されている。第１圧電アクチュエーター９１１をこのように配置することにより、第１圧電アクチュエーター９１１の外方への過度な突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第２圧電アクチュエーター９１２が固定された第２固定部（図示せず）を有している。この第２固定部は、ＹＺ平面に広がりを有し、Ｘ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＸ方向に並ぶように設けられている。そして、第２固定部の裏面に第２圧電アクチュエーター９１２が固定されている。

第２圧電アクチュエーター９１２は、板状をなしており、Ｘ方向を厚さとするように前記第２固定部に固定されている。第２圧電アクチュエーター９１２をこのように配置することにより、第２圧電アクチュエーター９１２の外方への突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。また、第２圧電アクチュエーター９１２の上端部は、第２移動部９６に下側から当接している。

また、第１移動部９５は、第２移動部９６をＹ方向へ案内するための係合部（案内部）９５６を有している。係合部９５６は、Ｙ方向に延在している。係合部９５６の構成は特に限定されないが、本実施形態では、後述するレール９６３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９５６は、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

第２移動部９６は、柱状の基部９６１と、基部９６１に設けられ、第１移動部９５の係合部９５６に係合するレール９６３とを有している。これにより、第２移動部９６のＹ方向以外への移動が規制され、第２移動部９６が円滑かつ確実にＹ方向に移動する。

また、第２移動部９６の基部９６１には、他の部分よりも凹没した面９６１ａが形成されており、この面９６１ａに回動部９７を回動させるための第３圧電アクチュエーター９１３が固定されている。面９６１ａは、ＹＺ平面で構成されており、板状の第３圧電アクチュエーター９１３は、Ｘ方向を厚さとするように、面９６１ａに固定されている。このように第３圧電アクチュエーター９１３を配置することにより、第３圧電アクチュエーター９１３の外方への過度な突出を抑制できるため、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

ハンドユニット９では、以上のような構成の第１移動部９５と第２移動部９６とにより、位置調整機構９２が構成されている。位置調整機構９２は、把持部９８に保持されたＩＣデバイス９０（電子部品）をＺ方向（鉛直方向）と直行する方向、すなわち、Ｘ方向とＹ方向とに移動させるものである。Ｘ方向への移動は、第１移動部９５が担い、Ｙ方向への移動は、第２移動部９６が担う。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０のＸ方向、Ｙ方向の位置をそれぞれ独立して微調整することができる。

第２移動部９６の下方（Ｚ方向負側）には、回動部９７が位置している。回動部９７は、第２移動部９６の基部９６１の下端に固定された管状の支持部９７１を有している。この支持部９７１の内側には、例えば、支持部９７１と同軸的に設けられ、シャフト９９が挿通した回動体（図示せず）や、回動体を支持部９７１に対して回動可能に支持するベアリング（図示せず）等が配置されている。

また、前記回動体には、その回動軸から偏心した位置に、第３圧電アクチュエーター９１３の凸部９１３ａが当接している。そして、第３圧電アクチュエーター９１３の駆動によって、前記回動体が支持部９７１（第２移動部９６）に対して回動する。

ハンドユニット９では、以上のような構成の回動部９７により、姿勢調整機構９３が構成されている。姿勢調整機構９３は、把持部９８に保持されたＩＣデバイス９０（電子部品）をＺ軸（鉛直軸）回りに回動させるものである。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０の姿勢、すなわち、Ｚ軸回りの向きを独立して微調整することができる。

このように、ハンドユニット９（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の位置を調整する位置調整機構９２と、ＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢を調整する姿勢調整機構９３とを有している。これにより、後述するように、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、ＩＣデバイス９０の位置と姿勢との双方を必要に応じて適宜微調することができ、よって、その載置を正確に行なうことができる。

シャフト９９は、基部９４の板状部９４１まで延在している。基部９４には、倣い機構（コンプライアンス機構）９４８が内蔵されている。シャフト９９は、倣い機構９４８に連結されている。これにより、シャフト９９の姿勢は、シャフト９９が受ける外力に倣うことができる。

シャフト９９の下端には、ＩＣデバイス９０を保持する把持部９８が配置されている。この把持部９８は、シャフト９９を介して回動部９７に支持されており、前記回動体と一体的に、第２移動部９６に対して回動することができる。

第１ハンドユニット９Ａでは、把持部９８は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する第１の把持部となる。また、第２ハンドユニット９Ｂでは、把持部９８は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する第２の把持部となる。

把持部９８は、ＩＣデバイス９０と対向する吸着面９８１と、吸着面９８１に開放する吸着孔９８２と、吸着孔９８２内を減圧する減圧ポンプ９８３とを有している。吸着孔９８２を塞ぐように吸着面９８１をＩＣデバイス９０に接触させた状態にて、減圧ポンプ９８３によって吸着孔９８２内を減圧すると、吸着面９８１にＩＣデバイス９０を吸着して把持することができる。反対に、減圧ポンプ９８３を停止し吸着孔９８２内を解放すれば、ＩＣデバイス９０を放すことができる。

第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２、第３圧電アクチュエーター９１３としては、例えば、短冊状の圧電素子を有する構成のものを用いることができる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そして、この伸縮動作を利用して、第１移動部９５を基部９４に対して移動させたり、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動さたり、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させたりすることができる。なお、圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。

前述したように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、ピッチＹ_１６α、ピッチＹ_１６βまたはピッチＹ_１６γのものに交換される。また、デバイス供給部１４（デバイス回収部１８についても同様）も、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、ピッチＹ_１４α、ピッチＹ_１４βまたはピッチＹ_１４γのものに交換される。そして、デバイス搬送ヘッド１７では、この交換に伴って、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８とのＹ方向のピッチを、ピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γのいずれかに変更することができる。以下、このような変更を「Ｙ方向ピッチ変換（以下単に「ピッチ変換」）」と言う。

なお、図１０〜図１４では、「ピッチＹ_１６α＝ピッチＹ_１４α＝ピッチＹ_９α」である。図１５〜図１９では、「ピッチＹ_１６β＝ピッチＹ_１４β＝ピッチＹ_９β」である。図２０〜図２４では、「ピッチＹ_１６γ＝ピッチＹ_１４γ＝ピッチＹ_９γ」である。

デバイス搬送ヘッド１７は、ピッチ変換を行なうピッチ変換機構部（一方向移動機構部）９１Ａを有している。ピッチ変換機構部９１Ａは、第１ハンドユニット９Ａの第２移動部９６および第２圧電アクチュエーター９１２と、第２ハンドユニット９Ｂの第２移動部９６および第２圧電アクチュエーター９１２とで構成されている。これにより、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８（第１の把持部）と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８（第２の把持部）とをＹ方向（第１方向）に相対的に移動させる、すなわち、双方の把持部９８の間の中央部を中心として互いに接近離間させることができる。

そして、検査領域Ａ３に第１検査部が配置された第１検査部配置状態のときに、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８とのＹ方向（第１方向）のピッチ（ピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γ）を「第１ピッチ」とすることができる。

また、検査領域Ａ３に第２検査部が配置された第２検査部配置状態のときに、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８とのＹ方向（第１方向）のピッチ（ピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γ）を「第２ピッチ」とすることができる。

図２５に示すように、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８とがＹ方向に最大に離間可能なピッチを最大ピッチＹ_９ｍａｘとした場合（つまり、（１）第１ハンドユニット９Ａの把持部９８と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８とがＹ方向に最大に接近可能なピッチ（または最小に離間可能なピッチ）と、（２）第１ハンドユニット９Ａの把持部９８が移動できる一方の端から同把持部９８が移動できる他方の端までの距離（フルストローク）と、（３）第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８が移動できる一方の端から同把持部９８が移動できる他方の端までの距離（フルストローク）と、の３つを足し合わせたもの）、最大ピッチＹ_９ｍａｘのうち、一部をピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γに用い、残りを把持部９８の微調整ΔＹ_９に用いることができる。

また、別の観点から表現すれば、第１ハンドユニット９Ａ、９Ｂの把持部９８の所定位置（例えば、検査部１６や搬送部２５等の凹部中心にあたる位置）から、同把持部９８の移動できる一方端までの距離のうち、一部をピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γに用い、残りを把持部９８の微調整ΔＹ_９に用いることができる。例えば、所定位置から端まで±３ｍｍ移動できる場合は（フルストロークは６ｍｍ）、３ｍｍのうち一部をピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γに用い、残りを把持部９８の微調整ΔＹ_９に用いることができる。

また、ピッチ変換機構部（一方向移動機構部）９１Ａを構成する第２圧電アクチュエーター９１２は、前述したように、電圧を印加することにより伸縮する圧電素子を有している。この圧電素子の伸縮動作を利用して、第２移動部９６をＹ方向に容易に移動させることができ、よって、ピッチ変換を円滑かつ迅速に行なうことができる。

前述したように、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（把持搬送部）は、Ｙ方向（第１方向）と交差するＸ方向（第２方向）に２つ（複数）の第１ハンドユニット９Ａの把持部９８（第１の把持部）と、２つ（複数）の第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８（第２の把持部）とを有している。

また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、Ｘ方向に隣り合う第１ハンドユニット９Ａの把持部９８同士のＸ方向のピッチを、ピッチＸ_９α、ピッチＸ_９β、ピッチＸ_９γのいずれかに変更することができる（第２ハンドユニット９Ｂについても同様）。以下、このような変更を「Ｘ方向ピッチ変換」と言う。

そして、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（把持搬送部）は、Ｙ方向（第１方向）と交差するＸ方向（第２方向）に、２つ（複数）の第１ハンドユニット９Ａの把持部９８（第１の把持部）と、２つ（複数）の第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８（第２の把持部）とをそれぞれ相対的に移動可能な、すなわち、Ｘ方向ピッチ変換可能なピッチ変換機構部（第２方向移動機構部）９１Ｂを有している。このピッチ変換機構部９１Ｂは、第１ハンドユニット９Ａの第１移動部９５および第１圧電アクチュエーター９１１と、第２ハンドユニット９Ｂの第１移動部９５および第１圧電アクチュエーター９１１とで構成されている。

このような構成のピッチ変換機構部９１Ｂにより、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、検査部１６が、互いに大きさが異なるピッチＸ_１６α、ピッチＸ_１６β、ピッチＸ_１６γのものに交換されたとしても、ピッチＸ_９α、ピッチＸ_９β、ピッチＸ_９γに変更することができる。なお、「ピッチＸ_１６α＝ピッチＸ_９α」である。「ピッチＸ_１６β＝ピッチＸ_９β」である。「ピッチＸ_１６γ＝ピッチＸ_９γ」である。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、「第１ピッチ」および「第２ピッチ」に関する距離情報（情報）を入力する入力部を備えている。この入力部としての機能を、本実施形態では、例えば、モニター３００が有している。モニター３００には、距離情報を入力する画面が表示される。そして、例えば、マウスを用いて、この画面に距離情報を入力する操作を行なうことができる。これにより、距離情報を適宜変更することができる。

また、ピッチ変換機構部（一方向移動機構部）９１Ａは、距離情報（情報）に基づいて、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８（第１の把持部）と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８（第２の把持部）をＹ方向（第１方向）に相対的に移動させる、すなわち、ピッチ変換を行なうことができる。これにより、ピッチ変換が自動的に行なわれる。

次に、距離情報が入力されてからピッチ変換が自動的に行なわれるまでの制御プログラムを図２６のフローチャートに基づいて説明する。

モニター３００を介して距離情報が入力された判断されたら（ステップＳ１０１）、第１ハンドユニット９Ａおよび第２ハンドユニット９Ｂをそれぞれ原点に移動させる（ステップＳ１０２）。次いで、ピッチ変換機構部９１Ａを作動させて、距離情報の数値の分だけ、Ｙ方向のピッチ変換を行なう（ステップＳ１０３）。

また、第１ハンドユニット９Ａの原点としては、例えば、第１ハンドユニット９Ａの移動限界となるストッパーに第１ハンドユニット９Ａが当接する位置とすることができる。同様に、第２ハンドユニット９Ｂの原点としても、例えば、第２ハンドユニット９Ｂの移動限界となるストッパーに第２ハンドユニット９Ｂが当接する位置とすることができる。

また、ステップＳ１０２では、原点への移動が不十分の場合、その移動が十分となるまで、原点へ移動する動作を複数回繰り返してもよい。

また、ステップＳ１０３の後に、必要であれば、ピッチ変換機構部９１Ｂを作動させて、Ｘ方向のピッチ変換を行なってもよい。

次に、検査領域Ａ３内で、デバイス搬送ヘッド１７ＡがＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４から検査部１６まで搬送して、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となるまでの動作（一例）について、図１０〜図２４を参照して説明する。なお、ここでは、Ｙ方向のピッチ変換を例に挙げて説明するが、Ｘ方向のピッチ変換が必要な場合には、このＸ方向のピッチ変換をＹ方向のピッチ変換と同様に行なうことができる。

図１０に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）には、検査部１６として検査部１６α、デバイス供給部１４Ａとしてデバイス供給部１４αが設置されている。検査部１６αのピッチＹ_１６αと、デバイス供給部１４αのピッチＹ_１４αとは、同じである。また、デバイス供給部１４αの各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が収納されている。

デバイス搬送ヘッド１７Ａは、第１ハンドユニット９Ａと第２ハンドユニット９ＢとがピッチＹ_９αで離間している。ピッチＹ_９αは、ピッチＹ_１６αやピッチＹ_１４αと同じである。また、第１ハンドユニット９Ａは、デバイス供給部１４αの図１０中の右側（Ｙ方向負側）の凹部１４１の直上にあり、この凹部１４１に第１ハンドユニット９Ａの把持部９８が臨んだ状態となっている。一方、第２ハンドユニット９Ｂは、デバイス供給部１４αの図１０中の左側（Ｙ方向正側）の凹部１４１の直上にあり、この凹部１４１に第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８が臨んだ状態となっている。

次いで、図１１に示すように、デバイス供給部１４Ａの各凹部１４１に載置されたＩＣデバイス９０に、第１ハンドユニット９Ａおよび第２ハンドユニット９Ｂの各把持部９８が当接するまで、デバイス搬送ヘッド１７Ａを下降させる。これにより、各把持部９８にＩＣデバイス９０を把持させることができる。

次いで、図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを、図１０中のデバイス搬送ヘッド１７Ａと同じ高さまで上昇させる。

次いで、図１３に示すように、ピッチＹ_９αを維持したまま、デバイス搬送ヘッド１７ＡをＹ方向正側、すなわち、検査部１６α側に移動させて、検査部１６αの直上で停止させる。このとき、第１ハンドユニット９Ａは、検査部１６αの図１３中の右側（Ｙ方向負側）の凹部１６１の直上にあり、この凹部１６１に、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０が臨んだ状態となっている。一方、第２ハンドユニット９Ｂは、検査部１６αの図１３中の左側（Ｙ方向正側）の凹部１６１の直上にあり、この凹部１６１に、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０が臨んだ状態となっている。

次いで、図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを下降させる。これにより、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０は、それに対応する凹部１６１と導電可能に接続されることとなり、よって、このＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。同様に、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０も、それに対応する凹部１６１と導電可能に接続されることとなり、よって、このＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。

そして、この検査後、図１５に示すように、検査部１６β、デバイス供給部１４βに交換する。検査部１６βのピッチＹ_１６βと、デバイス供給部１４βのピッチＹ_１４βとは、同じである。また、デバイス供給部１４βの各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が収納されている。

デバイス搬送ヘッド１７Ａは、第１ハンドユニット９Ａと第２ハンドユニット９ＢとがピッチＹ_９βで離間している。ピッチＹ_９βは、ピッチＹ_１６βやピッチＹ_１４βと同じである。また、第１ハンドユニット９Ａは、デバイス供給部１４βの図１５中の右側（Ｙ方向負側）の凹部１４１の直上にあり、この凹部１４１に第１ハンドユニット９Ａの把持部９８が臨んだ状態となっている。一方、第２ハンドユニット９Ｂは、デバイス供給部１４βの図１５中の左側（Ｙ方向正側）の凹部１４１の直上にあり、この凹部１４１に第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８が臨んだ状態となっている。

次いで、図１６に示すように、デバイス供給部１４Ａの各凹部１４１に載置されたＩＣデバイス９０に、第１ハンドユニット９Ａおよび第２ハンドユニット９Ｂの各把持部９８が当接するまで、デバイス搬送ヘッド１７Ａを下降させる。これにより、各把持部９８にＩＣデバイス９０を把持させることができる。

次いで、図１７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを、図１５中のデバイス搬送ヘッド１７Ａと同じ高さまで上昇させる。

次いで、図１８に示すように、ピッチＹ_９βを維持したまま、デバイス搬送ヘッド１７ＡをＹ方向正側、すなわち、検査部１６β側に移動させて、検査部１６βの直上で停止させる。このとき、第１ハンドユニット９Ａは、検査部１６βの図１８中の右側（Ｙ方向負側）の凹部１６１の直上にあり、この凹部１６１に、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０が臨んだ状態となっている。一方、第２ハンドユニット９Ｂは、検査部１６βの図１８中の左側（Ｙ方向正側）の凹部１６１の直上にあり、この凹部１６１に、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０が臨んだ状態となっている。

次いで、図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを下降させる。これにより、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０は、それに対応する凹部１６１と導電可能に接続されることとなり、よって、このＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。同様に、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０も、それに対応する凹部１６１と導電可能に接続されることとなり、よって、このＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。

そして、この検査後、図２０に示すように、検査部１６γ、デバイス供給部１４γに交換する。検査部１６γのピッチＹ_１６γと、デバイス供給部１４γのピッチＹ_１４γとは、同じである。また、デバイス供給部１４γの各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が収納されている。

デバイス搬送ヘッド１７Ａは、第１ハンドユニット９Ａと第２ハンドユニット９ＢとがピッチＹ_９γで離間している。ピッチＹ_９γは、ピッチＹ_１６γやピッチＹ_１４γと同じである。また、第１ハンドユニット９Ａは、デバイス供給部１４γの図２０中の右側（Ｙ方向負側）の凹部１４１の直上にあり、この凹部１４１に第１ハンドユニット９Ａの把持部９８が臨んだ状態となっている。一方、第２ハンドユニット９Ｂは、デバイス供給部１４γの図２０中の左側（Ｙ方向正側）の凹部１４１の直上にあり、この凹部１４１に第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８が臨んだ状態となっている。

次いで、図２１に示すように、デバイス供給部１４Ａの各凹部１４１に載置されたＩＣデバイス９０に、第１ハンドユニット９Ａおよび第２ハンドユニット９Ｂの各把持部９８が当接するまで、デバイス搬送ヘッド１７Ａを下降させる。これにより、各把持部９８にＩＣデバイス９０を把持させることができる。

次いで、図２２に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを、図２０中のデバイス搬送ヘッド１７Ａと同じ高さまで上昇させる。

次いで、図２３に示すように、ピッチＹ_９γを維持したまま、デバイス搬送ヘッド１７ＡをＹ方向正側、すなわち、検査部１６γ側に移動させて、検査部１６γの直上で停止させる。このとき、第１ハンドユニット９Ａは、検査部１６γの図２３中の右側（Ｙ方向負側）の凹部１６１の直上にあり、この凹部１６１に、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０が臨んだ状態となっている。一方、第２ハンドユニット９Ｂは、検査部１６γの図２３中の左側（Ｙ方向正側）の凹部１６１の直上にあり、この凹部１６１に、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０が臨んだ状態となっている。

次いで、図２４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを下降させる。これにより、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０は、それに対応する凹部１６１と導電可能に接続されることとなり、よって、このＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。同様に、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８に把持されたＩＣデバイス９０も、それに対応する凹部１６１と導電可能に接続されることとなり、よって、このＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。

以上のように、凹部１６１のピッチが互いに異なる検査部１６α、検査部１６β、検査部１６γが交換されても、その交換に容易に対応して、ＩＣデバイス９０を目的の検査部１６（検査部１６α、検査部１６β、検査部１６γ）まで正確に搬送することができる。

なお、上記説明では、検査部１６α、検査部１６β、検査部１６γの順に検査をおこなっていたが、検査順番は、これに限定されない。この場合でも、ＩＣデバイス９０を正確に搬送することができる。

また、本実施形態では、ピッチ変換機構部（一方向移動機構部）９１Ａは、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８（第１の把持部）と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８（第２の把持部）とをＹ方向（第１方向）に相対的に少なくとも６ｍｍ移動させ得るのが好ましい。

近年、一般的に市場に流通している検査部１６には、凹部１６１のＹ方向のピッチが５７．１５ｍｍのものと、ピッチが６０ｍｍのものと、ピッチが６３．５ｍｍのものとがあり、これらの種類が主に占めている。

従って、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８（第１の把持部）と第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８（第２の把持部）とが相対的に少なくとも６ｍｍ移動することができれば、デバイス搬送ヘッド１７を別途交換せずとも、凹部１６１のＹ方向のピッチが上記範囲の検査部１６に対して、過不足なくピッチ変換して、十分に適応することができる。

また、ピッチ変換する構成としては、本実施形態では、圧電素子を用い、各ハンドユニット９が独立して移動可能な構成となっているが、これに限定されない。例えば、微調整が不要な場合は、他のピッチ変換する構成としては、例えば、リンク機構を用いた構成となっていてもよい。微調整する機構が不要となり、部品数を低減できる。

＜第２実施形態＞
以下、図２７および図２８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ピッチ変換機構部の各構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２７および図２８に示すように、本実施形態では、ピッチ変換機構部９１Ａは、リニアガイド９１４と、第２圧電アクチュエーター９１２とで構成されている。

リニアガイド９１４は、第１ハンドユニット９Ａと第２ハンドユニット９Ｂとにそれぞれ配置されている。各リニアガイド９１４は、Ｙ方向に延びるレール９１４ａと、レール９１４ａの下側（Ｚ軸方向負側）を摺動するスライダー９１４ｂとを有している。また、スライダー９１４ｂには、第１ハンドユニット９Ａまたは第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８が支持されている。

第２圧電アクチュエーター９１２は、スライダー９１４ｂに設けられている。第２圧電アクチュエーター９１２が有する圧電素子は、その伸縮方向がレール９１４ａに対して傾斜している。そして、この伸縮により、第２圧電アクチュエーター９１２が、例えば、後述するリニアガイド９１５のスライダー９１５ｂを突っつくことができる。これにより、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８と、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８とがそれぞれ移動することができ、その結果、これら把持部９８同士のＹ方向のピッチ変換を行なうことができる、すなわち、ピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γに変更することができる。

ピッチ変換機構部９１Ｂは、リニアガイド９１５と、第１圧電アクチュエーター９１１とで構成されている。

リニアガイド９１５は、Ｙ方向正側とＹ方向負側とにそれぞれ配置されている。各リニアガイド９１５は、Ｘ方向に延在するレール９１５ａと、レール９１５ａの下側を摺動する２つのスライダー９１５ｂとを有している。Ｙ方向正側では、各スライダー９１５ｂに、リニアガイド９１４を介して、第１ハンドユニット９Ａの把持部９８が支持されている。同様に、Ｙ方向負側でも、各スライダー９１５ｂに、リニアガイド９１４を介して、第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８が支持されている。

第１圧電アクチュエーター９１１は、スライダー９１５ｂに設けられている。第１圧電アクチュエーター９１１が有する圧電素子は、その伸縮方向がレール９１５ａに対して傾斜している。そして、この伸縮により、第１圧電アクチュエーター９１１が例えば連結部１７１を突っつくことができる。これにより、各第１ハンドユニット９Ａの把持部９８がそれぞれ移動することができ、その結果、これら把持部９８同士のＸ方向のピッチ変換を行なうことができる、すなわち、ピッチＸ_９α、ピッチＸ_９β、ピッチＸ_９γに変更することができる（第２ハンドユニット９Ｂの把持部９８についても同様）。

以上のような構成は、例えば、３ｍｍ以上のピッチ変換を要する場合に有効な構成である。また、微調整も十分行うことができ、高精度の位置決めを行なうことができる。

＜第３実施形態＞
以下、図２９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ピッチ変換機構部のリニアガイドの構成が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。このとき、第２実施形態と同じくＸ方向に駆動するＸ方向アクチュエーター、Ｙ方向に駆動するＹ方向アクチュエーターとして、第１圧電アクチュエーター、第２圧電アクチュエーターをスライダーに設けている。

図２９に示すように、本実施形態では、ピッチ変換機構部９１Ａは、リニアガイド９１６を有している。このリニアガイド９１６は、Ｙ方向に延びるレール９１６ａと、レール９１４ａの下側（Ｚ軸方向負側）を摺動する２つのスライダー９１６ｂとを有している。そして、各スライダー９１６ｂには、第１ハンドユニット９Ａおよび第２ハンドユニット９Ｂの各把持部９８が支持されている。これにより、ピッチＹ_９α、ピッチＹ_９β、ピッチＹ_９γに変更することができる。

ピッチ変換機構部９１Ｂは、リニアガイド９１７を有している。リニアガイド９１７は、Ｘ方向に延在する２本のレール９１７ａと、２本のレール９１７ａをまたいで設けられた２つのスライダー９１７ｂとを有している。そして、各スライダー９１７ｂには、リニアガイド９１６を介して、第１ハンドユニット９Ａまたは第２ハンドユニット９Ｂの各把持部９８が支持されている。これにより、ピッチＸ_９α、ピッチＸ_９β、ピッチＸ_９γに変更することができる。

以上のような構成により、例えば、第１実施形態や第２実施形態と比べて、ピッチ変換可能な範囲を比較的大きく（広く）確保することができる。また、ピッチ変換機構部９１Ａおよびピッチ変換機構部９１Ｂの構成を簡単なものとすることができ、よって、製造コストを低減させることができる。また、ピッチ変換機構部９１Ａおよびピッチ変換機構部９１Ｂの剛性を高めることができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、上記圧電アクチュエーターに代えてモータ等設けてもよい。また、アクチュエーターを設けず、把持搬送部の把持部を移動させた後に固定等を行うものであってもよい。いずれにしても、把持搬送部の把持部を、異なるピッチに設定可能なものであればよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、電子部品搬送装置（電子部品検査装置）が高温試験や低温試験を行なわない装置である場合には、例えば、第２隔壁、第３隔壁、第５隔壁を省略してもよい。

また、各検査部および各搬送部材のサイト数は４であったが、サイト数は８でも１６でもよい。さらに、２行×２列であったが、１列のみを設けてもよく、例えば、Ｙ方向に一列に並べて設けてもよい。このとき、１列に２つを並べて設けてもよく、１列に４つを並べて設けてもよい。

また、電子部品搬送装置（電子部品検査装置）は、第１検査部および第２検査部の２種の検査部が設置可能に限定されず、１種の検査部が設置可能であってもよい。このとき、第１搬送部材および第２搬送部材の２種の搬送部材が設置可能であってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４α…デバイス供給部、１４β…デバイス供給部、１４γ…デバイス供給部、１４１…凹部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６α…検査部、１６β…検査部、１６γ…検査部、１６１…凹部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…連結部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、９…ハンドユニット、９Ａ…第１ハンドユニット、９Ｂ…第２ハンドユニット、９１Ａ…ピッチ変換機構部（一方向移動機構部）、９１Ｂ…ピッチ変換機構部（他方向移動機構部）、９１１…第１圧電アクチュエーター、９１１ａ…凸部、９１２…第２圧電アクチュエーター、９１３…第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュエーター）、９１３ａ…凸部、９１４…リニアガイド、９１４ａ…レール、９１４ｂ…スライダー、９１５…リニアガイド、９１５ａ…レール、９１５ｂ…スライダー、９１６…リニアガイド、９１６ａ…レール、９１６ｂ…スライダー、９１７…リニアガイド、９１７ａ…レール、９１７ｂ…スライダー、９２…位置調整機構、９３…姿勢調整機構、９４…基部、９４１…板状部、９４２…係合部、９４３…係合部、９４７…当接部、９４７ａ…下面、９４８…倣い機構（コンプライアンス機構）、９５…第１移動部、９５１…基部、９５２…レール、９５３…レール、９５４…第１固定部、９５６…係合部（案内部）、９６…第２移動部、９６１…基部、９６１ａ…面、９６３…レール、９７…回動部（回転部）、９７１…支持部、９８…把持部、９８１…吸着面、９８２…吸着孔、９８３…減圧ポンプ、９９…シャフト、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｓ１０１〜Ｓ１０３…ステップ、Ｘ_９α…ピッチ、Ｘ_９β…ピッチ、Ｘ_９γ…ピッチ、Ｘ_１６α…ピッチ、Ｘ_１６β…ピッチ、Ｘ_１６γ…ピッチ、Ｙ_９ｍａｘ…最大ピッチ、Ｙ_９α…ピッチ、Ｙ_９β…ピッチ、Ｙ_９γ…ピッチ、ΔＹ_９…微調整、Ｙ_１４α…ピッチ、Ｙ_１４β…ピッチ、Ｙ_１４γ…ピッチ、Ｙ_１６α…ピッチ、Ｙ_１６β…ピッチ、Ｙ_１６γ…ピッチ、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (12)

1. 電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部が設置可能で、
   電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
   前記第１搬送部材から前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または前記第２搬送部材から前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
   前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
   前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
   前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
   前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
   前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
   前記第１検査部および前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
   前記第２検査部および前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部が設置可能で、
   前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
   前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
   前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
   前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
   前記第１検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
   前記第２検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
3. 電子部品を検査可能な検査部が設置可能で、
   前記電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
   前記第１搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
   前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
   前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
   前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
   前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
   前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
4. 前記把持搬送部は、前記第１の把持部と前記第２の把持部とを、前記第１ピッチを前記第２ピッチに設定する第１方向に相対的に移動可能な一方向移動機構部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記一方向移動機構部は、前記第１の把持部と前記第２の把持部とを前記第１方向に相対的に少なくとも６ｍｍ移動させ得る請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記一方向移動機構部は、電圧を印加することにより伸縮する圧電素子を有する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記第１ピッチおよび前記第２ピッチに関する情報を入力する入力部を備える請求項４に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記一方向移動機構部は、前記情報に基づいて、前記第１の把持部と前記第２の把持部とを前記第１方向に相対的に移動させる請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記把持搬送部は、前記第１方向と交差する第２方向に複数の前記第１の把持部と、複数の前記第２の把持部とを有しており、
   前記複数の前記第１の把持部と、前記複数の前記第２の把持部とをそれぞれ相対的に前記第２方向に移動可能である請求項４に記載の電子部品搬送装置。
10. 電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部と、
    電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
    前記第１搬送部材から前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または前記第２搬送部材から前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
    前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
    前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
    前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
    前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
    前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
    前記第１検査部および前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
    前記第２検査部および前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
11. 電子部品を検査可能な第１検査部または第２検査部と、
    前記第１検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
    前記第１検査部は、前記電子部品が載置される第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から第１ピッチで設けられた第２の検査用凹部とを有し、
    前記第２検査部は、前記電子部品が載置される前記第１の検査用凹部と、前記第１の検査用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の検査用凹部とを有し、
    前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
    前記第１検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
    前記第２検査部が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
12. 電子部品を検査可能な検査部と、
    前記電子部品が載置される第１搬送部材または第２搬送部材が設置可能であり、前記電子部品を載置して移動可能である搬送部と、
    前記第１搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である、または、前記第２搬送部材から前記検査部へ前記電子部品を把持して搬送可能である把持搬送部と、を備え、
    前記第１搬送部材は、前記電子部品が載置される第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から第１ピッチで設けられた第２の搬送用凹部とを有し、
    前記第２搬送部材は、前記電子部品が載置される前記第１の搬送用凹部と、前記第１の搬送用凹部から前記第１ピッチとは異なる第２ピッチで設けられた前記第２の搬送用凹部とを有し、
    前記把持搬送部は、第１の把持部および第２の把持部を設置可能で、
    前記第１搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第１ピッチに設定可能で、
    前記第２搬送部材が設置された場合に、前記第１の把持部と前記第２の把持部とのピッチを、前記第２ピッチに設定可能であることを特徴とする電子部品検査装置。

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