CN110007212A - 电子部件输送装置及电子部件检查装置 - Google Patents
电子部件输送装置及电子部件检查装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110007212A CN110007212A CN201811612569.8A CN201811612569A CN110007212A CN 110007212 A CN110007212 A CN 110007212A CN 201811612569 A CN201811612569 A CN 201811612569A CN 110007212 A CN110007212 A CN 110007212A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- abutment
- abutting part
- separation distance
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
提供电子部件输送装置及电子部件检查装置,能够简单地进行载置部的载置面与载置于该载置面的电子部件的定位调整。电子部件输送装置具备:载置部,具有载置电子部件的载置面,在第一位置和与第一位置不同的第二位置间输送电子部件;第一抵接部,具有能够抵接载置于载置面的电子部件的第一抵接点;第二抵接部,具有与第一抵接点分开的第二抵接点,能够在与第一抵接点不同的位置抵接载置于载置面的电子部件;机构部,使第一抵接部和第二抵接部相对移动,其中,第一位置处的、第一抵接点和第二抵接点之间的分开距离的第一分开距离比第二位置处的、第一抵接点和第二抵接点之间的分开距离的第二分开距离长。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。
背景技术
以往已知输送例如模块IC等这样的电子部件的装置(例如,参考专利文献1)。该专利文献1记载的装置具备:载体,移送电子部件;载体移送装置,将载体从装载位置移送到卸载位置;以及载体的定位装置,在装载以及卸载位置进一步正确地定位载体的位置,可以使电子部件正确地装载于载体或者从载体卸载。
在如上述的专利文献1记载的装置中,在即便能够定位载体而不能正确地定位位于载体上的凹槽的情况下,当电子部件被输送到插口时,电子部件不能与插口正确地接触,存在不能正确地检查电子部件的风险。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-162272号公报。
发明内容
这样的目的通过下述的本发明达成。
本发明是用于解决上述课题而提出的,能够作为如下的方式实现。
本发明的电子部件输送装置,其特征在于,具备:输送部,输送电子部件;
载置部,具有载置所述电子部件的载置面,所述载置部被支承为能够在所述电子部件被载置于载置面上的第一位置和与所述第一位置不同的第二位置移动,在所述第一位置和所述第二位置之间输送所述电子部件;
驱动部,使所述载置部移动;
第一抵接部,具有能够抵接于被载置在所述载置面的所述电子部件的第一抵接点;
第二抵接部,能够在与所述第一抵接点不同的位置抵接于载置在所述载置面的所述电子部件,具有从所述第一抵接点分开的第二抵接点;以及
驱动机构部,使所述第一抵接部和所述第二抵接部相对移动。
其中,以所述第一位置处的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离作为第一分开距离,以所述第二位置处的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离作为第二分开距离,所述第一分开距离比所述第二分开距离长。
由此,无论在第一位置将电子部件载置在第一抵接点和第二抵接点之间的哪一位置,都能够在第二位置将电子部件引导到目标载置位置。因此,当将电子部件输送到插口时,电子部件能够与插口正确地接触,能够正确地检查电子部件。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述驱动机构部是机构部,所述机构部构成为,连动于所述载置部的移动,供给使所述机构部工作的外力,连动于所述载置部的移动,使所述第一抵接部和所述第二抵接部相对地移动。
由此,能够容易地使第一抵接部和第二抵接部分开。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,具备力供给部,当所述载置部位于所述第一位置时,供给使所述机构部工作的所述外力,所述机构部具有受压部,配置于所述载置部,从所述力供给部受到所述外力。
由此,能够从力供给部受到足够的外力,因此,能够使第一抵接部和第二抵接部分开。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述力供给部具有突出的突出部,所述受压部能够从所述突出部受到所述外力。
由此,能够迅速地分开第一抵接部和第二抵接部。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,通过所述受压部从所述突出部受到所述外力,所述第一分开距离比所述第二分开距离长,所述机构部具有施力部,所述施力部朝向所述第一抵接点和所述第二抵接点靠近的方向,对所述第一抵接部或所述第二抵接部施力。
由此,能够将第一抵接点和第二抵接点之间作为第二分开距离,因此,定位载置面上的电子部件,在保持该状态下,载置面上的电子部件被输送到第二位置。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述机构部具有限制部,所述限制部限制所述第一抵接点和所述第二抵接点的靠近界限。
由此,能够将第二分开距离维持一定。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述第一抵接部由小块或者框体构成,所述第二抵接部由小块或框体构成。
由此,例如在第一抵接部以及第二抵接部双方都由小块构成的情况下,能够减轻机构部使第一抵接部和第二抵接部相对移动时的、对机构部的负担,因此,能够顺畅地进行所述相对移动。
本发明的电子部件输送装置,其特征在于,具备:输送部,具有保持所述电子部件的保持部,输送所述电子部件;
载置部,具有载置所述电子部件的载置面,所述载置部被支承为能够在第一位置和与所述第一位置不同的第二位置移动,在所述第一位置和所述第二位置之间输送所述电子部件;
驱动部,使所述载置部移动;
第一抵接部,具有能够抵接于载置在所述载置面的所述电子部件的第一抵接点;以及
第二抵接部,具有从所述第一抵接点分开的第二抵接点,能够在与所述第一抵接点不同的位置抵接于载置在所述载置面的所述电子部件。
其中,以所述保持部靠近所述载置面的状态下的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离作为第一分开距离,以所述保持部从所述载置面分开的状态下的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离作为第二分开距离,所述第一分开距离比所述第二分开距离长。
由此,在第一位置第一抵接点和第二抵接点之间成为最大的分开距离(第一分开距离)。由此,在第一位置的载置部的位置调整的精度没有那么高的情况下,电子部件能够有富余地通过第一抵接点和第二抵接点之间,由此,电子部件被引导到载置面。其结果,电子部件载置于载置面。另外,高精度地维持在第一位置的载置部的位置调整的精度被省略,因此,载置部的位置调整作业中不会花费那么多时间,电子部件输送装置充分地耐受电子部件的输送。这样,根据本发明,能够简单地进行载置部的载置面与载置在该载置面的电子部件的定位调整。
本发明的电子部件检查装置,其特征在于,具备:输送部,输送电子部件;
载置部,具有载置所述电子部件的载置面,所述载置部被支承为能够在将所述电子部件载置在载置面的第一位置和与所述第一位置不同的第二位置移动,在所述第一位置和所述第二位置之间输送所述电子部件;
驱动部,使所述载置部移动;
第一抵接部,具有能够抵接于载置在所述载置面的所述电子部件的第一抵接点;
第二抵接部,能够在与所述第一抵接点不同的位置抵接于载置在所述载置面的所述电子部件,具有从所述第一抵接点分开的第二抵接点;
驱动机构部,使所述第一抵接部和所述第二抵接部相对地移动;以及
检查部,能够检查所述电子部件。
其中,以所述第一位置处的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离作为第一分开距离,以所述第二位置处的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离作为第二分开距离,所述第一分开距离比所述第二分开距离长。
由此,在第一位置第一抵接点和第二抵接点之间成为最大分开距离(第一分开距离)。由此,即便在第一位置的载置部的位置调整的精度没有那么高的情况下,电子部件能够有富余地通过第一抵接点和第二抵接点之间,由此,电子部件被引导到载置面。其结果,电子部件载置于载置面。另外,高精度地维持在第一位置的载置部的位置调整的精度被省略,由此,即便在载置部的位置调整作业中没有耗费那么多时间,电子部件输送装置也可以充分地耐受电子部件的输送。这样,根据本发明,能够简单地进行载置部的载置面与载置在该载置面的电子部件的定位调整。
另外,能够将电子部件输送到检查部,由此,能够在检查部对该电子部件进行检查。另外,能够从检查部输送检查后的电子部件。
附图说明
图1是从正面侧观察本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概要立体图。
图2是示出图1所示的电子部件检查装置的工作状态的概要俯视图。
图3是图1所示的电子部件检查装置具备的器件供给部的俯视图。
图4是以图3中的一点划线围着的区域[A]的放大图(开状态)。
图5是以图3中的一点划线围着的区域[A]的放大图(闭状态)。
图6是本发明的电子部件检查装置(第二实施方式)具备的器件供给部的立体图。
图7是以图6中的一点划线围着的区域[B]的放大图(开状态)。
图8是以图6中的一点划线围着的区域[B]的放大图(闭状态)。
图9是本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)具备的器件供给部的俯视图(开状态)。
图10是本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)具备的器件供给部的俯视图(闭状态)。
图11是本发明的电子部件检查装置(第四实施方式)具备的器件供给区域内的器件输送头的立体图。
图12是放大本发明的电子部件检查装置(第四实施方式)具备的器件供给部的一部分的立体图(闭状态)。
图13是示出图11所示的器件输送头靠近图12所示的器件供给部的状态的立体图(开状态)。
图14是示出图11所示的器件输送头相对于图12所示的器件供给部分开的状态的立体图(闭状态)。
附图标记说明
1…电子部件检查装置;10…电子部件输送装置;11A…托盘输送机构;11B…托盘输送机构;12…温度调整部;13…器件输送头;14…器件供给部;14A…器件供给部;14B…器件供给部;141…凹部;142…载置面;143…凹部形成部件;144…转动支承部;145…C环;146…引导销;147…部件;148…凸轮从动件;15…托盘输送机构;16…检查部;17…器件输送头;17A…器件输送头;17B…器件输送头;171…保持部;172…外周部;18…器件回收部;18A…器件回收部;18B…器件回收部;19…回收用托盘;20…器件输送头;21…托盘输送机构;22A…托盘输送机构;22B…托盘输送机构;231…第一隔壁;232…第二隔壁;233…第三隔壁;234…第四隔壁;235…第五隔壁;241…前盖;242…侧盖;243…侧盖;244…后盖;245…顶盖;25…输送部;26…驱动部;27…力传递单元;271…基部;272…盖部;273…推进器;274…施力部;275…槽;276…凸缘部;28…力供给部;281…突出部;282…支承部;283…脚部;284…桥部;29…载置部;3A…定位单元;3B…定位单元;3C…定位单元;3D…定位单元;31…间隙;4…第一抵接部;41…第一抵接点;41X…第一抵接点;41Y…第一抵接点;42…凸轮槽;43…开口部;44…凸轮从动件;45…凸轮槽;46…第一小块;47…板簧;5…第二抵接部;51…第二抵接点;51X…第二抵接点;51Y…第二抵接点;52…槽;6…机构部;60…驱动部;601…致动器;61…受压部件;611…受压部;612…凸轮;62…施力部;63…限制部;64…第二连接;641…一端部;642…另一端部;65…转动支承部;66…转动连结部;67…转动支承部;68…凸轮部件;681…凸轮槽;682…凸轮面;69…凸轮从动件;7…定位单元;71…定位块;72…定位销;90…IC器件;200…托盘;300…监视器;301…显示画面;400…信号灯;500…扬声器;600…鼠标台;700…操作面板;800…控制部;901…螺栓;902…螺栓;903…螺栓;A1…托盘供给区域;A2…器件供给区域;A3…检查区域;A4…器件回收区域;A5…托盘除去区域;LX1…第一分开距离;LX2…第一分开距离;LY1…第二分开距离;LY2…第二分开距离;α11A…箭头;α11B…箭头;α13X…箭头;α13Y…箭头;α14…箭头;α15…箭头;α17Y…箭头;α18…箭头;α20X…箭头;α20Y…箭头;α21…箭头;α22A…箭头;α22B…箭头;α90…箭头
具体实施方式
下面,基于附图示出的优选的实施方式,详细地说明本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置。
<第一实施方式>
下面,参考图1~图5,说明本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第一实施方式。此外,在下文中,为了说明方便,如图1所示,将彼此正交的三轴作为X轴、Y轴以及Z轴。另外,包含X轴和Y轴的XY平面为水平,Z轴为铅直。另外,将平行于X轴的方向称为“X方向(第一方向)”,将平行于Y轴的方向称为“Y方向(第二方向)”,将平行于Z轴的方向称为“Z方向(第三方向)”。另外,将各方向的箭头朝向的方向称为“正”,将其相反方向称为“负”。另外,本说明书中所说的“水平”并不限定于完全的水平,只要不妨碍电子部件的输送,还包含相对于水平稍微(例如低于±5°程度)倾斜的状态。另外,有时将图1中(图6~图8以及图11~图14也相同)的上侧,即Z方向正侧称为“上”或者“上方”,将下侧,即Z方向负侧称为“下”或者“下方”。另外,有时将图4、图5中的左侧,即X方向负侧称为“左”或“左方”,将右侧,即X方向正侧称为“右”或者“右方”。
本发明的电子部件输送装置10是具有图1示出的外观的处理装置。该电子部件输送装置10具有:输送部25,输送作为电子部件的IC器件90;器件供给部14,具有载置IC器件90(电子部件)的载置面142,作为输送IC器件90(电子部件)的载置部29;驱动部26,使器件供给部14(载置部29)移动;第一抵接部4,具有能够抵接于载置在载置面142的IC器件90(电子部件)的第一抵接点41;第二抵接部5,能够在与第一抵接点41不同的位置抵接于载置在载置面142的IC器件90(电子部件),具有从第一抵接点41分开的第二抵接点51;以及机构部6,连动于器件供给部14(载置部29)的移动,作为使第一抵接部4和第二抵接部5相对地移动的驱动机构部。此外,器件供给部14(载置部29)被支承为能够在器件供给区域A2内的第一位置以及与第一位置不同的检查区域A3内的第二位置移动,能够在第一位置和第二位置之间输送IC器件90(电子部件)。而且,第一分开距离(第一分开距离LX1、第一分开距离LY1)比第二分开距离(第二分开距离LX2、第二分开距离LY2)长,第一分开距离是第一位置处的、第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离,第二分开距离是第二位置处的、第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离。
如后文所述,电子部件输送装置10通常在出货之前,例如由操作人员在人工作业中进行器件供给部14的位置调整。在这种情况下,由于操作人员的熟练程度而在器件供给部14的位置调整的精度(正确性)上产生不均衡,为了提高该位置精度,就存在在器件供给部14的位置调整作业中耗费时间等的问题。例如在第一位置的器件供给部14的位置调整的精度没有那么高的情况下,IC器件90没有被载置在器件供给部14的载置面142,有可能产生阻塞。
在此,电子部件输送装置10在第一位置处,第一抵接点41和第二抵接点51之间成为最大分开距离(第一分开距离LX1)。由此,即便在第一位置的器件供给部14的位置调整的精度没有那么高的情况下,IC器件90能够有富余地通过第一抵接点41和第二抵接点51之间,由此,IC器件90被引导到载置面142。其结果,IC器件90载置于载置面142。另外,高精度地维持在第一位置的器件供给部14的位置调整的精度被省略,因此,在器件供给部14的位置调整作业中没有那么耗费时间,电子部件输送装置10可以充分地承受IC器件90的输送。
这样,根据本发明,能够简单地进行器件供给部14的载置面142和载置在该载置面142的IC器件90的定位调整。
为了正确地检查IC器件90(电子部件),需要使IC器件90与检查部16(插口)正确地接触,根据IC器件90与检查部16正确接触的位置,确定IC器件90载置在器件供给部14(梭子)的目标载置位置(例如凹部141的位置)。
此时,在称作器件供给部14的定位精度或器件输送头13(供给机器人)的输送精度的、IC器件90载置在器件供给部14时的定位精度不良的情况下,IC器件90从目标载置位置偏移载置。在该状态下,即便将IC器件90输送到检查部16,IC器件90从与检查部16正确接触的位置偏移,由于不能与检查部16正确地接触,有可能不能正确地检查。
在此,定位精度可以设为对于目标值最大的偏差的大小,也可以设为JIS B8432固定的姿势精度。
另外,第二分开距离是在能够将IC器件90引导到目标载置位置的程度下,第一抵接点41和第二抵接点51的距离比第一分开距离狭小的距离,是对IC器件90的大小增加富余(缝隙)的距离。缝隙例如可以设定为0.25mm以下。
另外,目标载置位置是以如下方式确定的位置:在将IC器件90输送到检查部16前的状态下,将IC器件90载置于器件供给部14的目标位置,在将IC器件90输送到检查部16后,成为IC器件90与检查部16正确地接触的位置。例如,在检查部16的附近设置插口定位销,在器件供给部14的载置面142设置梭子定位销,可以设为从梭子定位销分开检查部16和插口定位销的距离的部分的位置。
而且,目标载置位置可以作为区域(框)设定,例如可以以覆盖IC器件90整体的方式设定为比IC器件90的外形大的区域(框),也可以设定为与IC器件90的外形相同大小的区域(框)。另外,也可以设定为规定的点。
将IC器件90引导到目标载置位置是指包括:例如在将目标载置位置设为比IC器件90的外形大的区域(框)的情况下,将IC器件90的外形容纳在目标载置位置(框)内,在将目标载置位置设为与IC器件90的外形相同大小的区域(框)的情况下,使IC器件90的外形符合目标载置位置(框),在将目标载置位置设为规定的点的情况下,将IC器件90的中心位置或重心位置与目标载置位置(点)重叠,并且IC器件90成为规定的角度等。
另外,如图2所示,本发明的电子部件检查装置1具有电子部件输送装置10,而且,具有检查电子部件的检查部16。即,本发明的电子部件检查装置1具备:输送部25,输送作为电子部件的IC器件90;IC器件90(电子部件)器件供给部14,具有载置IC器件90(电子部件)的载置面142,作为输送IC器件90(电子部件)的载置部29;驱动部26,移动器件供给部14(载置部29);第一抵接部4,具有能够抵接于载置在载置面142的IC器件90(电子部件)的第一抵接点41;第二抵接部5,能够在与第一抵接点41不同的位置抵接于载置在载置面142的IC器件90(电子部件),具有从第一抵接点41分开的第二抵接点51;机构部6,连动于器件供给部14(载置部29)的移动,使第一抵接部4和第二抵接部5相对地移动;以及检查部16,能够检查IC器件90(电子部件)。此外,器件供给部14(载置部29)被支承为能够在器件供给区域A2内的第一位置以及与第一位置不同的检查区域A3内的第二位置移动,能够在第一位置和第二位置之间输送IC器件90(电子部件)。而且,第一分开距离(第一分开距离LX1、第一分开距离LY1)比第二分开距离(第二分开距离LX2、第二分开距离LY2)长,第一分开距离是第一位置处的、第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离,第二分开距离是第二位置处的、第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离。
由此,得到具有上述的电子部件输送装置10的优点的电子部件检查装置1。另外,能够将IC器件90(电子部件)输送到检查部16,因此,能够在检查部16对该IC器件90进行检查。另外,能够从检查部16输送检查后的IC器件90。
下面,详细地说明各部分的构成。
如图1、图2所示,具有电子部件输送装置10的电子部件检查装置1是输送作为例如BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)封装的IC器件等的电子部件,在该输送过程中检查·试验(下面简称为“检查”)电子部件的电气特性的装置。此外,在下文中,为了说明方便,以使用IC器件作为所述电子部件的情况为代表说明,将其作为“IC器件90”。在本实施方式中,IC器件90作为一个例子为平板状,在其俯视下成为正方形。
此外,作为IC器件,除所述的之外,例如举出“LSI(Large Scale Integration:大规模集成电路)”“CMOS(Complementary MOS:互补金属氧化物半导体)”“CCD(ChargeCoupled Device:电荷耦合元件)”或者将IC器件作为多个模块进行封装的“模块IC”,另外,“石英器件”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺仪传感器”、“指纹传感器”等。
电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具备托盘供给区域A1、器件供给区域A2、检查区域A3、器件回收区域A4和托盘除去区域A5,这些区域如后文所述用各壁部划分。而且,IC器件90在箭头α90方向从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5依次经由所述各区域,在中间的检查区域A3进行检查。这样的电子部件检查装置1具备控制部800、具有以经由各区域的方式输送IC器件90的输送部25的电子部件输送装置10、在检查区域A3内进行检查的检查部16。另外,除此之外,电子部件检查装置1具备电机300、信号灯400和操作面板700。
此外,电子部件检查装置1的配置托盘供给区域A1、托盘除去区域A5的一方,即图2中的下侧成为正面侧,配置检查区域A3的一侧,即图2中的上侧作为背面侧使用。
另外,电子部件检查装置1预先搭载针对IC器件90的种类而更换的被称作“更换工具”的部件使用。在本实施方式中,作为该更换工具,例如有后述的温度调整部12、器件供给部14和器件回收部18。另外,与所述那样的更换工具不同,还有用户准备的托盘200、回收用托盘19,此外,还有检查部16。
托盘供给区域A1是供给排列有多个未检查状态的IC器件90的托盘200的供件部。托盘供给区域A1可以称作能够重叠堆积并搭载多个托盘200的搭载区域。此外,在本实施方式中,在各托盘200中,呈行列状配置多个凹部(凹槽)。在各凹部能够逐个容纳、载置IC器件90。
器件供给区域A2是将从托盘供给区域A1输送来的托盘200上的多个IC器件90分别输送、供给到检查区域A3的区域。此外,还设置有托盘输送机构11A、托盘输送机构11B,以跨越托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式逐枚将托盘200在水平方向上输送。托盘输送机构11A是输送部25的一部分,能够针对载置在该托盘200的IC器件90将托盘200向Y方向的正侧,即图2中的箭头α11A方向移动。由此,能够稳定地将IC器件90送入器件供给区域A2。另外,托盘输送机构11B能够使空的托盘200向Y方向的负侧,即图2中的箭头α11B方向移动。由此,能够使空的托盘200从器件供给区域A2向托盘供给区域A1移动。
在器件供给区域A2设置有温度调整部(soak plate(均温板))12、器件输送头13、托盘输送机构15。另外,还设置有以跨越器件供给区域A2和检查区域A3的方式移动的器件供给部14。
温度调整部12载置多个IC器件90,能够将该载置的IC器件90一并加热或冷却,被称作“均温板”。通过该均温板,预先加热或冷却在检查部16被检查前的IC器件90,能够调整为适合于该检查的温度。
这样的温度调整部12是固定的。由此,能够在该温度调整部12上对IC器件90稳定地进行温度调整。
另外,温度调整部12接地(触地)。
在图2示出的构成中,在Y方向上配置、固定两个温度调整部12。而且,通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1输入的托盘200上的IC器件90被输送到任一个温度调整部12。
器件输送头13是保持并输送IC器件90的保持部,在器件供给区域A2内被支承为能够移动。该器件输送头13是输送部25的一部分,能够承担从托盘供给区域A1输入的托盘200和温度调整部12之间的IC器件90的输送,以及温度调整部12和后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。此外,在图2中,用箭头α13X示出器件输送头13的X方向的移动,用箭头α13Y示出器件输送头13的Y方向的移动。
器件供给部14是载置温度调整后的IC器件90的载置部29,能够将该IC器件90输送到检查部16附近,被称作“供给用梭子板”或者简称为“供给梭子”。
另外,器件供给部14被支承为在器件供给区域A2和检查区域A3之间能够沿着X方向,即箭头α14方向往复移动(可移动)。由此,器件供给部14能够将IC器件90稳定地从器件供给区域A2输送到检查区域A3的检查部16附近,另外,在检查区域A3由器件输送头17取走IC器件90后,器件供给部14能够再次返回器件供给区域A2。
在图2示出的构成中,器件供给部14在Y方向配置两个,有时将Y方向负侧的器件供给部14称作“器件供给部14A”,将Y方向正侧的器件供给部14称作“器件供给部14B”。而且,温度调整部12上的IC器件90在器件供给区域A2内输送到器件供给部14A或者器件供给部14B。另外,与温度调整部12同样地,器件供给部14构成为能够加热或冷却载置在该器件供给部14的IC器件90。由此,对于在温度调整部12进行温度调整的IC器件90,能够维持该温度调整状态,输送到检查区域A3的检查部16附近。另外,器件供给部14也与温度调整部12同样地接地。
托盘输送机构15是在器件供给区域A2内将除去所有的IC器件90的状态的空托盘200向X方向的正侧,即箭头α15方向输送的机构。而且,在该输送后,空的托盘200通过托盘输送机构11B从器件供给区域A2返回托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设置有对IC器件90进行检查的检查部16、器件输送头17。
器件输送头17是输送部25的一部分,与温度调整部12同样地,构成为能够加热或者冷却保持的IC器件90。由此,保持维持所述温度调整状态的IC器件90,能够维持着所述温度调整状态,在检查区域A3内输送IC器件90。
这样的器件输送头17被支承为在检查区域A3内能够在Y方向以及Z方向往复移动,是被称作“索引臂”的机构的一部分。由此,器件输送头17能够从器件供给区域A2输入的器件供给部14,抬起IC器件90,输送、载置到检查部16上。
此外,在图2中,用箭头α17Y示出器件输送头17的Y方向的往复移动。另外,器件输送头17被支承为能够在Y方向往复移动,但并不限定于此,也可以被支承为能够在X方向往复移动。另外,在图2示出的构成中,在Y方向配置两个器件输送头17,有时将Y方向负侧的器件输送头17称作“器件输送头17A”,将Y方向正侧的器件输送头17称作“器件输送头17B”。器件输送头17A能够承担在检查区域A3内的IC器件90的从器件供给部14A向检查部16的输送,器件输送头17B能够承担在检查区域A3内的IC器件90的从器件供给部14B向检查部16的输送。
检查部16(插口)载置作为电子部件的IC器件90,能够检查该IC器件90的电气特性。该检查部16具有容纳、载置IC器件90的凹部,在该凹部的底部设置有多个设置有多个探测销。而且,通过IC器件90的端子和探测销可导电地连接,即接触,能够进行IC器件90的检查。IC器件90的检查根据连接于检查部16的测试器具备的检查控制部所存储的程序进行。
与温度调整部12同样地,这样的检查部16加热或冷却IC器件90,能够将该IC器件90调整到适合检查的温度。
器件回收区域A4是回收在检查区域A3被检查、完成该检查的多个IC器件90的区域。在该器件回收区域A4设置有回收用托盘19、器件输送头20和托盘输送机构21。另外,还设置有以跨越检查区域A3和器件回收区域A4的方式移动的器件回收部18。另外,在器件回收区域A4还准备有空的托盘200。
器件回收部18载置在检查部16完成检查的IC器件90,能够将该IC器件90输送到器件回收区域A4,被称作“回收用梭子板”或者简单地称作“回收梭子”。该器件回收部18也成为输送部25的一部分。
另外,器件回收部18被支承为能够在检查区域A3和器件回收区域A4之间沿着X方向,即箭头α18方向往复移动。另外,在图2示出的构成中,与器件供给部14同样地,在Y方向配置两个器件回收部18,有时将Y方向负侧的器件回收部18称作“器件回收部18A”,将Y方向正侧的器件回收部18称为“器件回收部18B”。而且,检查部16上的IC器件90被输送、载置于器件回收部18A或者器件回收部18B。此外,器件输送头17A承担IC器件90的从检查部16向器件回收部18A的输送,器件输送头17B承担从检查部16向器件回收部18B的输送。另外,器件回收部18也与温度调整部12或器件供给部14同样地接地。
回收用托盘19载置在检查部16检查后的IC器件90,在器件回收区域A4内固定为不移动。由此,即便是比较多地配置有器件输送头20等的各种可动部的器件回收区域A4,在回收用托盘19上,稳定地载置完成检查的IC器件90。此外,在图2示出的构成中,沿着X方向配置三个回收用托盘19。
另外,空托盘200也沿着X方向配置三个。该空托盘200也载置有在检查部16检查后的IC器件90。而且,移动到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被输送、载置在回收用托盘19以及空托盘200中的任一个。由此,按照检查结果分类回收IC器件90。
器件输送头20被支承为在器件回收区域A4内能够在X方向以及Y方向移动,并且具有能够在Z方向移动的部分。该器件输送头20是输送部25的一部分,能够将IC器件90从器件回收部18输送到回收用托盘19或空托盘200。此外,在图2中,用箭头α20X示出器件输送头20的X方向的移动,用箭头α20Y示出器件输送头20的Y方向的移动。
托盘输送机构21是在器件回收区域A4内将从托盘除去区域A5输入的空托盘200向X方向,即箭头α21方向输送的机构。而且,在该输送后,空托盘200配置在回收IC器件90的位置,即成为所述三个空托盘200中的任一个。
托盘除去区域A5是回收并除去排列有完成检查状态的多个IC器件90的托盘200的卸件部。在托盘除去区域A5能够重叠堆积多个托盘200。
另外,设置有托盘输送机构22A、托盘输送机构22B,以跨越器件回收区域A4和托盘除去区域A5的方式,逐枚向Y方向输送托盘200。托盘输送机构22A是输送部25的一部分,是能够使托盘200在Y方向,即箭头α22A方向往复移动的移动部。由此,能够将完成检查的IC器件90从器件回收区域A4输送到托盘除去区域A5。另外,托盘输送机构22B能够使用于回收IC器件90的空托盘200向Y方向的正侧,即箭头α22B方向移动。由此,能够使空托盘200从托盘除去区域A5移动到器件回收区域A4。
控制部800能够控制例如托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A和托盘输送机构22B的工作等。如图3所示,控制部800具有存储部和至少一个处理器,即CPU(Central Processing Unit:中央处理器)。CPU例如能够进行各种判断或各种命令等。存储部例如存储将IC器件90从托盘供给区域A1输送到托盘除去区域A5的程序等的各种程序。另外,该控制部800可以内置于电子部件检查装置1(电子部件输送装置10),也可以设置在外部的计算机等的外部器件中。另外,外部器件例如存在通过电缆等与电子部件检查装置1通信的情况,无线通信的情况,通过网络(例如互联网)与电子部件检查装置1连接的情况等。另外,CPU和存储部例如可以一体化,作为一个单元构成,也可以CPU内置于电子部件检查装置1,存储部设置在外部的计算机等的外部器件,也可以存储部内置于电子部件检查装置1,CPU设置在外部的计算机等的外部器件中。
操作员能够通过监视器300,设定或者确认电子部件检查装置1的工作条件等。该监视器300具有例如由液晶画面构成的显示画面301,配置在电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示,在托盘除去区域A5的图中的右侧,设置有载置鼠标的鼠标台600。该鼠标在操作监视器300所显示的画面时使用。
另外,在相对于监视器300的图1的右下方,配置有操作面板700。与监视器300不同,操作面板700对电子部件检查装置1命令希望的动作。
另外,信号灯400能够通过发光的颜色的组合,通知电子部件检查装置1的工作状态等。信号灯400配置在电子部件检查装置1的上部。此外,在电子部件检查装置1中内置有扬声器500,能够通过该扬声器500通知电子部件检查装置1的工作状态等。
电子部件检查装置1的托盘供给区域A1和器件供给区域A2之间通过第一隔壁231划分,器件供给区域A2和检查区域A3之间通过第二隔壁232划分,检查区域A3和器件回收区域A4之间通过第三隔壁233划分,器件回收区域A4和托盘除去区域A5之间通过第四隔壁234划分。另外,器件供给区域A2和器件回收区域A4之间也通过第五隔壁235划分。
电子部件检查装置1的最外部以盖覆盖,该盖例如有前盖241、侧盖242、侧盖243、后盖244、顶盖245。
如前所述,器件供给部14被支承为在器件供给区域A2和检查区域A3之间能够沿着X方向往复移动。在该器件供给部14有器件供给部14A和器件供给部14B。器件供给部14A和器件供给部14B除了配置位置不同之外,是相同构成,因此下面以器件供给部14A为代表说明。
如图3所示,器件供给部14A形成板状,具有多个逐一收纳IC器件90的凹部141。在图3示出的构成中,这些凹部141沿着X方向每四个进行配置,沿着Y方向每两个进行配置,但作为其配置数量以及配置方式,并不限定于此。而且,如图4、图5所示,各凹部141的底面成为载置IC器件90的载置面142。此外,作为各凹部141的深度,没有特别的限定,例如,在IC器件90为BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)的器件的情况下,优选隐藏焊球(端子)程度的深度,即,与焊球的直径(高度)相同。由此,能够防止检测凹部141内有无IC器件90的检测传感器(光学传感器)的光反射到焊球,因此,能够防止检测传感器的检测精度降低。
此外,在本实施方式中,器件供给部14A具有形成有一个凹部141的凹部形成部件143,配置有多个该凹部形成部件143。各凹部形成部件143经由两个螺栓901固定。
另外,通过驱动部26,器件供给部14A能够在作为器件供给区域A2内的停止位置的第一位置以及在检查区域A3内的停止位置的第二位置之间移动。在第一位置(参考图4),通过器件输送头13,在器件供给部14A的凹部141载置IC器件90。在第二位置,通过器件输送头17A,从凹部141除去IC器件90。此外,该除去了的IC器件90在检查部16进行检查。
驱动部26配置在器件供给部14A的下侧,驱动部26构成为例如具有电机、连结于电机并且连结于器件供给部14A的滚珠丝杠、连结于器件供给部14A的引导构件。通过这样的构成,能够使器件供给部14A顺畅地在X方向,即在第一位置和第二位置之间往复移动。
如图3所示,电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具备:定位单元3A,在器件供给部14A的各凹部141内进行IC器件90的定位;力传递单元27;以及力供给部28,当器件供给部14A处于第一位置时,经由力传递单元27,供给使定位单元3A的机构部6工作的外力。
在器件供给部14A上,定位单元3A与各凹部141对应配置,在图3示出的构成中,与凹部141的配置同样地,沿着X方向每四个进行配置,沿着Y方向每两个进行配置。此外,作为定位单元3A的配置数量以及配置方式,并不限定于此。
在器件供给部14A上,力传递单元27位于定位单元3A的X方向负侧,在图3示出的构成中,沿着Y方向配置两个。此外,力传递单元27并不限定于图3示出的配置数量以及配置方式。另外,力传递单元27例如根据定位单元3A的配置数量以及配置方式有时省略。
各力传递单元27具有形成板状的基部271、配置在基部271上的盖部272、配置在基部271和盖部272之间的棒状的推进器273、对推进器273向X方向负侧施力的施力部274。
基部271固定在器件供给部14A上。
盖部272形成比基部271小的板状,固定在基部271上。在该盖部272的基部271侧的面上,形成有推进器273贯通的槽275。
推进器273能够被槽275引导,在X方向滑动。该推进器273的两端侧分别从盖部272突出。另外,推进器273的X方向负侧的端部形成为外径放大的凸缘部276。
施力部274由螺旋弹簧构成,推进器273贯穿施力部274。该施力部274在推进器273的凸缘部276和盖部272之间成为压缩状态。由此,能够对推进器273向X方向负侧施力。
力供给部28具有朝向X方向正侧突出的两个突出部281以及一并支承各突出部281的支承部282。
两个突出部281沿着Y方向配置。这两个突出部281中的Y方向负侧的突出部281抵接于位于与该突出部281相同侧的力传递单元27的推进器273,并且能够将推进器273向X方向正侧按压。同样地,Y方向正侧的突出部281抵接于位于与该突出部281相同侧的力传递单元27的推进器273,并且能够将推进器273向X方向正侧按压。各突出部281形成柱状,被支承部282支承为其中心轴与X方向平行。此外,各突出部281的形状并不限定于柱状。
支承部282由在Y方向分开配置的两个脚部283和架设在这两个脚部283之间的桥部284构成。
各脚部283被固定在器件供给区域A2内。
桥部284形成为在Y方向延伸的长条的板状。而且,在该桥部284的长度方向的中部固定有各突出部281。
如前所述,电子部件检查装置1具备八个对在器件供给部14A的各凹部141内进行IC器件90的定位的定位单元3A。各定位单元3A除了配置位置不同之外为相同的构成,因此在下文中以一个定位单元3A为代表进行说明。
如图4、图5所示,定位单元3A具备:第一抵接部4,具有能够抵接于载置在载置面142的IC器件90的第一抵接点41;第二抵接部5,具有与第一抵接点41分开的第二抵接点51,能够在与第一抵接点41不同的位置抵接于载置在载置面142的IC器件90;以及机构部6,连动于器件供给部14A的移动,使第一抵接部4和第二抵接部5相对地移动。此外,可以在定位单元3A包含凹部形成部件143。
第一抵接部4位于相对于凹部141的右侧。该第一抵接部4由小块或者框体(在本实施方式中为小块)构成。第一抵接部4的左侧的边缘部的一部分成为面向IC器件90的平面状,该处成为能够点接触、线接触或者面接触于IC器件90的第一抵接点41。在本实施方式中,在该第一抵接点41有面向X方向负侧的第一抵接点41X和面向Y方向正侧的第一抵接点41Y。此外,作为第一抵接点41,有两处,但并不限定于此,可以有一处或三处。另外,第一抵接部4的俯视下的形状并不限定于图4或图5示出的形状。
这样构成的第一抵接部4被支承为经由转动支承部144在凹部形成部件143上能够转动。转动支承部144被固定于凹部形成部件143,由朝向Z方向正侧突出的圆柱状的部件构成,贯通第一抵接部4。由此,第一抵接部4能够以转动支承部144为旋转中心旋转。此外,通过C环145防止第一抵接部4从转动支承部144脱落。
第二抵接部5位于相对于凹部141的左侧,即经由凹部141与第一抵接部4的相反侧。
另外,如前所述,第一抵接部4由小块或者框体(在本实施方式中为小块)构成。第二抵接部5由小块或者框体(在本实施方式中比第一抵接部4大的小块)构成。这样在本实施方式中,第一抵接部4和第二抵接部5分别由小块构成。由此,能够减轻机构部6使第一抵接部4和第二抵接部5相对移动时的、对于机构部6的负担,由此,能够顺畅地进行所述相对移动。另外,能够实现定位单元3A的小型化。
第二抵接部5的右侧的边缘部的一部分成为面向IC器件90的平面状,此处成为能够点接触、线接触或者面接触于IC器件90的第二抵接点51。在本实施方式中,在该第二抵接点51有面向X方向正侧的第二抵接点51X和面向Y方向负侧的第二抵接点51Y。此外,作为第二抵接点51,有两处,但并不限定于此,可以为一处或者三处。另外,第二抵接部5的俯视下的形状并不限定于图4或图5示出的形状。
这样构成的第二抵接部5经由在XY平面方向上分开配置的两根导向销146,定位于凹部形成部件143上。另外,第二抵接部5通过两个螺栓902固定在凹部形成部件143。
此外,第一抵接部4以及第二抵接部5能够对应于IC器件90的种类更换。
如前所述,第一抵接部4被可旋转地支承。由此,采取闭状态(参考图4)和开状态(参考图5),闭状态是第一抵接部4相对于第二抵接部5靠近、闭合其间的状态,开状态是第一抵接部4相对于第二抵接部5分开、打开其间的状态。而且,第一分开距离比第二分开距离长,第一分开距离是图4示出的开状态下的、作为第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离,第二分开距离长是图5示出的闭状态下的、作为第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离。此外,第一分开距离有第一抵接点41X和第二抵接点51X之间的第一分开距离LX1,以及第一抵接点41Y和第二抵接点51Y之间的第一分开距离LY1(参考图4)。另外,第二分开距离有第一抵接点41X和第二抵接点51X之间的第二分开距离LX2,以及第一抵接点41Y和第二抵接点51Y之间的第二分开距离LY2(参考图5)。而且,第一分开距离LX1比第二分开距离LX2长,第一分开距离LY1比第二分开距离LY2长。在后文中,作为“第一抵接点41和第二抵接点51之间的第一分开距离”,以第一分开距离LX1为代表,作为“第一抵接点41和第二抵接点51之间的第二分开距离”,以第二分开距离LX2为代表。而且,当器件供给部14A位于第一位置时,成为第一分开距离LX1,当器件供给部14A位于第二位置时,成为第二分开距离LX2。
如图4所示,在第一位置,IC器件90载置于器件供给部14A的凹部141。此时,第一抵接点41和第二抵接点51之间成为第一分开距离LX1。由此,当将IC器件90载置于凹部141时,第一抵接部4和第二抵接部5之间放大为IC器件90能够有富余地通过的程度,因此能够容易地进行IC器件90向凹部141的载置。
但是,电子部件检查装置1通常在出货之前,有时例如由操作人员在人工作业中进行器件供给部14A的位置调整。在该情况下,根据操作者的熟练程度而在器件供给部14A的位置调整的精度(正确性)上产生不均衡,为了提高该位置精度,存在在器件供给部14A的位置调整作业中耗费时间等的问题。例如,在器件供给部14A的凹部141如以往与IC器件90的缝隙为0.25mm左右,而在第一位置的器件供给部14A的位置调整的精度没有那么高的情况下,IC器件90没有被载置在器件供给部14A的凹部141,有可能产生阻塞。
在此,在电子部件检查装置1中,在第一位置,第一抵接点41和第二抵接点51之间为第一分开距离LX1。由此,即便在第一位置的器件供给部14A的位置调整的精度没有那么高的情况下,IC器件90也被载置在凹部141。另外,高精度地维持在第一位置的器件供给部14A的位置调整的精度被省略,因此,即便在器件供给部14A的位置调整作业中没有耗费那么长时间,电子部件检查装置1也能够充分地耐受IC器件90的输送。
如上所述,电子部件检查装置1构成为能够简单地进行器件供给部14A的凹部141和载置在该凹部141的IC器件90的定位调整。
另外,第一抵接部4和第二抵接部5能够通过机构部6的工作而相对地移动。在本实施方式中,机构部6构成为使第一抵接部4相对于被固定的第二抵接部5移动,即靠近或分开。由此,提高对于IC器件90的定位精度。此外,机构部6并不限定于这样的构成,例如,在第二抵接部5被支承为能够移动的情况下,可以构成为使第二抵接部5相对于第一抵接部4移动,也可以构成为使第一抵接部4以及第二抵接部5双方移动。
机构部6构成为连动于器件供给部14A(载置部29)的移动,被供给使机构部6工作的外力。即,如前所述,电子部件检查装置1具备力供给部28,当器件供给部14A(载置部29)位于第一位置时,力供给部28供给使机构部6工作的外力。
机构部6具备受压部件61,受压部件61配置于器件供给部14A(载置部29),具有从力供给部28受到外力的受压部611。如图4、图5所示,受压部件61是配置在凹部形成部件143和第二抵接部5之间的成为棒状的部件。另外,在第二抵接部5的凹部形成部件143侧的面形成有受压部件61贯通的槽52。由此,受压部件61被槽52引导,能够在X方向滑动。该受压部件61的两端侧分别从第二抵接部5突出。另外,受压部件61的X方向负侧的端部成为由外径放大的凸缘部构成的受压部611。由此,能够充分地从力供给部28受到外力。
由此,仅设置驱动载置部29的驱动部就可以,不用单独设置用于驱动机构部6的驱动部,能够容易地分开第一抵接部4和第二抵接部5。由于不需要设置用于驱动机构部6的驱动部(致动器),所以没有在移动的载置部29设置驱动致动器的布线的困难。另外,由于不需要设置致动器或其布线用的空间,因此,没有设置这样的空间,可以在现有电子部件输送装置中后面再搭载。
此外,在X方向上彼此相邻的定位单元3A的受压部件61彼此在同一直线上配置、接合。
另外,如前所述,力供给部28具有突出的突出部281。当器件供给部14A位于第一位置时,受压部611能够经由力传递单元27,从突出部281向X方向正侧受到外力。由此,如后文所述,能够使第一抵接部4向从第二抵接部5分开的方向迅速地转动。
在受压部件61的长度方向的中部,设置有向Z方向正侧突出的凸轮612。该凸轮612插入形成在与第一抵接部4的转动支承部144相反侧的凸轮槽42。凸轮槽42由与第一抵接点41X平行形成的长孔构成。由此,受压部件61当从力供给部28受到朝向X方向正侧的外力时,向外力的方向移动,凸轮612能够在凸轮槽42内沿着其形成方向滑动。由此,第一抵接部4能够绕图4中的逆时针转动,因此,第一抵接部4和第二抵接部5成为开状态。
这样在定位单元3A中,通过受压部件61(受压部611)从力供给部28(突出部281)受到外力,第一分开距离LX1比第二分开距离LX2长。由此,IC器件90能够有富余地通过第一抵接点41和第二抵接点51之间,因此,IC器件90被引导到凹部141。其结果,IC器件90正确地载置在凹部141。
如图4、图5所示,机构部6具有施力部62,施力部62向第一抵接点41和第二抵接点51靠近的方向,对第一抵接部4或第二抵接部5(在本实施方式中为第一抵接部4)施力。施力部62由压缩螺旋弹簧构成,受压部件61贯通施力部62。该施力部62在受压部件61的受压部611和凹部形成部件143之间成为压缩状态。由此,施力部件62能够通过受压部件61,对第一抵接部4向X方向负侧施力。
器件供给部14A开始从第一位置向第二位置移动时,伴随该移动,逐渐解除从力供给部28对于受压部件61的外力。而且,最终解除对受压部件61的外力。此时,通过施力部62的施力,第一抵接部4绕图5中的顺时针转动。由此,第一抵接部4和第二抵接部5成为闭状态,即,第一抵接部4和第二抵接部5之间成为第二分开距离LX2。由此,定位凹部141内的IC器件90,在这样的状态下,被输送到第二位置。而且,在输送目的地的第二位置,IC器件90通过器件输送头17A被输送到检查部16,在检查部16进行检查。
而且,在第一位置,第一抵接部4和第二抵接部5成为第一分开距离后,受压部件61从力供给部28分开,同时第一抵接部4和第二抵接部5闭合,因此能够在器件供给部14(梭子)移动时成为闭状态。即,假设在第一抵接部4和第二抵接部5保持第一分开距离而器件供给部14(梭子)移动的情况下,通过器件供给部14(梭子)的加减速,IC器件90(电子部件)移动,并剧烈碰撞第一抵接部4或者第二抵接部5等部件,IC器件90(电子部件)存在破损的风险,但是由于是闭合的状态,则不存在剧烈碰撞的可能性,没有破损的风险。
另外,为了逐渐从力供给部28解除对受压部件61的外力,第一抵接部4和第二抵接部5逐渐成为闭状态,不存在第一抵接部4和第二抵接部5剧烈碰撞IC器件90(电子部件)而IC器件90(电子部件)破损的风险。
如上所述,在电子部件检查装置1中,定位单元3A利用器件供给部14A的移动而驱动,省略了另外设置使定位单元3A驱动的专用的驱动源。由此,能够简化电子部件检查装置1的构成。
另外,当第一抵接部4和第二抵接部5处于闭状态时,在第一抵接点41或第二抵接点51与IC器件90之间,例如形成有0.25mm以下的缝隙。
另外,在本实施方式中施力部62构成为对第一抵接部4施力,但并不限定于此,例如,在可转动地支承第二抵接部5的情况下,可以构成为对第二抵接部5施力。
另外,当器件供给部14A从第一位置向第二位置移动时,可以将解除对受压部件61的外力的位置称为“第三位置”。另外,在该第三位置,当器件供给部14A从第二位置向第一位置移动时,开始对受压部件61作用外力。
如图4、图5所示,机构部6具有限制第一抵接点41和第二抵接点51的接近界限的限制部63。限制部63配置在第一抵接部4和第二抵接部5之间,固定于凹部形成部件143。另外,限制部63由朝向Z方向正侧突出的圆柱状的部件构成。由此,第一抵接部4从图4示出的状态转动到图5示出的状态时,能够抵接于限制部63,因此,在第一抵接部4和第二抵接部5的闭状态下,维持第二分开距离LX2为固定。由此,能够固定地维持凹部141内的对IC器件90的定位精度。
此外,在闭状态下的第一抵接部4和第二抵接部5之间,产生间隙31。该间隙31成为检测凹部141内的IC器件90的有无的检测传感器(光学传感器)的光通过的光路。
另外,在凹部形成部件143上,配置两个在检查区域A3内进行器件输送头17A的定位的定位单元7。这两个定位单元7介于第一抵接部4和第二抵接部5配置在彼此相反侧。各定位单元7除了配置位置不同之外,为相同构成,因此,在下文中以一个定位单元7为代表说明。
定位单元7具有定位块71和定位销72。
定位块71是进行器件输送头17A的Z方向的定位的部件,经由螺栓903,固定于凹部形成部件143。器件输送头17A在保持IC器件90时,器件输送头17A的规定位置碰到定位块71的上表面。由此,进行器件输送头17A在Z方向的定位。
定位销72是进行器件输送头17A的XY方向的定位的部件,固定于定位块71。器件输送头17A保持IC器件90时,器件输送头17A的引导孔(未图示)中插入定位销72。由此,进行器件输送头17A的XY方向的定位,由此,伴随器件输送头17A的Z方向的定位,能够正确地保持IC器件90。
以上说明了作为驱动机构部设置机构部6的例子,说明作为驱动机构部设置驱动部60的变形例。
驱动部60配置在器件供给部14A(载置部29),如图4所示,驱动部60由配置在凹部形成部件143和第二抵接部5之间的呈棒状的部件,以及在图4中的两点划线示出的致动器601形成。如该图4所示,可以设置在器件供给部14(梭子)上。作为致动器601,例如,可以使用气压缸,在该情况下,设置未图示的配管。
由此,无论在第一位置IC器件90(电子部件)被载置在第一抵接点41和第二抵接点51之间的哪个位置,在第二位置也能够将IC器件90(电子部件)引导到目标载置位置。因此,将IC器件90(电子部件)输送到检查部16(插口)时,IC器件90(电子部件)能够与检查部16(插口)正确地接触,能够正确地检查IC器件90(电子部件)。
<第二实施方式>
下面,参考图6~图8说明本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第二实施方式,但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,相同的事项省略其说明。
本实施方式除定位单元的构成不同之外与所述第一实施方式相同。
如图6所示,在本实施方式中,定位单元3B构成为机构部6具有连接机构。机构部6具有作为第一连接的受压部件61、可转动地连结于受压部件61的第二连接64、经由第二连接64对受压部件61施力的施力部62。
在受压部件61的长度方向的中部,等间隔配置、固定有四个第一抵接部4。
另外,第二连接64也配置在受压部件61的长度方向的中部。在图6示出的构成中,在从X方向负侧开始第一个第一抵接部4和第二个第一抵接部4之间配置一个第二连接64,在从X方向负侧开始第三个第一抵接部4和第四个第一抵接部4之间配置一个第二连接64。
如图7、图8所示,各第二连接64成为长条状,其一端部641被支承为可以经由转动支承部65转动。另外,各第二连接64的另一端部642连结于施力部62。此外,在本实施方式中,施力部62由拉伸螺旋弹簧构成,与第二连接64的另一端部642相反侧的端部连结于固定在器件供给部14A上的柱状的部件147。由此,第二连接64成为通过施力部62向X方向负侧拉伸的状态。另外,各第二连接64的一端部641和另一端部642之间经由转动连结部66可转动地连结于受压部件61。由此,受压部件61通过施力部62对每个第一抵接部4施力。
当器件供给部14A位于第一位置时,如图7所示,受压部件61反抗施力部62施加的力,在X方向负侧受到所述外力,成为向该方向移动的状态。由此,第一抵接部4和第二抵接部5成为开状态,即第一抵接点41X和第二抵接点51X之间成为第一分开距离LX1。由此,IC器件90能够有富余地通过第一抵接点41和第二抵接点51之间,因此,IC器件90载置于载置面142。
另外,器件供给部14A开始从第一位置向第二位置移动时,伴随该移动,逐渐解除对于受压部件61的所述外力。而且,最终解除对于受压部件61的所述外力。此时,如图8所示,受压部件61通过施力部62对每个第一抵接部4施加的力而向X方向负侧移动,进而靠近第二抵接部5。由此,第一抵接部4和第二抵接部5成为闭状态,即,第一抵接部4和第二抵接部5之间成为第二分开距离LX2。由此,定位载置面142上的IC器件90,在保持该状态下,输送到第二位置。在该第二位置,IC器件90由器件输送头17A输送到检查部16,其后,在检查部16进行检查。
<第三实施方式>
下面,参考图9以及图10说明本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第三实施方式,但以与上述的实施方式的不同点为中心说明,相同的事项省略其说明。
本实施方式除了定位单元的构成不同以外与所述第一实施方式相同。
如图9、图10所示,在本实施方式的定位单元3C中,第一抵接部4由小块或者框体(在本实施方式中框体)构成。第二抵接部5由小块或者框体(在本实施方式中为小块)构成。
由框体构成的第一抵接部4具有在其内侧开口(贯通)形成的开口部43。开口部43形成有八个,在本实施方式中,在X方向上每四个进行配置,在Y方向每两个进行配置。此外,作为开口部43的形成数量和形成方式,并不限定于图9、图10示出的。另外,各开口部43的俯视下的形状成为正方形,但并不限定于此。而且,各开口部43的位于X方向负侧的边缘部成为第一抵接点41X,位于Y方向正侧的边缘部成为第一抵接点41Y。另外,第一抵接部4能够在器件供给部14A上移动。该移动通过形成在第一抵接部4的凸轮槽45以及向器件供给部14A突出、插入凸轮槽45的凸轮从动件148顺畅地进行。
另一方面,由小块构成的第二抵接部5逐个配置在各开口部43的内侧,固定于器件供给部14A。而且,各第二抵接部5与配置该第二抵接部5的开口部43的第一抵接点41X相对的部分成为第二抵接点51X,与第一抵接点41Y相对的部分成为第二抵接点51Y。此外,第二抵接部5在本实施方式中由小块构成,但并不限定于此,可以由框体构成。
机构部6具有:凸轮部件68,通过转动支承部67被支承为在器件供给部14A可转动;凸轮从动件69,配置、固定于检查区域A3;以及施力部62,对凸轮部件68施力。此外,优选凸轮从动件69能够围绕Z轴旋转。
凸轮部件68具有凸轮槽681,凸轮槽681插入有向第一抵接部4突出的凸轮从动件44。另外,凸轮部件68具有凸轮面682,当器件供给部14A移动到第二位置时,凸轮从动件69在凸轮面682滑动。
施力部62以转动支承部67为中心,能够以图中的顺时针对凸轮部件68施力。
当器件供给部14A位于第一位置时,如图9所示,凸轮部件68经由凸轮从动件44使第一抵接部4朝向图中的上侧拉伸的状态。由此,第一抵接点41X和第二抵接点51X之间成为第一分开距离LX1。由此,IC器件90能够有富余地通过第一抵接点41和第二抵接点51之间,由此,载置于载置面142。
另外,器件供给部14A当移动到第二位置时,如图10所示,凸轮从动件69在凸轮部件68的凸轮面682滑动,伴随于此,凸轮部件68反抗施力部62施加的力,以图中的逆时针旋转。由此,凸轮从动件148在凸轮槽45滑动,因此,第一抵接部4能够移动。由此,第一抵接点41X和第二抵接点51X之间成为第二分开距离LX2,定位载置面142上的IC器件90。而且,IC器件90通过器件输送头17A输送到检查部16,其后,在检查部16进行检查。
此外,第一抵接部4和凸轮部件68分别单独构成,但并不限定于此,例如可以第一抵接部4和凸轮部件68一体地构成,即第一抵接部4具有凸轮面682。
另外,凸轮部件68通过凸轮从动件69来转动,但并不限定于此,例如,凸轮部件68可以构成为连结于电线或弹簧等的线部件,通过对线部件供给张力来转动。例如在线部件为弹簧的情况下,弹簧与凸轮部件68的相反侧的端部连结于器件供给区域A2的柱部。而且,器件供给部14A从第一位置向第二位置移动时,将对该移动距离乘以弹簧常数的力作为张力施加于弹簧。由此,凸轮部件68能够转动,因此,第一抵接部4移动,第一抵接点41X和第二抵接点51X之间成为第二分开距离LX2。
<第四实施方式>
下面,参考图11~图14说明本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第四实施方式,但以与上述的实施方式的不同点为中心说明,相同的事项省略其说明。
本实施方式除了检查区域内的器件输送头的构成,以及定位单元的构成不同之外与所述第一实施方式相同。
本发明的电子部件输送装置10具备:输送部25,具备具有保持部171的器件输送头17(器件输送头17A),输送IC器件90(电子部件),所述保持部171保持作为电子部件的IC器件90的;IC器件90(电子部件)的器件供给部14(器件供给部14A),具有载置IC器件90(电子部件)的载置面142,作为输送IC器件90(电子部件)的载置部29;驱动部26,使器件供给部14(载置部29)移动;第一抵接部4,具有能够抵接于载置在载置面142的IC器件90(电子部件)的第一抵接点41;以及第二抵接部5,能够在与第一抵接点41不同的位置抵接于载置在载置面142的IC器件90(电子部件),具有从第一抵接点41分开的第二抵接点51。此外,器件供给部14(载置部29)被支承为能够在器件供给区域A2内的第一位置和与第一位置不同的检查区域A3内的第二位置移动,能够在第一位置和第二位置之间输送IC器件90(电子部件)。而且,第一分开距离(第一分开距离LX1、第一分开距离LY1)比第二分开距离(第二分开距离LX2、第二分开距离LY2)长,第一分开距离是在保持部171接近载置面142的状态下的、第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离,第二分开距离是保持部171从载置面142分开的状态下的、第一抵接点41和第二抵接点51之间的分开距离。
根据这样的本发明,在第一位置第一抵接点41和第二抵接点51之间成为最大的分开距离(第一分开距离LX1)。由此,在第一位置的器件供给部14的位置调整的精度没有那么高的情况下,IC器件90能有富余地通过第一抵接点41和第二抵接点51之间,因此,IC器件90被引导到载置面142。其结果,IC器件90载置于载置面142。另外,高精度地维持在第一位置的器件供给部14的位置调整的精度被省略,因此,即便在器件供给部14的位置调整作业中没有耗费那么长时间,电子部件输送装置10充分地耐受IC器件90的输送。这样,在本发明中,能够简单地进行器件供给部14的载置面142和载置于该载置面142的IC器件90的定位调整。
如图11所示,器件输送头17A具有通过吸附保持IC器件90的保持部171。保持部171成为圆筒状,是其外周部172的外径向下方逐渐减少的圆锥状的部分。
如图12所示,在定位单元3D,第一抵接部4由两个小块46构成。两个小块46中的一方的小块46具有与第二抵接部5的第二抵接点51X相对的第一抵接点41X。另外,另一小块46具有与第二抵接部5的第二抵接点51Y相对的第一抵接点41Y。
如图13、图14所示,各小块46经由板簧47被悬臂支承在器件供给部14A上。由此,所述一方的小块46向靠近第二抵接点51X的方向施力,所述另一方的小块46向接近第二抵接点51Y的方向施力。此外,作为对各小块46施力的部件,并不限定于板簧47,例如可以是螺旋弹簧。
当器件供给部14A位于第一位置时,通过器件输送头17A,IC器件90载置在器件供给部14A的载置面142(凹部141)。此时,如图13所示,保持部171成为靠近载置面142的状态。由此,各小块46反抗板簧47施加的力,一起被保持部171的外周部172按压。通过该按压,各小块46向从第二抵接部5分开的方向倾倒,第一抵接点41X和第二抵接点51X之间成为第一分开距离LX1,第一抵接点41Y和第二抵接点51Y之间成为第一分开距离LY1。在该状态下,IC器件90有富余地通过第一抵接点41和第二抵接点51之间,因此,将IC器件90载置于载置面142。此外,第一分开距离LX1比第二分开距离LX2长,第一分开距离LY1比第二分开距离LY2长。
而且,在该IC器件90的载置后,如图14所示,器件输送头17A上升,保持部171离开载置面142。由此,各小块46解除来自保持部171的外周部172的按压力,并且通过板簧47施加的力向靠近第二抵接部5的方向立起(返回)。由此,第一抵接点41X和第二抵接点51X之间成为第二分开距离LX2,第一抵接点41Y和第二抵接点51Y之间成为第二分开距离LY2。此时,IC器件90定位在载置面142上。
其后,器件供给部14A能够在第二位置移动。在第二位置,IC器件90通过器件输送头17A被输送到检查部16,其后,在检查部16进行检查。
以上,对于图示的实施方式说明了本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置,但本发明并不限定于此,构成电子部件输送装置以及电子部件检查装置的各部分能够置换为可以发挥相同的功能的任意构成。另外,也可以附加任意的构成物。
另外,本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置可以组合所述各实施方式中的、任意两个以上的构成(特征)。
另外,本发明可以是驱动部(直接地)使载置部移动,也可以间接地驱动机构部,如果是省略另外设置用于驱动机构部的驱动部的构成,则可以为任意构成。
另外,在第一实施方式或第二实施方式中,第一抵接部和第二抵接部构成为在第一位置供给外力时为开状态,当在第二位置解除外力时为闭状态,但并不限定于此。例如,可以构成为第一抵接部和第二抵接部在第一位置没有供给外力时为开状态,在第二位置供给外力时为闭状态。
Claims (7)
1.一种电子部件输送装置,其特征在于,具备:
输送部,输送电子部件;
载置部,具有载置面,所述电子部件由所述输送部载置于所述载置面上,所述载置部在所述电子部件被载置于载置面上的第一位置和所述电子部件被从载置面取下的第二位置之间移动;
驱动部,支承所述载置部并使所述载置部移动;
第一抵接部,设置于所述载置面,具有抵接于被载置在所述载置面的所述电子部件的第一抵接点;
第二抵接部,设置于所述载置面,具有抵接于被载置在所述载置面的所述电子部件的第二抵接点;以及
驱动机构部,设置于所述载置面,所述驱动机构部与所述第一抵接部连结以使所述第一抵接部和所述第二抵接部相对移动,
其中,以所述载置部位于所述第一位置时的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的距离作为第一分开距离,以所述载置部位于所述第二位置时的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的距离作为第二分开距离,所述第一分开距离比所述第二分开距离长。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述驱动机构部是与所述载置部的移动连动并且受力、使所述第一抵接部和所述第二抵接部相对移动的机构部。
3.根据权利要求2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述电子部件输送装置具备力供给部,当所述载置部位于所述第一位置时,所述力供给部向所述机构部施加所述力,
所述机构部具有受压部,配置于所述载置部,从所述力供给部受到所述力。
4.根据权利要求3所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述力供给部具有突出的突出部,
所述受压部从所述突出部受到所述力。
5.根据权利要求4所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述机构部具有施力部,所述施力部向所述第一抵接部或者所述第二抵接部施力,以使所述第一抵接点和所述第二抵接点靠近,所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离成为第二分开距离,
当所述受压部从所述突出部受到所述力时,使所述第一抵接部移动,以使所述第一抵接点和所述第二抵接点分开,所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的分开距离成为第一分开距离。
6.根据权利要求5所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述机构部具有限制部,限制所述第一抵接点和所述第二抵接点的靠近。
7.一种电子部件检查装置,其特征在于,具备:
检查部,检查电子部件的电气特性;
输送部,输送所述电子部件;
载置部,具有载置面,所述电子部件由所述输送部载置于所述载置面上,所述载置部在所述电子部件被载置于载置面上的第一位置和所述电子部件被从载置面取下的第二位置之间移动;
驱动部,支承所述载置部并使所述载置部移动;
第一抵接部,设置于所述载置面,具有抵接于被载置在所述载置面的所述电子部件的第一抵接点;
第二抵接部,设置于所述载置面,具有抵接于被载置在所述载置面的所述电子部件的第二抵接点;以及
驱动机构部,设置于所述载置面,所述驱动机构部与所述第一抵接部连结以使所述第一抵接部和所述第二抵接部相对移动,
其中,以所述载置部位于所述第一位置时的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的距离作为第一分开距离,以所述载置部位于所述第二位置时的、所述第一抵接点和所述第二抵接点之间的距离作为第二分开距离,所述第一分开距离比所述第二分开距离长。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-254769 | 2017-12-28 | ||
JP2017254769A JP2019120564A (ja) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110007212A true CN110007212A (zh) | 2019-07-12 |
Family
ID=67165302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811612569.8A Pending CN110007212A (zh) | 2017-12-28 | 2018-12-27 | 电子部件输送装置及电子部件检查装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019120564A (zh) |
CN (1) | CN110007212A (zh) |
TW (1) | TWI698386B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI718851B (zh) * | 2020-01-20 | 2021-02-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 承載裝置及其應用之作業設備 |
TWI728716B (zh) * | 2020-02-21 | 2021-05-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | 具校正單元之作業裝置及其應用之作業設備 |
TWI741829B (zh) * | 2020-10-13 | 2021-10-01 | 承洺股份有限公司 | 觸控面板自動化功能測試機構 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060062244A (ko) * | 2004-12-03 | 2006-06-12 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 |
US20080309348A1 (en) * | 2007-06-18 | 2008-12-18 | David Eldridge | Integrated chip clamp adjustment assembly and method |
CN101849190A (zh) * | 2007-11-26 | 2010-09-29 | 株式会社爱德万测试 | 插入件、托盘及电子元件测试装置 |
CN101995493A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 综合测试电子系统有限公司 | 用于夹持电子部件并在调准夹具的电子部件接收容积的下方延伸的弹性单元 |
CN101995492A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 综合测试电子系统有限公司 | 用于通过以可滑动方式设置的板对准电子元器件的载体 |
CN106290990A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000206183A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の電気的特性測定方法および測定装置 |
JP2008101959A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Hioki Ee Corp | 基板治具ボードおよびこれを組み込んだ基板検査用治具ユニット |
MY154258A (en) * | 2009-08-18 | 2015-05-29 | Multitest Elektronische Syst | Elastic unit exerting two angled force components on an abutting section of an align fixture |
JP2012218858A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Sharp Corp | 搬送用パレットおよびそれを備える搬送装置 |
EP3007217A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-13 | Rasco GmbH | Chip tray |
CN106483399A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
JP2017167019A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、および電子部品検査装置 |
JP6405401B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-17 | 株式会社 Synax | 電子部品の搬送装置 |
-
2017
- 2017-12-28 JP JP2017254769A patent/JP2019120564A/ja active Pending
-
2018
- 2018-12-25 TW TW107146950A patent/TWI698386B/zh not_active IP Right Cessation
- 2018-12-27 CN CN201811612569.8A patent/CN110007212A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060062244A (ko) * | 2004-12-03 | 2006-06-12 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 |
US20080309348A1 (en) * | 2007-06-18 | 2008-12-18 | David Eldridge | Integrated chip clamp adjustment assembly and method |
CN101849190A (zh) * | 2007-11-26 | 2010-09-29 | 株式会社爱德万测试 | 插入件、托盘及电子元件测试装置 |
CN101995493A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 综合测试电子系统有限公司 | 用于夹持电子部件并在调准夹具的电子部件接收容积的下方延伸的弹性单元 |
CN101995492A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 综合测试电子系统有限公司 | 用于通过以可滑动方式设置的板对准电子元器件的载体 |
CN106290990A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI698386B (zh) | 2020-07-11 |
JP2019120564A (ja) | 2019-07-22 |
TW201930169A (zh) | 2019-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102288887B (zh) | 电子部件检查装置及电子部件搬送方法 | |
CN110007212A (zh) | 电子部件输送装置及电子部件检查装置 | |
KR20060060611A (ko) | 외관검사장치 및 외관검사장치용 반송부 | |
US20060228916A1 (en) | Socket for semiconductor device | |
CN106233828A (zh) | 位置修正装置、及具备其的电子零件搬送装置 | |
JP2018105730A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
US9711389B2 (en) | Automatic module apparatus for manufacturing solid state drives (SSD) | |
TWI638175B (zh) | Electronic component conveying device, electronic component inspection device, positioning device for electronic components, and positioning method of electronic component conveying device | |
TWI619951B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
TW201812948A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
TWI649567B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
CN110308379A (zh) | 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置 | |
TWI728477B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
KR0171485B1 (ko) | Ic의 위치결정장치 | |
TW201634942A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JP2020161631A (ja) | 検査装置 | |
CN109116057A (zh) | 探针台 | |
TWI711112B (zh) | 電子零件搬送裝置、電子零件搬送用單元及電子零件檢查裝置 | |
CN109425761A (zh) | 电子部件输送装置及电子部件检查装置 | |
CN109581182A (zh) | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 | |
CN109324047A (zh) | 电子部件输送装置及检查装置、定位装置及方法、部件输送装置 | |
CN109212622A (zh) | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 | |
TW201827838A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
TWI668777B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
KR20100032329A (ko) | 프로브 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210705 Address after: Nagano, Japan Applicant after: North Star Technology Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: Seiko Epson Corp. |
|
TA01 | Transfer of patent application right | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190712 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |