JP2019027923A - 押圧装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】交換可能な構成を容易に実現することができる押圧装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を押圧する押圧装置であって、基部と、前記基部に設けられ、前記電子部品を把持する把持部と、前記基部に対する前記把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部と、前記調整部の駆動を制御する制御部と、前記制御部に電気的に接続され、前記制御部に信号を入力する入力信号線と、前記制御部に電気的に接続され、前記制御部から信号を出力する出力信号線と、を備え、前記入力信号線の数よりも前記出力信号線の数の方が多いことを特徴とする押圧装置。【選択図】図７

Description

本発明は、押圧装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品（被試験デバイス）の電気的な試験をする電子部品検査装置（試験装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の電子部品検査装置では、ＩＣデバイスに対して試験を行なう際、ＩＣデバイスをソケットまで搬送し、ソケットに載置して、押圧装置（テストヘッド）によりＩＣデバイスをソケットに押し付けて、その試験を行なうよう構成されている。

このような電子部品検査装置では、同時に複数のＩＣデバイスの試験を行うことができるようになっているが、例えば、試験を行うＩＣデバイスの大きさや、そのＩＣデバイスの数、等の条件に応じて、ＩＣデバイスの配置（すなわち、ソケットの配置）を変えることがある。この場合、ＩＣデバイスの配置に対応して、押圧装置の把持部の位置、等の、押圧装置の構成も変える必要がある。

特許第４４８０７９６号公報

特許文献１に記載の電子部品検査装置では、押圧装置を交換可能な構成にはなっていない。

また、特許文献１（図５）に記載の電子部品検査装置では、テストヘッド２００におけるコンタクタ２０２への配線が示されているが、配線の数が非常に多く、配線を全て接続し直す場合には負担が大きいため、押圧装置を交換可能な構成にすることは困難である。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の押圧装置は、電子部品を押圧する押圧装置であって、
基部と、
前記基部に設けられ、前記電子部品を把持する把持部と、
前記基部に対する前記把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部と、
前記調整部の駆動を制御する制御部と、
前記制御部に電気的に接続され、前記制御部に信号を入力する入力信号線と、
前記制御部に電気的に接続され、前記制御部から信号を出力する出力信号線と、を備え、
前記入力信号線の数よりも前記出力信号線の数の方が多いことを特徴とする。

このような本発明の押圧装置によれば、入力信号線の数を少なくすることができ、押圧装置を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

本発明の押圧装置では、一部が開口され、把持部を収容するハウジングを備えることが好ましい。
これにより、ハウジングの内側に配置された各部を保護することができる。

本発明の押圧装置では、基板である制御ボードを備え、
前記制御ボードは、前記制御部を有することが好ましい。
これにより、制御部の設置等を容易に行うことができる。

本発明の押圧装置では、前記制御ボードは、前記ハウジングに配置されていることが好ましい。
これにより、制御ボードを容易に設置することができる。

本発明の押圧装置では、前記制御ボードは、前記ハウジングの内側に配置されていることが好ましい。
これにより、ハウジングにより制御ボードを保護することができる。

本発明の押圧装置では、前記ハウジングは、側面を有し、
前記制御ボードは、前記側面に配置されていることが好ましい。

これにより、押圧装置の中央部にノイズ源を配置し、制御ボードをそのノイズ源から離間させることができる。

本発明の押圧装置では、前記制御ボードを複数備え、
各前記制御ボードは、線対称に配置されていることが好ましい。

これにより、押圧装置の中央部にノイズ源を配置し、制御ボードをそのノイズ源から離間させることができる。

本発明の押圧装置では、前記制御ボードは、前記ハウジングと前記基部との間に配置されていることが好ましい。
これにより、制御ボードを効率良く配置することができる。

本発明の押圧装置では、撮像可能な撮像部を備えることが好ましい。
これにより、撮像部により撮像された画像に基づいて、把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整し、電子部品の位置と姿勢との少なくとも一方を調整することができる。

本発明の押圧装置では、前記撮像部の駆動を制御する撮像部用制御部を有する撮像部用制御ボードを備えることが好ましい。
これにより、撮像部用制御部の設置等を容易に行うことができる。

本発明の押圧装置では、前記撮像部用制御ボードは、前記撮像部の撮像方向と反対側に配置されていることが好ましい。
これにより、撮像部用制御ボードが撮像部の視野内に入ること抑制することができる。

本発明の押圧装置では、ハウジングを備え、
前記撮像部用制御ボードは、前記ハウジングの内側に配置されていることが好ましい。
これにより、ハウジングにより撮像部用制御ボードを保護することができる。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する第１の搬送部と、
前記電子部品を搬送する第２の搬送部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部が配置可能な領域と、
前記第２の搬送部に着脱可能な押圧装置と、を備え、
前記押圧装置は、基部と、
前記基部に設けられ、前記電子部品を把持する把持部と、
前記基部に対する前記把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部と、
前記調整部の駆動を制御する制御部と、
前記制御部に電気的に接続され、前記制御部に信号を入力する入力信号線と、
前記制御部に電気的に接続され、前記制御部から信号を出力する出力信号線と、を備え、
前記入力信号線の数よりも前記出力信号線の数の方が多いことを特徴とする。

このような本発明の電子部品搬送装置によれば、入力信号線の数を少なくすることができ、押圧装置を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する第１の搬送部と、
前記電子部品を搬送する第２の搬送部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
前記電子部品載置部が配置可能な領域と、
前記第２の搬送部に着脱可能な押圧装置と、を備え、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であり、
前記押圧装置は、基部と、
前記基部に設けられ、前記電子部品を把持する把持部と、
前記基部に対する前記把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部と、
前記調整部の駆動を制御する制御部と、
前記制御部に電気的に接続され、前記制御部に信号を入力する入力信号線と、
前記制御部に電気的に接続され、前記制御部から信号を出力する出力信号線と、を備え、
前記入力信号線の数よりも前記出力信号線の数の方が多いことを特徴とする。

このような本発明の電子部品検査装置によれば、入力信号線の数を少なくすることができ、押圧装置を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの押圧装置の斜視図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの押圧装置のハンドユニットの部分断面側面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの押圧装置のハウジングの断面図および制御ボードの図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの押圧装置の別の構成例の斜視図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置の一部分（制御ボードについては１つのみを示す）のブロック図である。 図８は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態において、検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの押圧装置のハンドユニットの部分断面側面図である。 図９は、図８に示す電子部品検査装置の一部分（制御ボードについては１つのみを示す）のブロック図である。 図１０は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態において、押圧装置の装着過程を説明するための概略斜視図である。 図１１は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態において、押圧装置の装着過程を説明するための概略斜視図である。 図１２は、変形例の押圧装置のハウジングの断面図および制御ボードの図である。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図７を参照して、本発明の押圧装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた場合（状態）も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、鉛直に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた場合も含む。また、図１および図３〜図６中（図８、図９および図１２についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品が載置される検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な装置である。電子部品搬送装置１０は、電子部品を把持して搬送し、電子部品を押圧可能な押圧装置６を備えている。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品が載置される電子部品載置部と、電子部品を把持して搬送し、電子部品を押圧可能な押圧装置６を備えている。電子部品載置部は、電子部品を載置して検査可能な検査部１６である。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）を有している。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能な載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して検査可能な検査部１６と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置可能な載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９等もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４（第１の搬送部）も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット９）によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７（第２の搬送部）とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、後述するように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持するハンドユニット９を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。このように、電子部品搬送装置１０は、デバイス搬送ヘッド１７をＹ方向に移動させる機構（第２方向移動機構）とＺ方向に移動させる機構（第１方向移動機構）とを有しており、デバイス搬送ヘッド１７をＺ方向に移動させる機構は、押圧装置６をＺ方向負側に移動させてＩＣデバイス９０を押圧する押圧機構として機能する。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６を配置可能な領域を有しており、検査部１６は、その領域に配置されている。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピン（載置部側端子）が設けられている。ＩＣデバイス９０の検査の際は、デバイス搬送ヘッド１７がＺ軸方向負側に移動することで、押圧装置６により、ＩＣデバイス９０を検査部１６に押し付ける（押圧する）。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動（駆動）を制御することができる。

この制御部８００は、例えば、プログラム（ＯＳ等）がインストールされたコンピューター等で構成することができる。すなわち、制御部８００は、例えば、プロセッサーの１例であるＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＡＭ、プログラムが記憶されたＲＯＭ等の半導体メモリー、ハードディス装置、外部記憶装置等の各種の情報（データやプログラム等を含む）を記憶するメモリーとを備えている。また、制御部８００の機能は、例えば、ＣＰＵにより各種プログラムを実行することにより実現することができる。すなわち、制御部８００のＣＰＵ（プロセッサー）は、メモリーから所定の指令を読み出し、その指令を実行する。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

ところで、電子部品検査装置１では、例えばＩＣデバイス９０の種類等の諸条件に応じた複数種の検査部１６があり、これらが交換して用いられ、デバイス搬送ヘッド１７は、この検査部１６に対応した押圧装置６を装着して用いられる。このように、押圧装置６は、交換可能、すなわち、デバイス搬送ヘッド１７の取付部（移動フレーム）（図示せず）に着脱可能に装着されるようになっている。

図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７の押圧装置６は、ハウジング６１と、少なくとも１つのハンドユニット９とを有している。ハンドユニット９は、ハウジング６１に取り付けられている。

図３および図５に示すように、ハウジング６１は、本実施形態では、一部が開放（開口）した箱状、すなわち、Ｚ方向負側に開放した箱状をなしている。具体的には、ハウジング６１は、ＸＹ平面に平行に配置された天板６１０（基板）と、４つの側壁６１１、６１２、６１３、６１４とを有している。天板６１０は、デバイス搬送ヘッド１７の取付部（図示せず）に着脱可能に取り付けられる部分であり、本実施形態では、Ｚ方向から見て、四角形をなしている。また、側壁６１１、６１２、６１３、６１４は、天板６１０の４辺に配置され、Ｚ方向に延在している。すなわち、側壁６１１、６１２、６１３、６１４は、天板６１０に対して垂直に立接されている。また、側壁６１１と側壁６１３とが対向配置され、側壁６１２と側壁６１４とが対向配置されている。各ハンドユニット９（保持部９８）は、ハウジング６１に収容されている。なお、ハウジング６１の形状は、本実施形態に限定されるものではない。

また、押圧装置６のハンドユニット９の数（配置数）は、特に限定されないが、本実施形態では、複数個である。また、本実施形態では、複数種の押圧装置６が用意されている。具体的には、本実施形態では、図３に示すハンドユニット９の数が１６個の押圧装置６と、図６に示すハンドユニット９の数が４個の押圧装置６とが用意されており、それらを選択してデバイス搬送ヘッド１７の取付部に取り付けられるようになっている。すなわち、ハンドユニット９の数が１６個の押圧装置６と、ハンドユニット９の数が４個の押圧装置６とを交換可能になっている。なお、用意されている押圧装置６の構成や数等は、本実施形態に限定されるものではない。

図３に示すように、ハンドユニット９の数が１６個の押圧装置６では、１６個のハンドユニット９は、Ｘ方向に８個、Ｙ方向に２個配置されている。また、各ハンドユニット９は、ハウジング６１の内側（内部）に配置されている。すなわち、各ハンドユニット９は、ハウジング６１で囲まれている。

また、ハウジング６１の天板６１０の上面には、コネクター６２１、６２２、６２３、６２４、６２５で構成されるコネクター群が２組設けられている。一方のコネクター６２１、６２２、６２３、６２４、６２５は、２列（Ｙ方向）のうちの一方の列であるＸ方向に配置された８個のハンドユニット９に対応し、他方のコネクター６２１、６２２、６２３、６２４、６２５は、２列（Ｙ方向）のうちの他方の列であるＸ方向に配置された８個のハンドユニット９に対応している。以下、代表的に、一方のコネクター６２１、６２２、６２３、６２４、６２５について説明する。

コネクター６２１は、入力信号線４１１（図７参照）により、後述する制御ボード３１の制御部３３に電気的に接続（以下、単に「接続」とも言う）されている。また、制御部３３は、８本の出力信号線４２１（図７参照）により、８個のハンドユニット９の後述する第１圧電アクチュエーター９１１に接続され、８本の出力信号線４２２（図７参照）により、８個のハンドユニット９の後述する第２圧電アクチュエーター９１２に接続され、８本の出力信号線４２３（図７参照）により、８個のハンドユニット９の後述する第３圧電アクチュエーター９１３に接続されている。

また、コネクター６２２、６２４は、制御ボード３１を経由して、８個のハンドユニット９の後述する温度センサー７３に接続されている。また、コネクター６２３は、制御ボード３１を経由して、８個のハンドユニット９の後述するヒーター７２に接続されている。また、コネクター６２５は、制御ボード３１を経由して、８個のハンドユニット９の後述する撮像部５１に接続されている。

そして、押圧装置６がデバイス搬送ヘッド１７の取付部に装着されると、コネクター６２１、６２２、６２３、６２４、６２５は、それぞれ、制御部８００（図１参照）に接続された対応するコネクター（図示せず）と接続される。

また、図６に示すように、ハンドユニット９の数が４個の押圧装置６では、４個のハンドユニット９は、Ｘ方向に２個、Ｙ方向に２個配置されている。また、各ハンドユニット９は、ハウジング６１の内側（内部）に配置されている。すなわち、各ハンドユニット９は、ハウジング６１で囲まれている。

また、ハウジング６１の天板６１０の上面には、コネクター６２１、６２２、６２３、６２４、６２５が設けられている。

コネクター６２１は、入力信号線４１１（図７参照）により、後述する制御ボード３１の制御部３３に接続されている。また、制御部３３は、４本の出力信号線４２１（図７参照）により、４個のハンドユニット９の後述する第１圧電アクチュエーター９１１に接続され、４本の出力信号線４２２（図７参照）により、４個のハンドユニット９の後述する第２圧電アクチュエーター９１２に接続され、４本の出力信号線４２３（図７参照）により、４個のハンドユニット９の後述する第３圧電アクチュエーター９１３に接続されている。

また、コネクター６２２、６２４は、制御ボード３１を経由して、４個のハンドユニット９の後述する温度センサー７３に接続されている。また、コネクター６２３は、制御ボード３１を経由して、４個のハンドユニット９の後述するヒーター７２に接続されている。また、コネクター６２５は、制御ボード３１を経由して、４個のハンドユニット９の後述する撮像部５１に接続されている。

そして、押圧装置６がデバイス搬送ヘッド１７の取付部に装着されると、コネクター６２１、６２２、６２３、６２４、６２５は、それぞれ、制御部８００（図１参照）に接続された対応するコネクター（図示せず）と接続される。

このような押圧装置６の各ハンドユニット９は、それぞれ、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して、検査部１６まで搬送し、ＩＣデバイス９０を検査部１６に押し付ける（押圧する）ものである。以下、代表的に、１つのハンドユニット９について説明する。

図４に示すように、ハンドユニット９は、基部９４と、基部９４に支持され、基部９４に対してＸ方向に往復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対してＹ方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６に対してＺ軸回りに回動（回転）可能な回動部（回転部）９７と、回動部９７に設けられたシャフト９９と、シャフト９９に固定された保持部９８（把持部）と、第１移動部９５を基部９４に対して移動させる第１圧電アクチュエーター９１１と、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動させる第２圧電アクチュエーター９１２と、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させる第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュエーター）９１３と、撮像可能な撮像部５１（撮像装置）と、加熱可能な加熱部７１とを有している。第１移動部９５、第２移動部９６、回動部９７、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３等により、調整部が構成される。

基部９４は、Ｚ方向に厚みを有する板状をなす板状部９４１と、板状部９４１の下面に設けられ、第１移動部９５をＸ方向へ案内するための係合部９４２および係合部９４３とを有している。係合部９４２および係合部９４３は、それぞれ、Ｘ方向に延在しており、また、互いにＹ方向に離間している。係合部９４２および係合部９４３の構成は、特に限定されないが、本実施形態では、それぞれ、後述するレール９５２およびレール９５３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９４２および係合部９４３は、図４中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

また、基部９４は、板状部９４１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１と当接する当接部９４７を有している。当接部９４７は、第２移動部９６まで伸びており、第１移動部９５および第２移動部９６に対してＹ方向に並ぶように設けられている。また、当接部９４７の下面９４７ａは、Ｘ方向に延在しており、この下面９４７ａに第１圧電アクチュエーター９１１の凸部９１１ａ（上端部）が当接している。下面９４７ａの表面には、凸部９１１ａとの間の摩擦抵抗を高めるための処理を施したり、高摩擦層を形成したりするのが好ましい。

第１移動部９５は、基部９５１と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４２に係合するレール９５２と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４３に係合するレール９５３とを有している。これにより、第１移動部９５のＸ方向以外への移動が規制され、第１移動部９５が円滑かつ確実にＸ方向に移動する。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１が固定された第１固定部９５４を有している。第１固定部９５４は、ＸＺ平面に広がりを有し、Ｙ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＹ方向に並ぶように設けられている。そして、第１固定部９５４の表面に第１圧電アクチュエーター９１１が固定されている。

第１圧電アクチュエーター９１１は、板状をなしており、Ｙ方向を厚さとするように第１固定部９５４に固定されている。第１圧電アクチュエーター９１１をこのように配置することにより、第１圧電アクチュエーター９１１の外方への過度な突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第２圧電アクチュエーター９１２が固定された第２固定部（図示せず）を有している。この第２固定部は、ＹＺ平面に広がりを有し、Ｘ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＸ方向に並ぶように設けられている。そして、第２固定部の裏面に第２圧電アクチュエーター９１２が固定されている。

第２圧電アクチュエーター９１２は、板状をなしており、Ｘ方向を厚さとするように前記第２固定部に固定されている。第２圧電アクチュエーター９１２をこのように配置することにより、第２圧電アクチュエーター９１２の外方への突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。また、第２圧電アクチュエーター９１２の上端部は、第２移動部９６に下側から当接している。

また、第１移動部９５は、第２移動部９６をＹ方向へ案内するための係合部（案内部）９５６を有している。係合部９５６は、Ｙ方向に延在している。係合部９５６の構成は特に限定されないが、本実施形態では、後述するレール９６３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９５６は、図４中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

第２移動部９６は、柱状の基部９６１と、基部９６１に設けられ、第１移動部９５の係合部９５６に係合するレール９６３とを有している。これにより、第２移動部９６のＹ方向以外への移動が規制され、第２移動部９６が円滑かつ確実にＹ方向に移動する。

また、第２移動部９６の基部９６１には、他の部分よりも凹没した面９６１ａが形成されており、この面９６１ａに回動部９７を回動させるための第３圧電アクチュエーター９１３が固定されている。面９６１ａは、ＹＺ平面で構成されており、板状の第３圧電アクチュエーター９１３は、Ｘ方向を厚さとするように、面９６１ａに固定されている。このように第３圧電アクチュエーター９１３を配置することにより、第３圧電アクチュエーター９１３の外方への過度な突出を抑制できるため、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

ハンドユニット９では、以上のような構成の第１移動部９５と第２移動部９６とにより、位置調整機構９２が構成されている。位置調整機構９２は、保持部９８に保持されたＩＣデバイス９０（電子部品）をＺ方向（鉛直方向）と直行する方向、すなわち、Ｘ方向とＹ方向とに移動させるものである。Ｘ方向への移動は、第１移動部９５が担い、Ｙ方向への移動は、第２移動部９６が担う。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０のＸ方向、Ｙ方向の位置をそれぞれ独立して微調整する、すなわち、補正することができる。

第２移動部９６の下方（Ｚ方向負側）には、回動部９７が位置している。回動部９７は、第２移動部９６の基部９６１の下端に固定された管状の支持部９７１を有している。この支持部９７１の内側には、例えば、支持部９７１と同軸的に設けられ、シャフト９９が挿通した回動体（図示せず）や、回動体を支持部９７１に対して回動可能に支持するベアリング（図示せず）等が配置されている。

また、前記回動体には、その回動軸から偏心した位置に、第３圧電アクチュエーター９１３の凸部９１３ａが当接している。そして、第３圧電アクチュエーター９１３の駆動によって、前記回動体が支持部９７１（第２移動部９６）に対して回動する。

ハンドユニット９では、以上のような構成の回動部９７により、姿勢調整機構９３が構成されている。姿勢調整機構９３は、保持部９８に保持されたＩＣデバイス９０（電子部品）をＺ軸（鉛直軸）回りに回動させるものである。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０の姿勢、すなわち、Ｚ軸回りの向きを独立して微調整する、すなわち、補正することができる。

このように、ハンドユニット９は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の位置を調整する位置調整機構９２と、ＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢を調整する姿勢調整機構９３とを有している。これにより、後述するように、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、ＩＣデバイス９０の位置と姿勢との双方を必要に応じて適宜調整することができ、よって、その載置を正確に行なうことができる。

この調整について、具体的に説明すると、撮像部５１によりＩＣデバイス９０や検査部１６等を撮像し、その撮像された画像に基づいて、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３の少なくとも１つを駆動し、検査部１６に対するＩＣデバイス９０の位置と姿勢との少なくとも一方を調整する。この調整により、ＩＣデバイス９０は、検査部１６に載置されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、検査部１６への載置後、ＩＣデバイス９０の端子が検査部１６のプローブピンと導電可能に正確に接続される。

シャフト９９は、基部９４の板状部９４１まで延在している。基部９４には、倣い機構（コンプライアンス機構）９４８が内蔵されている。シャフト９９は、倣い機構９４８に連結されている。これにより、シャフト９９の姿勢は、シャフト９９が受ける外力に倣うことができる。

シャフト９９の下端には、ＩＣデバイス９０を保持（把持）する保持部９８（把持部）が配置されている。この保持部９８は、シャフト９９を介して回動部９７に支持されており、前記回動体と一体的に、第２移動部９６に対して回動することができる。

また、保持部９８は、ＩＣデバイス９０と対向する吸着面９８１と、吸着面９８１に開放する吸着孔９８２と、吸着孔９８２内を減圧する減圧ポンプ９８３とを有している。吸着孔９８２を塞ぐように吸着面９８１をＩＣデバイス９０に接触させた状態で、減圧ポンプ９８３によって吸着孔９８２内を減圧すると、吸着面９８１にＩＣデバイス９０を吸着、保持すること、すなわち、把持することができる。反対に、減圧ポンプ９８３を停止し吸着孔９８２内を解放すれば、ＩＣデバイス９０を放すことができる。

ここで、ＩＣデバイス９０を把持するとは、ＩＣデバイス９０を移動可能なように持つことであり、本実施形態のようにＩＣデバイス９０を吸着することの他、例えば、ＩＣデバイス９０を吸引すること、掴むこと等が含まれる。

第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２、第３圧電アクチュエーター９１３としては、例えば、短冊状の圧電素子を有する構成のものを用いることができる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そして、この伸縮動作を利用して、第１移動部９５を基部９４に対して移動させたり、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動さたり、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させたりすることができる。なお、圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。

加熱部７１は、回動部９７の支持部９７１に内蔵されたヒーター７２と温度センサー７３とを有している。ヒーター７２は、例えば通電により発熱する棒ヒーターで構成されている。これにより、加熱部７１は、ＩＣデバイス９０を加熱することができる。また、温度センサー７３は、例えばＰｔセンサーで構成されている。これにより、加熱部７１の温度をできる限り正確に検出することができ、その検出結果に基づいて、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

撮像部５１は、回動部９７の支持部９７１に設けられた取付部９７２に取り付けられている。この撮像部５１は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各種カメラで構成されている。撮像部５１は、その撮像方向がＺ方向負側を向いており、検査部１６、ハンドユニット９が把持したＩＣデバイス９０等を撮像することができる。

また、押圧装置６は、少なくとも１つの制御ボード３１（図７参照）を有している。
本実施形態では、図３に示す押圧装置６は、２つ（複数）の制御ボード３１を有している。この場合、８つのハンドユニット９に対して１つの制御ボード３１が設けられている。

また、本実施形態では、図６に示す押圧装置６は、１つの制御ボード３１を有している。この場合、４つのハンドユニット９に対して１つの制御ボード３１が設けられている。

以下、代表的に、図３に示す押圧装置６の１つの制御ボード３１について説明する。
図７に示すように、回路基板（基板）である制御ボード３１は、基板３２と、基板３２上に設けられた制御部３３、記憶部３４および配線（図示せず）とを備えている。制御部３３と記憶部３４とは、基板３２上に設けられた配線により接続されている。

制御部３３は、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３（調整部）等の駆動を制御する。この制御部３３は、例えば、プロセッサーの１例であるＣＰＵ、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等で構成することができる。また、制御部３３の機能は、例えば、ＣＰＵやＦＰＧＡにより各種プログラムを実行することにより実現することができる。すなわち、制御部３３（プロセッサー）は、記憶部３４（メモリー）から所定の指令を読み出し、その指令を実行する。

記憶部３４は、各種の情報（データやプログラム等を含む）を記憶する。この記憶部３４は、例えば、メモリーの１例であるＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリー等で構成することができる。

このような制御ボード３１には、１つの入力信号線４１１の一方の端部と、８つの出力信号線４２１の一方の端部と、８つの出力信号線４２２の一方の端部と、８つの出力信号線４２３の一方の端部とが接続されている。そして、入力信号線４１１、各出力信号線４２１、４２２、４２３は、それぞれ、基板３２上に設けられた配線を介して、制御部３３に接続されている。入力信号線４１１は、制御部３３に信号を入力する信号線である。また、出力信号線４２１、４２２、４２３は、それぞれ、制御部３３から信号を出力する信号線である。また、本実施形態では、入力信号線４１１を通る信号は、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２、第３圧電アクチュエーター９１３の駆動の制御に用いられる信号である。また、本実施形態では、出力信号線４２１を通る信号は、第１圧電アクチュエーター９１１の駆動の制御に用いられる信号であり、出力信号線４２２を通る信号は、第２圧電アクチュエーター９１２の駆動の制御に用いられる信号であり、出力信号線４２３を通る信号は、第３圧電アクチュエーター９１３の駆動の制御に用いられる信号である。

また、コネクター６２１と、制御部８００に接続された対応するコネクター（図示せず）とが接続された状態（以下、単に「コネクターの接続状態」とも言う）では、入力信号線４１１の他方の端部は、制御部８００に接続されている。

また、各出力信号線４２１の他方の端部は、それぞれ、対応する第１圧電アクチュエーター９１１に接続され、各出力信号線４２２の他方の端部は、それぞれ、対応する第２圧電アクチュエーター９１２に接続され、各出力信号線４２３の他方の端部は、それぞれ、対応する第３圧電アクチュエーター９１３に接続されている。

したがって、制御ボード３１の制御部３３に接続されている入力信号線４１１の数は、１個、制御部３３に接続されている出力信号線４２１、４２２、４２３の数（合計値）は、２４個であり、入力信号線４１１の数よりも出力信号線４２１、４２２、４２３の数の方が多い。なお、もう１つの制御ボード３１についても同様である。このように、出力信号線４２１、４２２、４２３の数に対して入力信号線４１１の数を少なくすることができ、これにより、押圧装置６を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。例えば、複数の配線を有する上記アクチュエーター等といった、配線の数が非常に多い場合であっても、交換可能な（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

入力信号線４１１の数と、出力信号線４２１、４２２、４２３の数（合計値）は、それぞれ、出力信号線４２１、４２２、４２３の数が入力信号線４１１の数よりも多ければ、特に限定されないが、出力信号線４２１、４２２、４２３の数は、入力信号線４１１の数の２倍以上、５００倍以下であることが好ましく、３倍以上、２００倍以下であることがより好ましい。これにより、前記効果が顕著になる。

ここで、入力信号線４１１が制御部３３に電気的に接続されるとは、入力信号線４１１が制御部３３に直接、接続される場合に限らず、例えば、本実施形態のように、入力信号線４１１と制御部３３とが基板３２上に設けられた配線等の入力信号線４１１とは別の配線（信号線）を介して間接的に接続される場合も含む。

同様に、出力信号線４２１、４２２、４２３が制御部３３に電気的に接続されるとは、出力信号線４２１、４２２、４２３が制御部３３に直接、接続される場合に限らず、例えば、本実施形態のように、出力信号線４２１、４２２、４２３と制御部３３とが基板３２上に設けられた配線等の出力信号線４２１、４２２、４２３とは別の配線（信号線）を介して間接的に接続される場合も含む。

また、制御部８００は、各ヒーター７２の駆動を制御する。コネクター６２３の接続状態では、制御部８００は、制御ボード３１を経由して、各ヒーター７２に接続されている。また、各ヒーター７２の信号線（図示せず）は、Ｚ方向から見てハウジング６１の線分８１の近傍、Ｘ方向から見てハウジング６１の線分８２の近傍に配置されている。

また、コネクター６２２、６２４の接続状態では、制御部８００は、制御ボード３１を経由して、各温度センサー７３に接続されている。各温度センサー７３の検出結果、すなわち、各温度センサーにより検出された温度の情報は、制御部８００に入力される。

また、制御部８００は、各撮像部５１の駆動を制御する。コネクター６２５の接続状態では、制御部８００は、制御ボード３１を経由して、各撮像部５１に接続されている。

また、制御ボード３１には、電力線（電源線）およびグランド線が接続されているが、その図示は、省略する。

図５に示すように、２つの制御ボード３１は、ハウジング６１の内側（内部）に配置されている。具体的には、一方の制御ボード３１は、側壁６１１の内面（側面）に取り付けられ（配置され）、他方の制御ボード３１は、側壁６１３の内面（側面）に取り付けられている（配置されている）。

また、各制御ボード３１は、Ｚ方向から見たときのハウジング６１の中心８３に対して対向配置されている。中心８３は、Ｚ方向から見たときの後述する線分８１と線分８２との交点である。

より詳細に説明すると、各制御ボード３１は、Ｚ方向から見て、線分８１に対して線対称に配置され、かつ、Ｘ方向から見て、線分８２に対して線対称に配置されている。線分８１は、Ｚ方向から見て、ハウジング６１のＹ方向の中心（中央）を通り、Ｘ軸と平行またはＸ軸と一致する直線である。また、線分８２は、Ｘ方向から見て、ハウジング６１のＹ方向の中心（中央）を通り、Ｚ軸と平行またはＺ軸と一致する直線である。

各制御ボード３１をこのように配置することにより、Ｚ方向から見てハウジング６１の線分８１の近傍、Ｘ方向から見てハウジング６１の線分８２の近傍に配置された各ヒーター７２の信号線（図示せず）から各制御ボード３１を離間させることができる。これにより、各ヒーター７２の信号線から発せられるノイズが各制御ボード３１に与える影響を低減させることができる。

以上説明したように、電子部品検査装置１によれば、入力信号線４１１の数よりも出力信号線４２１、４２２、４２３の数（合計値）の方が多い。すなわち、出力信号線４２１、４２２、４２３の数に対して入力信号線４１１の数を少なくすることができ、これにより、押圧装置６を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

なお、各制御ボード３１は、ハウジング６の内側に限らず、例えば、ハウジング６の外側に配置されていてよい。

また、各制御ボード３１は、線分８１と線分８２とのいずれか一方に対して線対称に配置されていてもよい。また、各制御ボード３１は、非対称に配置されていてもよい。

また、制御ボード３１の数は、２つに限定されず、１つでもよく、また、３以上でもよい。

以上説明したように、押圧装置６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を押圧する装置である。押圧装置６は、基部９４と、基部９４に設けられ、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する保持部９８（把持部）と、基部９４に対する保持部９８（把持部）の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部（この調整部は、第１移動部９５、第２移動部９６、回動部９７、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３等により構成される）と、その調整部の駆動を制御する制御部３３と、制御部３３に電気的に接続され、制御部３３に信号を入力する入力信号線４１１と、制御部３３に電気的に接続され、制御部３３から信号を出力する出力信号線４２１、４２２、４２３とを備えている。また、入力信号線４１１の数よりも出力信号線４２１、４２２、４２３の数の方が多い。

このような押圧装置６によれば、入力信号線４１１の数を少なくすることができ、押圧装置６を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

また、押圧装置６は、一部が開口され、保持部９８（把持部）を収容するハウジング６１を備えている。これにより、ハウジング６１の内側に配置された各部、例えば、制御ボード３１、ハンドユニット９等を保護することができる。

また、押圧装置６は、基板である制御ボード３１を備え、制御ボード３１は、制御部３３を有している。これにより、制御部３３の設置等を容易に行うことができる。

また、制御ボード３１は、ハウジング６１に配置されている。これにより、制御ボード３１を容易に設置することができる。

また、制御ボード３１は、ハウジング６１の内側に配置されている。これにより、ハウジング６１により制御ボード３１を保護することができる。

また、ハウジング６１は、側壁６１１の内面（側面）および側壁６１３の内面（側面）を有し、制御ボード３１は、側壁６１１の内面（側面）および側壁６１３の内面（側面）に配置されている。これにより、押圧装置６の中央部にノイズ源となるヒーター７２の信号線を配置し、制御ボード３１をそのヒーター７２の信号線から離間させることができる。

また、押圧装置６は、制御ボード３１を複数備え、各制御ボード３１は、線対称に配置されている。これにより、押圧装置６の中央部にノイズ源となるヒーター７２の信号線を配置し、制御ボード３１をそのヒーター７２の信号線から離間させることができる。

また、押圧装置６は、撮像可能な撮像部５１を備えている。これにより、撮像部５１により撮像された画像に基づいて、保持部９８の位置と姿勢との少なくとも一方を調整し、ＩＣデバイス９０の位置と姿勢との少なくとも一方を調整することができる。

また、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送するデバイス供給部１４（第１の搬送部）と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送するデバイス搬送ヘッド１７（第２の搬送部）と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能な検査部１６（電子部品載置部）が配置可能な領域と、デバイス搬送ヘッド１７（第２の搬送部）に着脱可能な押圧装置６とを備えている。

また、押圧装置６は、基部９４と、基部９４に設けられ、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する保持部９８（把持部）と、基部９４に対する保持部９８（把持部）の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部（この調整部は、第１移動部９５、第２移動部９６、回動部９７、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３等により構成される）と、その調整部の駆動を制御する制御部３３と、制御部３３に電気的に接続され、制御部３３に信号を入力する入力信号線４１１と、制御部３３に電気的に接続され、制御部３３から信号を出力する出力信号線４２１、４２２、４２３とを備えている。また、入力信号線４１１の数よりも出力信号線４２１、４２２、４２３の数の方が多い。

このような電子部品搬送装置１０によれば、入力信号線４１１の数を少なくすることができ、押圧装置６を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送するデバイス供給部１４（第１の搬送部）と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送するデバイス搬送ヘッド１７（第２の搬送部）と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能な検査部１６（電子部品載置部）と、検査部１６（電子部品載置部）が配置可能な領域と、デバイス搬送ヘッド１７（第２の搬送部）に着脱可能な押圧装置６とを備えている。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能な電子部品載置部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して検査可能な検査部１６である。

また、押圧装置６は、基部９４と、基部９４に設けられ、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持する保持部９８（把持部）と、基部９４に対する保持部９８（把持部）の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部（この調整部は、第１移動部９５、第２移動部９６、回動部９７、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３等により構成される）と、その調整部の駆動を制御する制御部３３と、制御部３３に電気的に接続され、制御部３３に信号を入力する入力信号線４１１と、制御部３３に電気的に接続され、制御部３３から信号を出力する出力信号線４２１、４２２、４２３とを備えている。また、入力信号線４１１の数よりも出力信号線４２１、４２２、４２３の数の方が多い。

このような電子部品検査装置１によれば、入力信号線４１１の数を少なくすることができ、押圧装置６を交換可能（着脱可能）な構成を容易に実現することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
押圧装置６の制御ボード３１の配置は、第１実施形態で述べた配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。

具体例を説明すると、図１２に示すように、変形例では、制御ボード３１は、ハウジング６１の天板６１０の下面６１０１（内面）に取り付けられている（配置されている）。すなわち、ハウジング６１の天板６１０の下面６１０１が、制御ボード３１を取り付ける取付面になっている。この天板６１０の下面６１０１は、ハンドユニット９の保持部９８の吸着面９８１と反対側に位置している。これにより、制御ボード３１を効率良く配置することができる。

また、２つ（複数）の制御ボード３１がある場合、全部の制御ボード３１を天板６１０に取り付けてもよく、また、一方の制御ボード３１を天板６１０に取り付け、他方の制御ボード３１を天板６１０とは異なる位置（部分）、例えば、側壁６１１または側壁６１３に取り付けてもよい。

以上説明したように、制御ボード３１は、ハウジング６１と基部９４との間に配置されている。これにより、制御ボード３１を効率良く配置することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図８および図９を参照して、第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第２実施形態の電子部品検査装置１では、押圧装置６は、少なくとも１つの制御ボード３１（図９参照）と、少なくとも１つの撮像部用制御ボード３６（図９参照）とを有している。

具体的には、ハンドユニット９の数が１６個の押圧装置６（図３参照）は、２個（複数）の制御ボード３１と、１６個（複数）の撮像部用制御ボード３６とを有している。この場合、８個のハンドユニット９に対して１個の制御ボード３１が設けられ、１個のハンドユニット９に対して１個の撮像部用制御ボード３６が設けられている。

また、ハンドユニット９の数が４個の押圧装置６（図６参照）は、１個の制御ボード３１と、４個の撮像部用制御ボード３６とを有している。この場合、４個のハンドユニット９に対して１個の制御ボード３１が設けられ、１個のハンドユニット９に対して１個の撮像部用制御ボード３６が設けられている。

ここで、制御ボード３１については、撮像部５１の信号線が経由していないことを除き、第１実施形態と同様であるので、その説明は省略する。以下、代表的に、１つの撮像部用制御ボード３６について説明する。

図９に示すように、撮像部用制御ボード３６は、基板３７と、基板３７上に設けられた撮像部用制御部３８、記憶部３９および配線（図示せず）とを備えている。撮像部用制御部３８と記憶部３９とは、基板３７上に設けられた配線により接続されている。

撮像部用制御部３８は、撮像部５１の駆動を制御する。この撮像部用制御部３８は、例えば、プロセッサーの１例であるＣＰＵ、ＦＰＧＡ等で構成することができる。また、撮像部用制御部３８の機能は、例えば、ＣＰＵやＦＰＧＡにより各種プログラムを実行することにより実現することができる。すなわち、撮像部用制御部３８（プロセッサー）は、記憶部３９（メモリー）から所定の指令を読み出し、その指令を実行する。

記憶部３９は、各種の情報（データやプログラム等を含む）を記憶する。この記憶部３９は、例えば、メモリーの１例であるＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリー等で構成することができる。

このような撮像部用制御ボード３６には、信号線４３１一方の端部と、信号線４４１一方の端部とが接続されている。そして、信号線４３１、４４１は、それぞれ、基板３７上に設けられた配線を介して、制御部３８に接続されている。信号線４３１、４４１は、それぞれ、撮像部５１の駆動の制御に用いられる信号や、撮像部５１で撮像した画像データが通る信号線である。

また、コネクター６２５の接続状態では、信号線４３１の他方の端部は、制御部８００に接続されている。また、信号線４４１の他方の端部は、撮像部５１に接続されている。

撮像部用制御ボード３６は、ハウジング６１の内側（内部）に配置されている。具体的には、図８に示すように、撮像部用制御ボード３６は、その撮像部用制御ボード３６により駆動が制御される撮像部５１に取り付けられている。この場合、撮像部用制御ボード３６は、撮像部５１の撮像方向と反対側に配置されている。すなわち、撮像部用制御ボード３６は、撮像部５１の撮像方向と反対側の面に取り付けられている。これにより、撮像部用制御ボード３６が撮像部５１の視野内に入ること抑制することができる。

以上のような第２実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。

以上説明したように、押圧装置６は、撮像部５１の駆動を制御する撮像部用制御部３８を有する撮像部用制御ボード３６を備えている。これにより、撮像部用制御部３８の設置等を容易に行うことができる。

また、撮像部用制御ボード３６は、撮像部５１の撮像方向と反対側に配置されている。これにより、撮像部用制御ボード３６が撮像部５１の視野内に入ること抑制することができる。

また、押圧装置６は、ハウジング６１を備え、撮像部用制御ボード３６は、ハウジング６１の内側に配置されている。これにより、ハウジング６１により撮像部用制御ボード３６を保護することができる。

＜第３実施形態＞
以下、図１０および図１１を参照して、第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図１０に示すように、第３実施形態では、ハウジング６１の天板６１０の各欠損部４７２をフック４８や、ファスナー４９（いわゆる「パチン錠」、「パッチン錠」、「スナップ錠」、英語では「draw latch」「A latch」、「A latch-lock」等と訳される）のメス側部材４９１を設置する設置部として使用している。

フック４８は、金属板を「Ｌ」字状に屈曲変形させたものである。このフック４８は、６つの欠損部４７２のうちの各角部４７８に近い欠損部４７２に設置、固定されている。また、メス側部材４９１は、天板６１の長手方向の中央部に位置する欠損部４７２に設置、固定されている。各部材の固定方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法が挙げられる。

押圧装置６がデバイス搬送ヘッド１７の取付部４６（移動フレーム）に装着された装着状態とするには、まず、図１０に示すように、押圧装置６を取付部４６に図１０中の左側から接近させて押し込んでいく。これにより、各フック４８は、取付部４６に予め設置されている取付部側フック４６１上を摺動することができ、よって、押圧装置６の押し込み作業を容易に行なうことができる。

そして、押し込み限界に達すると、図１１に示すように、押圧装置６の各フック４８と、取付部４６の各取付部側フック４６１とが係合する。また、このとき、取付部４６に予め設置され、ファスナー４９としてメス側部材４９１と対をなすオス側部材４９２と、押圧装置６のメス側部材４９１とがロック状態となる。これにより、押圧装置６の装着状態を維持することができ、取付部４６が移動しても、押圧装置６が当該取付部４６から離脱するのを防止することができる。

以上のような第３実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。

以上、本発明の押圧装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態および変形例のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、本実施形態では、調整部は、把持部の位置と姿勢の両方を調整可能に構成されているが、これに限らず、調整部は、例えば、把持部の位置のみを調整可能に構成されていてもよく、また、把持部の姿勢のみを調整可能に構成されていてもよい。すなわち、調整部は、把持部の姿勢と位置との少なくとも一方を調整可能に構成されていればよい。

また、本実施形態では、調整部は、把持部の位置の調整について、Ｘ方向の位置とＹ方向の位置の両方を調整可能に構成されているが、これに限らず、調整部は、把持部の位置の調整について、例えば、Ｘ方向の位置のみを調整可能に構成されていてもよく、また、Ｙ方向の位置のみを調整可能に構成されていてもよい。

また、本発明では、撮像部は、省略されていてもよい。
また、前記実施形態では、押圧装置は、電子部品搬送装置（電子部品検査装置）に適用しているが、本発明では、これに限定されず、例えば、ロボットにおいて、ハンド等のエンドエフェクターに適用してもよい。また、ロボットの種類は、特に限定されず、例えば、垂直多関節（６軸、７軸等）ロボット、スカラーロボット等の水平多関節ロボット、脚部を有する脚式歩行（走行）ロボット等が挙げられる。

１…電子部品検査装置、６…押圧装置、９…ハンドユニット、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２５…搬送部、３１…制御ボード、３２…基板、３３…制御部、３４…記憶部、３６…撮像部用制御ボード、３７…基板、３８…撮像部用制御部、３９…記憶部、４６…取付部、４８…フック、４９…ファスナー、５１…撮像部、６１…ハウジング、７１…加熱部、７２…ヒーター、７３…温度センサー、８１…線分、８２…線分、８３…中心、９０…ＩＣデバイス（電子部品）、９２…位置調整機構、９３…姿勢調整機構、９４…基部、９５…第１移動部、９６…第２移動部、９７…回動部、９８…保持部（把持部）、９９…シャフト、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、４１１…入力信号線、４２１…出力信号線、４２２…出力信号線、４２３…出力信号線、４３１…信号線、４４１…信号線、４６１…取付部側フック、４７２…欠損部、４７８…角部、４９１…メス側部材、４９２…オス側部材、５００…スピーカー、６００…マウス台、６１０…天板、６１１…側壁、６１２…側壁、６１３…側壁、６１４…側壁、６２１…コネクター、６２２…コネクター、６２３…コネクター、６２４…コネクター、６２５…コネクター、７００…操作パネル、８００…制御部、９１１…第１圧電アクチュエーター、９１１ａ…凸部、９１２…第２圧電アクチュエーター、９１３…第３圧電アクチュエーター、９１３ａ…凸部、９４１…板状部、９４２…係合部、９４３…係合部、９４７…当接部、９４７ａ…下面、９４８…倣い機構、９５１…基部、９５２…レール、９５３…レール、９５４…第１固定部、９５６…係合部、９６１…基部、９６１ａ…面、９６３…レール、９７１…支持部、９７２…取付部、９８１…吸着面、９８２…吸着孔、９８３…減圧ポンプ、６１０１…下面、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (14)

1. 電子部品を押圧する押圧装置であって、
   基部と、
   前記基部に設けられ、前記電子部品を把持する把持部と、
   前記基部に対する前記把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部と、
   前記調整部の駆動を制御する制御部と、
   前記制御部に電気的に接続され、前記制御部に信号を入力する入力信号線と、
   前記制御部に電気的に接続され、前記制御部から信号を出力する出力信号線と、を備え、
   前記入力信号線の数よりも前記出力信号線の数の方が多いことを特徴とする押圧装置。
2. 一部が開口され、把持部を収容するハウジングを備える請求項１に記載の押圧装置。
3. 基板である制御ボードを備え、
   前記制御ボードは、前記制御部を有する請求項２に記載の押圧装置。
4. 前記制御ボードは、前記ハウジングに配置されている請求項３に記載の押圧装置。
5. 前記制御ボードは、前記ハウジングの内側に配置されている請求項４に記載の押圧装置。
6. 前記ハウジングは、側面を有し、
   前記制御ボードは、前記側面に配置されている請求項４に記載の押圧装置。
7. 前記制御ボードを複数備え、
   各前記制御ボードは、線対称に配置されている請求項４に記載の押圧装置。
8. 前記制御ボードは、前記ハウジングと前記基部との間に配置されている請求項４に記載の押圧装置。
9. 撮像可能な撮像部を備える請求項１に記載の押圧装置。
10. 前記撮像部の駆動を制御する撮像部用制御部を有する撮像部用制御ボードを備える請求項９に記載の押圧装置。
11. 前記撮像部用制御ボードは、前記撮像部の撮像方向と反対側に配置されている請求項１０に記載の押圧装置。
12. ハウジングを備え、
    前記撮像部用制御ボードは、前記ハウジングの内側に配置されている請求項１１に記載の押圧装置。
13. 電子部品を搬送する第１の搬送部と、
    前記電子部品を搬送する第２の搬送部と、
    前記電子部品を載置可能な電子部品載置部が配置可能な領域と、
    前記第２の搬送部に着脱可能な押圧装置と、を備え、
    前記押圧装置は、基部と、
    前記基部に設けられ、前記電子部品を把持する把持部と、
    前記基部に対する前記把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部と、
    前記調整部の駆動を制御する制御部と、
    前記制御部に電気的に接続され、前記制御部に信号を入力する入力信号線と、
    前記制御部に電気的に接続され、前記制御部から信号を出力する出力信号線と、を備え、
    前記入力信号線の数よりも前記出力信号線の数の方が多いことを特徴とする電子部品搬送装置。
14. 電子部品を搬送する第１の搬送部と、
    前記電子部品を搬送する第２の搬送部と、
    前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
    前記電子部品載置部が配置可能な領域と、
    前記第２の搬送部に着脱可能な押圧装置と、を備え、
    前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であり、
    前記押圧装置は、基部と、
    前記基部に設けられ、前記電子部品を把持する把持部と、
    前記基部に対する前記把持部の位置と姿勢との少なくとも一方を調整可能な調整部と、
    前記調整部の駆動を制御する制御部と、
    前記制御部に電気的に接続され、前記制御部に信号を入力する入力信号線と、
    前記制御部に電気的に接続され、前記制御部から信号を出力する出力信号線と、を備え、
    前記入力信号線の数よりも前記出力信号線の数の方が多いことを特徴とする電子部品検査装置。

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