JP2017032377A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば種々のＩＣデバイスに応じて、各アームに異なる処理を行わせるとともに、機能の入れ替えを行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０に対して第１の処理を行なう検査用第１アーム１７Ａと、ＩＣデバイス９０に対して第２の処理を行なう検査用第２アーム１７Ｂと、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６と、を有している。また、この電子部品検査装置１では、検査用第１アーム１７Ａが第１の処理を行っている場合は、検査用第１アーム１７Ｂは第２の処理を行うことが可能で、検査用第１アーム１７Ｂが第１の処理を行っている場合は、検査用第１アーム１７Ａは第２の処理を行うことが可能である。【選択図】図１０

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査が行われるＩＣソケットまでＩＣデバイスを搬送する２本の搬送ハンドが組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。これら２本の搬送ハンドは、ＩＣデバイスを吸着により把持するという同じ機能を有している。

特開２００２−１４８３０７号公報

しかしながら、２本の搬送ハンドのうち、一方の搬送ハンドを別の用途に用いたい、すなわち、２本の搬送ハンドがそれぞれ別の機能を発揮するように制御させたい場合があったが、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、このような制御は、不可能であった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品に対して第１の処理及び第２の処理を行うことが可能な第１アームと、
前記電子部品に対して前記第１の処理及び前記第２の処理を行うことが可能な第２アームと、を有し、
前記第１アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第２アームは第２の処理を行うことが可能で、
前記第２アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第１アームは第２の処理を行うことが可能であることを特徴とする。

これにより、処理が異なる第１アーム、第２アームの制御設定を入れ替えて、例えば、電子部品搬送装置をユーザーニーズ、すなわち、電子部品の種類に適したものとすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を有し、
前記第１アームは、前記第１の処理として、前記電子部品を把持可能であり、前記電子部品載置部に前記電子部品を載置可能なものであるのが好ましい。

これにより、電子部品を把持して、そのまま当該電子部品を持ち上げて、電子部品載置部まで搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２アームは、前記第２の処理として、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を押圧可能なものであるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品載置部で電子部品の電気的特性の検査が行われる場合、電子部品に対する電気的な接続を容易かつ正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１アームと前記第２アームとの制御を入れ替え操作可能な操作部を有するのが好ましい。

これにより、第１アームと第２アームとの制御を入れ替え操作を所望のタイミングで行なうことができ、よって、電子部品搬送装置は使い勝手に優れたものとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１アームと前記第２アームとの制御の入れ替え設定を表示可能な表示部を有するのが好ましい。

これにより、第１アームと第２アームとの制御の入れ替え設定を可視化することができ、よって、当該設定を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の一方の面には電極端子が形成され、前記一方の面とは反対側の他方の面には光が照射された場合に電気信号を発生する素子を有するのが好ましい。
これにより、電子部品をその一方の面を上方に向けて搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は撮像可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を安全に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品はＣＣＤデバイスであるのが好ましい。
これにより、電子部品を安全に搬送することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品に対して第１の処理及び第２の処理を行うことが可能な第１アームと、
前記電子部品に対して前記第１の処理及び前記第２の処理を行うことが可能な第２アームと、
前記電子部品を検査する検査部と、
を有し、
前記第１アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第２アームは第２の処理を行うことが可能で、
前記第２アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第１アームは第２の処理を行うことが可能であることを特徴とする。

これにより、処理が異なる第１アーム、第２アームの制御設定を入れ替えて、例えば、電子部品搬送装置をユーザーニーズ、すなわち、電子部品の種類に適したものとすることができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図１９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図２９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図３９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。 図４０は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示されるフォームの一例である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２〜図９は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。図１０〜図２４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第１作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。図２５〜図４９は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での第２作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。図４０は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示されるフォームの一例である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１〜図９に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、電子部品であるＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。図１０〜図３９に示すように、本実施形態では、ＩＣデバイス９０は、ＣＣＤデバイスである。このＩＣデバイス９０は、片方の面９０２が撮像（受光）面であり、その反対の面にボール状の端子（凸部）９０１を有している。そして、このような構成のＩＣデバイス９０を検査するためには、端子９０１側を上にする必要がある。この場合、検査装置１は、ためです。そして、面９０２側（下方）に検査用の光源（図示せず）が配置されている。ＣＣＤデバイスであるＩＣデバイス９０は、面９０２に前記光源からの光を当てたときに各端子９０１に正しい信号が出力されるかどうかの試験が行われる。

図２〜図９に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。また、図１に示すように、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００とを備えている。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中（図３〜図９についても同様）の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。トレイ２００には、行列状に配置された複数個の凹部（ポケット）２０１が形成されている。そして、各凹部２０１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００を移動させることができる移動部である。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送アーム（供給用アーム）１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部（電子部品載置部）であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。また、温度調整部１２には、行列状に配置された複数個の凹部（ポケット）１２１が形成されている。そして、各凹部１２１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。

デバイス搬送アーム１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送アーム１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２とデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、検査用アーム１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように往復動するデバイス供給部（供給シャトル）１４や、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とをまたぐように往復動するデバイス回収部（回収シャトル）１８も設けられている。なお、検査領域Ａ３は、隔壁７５とリアカバー７３とによって気密性が保たれている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる移動部である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、それぞれ独立して移動することができる。温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。以下、これら２つのデバイス供給部１４のうち、Ｙ方向の正側に位置するデバイス供給部１４を「第１デバイス供給部（第１供給シャトル）１４Ａ」と言い、Ｙ方向の負側に位置するデバイス供給部１４を「第２デバイス供給部（第２供給シャトル）１４Ｂ」と言うことがある。また、デバイス供給部１４には、本実施形態ではＸ方向に配置された２つの凹部（ポケット）１４１が形成されている。そして、各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。なお、凹部１４１の配置態様は、Ｘ方向に２つに限定されないのは言うまでもない。また、凹部１４１は、前記光源からの光を透過するよう構成されている。この構成としては、特に限定されず、例えば、貫通孔を形成したり、透明な材料で構成したりすることが挙げられる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６は、テスター（図示せず）を含み、当該テスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。また、検査部１６には、本実施形態ではＸ方向に配置された２つの凹部（ポケット）１６１が形成されている。そして、各凹部１６１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。なお、凹部１６１の配置態様は、Ｘ方向に２つに限定されないのは言うまでもない。また、凹部１６１は、前記光源からの光を透過するよう構成されている。この構成としては、特に限定されず、例えば、貫通孔を形成したり、透明な材料で構成したりすることが挙げられる。

検査用アーム１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向、Ｚ方向にそれぞれ移動可能に支持されている。図２に示す構成では、検査用アーム１７は、Ｙ方向に２つ配置されている。以下、これら２つの検査用アーム１７のうち、Ｙ方向の正側に位置する検査用アーム１７を「検査用第１アーム（第１アーム）１７Ａ」と言い、Ｙ方向の負側に位置する検査用アーム１７を「検査用第２アーム（第２アーム）１７Ｂ」と言うことがある。図１０〜図３９に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとは、連結部７００を介して連結されており、一括してＹ方向に移動することができる。なお、検査用第１アーム１７ＡのＺ方向への移動と、検査用第２アーム１７ＢのＺ方向への移動とは、独立して行なうことができる。そして、後述するように検査装置１では、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとは、互いに異なる機能を発揮し得る構成とすることができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる移動部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、検査用アーム１７によって行なわれる。以下、これら２つのデバイス回収部１８のうち、Ｙ方向の正側に位置するデバイス回収部１８を「第１デバイス回収部（第１回収シャトル）１８Ａ」と言い、Ｙ方向の負側に位置するデバイス回収部１８を「第２デバイス回収部（第２回収シャトル）１８Ｂ」と言うことがある。検査装置１では、第１デバイス供給部１４Ａと第１デバイス回収部１８Ａとが連結して、一括して同方向に移動することができ、第２デバイス供給部１４Ｂと第２デバイス回収部１８Ｂとが連結して、一括して同方向に移動することができる。また、デバイス回収部１８には、本実施形態ではＸ方向に配置された２つの凹部（ポケット）１８１が形成されている。そして、各凹部１８１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。なお、凹部１８１の配置態様は、Ｘ方向に２つに限定されないのは言うまでもない。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送アーム（回収用アーム）２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部（電子部品載置部）であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。回収用トレイ１９には、行列状に配置された複数個の凹部（ポケット）１９１が形成されている。そして、各凹部１９１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。

また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部（電子部品載置部）であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

デバイス搬送アーム２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送アーム２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置された検査済みのＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００を、トレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。

制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送アーム１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、検査用アーム１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送アーム２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の作動時の温度条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図１０〜図３９に示すように、検査用第１アーム１７Ａは、ヘッド３Ａを有し、当該ヘッド３Ａに第１機能部４を配置して装着した状態（図１０〜図２４参照）と、当該ヘッド３Ａに第２機能部６を配置して装着した状態（図２５〜図３９参照）とを取り得る。また、検査用第２アーム１７Ｂは、ヘッド３Ｂを有し、当該ヘッド３Ｂに第２機能部６を配置して装着した状態（図１０〜図２４参照）と、当該ヘッド３Ｂに第１機能部４を配置して装着した状態（図２５〜図３９参照）とを取り得る。なお、図２に示すように、１つの検査用アーム１７に対して、第１機能部４は、Ｘ方向に２つ並べて装着され、第２機能部６も、Ｘ方向に２つ並べて装着される。

第１部材４は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、いわゆる「チェンジキット」と呼ばれるものであり、ＩＣデバイス９０に対して第１の処理を行うことが可能である、すなわち、所定の第１の機能を有している。また、第２部材６も、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、いわゆる「チェンジキット」と呼ばれるものであり、ＩＣデバイス９０に対して第２の処理を行うことが可能である、すなわち、所定の第２の機能を有している。

検査用第１アーム１７Ａは、ヘッド３Ａに第１機能部４を装着することにより、ＩＣデバイス９０に対して第１の処理を発揮し得る状態となり、第２機能部６を装着することにより、ＩＣデバイス９０に対して第２の処理を発揮し得る状態となる。同様に、検査用第２アーム１７Ｂは、ヘッド３Ｂに第１機能部４を装着することにより、ＩＣデバイス９０に対して第１の処理を発揮し得る状態となり、第２機能部６を装着することにより、ＩＣデバイス９０に対して第２の処理を発揮し得る状態となる。

そして、検査装置１では、検査用第１アーム１７Ａ（ヘッド３Ａ）に第１機能部４を装着するとともに、検査用第２アーム１７Ｂ（ヘッド３Ｂ）に第２機能部６を装着して作動させる「第１作動状態」とすることできる。また、検査用第１アーム１７Ａ（ヘッド３Ａ）に第２機能部６を装着するとともに、検査用第２アーム１７Ｂ（ヘッド３Ｂ）に第１機能部４を装着して、検査装置１を作動させる「第２作動状態」とすることもできる。このように検査装置１では、第１作動状態と第２作動状態とを切り替える、すなわち、機能が異なった状態の検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとの制御設定を入れ替えることができる。

検査用第１アーム１７Ａのヘッド３Ａと、検査用第２アーム１７Ｂのヘッド３Ｂとは、配置箇所が異なること以外は同じ構成であるため、代表的にヘッド３Ａについて説明する。

図１０（図１１〜図３９についても同様）に示すように、ヘッド３Ａは、エジェクター３１に接続された流路３２を有している。また、ヘッド３Ａの下面３３は、平面となっており、流路３２のエジェクター３１と反対側の部分が開口している。さらに、ヘッド３Ａは、検査部１６の前記テスターに電気的に接続されるケーブル３４を有している。ケーブル３４の端部には、コネクター３５が設置されており、ヘッド３Ａの下面３３の流路３２と異なる位置に露出している。

第１機能部４は、平板状をなし、ヘッド３Ａまたはヘッド３Ｂの下面３３に、例えばボルト（図示せず）によって着脱自在に装着される。また、第１機能部４は、下面４１に開口する凹部４２と、凹部４２から上面４３に貫通する貫通孔４４とを有している。この第１機能部４を下面３３に装着した装着状態では、凹部４２が貫通孔４４を介して流路３２と連通する。そして、第１機能部４の下面４１をＩＣデバイス９０に当接させつつ、エジェクター３１を作動させることにより、第１機能部４は、ＩＣデバイス９０を吸着によって把持して、そのまま当該ＩＣデバイス９０を持ち上げることができる（例えば図１２参照）。このように、第１機能部４は、ＩＣデバイス９０を吸着する吸着部となっている。

また、前述したように、ＩＣデバイス９０は、多数の端子９０１を有しており、当該端子９０１側が鉛直上方に向けられる。第１機能部４の下面４１をＩＣデバイス９０に当接させた状態では、多数の端子９０１は、第１機能部４の凹部４２に収納される。これにより、第１機能部４とＩＣデバイス９０との間に間隙が生じるのが防止され、よって、ＩＣデバイス９０に対する第１機能部４での吸引を過不足なく行なうことができる。

第２機能部６は、ブロック状または平板状をなし、ヘッド３Ａまたはヘッド３Ｂの下面３３に、例えばボルト（図示せず）によって着脱自在に装着される。また、第２機能部６は、下面６１に設けられた多数のプローブピン６２１で構成された端子部６２を有している。第２機能部６の上面６３には、コネクター６４が露出しており、ケーブル６５を介してプローブピン６２１と接続されている。そして、第２機能部６を下面３３に装着した装着状態では、コネクター６４とコネクター３５とが接続される。これにより、各プローブピン６２１は、検査部１６の前記テスターに電気的に接続される。そして、各プローブピン６２１がＩＣデバイス９０の各端子９０１に当接することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる（例えば図１７参照）。

図４０に示すように、モニター３００の表示画面３０１には、操作フォーム８が映し出される。操作フォーム８には、第１メニュー群８１と、第２メニュー群８２と、動作設定フォーム９とが含まれている。

第１メニュー群８１には、ボタン８１１〜ボタン８１８が含まれており、ボタン８１１が「Start」、ボタン８１２が「End」、ボタン８１３が「Shut Down」、ボタン８１４が「Device Set」、ボタン８１５が「Unit Set」、ボタン８１６が「Handler Set」、ボタン８１７が「Maintenance」、ボタン８１８が「Calculator」と割り振られている。そして、ボタン８１４を操作すれば、第２メニュー群８２が表示画面３０１に表示される。

第２メニュー群８２には、ボタン８２１〜ボタン８２１１が含まれており、ボタン８２１が「Tray Form」、ボタン８２２が「Tray Assign」、ボタン８２３が「Plate Form」、ボタン８２４が「Temp. Offset」、ボタン８２５が「Contact」、ボタン８２６が「Tester I/F」、ボタン８２７が「Bin」、ボタン８２８が「Set up」、ボタン８２９が「Load./Unld.」、ボタン８２１０が「ESD」、ボタン８２１１が「Scan Mode」と割り振られている。そして、ボタン８２８を操作すれば、動作設定フォーム９が表示画面３０１に表示される。

動作設定フォーム９には、搬送アーム動作条件設定モード９１、検査条件設定モード９２、デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード９３、検査用アーム動作条件設定モード９４、検査用アーム選択モード９５が含まれている。

搬送アーム動作条件設定モード９１は、デバイス搬送アーム１３、デバイス搬送アーム２０でのＩＣデバイス９０の把持動作の条件を一括設定するモード「Handling Mode」であり、チェックボックス９１１〜９１５が含まれている。チェックボックス９１１は「2-site」、チェックボックス９１２は「Square 4-site(2×2)」、チェックボックス９１３は「In-Line 4-site(4×1)」、チェックボックス９１４は「Busy Shuttle(Single,2site CK)」、チェックボックス９１５は「Busy Shuttle(Dual,4site CK)」と割り振られている。そして、チェックボックス９１１〜チェックボックス９１５のうちのいずれか１つを選択することができる。

検査条件設定モード９２は、「Test Site Assign」と割り振られて表示されており、検査部１６の各凹部１６１とテスターのチャンネルとを関係付けるチャンネル設定モード９２１と、検査部１６の凹部１６１同士のピッチ間距離を設定する距離設定モード９２２と、検査部１６の凹部１６１の配置状態を示すイラスト９２３とが含まれている。

チャンネル設定モード９２１には、チェックボックス９２１ａ〜チェックボックス９２１ｄが含まれており、それぞれチャンネルを選択することができる。チェックボックス９２１ａは「Socket A」、チェックボックス９２１ｂは「Socket B」、チェックボックス９２１ｃは「Socket C」、チェックボックス９２１ｄは「Socket D」と割り振られている。また、チャンネル設定モード９２１には、選択されたチャンネルを決定するボタン９２１ｅも含まれている。

距離設定モード９２２には、凹部１６１同士のＸ方向のピッチ間距離を設定するチェックボックス９２２ｘと、凹部１６１同士のＹ方向のピッチ間距離を設定するチェックボックス９２２ｙとが含まれている。チェックボックス９２２ｘは「X-pitch」、チェックボックス９２２ｙは「Y-pitch」と割り振られている。

デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード９３は、第１デバイス供給部１４Ａおよび第１デバイス回収部１８Ａの移動動作の条件と、第２デバイス供給部１４Ｂおよび第２デバイス回収部１８Ｂの移動動作の条件とを設定するモード「Shuttle Mode」であり、チェックボックス９３１〜チェックボックス９３４が含まれている。チェックボックス９３１は「Normal」、チェックボックス９３２は「One Side」、チェックボックス９３３は「Use Shuttle 1」、チェックボックス９３４は「Use Shuttle 2」と割り振られている。そして、チェックボックス９３１またはチェックボックス９３２を選択することができる。

チェックボックス９３１を選択した場合には、第１デバイス供給部１４Ａおよび第１デバイス回収部１８Ａの移動動作と、第２デバイス供給部１４Ｂおよび第２デバイス回収部１８Ｂの移動動作とを実行することができる。

また、チェックボックス９３２を選択した場合には、第１デバイス供給部１４Ａおよび第１デバイス回収部１８Ａの移動動作か、または、第２デバイス供給部１４Ｂおよび第２デバイス回収部１８Ｂの移動動作を実行することができる。この場合、チェックボックス９３３またはチェックボックス９３４を選択することができる。チェックボックス９３３を選択した場合には、第１デバイス供給部１４Ａおよび第１デバイス回収部１８Ａの移動動作が実行され、第２デバイス供給部１４Ｂおよび第２デバイス回収部１８Ｂの移動動作が停止した状態となる。一方、チェックボックス９３４を選択した場合には、第２デバイス供給部１４Ｂおよび第２デバイス回収部１８Ｂの移動動作が実行され、第１デバイス供給部１４Ａおよび第１デバイス回収部１８Ａの移動動作が停止した状態となる。

検査用アーム動作条件設定モード９４は、「Dead Bug Motion」と割り振られて表示されており、チェックボックス９４１が含まれている。チェックボックス９４１を選択した場合には、検査用アーム選択モード９５の操作が可能となる。

検査用アーム選択モード９５は、「Arm Select」と割り振られて表示されており、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとの制御を入れ替える設定操作を行なって、第１作動状態または第２作動状態を選択する操作部である。この検査用アーム選択モード９５には、チェックボックス９５１、チェックボックス９５２が含まれている。検査用第１アーム１７Ａに第１機能部４を装着し、検査用第２アーム１７Ｂに第２機能部６を装着して、検査装置１を第１作動状態で作動させる場合には、チェックボックス９５１を選択する。また、検査用第１アーム１７Ａに第２機能部６を装着し、検査用第２アーム１７Ｂに第１機能部４を装着して、検査装置１を第２作動状態で作動させる場合には、チェックボックス９５２を選択する。

以下では、デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード９３のチェックボックス９３２、チェックボックス９３３と、検査用アーム動作条件設定モード９４のチェックボックス９４１と、検査用アーム選択モード９５のチェックボックス９５１を選択した場合の検査装置１の動作状態、すなわち、第１作動状態について、図２〜図２４を参照しつつ説明する。

図２に示すように、トレイ供給領域Ａ１内のトレイ２００に載置されていたＩＣデバイス９０は、トレイ搬送機構１１Ａやデバイス搬送アーム１３の所定の動作によって、供給領域Ａ２内に位置している第１デバイス供給部１４Ａまで搬送され、当該第１デバイス供給部１４Ａに載置される。

次に、図３に示すように、ＩＣデバイス９０が載置された第１デバイス供給部１４Ａは、検査領域Ａ３まで移動する。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査領域Ａ３内に位置することとなる。

また、このとき、図１０に示すように、検査用第１アーム１７Ａの第１機能部４がＩＣデバイス９０の上方に位置しており、検査用第２アーム１７Ｂの第２機能部６が検査部１６の上方に位置している。その後、図１１に示すように、検査用第１アーム１７Ａは、第１機能部４がＩＣデバイス９０に当接するまで下降する。

そして、エジェクター３１を作動させて、第１機能部４がＩＣデバイス９０を吸着した状態とし、図１２に示すように、検査用第１アーム１７Ａを上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０を第１デバイス供給部１４Ａから持ち上げることができる。

次に、図４、図１３に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとが同方向に、すなわち、Ｙ方向の負側に移動する。これにより、第１機能部４に把持されたＩＣデバイス９０は、検査部１６の上方に位置し、第２機能部６は、検査部１６の上方から退避する。

次に、図１４に示すように、検査用第１アーム１７Ａは、ＩＣデバイス９０が検査部１６に載置され得る位置まで下降する。その後、エジェクター３１による真空破壊を行なうことにより、第１機能部４のＩＣデバイス９０に対する吸着が解除される。これにより、ＩＣデバイス９０が検査部１６に載置される。

次に、図１５に示すように、検査用第１アーム１７Ａを上昇させる。これにより、第１機能部４がＩＣデバイス９０から離間して、すなわち、遠ざかっていく。

次に、図５、図１６に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとが前記と反対方向に、すなわち、Ｙ方向の正側に移動する。これにより、第１機能部４は、位置決めされ固定された状態にある検査部１６の上方から退避し、第２機能部６は、検査部１６の上方に位置する。

次に、図１７に示すように、検査用第２アーム１７Ｂは、第２機能部６の各プローブピン６２１がＩＣデバイス９０の各端子９０１に当接し、さらに押圧して、所定の押圧力が得られる位置まで下降する。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となる。そして、この検査が完了した後、図１８に示すように、検査用第２アーム１７Ｂを上昇させる。これにより、第２機能部６がＩＣデバイス９０から離間していく。

次に、図６、図１９に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとが再度Ｙ方向の負側に移動する。これにより、第１機能部４は、検査部１６に載置されているＩＣデバイス９０上方に位置し、第２機能部６は、検査部１６の上方から退避する。また、第１デバイス回収部１８Ａが検査領域Ａ３まで移動する。これにより、第１デバイス回収部１８Ａは、検査領域Ａ３内に位置することとなる。

次に、図２０に示すように、検査用第１アーム１７Ａは、第１機能部４がＩＣデバイス９０に当接するまで下降する。そして、エジェクター３１を作動させて、第１機能部４がＩＣデバイス９０を吸着した状態とし、図２１に示すように、検査用第１アーム１７Ａを上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６から取り出すことができる。

次に、図７、図２２に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７ＢとがＹ方向の正側に移動する。これにより、ＩＣデバイス９０を把持した第１機能部４は、検査部１６の上方から退避して、第１デバイス回収部１８Ａの上方に位置するとともに、第２機能部６は、検査部１６の上方に位置する。

次に、図２３に示すように、検査用第１アーム１７Ａは、ＩＣデバイス９０が第１デバイス回収部１８Ａに載置され得る位置まで下降する。その後、エジェクター３１による真空破壊を行なうことにより、第１機能部４のＩＣデバイス９０に対する吸着が解除される。これにより、ＩＣデバイス９０が第１デバイス回収部１８Ａに載置される。

次に、図２４に示すように、検査用第１アーム１７Ａを上昇させる。これにより、第１機能部４がＩＣデバイス９０から離間していく。

次に、図８に示すように、ＩＣデバイス９０が載置された第１デバイス回収部１８Ａは、回収領域Ａ４まで移動する。これにより、ＩＣデバイス９０は、回収領域Ａ４内に位置することとなる。

図９に示すように、第１デバイス回収部１８Ａに載置されたＩＣデバイス９０は、デバイス搬送アーム２０やトレイ搬送機構２２Ａの所定の動作によって、トレイ除去領域Ａ５まで搬送される。

以上の第１作動状態の説明に次いで、検査用アーム選択モード９５のチェックボックス９５２を選択した場合の検査装置１の動作状態、すなわち、第２作動状態について、図２５〜図３９を参照しつつ説明する。なお、このチェックボックス９５２を選択するには、デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード９３のチェックボックス９３２、チェックボックス９３４と、検査用アーム動作条件設定モード９４のチェックボックス９４１とが既に選択された状態となっている。

所定の動作によって、図２５に示すように、検査用第２アーム１７Ｂの第１機能部４が、第２デバイス供給部１４Ｂに載置されたＩＣデバイス９０の上方に位置しており、検査用第１アーム１７Ａの第２機能部６が検査部１６の上方に位置している。その後、図２６に示すように、検査用第２アーム１７Ｂは、第１機能部４がＩＣデバイス９０に当接するまで下降する。

そして、エジェクター３１を作動させて、第１機能部４がＩＣデバイス９０を吸着した状態とし、図２７に示すように、検査用第２アーム１７Ｂを上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０を第２デバイス供給部１４Ｂから持ち上げることができる。

次に、図２８に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとが同方向に、すなわち、Ｙ方向の正側に移動する。これにより、第１機能部４に把持されたＩＣデバイス９０は、検査部１６の上方に位置し、第２機能部６は、検査部１６の上方から退避する。

次に、図２９に示すように、検査用第２アーム１７Ｂは、ＩＣデバイス９０が検査部１６に載置され得る位置まで下降する。その後、エジェクター３１による真空破壊を行なうことにより、第１機能部４のＩＣデバイス９０に対する吸着が解除される。これにより、ＩＣデバイス９０が検査部１６に載置される。

次に、図３０に示すように、検査用第２アーム１７Ｂを上昇させる。これにより、第１機能部４がＩＣデバイス９０から離間して、すなわち、遠ざかっていく。

次に、図３１に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとが前記と反対方向に、すなわち、Ｙ方向の負側に移動する。これにより、第１機能部４は、検査部１６の上方から退避し、第２機能部６は、検査部１６の上方に位置する。

次に、図３２に示すように、検査用第１アーム１７Ａは、第２機能部６の各プローブピン６２１がＩＣデバイス９０の各端子９０１に当接し、さらに押圧して、所定の押圧力が得られる位置まで下降する。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となる。そして、この検査が完了した後、図３３に示すように、検査用第１アーム１７Ａを上昇させる。これにより、第２機能部６がＩＣデバイス９０から離間していく。

次に、図３４に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７Ｂとが再度Ｙ方向の正側に移動する。これにより、第１機能部４は、検査部１６に載置されているＩＣデバイス９０上方に位置し、第２機能部６は、検査部１６の上方から退避する。また、第２デバイス回収部１８Ｂが検査領域Ａ３まで移動する。これにより、第２デバイス回収部１８Ｂは、検査領域Ａ３内に位置することとなる。

次に、図３５に示すように、検査用第２アーム１７Ｂは、第１機能部４がＩＣデバイス９０に当接するまで下降する。そして、エジェクター３１を作動させて、第１機能部４がＩＣデバイス９０を吸着した状態とし、図３６に示すように、検査用第２アーム１７Ｂを上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６から取り出すことができる。

次に、図３７に示すように、検査用第１アーム１７Ａと検査用第２アーム１７ＢとがＹ方向の負側に移動する。これにより、ＩＣデバイス９０を把持した第１機能部４は、検査部１６の上方から退避して、第２デバイス回収部１８Ｂの上方に位置するとともに、第２機能部６は、検査部１６の上方に位置する。

次に、図３８に示すように、検査用第２アーム１７Ｂは、ＩＣデバイス９０が第２デバイス回収部１８Ｂに載置され得る位置まで下降する。その後、エジェクター３１による真空破壊を行なうことにより、第１機能部４のＩＣデバイス９０に対する吸着が解除される。これにより、ＩＣデバイス９０が第２デバイス回収部１８Ｂに載置される。

次に、図３９に示すように、検査用第２アーム１７Ｂを上昇させる。これにより、第１機能部４がＩＣデバイス９０から離間していく。

次に、所定の動作によって、第２デバイス回収部１８Ｂに載置されたＩＣデバイス９０は、トレイ除去領域Ａ５まで搬送される。

以上のように、検査装置１では、第１作動状態と第２作動状態とを切り替えて使用することができる。これにより、検査装置１をユーザーニーズに応じたもの、例えばＩＣデバイス９０の種類（本実施形態では端子９０１が上側に位置したＩＣデバイス９０）に適したものとすることができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、２つの検査用アームは、前記実施形態では連結されたものであるが、これに限定されず、連結されていないものであってもよい。

また、第１の処理と第２の処理とは、前記実施形態では互いに異なる処理であったが、これに限定されず、同じ機能であってもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部（ソークプレート）、１２１…凹部（ポケット）、１３…デバイス搬送アーム（供給用アーム）、１４…デバイス供給部（供給シャトル）、１４Ａ…第１デバイス供給部（第１供給シャトル）、１４Ｂ…第２デバイス供給部（第２供給シャトル）、１４１…凹部（ポケット）、１５…トレイ搬送機構（第１搬送装置）、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１７…検査用アーム、１７Ａ…検査用第１アーム（第１アーム）、１７Ｂ…検査用第２アーム（第２アーム）、１８…デバイス回収部（回収シャトル）、１８Ａ…第１デバイス回収部（第１回収シャトル）、１８Ｂ…第２デバイス回収部（第２回収シャトル）、１８１…凹部（ポケット）、１９…回収用トレイ、１９１…凹部（ポケット）、２０…デバイス搬送アーム（回収用アーム）、２１…トレイ搬送機構（第２搬送装置）、２２Ａ、２２Ｂ…トレイ搬送機構、３Ａ…ヘッド、３Ｂ…ヘッド、３１…エジェクター、３２…流路、３３…下面、３４…ケーブル、３５…コネクター、４…第１機能部、４１…下面、４２…凹部、４３…上面、４４…貫通孔、６…第２機能部、６１…下面、６２…端子部、６２１…プローブピン、６３…上面、６４…コネクター、６５…ケーブル、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、７５…隔壁、８…操作フォーム、８１…第１メニュー群、８１１、８１２、８１３、８１４、８１５、８１６、８１７、８１８…ボタン、８２…第２メニュー群、８２１、８２２、８２３、８２４、８２５、８２６、８２７、８２８、８２９、８２１０、８２１１…ボタン、９…動作設定フォーム、９１…搬送アーム動作条件設定モード、９１１、９１２、９１３、９１４、９１５…チェックボックス、９２…検査条件設定モード、９２１…チャンネル設定モード、９２１ａ、９２１ｂ、９２１ｃ、９２１ｄ…チェックボックス、９２１ｅ…ボタン、９２２…距離設定モード、９２２ｘ、９２２ｙ…チェックボックス、９２３…イラスト、９３…デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード、９３１、９３２、９３３、９３４…チェックボックス、９４…検査用アーム動作条件設定モード、９４１…チェックボックス、９５…検査用アーム選択モード、９５１、９５２…チェックボックス、８０…制御部、９０…ＩＣデバイス、９０１…端子、９０２…面、２００…トレイ（配置部材）、２０１…凹部（ポケット）、３００…モニター、３０１…表示画面（表示部）、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…連結部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域

Claims (9)

1. 電子部品に対して第１の処理及び第２の処理を行うことが可能な第１アームと、
   前記電子部品に対して前記第１の処理及び前記第２の処理を行うことが可能な第２アームと、を有し、
   前記第１アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第２アームは第２の処理を行うことが可能で、
   前記第２アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第１アームは第２の処理を行うことが可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を有し、
   前記第１アームは、前記第１の処理として、前記電子部品を把持可能であり、前記電子部品載置部に前記電子部品を載置可能なものである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第２アームは、前記第２の処理として、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を押圧可能なものである請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１アームと前記第２アームとの制御を入れ替え操作可能な操作部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１アームと前記第２アームとの制御の入れ替え設定を表示可能な表示部を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記電子部品の一方の面には電極端子が形成され、前記一方の面とは反対側の他方の面には光が照射された場合に電気信号を発生する素子を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記電子部品は撮像可能である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記電子部品はＣＣＤデバイスである請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 電子部品に対して第１の処理及び第２の処理を行うことが可能な第１アームと、
   前記電子部品に対して前記第１の処理及び前記第２の処理を行うことが可能な第２アームと、
   前記電子部品を検査する検査部と、
   を有し、
   前記第１アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第２アームは第２の処理を行うことが可能で、
   前記第２アームが前記第１の処理を行っている場合は、前記第１アームは第２の処理を行うことが可能であることを特徴とする電子部品検査装置。

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