JP3102193B2 - Ｑｆｐ型ｉｃのｉｃソケットへの接触・位置決め装置 - Google Patents
Ｑｆｐ型ｉｃのｉｃソケットへの接触・位置決め装置Info
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- JP3102193B2 JP3102193B2 JP6277593A JP6277593A JP3102193B2 JP 3102193 B2 JP3102193 B2 JP 3102193B2 JP 6277593 A JP6277593 A JP 6277593A JP 6277593 A JP6277593 A JP 6277593A JP 3102193 B2 JP3102193 B2 JP 3102193B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＱＦＰ型ＩＣを搬送
してＩＣソケットに接触させる場合の位置決め装置につ
いてのものである。この発明の接触・位置決め装置が組
み入れられる機械には、例えば、オートハンドラがあ
り、ＩＣソケットはＩＣテスタに接続され、ＩＣが電気
試験される。
してＩＣソケットに接触させる場合の位置決め装置につ
いてのものである。この発明の接触・位置決め装置が組
み入れられる機械には、例えば、オートハンドラがあ
り、ＩＣソケットはＩＣテスタに接続され、ＩＣが電気
試験される。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術による接触・位置決め装
置の構成を図８により説明する。図８の１はＱＦＰ型Ｉ
Ｃ、３はＩＣソケット、５Ａと５Ｂは画像処理用カメ
ラ、９ＡはＸステージ、９ＥはＹステージ、１０は位置
決め台、１２はハンドである。
置の構成を図８により説明する。図８の１はＱＦＰ型Ｉ
Ｃ、３はＩＣソケット、５Ａと５Ｂは画像処理用カメ
ラ、９ＡはＸステージ、９ＥはＹステージ、１０は位置
決め台、１２はハンドである。
【０００３】図８では、Ｘステージ９Ａ上にＹステージ
９Ｅが搭載され、Ｙステージ９Ｅにはモータ２Ａとシリ
ンダ１０Ｂと画像処理用カメラ５Ａが配置される。テー
ブル２１には、ＩＣソケット３と画像処理用カメラ５Ｂ
と位置決め台１０が配置される。
９Ｅが搭載され、Ｙステージ９Ｅにはモータ２Ａとシリ
ンダ１０Ｂと画像処理用カメラ５Ａが配置される。テー
ブル２１には、ＩＣソケット３と画像処理用カメラ５Ｂ
と位置決め台１０が配置される。
【０００４】画像処理用カメラ５Ａは画像処理部１７の
メモリ１７Ａに接続し、画像処理用カメラ５Ｂは画像処
理部１７の比較演算部１７Ｂに接続する。画像処理部１
７は装置動作制御部８に接続し、機構動作制御部８はモ
ータ２Ａとモータ９Ｃとモータ９Ｄに接続する。
メモリ１７Ａに接続し、画像処理用カメラ５Ｂは画像処
理部１７の比較演算部１７Ｂに接続する。画像処理部１
７は装置動作制御部８に接続し、機構動作制御部８はモ
ータ２Ａとモータ９Ｃとモータ９Ｄに接続する。
【０００５】図９は図８の平面図である。図９では、Ｘ
ステージ９Ａはボールねじ９Ｆに接続される。ボールね
じ９Ｆと連結するモータ９Ｃが回転すると、Ｘステージ
９Ａはリニアガイド９Ｇに案内され、Ｘ軸方向に移動す
る。
ステージ９Ａはボールねじ９Ｆに接続される。ボールね
じ９Ｆと連結するモータ９Ｃが回転すると、Ｘステージ
９Ａはリニアガイド９Ｇに案内され、Ｘ軸方向に移動す
る。
【０００６】Ｙステージ９ＥはＸステージ９Ａ上に配置
され、Ｙステージ９Ａはボールねじ９Ｈに接続される。
ボールねじ９Ｈと連結するモータ９Ｄが回転すると、Ｙ
ステージ９Ｄはリニアガイド９Ｊに案内され、Ｙ軸方向
に移動する。
され、Ｙステージ９Ａはボールねじ９Ｈに接続される。
ボールねじ９Ｈと連結するモータ９Ｄが回転すると、Ｙ
ステージ９Ｄはリニアガイド９Ｊに案内され、Ｙ軸方向
に移動する。
【０００７】図１０は図８の要部断面拡大図である。図
１０では、モータ２Ａにはハンド１２が取り付けられ、
ハンド１２の先端に吸着パッド２Ｂをもち、吸着パッド
２ＢはＱＦＰ型ＩＣ１を吸着または脱着する。モータ２
Ａは、例えばパルスモータであり、ＸＹ平面上でハンド
１２を微小角度θ分回転させる。シリンダ１１は例えば
エアシリンダであり、シリンダ１１のピストンロッドは
ハンド１２と連結してハンド１２を上下動させる。ま
た、テーブル２１に保持されたＩＣソケット３はＩＣテ
スタ３０に接続され、ＩＣテスタ３０はＩＣソケット３
に接触するＱＦＰ型ＩＣ１を電気試験する。
１０では、モータ２Ａにはハンド１２が取り付けられ、
ハンド１２の先端に吸着パッド２Ｂをもち、吸着パッド
２ＢはＱＦＰ型ＩＣ１を吸着または脱着する。モータ２
Ａは、例えばパルスモータであり、ＸＹ平面上でハンド
１２を微小角度θ分回転させる。シリンダ１１は例えば
エアシリンダであり、シリンダ１１のピストンロッドは
ハンド１２と連結してハンド１２を上下動させる。ま
た、テーブル２１に保持されたＩＣソケット３はＩＣテ
スタ３０に接続され、ＩＣテスタ３０はＩＣソケット３
に接触するＱＦＰ型ＩＣ１を電気試験する。
【０００８】次に、図８の作用を説明する。図８の位置
決め台１０は、図示されないハンドによって搬送された
ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触させるのに先立
ち、位置決めするためのものである。位置決め台１０は
ＱＦＰ型ＩＣ１の外形に合わせ、外形よりわずかに大き
な凹部が形成され、ＱＦＰ型ＩＣ１が入り易い構造にな
っている。なお、位置決め台１０と同様なものが実願平
4-66261号の明細書に記載されている。
決め台１０は、図示されないハンドによって搬送された
ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触させるのに先立
ち、位置決めするためのものである。位置決め台１０は
ＱＦＰ型ＩＣ１の外形に合わせ、外形よりわずかに大き
な凹部が形成され、ＱＦＰ型ＩＣ１が入り易い構造にな
っている。なお、位置決め台１０と同様なものが実願平
4-66261号の明細書に記載されている。
【０００９】画像処理用カメラ５Ａはテーブル２１に取
り付けられたＩＣソケット３を上から画像認識するため
のものであり、画像処理用カメラ５Ｂは図１０のように
ハンド１２に吸着されたＱＦＰ型ＩＣ１を下から画像認
識するためのものである。
り付けられたＩＣソケット３を上から画像認識するため
のものであり、画像処理用カメラ５Ｂは図１０のように
ハンド１２に吸着されたＱＦＰ型ＩＣ１を下から画像認
識するためのものである。
【００１０】図１１は図８のＩＣソケット３の拡大平面
図である。ＩＣソケット３は図１１に示されるように、
対角線上に円筒形のマーク３Ａが圧入されている。マー
ク３Ａは接触子３Ｂとの位置関係を画像処理用カメラ５
Ａで認識するためのものであり、マーク３Ａの地色は、
ＩＣソケット３の地色と画像処理用カメラ５Ａで識別で
きる程度に変えてある。画像処理用カメラ５Ａでマーク
３Ａを認識し、画像処理データからＩＣソケット３の重
心Ｇを算出することができる。なお、図１１の接触子３
Ｂは図１０のＩＣテスタ３０と接続されている。
図である。ＩＣソケット３は図１１に示されるように、
対角線上に円筒形のマーク３Ａが圧入されている。マー
ク３Ａは接触子３Ｂとの位置関係を画像処理用カメラ５
Ａで認識するためのものであり、マーク３Ａの地色は、
ＩＣソケット３の地色と画像処理用カメラ５Ａで識別で
きる程度に変えてある。画像処理用カメラ５Ａでマーク
３Ａを認識し、画像処理データからＩＣソケット３の重
心Ｇを算出することができる。なお、図１１の接触子３
Ｂは図１０のＩＣテスタ３０と接続されている。
【００１１】次に、図８の動作を図１２のフローチャー
トにより説明する。ステップ３０１では、画像処理用カ
メラ５ＡがＩＣソケット３上に移動し、ステップ３０２
では画像処理用カメラ５ＡでＩＣソケット３のマーク３
Ａを認識し、ＩＣソケット３の重心Ｇを算出する。
トにより説明する。ステップ３０１では、画像処理用カ
メラ５ＡがＩＣソケット３上に移動し、ステップ３０２
では画像処理用カメラ５ＡでＩＣソケット３のマーク３
Ａを認識し、ＩＣソケット３の重心Ｇを算出する。
【００１２】ステップ３０３ではハンド１２を位置決め
台１０上に移動させ、ステップ３０４ではハンド１２が
降下し、位置決め台１０に置かれたＱＦＰ型ＩＣ１を吸
着する。ステップ３０５では、ハンド１２はＱＦＰ型Ｉ
Ｃ１を吸着した状態で、画像処理用カメラ５Ｂ上に移動
する。
台１０上に移動させ、ステップ３０４ではハンド１２が
降下し、位置決め台１０に置かれたＱＦＰ型ＩＣ１を吸
着する。ステップ３０５では、ハンド１２はＱＦＰ型Ｉ
Ｃ１を吸着した状態で、画像処理用カメラ５Ｂ上に移動
する。
【００１３】ステップ３０６では、画像処理用カメラ５
ＢはＱＦＰ型ＩＣ１を撮像し、ＱＦＰ型ＩＣ１の重心Ｇ
と、モータ２Ａの回転角度θを算出する。ステップ３０
７では、ステップ３０２で得られたＩＣソケット３の重
心Ｇと、ステップ３０７で得られたＱＦＰ型ＩＣ１の重
心Ｇが一致するようＸステージ９Ａ、Ｙステージ９Ｅを
移動させ、更に、ＩＣソケット３とＱＦＰ型ＩＣ１の回
転角度が一致するまで、ハンド１２を回転する。
ＢはＱＦＰ型ＩＣ１を撮像し、ＱＦＰ型ＩＣ１の重心Ｇ
と、モータ２Ａの回転角度θを算出する。ステップ３０
７では、ステップ３０２で得られたＩＣソケット３の重
心Ｇと、ステップ３０７で得られたＱＦＰ型ＩＣ１の重
心Ｇが一致するようＸステージ９Ａ、Ｙステージ９Ｅを
移動させ、更に、ＩＣソケット３とＱＦＰ型ＩＣ１の回
転角度が一致するまで、ハンド１２を回転する。
【００１４】ステップ３０８では、シリンダ１１でハン
ド１２を降下し、ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接
触させ、一連の動作を終了する。
ド１２を降下し、ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接
触させ、一連の動作を終了する。
【００１５】次に、図８の制御系を説明する。図８で
は、画像処理用カメラ５Ａで撮像した映像データ５Ｃは
画像処理部１７に送出され、ＩＣソケット３の位置デー
タを算出し、前記位置データをメモリ１７Ａに書き込
む。画像処理用カメラ５Ｂで撮像した映像データ５Ｄは
比較演算部１７Ｂに送出され、ＱＦＰ型ＩＣ１の位置デ
ータを算出する。比較演算部１７Ｂはメモリ１７Ａから
ＩＣソケット３の位置データを読み込み、ＱＦＰ型ＩＣ
１の位置データと比較演算し、補正データを機構動作制
御部８に送出する。
は、画像処理用カメラ５Ａで撮像した映像データ５Ｃは
画像処理部１７に送出され、ＩＣソケット３の位置デー
タを算出し、前記位置データをメモリ１７Ａに書き込
む。画像処理用カメラ５Ｂで撮像した映像データ５Ｄは
比較演算部１７Ｂに送出され、ＱＦＰ型ＩＣ１の位置デ
ータを算出する。比較演算部１７Ｂはメモリ１７Ａから
ＩＣソケット３の位置データを読み込み、ＱＦＰ型ＩＣ
１の位置データと比較演算し、補正データを機構動作制
御部８に送出する。
【００１６】駆動制御部８は前記補正データから、モー
タ２Ａ・９Ｃ・９Ｄの回転数を指令する。モータ２Ａ・
９Ｃ・９Ｄに例えば、パルスモータを使用した場合は補
正に必要な駆動パルス数をモータ２Ａ・９Ｃ・９Ｄに与
え、ハンド１２のＸＹ座標および回転角度θを決定す
る。
タ２Ａ・９Ｃ・９Ｄの回転数を指令する。モータ２Ａ・
９Ｃ・９Ｄに例えば、パルスモータを使用した場合は補
正に必要な駆動パルス数をモータ２Ａ・９Ｃ・９Ｄに与
え、ハンド１２のＸＹ座標および回転角度θを決定す
る。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】ＱＦＰ型ＩＣは多ピン
化、狭ピッチ化の傾向が強くなっている。したがってＱ
ＦＰ型ＩＣとＩＣソケットの位置合わせする場合に、よ
り精密な位置合わせが求められる。図８の位置合せ装置
では、図１１に示されるようにマーク３ＡをＩＣソケッ
ト３に打ち込むのでマーク３Ａの打ち込み精度によって
マーク３Ａと接触子３Ｂの距離Ｌがばらつくという問題
がある。また、図８では画像処理用カメラ５ＢでＱＦＰ
型ＩＣ１の位置補正量を求めた後、ＩＣソケット３上に
ＱＦＰ型ＩＣ１を移動しているので、ハンドをＸＹ方向
に精密に送る必要がある。
化、狭ピッチ化の傾向が強くなっている。したがってＱ
ＦＰ型ＩＣとＩＣソケットの位置合わせする場合に、よ
り精密な位置合わせが求められる。図８の位置合せ装置
では、図１１に示されるようにマーク３ＡをＩＣソケッ
ト３に打ち込むのでマーク３Ａの打ち込み精度によって
マーク３Ａと接触子３Ｂの距離Ｌがばらつくという問題
がある。また、図８では画像処理用カメラ５ＢでＱＦＰ
型ＩＣ１の位置補正量を求めた後、ＩＣソケット３上に
ＱＦＰ型ＩＣ１を移動しているので、ハンドをＸＹ方向
に精密に送る必要がある。
【００１８】この発明は、ハンドでＱＦＰ型ＩＣを吸着
してＩＣソケットに正常に接触した状態をモニタカメラ
で確認し、前記の状態で基準被写体を第１の画像処理用
カメラで撮像して第１のメモリに第１の位置データとし
て記憶し、前記の状態でＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処理
用カメラで撮像して第２のメモリに第２の位置データと
して記憶し、ＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処理用カメラ上
に移動し、第２の画像処理用カメラで撮像した第３の位
置データを第２のメモリの第２の位置データと比較して
第１の補正データを算出し、ＱＦＰ型ＩＣをＩＣソケッ
ト上に移動し、第１の画像処理用カメラで撮像した第４
の位置データを第１のメモリの第１の位置データと比較
して、第２の補正データを算出し、第１の補正データと
第２の補正データを合成し、ハンドが正常位置でＩＣソ
ケットに接触するようハンドを微小回転またはＸ方向お
よびＹ方向に位置補正するＱＦＰ型ＩＣのＩＣソケット
への接触・位置決め装置の提供を目的とする。
してＩＣソケットに正常に接触した状態をモニタカメラ
で確認し、前記の状態で基準被写体を第１の画像処理用
カメラで撮像して第１のメモリに第１の位置データとし
て記憶し、前記の状態でＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処理
用カメラで撮像して第２のメモリに第２の位置データと
して記憶し、ＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処理用カメラ上
に移動し、第２の画像処理用カメラで撮像した第３の位
置データを第２のメモリの第２の位置データと比較して
第１の補正データを算出し、ＱＦＰ型ＩＣをＩＣソケッ
ト上に移動し、第１の画像処理用カメラで撮像した第４
の位置データを第１のメモリの第１の位置データと比較
して、第２の補正データを算出し、第１の補正データと
第２の補正データを合成し、ハンドが正常位置でＩＣソ
ケットに接触するようハンドを微小回転またはＸ方向お
よびＹ方向に位置補正するＱＦＰ型ＩＣのＩＣソケット
への接触・位置決め装置の提供を目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、位置決め台１０に置かれたＱＦＰ型
ＩＣ１をハンド２で吸着し、ＩＣソケット３上に搬送
し、ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触させ、ＱＦ
Ｐ型ＩＣ１を電気試験する接触・位置決め装置におい
て、ＱＦＰ型ＩＣ１のリードとＩＣソケット３の接触子
との接触状態を確認するモニタカメラ４と、ハンド２と
ともに移動する画像処理用カメラ５Ａと、画像処理用カ
メラ５Ａで撮像される基準被写体６と、位置決め台１０
とＩＣソケット３の間に配置され、ハンド２に吸着され
たＱＦＰ型ＩＣ１の保持位置を撮像する画像処理用カメ
ラ５Ｂと、画像処理用カメラ５Ａと接続し、ＱＦＰ型Ｉ
Ｃ１がＩＣソケット３に正常に接触する状態で基準被写
体６の位置を記憶するメモリ７Ａと、画像処理用カメラ
５Ｂと接続し、ＱＦＰ型ＩＣ１がＩＣソケット３に正常
に接触する状態でハンド２に吸着されたＱＦＰ型ＩＣ１
の正常の保持状態を記憶するメモリ７Ａとを備え、ハン
ド２が画像処理用カメラ５Ｂ上に移動すると、比較演算
部７Ｃは、画像処理用カメラ５Ｂで撮像するＱＦＰ型Ｉ
Ｃ１の保持状態の情報が入力され、前記保持状態の情報
はメモリ７Ｂの正常状態と比較され、第１の補正データ
を算出し、ハンド２がＩＣソケット３上に移動すると、
比較演算部７Ｃは、画像処理用カメラ５Ａで撮像するの
基準被写体６の情報が入力され、前記基準被写体６の情
報はメモリ７Ａの保持位置と比較され、第２の補正デー
タを算出し、比較演算部７Ｃは前記第１の補正データと
前記第２の補正データを合成して、ハンド２を微小回転
またはＸ方向およびＹ方向に位置補正する。
め、この発明では、位置決め台１０に置かれたＱＦＰ型
ＩＣ１をハンド２で吸着し、ＩＣソケット３上に搬送
し、ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触させ、ＱＦ
Ｐ型ＩＣ１を電気試験する接触・位置決め装置におい
て、ＱＦＰ型ＩＣ１のリードとＩＣソケット３の接触子
との接触状態を確認するモニタカメラ４と、ハンド２と
ともに移動する画像処理用カメラ５Ａと、画像処理用カ
メラ５Ａで撮像される基準被写体６と、位置決め台１０
とＩＣソケット３の間に配置され、ハンド２に吸着され
たＱＦＰ型ＩＣ１の保持位置を撮像する画像処理用カメ
ラ５Ｂと、画像処理用カメラ５Ａと接続し、ＱＦＰ型Ｉ
Ｃ１がＩＣソケット３に正常に接触する状態で基準被写
体６の位置を記憶するメモリ７Ａと、画像処理用カメラ
５Ｂと接続し、ＱＦＰ型ＩＣ１がＩＣソケット３に正常
に接触する状態でハンド２に吸着されたＱＦＰ型ＩＣ１
の正常の保持状態を記憶するメモリ７Ａとを備え、ハン
ド２が画像処理用カメラ５Ｂ上に移動すると、比較演算
部７Ｃは、画像処理用カメラ５Ｂで撮像するＱＦＰ型Ｉ
Ｃ１の保持状態の情報が入力され、前記保持状態の情報
はメモリ７Ｂの正常状態と比較され、第１の補正データ
を算出し、ハンド２がＩＣソケット３上に移動すると、
比較演算部７Ｃは、画像処理用カメラ５Ａで撮像するの
基準被写体６の情報が入力され、前記基準被写体６の情
報はメモリ７Ａの保持位置と比較され、第２の補正デー
タを算出し、比較演算部７Ｃは前記第１の補正データと
前記第２の補正データを合成して、ハンド２を微小回転
またはＸ方向およびＹ方向に位置補正する。
【００２０】
【作用】次に、この発明による接触・位置決め装置の構
成を図１により説明する。図１の２はハンド、４はモニ
タカメラ、６は基準被写体、７は画像処理部、９ＢはＹ
ステージであり、その他は図８と同じものである。図１
では、画像処理用カメラ５Ａは画像処理部７のメモリ７
Ａに接続し、画像処理部７の比較演算部７Ｃに接続す
る。画像処理用カメラ５Ｂは画像処理部７のメモリ７Ｂ
と画像処理部７の比較演算部７Ｃに接続する。
成を図１により説明する。図１の２はハンド、４はモニ
タカメラ、６は基準被写体、７は画像処理部、９ＢはＹ
ステージであり、その他は図８と同じものである。図１
では、画像処理用カメラ５Ａは画像処理部７のメモリ７
Ａに接続し、画像処理部７の比較演算部７Ｃに接続す
る。画像処理用カメラ５Ｂは画像処理部７のメモリ７Ｂ
と画像処理部７の比較演算部７Ｃに接続する。
【００２１】図２は図１の平面図であり、従来技術の図
９に対応する図である。図２ではテーブル２０上に基準
被写体６が取り付けられ、基準被写体６はＩＣソケット
３の近傍に配置される。基準被写体６には図１１のマー
ク３Ａと同様の識別用マーク６Ｃが配置される。また、
モニタカメラ４はＩＣソケット３の近傍に配置され、Ｑ
ＦＰ型ＩＣ１のリードとＩＣソケット３の接触子３Ｂと
の接触状態を確認する。
９に対応する図である。図２ではテーブル２０上に基準
被写体６が取り付けられ、基準被写体６はＩＣソケット
３の近傍に配置される。基準被写体６には図１１のマー
ク３Ａと同様の識別用マーク６Ｃが配置される。また、
モニタカメラ４はＩＣソケット３の近傍に配置され、Ｑ
ＦＰ型ＩＣ１のリードとＩＣソケット３の接触子３Ｂと
の接触状態を確認する。
【００２２】図３は図１の要部断面拡大図であり、従来
技術の図１０に対応する図である。図１０では図の左方
から、ハンド２、画像処理用カメラ５ＡがＹステージ９
Ｅに配置されていたのに対し、図３では図の左方から、
画像処理用カメラ５Ａ、ハンド２がＹステージ９Ｂに配
置されている。
技術の図１０に対応する図である。図１０では図の左方
から、ハンド２、画像処理用カメラ５ＡがＹステージ９
Ｅに配置されていたのに対し、図３では図の左方から、
画像処理用カメラ５Ａ、ハンド２がＹステージ９Ｂに配
置されている。
【００２３】次に、ハンド２の作用を図４により説明す
る。図４は、ハンド２がＱＦＰ型ＩＣ１を吸着している
状態を画像処理用カメラ５Ｂが撮像した図である。図４
の２Ｃはハンド２の下面に表示される認識用マークであ
る。図４の映像が画像処理用カメラ５Ｂより入力される
と、画像処理部７ではハンド２上の２個のマーク２Ｃの
位置を認識する。次に、２個のマーク２Ｃの中点Ｐ0 を
算出し、ハンド２の中心とする。ハンド２の中点Ｐ0 と
ＱＦＰ型ＩＣ１の中心Ｐ1 の距離ｍを求め、距離ｍをＱ
ＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触させるときの補正
量とする。
る。図４は、ハンド２がＱＦＰ型ＩＣ１を吸着している
状態を画像処理用カメラ５Ｂが撮像した図である。図４
の２Ｃはハンド２の下面に表示される認識用マークであ
る。図４の映像が画像処理用カメラ５Ｂより入力される
と、画像処理部７ではハンド２上の２個のマーク２Ｃの
位置を認識する。次に、２個のマーク２Ｃの中点Ｐ0 を
算出し、ハンド２の中心とする。ハンド２の中点Ｐ0 と
ＱＦＰ型ＩＣ１の中心Ｐ1 の距離ｍを求め、距離ｍをＱ
ＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触させるときの補正
量とする。
【００２４】次に、この発明による動作を図５と図６の
フローチャートより説明する。図５はこの発明による装
置の初期設定のフローチャートであり、図６はこの発明
による装置が稼動しているときのフローチャートであ
る。
フローチャートより説明する。図５はこの発明による装
置の初期設定のフローチャートであり、図６はこの発明
による装置が稼動しているときのフローチャートであ
る。
【００２５】図５のステップ１０１では、位置決め台１
０に置かれたＱＦＰ型ＩＣ１をハンド２で吸着し、ステ
ップ１０２では、ＱＦＰ型ＩＣ１を保持した状態でハン
ド２ＩＣソケット３上に移動する。ステップ１０３で
は、シリンダ１１を駆動し、ハンド２を下降させる。
０に置かれたＱＦＰ型ＩＣ１をハンド２で吸着し、ステ
ップ１０２では、ＱＦＰ型ＩＣ１を保持した状態でハン
ド２ＩＣソケット３上に移動する。ステップ１０３で
は、シリンダ１１を駆動し、ハンド２を下降させる。
【００２６】ステップ１０４では、モニタカメラ４でＱ
ＦＰ型ＩＣ１のリードとＩＣソケット３の接触子３Ｂの
接触状態を確認する。ステップ１０５で、ＱＦＰ型ＩＣ
１のリードと接触子３Ｂが正常状態で位置合わせされて
いない場合は、ステップ１０６に進む。ステップ１０６
ではハンド２を上昇させ、ステップ１０７ではハンド２
を微小回転またはＸ方向あるいはＹ方向に移動し、ステ
ップ１０３の前段に戻る。
ＦＰ型ＩＣ１のリードとＩＣソケット３の接触子３Ｂの
接触状態を確認する。ステップ１０５で、ＱＦＰ型ＩＣ
１のリードと接触子３Ｂが正常状態で位置合わせされて
いない場合は、ステップ１０６に進む。ステップ１０６
ではハンド２を上昇させ、ステップ１０７ではハンド２
を微小回転またはＸ方向あるいはＹ方向に移動し、ステ
ップ１０３の前段に戻る。
【００２７】ステップ１０５では、ＱＦＰ型ＩＣ１のリ
ードと接触子３Ｂが正常状態で位置合わせされた場合
は、ステップ１０８に進む。ステップ１０８ではリード
と接触子３Ｂの位置があった状態で、画像処理用カメラ
５Ａが基準被写体６を撮像し、基準被写体６のマーク６
Ｃの映像位置をメモリ７Ａに記憶する。
ードと接触子３Ｂが正常状態で位置合わせされた場合
は、ステップ１０８に進む。ステップ１０８ではリード
と接触子３Ｂの位置があった状態で、画像処理用カメラ
５Ａが基準被写体６を撮像し、基準被写体６のマーク６
Ｃの映像位置をメモリ７Ａに記憶する。
【００２８】ステップ１０９では、ハンド２を上昇さ
せ、ステップ１１０では、ＱＦＰ型ＩＣ１を画像処理用
カメラ５Ｂ上に移動する。ステップ１１１では、画像処
理用カメラ５Ｂでハンド２の中心に対するＱＦＰ型ＩＣ
１の中心の相対位置を算出し、メモリ７Ｂに記憶し、初
期設定を終了する。
せ、ステップ１１０では、ＱＦＰ型ＩＣ１を画像処理用
カメラ５Ｂ上に移動する。ステップ１１１では、画像処
理用カメラ５Ｂでハンド２の中心に対するＱＦＰ型ＩＣ
１の中心の相対位置を算出し、メモリ７Ｂに記憶し、初
期設定を終了する。
【００２９】次に、稼動しているときの手順を図６のフ
ローチャートにより説明する。図６のステップ２０１で
は、位置決め台１０に置かれたＱＦＰ型ＩＣ１をハンド
２で吸着する。ステップ２０２では、ハンド２は画像処
理用カメラ５Ｂ上に移動する。ステップ２０３では、画
像処理用カメラ５ＢでＱＦＰ型ＩＣ１を撮像し、保持状
態の情報を比較演算部７Ｃに入力する。ステップ２０４
では、比較演算部７Ｃはメモリ７Ｂから正常位置の情報
を読み込み、保持状態の情報と比較し、ハンド２の第１
の補正データを算出する。
ローチャートにより説明する。図６のステップ２０１で
は、位置決め台１０に置かれたＱＦＰ型ＩＣ１をハンド
２で吸着する。ステップ２０２では、ハンド２は画像処
理用カメラ５Ｂ上に移動する。ステップ２０３では、画
像処理用カメラ５ＢでＱＦＰ型ＩＣ１を撮像し、保持状
態の情報を比較演算部７Ｃに入力する。ステップ２０４
では、比較演算部７Ｃはメモリ７Ｂから正常位置の情報
を読み込み、保持状態の情報と比較し、ハンド２の第１
の補正データを算出する。
【００３０】ステップ２０５では、ハンド２はＩＣソケ
ット３上に移動する。ステップ２０６では、画像処理用
カメラ５Ａは基準被写体６を撮像し、撮像情報を比較演
算部７Ｃに入力する。ステップ２０７では、比較演算部
７Ｃはメモリ７Ａから正常位置の情報を読み込み、撮像
情報と比較し、ハンド２の第２の補正データを算出す
る。ステップ２０８では、比較演算部７Ｃは第１の補正
データと第２の補正データを合成し、合成の補正データ
を機構動作制御部８に送出する。
ット３上に移動する。ステップ２０６では、画像処理用
カメラ５Ａは基準被写体６を撮像し、撮像情報を比較演
算部７Ｃに入力する。ステップ２０７では、比較演算部
７Ｃはメモリ７Ａから正常位置の情報を読み込み、撮像
情報と比較し、ハンド２の第２の補正データを算出す
る。ステップ２０８では、比較演算部７Ｃは第１の補正
データと第２の補正データを合成し、合成の補正データ
を機構動作制御部８に送出する。
【００３１】ステップ２０９では、機構動作制御部８は
モータ２Ａ・９Ｃ・９Ｄの回転数を指令し、ハンド２を
回転あるいは移動する。ステップ２１０では、ハンド２
を降下し、ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触さ
せ、一連の動作を終了する。
モータ２Ａ・９Ｃ・９Ｄの回転数を指令し、ハンド２を
回転あるいは移動する。ステップ２１０では、ハンド２
を降下し、ＱＦＰ型ＩＣ１をＩＣソケット３に接触さ
せ、一連の動作を終了する。
【００３２】
【実施例】図７は、Ｘステージ９Ａ・Ｙステージ９Ｂの
実施例による外観図である。モータ２Ａ・９Ｃ・９Ｄに
は高分解能のパルスモータが使用され、リニアガイド９
Ｇ・９Ｊには、あり溝型のリニアガイドが使用される。
また、シリンダ１１はエアシリンダである。
実施例による外観図である。モータ２Ａ・９Ｃ・９Ｄに
は高分解能のパルスモータが使用され、リニアガイド９
Ｇ・９Ｊには、あり溝型のリニアガイドが使用される。
また、シリンダ１１はエアシリンダである。
【００３３】
【発明の効果】この発明は、ハンドでＱＦＰ型ＩＣを吸
着してＩＣソケットに正常に接触した状態をモニタカメ
ラで確認し、前記の状態で基準被写体を第１の画像処理
用カメラで撮像して第１のメモリに第１の位置データと
して記憶し、前記の状態でＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処
理用カメラで撮像して第２のメモリに第２の位置データ
として記憶し、ＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処理用カメラ
上に移動し、第２の画像処理用カメラで撮像した第３の
位置データを第２のメモリの第２の位置データと比較し
て第１の補正データを算出し、ＱＦＰ型ＩＣをＩＣソケ
ット上に移動し、第１の画像処理用カメラで撮像した第
４の位置データを第１のメモリの第１の位置データと比
較して、第２の補正データを算出し、第１の補正データ
と第２の補正データを合成し、ハンドが正常位置でＩＣ
ソケットに接触するようハンドを微小回転またはＸ方向
およびＹ方向に位置補正するので、ＩＣソケットに取り
付けられた識別マークでハンドを位置補正するより補正
精度が高い。また、Ｘステージ、Ｙステージの補正精度
が向上する。
着してＩＣソケットに正常に接触した状態をモニタカメ
ラで確認し、前記の状態で基準被写体を第１の画像処理
用カメラで撮像して第１のメモリに第１の位置データと
して記憶し、前記の状態でＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処
理用カメラで撮像して第２のメモリに第２の位置データ
として記憶し、ＱＦＰ型ＩＣを第２の画像処理用カメラ
上に移動し、第２の画像処理用カメラで撮像した第３の
位置データを第２のメモリの第２の位置データと比較し
て第１の補正データを算出し、ＱＦＰ型ＩＣをＩＣソケ
ット上に移動し、第１の画像処理用カメラで撮像した第
４の位置データを第１のメモリの第１の位置データと比
較して、第２の補正データを算出し、第１の補正データ
と第２の補正データを合成し、ハンドが正常位置でＩＣ
ソケットに接触するようハンドを微小回転またはＸ方向
およびＹ方向に位置補正するので、ＩＣソケットに取り
付けられた識別マークでハンドを位置補正するより補正
精度が高い。また、Ｘステージ、Ｙステージの補正精度
が向上する。
【図１】この発明による接触・位置決め装置の構成図で
ある。
ある。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の要部断面拡大図である。
【図４】ハンド２の作用を説明した図である。
【図５】この発明による装置の初期設定のフローチャー
トである。
トである。
【図６】この発明による装置が稼動しているときのフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図７】Ｘステージ９Ａ・Ｙステージ９Ｂの実施例によ
る外観図である。
る外観図である。
【図８】従来技術による接触・位置決め装置の構成図で
ある。
ある。
【図９】図８の平面図である。
【図１０】図８の要部断面拡大図である。
【図１１】図８のＩＣソケット３の拡大平面図である。
【図１２】図８の動作を説明するフローチャートであ
る。
る。
１ ＱＦＰ型ＩＣ ２ ハンド ２Ｃ マーク ３ ＩＣソケット ４ モニタカメラ ５Ａ 画像処理用カメラ ５Ｂ 画像処理用カメラ ６ 基準被写体 ７Ａ メモリ ７Ｂ メモリ ７Ｃ 比較演算部 １０ 位置決め台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 位置決め台(10)に置かれたＱＦＰ型ＩＣ
(1) をハンド(2) で吸着し、ＩＣソケット(3) 上に搬送
し、ＱＦＰ型ＩＣ(1) をＩＣソケット(3) に接触させ、
ＱＦＰ型ＩＣ(1) を電気試験する接触・位置決め装置に
おいて、 ＱＦＰ型ＩＣ(1) のリードとＩＣソケット(3) の接触子
との接触状態を確認するモニタカメラ(4) と、 ハンド(2) とともに移動する第１の画像処理用カメラ(5
A)と、 第１の画像処理用カメラ(5A)で撮像される基準被写体
(6) と、 位置決め台(10)とＩＣソケット(3) の間に配置され、ハ
ンド(2) に吸着されたＱＦＰ型ＩＣ(1) の保持位置を撮
像する第２の画像処理用カメラ(5B)と、 第１の画像処理用カメラ(5A)と接続し、ＱＦＰ型ＩＣ
(1) がＩＣソケット(3)に正常に接触する状態で基準被
写体(6) の位置を記憶する第１のメモリ(7A)と、 第２の画像処理用カメラ(5B)と接続し、ＱＦＰ型ＩＣ
(1) がＩＣソケット(3)に正常に接触する状態でハンド
(2) に吸着されたＱＦＰ型ＩＣ(1) の正常の保持状態を
記憶する第２のメモリ(7B)とを備え、 ハンド(2) が第２の画像処理用カメラ(5B)上に移動する
と、比較演算部(7C)は、第２の画像処理用カメラ(5B)で
撮像するＱＦＰ型ＩＣ(1) の保持状態の情報が入力さ
れ、前記保持状態の情報は第２のメモリ(7B)の正常状態
と比較され、第１の補正データを算出し、 ハンド(2) がＩＣソケット(3) 上に移動すると、比較演
算部(7C)は、第１の画像処理用カメラ(5A)で撮像するの
基準被写体(6) の情報が入力され、前記基準被写体(6)
の情報は第１のメモリ(7A)の保持位置と比較され、第２
の補正データを算出し、 比較演算部(7C)は前記第１の補正データと前記第２の補
正データを合成して、ハンド(2) を微小回転またはＸ方
向およびＹ方向に位置補正することを特徴とするＱＦＰ
型ＩＣのＩＣソケットへの接触・位置決め装置。 - 【請求項２】 ハンド(2) は下面に対角線上に対向する
識別用マーク(2C)をもち、識別用マーク(2C)を第２の画
像処理用カメラ(5B)で撮像してハンド(2) の中心を求め
ることを特徴とする請求項１記載のＱＦＰ型ＩＣのＩＣ
ソケットへの接触・位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6277593A JP3102193B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Ｑｆｐ型ｉｃのｉｃソケットへの接触・位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6277593A JP3102193B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Ｑｆｐ型ｉｃのｉｃソケットへの接触・位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06249915A JPH06249915A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3102193B2 true JP3102193B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=13210091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6277593A Expired - Fee Related JP3102193B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Ｑｆｐ型ｉｃのｉｃソケットへの接触・位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3102193B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002162438A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品試験装置 |
| WO2003075025A1 (fr) | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Advantest Corporation | Dispositif d'essai de composants electroniques |
| JP4490332B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-06-23 | ヤマハ発動機株式会社 | Ｉｃハンドラー |
| JP4539685B2 (ja) | 2007-06-22 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 部品搬送装置及びｉｃハンドラ |
| JP2014085230A (ja) | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Advantest Corp | 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法 |
| JP5989525B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の基板保持状態の把握方法および記憶媒体 |
| JP6185872B2 (ja) | 2014-03-28 | 2017-08-23 | 積水化成品工業株式会社 | 高密度ポリエチレン系樹脂粒子、複合樹脂粒子、発泡粒子及び発泡成形体 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP6277593A patent/JP3102193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06249915A (ja) | 1994-09-09 |
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|---|---|---|---|
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