TWI658447B - 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供電子元件的安裝裝置，其可以高精度在具有可撓性的顯示用面板安裝具有可撓性的電子元件。 　　[解決手段]電子元件的安裝裝置具備：工作台(42)，其具有對顯示用面板(P)之緣部從下側進行支撐的支撐部；對電子元件(W)從上側進行保持的暫時壓接頭(41)；攝影裝置(43A、43B)，可以進入顯示用面板(P)與位置已位處在顯示用面板(P)之緣部之上方的電子元件(W)之間，而且將設置於緣部的對準標記與設置於電子元件(W)的對準標記同時取入1個攝影區域內並進行攝影；及控制裝置，依據由兩對準標記的攝影圖像求出的相對位置資訊，進行顯示用面板(P)與電子元件(W)之位置對齊。

Description

電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法

本發明的實施形態，係關於在具有可撓性的顯示用面板之緣部將具有可撓性的電子元件進行安裝的電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法。

作為電視或個人電腦、智慧手機等攜帶終端設備等之顯示器使用的平板顯示器市場中，液晶顯示器佔有壓倒性普及率。此一狀況下，近年來，具備無需背光且可以薄型化，而且形成於柔軟的樹脂薄膜上而可以彎曲之特徵的有機EL顯示器，在以攜帶終端設備用的小型顯示器市場為中心而被注目。基於此，要求能夠適合使用在可以彎曲、亦即具有可撓性的有機EL顯示器之組裝的電子元件的安裝裝置。

現在，作為一般的電子元件的安裝裝置，習知有液晶顯示器用的外引線接合裝置(以下稱為OLB裝置)(參照專利文獻1)。但是，作為有機EL顯示器用的OLB裝置為未知。因此，製造有機EL顯示器時進行的電子元件的安裝工程中，係以液晶顯示器用的OLB裝置代用。

液晶顯示器用的OLB裝置，係在由玻璃基板構成的顯示用面板透過異方性導電帶安裝電子元件者。在使用液晶顯示器用的OLB裝置的安裝工程中，首先，使顯示用面板的供作為安裝電子元件的緣部從工作台突出並保持，使電子元件近接該顯示用面板之緣部並加以保持。於該狀態下，藉由1台照相機從顯示用面板的下側對顯示用面板的上面的對準標記與電子元件的下面的對準標記同時攝影，對兩者的相對位置進行辨識。之後，藉由備份工具(back up tool)從顯示用面板之緣部之下側將其保持，依據辨識的相對位置進行顯示用面板與電子元件之位置對齊，並透過異方性導電帶進行加熱加壓而將電子元件安裝於液晶用面板之緣部。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2006-135082號公報

[發明所欲解決的課題]

將上述液晶顯示器用的OLB裝置直接適用於有機EL顯示器的製造工程之情況下，以良好精度進行電子元件之安裝。亦即，本發明者等嘗試直接使用上述液晶顯示器用的OLB裝置，在有機EL顯示器的構成元件亦即具有可撓性的顯示用面板(以下稱為有機EL面板)安裝電子元件，製造顯示用構件。具體而言，在智慧手機廣泛普及的，大小為5.0英吋厚度為約0.2mm的有機EL面板，安裝了作為電子元件的寬度尺寸為38mm的COF(Chip on film)。結果明白，僅直接使用液晶顯示器用的OLB裝置，無法在有機EL面板以良好精度安裝電子元件。具體而言，智慧手機用的有機EL面板要求±3μm左右的安裝精度，明白了無法滿足此種安裝精度。

本發明者等確認了以下的2個要因影響精度。 (1.有機EL面板之緣部的下垂的產生) 　　液晶顯示器的製造所使用的顯示用面板(以下稱為液晶顯示用面板)係將厚度為0.5～0.7mm的玻璃基板彼此貼合者，因此剛性比較高。因此，即使使液晶顯示用面板之緣部從工作台突出數10mm左右加以保持，該緣部幾乎不會因自重而發生下垂。

相對於此，有機EL面板通常使用，將供作為形成有機EL元件的構件亦即厚度為0.01～0.03mm(10～30μm)左右的聚醯亞胺(PI)薄膜，接著於支撐件亦即厚度為0.1～0.2mm左右的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜而構成的薄的樹脂基板，因此剛性極低。而且，樹脂薄膜在特性上有可能發生吸濕引起的伸長或基於上述貼合時的應力造成彎曲或起伏。因此，有機EL面板中，將該緣部從工作台突出數10mm並保持之情況下，突出的緣部基於自重而容易下垂。有機EL面板之緣部下垂時，該下垂量致使形成於緣部的對準標記的位置在水平方向發生偏離。因此，在使用照相機進行的有機EL面板的對準標記的位置辨識中，該辨識位置有可能產生偏離。

本發明者等透過實驗確認了以下，使有機EL面板之緣部，與同等大小的液晶顯示用面板之情況同樣地，從工作台突出20mm並保持之情況下，於緣部產生下垂，該下垂造成對準標記的位置在水平方向(朝向工作台側)產生約4μm的位置偏離。而且，有機EL面板之緣部呈下垂之情況下，對準標記相對於水平狀態呈傾斜。對傾斜的對準標記從正下方攝影之情況下，攝影到的對準標記的傾斜方向中之長度，和水平狀態下攝影到之情況比較影像變短。亦即，因為傾斜造成攝影的對準標記的形狀變形。結果，與事先記憶的基準標記之間產生形狀差異，此亦導致對準標記的辨識位置產生誤差。

本發明者等針對保持於水平的對準標記與相對於水平傾斜5°的對準標記進行辨識位置的誤差之比較之實驗，確認了傾斜5°的對準標記平均產生1μm左右的大誤差。另外，之所以將對準標記設為傾斜5°之實驗，係針對複數片有機EL面板測定緣部從工作台突出20mm之情況下產生的下垂，結果確認了均為5°以上的下垂。

(2.有機EL面板之緣部的光的反射的變動) 　　對有機EL面板的對準標記進行攝影時，係從照相機的某一下側進行照明。該照明的照射條件(照射光量、照射角度等)，係使用成為基準的有機EL面板(例如緣部平坦的有機EL面板，以下稱為「基準面板」)，設定為可以良好攝影該基準面板的對準標記之條件。據此，實際被攝影的有機EL面板之緣部產生下垂或彎曲，對於基準面板之緣部呈傾斜等狀態有所差異，因此有機EL面板之緣部的照明的反射狀況成為與基準面板不同者。結果，產生無法清晰地進行對準標記之攝影，或無法全部進行攝影之不良狀況。本發明者等的實驗結果確認了，對準標記無法清晰地攝影之情況下，辨識位置最大產生1μm左右的偏離。

依據彼等發現，本發明者等為了抑制有機EL面板之緣部的下垂或彎曲，將支撐有機EL面板之緣部的部分(支撐面)加工為平坦，在與對準標記對應的部分形成貫穿上下的攝影用的貫穿孔，而且將可以吸附保持緣部的支撐構件安裝於工作台，以在有機EL面板之緣部不產生下垂或彎曲的方式進行保持，於該狀態下再度嘗試電子元件的安裝。但是，即使採取上述對策，亦無法充分滿足±3μm的安裝精度。接受結果，本發明者等進一步進行深入檢討結果，確認了以下3個要因具有關係。

(3.有機EL面板的表面精度的問題) 　　構成有機EL面板的PI薄膜或PET薄膜等的樹脂薄膜，通常藉由溶液澆鑄法或熔融擠出成型法等的加熱或藉由將經由溶劑溶解的樹脂薄化成型、固化而製造。如此製造的樹脂薄膜，薄化延伸狀態下的精度，係所謂粗成品(樹脂薄膜成形後的直接狀態，未進行研磨等細加工的狀態)的狀態，因此和成形後進行化學或物理研磨的玻璃基板比較，表面具有微細的凹凸(起伏)。而且該凹凸之狀態在樹脂薄膜之一面與另一面中呈現不同者。因此，藉由照相機對對準標記進行攝影時，被對準標記反射的光的進行方向依部位而不同。

例如在有機EL面板中，考慮在形成有對準標記的上面部分產生彎曲成為凹狀的形狀之起伏之情況下。將有機EL面板的下面設為大致水平面。對如此的有機EL面板的對準標記，通過支撐構件的貫穿孔從下側照射光之情況下，朝對準標記的一端(左端)的部分照射的光，首先透過有機EL面板的下面。此時，有機EL面板的下面為水平面因此入射的光幾乎不折射。在有機EL面板內進行，到達有機EL面板的上面與對準標記的境界面之光，在該境界面中被反射。此時，在對準標記的左端的部分，有機EL面板的表面成為朝向對準標記(由左向右)向下傾斜，因此按與傾斜對應的反射角朝外側(左方向)反射。接著，反射的光相對於有機EL面板的下面傾斜入射而被折射，進一步朝外側(左方向)進行。

另一方面，朝向對準標記的另一端(右端)的部分照射的光，在有機EL面板的上面與對準標記的境界面，按與有機EL面板的上面的傾斜對應的反射角朝向相反方向(右方向)被反射，進一步通過有機EL面板的下面時折射並進一步朝向外側(右方向)進行。如此般，在形成有對準標記的樹脂薄膜的表面產生微細的凹凸(起伏)時，朝向對準標記M照射的光的反射光，係尋著與入射時的光的路徑不同的路徑入射至照相機，對準標記M的部位造成反射光的路徑不同。彼等成為產生對準標記的辨識誤差的要因，造成對準標記的位置辨識精度降低。

(4.有機EL面板的透光率的問題) 　　如上述說明般，有機EL面板係藉由接著劑將PI薄膜貼合於PET薄膜而構成。因此，從有機EL面板的下面側對形成於有機EL面板的上面側之對準標記進行攝影之情況下，有機EL面板的透光率對對準標記的辨識精度有影響。具體而言，無論如何調整照明，亦難以對對準標記的緣部清晰地進行攝影。

本發明者等，針對形成有對準標記的部分，對液晶顯示用面板的玻璃板與有機EL面板的樹脂基板的透光率進行測定，發現有機EL面板的透光率比液晶顯示用面板低7.4%左右。本發明者等使用液晶顯示用面板與有機EL面板，對同一液晶顯示用面板及同一有機EL面板，分別重複進行各10次之對準標記的辨識，確認了對準標記的辨識位置的重複精度。結果，液晶顯示用面板的位置辨識精度的誤差為±0.3μm，相對於此，有機EL面板中的位置辨識精度產生±1.2μm的誤差。

(5.有機EL面板的構造問題) 　　有機EL面板，係藉由接著劑等貼合不同特性的複數片樹脂薄膜而構成者。因此，朝向有機EL面板照射的光，通過複數次不同構件彼此的境界面之後入射至照相機。

於此，考慮將表面形成有有機EL元件或對準標記的PI薄膜透過接著劑貼合於PET薄膜之構成。從下側朝向如此的有機EL面板的對準標記照射光之情況下，照射的光通過空氣與PET薄膜的境界面、PET薄膜與接著劑層的境界面、接著劑層與PI薄膜的境界面。PI薄膜與對準標記的境界面所反射的光，係通過上述各境界面入射至照相機。

如上述說明，基於有機EL面板的表面精度的影響，空氣與PET薄膜的境界面傾斜之情況下，光對PET薄膜的下面傾斜入射，因此在上述各境界面產生光之折射，並尋著與被對準標記反射的光入射來的路徑不同的路徑入射至照相機。因此，光折射之部分造成對準標記的辨識位置產生偏離。因此，造成對準標記的位置辨識精度降低。圖14係攝影有機EL面板(圖14(A))與液晶顯示用面板(圖14(B))的圓形對準標記的圖像。可以確認有機EL面板的對準標記的周緣部分的變形較大。

另外，在PI薄膜的背面側有可能藉由蒸鍍等形成高反射率的薄膜。在如此之情況下，入射至有機EL面板的光幾乎被該薄膜反射。此情況下，無法清晰地進行對準標記之攝影，位置辨識精度顯著降低。又，為了防止有機EL面板的帶電等的目的，有可能在成為基材的PI薄膜含有碳粒子。如此之情況下，碳粒子遮蔽光的透過，對準標記的攝影成為困難，無法正確進行辨識。

本發明係為了解決將上述習知液晶顯示器用的OLB裝置適用於有機EL顯示器的製造工程之情況下產生的電子元件的安裝精度降低之課題者，目的在於提供藉由熱壓接而在具有可撓性的顯示用面板安裝具有可撓性的電子元件之情況下，亦可以在顯示用面板以良好精度進行電子元件之安裝的電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法。 [解決課題的手段]

實施形態的電子元件的安裝裝置，係在具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板之緣部所配列的複數個電極，透過接合構件將具有可撓性的電子元件中的與上述複數個電極對應而配列的複數個端子進行連接，據此而將上述電子元件安裝於上述顯示用面板者，具備：工作台，係用於載置上述顯示用面板的工作台，具備將上述顯示用面板中的供作為安裝上述電子元件的上述緣部從下側支撐的支撐部，可以和上述支撐部同時於水平方向移動；熱壓接頭，將上述電子元件從上側進行保持，以使上述電子元件之位置位處被上述支撐部支撐的上述緣部的上方位置的方式，可於水平方向及垂直方向移動，將上述電子元件熱壓接於上述緣部的上面；攝影裝置，在上述電子元件之位置已位處上述顯示用面板的上述緣部的上方位置之狀態下，可以進入上述顯示用面板與上述電子元件之間，而且將設置於上述緣部的對準標記與設置於上述電子元件的對準標記同時取入1個攝影區域內並進行攝影；及控制裝置，依據由上述攝影裝置的攝影圖像求出的上述顯示用面板及上述電子元件的上述對準標記的相對位置資訊，以對齊上述顯示用面板與上述電子元件的位置的方式，調整上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置，並且按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板，以此方式對上述工作台及上述熱壓接頭進行控制。

實施形態的顯示用構件的製造方法，具備：將具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板保持於工作台，並且使上述顯示用面板的具有複數個電極的緣部通過設於上述工作台的支撐部從下側進行支撐的支撐工程；將具有與上述複數個電極對應設置的複數個端子、且具有可撓性的電子元件保持於熱壓接頭的保持工程；使上述熱壓接頭所保持的上述電子元件的位置位處於被上述支撐部支撐的上述緣部的上方位置的工程；在上述電子元件之位置已位處上述顯示用面板的上述緣部的上方位置之狀態下，使攝影裝置進入上述顯示用面板與上述電子元件之間，藉由上述攝影裝置將設置於上述緣部的對準標記與設置於上述電子元件的對準標記同時取入1個攝影區域內並進行攝影的攝影工程；依據上述攝影工程攝影到的上述顯示用面板及上述電子元件的上述對準標記的圖像，對上述顯示用面板與上述電子元件的相對位置關係進行辨識的位置辨識工程；及依據上述位置辨識工程辨識出的上述相對位置關係對上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置進行調整，按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板的熱壓接工程。 [發明的效果]

依據本發明的安裝裝置，即使在如有機EL面板般具有可撓性的顯示用面板，透過熱壓接將具有可撓性的電子元件進行安裝之情況下，亦可以以良好精度進行電子元件之安裝。另外，依據本發明的顯示用構件的製造方法，可以提供以良好精度在顯示用面板安裝有電子元件的顯示用構件。

以下參照圖面說明實施形態的電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法。圖面為模式表示，厚度與平面尺寸的關係、各部的厚度的比率等有可能與現實者不同。關於說明中之上下之方向之用語，無特別明記之情況下係表示以後述顯示用面板(有機EL面板)的電子元件的安裝面設為上側之情況下的相對之方向。

[安裝裝置的構成] 　　圖1係實施形態的電子元件的安裝裝置的構成之平面圖，圖2係圖1的電子元件的安裝裝置的側面圖。圖1及圖2所示電子元件的安裝裝置1，係使用於如有機EL顯示器的表示裝置的構成構件(顯示用構件)的製造者。亦即，安裝裝置1係使用於，將由帶式載體(carrier tape)T沖壓的COF等之具有可撓性的電子元件W，透過作為接合構件的異方性導電帶F，安裝於作為具有可撓性的顯示用面板之有機EL面板P，而製造在有機EL面板P安裝有電子元件W的顯示用構件的裝置。

於此，有機EL面板P主要形成為具有可撓性的構件。具有可撓性的構件例如可以使用PI(聚醯亞胺)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸脂)等。彼等構件可以藉由接著劑貼合使用。有機EL面板P構成為，厚度為20μm以上500μm以下，彎曲彈性係數為2.5GPa以上4.0GPa以下。本實施形態中之有機EL面板P具有，將形成有有機EL元件的PI薄膜透過接著劑貼合於支撐件亦即PET薄膜之構成。相對於PI薄膜的厚度(約10μm)，PET薄膜的厚度(約200μm)為10倍以上，因此有機EL面板P的彎曲彈性係數幾乎相等於PET薄膜的彎曲彈性係數。

於此，彎曲彈性係數係依據JIS K7171：塑料-彎曲特性的計算方式(2016年3月22日改訂版)規定的試驗方法測定之值。具體而言，彎曲彈性係數試驗，係藉由將具有長度80±2mm、寬度10.0±0.2mm、厚度4.0±0.2mm的尺寸之試驗片，支撐於支點間距離調整為64mm的撓曲測定裝置的支撐台，將壓頭以2mm/min的試驗速度下降至該支點間的中央，使試驗片的中央撓曲而進行。試驗氛圍設為JIS K7100規定的標準氛圍(溫度23℃/濕度50%)。

電子元件W可以使用具有可撓性的COF等的電子元件。COF，係在由PI(聚醯亞胺)等形成的具有可撓性的薄膜狀的電路基板上安裝半導體元件而構成者。如後述說明，COF係由帶狀的薄膜構件藉由沖壓切片而形成。 　　顯示用構件，係在如有機EL面板P之顯示用面板透過如異方性導電帶F之接合構件安裝如COF之電子元件W而得者，係作為有機EL顯示器等的顯示裝置的構成元件被使用的構件。

實施形態的安裝裝置1構成為具備：由帶式載體T對電子元件W實施沖壓的沖壓裝置10(10A、10B)；將沖切後的電子元件W進行吸附保持，一邊間歇旋轉一邊進行搬送的間歇旋轉搬送裝置20；配置在基於間歇旋轉搬送裝置20的搬送路徑途中的間歇停止位置，對通過間歇旋轉搬送裝置20搬送的電子元件W黏貼作為接合構件的異方性導電帶F的異方性導電帶黏貼裝置(接合構件黏貼裝置)30；將黏貼有異方性導電帶F的電子元件W透過異方性導電帶F暫時壓接於有機EL面板P的暫時壓接裝置40；將通過暫時壓接裝置40被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W進行固定壓接的固定壓接裝置50；在沖壓裝置10與間歇旋轉搬送裝置20之間進行電子元件W之交接的第1交接裝置60；在間歇旋轉搬送裝置20與暫時壓接裝置40之間進行電子元件W之交接的第2交接裝置70；對暫時壓接裝置40進行有機EL面板P之搬入的第1搬送部80；從暫時壓接裝置40將有機EL面板P搬送至固定壓接裝置50的第2搬送部90；及從固定壓接裝置50將有機EL面板P搬出的第3搬送部100；進一步構成為具備：對沖壓裝置10、間歇旋轉搬送裝置20、異方性導電帶黏貼裝置30、暫時壓接裝置40、固定壓接裝置50、第1交接裝置60、第2交接裝置70、第1搬送部80、第2搬送部90、第3搬送部100等的各部的動作進行控制的控制裝置110。

(沖壓裝置10) 　　沖壓裝置10係從帶式載體T沖製作為電子元件W的COF者，具備第1沖壓裝置10A與第2沖壓裝置10B。第1沖壓裝置10A與第2沖壓裝置10B具備同一構成，從裝置正面觀察以左右反轉的狀態被配置。第1及第2沖壓裝置10A、10B被交替使用，當在一方的沖壓裝置10A、10B進行沖壓之期間進行另一方的沖壓裝置10A、10B的帶式載體T的交換作業。

第1及第2沖壓裝置10A、10B分別具備：卷繞有沖壓前的帶式載體T之供給卷軸11；從供給卷軸11所供給的帶式載體T對電子元件W實施沖壓的模具裝置12；將通過模具裝置12沖切出電子元件W後的帶式載體T進行卷繞的卷繞卷軸13。從供給卷軸11送出的帶式載體T經由複數個引導輥14及鏈輪15變換其方向，經由模具裝置12送回至卷繞卷軸13。另外，鏈輪15配置於帶式載體T的搬送方向中靠近模具裝置12的這邊，通過未圖示的驅動馬達的旋轉驅動可以進行帶式載體T之搬送之同時，進行帶式載體T與模具裝置12之定位。

模具裝置12具備上模12a及與上模12a對向配置的下模12b。上模12a於其下面具備沖頭12c。另一方面，於下模12b形成有使沖頭12c進入，並貫穿上下的模孔12d。在對如此的模具裝置12供給帶式載體T及定位之狀態下，通過使上模12a沿上下方向移動，據此而從帶式載體T沖切出電子元件W。另外，於沖頭12c的前端面設有吸附孔(未圖示)，構成可以吸附保持沖切出的電子元件W。

(間歇旋轉搬送裝置20) 　　間歇旋轉搬送裝置20具備：將同一形狀的4個臂部21以相互正交的關係配置，俯視狀態下具有十字形狀之分度工作台22；及使分度工作台22按90°間隔間歇性旋轉驅動的旋轉驅動部23。在分度工作台22的各臂部21的前端設置分別對電子元件W進行吸附保持的保持頭24。在分度工作台22的每90°的4個停止位置A～D設定：受取經由沖壓裝置10沖切後的電子元件W的受取位置A，對保持頭24所保持的電子元件W進行定位(校準(gauging))與清掃的校準/清掃位置B，對保持頭24所保持的電子元件W黏貼異方性導電帶F的黏貼位置C，及將黏貼有異方性導電帶F的電子元件W交接至暫時壓接裝置40的交接位置D。

(異方性導電帶黏貼裝置30) 　　異方性導電帶黏貼裝置30具備：供給卷軸31，其與間歇旋轉搬送裝置20的黏貼位置C對應而被設置，卷繞有帶狀構件S，該帶狀構件S係使異方性導電帶F黏貼支撐於脫模帶R而成者；黏貼頭32，被配置在與位置對齊於黏貼位置C的保持頭24對向的位置；回收部33，將已剝離異方性導電帶F後的脫模帶R收容；複數個導引部34，使供給卷軸31所供給的帶狀構件S，沿著通過黏貼位置C的搬送路徑導引至回收部33；夾頭送出部35，配置於複數個導引部34對帶狀構件S的搬送路徑的黏貼位置C之更下流側，藉由沿著帶狀構件S的搬送方向往復移動，使帶狀構件S按規定長度間歇地進行搬送；及切斷部36，配置於較帶狀構件S的搬送路徑的黏貼位置C更上流側，僅將帶狀構件S之中之異方性導電帶F切斷。

黏貼頭32具備：黏貼治具32a，將切斷為規定長度且被般送並已定位在黏貼位置C的異方性導電帶F，壓接在被定位在黏貼位置C的保持頭24所保持的電子元件W的端子部；升降驅動部32b，使該黏貼治具32a升降移動；及加熱器32c，內建於黏貼治具32a，對黏貼治具32a進行加熱使異方性導電帶F黏貼於電子元件W的端子部。

(暫時壓接裝置40) 　　暫時壓接裝置40具備：作為熱壓接頭的暫時壓接頭41，對通過異方性導電帶黏貼裝置30而已黏貼有異方性導電帶F的電子元件W進行吸附保持，並將其暫時壓接於有機EL面板P；工作台42，將有機EL面板P保持並進行定位；及位置辨識單元43，對保持於工作台42的有機EL面板P與保持於暫時壓接頭41的電子元件W的相對位置進行辨識。

暫時壓接頭41具備：對電子元件W從其上面側進行吸附保持的加壓治具41a；使加壓治具41a沿著Y、Z、θ方向移動的治具驅動部41b；及內建於加壓治具41a對加壓治具41a進行加熱的加熱器41c。如圖3所示，工作台42具備：載置有機EL面板P的載置部42a；與載置部42a一體設置，將有機EL面板P之中供作為安裝電子元件W的緣部從下側進行支撐的支撐部42b；及使載置部42a與支撐部42b一體沿著X、Y、Z、θ方向移動的工作台驅動部42c。

在載置部42a中之載置有機EL面板P的載置面42d形成有複數個對有機EL面板P進行吸附保持的吸附孔42e。當有機EL面板P載置於載置面42d時，該吸附孔42e主要配置於有機EL面板P中之與圖像的顯示區域對向之位置。該例中說明在載置面42d的載置有機EL面板P之區域(圖3中二點虛線包圍的區域)內以均等之間隔將吸附孔42e配置為行列狀之例，但只要使被後述的支撐部42b支撐的有機EL面板P的至少緣部成為平坦的方式可以吸附保持，則對載置於載置面42d的有機EL面板P無需對整個全區域進行吸附保持。例如從支撐部42b側沿著與緣部正交的方向對有機EL面板P的長度的一半或者1/3左右的區域藉由吸附孔42e進行吸附保持亦可。吸附孔42e對有機EL面板P的顯示區域進行吸附，因此以吸附不造成顯示區域殘留有吸附痕的方式將孔徑設為較小較好。孔徑可以藉由實驗等求出有機EL面板P的固定必要的吸引力與該吸引引起的有機EL面板P的變形量的關係，以不殘留吸附痕的方式設定其大小。另外，載置面42d由使用多孔質構件例如多孔質陶瓷的真空夾頭構成亦可。

如上述說明，支撐部42b係與載置部42a一體設置，對有機EL面板P之緣部進行支撐的長條狀的構件，其上面作為平坦的支撐面42f被形成。支撐面42f的高度位置，設為和載置部42a的載置面42d的高度同一高度。又，於該支撐面42f，沿著其長邊方向，將對有機EL面板P之緣部進行吸附保持的複數個吸附孔42g配列成為複數列。支撐部42b的吸附孔42g亦和載置部42a的吸附孔42e同樣，較小為較好。但是，支撐部42b所支撐的有機EL面板P之緣部，係配列有電子元件W的連接用電極的部分並非顯示區域。因此，無需設為如載置部42a的吸附孔42e那樣小的孔徑，然而是有機EL面板P之緣部若在形成有對準標記PM(參照圖6)的部分因吸引而產生變形，會成為位置辨識精度降低之要因而較不好。吸附孔42g的孔徑及吸附力設為有機EL面板P之緣部不產生變形左右的大小為較好。另外，以有機EL面板P之緣部遍及其全區域與支撐面42f密接的方式，將吸附孔42g的配置間隔設為比起有機EL面板P之緣部產生的彎曲或起伏引起的凹凸的周期更短的間隔為較好。

工作台驅動部42c係從下側依序積層以下而構成的驅動部：使載置部42a及支撐部42b沿著水平方向的一方向亦即X軸方向移動的X軸方向驅動部、沿著與X軸方向正交的水平方向亦即Y軸方向移動的Y軸方向驅動部、沿著與水平方向正交的Z軸方向移動的Z軸方向驅動部、及在水平面內旋轉移動的θ驅動部。另外，為了為了提升X軸方向及Y軸方向的定位精度，工作台驅動部42c在X軸方向驅動部及Y軸方向驅動部附設有線性編碼器。

接著，使用圖4至圖6對位置辨識單元43進行說明。圖4(A)係位置辨識單元43的概略構成之平面圖，圖4(B)係位置辨識單元43的概略構成之正面圖。圖5係位置辨識單元43所使用的稜鏡的構成之斜視圖。圖6表示藉由位置辨識單元43進行位置辨識的有機EL面板P與電子元件W的概略構成之平面圖。圖中，以X軸方向作為左右方向進行說明。有機EL面板P具有形成於其緣部的電極列ER，及分別設置於電極列ER的左右兩側的一對對準標記PM。電子元件W具有與電極列ER對應而配列的端子列TR，及分別設置於端子列TR的左右兩側的一對對準標記WM。另外，圖6中為了容易理解而以隔開間隔之狀態表示有機EL面板P與電子元件W，在位置辨識時，有機EL面板P的電極列ER與電子元件W的端子列TR係在上下方向隔開間隔之狀態被重合配置。

位置辨識單元43對保持於工作台42的有機EL面板P的一對對準標記PM與保持於暫時壓接頭41的電子元件W的對準標記WM的相對位置關係進行辨識。因此，位置辨識單元43具有第1攝影裝置43A與第2攝影裝置43B。第1攝影裝置43A係對有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM之中之左側的對準標記PM、WM進行攝影者。第2攝影裝置43B係對有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM之中之右側的對準標記PM、WM進行攝影者。第1攝影裝置43A及第2攝影裝置43B具備同一構成，圖4中以左右反轉的狀態被配置。

第1及第2攝影裝置43A、43B分別具備：以靜止畫攝影對準標記PM、WM，且具備攝影元件而成的CCD(Charge Coupled Device)照相機等照相機(攝影部)43a；與照相機43a一體被設置，將上下的圖像同時取入照相機43a的1個攝影區域，且將該攝影區域設為上下2分割的狀態的鏡筒部43b；及使照相機43a及鏡筒部43b沿著X軸方向自由往復移動地進行支撐的X軸移動裝置43c。第1及第2攝影裝置43A、43B具備對被第1攝影裝置43A的照相機43a攝影到的圖像與被第2攝影裝置43B的照相機43a攝影到的圖像進行處理的圖像處理部43d。於此，1個攝影區域係指，作為照相機43a所具備的受光元件以行列狀配置而成的攝影元件一次取入圖像的範圍而被設定的區域。因此，該區域有可能由攝影元件的全部受光元件構成，或由一部分受光元件構成。第1及第2攝影裝置43A、43B的照相機43a，其光軸L以與圖4所示水平方向亦即X軸方向平行的方式配置。於照相機43a組裝有同軸照明。

鏡筒部43b具備直角稜鏡43e，該直角稜鏡43e作為將上下的圖像同時引導至照相機43a的攝影區域內的導光用光學構件。如圖5所示，直角稜鏡43e形成為三角柱的稜鏡，該三角柱由頂角設為90°的二等邊三角形(直角二等邊三角形)作成，與長度相等的2個邊對應的二側面作為反射面43e1、43e2之機能。於該直角稜鏡43e，2個反射面43e1、43e2所形成的稜線43e3之中央位於照相機43a的光軸L上，一方的反射面43e1朝向上側，另一方的反射面43e2朝向下側，而且與二等邊三角形的底邊對應的面成為與XY平面垂直，以此方式被安裝於鏡筒部43b。亦即，與稜鏡43e的底面對應的面被固定於鏡筒部43b前端的垂直面。據此，與照相機43a的光軸平行行進，入射至稜鏡43e的朝上的反射面43e1的光朝正上方被反射，又，照相機43a的光軸平行地行進，入射至稜鏡43e的朝下的反射面43e2的光朝正下方被反射。結果，如後述說明，包含電子元件W的對準標記MW的圖像被反射面43e1引導至照相機43a的攝影元件的第1區域，有機EL面板P的對準標記PM的圖像被反射面43e2同時引導至照相機43a的攝影元件的第2區域(與第1區域不同)。圖示被省略，在稜鏡43e中的和底邊對應的面與鏡筒部43b前端的垂直面之間，設置有可以三維調整稜鏡43e的安裝角度的使用微小進給螺旋(Feed screws)或測微計(micrometer)等的傾斜度調整機構。

X軸移動裝置43c可以使照相機43a及鏡筒部43b移動至針對位置處於暫時壓接頭41執行暫時壓接位置的有機EL面板P及電子元件W各別的對準標記PM、WM進行攝影的攝影位置(圖4(B)所示位置)與退避位置(圖4(A)中實線所示鏡筒部43b的位置)。於此，退避位置設為，在實施暫時壓接動作時加壓治具41a對電子元件W進行升降移動時，不妨礙加壓治具41a的動作的位置。具體而言，關於第1攝影裝置43A設為相對於攝影位置在X軸方向左側的位置。又，關於第2攝影裝置43B設為相對於攝影位置在X軸方向右側的位置。第1攝影裝置43A與第2攝影裝置43B的照相機43a及鏡筒部43b的移動係同步進行。

另外，位置位處暫時壓接位置的狀態中，如圖4(B)所示，保持於暫時壓接頭41的電子元件W相對於有機EL面板P之緣部係在其上方對向而分離的位置。因此，鏡筒部43b進入有機EL面板P與電子元件W之間，位置被位處於攝影位置。位置位處在該攝影位置之狀態下，稜鏡43e的朝上的反射面43e1與電子元件W的對準標記WM呈對向，朝下的反射面43e2與有機EL面板P的對準標記PM呈對向。

圖像處理部43d接收照相機43a的攝影信號，如圖7所示，對同時被取入1個攝影區域內而獲得的攝影圖像H中之有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM進行辨識，對與兩對準標記PM、WM的相對位置相關的資料(以下稱為「相對位置資料」)進行檢測。具體而言，如圖7所示，在照相機43a的攝影圖像H中，稜鏡43e的稜線43e3以水平橫切其中央的方式被攝影，以該稜線43e3的圖像為境界電子元件W(電子元件W的對準標記WM)的圖像被攝影在上側區域(第1區域)H1，有機EL面板P(有機EL面板P的對準標記PM)的圖像被攝影在下側區域(第2區域)H2。另外，圖7中，形成於有機EL面板P及電子元件W的對準標記PM、WM以外的圖案省略其圖示。

圖像處理部43d，係藉由公知的圖案匹配處理，在第1區域H1內，將與事先設定的電子元件W的對準標記WM的基準圖案可以獲得臨界值以上的匹配率之圖像辨識為電子元件W的對準標記WM。又，於第2區域H2內，將與事先設定的有機EL面板P的對準標記PM的基準圖案可以獲得臨界值以上的匹配率之圖像辨識為有機EL面板P的對準標記PM。接著，依據照相機座標系檢測出辨識出的2個對準標記WM、PM的相對位置資料。求出的相對位置資料被傳送至控制裝置110。第1及第2攝影裝置43A、43B的圖像處理部43d的機能亦可以由後述的控制裝置110擔當。

(固定壓接裝置50) 　　如圖8所示，固定壓接裝置50具備：將透過異方性導電帶F暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P保持並進行定位的工作台51；對有機EL面板P進行電子元件W之固定壓接的固定壓接頭52；在該固定壓接頭52的下側與固定壓接頭52對向而配置，在固定壓接時對有機EL面板P中之暫時壓接有電子元件W的緣部從下方進行支撐的備份部53；及對有機EL面板P的位置進行辨識的位置辨識單元54。

工作台51具備：用於載置有機EL面板P的載置部51a；及使載置部51a沿著X、Y、Z、θ方向移動的工作台驅動部51b。載置部51a係在俯視狀態下成為矩形狀的構件，於載置有機EL面板P的載置面(上面)51c形成複數個對有機EL面板P進行吸附保持的吸附孔51d。吸附孔51d係和暫時壓接裝置40的工作台42的吸附孔42e同樣，以不殘留有機EL面板P的吸附痕的方式將孔徑設為較小較好。工作台驅動部51b和暫時壓接裝置40的工作台驅動部42c同樣，係從下側依序積層以下而構成的驅動部：X軸方向驅動部、Y軸方向驅動部、Z軸方向驅動部、及θ驅動部。

固定壓接頭52具備：對被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W從其上面側進行壓接的加壓治具52a；使加壓治具52a沿著Z軸方向移動的治具驅動部52b；及內建於加壓治具52a，對加壓治具52a進行加熱的加熱器52c。備份部53具備：設於固定壓接頭52的加壓治具52a的正下方的位置，形成為與加壓治具52a同等長度的備份工具53a；及對備份工具53a進行支撐的支撐構件53b。備份工具53a的上面形成為平坦面，用於支撐載置於載置部51a的有機EL面板P的暫時壓接有電子元件W的緣部的下面。

位置辨識單元54具有：第1照相機54a；第2照相機54b；及圖像處理部(未圖示)。第1及第2照相機54a、54b，係在工作台51對有機EL面板P的移動範圍內的上方，隔開規定之間隔朝向被安裝，對有機EL面板P的暫時壓接有電子元件W的緣部中之兩端部附近所設置的對準標記進行攝影。上述第1及第2照相機54a、54b之間隔(規定之間隔)係該對準標記彼此之間隔。另外，該對準標記係和暫時壓接裝置40中相對位置資料的辨識所使用的對準標記PM不同的對準標記。未圖示的圖像處理部係依據第1及第2照相機54a、54b所攝影到的有機EL面板P的對準標記的攝影圖像，藉由公知的圖案匹配處理對對準標記進行辨識，檢測出對準標記的位置。

(第1交接裝置60) 　　第1交接裝置60具備：對由帶式載體T沖切出的對電子元件W從下側進行吸附保持的承受部61；及使承受部61在沖壓裝置10A、10B的模具裝置12的正下方的位置與已定位在受取位置A的間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24的正下方的位置之間移動的X、Y、Z、θ驅動部62。

(第2交接裝置70) 　　第2交接裝置70具備：對電子元件W從下側進行吸附保持的承受部71；使承受部71在已定位在交接位置D的間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24的正下方的位置與暫時壓接裝置40的暫時壓接頭41的正下方的位置之間移動的X、Y、Z、θ驅動部72。

(第1搬送部80) 　　第1搬送部80具備：對從未圖示的供給部所供給的有機EL面板P從上側進行吸附保持的保持體81；及使該保持體81在未圖示的供給部對有機EL面板P的供給位置與有機EL面板P對暫時壓接裝置40的工作台42的搬入位置之間移動的XZ驅動部82。

如圖9所示，保持體81具備：對有機EL面板P中的形成有電極列ER的緣部進行吸附保持的電極面吸附塊81a，該電極列ER供作為安裝電子元件W；及與該電極面吸附塊81a鄰接配置，對有機EL面板P中之被電極面吸附塊81a吸附的部分以外的部分進行吸附保持的顯示區域吸附部81b。電極面吸附塊81a形成為可以對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部全部區域吸附保持的長度，係在沿著該緣部的方向為長的長方體形狀的構件。該電極面吸附塊81a的吸附面81c形成為平坦，設置有複數個吸附孔81d。和暫時壓接裝置40的支撐部42b同樣，該吸附孔81d之孔徑大小設為有機EL面板P之緣部不產生變形左右的大小，可以對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部平坦地進行吸附保持。顯示區域吸附部81b，其吸附面藉由平坦的多孔質體或海綿形成，具有多數吸附孔。電極面吸附塊81a及顯示區域吸附部81b的吸附面以位於同一平面上的方式被調整。

圖9中示出1個顯示區域吸附部81b，亦可以將複數個顯示區域吸附部81b並列配置。如圖10所示，顯示區域吸附部81b係在與電極面吸附塊81a的長邊方向(電極面吸附塊81a所保持的有機EL面板P之緣部方向)交叉的方向(該實施形態中為正交的方向)並列配置2個。2個顯示區域吸附部81b以可以自由調整各自與電極面吸附塊81a之間之間隔的方式被支撐於保持體81的本體部81e。彼等顯示區域吸附部81b具備：鋁等金屬製的基座部81b1；及對該基座部81b1中之保持有機EL面板P的面(以下稱為「下面」)進行覆蓋的平坦的多孔質片81b2。於基座部81b1，在其下面形成有與真空吸引孔連通的大致格子狀的吸引溝，可以對設置於其下面的多孔質片81b2的全區域作用真空吸引力，可以在多孔質片81b2的全區域以大致均勻的吸引力平坦地保持有機EL面板P。多孔質片81b2例如可以使用將樹脂的多孔質成形體加工成為薄膜狀者。藉由如此構成，保持體81對於即使是具有可撓性的薄的薄膜狀的有機EL面板P，亦能夠平坦地而且不產生吸附痕地進行吸附保持。

又，有機EL面板P載置於暫時壓接裝置40的工作台42上時，電極面吸附塊81a係將有機EL面板P的形成有電極的緣部的上面(電極面)按壓於工作台42的支撐部42b。因此，有機EL面板P的電極面被夾持於電極面吸附塊81a的平坦的吸附面81c與支撐部42b的平坦的支撐面42f之間，在被平坦地矯正的狀態下被吸附保持於支撐部42b。另外，顯示區域吸附部81b將有機EL面板P平坦地吸附保持之狀態下，使有機EL面板P抵接於載置部42a的載置面42d，因此有機EL面板P即使是電極面以外亦不會產生皺紋等而被吸附保持於載置部42a。

(第2搬送部90) 　　第2搬送部90具備：將通過暫時壓接裝置40而暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P從上側進行吸附保持的保持體91；及XZ驅動部92，其使該保持體91在從暫時壓接裝置40的工作台42搬出有機EL面板P的搬出位置與有機EL面板P對固定壓接裝置50的工作台51的搬入位置之間移動。保持體91具備對有機EL面板P的上面中之大致全區域進行吸附保持的，吸附面為平坦的多孔質體等所形成的顯示區域吸附部。該顯示區域吸附部與保持體81的顯示區域吸附部81b為同樣構成。

(第3搬送部100) 　　第3搬送部100具備：對通過固定壓接裝置50而固定壓接有電子元件W的有機EL面板P、亦即顯示用構件從上側進行吸附保持的保持體101；及使該保持體101在從固定壓接裝置50的工作台51將有機EL面板P搬出的搬出位置與往未圖示的搬出裝置的交接位置之間移動的XZ驅動部102。

(控制裝置110) 　　控制裝置110具備記憶部111。於該記憶部111例如記憶有暫時壓接裝置40的負荷、加熱溫度或對準標記PM、WM的基準位置資訊等對各部進行控制的各種資訊。

[安裝裝置的動作] 　　接著，對實施形態的安裝裝置1的作動進行說明。首先，從第1沖壓裝置10A的供給卷軸11供給帶式載體T，通過模具裝置12由帶式載體T沖切電子元件W。沖切出的電子元件W被吸附保持於沖頭12c。沖頭12c所保持的電子元件W被交接至第1交接裝置60的承受部61，藉由第1交接裝置60被移送至間歇旋轉搬送裝置20的受取位置A。移送至受取位置A的電子元件W，係被交接至已定位在受取位置A的間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24。另外，第1交接裝置60在將電子元件W移送至受取位置A的途中，藉由使電子元件W的方向旋轉90°，使形成有端子列TR的緣部與沿著已定位在受取位置A的保持頭24的外方側面的方向(Y方向)對齊。

保持頭24所保持的電子元件W，藉由分度工作台22之間歇旋轉依序被移送至校準/清掃位置B、黏貼位置C、交接位置D。該移送中，在校準/清掃位置B中，電子元件W通過與未圖示的定位機構的抵接而對保持頭24進行定位，並且通過未圖示的旋轉刷子等清掃機構進行對附著於端子部的塵埃的清掃。又，黏貼位置C中，在電子元件W的端子部通過異方性導電帶黏貼裝置30進行異方性導電帶F之黏貼。於校準/清掃位置B進行定位及清掃，於黏貼位置C當黏貼有異方性導電帶F的電子元件W被定位於交接位置D之後，電子元件W在交接位置D中被交接至第2交接裝置70的承受部71。被交接至承受部71的電子元件W，係被移送至暫時壓接裝置40的暫時壓接頭41的正下方的位置，被交接至暫時壓接頭41。

另一方面，和上述動作並行地，從未圖示的供給部並通過第1搬送部80的保持體81取出有機EL面板P，並供給載置於暫時壓接裝置40的工作台42。首先，第1搬送部80的保持體81移動至未圖示的供給部，使保持體81的保持面、亦即電極面吸附塊81a的吸附面81c及顯示區域吸附部81b的吸附面抵接在供給部中已準備的有機EL面板P的上面。此時，藉由保持體81輕輕推押有機EL面板P之狀態下作用電極面吸附塊81a與顯示區域吸附部81b的吸附力。如此則，即使有機EL面板P產生彎曲或撓曲之情況下，有機EL面板P亦可以在平坦的狀態下保持於保持體81。

保持體81所保持的有機EL面板P被搬送至暫時壓接裝置40的工作台42上。此時，暫時壓接裝置40的工作台42被定位在從保持體81接受有機EL面板P的供給之供給位置(圖1中二點虛線所示位置)。搬送至工作台42上的有機EL面板P被載置於工作台42。此時，藉由保持體81的下降，有機EL面板P被押接於工作台42上並平坦化。

更詳細言之，有機EL面板P以電極面被吸附保持於保持體81的電極面吸附塊81a的吸附面81c，並且顯示區域被吸附保持於顯示區域吸附部81b，藉由彼等而以平坦的狀態被保持。於該狀態下，有機EL面板P被推壓在工作台42上，因此有機EL面板P被夾持於保持體81的電極面吸附塊81a的吸附面81c及顯示區域吸附部81b的吸附面與工作台42的支撐部42b的支撐面42f及載置部42a的載置面42d之間。因此，有機EL面板P在維持平坦化狀態下被交接至工作台42上，被吸附保持於工作台42。

此時，有機EL面板P被推壓在工作台42上之狀態下，對工作台42的支撐部42b的吸附孔42g及載置部42a的吸附孔42e作用吸引力之後，解除保持體81的電極面吸附塊81a與顯示區域吸附部81b的吸引力亦可，或在對工作台42作用吸引力之前解除保持體81的吸引力亦可。如此則，被挾持於工作台42與保持體81之間的有機EL面板P的面方向中之束縛減輕，因此假設殘存有彎曲或撓曲之狀態下被保持於保持體81之情況下，該彎曲或撓曲經由挾持矯正而可以期待平坦化。因此，將保持體81推壓在工作台42之力，設為不妨礙上述矯正的程度的大小為較好。

有機EL面板P被保持於工作台42之後，保持體81往未圖示的供給部移動。工作台42移動至暫時壓接頭41執行之暫時壓接位置。依此，工作台42所支撐的有機EL面板P之位置位處於暫時壓接位置。

另一方面，保持有電子元件W的暫時壓接頭41係由第2交接裝置70由受取電子元件W的交接位置移動至暫時壓接位置。於暫時壓接位置，電子元件W之位置相對於位置位處在暫時壓接位置的有機EL面板P的電極面，成為往上方高出規定的高度的位置之狀態。亦即，暫時壓接位置中之有機EL面板P與電子元件W，係以有機EL面板P的電極面與電子元件W的端子部呈上下分離的狀態對向被配置。

有機EL面板P與電子元件W之位置位處在暫時壓接位置後，位置辨識單元43的第1及第2攝影裝置43A、43B分別由退避位置移動至攝影位置。於該狀態下，第1及第2攝影裝置43A、43B分別同時取入有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的圖像。接著，取入的兩對準標記PM、WM的圖像被傳送至圖像處理部43d，藉由圖像處理部43d求出兩對準標記PM、WM的相對位置資料。相對位置資料被傳送至控制裝置110，與事先記憶於記憶部111的相對位置資料的基準位置資訊進行比較，依據結果求出有機EL面板P與電子元件W的X、Y、θ方向的相對位置偏離。控制裝置110依據求出的相對位置偏離，以消除該位置偏離的方式對治具驅動部41b與工作台驅動部42c進行控制，進行有機EL面板P與電子元件W之位置對齊。

對有機EL面板P與電子元件W的位置偏離進行修正之後，藉由治具驅動部41b的驅動下降加壓治具41a。依此，按事先設定的加熱溫度、加壓力、加壓時間，電子元件W的端子部對有機EL面板P的電極面透過異方性導電帶F進行加熱加壓，使電子元件W暫時壓接在具有電極列ER之緣部被支撐部42b從下側支撐的有機EL面板P。此時，設置對工作台42的支撐部42b從下側進行支撐的備份構件，藉由該備份構件在進行暫時壓接時對支撐部42b從下側進行支撐亦可。如此則，可以防止加壓所致工作台42產生撓曲，因此可以降低工作台42的剛性達成輕量化。工作台42移動時的負荷可以減低，可以減低移動時的振動，可以進行安定而且迅速的移動或定位。

事先設定的加壓時間經過後，解除加壓治具41a對電子元件W的吸附之同時使加壓治具41a上升。加壓治具41a移動至從第2交接裝置70交接電子元件W的交接位置。又，載置暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P的工作台42，往將有機EL面板P交接至第2搬送部90的搬出位置移動。於該搬出位置中，藉由第2搬送部90的保持體91，使有機EL面板P以其上面和基於第1搬送部80的保持體81的保持同樣地被吸附保持，並往固定壓接裝置50的工作台51被搬送。

通過第2搬送部90供給至固定壓接裝置50的有機EL面板P，係被交接至已定位在搬入位置的工作台51上，被吸附保持於工作台51上。該交接時的動作，係和有機EL面板P從第1搬送部80交接至工作台42同樣地進行。但是，暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P之緣部從工作台51突出的狀態下被保持之點有差異。

有機EL面板P被保持於工作台51後，工作台51使有機EL面板P之緣部被支撐於備份工具53a的上面而移動。另外，在該移動的途中，藉由位置辨識單元54進行有機EL面板P的對準標記(與對準標記PM不同的標記)的位置辨識。依據該位置辨識結果，工作台51以有機EL面板P的電極面與備份工具53a的上面位處正確的位置關係的方式移動。有機EL面板P之緣部被支撐於備份工具53a的上面之後，藉由治具驅動部52b的驅動使加壓治具52a下降，按事先設定的加熱溫度、加壓力、加壓時間，對被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W執行固定壓接。

經過事先設定的加壓時間後，加壓治具52a上升。又，固定壓接有電子元件W的有機EL面板P、亦即載置顯示用構件的工作台51往將有機EL面板P交接至第3搬送部100的搬出位置移動。於該搬出位置，有機EL面板P以其上面被第3搬送部100的保持體101吸附保持而往未圖示的搬出裝置被搬送。

包含上述電子元件W對有機EL面板P的暫時壓接工程及固定壓接工程的安裝動作，被重複進行至應安裝電子元件W的有機EL面板P不存在為止。另外，實施形態的安裝裝置1中，暫時壓接工程中位置精度的提升為重要，相對於此，固定壓接工程中異方性導電帶F的壓接強度或信賴性的提升為重要，另外，工程時間亦有差異。因此，藉由適用暫時壓接裝置40與固定壓接裝置50，實施暫時壓接工程與固定壓接工程，可以提升電子元件W的安裝效率。但是，實施形態的安裝裝置1不限定於如此的構成。於固定壓接裝置50中實施從定位工程至固定壓接工程為止亦可。此情況下，於固定壓接裝置50的工作台51並行設置支撐部42b與備份部53。

[安裝裝置的作用效果] 　　依據上述實施形態的安裝裝置1，藉由具備支撐部42b的工作台42進行支撐，該支撐部42b對具有可撓性的有機EL面板P中之供作為安裝電子元件W的緣部係從下側進行支撐，針對支撐於工作台42的狀態的有機EL面板P的對準標記PM與保持於暫時壓接頭41的電子元件W的對準標記WM的相對位置資料，使用呈上下分離對向配置的可以同時將有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的圖像取入1個攝影區域內的第1及第2攝影裝置43A、43B進行檢測，依據檢測出的相對位置資料進行有機EL面板P與電子元件W的位置對齊，在有機EL面板P透過異方性導電帶F對電子元件W進行暫時壓接之後，進行固定壓接。

因此，在對有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的相對位置資料進行檢測時，有機EL面板P中之形成有電極的緣部成為被工作台42的支撐部42b支撐。據此，可以防止有機EL面板P之緣部的下垂，可以提升設置於緣部的對準標記PM的位置辨識精度。

又，對有機EL面板P的對準標記PM從上側進行攝影，對電子元件W的對準標記WM從下側進行攝影，而且將兩對準標記PM、WM的圖像透過設置於單一鏡筒部43b的稜鏡43e同時取入1台照相機43a的1個攝影區域內。因此，針對形成於有機EL面板P的上面之對準標記PM，可以不透過構成有機EL面板P的PI或PET等樹脂進行攝影，因此可以對對準標記PM穩定清晰地進行攝影。而且，使兩對準標記PM、WM的圖像透過設置於單一鏡筒部43b的稜鏡43e取入照相機43a的1個攝影區域內，因此假設鏡筒部43b因氛圍溫度的上升等產生熱變形之情況下，亦可以盡量減少取入2個對準標記PM、WM的圖像之光軸的偏離。

另外，使兩對準標記PM、WM的圖像透過設置於單一鏡筒部43b的稜鏡43e同時取入照相機43a的1個攝影區域內，因此即使裝置的振動造成鏡筒部43b等產生振動之情況下，亦可以防止取入照相機43a的攝影區域內的兩對準標記PM、WM的相對位置關係產生偏離。亦即，將兩對準標記PM、WM的圖像引導至照相機43a的鏡筒部43b為單一，因此即使該鏡筒部43b振動，從對準標記PM側至照相機43a的光的路徑與從對準標記WM側至照相機43a的光的路徑的位置關係不變。因此，即使照相機43a的攝影區域內對準標記PM、WM被攝影的位置變動，亦可以防止對準標記PM、WM彼此的相對位置關係之變動。

據此，可以提升有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的相對位置資料的辨識精度。因此，使用如此的相對位置資料進行的有機EL面板P與電子元件W的位置對齊精度可以提升，結果，即使在具有可撓性的有機EL面板P安裝具有可撓性的電子元件W之情況下，亦可以提升該安裝精度。

又，在設置於工作台42，且對有機EL面板P中之供作為安裝電子元件W的緣部從下側進行支撐的支撐部42b的支撐面42f，將複數個吸附孔42g以比起有機EL面板P之緣部所產生的彎曲或起伏引起的凹凸的周期更短的間隔進行配置設置，將有機EL面板P之緣部以被該支撐面42f支撐的狀態下進行吸附保持。據此，有機EL面板P之緣部可以在更平坦的狀態下支撐，因此有機EL面板P的對準標記PM與其周圍的部分可以在水平而且平坦的狀態下穩定保持，對準標記PM的位置辨識精度可以進一步提升。

又，有機EL面板P中之供作為安裝電子元件W的緣部，被設於支撐部42b的支撐面42f之複數個吸附孔42g從下側進行吸附。因此，即使構成有機EL面板P的樹脂基於吸濕等而在有機EL面板P之緣部產生向上彎曲或起伏之情況下，有機EL面板P亦可以密接於支撐部42b的支撐面42f上。據此，有機EL面板P的對準標記PM與其周圍的部分穩定保持在平坦的狀態，可以達成對準標記PM的位置辨識精度的提升。

在將有機EL面板P供給載置於工作台42的第1搬送部80的保持體81中，藉由電極面吸附塊81a的平坦的吸附面81c與顯示區域吸附部81b的平坦的吸附面使保持有機EL面板P的面形成為平坦面。據此，即使是容易產生彎曲或撓曲的具有可撓性的有機EL面板P，藉由吸附保持於該平坦的保持面，可以平坦的狀態下保持於保持體81。因此，可以平坦的狀態下將有機EL面板P載置保持於工作台42，據此，可以穩定獲得保持於工作台42的狀態下進行的對準標記PM的位置辨識精度之提升效果。

另外，藉由保持體81將有機EL面板P載置於工作台42上時，係藉由保持體81的保持面將有機EL面板P挾持於工作台42的支撐部42b的支撐面42f與載置部42a的載置面42d之間。據此，有機EL面板P可以維持平坦的狀態下交接至工作台42。依此，有機EL面板P可以在平坦的狀態下保持於工作台42，能進一步穩定獲得保持於工作台42的狀態下進行的對準標記PM的位置辨識精度的提升效果。

又，構成為：對有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的相對位置資料進行檢測的位置辨識單元43的第1及第2攝影裝置43A、43B，係具備使照相機43a及鏡筒部43b沿著X軸方向移動的X軸移動裝置43c，藉由X軸方向的直線移動使照相機43a及鏡筒部43b在攝影位置與退避位置之間移動。而且，該移動係同步進行。亦即，左右的照相機43a及鏡筒部43b相互沿著相反方向同時移動，同時停止。亦即，第1及第2攝影裝置43A、43B係同一構成，因此照相機43a及鏡筒部43b的重量相同，同一重量的構件沿著相反方向同時移動同時停止，因此相互的移動、停止所產生的振動被抵消，兩者的移動或者停止所產生的振動可以減低。因此，有機EL面板P與電子元件W的對準標記PM、WM的攝影可以在盡量抑制振動之狀態下進行，可以高精度進行對準標記PM、WM的相對位置資料的檢測。

另外，本發明不限定於上述實施形態。例如顯示用面板以有機EL面板為例進行說明，但不限定於此。例如將具有可撓性的電子紙的構成構件作為顯示用面板使用亦可。

又，有機EL面板P與電子元件W的連接係使用異方性導電帶F，但不限定於此。使用其他接合構件例如包含導電性粒子的接著劑等亦可。使用接著劑之情況下，可以使用熱硬化性或光硬化性的接著劑。

構成為藉由往X軸方向的移動使位置辨識單元43的第1及第2攝影裝置43A、43B的照相機43a及鏡筒部43b的位置位處在攝影位置與退避位置，但另一方面，例如藉由往Y軸方向的移動使位置位處在攝影位置與退避位置亦可。簡言之，使照相機43a及鏡筒部43b退避至不妨礙加壓治具41a的升降移動等之移動的位置即可。又，說明將攝影部設為照相機43a，在與照相機43a為獨立的鏡筒部43b設置有作為導光用光學構件的稜鏡43e，但攝影部與導光用光學構件不限定為設於獨立的構件，可以設為一體，例如於照相機內建有導光用光學構件亦可。

第1至第3搬送部80、90、100的構成，不限定於上述者，其他構成亦可。例如取代使用多孔質片，使用在發泡聚氨酯橡膠或矽橡膠等軟質橡膠或樹脂材料設置有複數個吸附用的開口者亦可。

說明使用第2搬送部90將有機EL面板P從暫時壓接裝置40的工作台42搬送至固定壓接裝置50的工作台51，但不限定於此。例如構成為使固定壓接裝置50的工作台51移動至接近暫時壓接裝置40的工作台42的位置，對移動至暫時壓接裝置40的工作台42的近接位置的固定壓接裝置50的工作台51，使用第1搬送部80進行有機EL面板P之搬送亦可。亦即，以第1搬送部80兼作為第2搬送部90亦可。

說明在暫時壓接裝置40與固定壓接裝置50對1片片有機EL面板P進行熱壓接者，但不限定於此。例如通常固定壓接與暫時壓接比較需要數倍長的時間。於此，相對於1台的對暫時壓接裝置40，可以配置複數台例如2台固定壓接裝置50，可以縮短暫時壓接裝置40的等待時間提升生產性。此時，作為設置複數台固定壓接裝置50之取代，可以設置在1台固定壓接裝置50可以並列載置複數片有機EL面板P的工作台51，並且設置可以對並列載置的複數片有機EL面板P上的電子元件W統合或個別進行固定壓接的固定壓接頭52。於此，統合進行固定壓接的情況下，在固定壓接頭52配置可以覆蓋並列載置的複數片有機EL面板P的全區域的長度的加壓治具52a。又，個別進行固定壓接的情況下，係和有機EL面板P的載置間隔對應地在固定壓接頭52配置可以覆蓋在1片有機EL面板P進行安裝的電子元件W之長度的加壓治具52a。構成為各加壓治具52a可以個別設定加壓力較好。

構成為藉由第1搬送部80的保持體81對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部進行吸附保持者，但不限定於此。例如在有機EL面板P的電極列ER黏貼有異方性導電帶F之情況下等，在有機EL面板P的電極列ER不與其他構件接觸，不期待接觸之情況下，不對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部進行吸附保持，而使該緣部從保持體81突出的狀態下進行保持亦可。如此般即使使有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部突出而進行吸附保持之情況下，只要是厚度為20μm以上500μm以下、彎曲彈性係數為2.5GPa以上4.0GPa以下的柔軟的有機EL面板(顯示狀面板)，藉由以保持體81的平坦的吸附面81c來吸附保持電極列ER的附近，如此則，假設在形成有電極列ER的緣部產生有影響的彎曲或起伏之情況下，在工作台42的支撐部42b的平坦的支撐面42f，藉由複數個吸附孔42g的吸附力可以仿照緣部進行吸附保持。

進一步，在工作台42的支撐部42b的支撐面42f內建照明裝置亦可。具體而言，在支撐面42f中之與有機EL面板P的對準標記PM對向的位置的部分內建照明裝置，在藉由第1及第2攝影裝置43A、43B對對準標記PM進行攝影時從對準標記PM的下側照射光。如此則，和藉由反射光對對準標記PM進行攝影的情況比較，在對準標記PM的圖像與背景圖像之間可以獲得大的明暗差，可以獲得更清晰的對準標記PM的圖像，可以提升辨識精度。又，取代在支撐部42b內建照明裝置，改為設置透光窗，或使支撐部42b由透光性構件例如透明的玻璃材形成，透過彼等照射光亦可。

上述實施形態中說明將異方性導電帶F黏貼於電子元件W的構成，但不限定於此。將異方性導電帶F黏貼於有機EL面板P、亦即顯示用面板亦可。該情況下，取代在間歇旋轉搬送裝置20的黏貼位置C設置異方性導電帶黏貼裝置30，而在有機EL面板P的供給部的上流側，設置對有機EL面板P黏貼異方性導電帶F的異方性導電帶黏貼裝置亦可。例如可以適用於圖11所示安裝裝置201。圖11係另一實施形態的安裝裝置201的構成。

[另一實施形態的安裝裝置] 　　圖11所示安裝裝置201具有如下構成：將異方性導電帶黏貼裝置230、暫時壓接裝置240、固定壓接裝置250沿著X方向並列配置，在暫時壓接裝置240的Y方向後方配置沖壓裝置210，進一步在暫時壓接裝置240與沖壓裝置210之間配置對電子元件W進行搬送的搬送裝置260。在各處理裝置230、240、250之間，配置有機EL面板P的第1～第4搬送部271、272、273、274。該安裝裝置201係供給各4片有機EL面板P進行在各處理裝置230、240、250中的處理者。沖壓裝置210係由帶式載體T對電子元件W實施沖壓者，和上述實施形態中說明的沖壓裝置10具有同樣的構成。

異方性導電帶黏貼裝置230中，對有機EL面板P黏貼異方性導電帶F。異方性導電帶黏貼裝置230中，使將各2片有機EL面板P並列保持於X方向的2個載置部231、232並列配置於X方向。彼等載置部231、232設為分別可於XYZθ方向移動。又，與2個載置部231、232對應而配置有異方性導電帶F的黏貼單元233、234。各載置部231、232依序使載置部231、232上的有機EL面板P之位置對齊到各自對應的貼附單元233、234的黏貼位置。各黏貼單元233、234將異方性導電帶F黏貼在位置已被對齊到黏貼位置的有機EL面板P。

暫時壓接裝置240將電子元件W進行暫時壓接於已黏貼有異方性導電帶F的有機EL面板P。暫時壓接裝置240具有：將各4片有機EL面板P並列保持於X方向的載置部241；對保持於載置部241的有機EL面板P進行電子元件W的暫時壓接的暫時壓接頭242；及通過暫時壓接頭242對有機EL面板P進行電子元件W的暫時壓接時，將有機EL面板P從下側進行支撐的未圖示的備份工具。載置部241設為可於XYZθ方向移動，將載置部241上的4片有機EL面板P之位置依序對齊到暫時壓接頭242的暫時壓接位置。暫時壓接頭242對位置已被對齊到暫時壓接位置的有機EL面板P進行電子元件W的暫時壓接。另外，當然暫時壓接裝置240具備和上述實施形態說明的暫時壓接裝置40同樣的位置辨識裝置。

於此，藉由搬送裝置260將經由沖壓裝置210沖切出的電子元件W依序供給至暫時壓接頭242。亦即，搬送裝置260藉由XYZθ驅動部261可於XYZθ方向移動，具備對電子元件W從下側進行吸附保持的承受部262，從沖壓單元210受取電子元件W，並交接至暫時壓接頭242。

固定壓接裝置250對被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W進行固定壓接。固定壓接裝置250將個別保持各1片有機EL面板P的4個載置部251、252、253、254並設於X方向。又，與4個載置部251、252、253、254對應而設置4個固定壓接頭255、256、257、258。固定壓接頭255、256、257、258設為可以個別調整加壓力，並且設為可以統合升降移動。各個載置部251、252、253、254可於XYZθ方向移動，針對對應的固定壓接頭255、256、257、258可以進行有機EL面板P之定位。4個固定壓接頭255、256、257、258針對位置已被4個載置部251、252、253、254對齊的4個有機EL面板P統合進行固定壓接。

第1至第4搬送部271、272、273、274係在各處理裝置230、240、250之間同時交接4片有機EL面板P。亦即，第1至第4搬送部271、272、273、274分別在X方向同時設置將有機EL面板P從上側進行吸附保持的4個保持部。接著，第1搬送部271從未圖示的供給部將4片有機EL面板P同時交接至異方性導電帶黏貼裝置230。第2搬送部272從異方性導電帶黏貼裝置230將4片有機EL面板P同時交接至暫時壓接裝置240。第3搬送部273從暫時壓接裝置240將4片有機EL面板P同時交接至固定壓接裝置250。第4搬送部274從固定壓接裝置250將4片有機EL面板P同時搬出至未圖示的搬出部。本發明亦適用如此構成的安裝裝置201。 [實施例]

接著，說明本發明的實施例與其評價結果。

(實施例1) 　　使用上述實施形態的安裝裝置1，按以下條件進行安裝精度之確認的實驗。於此，作為有機EL面板P係準備具有5英吋的顯示面(120mm×65mm)者。有機EL面板P的厚度為210μm，彎曲彈性係數為3.0GPa。作為電子元件W係準備寬度36mm、長度25mm的COF。目標精度係智慧手機用顯示器面板所使用的有機EL面板中求出的一般精度，設為±3μm。

＜實驗條件＞ 　　暫時壓接頭的加熱器：OFF 　　作業時間：10秒(但是，暫時壓接治具41a及載置部42a的移動速度設為和按作業時間5秒進行安裝之情況同一。) 　　重複時間(次數)：5.4小時(1944次)

實驗時，首先分別處於待機位置之狀態下，將有機EL面板P載置於載置部42a，使電子元件W保持於加壓治具41a。關於待機位置，載置部42a中係從第1搬送部80受取有機EL面板P的供給位置，加壓治具41a中係從第2交接裝置70受取電子元件W的位置。從該狀態，與上述實施形態同樣地，使有機EL面板P與電子元件W之位置位處在暫時壓接位置。亦即，將有機EL面板P與電子元件W之間，隔開使第1及第2攝影裝置43A、43B的鏡筒部43b可以進入的間隔，使其緣部彼此呈對向配置。此時，加壓頭41a之位置位處在沿著θ=+5°的水平方向旋轉的狀態。此係為了確認旋轉偏離的補正精度。

於該狀態下，使用第1及第2攝影裝置43A、43B，對有機EL面板P與電子元件W的對準標記的位置進行辨識，依據該辨識結果進行有機EL面板P與電子元件W的位置對齊。該位置對齊並非使電子元件W的緣部與有機EL面板P的緣部重合對齊，而是在維持隔開上述鏡筒部43b可以進入的間隔之狀態下，亦即維持不變更高度方向的位置之狀態下，對齊有機EL面板P與電子元件W的對準標記的位置。因此，位置對齊時第1及第2攝影裝置43A、43B不必要退避。

位置對齊結束之後，使用第1及第2攝影裝置43A、43B對有機EL面板P的對準標記與電子元件W的對準標記進行攝影，對有機EL面板P與電子元件W之間的相對位置偏離進行辨識。接著，將由該辨識結果求出的相對位置偏離作為安裝精度進行記錄。

(比較例1) 　　比較例中，作為實施形態中說明的第1及第2攝影裝置43A、43B之取代，改為安裝對有機EL面板P的左右的對準標記PM與電子元件W的左右的對準標記WM分別個別進行攝影的4台照相機，進行了安裝精度的確認。另外，正確為位置對齊精度的確認，壓接時產生的偏離係組裝精度引起的具特定傾向的偏離，藉由設定補償(offset)值可以抵消，因此實質上可以視為安裝精度。

又，比較例中，如後述說明般在對位置對齊精度進行確認時需要對有機EL面板P的對準標記PM從下側、亦即通過有機EL面板P進行攝影，因此使用有機EL面板P的TEG(Test Element Group)。TEG係測試用而製作的評價用構件。於此，作為有機EL面板P的TEG，係使用厚度0.5mm的玻璃板製作和5英吋的有機EL面板P相當的大小者加以使用。以下將有機EL面板P的TEG單純稱為有機EL面板P。

4台照相機之中，針對對有機EL面板P的對準標記PM進行攝影的2台照相機，使其之位置個別位處在進行暫時壓接之前位置已位處在辨識位置之狀態的有機EL面板P的對準標記PM的正下方並朝上予以安裝。針對對電子元件W的對準標記WM進行攝影的2台照相機，使其之位置個別位處在進行暫時壓接之前位置已位處在辨識位置之狀態的電子元件W的對準標記WM的正下方並朝上予以安裝。又，使用在支撐有機EL面板P之緣部的支撐部42b，在與對準標記對應的位置設置有貫穿上下的缺口部，從下側亦可以辨識對準標記的製作成為實驗用者。

使用如此般構成安裝裝置，將有機EL面板P與電子元件W的位置對齊結果作為安裝精度進行記錄。具體而言，使用有機EL面板P用的2台照相機針對位置已位處於辨識位置的有機EL面板P的對準標記的位置進行了辨識，使用電子元件W用的2台照相機針對位置已位處於辨識位置的電子元件W的對準標記的位置進行了辨識。此時，電子元件W和上述實施例同樣，位置位處於沿著θ=+5°的水平方向旋轉的狀態。接著，依據彼等辨識結果，進行有機EL面板P與電子元件W的位置對齊。

另外，該位置對齊，並非使有機EL面板P之緣部與電子元件W之緣部重合，而是使有機EL面板P之緣部與電子元件W之緣部隔開事先設定的些微距離呈對向而進行。具體而言，使緣部彼此隔開3.3mm之間隔而進行位置對齊。位置對齊精度的辨識，係使用作為電子元件W的對準標記的攝影用而被朝上設置的2台照相機，將有機EL面板P與電子元件W的對準標記同時取入同一視野內，對相對位置偏離進行了辨識。亦即，針對有機EL面板P與電子元件W的右側的對準標記彼此，係使用電子元件W用的右側的照相機進行攝影並同時取入同一視野內，針對左側的對準標記彼此係使用左側的照相機進行攝影並同時取入同一視野內。由攝影到的各對準標記的相對位置求出位置對齊精度，並作為安裝精度進行記錄。

上述實施例1的測定結果如表1及圖12所示。比較例1的測定結果如表2及圖13所示。關於測定結果，從重複執行上述動作5.4小時之結果而獲得的1944個資料之中，將第1次至第10次的資料的平均值(1)，第101次至第110次的資料(2)的平均值，以下同樣地每100次取10次分的資料的平均值((3)～(20))分別作為「相對位置偏離辨識結果」並示出於表1及表2。表1及表2中之「與(1)的測定結果之差」，係從各100次的每次的資料的平均值(2)～(20)減去第1次至第10次的資料的平均值(1)而得之值。圖12及圖13表示「與(1)的測定結果之差」的變動。由表1及圖12與表2及圖13的比較可知，和比較例比較，實施例的安裝精度的變動被大幅抑制。因此，可以長期間維持具有可撓性的電子元件對於具有可撓性的顯示用面板的安裝精度。

另外，說明本發明的幾個實施形態，彼等實施形態僅為例示，並非用來限定發明的範圍者。彼等新規的實施形態，可以其他各樣形態實施，在不脫離發明的要旨之範圍內可以作各種省略、置換、變更。彼等實施形態或其變形亦包含於發明的範圍或要旨，並且包含於與申請專利範圍記載的發明及其均等之範圍內。

1‧‧‧安裝裝置

10(10A、10B)‧‧‧沖壓裝置

12‧‧‧模具裝置

20‧‧‧間歇旋轉搬送裝置

21‧‧‧臂部

24‧‧‧保持頭

30‧‧‧異方性導電帶黏貼裝置(接合構件黏貼裝置)

32‧‧‧黏貼頭

40‧‧‧暫時壓接裝置

41‧‧‧暫時壓接頭

42‧‧‧工作台

42a‧‧‧載置部

42b‧‧‧支撐部

42c‧‧‧工作台驅動部

43‧‧‧位置辨識單元

43A‧‧‧第1攝影裝置

43B‧‧‧第2攝影裝置

43a‧‧‧照相機

43b‧‧‧鏡筒部

43c‧‧‧X軸移動裝置

43d‧‧‧圖像處理部

43e‧‧‧直角稜鏡

50‧‧‧固定壓接裝置

51‧‧‧工作台

52‧‧‧固定壓接頭

53‧‧‧備份部

60‧‧‧第1交接裝置

61‧‧‧承受部

70‧‧‧第2交接裝置

71‧‧‧承受部

80‧‧‧第1搬送部

81‧‧‧保持體

81a‧‧‧電極面吸附塊

81b‧‧‧顯示區域吸附部

90‧‧‧第2搬送部

91‧‧‧保持體

100‧‧‧第3搬送部

101‧‧‧保持體

110‧‧‧控制裝置

111‧‧‧記憶部

F‧‧‧異方性導電帶

P‧‧‧有機EL面板

W‧‧‧電子元件

[圖1]表示實施形態中之電子元件的安裝裝置之平面圖。 　　[圖2]圖1所示電子元件的安裝裝置的側面圖。 　　[圖3]圖1所示電子元件的安裝裝置的暫時壓接裝置之斜視圖。 　　[圖4]表示圖3所示暫時壓接裝置的位置辨識單元之圖，(A)係平面圖，(B)係正面圖。 　　[圖5]表示圖4所示位置辨識單元所使用的稜鏡之斜視圖。 　　[圖6]表示適用於實施形態的安裝裝置的有機EL面板及電子元件之平面圖。 　　[圖7]表示藉由圖4所示位置辨識單元的照相機攝影到的對準標記的攝影圖像的一例之模式圖。 　　[圖8]表示圖1所示電子元件的安裝裝置的固定壓接裝置之斜視圖。 　　[圖9]表示圖1所示電子元件的安裝裝置中之有機EL面板的保持體的一例之斜視圖。 　　[圖10]表示圖1所示電子元件的安裝裝置中之有機EL面板的保持體的另一例之斜視圖。 　　[圖11]另一實施形態中之電子元件的安裝裝置之平面圖。 　　[圖12]表示實施例1的安裝精度的變動之曲線。 　　[圖13]表示比較例1的安裝精度的變動之曲線。 　　[圖14]表示使用習知OLB裝置對有機EL面板與液晶顯示用面板的圓形之對準標記進行攝影的圖像的一例之圖。

Claims (11)

1. 一種電子元件的安裝裝置，係在具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板之緣部所配列的複數個電極，透過接合構件將具有可撓性的電子元件中的與上述複數個電極對應而配列的複數個端子進行連接，據此而將上述電子元件安裝於上述顯示用面板者，具備： 　　工作台，係用於載置上述顯示用面板的工作台，具備將上述顯示用面板中的供作為安裝上述電子元件的上述緣部從下側進行支撐的支撐部，可以和上述支撐部同時於水平方向移動； 　　熱壓接頭，將上述電子元件從上側進行保持，以使上述電子元件之位置位處被上述支撐部支撐的上述緣部的上方位置的方式，可於水平方向及垂直方向移動，將上述電子元件熱壓接於上述緣部的上面； 　　攝影裝置，在上述電子元件之位置已位處上述顯示用面板的上述緣部的上方位置之狀態下，可以進入上述顯示用面板與上述電子元件之間，而且將設置於上述緣部的對準標記與設置於上述電子元件的對準標記同時取入1個攝影區域內並進行攝影；及 　　控制裝置，依據由上述攝影裝置的攝影圖像求出的上述顯示用面板及上述電子元件的上述對準標記的相對位置資訊，以對齊上述顯示用面板與上述電子元件的位置的方式，調整上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置，並且按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板，以此方式對上述工作台及上述熱壓接頭進行控制。
2. 如申請專利範圍第1項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述工作台的上述支撐部，係在與上述顯示用面板的上述緣部的抵接部，具有對上述緣部進行吸附而設置的複數個吸附孔。
3. 如申請專利範圍第2項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述複數個吸附孔，係以較上述顯示用面板的上述緣部所產生的凹凸的周期更短的間隔被配置。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子元件的安裝裝置，其中 　　還具備對上述工作台供給上述顯示用面板的搬送部， 　　上述搬送部具備保持體，該保持體具有：對上述顯示用面板的上述緣部平坦地進行吸附保持的電極面吸附塊；及將上述顯示用面板中的被上述電極面吸附塊吸附的部分以外的部分進行吸附保持的顯示區域吸附部。
5. 如申請專利範圍第4項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述顯示區域吸附部具有：吸附面被形成為平坦的多孔質片。
6. 如申請專利範圍第4項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述顯示區域吸附部，係在與上述電極面吸附塊所吸附保持的上述顯示用面板的上述緣部交叉的方向並列配置複數個，以自由調整各自與上述電極面吸附塊之間之間隔的方式被設置。
7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述攝影裝置具備：具有攝影元件之攝影部；及導光用光學構件，將上述顯示用面板的圖像與上述電子元件的圖像同時引導至上述攝影元件。
8. 如申請專利範圍第7項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述導光用光學構件構成為：具有底面作成直角二等邊三角形之三角柱，且以與長度相等的二邊所對應的2個側面作為反射面而構成的直角稜鏡，藉由上述2個反射面之中的一方的反射面將上述顯示用面板的圖像引導至上述攝影元件的第1區域，藉由另一方的反射面將上述電子元件的圖像引導至上述攝影元件的第2區域。
9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子元件的安裝裝置，其中具備： 　　沖壓裝置，從帶式載體沖壓上述電子元件； 　　間歇旋轉搬送裝置，其具備將被上述沖壓裝置沖切出的上述電子元件進行保持的複數個保持頭，使上述保持頭進行間歇旋轉移動； 　　接合構件黏貼裝置，配置於上述間歇旋轉搬送裝置對上述電子元件的搬送路徑，將上述接合構件黏貼於上述電子元件； 　　暫時壓接裝置，具備上述工作台、上述熱壓接頭、及上述攝影裝置，將通過上述接合構件黏貼裝置而被黏貼有上述接合構件的上述電子元件暫時壓接於上述顯示用面板； 　　固定壓接裝置，對通過上述暫時壓接裝置已被暫時壓接於上述顯示用面板的上述電子元件進行固定壓接； 　　第1交接裝置，在上述沖壓裝置與上述間歇旋轉搬送裝置之間進行上述電子元件的交接； 　　第2交接裝置，在上述間歇旋轉搬送裝置與上述暫時壓接裝置之間進行上述電子元件的交接；及 　　搬送部，從上述暫時壓接裝置將上述顯示用面板搬送至上述固定壓接裝置； 　　上述暫時壓接裝置與上述固定壓接裝置係鄰接配置， 　　上述間歇旋轉搬送裝置與上述沖壓裝置，相對於上述暫時壓接裝置係在與上述鄰接的方向正交的方向上，依上述間歇旋轉搬送裝置、上述沖壓裝置的順序被配置。
10. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子元件的安裝裝置，其中具備： 　　沖壓裝置，從帶式載體沖壓上述電子元件； 　　接合構件黏貼裝置，在上述顯示用面板中的供作為安裝被上述沖壓裝置沖切出的上述電子元件的上述緣部，進行上述接合構件的黏貼； 　　暫時壓接裝置，其具備上述工作台、上述熱壓接頭、及上述攝影裝置，用於將上述電子元件透過上述接合構件暫時壓接於上述顯示用面板； 　　固定壓接裝置，對通過上述暫時壓接裝置已被暫時壓接於上述顯示用面板的上述電子元件進行固定壓接； 　　交接裝置，在上述沖壓裝置與上述暫時壓接裝置之間進行上述電子元件的交接； 　　搬送部，從上述接合構件黏貼裝置將上述顯示用面板搬送至上述暫時壓接裝置；及 　　另一搬送部，從上述暫時壓接裝置將上述顯示用面板搬送至上述固定壓接裝置； 　　上述接合構件黏貼裝置，上述暫時壓接裝置、及上述固定壓接裝置係依該順序被配列， 　　上述沖壓裝置相對於上述暫時壓接裝置係配置在與上述配列方向正交的方向。
11. 一種顯示用構件的製造方法，具備： 　　將具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板保持於工作台，並且使上述顯示用面板的具有複數個電極的緣部通過設於上述工作台的支撐部從下側進行支撐的支撐工程； 　　將具有與上述複數個電極對應設置的複數個端子、且具有可撓性的電子元件保持於熱壓接頭的保持工程； 　　使上述熱壓接頭所保持的上述電子元件的位置位處於被上述支撐部支撐的上述緣部的上方位置的工程； 　　在上述電子元件之位置已位處上述顯示用面板的上述緣部的上方位置之狀態下，使攝影裝置進入上述顯示用面板與上述電子元件之間，藉由上述攝影裝置將設置於上述緣部的對準標記與設置於上述電子元件的對準標記同時取入1個攝影區域內並進行攝影的攝影工程； 　　依據上述攝影工程攝影到的上述顯示用面板及上述電子元件的上述對準標記的圖像，對上述顯示用面板與上述電子元件的相對位置關係進行辨識的位置辨識工程；及 　　依據上述位置辨識工程辨識出的上述相對位置關係對上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置進行調整，按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板的熱壓接工程。