KR20200119957A - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20200119957A
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지선범
김민수
이승민
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치 및 이의 제조 방법이 제공된다. 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역, 적어도 일부가 상기 표시 영역 상에서 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩 라인, 상기 제1 벤딩 라인의 일 측에 위치하는 제1 영역, 상기 제1 벤딩 라인의 타 측에 위치하고 상기 제1 영역으로부터 일 방향으로 벤딩된 제2 영역, 상기 제1 영역에 배치되고 제1 면적을 갖는 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제1 얼라인 마크와 대향하여 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제1 면적과 다른 제2 면적을 갖는 제2 얼라인 마크를 포함한다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{Display device and method for manufacturing the same}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비젼 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하여 표시하는 표시 패널 및 다양한 입력 장치를 포함한다.
표시 장치 중 유기 발광 표시 장치는 전자와 정공의 재결합에 의해 빛을 생성하는 유기 발광 소자를 이용하여 영상을 표시한다. 유기 발광 표시 장치는 빠른 응답속도, 높은 휘도, 큰 시야각을 가지며, 또한, 낮은 소비 전력으로 구동할 수 있다.
한편, 표시 장치는 일반적으로 전면부에만 영상을 표시하나, 최근에는 측면부에서도 영상을 표시하는 표시 장치가 개발되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널의 표시 영역 중에서 측면부에 배치된 얼라인 마크를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 복수의 얼라인 마크를 포함하여 표시 영역의 일부가 곡률진 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역, 적어도 일부가 상기 표시 영역 상에서 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩 라인, 상기 제1 벤딩 라인의 일 측에 위치하는 제1 영역, 상기 제1 벤딩 라인의 타 측에 위치하고 상기 제1 영역으로부터 일 방향으로 벤딩된 제2 영역, 상기 제1 영역에 배치되고 제1 면적을 갖는 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제1 얼라인 마크와 대향하여 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제1 면적과 다른 제2 면적을 갖는 제2 얼라인 마크를 포함한다.
상기 표시 영역은 상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제1 영역에 배치된 제1 표시 영역 및 상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제2 영역에 배치된 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 얼라인 마크는 상기 제1 표시 영역에 배치되고 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제2 표시 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1 얼라인 마크의 제1 측부와 상기 제2 얼라인 마크의 제2 측부는 상기 제1 벤딩 라인 상에서 상호 접촉하고, 상기 제2 면적은 상기 제1 면적보다 클 수 있다.
상기 제1 얼라인 마크의 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 측정된 제1 폭은 상기 제2 얼라인 마크의 상기 제2 방향으로 측정된 제2 폭보다 작을 수 있다.
상기 제1 얼라인 마크의 상기 제1 방향으로 측정된 제1 높이는 상기 제2 얼라인 마크의 상기 제1 방향으로 측정된 제2 높이보다 작을 수 있다.
상기 제1 영역과 평행하고 상기 제2 영역이 벤딩된 방향인 제3 방향으로 이격된 기준면이 정의되고, 상기 기준면 상에 상기 제3 방향으로 투영된 정사영 면적인 상기 제1 얼라인 마크의 제1 정사영 면적은 상기 제2 얼라인 마크의 상기 기준면 상에 투영된 정사영 면적인 제2 정사영 면적과 동일한 크기를 가질 수 있다.
상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제1 얼라인 마크와 이격되어 대향하여 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제2 면적보다 큰 제3 면적을 갖는 제3 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 얼라인 마크의 상기 기준면 상의 정사영 면적인 제3 정사영 면적은 상기 제1 정사영 면적 및 상기 제2 정사영 면적과 동일한 크기를 가질 수 있다.
상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 벤딩 라인과 교차하고 일 측에 상기 제1 영역이 위치하는 제2 벤딩 라인 및 상기 제2 벤딩 라인의 타 측에 위치하고 상기 제1 영역으로부터 상기 일 방향으로 벤딩된 제3 영역을 더 포함하고, 상기 표시 영역은 상기 제2 벤딩 라인을 기준으로 상기 제3 영역에 배치된 제3 표시 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 영역에 배치되고 제4 면적을 갖는 제4 얼라인 마크 및 상기 제2 벤딩 라인을 기준으로 상기 제4 얼라인 마크와 대향하여 상기 제3 영역에 배치되고 상기 제4 면적과 다른 제5 면적을 갖는 제5 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.
상기 비표시 영역은 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 영역 내에서 상기 제2 표시 영역의 일 측에 위치한 제1 비표시 영역, 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제3 영역 내에서 상기 제3 표시 영역의 일 측에 위치한 제2 비표시 영역 및 상기 제1 비표시 영역과 상기 제2 비표시 영역이 교차하는 영역에 위치한 제3 비표시 영역을 포함하고, 상기 제1 벤딩 라인과 상기 제2 벤딩 라인의 교차점인 벤딩 교차점은 상기 제3 비표시 영역과 상기 제1 표시 영역의 경계에 놓일 수 있다.
상기 제1 영역에 배치되고, 제6 면적을 갖고 제6 측부가 상기 벤딩 교차점 상에 놓이는 제6 얼라인 마크 및 상기 벤딩 교차점을 기준으로 상기 제6 얼라인 마크와 대향하여 상기 제3 비표시 영역에 배치되고 상기 제6 면적과 다른 제7 면적을 갖는 제7 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 벤딩 라인 및 상기 제2 벤딩 라인과 이격되어 상기 제3 비표시 영역에 배치되고, 상기 제7 면적보다 큰 제8 면적을 갖는 제8 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩 라인 및 상기 제1 방향의 수직인 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 벤딩 라인과 교차하는 제2 벤딩 라인, 상기 제1 벤딩 라인과 상기 제2 벤딩 라인에 의해 둘러싸인 제1 영역, 상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 벤딩된 제2 영역, 상기 제2 벤딩 라인을 기준으로 벤딩된 제3 영역, 상기 제2 영역과 상기 제3 영역이 교차하는 제4 영역, 상기 제1 영역 상에 배치되고 제1 면적을 갖는 적어도 하나의 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 영역, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역 중 적어도 어느 하나에 배치되고 상기 제1 얼라인 마크와 대향하여 상기 제1 면적보다 큰 제2 면적을 갖는 제2 얼라인 마크를 포함한다.
상기 제2 영역에 배치된 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제1 벤딩 라인 상에서 상기 제1 얼라인 마크와 접촉하고, 상기 제3 영역에 배치된 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제2 벤딩 라인 상에서 상기 제1 얼라인 마크와 접촉할 수 있다.
상기 제4 영역에 배치된 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제1 벤딩 라인 및 상기 제2 벤딩 라인과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩 라인, 상기 제1 벤딩 라인의 일 측에 배치된 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 벤딩 라인의 타측에 배치되고 상기 제1 얼라인 마크와 대향하는 제2 얼라인 마크를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 상기 표시 패널의 상기 제1 벤딩 라인의 타 측을 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 벤딩하는 단계 및 상기 표시 패널을 덮는 커버 윈도우를 상기 표시 패널과 합착하는 단계를 포함한다.
상기 표시 패널을 벤딩하는 단계는 상기 제1 벤딩 라인의 일 측과 평행하고 상기 제2 방향으로 이격된 기준면 상에 상기 제2 방향으로 투영된 정사영 면적인 상기 제1 얼라인 마크의 제1 정사영 면적과 상기 제2 얼라인 마크의 상기 기준면 상에 투영된 정사영 면적인 제2 정사영 면적을 측정하는 단계 및 상기 제1 정사영 면적과 상기 제2 정사영 면적을 비교하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널을 벤딩하는 단계에서 상기 벤딩된 표시 패널은 상기 제1 정사영 면적과 상기 제2 정사영 면적이 동일한 크기를 가질 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 연장된 제2 벤딩 라인, 상기 제2 벤딩 라인의 일 측에 배치된 제3 얼라인 마크 및 상기 제2 벤딩 라인의 타 측에 배치된 제4 얼라인 마크를 포함하고, 상기 표시 패널을 벤딩하는 단계는 상기 제3 얼라인 마크의 제3 정사영 면적과 상기 제4 얼라인 마크의 제4 정사영 면적이 동일한 크기를 가질때 까지 상기 제2 벤딩 라인의 타 측을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 라인을 기준으로 서로 다른 크기를 갖는 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 포함할 수 있다. 제1 얼라인 마크는 표시 장치의 언벤딩 영역에 배치되고 제2 얼라인 마크는 표시 장치의 벤딩 영역에 배치되며, 표시 장치 또는 표시 패널이 벤딩되면 제2 얼라인 마크는 벤딩 방향에서 바라본 면적이 변할 수 있다.
이에 따라, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제2 얼라인 마크의 벤딩 방향에서 바라본 면적, 즉, 정사영 면적의 변화를 측정하여 표시 장치 또는 표시 패널의 벤딩된 정도를 계산할 수 있다. 또는, 제2 얼라인 마크의 크기를 기 설정된 벤딩률을 가질 때 제1 얼라인 마크의 정사영 면적과 제2 얼라인 마크의 정사영 면적이 같아지도록 설계함으로써, 표시 장치의 제조 공정에서 제2 얼라인 마크의 정사영 면적과 제1 얼라인 마크의 정사영 면적을 비교하며 표시 장치를 기 설정된 수준까지 벤딩할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 3의 표시 패널이 언벤딩 상태일 때의 Q1부분을 나타내는 개략도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 5의 Q2부분을 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 3의 표시 패널이 벤딩 상태일 때의 Q1부분을 나타내는 개략도이다.
도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 도 9의 Q3부분을 나타내는 평면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩된 영역을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 13 내지 도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 16 및 도 17은 다른 실시예에 따른 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 도시하는 평면도들이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 얼라인 마크들을 나타내는 평면도이다.
도 19는 다른 실시예에 따른 표시 패널의 일부분을 나타내는 확대도이다.
도 20은 도 19의 표시 패널의 언벤딩 상태에서의 Q4부분을 나타내는 평면도이다.
도 21은 도 19의 표시 패널의 벤딩 상태에서의 Q4부분을 나타내는 평면도이다.
도 22 및 도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 패널의 일부분을 나타내는 확대도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 '위(on)'로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 '직접 위(directly on)'로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
표시 장치(10)는 표시 화면을 제공하는 모든 전자 장치를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 표시 화면을 제공하는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 전자 시계, 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, 게임기, 디지털 카메라 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등이 표시 장치(10)에 포함될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100) 및 표시 패널(300)을 포함한다.
본 명세서에서, "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(300)을 기준으로 커버 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 제3 방향(DR3)을 가리키고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(300)을 기준으로 제3 방향(DR3)의 반대 방향을 가리킨다. 또한, "좌", "우", "상", "하"는 표시 패널(300)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, "좌"는 제1 방향(DR1)의 반대 방향, "우"는 제1 방향(DR1), "상"은 제2 방향(DR2), "하"는 제2 방향(DR2)의 반대 방향을 가리킨다.
표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1과 같이 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DS1)과 제1 영역(DS1)의 좌우 측들로부터 연장된 제2 영역(DS2) 및 제1 영역(DS1)의 상하측들로부터 연장된 제3 영역(DS3)을 포함할 수 있다. 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)은 평탄하게 형성되거나 곡률지게 형성될 수 있다. 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)이 평탄하게 형성되는 경우, 제1 영역(DS1)과 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)이 곡률지게 형성되는 경우, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다. 도면에서는 표시 장치(10)의 제1 영역(DS1)을 기준으로 상하측 및 좌우측의 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)이 곡률지게 형성된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 접착 부재를 통해 표시 패널(300)의 상면에 부착될 수 있다. 커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 접착 부재는 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 표시 영역(DA)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300)의 비표시 영역(NDA) 및 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 투과부(DA100)는 제1 영역(DS1)과 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)의 외측에 형성되어 불투명하게 형성될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 베이스 기재(110) 및 베이스 기재(110)의 일면 상에 배치된 인쇄층(130)을 포함할 수 있다.
베이스 기재(110)는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 기재(110)는 예를 들어, 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다. 베이스 기재(110)가 플라스틱을 포함하는 경우, 베이스 기재(110)는 플렉시블한 성질을 가질 수 있다.
베이스 기재(110)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다. 플라스틱 윈도우는 상기 열거된 플라스틱 물질들 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다. 베이스 기재(110)가 플라스틱을 포함하는 경우 플라스틱의 상하면에 배치된 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 코팅층은 아크릴레이트 화합물 등을 포함하는 유기층 및/또는 유무기 복합층을 포함하는 하드 코팅층일 수 있다.
베이스 기재(110)의 평면 형상은 적용되는 표시 장치(10)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)가 평면상 직사각형 형상일 경우, 베이스 기재(110) 또한 실질적인 직사각형 형상을 갖는다. 다른 예로, 표시 장치(10)가 원형일 경우, 베이스 기재(110)는 원형 형상을 가질 수 있다.
베이스 기재(110)는 평면상 표시 패널(300)보다 크고, 그 측면이 표시 패널(300)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 베이스 기재(110)는 표시 패널(300)의 각 변으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라 커버 윈도우(100)와 표시 패널(300)이 상호 접합되면 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 외측부들을 커버하도록 배치될 수 있다.
베이스 기재(110)의 일 면, 즉 표시 패널(300)과 대향하는 하면에는 인쇄층(130)이 배치될 수 있다. 인쇄층(130)은 베이스 기재(110)의 테두리 부위에 배치되며, 표시 장치(10)의 차광부(NDA100)를 형성할 수 있다. 인쇄층(130)은 심미감을 부여하는 장식층 및/또는 최외곽 블랙 매트릭스층일 수 있다.
표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 영상 또는 화면을 표시하는 표시 영역(DA)과 이를 둘러싸도록 배치된 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 패널(300)의 표시 영역(DA)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100)와 중첩하도록 배치되고, 비표시 영역(NDA)은 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)은 제1 영역(DS1)과 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)의 일부 영역에 배치되고, 비표시 영역(NDA)은 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DS1)뿐만 아니라 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 표시될 수 있다.
도면에서는 도시하지 않았으나, 표시 패널(300)과 커버 윈도우(100) 사이에는 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 편광 필름이 부착될 수 있다. 편광 필름은 λ/2 판(half-wave plate)과 λ/4 판(quarter-wave plate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(300)의 예로는 유기 발광 표시 패널, 마이크로 LED 표시 패널, 나노 LED 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전계방출 표시 패널, 전기영동 표시 패널, 전기습윤 표시 패널 등을 들 수 있다. 이하에서는 표시 패널(300)의 일 예로서, 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 그에 제한되는 것은 아니며, 동일한 기술적 사상이 적용가능하다면 다른 표시 패널에도 적용될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널을 나타내는 평면도이다. 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 패널(300)은 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다. 복수의 화소(PX)는 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 각 화소(PX)의 형상은 평면상 직사각형 또는 정사각형일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고 각 변이 제1 방향(DR1)에 대해 기울어진 마름모 형상일 수도 있다. 각 화소(PX)는 발광 영역을 포함할 수 있다. 각 발광 영역은 화소(PX)의 형상과 동일할 수도 있지만, 상이할 수도 있다. 예를 들어, 화소(PX)의 형상이 직사각형 형상인 경우, 해당 화소(PX)의 발광 영역의 형상은 직사각형, 마름모, 육각형, 팔각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 패널(300)은 복수의 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 포함한다. 표시 패널(300)은 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 기준으로 일 측들이 휘어져 곡면을 이루어나 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 즉, 표시 패널(300)도 표시 장치(10) 또는 커버 윈도우(100)와 같이 평탄하게 형성된 제1 영역(DS1)과 제1 영역(DS1)의 좌우 측 및 상하 측들로부터 연장되어 곡률진 영역인 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)을 포함할 수 있다. 제1 영역(DS1)은 각 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)의 일 측에 위치하는 평탄 영역이고, 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)은 각 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)의 타 측에 위치하는 벤딩 영역인 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 패널(300)은 복수의 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 기준으로 벤딩되지 않은 평탄 영역인 제1 영역(DS1)과, 제1 영역(DS1)으로부터 일 측, 예컨대 하측으로 벤딩된 벤딩 영역인 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)을 포함할 수 있다. 표시 패널(300)의 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)은 복수의 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 기준으로 휘어져 곡면을 이루거나 수직한 방향으로 절곡된 영역을 의미하고, 제1 영역(DS1)은 복수의 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)에 의해 둘러싸여 벤딩되지 않고 평탄한 면을 형성하는 영역을 의미한다. 도 3에 도시된 표시 패널(300)은 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 기준으로 표시 패널(300)의 일 측들이 벤딩되지 않은 상태를 도시하고 있다.
제1 벤딩 라인(BL1)은 표시 패널(300)의 제1 방향(DR1) 타측에 위치하여 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제2 벤딩 라인(BL2)은 표시 패널(300)의 제1 방향(DR1) 일측에 위치하여 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 제3 벤딩 라인(BL3)은 표시 패널(300)의 제2 방향(DR2) 일측에 위치하여 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제4 벤딩 라인(BL4)은 표시 패널(300)의 제2 방향(DR2) 타측에 위치하여 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 제1 벤딩 라인(BL1)과 제2 벤딩 라인(BL2)은 서로 평행하게 연장되고, 제3 벤딩 라인(BL3)과 제4 벤딩 라인(BL4)은 서로 평행하게 연장될 수 있다. 제1 벤딩 라인(BL1)과 제2 벤딩 라인(BL2)은 각각 제3 벤딩 라인(BL3) 및 제4 벤딩 라인(BL4)과 교차할 수 있다. 일 예로, 제1 벤딩 라인(BL1)과 제2 벤딩 라인(BL2)은 각각 제3 벤딩 라인(BL3) 및 제4 벤딩 라인(BL4)과 수직하게 연장될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)들은 서로 교차하는 다른 벤딩 라인들과 교차점을 형성한다. 예를 들어, 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)은 표시 패널(300)의 제1 방향(DR1) 타측 및 제2 방향(DR2) 일측 모서리와 인접한 제1 벤딩 교차점(DBP1)에서 교차하고, 제2 벤딩 라인(BL2)과 제3 벤딩 라인(BL3)은 표시 패널(300)의 제1 방향(DR1) 일측 및 제2 방향(DR2) 일측 모서리와 인접한 제2 벤딩 교차점(DBP2)에서 교차할 수 있다. 또한, 제1 벤딩 라인(BL1)과 제4 벤딩 라인(BL4)은 표시 패널(300)의 제1 방향(DR1) 타측 및 제2 방향(DR2) 타측 모서리와 인접한 제3 벤딩 교차점(DBP3)에서 교차하고, 제2 벤딩 라인(BL2)과 제4 벤딩 라인(BL4)은 표시 패널(300)의 제1 방향(DR1) 일측 및 제2 방향(DR2) 타측 모서리와 인접한 제4 벤딩 교차점(DBP4)에서 교차할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 벤딩 교차점(DBP1, DBP2, DBP3, DBP4)들은 표시 패널(300) 내에 위치할 수 있다. 벤딩 교차점(DBP1, DBP2, DBP3, DBP4)들은 표시 패널(300)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)의 경계에 위치할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 경우에 따라서 벤딩 교차점(DBP1, DBP2, DBP3, DBP4)들은 표시 영역(DA) 또는 비표시 영역(NDA) 내에 위치할 수 있다.
표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)은 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)들을 기준으로 복수의 영역들로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)은 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)들에 의해 구분되는 제1 표시 영역(DA1) 내지 제5 표시 영역(DA5)을 포함하고, 비표시 영역(NDA)은 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)들에 의해 구분되는 제1 비표시 영역(NDA1) 내지 제8 비표시 영역(NDA8)을 포함할 수 있다. 제5 표시 영역(DA5)은 표시 패널(300)의 평탄한 제1 영역(DS1)에 위치하고, 제1 내지 제4 표시 영역(DA1, DA2, DA3, DA4) 및 제1 내지 제8 비표시 영역(NDA1, NDA2, NDA3, NDA4, NDA5, NDA6, NDA7, NDA8)은 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)에 위치할 수 있다.
제5 표시 영역(DA5)은 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)에 의해 둘러싸이고 표시 패널(300)의 중심부에 위치할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제1 벤딩 라인(BL1)의 좌측에 위치하고, 제1 벤딩 라인(BL1)을 경계로 제5 표시 영역(DA5)과 인접하게 위치할 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 벤딩 라인(BL2)의 우측에 위치하고, 제2 벤딩 라인(BL2)을 경계로 제5 표시 영역(DA5)과 인접하게 위치할 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)은 제3 벤딩 라인(BL3)의 상측에 위치하고, 제3 벤딩 라인(BL3)을 경계로 제5 표시 영역(DA5)과 인접하게 위치할 수 있다. 제4 표시 영역(DA4)은 제4 벤딩 라인(BL4)의 하측에 위치하고, 제4 벤딩 라인(BL4)을 경계로 제5 표시 영역(DA5)과 인접하게 위치할 수 있다.
제1 내지 제4 비표시 영역(NDA1, NDA2, NDA3, NDA4)은 표시 패널(300)의 상하측 및 좌우측 측부에 위치하고, 제5 내지 제8 비표시 영역(NDA5, NDA6, NDA7, NDA8)은 표시 패널(300)의 곡률진 코너부에 위치한다.
제1 비표시 영역(NDA1)은 제1 표시 영역(DA1)의 제1 방향(DR1) 타측에 위치하고, 제1 표시 영역(DA1)을 사이에 두고 제5 표시 영역(DA5)과 이격되어 위치할 수 있고, 제2 비표시 영역(NDA2)은 제2 표시 영역(DA2)의 제1 방향(DR1) 일측에 위치하고, 제2 표시 영역(DA2)을 사이에 두고 제5 표시 영역(DA5)과 이격되어 위치할 수 있다. 또한, 제3 비표시 영역(NDA3)은 제3 표시 영역(DA3)의 제2 방향(DR2) 일측에 위치하고, 제3 표시 영역(DA3)을 사이에 두고 제5 표시 영역(DA5)과 이격되어 위치할 수 있고, 제4 비표시 영역(NDA4)은 제4 표시 영역(DA4)의 제2 방향(DR2) 타측에 위치하고, 제4 표시 영역(DA4)을 사이에 두고 제5 표시 영역(DA5)과 이격되어 위치할 수 있다.
제5 비표시 영역(NDA5)은 제1 비표시 영역(NDA1)과 제3 비표시 영역(NDA3)이 만나는 표시 패널(300)의 좌상측 코너부에 위치하고, 제6 비표시 영역(NDA6)은 제3 비표시 영역(NDA3)과 제2 비표시 영역(NDA2)이 만나는 표시 패널(300)의 우상측 코너부에 위치한다. 제7 비표시 영역(NDA7)은 제1 비표시 영역(NDA1)과 제4 비표시 영역(NDA4)이 만나는 표시 패널(300)의 좌하측 코너부에 위치하고, 제8 비표시 영역(NDA8)은 제4 비표시 영역(NDA4)과 제2 비표시 영역(NDA2)이 만나는 표시 패널(300)의 우하측 코너부에 위치한다.
한편, 상술한 바와 같이 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DS1)과 곡률지거나 벤딩된 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)을 포함할 수 있다. 표시 장치(10)의 커버 윈도우(100)와 표시 패널(300)의 경우에도 표시 장치(10)의 제1 영역(DS1)과 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)에 대응하여 평탄하게 형성된 영역과 곡률지게 형성된 영역을 포함할 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 내지 제4 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)으로 둘러싸인 영역인 제5 표시 영역(DA5)이 표시 장치(10)의 제1 영역(DS1)에 대응하여 평탄하게 형성될 수 있다. 그 이외의 비표시 영역(NDA)을 포함하여 제1 및 제2 표시 영역(DA1, DA2)은 제2 영역(DS2)에 대응하여, 제3 및 제4 표시 영역(DA3, DA4)은 제3 영역(DS3)에 대응하여 각각 제1 내지 제4 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 따라 제1 영역(DS1) 또는 제5 표시 영역(DA5)을 기준으로 하측으로 벤딩되어 곡률지게 형성될 수 있다.
이러한 표시 패널(300)은 전면이 평탄하게 제조되었다가 제1 내지 제4 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 따라 각 측변들을 소정의 곡률로 벤딩한 상태로 커버 윈도우(100)와 상호 접합되어 형성된 것일 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 패널(300)은 복수의 얼라인 마크(200)들을 포함하여 표시 패널(300)의 각 측변들이 벤딩된 정도와 커버 윈도우(100)와의 정렬 상태를 측정할 수 있다. 커버 윈도우(100)와의 접합 공정에서 얼라인 마크(200)들은 표시 패널(300)의 측변들이 벤딩됨에 따라 달라지는 평면상 크기를 측정하여 벤딩 정도를 계산할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 패널(300)은 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 기준으로 평탄 영역인 제1 영역(DS1)과 벤딩 영역인 제2 영역(DS2) 또는 제3 영역(DS3)에 배치된 복수의 얼라인 마크(200)를 포함할 수 있다. 얼라인 마크(200)는 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 제1 영역(DS1)에 배치된 제1 얼라인 마크(210)와 제2 영역(DS2)에 배치된 제2 얼라인 마크(220)를 포함할 수 있다. 또한, 얼라인 마크(200)는 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 제1 영역(DS1)에 배치된 제3 얼라인 마크(230)와 제3 영역(DS3)에 배치된 제4 얼라인 마크(240)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 얼라인 마크(210, 220, 230, 240)는 각각 표시 영역(DA)에 배치되되, 제1 얼라인 마크(210) 및 제3 얼라인 마크(230)는 제1 및 제3 벤딩 라인(BL1 BL3)을 기준으로 평탄하게 형성되는 제1 영역(DS1)에 배치되고, 제2 얼라인 마크(220) 및 제4 얼라인 마크(240)는 곡률지게 형성되는 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)에 배치될 수 있다.
복수의 제1 얼라인 마크(210) 및 제3 얼라인 마크(230)는 제1 영역(DS1)에 대응하는 제5 표시 영역(DA5)에 배치되고, 복수의 제2 얼라인 마크(220) 및 제4 얼라인 마크(240)는 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)에 대응하는 제1 내지 제4 표시 영역(DA1, DA2, DA3, DA4)에 각각 배치될 수 있다. 복수의 얼라인 마크(200)는 벤딩 라인(BL1, BL2, BL3, BL4)을 기준으로 벤딩되는 표시 패널(300)의 각 측변들에 각각 적어도 하나씩 배치될 수 있다. 도면에서는 표시 패널(300)의 각 측변에 2개의 제1 얼라인 마크(210) 및 제3 얼라인 마크(230)와 2개의 제2 얼라인 마크(220) 및 제4 얼라인 마크(240)가 배치되어, 표시 패널(300) 전면에 총 16개의 얼라인 마크(200)가 배치된 것이 도시되어 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 표시 패널(300)에는 더 적은 수의 얼라인 마크(200)가 배치되거나 더 많은 수로 배치될 수도 있다. 표시 패널(300)에 배치된 얼라인 마크(200)에 대한 보다 자세한 설명은 다른 도면을 참조하여 후술하기로 한다.
한편, 도시하지 않았지만, 표시 패널(300)의 하측 단변에는 외부 신호가 입력되는 패드 영역이 더 배치될 수 있다. 상기 패드 영역은 표시 패널(300)의 하측 단변에 위치한 비표시 영역(NDA)의 제2 방향(DR2) 타측에 위치할 수 있다. 상기 패드 영역에는 표시 영역(DA)으로부터 연장된 신호 라인들이 배치되고 상기 신호 라인들은 외부 신호 단자, 예컨대 칩 온 필름이 적용된 경우 인쇄 회로 기판의 리드 라인, 또는 칩 온 플라스틱이 적용된 경우 구동침의 범프들과 전기적으로 접속될 수 있다.
표시 패널(300)은 도 4와 같이 기판(101), 기판(101) 상에 배치된 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL) 및 터치 센서층(TSP)을 포함할 수 있다.
기판(101)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 기판(101)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 기판(101)은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL)은 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)에는 화소들 각각의 박막 트랜지스터들뿐만 아니라, 스캔 라인들, 데이터 라인들, 전원 라인들, 스캔 제어 라인들, 및 패드들과 데이터 라인들을 연결하는 링크 라인들 등이 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터들 각각은 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 박막 트랜지스터층(TFTL)의 화소들 각각의 박막 트랜지스터들, 스캔 라인들, 데이터 라인들, 및 전원 라인들은 표시영역(DA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)의 스캔 제어 라인들과 링크 라인들은 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 제1 전극, 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 화소들과 화소들을 정의하는 화소 정의막을 포함할 수 있다. 발광층은 유기 물질을 포함하는 유기 발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 발광층(organic light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)의 박막 트랜지스터를 통해 제1 전극에 소정의 전압이 인가되고, 제2 전극에 캐소드 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동되며, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 발광 소자층(EML)의 화소들은 표시영역(DA)에 배치될 수 있다.
발광 소자층(EML) 상에는 박막 봉지층(TFEL)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(TFEL)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 박막 봉지층(TFEL)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광 소자층(EML)을 보호하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(TFEL)은 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
박막 봉지층(TFEL)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA) 모두에 배치될 수 있다. 구체적으로, 박막 봉지층(TFEL)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)의 발광 소자층(EML)을 덮으며, 비표시영역(NDA)의 박막 트랜지스터층(TFTL)을 덮도록 배치될 수 있다.
박막 봉지층(TFEL) 상에는 터치 센서층(TSP)이 배치될 수 있다. 터치 센서층(TSP)이 박막 봉지층(TFEL) 상에 바로 배치됨으로써, 터치 센서층(TSP)을 포함하는 별도의 터치 패널이 박막 봉지층(TFEL) 상에 부착되는 경우보다 표시 장치(10)의 두께를 줄일 수 있다.
터치 센서층(TSP)은 정전 용량 방식으로 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 전극들과 패드들과 터치 전극들을 연결하는 터치 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서층(TSP)은 자기 정전 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식으로 사용자의 터치를 감지할 수 있다.
터치 센서층(TSP) 상에는 커버 윈도우가 추가로 배치될 수 있으며, 이 경우 터치 센서층(TSP)과 커버 윈도우는 투명 접착 부재에 의해 부착될 수 있다.
한편, 표시 장치(10)는 표시 패널(300)에 배치된 복수의 얼라인 마크(200)를 포함할 수 있다. 얼라인 마크(200)는 박막 트랜지스터층(TFTL)과 발광 소자층(EML) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 얼라인 마크(200)는 발광 소자층(EML) 또는 박막 봉지층(TFEL) 상에 배치될 수도 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 얼라인 마크(200)는 표시 영역(DA) 중 제1 영역(DS1)에 대응하는 제5 표시 영역(DA5)에 배치된 제1 얼라인 마크(210) 및 제2 영역(DS2)에 위치하는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에 배치된 제2 얼라인 마크(220)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 얼라인 마크(200)들은 복수의 적층된 도전 패턴들을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 표시 장치(10)는 평탄한 면인 제1 영역(DS1)과 곡률지거나 절곡된 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)을 포함한다. 이러한 표시 장치(10)는 표시 패널(300)의 각 일 측변들을 소정의 곡률로 벤딩하고, 이를 커버 윈도우(100)와 접합하는 공정을 수행하여 제조될 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(300)에 배치된 얼라인 마크(200)를 포함하여 표시 패널(300)의 각 일측이 벤딩된 정도를 계산하고 커버 윈도우(100)와의 접합 공정에서 표시 패널(300)과 커버 윈도우(100)의 정렬 상태를 측정할 수 있다. 이하에서는 다른 도면을 참조하여 표시 패널(300)에 배치된 얼라인 마크(200)에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 5는 도 3의 표시 패널이 언벤딩 상태일 때의 Q1부분을 나타내는 개략도이다. 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 7은 도 5의 Q2부분을 나타내는 평면도이다. 도 8은 도 3의 표시 패널이 벤딩 상태일 때의 Q1부분을 나타내는 개략도이다. 도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ'선을 따라 자른 단면도이다. 도 10은 도 9의 Q3부분을 나타내는 평면도이다.
도 5는 언벤딩 상태의 표시 패널(300)에서 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)이 교차하는 제1 벤딩 교차점(DBP1)이 위치하는 좌상측 코너부를 확대하여 도시하고 있다. 도 8은 벤딩 상태의 표시 패널(300)에서 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)이 교차하는 제1 벤딩 교차점(DBP1)이 위치하는 좌상측 코너부를 확대하여 도시하고 있다. 표시 패널(300)에 배치된 얼라인 마크(200)들은 이들이 배치된 위치를 제외하고는 실질적으로 동일한 구조나 형상을 가지므로, 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 서로 대향하여 위치하는 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)는 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 서로 대향하는 제3 얼라인 마크(230)와 제4 얼라인 마크(240)와 실질적으로 동일하다. 이하에서는 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)에 대하여 자세하게 설명하기로 하며, 이들에 대한 설명은 다른 벤딩 라인(BL)들을 기준으로 서로 대향하는 다른 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 자명하다.
도 5 내지 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 패널(300)은 일 방향, 예컨대 제2 방향(DR2)으로 연장되고 표시 영역(DA)에 위치한 제1 벤딩 라인(BL1)을 포함하고, 제1 벤딩 라인(BL1)의 일측 영역인 제1 영역(DS1), 또는 제5 표시 영역(DA5)에 배치된 제1 얼라인 마크(210) 및 타측 영역인 제2 영역(DS2), 또는 제1 표시 영역(DA1)에 배치된 제2 얼라인 마크(220)를 포함할 수 있다.
제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)는 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 이들 각각의 일 측부, 즉 제1 얼라인 마크(210)의 제1 측부와 제2 얼라인 마크(220)의 제2 측부는 제1 벤딩 라인(BL1) 상에서 상호 접촉할 수 있다.
표시 패널(300)의 제2 영역(DS2)은 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 벤딩되지 않고 평탄한 면을 형성하는 제1 영역(DS1)으로부터 제3 방향(DR3)인 하측으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 상호 대향하는 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220) 중 제1 얼라인 마크(210)는 벤딩되지 않으나, 제2 얼라인 마크(220)는 벤딩될 수 있다. 언벤딩 상태의 표시 패널(300)을 제3 방향(DR3)인 상부에서 내려다볼 경우, 평탄한 면 상에 배치된 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)는 이들 각각이 갖는 면적인 제1 면적과 제2 면적이 그대로 시인된다. 다만, 표시 패널(300)이 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 제2 영역(DS2)이 벤딩되면 제2 얼라인 마크(220)는 제1 벤딩 라인(BL1)으로부터 이격된 타 측부로 갈수록 원근감에 의해 좁은 면적을 갖는 것으로 시인될 수 있다. 즉, 표시 패널(300)을 벤딩할 때, 벤딩되는 영역인 제2 영역(DS2)에 배치된 제2 얼라인 마크(220)의 면적이 변하는 정도를 측정하면 표시 패널(300)이 벤딩되는 정도를 계산할 수 있다. 경우에 따라서, 표시 패널(300)이 벤딩되었을 때 제2 얼라인 마크(220)의 면적과 제1 얼라인 마크(210)의 면적을 비교하여 표시 패널(300)의 벤딩 정도를 결정할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 얼라인 마크(210)가 갖는 제1 면적(210S)은 제2 얼라인 마크(220)가 갖는 제2 면적(220S)과 다를 수 있다. 일 예로, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 표시 패널(300)이 언벤딩 상태일 때 제2 얼라인 마크(220)의 제2 면적(220S)은 제1 얼라인 마크(210)의 제1 면적(210S)보다 클 수 있다.
제1 얼라인 마크(210)는 제1 방향(DR1)으로 측정된 제1 폭(DM1)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 측정된 제1 높이(H1)를 가질 수 있다. 제2 얼라인 마크(220)는 제1 방향(DR1)으로 측정된 제2 폭(DM2)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 측정된 제2 높이(H2)를 가질 수 있다. 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 제2 영역(DS2)인 제1 표시 영역(DA1)이 벤딩되면, 제1 얼라인 마크(210)는 벤딩되기 전과 동일한 면적을 갖도록 시인되나, 제2 얼라인 마크(220)는 벤딩된 방향으로 원근감에 의해 면적이 작게 시인될 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 얼라인 마크(220)의 제2 면적(220S)은 제1 얼라인 마크(210)의 제1 면적(210S)보다 클 수 있다. 즉, 제2 폭(DM2) 및 제2 높이(H2) 중 적어도 어느 하나는 제1 폭(DM1) 및 제1 높이(H1)보다 클 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제2 얼라인 마크(220)는 벤딩 라인, 즉 제1 벤딩 라인(BL1)이 연장된 제2 방향(DR2)에 수직한 제1 방향(DR1)으로 측정된 폭(DM2)이 제1 얼라인 마크(210)의 제2 방향(DR2)으로 측정된 폭(DM1)보다 클 수 있다. 도 7에서는 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)는 갖되, 제2 폭(DM2)이 제1 폭(DM1)보다 큰 것이 도시되어 있다. 일 실시예에서, 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)는 상호 접촉하는 각 측부로부터 반대편 타 측부로 갈수록 폭이 커지는 형상을 가질 수 있다. 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)는 좁은 폭을 갖는 각 일 측부가 제1 벤딩 라인(BL1) 상에서 상호 접촉하고, 타 측부로 갈수록 폭이 넓은 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)의 형상은 특별히 제한되지 않는다.
제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 제2 영역(DS2)인 제1 표시 영역(DA1)이 하측인 제3 방향(DR3)으로 벤딩되면, 제1 벤딩 라인(BL1)으로부터 제2 방향(DR2)으로 멀어질수록 원근감이 커질 수 있다. 벤딩 영역에 위치한 제2 얼라인 마크(220)는 제3 방향(DR3)에서 바라볼 경우 제1 방향(DR1)으로 연장된 폭인 제2 폭(DM2)이 원근감에 의해 좁아질 수 있다. 이에 따라, 제2 얼라인 마크(220)가 제1 얼라인 마크(210)보다 큰 면적을 갖는 경우, 표시 패널(300)이 벤딩된 상태에서 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)는 제3 방향(DR3)에서 바라볼 때 실질적으로 동일한 면적으로 시인될 수 있다.
이에 대하여 구체적으로 설명하면, 표시 패널(300)의 제1 영역(DS1)은 벤딩되지 않는 영역으로 평탄한 면을 형성할 수 있다. 이에 따라 도 6에 도시된 바와 같이 평탄한 제1 영역(DS1)과 평행한 면을 가지며 제1 영역(DS1)으로부터 제3 방향(DR3)으로 이격된 가상의 기준면(RS)이 정의될 수 있다. 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)를 표시 패널(300)의 제3 방향(DR3), 즉 상부로부터 내려다볼 경우, 기준면(RS) 상에는 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)가 투영되어 형성된 정사영 면적이 형성될 수 있다. 기준면(RS) 상에는 제1 얼라인 마크(210)를 제3 방향(DR3)에서 내려다본 제1 정사영 면적(210R)과 제2 얼라인 마크(220)를 제3 방향(DR3)에서 내려다본 제2 정사영 면적(220R)이 형성될 수 있다. 표시 패널(300)이 언벤딩된 상태에서는 제1 얼라인 마크(210)의 제1 면적(210S)보다 제2 얼라인 마크(220)의 제2 면적(220S)이 더 크기 때문에, 제1 정사영 면적(210R)은 제2 정사영 면적(220R)보다 작을 수 있다.
반면에, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 표시 패널(300)이 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 제2 영역(DS2)이 제1 영역(DS1)으로부터 하측으로 벤딩되면, 평탄한 제1 영역(DS1)에 배치된 제1 얼라인 마크(210)는 벤딩되지 않고, 벤딩 영역인 제2 영역(DS2)에 배치된 제2 얼라인 마크(220)는 하측으로 벤딩될 수 있다. 제2 영역(DS2)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 제1 방향(DR1)으로 갈수록 원근감에 의해 그 크기가 작게 시인될 수 있다. 즉, 제2 얼라인 마크(220)의 제1 방향(DR1)의 폭인 제2 폭(DM2')은 제3 방향(DR3)에서 내려다 볼 때 시인되는 폭이 작아질 수 있다.
제1 얼라인 마크(210)는 표시 패널(300)이 벤딩된 상태에서도 제1 면적(210S)과 제1 정사영 면적(210R)이 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 반면에, 제2 얼라인 마크(220)는 제2 영역(DS2)이 벤딩됨에 따라 제2 면적(220S')은 일정하되 제2 정사영 면적(220R')은 작아질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 패널(300)이 벤딩된 상태에서 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R)은 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R')은 동일할 수 있다. 도 10은 도 8의 Q3부분을 제3 방향(DR3)에서 내려다본 정사영 면적이다. 도 7과 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 영역(DS1)의 제1 얼라인 마크(210)는 표시 패널(300)이 벤딩되더라도 제1 폭(DM1)과 제1 높이(H1)가 일정할 수 있다. 반면에 제2 영역(DS2)의 제2 얼라인 마크(220)는 제2 영역(DS2)이 벤딩됨에 따라 원근감에 의해 제1 벤딩 라인(BL1)이 연장된 제2 방향(DR2)에 수직한 제1 방향(DR1)의 폭인 제2 폭(DM2')이 좁아지게 시인될 수 있다. 이에 따라 제3 방향(DR3)에서 내려다본 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R')은 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R)과 동일한 크기를 가질 수 있다.
표시 장치(10)의 제조 공정 중에, 표시 패널(300)의 제2 영역(DS2)이 벤딩될 때 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R)의 크기 변화를 측정하여 표시 패널(300)의 벤딩된 정도를 계산할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 얼라인 마크(210)의 제1 면적(210S)은 제2 얼라인 마크(220)의 제2 면적(220S)보다 작되, 이들간의 비율을 표시 패널(300)이 벤딩되었을 때 제1 정사영 면적(210R)이 제2 정사영 면적(220R)과 동일한 크기를 갖도록 설계할 수 있다. 이에 따라 표시 장치(10)의 제조 공정에서 제2 정사영 면적(220R')이 제1 정사영 면적(210R)과 동일할 때까지 표시 패널(300)의 제2 영역(DS2)을 벤딩하고, 표시 패널(300)과 커버 윈도우(100)를 상호 접합시킬 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩된 영역을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 표시 장치(10)는 평탄한 제1 영역(DS1)에 위치한 제5 표시 영역(DA5)과, 벤딩 영역인 제2 영역(DS2)에 위치한 제1 표시 영역(DA1) 및 제1 비표시 영역(NDA1)을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 베이스 기재(110) 및 인쇄층(130)을 포함하고, 인쇄층(130)은 표시 패널(300)의 제1 비표시 영역(NDA1)에 대응되는 영역에 배치되어 표시 장치(10)의 차광부(NDA100, 도 2에 도시)를 형성할 수 있다.
표시 패널(300)은 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 서로 대향하는 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)를 포함한다. 제1 얼라인 마크(210)는 제1 영역(DS1)인 제5 표시 영역(DA5)에 배치되고 제2 얼라인 마크(220)는 제2 영역(DS2)인 제1 표시 영역(DA1)에 배치될 수 있다. 제1 벤딩 라인(BL1)을 따라 벤딩된 표시 패널(300)은 제2 정사영 면적(220R')과 제1 정사영 면적(210R)이 동일한 크기를 갖는 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)를 포함할 수 있다. 표시 패널(300)의 제2 얼라인 마크(220)는 제2 정사영 면적(220R)이 표시 패널(300)이 기 설정된 벤딩률로 벤딩되었을 때, 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R)과 동일한 크기를 갖도록 설계될 수 있다. 또는, 표시 장치(10)의 제조 방법에서 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R)의 크기 변화를 통해 표시 패널(300)의 벤딩률을 측정할 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법은 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 벤딩 라인(BL1), 제1 벤딩 라인(BL1)의 일 측에 배치된 제1 얼라인 마크(210) 및 제1 벤딩 라인(BL1)의 타측에 배치되고 제1 얼라인 마크(210)와 대향하는 제2 얼라인 마크(220)를 포함하는 표시 패널(300)을 준비하는 단계(S100), 표시 패널(300)의 제1 벤딩 라인(BL1)의 타 측, 즉 제2 영역(DS2)을 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)에 수직한 제3 방향(DR3)으로 벤딩하는 단계(S200) 및 표시 패널(300)을 덮는 커버 윈도우(100)를 표시 패널(300)과 합착하는 단계를(S300) 포함할 수 있다.
표시 장치(10)의 제조 방법은 표시 패널(300)을 벤딩한 상태에서 커버 윈도우(100)와 합착하는 단계를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 표시 패널(300)은 제2 영역(DS2)을 벤딩함에 따라 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R)의 크기를 변할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 패널(300)을 벤딩하는 단계는 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R)과 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R)을 비교하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R)의 크기 변화를 측정하여 표시 패널(300)의 벤딩률을 계산할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 다른 도면들이 참조된다.
도 13 내지 도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
먼저 도 13을 참조하면, 제1 얼라인 마크(210) 및 제2 얼라인 마크(220)를 포함하는 표시 패널(300)을 준비한다. 표시 패널(300)은 제1 벤딩 라인(BL1) 및 제2 벤딩 라인(BL2)을 포함하고, 이들 사이의 평탄 영역인 제1 영역(DS1)과 이들 이외의 벤딩 영역인 제2 영역(DS2)을 포함한다. 제1 영역(DS1)은 제5 표시 영역(DA5)을 포함하고, 제2 영역(DS2)은 제1 표시 영역(DA1) 및 제1 비표시 영역(NDA1), 또는 제2 표시 영역(DA2) 및 제2 비표시 영역(NDA2)을 포함한다. 표시 패널(300)에 대한 설명은 상술한 바와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 표시 패널(300)의 제1 벤딩 라인(BL1)을 중심으로 표시 장치(10)의 제조 방법에 대하여 서술하기로 하며, 후술되는 설명들은 제2 벤딩 라인(BL2) 또는 도면에 도시되지 않은 제3 및 제4 벤딩 라인(BL3, BL4)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 자명하다.
도 13에서는 표시 패널(300)이 벤딩되기 전 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)의 정사영 면적(210R, 220R)이 도시되어 있다. 표시 패널(300)이 벤딩되기 전의 제1 정사영 면적(210R)과 제2 정사영 면적(220R)은 각각 제1 얼라인 마크(210)의 제1 면적(210S) 및 제2 얼라인 마크(220)의 제2 면적(220S)과 동일한 크기를 갖는다. 일 실시예에 따른 제2 얼라인 마크(220)의 제2 면적(220S)은 제1 얼라인 마크(210)의 제1 면적(210S)보다 크기 때문에, 도 13에서 제2 정사영 면적(220R)은 제1 정사영 면적(210R)보다 클 수 있다.
다음으로 도 14를 참조하면, 표시 패널(300)을 제1 벤딩 라인(BL1)의 타측인 제2 영역(DS2)을 표시 패널(300)의 하측으로 벤딩한다. 제2 영역(DS2)을 벤딩하면, 제1 영역(DS1)에 배치된 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R)은 크기가 변하지 않고, 제2 영역(DS2)에 배치된 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(210R)은 크기가 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 패널(300)을 벤딩하는 단계는 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R) 및 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R)을 측정하는 단계 및 제1 정사영 면적(210R)과 제2 얼라인 마크(220)를 비교하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(300)의 제2 얼라인 마크(220)는 제2 면적(220S)이 제1 얼라인 마크(210)의 제1 면적(210S)보다 클 수 있고, 제1 면적(210S)과 제2 면적(220S)의 비율은 표시 패널(300)의 벤딩률에 따라 설계될 수 있다. 표시 패널(300)을 벤딩하는 단계에서, 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R')의 크기 변화를 측정하여 표시 패널(300)의 벤딩률을 계산할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩된 표시 패널(300)은 제2 얼라인 마크(220)의 제2 정사영 면적(220R')이 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R)과 동일할 수 있다.
표시 패널(300)의 제2 얼라인 마크(220)는 표시 패널(300)의 기 설정된 벤딩률만큼 벤딩되었을 때 갖는 제2 정사영 면적(220R')이 제1 얼라인 마크(210)의 제1 정사영 면적(210R)과 동일한 크기를 갖도록 설계될 수 있다. 도 14와 같이 표시 패널(300)을 벤딩하는 단계는 제2 정사영 면적(220R')이 제1 정사영 면적(210R)과 동일한 크기를 가질 때까지 표시 패널(300)이 벤딩될 수 있다.
다음으로 15를 참조하면, 벤딩된 표시 패널(300) 상에 커버 윈도우(100)를 합착시킨다. 커버 윈도우(100)를 합착하는 단계에서, 제1 얼라인 마크(210) 및 제2 얼라인 마크(220)는 커버 윈도우(100)와 표시 패널(300) 사이의 정렬 상태를 측정하는데에 활용될 수 있다. 커버 윈도우(100)의 경우에도 표시 패널(300)과 같이 평탄 영역인 제1 영역(DS1)과 벤딩 영역인 제2 영역(DS2)을 포함할 수 있다. 표시 패널(300)과 커버 윈도우(100)를 합착할 때, 표시 패널(300)의 제2 얼라인 마크(220)의 위치, 크기 등을 측정하여 표시 패널(300)의 벤딩률을 측정한 뒤 커버 윈도우(100)와 정렬시키고 이들을 합착할 수 있다. 이상의 방법을 통해 일 실시예에 따른 표시 장치(10)를 제조할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제1 얼라인 마크(210)와 다른 면적을 갖는 제2 얼라인 마크(220)를 포함하며, 표시 장치(10)의 제조 방법은 제1 얼라인 마크(210) 및 제2 얼라인 마크(220)를 이용하여 표시 패널(300)의 벤딩률을 측정하고 커버 윈도우(100)를 표시 패널(300)과 정렬시키는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이 제1 얼라인 마크(210)와 제2 얼라인 마크(220)의 형상은 도 5 내지 도 10에 제한되지 않는다. 이하에서는 표시 장치(10)의 다른 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 16 및 도 17은 다른 실시예에 따른 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 도시하는 평면도들이다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 패널(300_1)은 제1 얼라인 마크(210_1)와 제2 얼라인 마크(220_1)가 서로 접촉하는 각 측부의 높이보다 타 측부의 높이가 클 수 있다. 도 16의 얼라인 마크(210_1, 220_1)는 도 7의 얼라인 마크(210, 220)와 달리 평면상 형상이 상이한 것을 제외하고는 동일하다. 이하에서는 차이점에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.
도 16의 제1 얼라인 마크(210_1) 및 제2 얼라인 마크(220_1)는 제1 벤딩 라인(BL1) 상에서 상호 접촉하는 각 측부의 높이보다 제1 벤딩 라인(BL1)과 이격된 타 측부의 높이가 작을 수 있다. 즉, 제1 벤딩 라인(BL1)으로부터 이격될수록 제1 얼라인 마크(210_1) 및 제2 얼라인 마크(220_1)의 높이는 작아질 수 있다.
다만, 도 16의 경우에도 제1 얼라인 마크(210_1)의 제1 높이(H1_1)와 제2 얼라인 마크(220_1)의 제2 높이(H2_1)는 동일하고, 제1 폭(DM1_1)은 제2 폭(DM2_1)보다 작을 수 있다. 즉 일 실시예에 따른 제1 얼라인 마크(210_1)와 제2 얼라인 마크(220_1)는 서로 다른 면적을 갖는다면 그 형상은 특별히 제한되지 않는다. 제1 얼라인 마크(210_1)와 제2 얼라인 마크(220_1)의 제1 벤딩 라인(BL1)이 연장된 제2 방향(DR2)으로 측정된 높이(H1_1, H2_1)가 동일할 경우, 제2 방향(DR2)에 수직한 제1 방향(DR1)으로 측정된 제1 폭(DM1_1)과 제2 폭(DM2_1)이 서로 다르다면 제1 얼라인 마크(210_1)와 제2 얼라인 마크(220_1)의 형상은 이에 제한되지 않는다.
한편, 도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 얼라인 마크(210_2)와 제2 얼라인 마크(220_2)는 제1 벤딩 라인(BL1)이 연장된 제2 방향(DR2)으로 측정된 높이(H1_2, H2_2)와 제2 방향(DR2)에 수직한 제1 방향(DR1)으로 측정된 폭(DM1_2, DM2_2)이 각각 서로 다를 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 얼라인 마크(210_2)와 제2 얼라인 마크(220_2)는 서로 다른 면적을 갖는 경우라면 그 형상은 특별히 제한되지 않는다. 도 17의 제1 얼라인 마크(210_2)와 제2 얼라인 마크(220_2)는 제1 방향(DR1)으로 측정된 제1 폭(DM1_2)과 제2 폭(DM2_2)이 상이하고, 제2 방향(DR2)으로 측정된 제1 높이(H1_2)와 제2 높이(H2_2)도 서로 다를 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
도 18은 다른 실시예에 따른 얼라인 마크들을 나타내는 평면도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 얼라인 마크(200_3)는 제1 얼라인 마크(210_3) 및 제2 얼라인 마크(220_3)를 포함하고, 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 제1 얼라인 마크(210_3)와 이격되어 대향하여 제2 영역(DS2)에 배치되고, 제2 얼라인 마크(220_3)의 제2 면적(220S)보다 큰 제3 면적을 갖는 적어도 하나의 제5 얼라인 마크(251_3, 252_3)를 더 포함할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 얼라인 마크(200_3)는 벤딩 영역인 제2 영역(DS2)에 배치되는 복수의 얼라인 마크를 포함할 수 있다. 도 18의 얼라인 마크(200_3)들은 도 7의 제1 얼라인 마크(210) 및 제2 얼라인 마크(220)에 더하여 제5 얼라인 마크(251_3, 252_3)를 더 포함하는 것을 제외하고는 동일하다. 이하에서는 차이점에 대하여 설명하기로 한다.
표시 패널(300)에는 제2 영역(DS2)에 배치되는 얼라인 마크로 제2 얼라인 마크(220_3) 이외의 복수의 제5 얼라인 마크(251_3, 252_3)를 더 포함할 수 있다. 도면에서는 제5-1 얼라인 마크(251_3)와 제5-2 얼라인 마크(252_3)가 제2 영역(DS2)에 더 배치된 것이 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않고 더 많은 수의 제5 얼라인 마크가 배치될 수도 있다.
표시 패널(300)의 제2 영역(DS2)이 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 하측으로 벤딩되면, 제1 벤딩 라인(BL1)이 연장된 제2 방향(DR2)에 수직한 제1 방향(DR1)으로 갈수록 제2 영역(DS2)의 원근감은 더 커질 수 있다. 즉, 제2 영역(DS2)에 배치된 제2 얼라인 마크(220_3), 제5-1 얼라인 마크(251_3) 및 제5-2 얼라인 마크(252_3)는 제1 벤딩 라인(BL1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 이격될수록 정사영 면적이 더 큰 폭으로 변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5-1 얼라인 마크(251_3) 및 제5-2 얼라인 마크(252_3)의 면적인 제3 면적은 제2 얼라인 마크(220_3)의 제2 면적보다 클 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 제5-1 얼라인 마크(251_3)의 제1 방향(DR1)으로 측정된 제5-1 폭(DM5a)은 제2 얼라인 마크(220_3)의 제2 폭(DM2_3)보다 크고, 제2 방향(DR2)으로 측정된 제5-1 높이(H5a)는 제2 얼라인 마크(220_3)의 제2 높이(H2_3)보다 크다. 마찬가지로, 제 5-2 얼라인 마크(252_3)의 제5-2 폭(FM5b)과 제5-2 높이(H5b)는 제5-1 얼라인 마크(251_3)의 제5-1 폭(DM5a) 및 제5-1 높이(H5a)보다 클 수 있다. 제2 얼라인 마크(220_3)로부터 제5-2 얼라인 마크(252_3)로 갈수록 제1 벤딩 라인(BL1)에서 이격되기 때문에, 표시 패널(300)의 제2 영역(DS2)이 벤딩되면 더 큰 폭으로 정사영 면적이 감소할 수 있다. 이에 따라 제2 얼라인 마크(220_3)로부터 제5-2 얼라인 마크(252_3)로 갈수록 평면상 면적은 증가하되, 표시 패널(300)이 벤딩된 상태에서의 제1 얼라인 마크(210_3), 제2 얼라인 마크(220_3), 제5-1 얼라인 마크(251_3) 및 제5-2 얼라인 마크(252_3)의 정사영 면적은 상호 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 표시 패널(300)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 벤딩 라인(BL1)과 제1 방향(DR1)으로 연장되어 제1 벤딩 라인(BL1)과 교차하는 제3 벤딩 라인(BL3)을 포함할 수 있다. 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)은 제1 벤딩 교차점(DBP1)에서 교차하며, 제1 벤딩 교차점(DBP1)은 제5 비표시 영역(NDA5)과 제5 표시 영역(DA5)의 경계에 위치할 수 있다. 표시 패널(300)이 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 벤딩되면 제2 영역(DS2)과 제3 영역(DS3)이 교차하는 영역인 제5 비표시 영역(NDA5)은 서로 다른 벤딩 라인을 따라 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서로 다른 벤딩 라인(BL)이 교차하는 영역에도 복수의 얼라인 마크(200)들이 배치되어 상기 교차하는 영역에서의 벤딩률을 계산할 수 있다.
도 19는 다른 실시예에 따른 표시 패널의 일부분을 나타내는 확대도이다. 도 20은 도 19의 표시 패널의 언벤딩 상태에서의 Q4부분을 나타내는 평면도이다. 도 21은 도 19의 표시 패널의 벤딩 상태에서의 Q4부분을 나타내는 평면도이다.
도 19 내지 도 21을 참조하면, 일 실시예에 따른 얼라인 마크(200)는 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 벤딩되는 제2 영역(DS2)과 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 벤딩되는 제3 영역(DS3)이 교차하는 영역 상에 배치될 수 있다. 제2 영역(DS2)과 제3 영역(DS3)이 교차하는 영역은 복수의 벤딩 라인(BL1, BL3)에 의해 벤딩되는 복곡영역일 수 있다. 얼라인 마크(200)는 상기 복곡영역에 복수개 배치되어 정사영 면적의 변화에 따라 복곡 영역의 벤딩률을 계산할 수 있다.
일 실시예에 따른 얼라인 마크(200)는 제1 영역(DS1)에 배치되고 제6 면적(260S_4)을 갖고 일 측부가 제1 벤딩 교차점(DBP1_4) 상에 놓이는 제6 얼라인 마크(260_4) 및 제1 벤딩 교차점(DBP1_4)을 기준으로 제6 얼라인 마크(260_4)와 대향하여 제5 비표시 영역(NDA5)에 배치되고 제6 면적(260S_4)과 다른 제7 면적(270S_4)을 갖는 제7 얼라인 마크(270_4)를 더 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 얼라인 마크(200)는 제1 벤딩 라인(BL1) 및 제3 벤딩 라인(BL3)과 이격되어 제5 비표시 영역(NDA5)에 배치되고, 제7 면적(270S_4)보다 큰 제8 면적(280S_4)을 갖는 제8 얼라인 마크(280_4)를 더 포함할 수 있다.
제6 얼라인 마크(260_4)는 실질적으로 도 5 내지 도 10을 참조하여 상술한 제1 얼라인 마크(210)에 대응될 수 있다. 제6 얼라인 마크(260_4)는 평탄 영역인 제1 영역(DS1) 상에 배치되어 표시 패널(300)이 벤딩되더라도 제6 정사영 면적(260R_4)이 변하지 않을 수 있다. 다만, 제1 얼라인 마크(210)와 달리 제6 얼라인 마크(260_4)는 제1 벤딩 라인(BL1)과 교차하는 제3 벤딩 라인(BL3)과 중첩하도록 배치된다. 이에 따라 제6 얼라인 마크(260_4)는 제1 벤딩 라인(BL1)을 포함하여 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 벤딩되는 제3 영역(DS3) 벤딩률의 기준이 될 수 있다.
제7 얼라인 마크(270_4)는 제1 벤딩 교차점(DBP1_4)을 기준으로 제6 얼라인 마크(260_4)와 대향할 수 있다. 제7 얼라인 마크(270_4)는 도 5 내지 도 10을 참조하여 상술한 제2 얼라인 마크(220)에 대응되나, 제7 얼라인 마크(270_4)는 제3 벤딩 라인(BL3)과 중첩하도록 배치되고 표시 패널(300)의 복곡영역에 위치한 비표시 영역, 즉 제5 비표시 영역(NDA5)에 부분적으로 배치될 수 있다. 제7 얼라인 마크(270_4)는 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 벤딩되는 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)에 위치하므로, 표시 패널(300)의 벤딩에 따라 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 정사영 면적이 변할 수 있다. 즉, 제7 얼라인 마크(270_4)는 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 벤딩됨에 따라 제1 방향(DR1)으로 정사영 면적이 변하고, 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 벤딩됨에 따라 제2 방향(DR2)으로 정사영 면적이 변할 수 있다.
제8 얼라인 마크(280_4)는 제1 벤딩 라인(BL1) 및 제3 벤딩 라인(BL3)과 이격되어 제2 영역(DS2)과 제3 영역(DS3)이 교차하는 복곡영역인 제5 비표시 영역(NDA5)에 배치될 수 있다. 제7 얼라인 마크(270_4)와 같이, 제8 얼라인 마크(280_4)는 제1 벤딩 라인(BL1)을 기준으로 벤딩됨에 따라 제1 방향(DR1)으로 정사영 면적이 변하고, 제3 벤딩 라인(BL3)을 기준으로 벤딩됨에 따라 제2 방향(DR2)으로 정사영 면적이 변할 수 있다. 다만, 제8 얼라인 마크(280_4)는 제7 얼라인 마크(270_4)에 비해 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)으로부터 이격되어 배치되므로, 제8 얼라인 마크(280_4)의 제8 면적(280S_4)은 제7 얼라인 마크(270_4)의 제7 면적(270S_4)보다 클 수 있다.
도 20은 도 19의 표시 패널(300)이 언벤딩 상태일 때의 제6 얼라인 마크(260_4), 제7 얼라인 마크(270_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)를 도시하고 있고, 도 21은 표시 패널(300)이 벤딩 상태일 때의 제6 얼라인 마크(260_4), 제7 얼라인 마크(270_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)를 도시하고 있다.
먼저, 도 20에 도시된 바와 같이, 표시 패널(300)이 언벤딩 상태일 때는 제6 얼라인 마크(260_4)의 제6 면적(260S_4), 제7 얼라인 마크(270_4)의 제7 면적(270S_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)의 제8 면적(280S_4)은 기준면(RS) 상에 놓이는 제6 정사영 면적, 제7 정사영 면적 및 제8 정사영 면적과 동일할 수 있다. 도 20에서는 기준면(RS) 상에 제6 면적(260S_4), 제7 면적(270S_4) 및 제8 면적(280S_4)이 놓인 것으로 도시되어 있으나, 이는 표시 패널(300)이 언벤딩 상태이므로 이들은 정사영 면적과 동일한 크기인 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제6 얼라인 마크(260_4)로부터 제7 얼라인 마크(270_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)로 갈수록 그 면적이 커질 수 있다. 제6 얼라인 마크(260_4)의 제6 높이(H6_4)와 제6 폭(DM6_4)은 제7 얼라인 마크(270_4)의 제7 높이(H7_4)와 제7 폭(DM7_4)보다 작고, 제7 얼라인 마크(270_4)의 제7 높이(H7_4)와 제7 폭(DM7_4)은 제8 얼라인 마크(280_4)의 제8 높이(H8_4)와 제8 폭(DM8_4)보다 작을 수 있다.
다음으로 도 21에 도시된 바와 같이, 표시 패널(300)이 제1 벤딩 라인(BL1) 및 제3 벤딩 라인(BL3)을 따라 벤딩되면, 제2 영역(DS2)과 제3 영역(DS3)에 배치된 제7 얼라인 마크(270_4)와 제8 얼라인 마크(280_4)는 정사영 면적이 작아질 수 있다. 일 실시예에 따르면 표시 패널(300)이 벤딩된 상태에서, 제7 얼라인 마크(270_4)의 제7 정사영 면적(270R'_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)의 제8 정사영 면적(280R'_4)은 제6 얼라인 마크(260_4)의 제6 정사영 면적(260R_4)과 동일할 수 있다. 제6 얼라인 마크(260_4)는 제1 영역(DS1)에 배치되므로 표시 패널(300)이 벤딩되더라도 제6 정사영 면적(260R_4)의 크기가 변하지 않는다. 반면에 제7 얼라인 마크(270_4)의 제7 정사영 면적(270R'_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)의 제8 정사영 면적(280R'_4)은 표시 패널(300)의 벤딩에 따라 그 크기가 변하며, 특히 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)으로부터 이격된 제8 얼라인 마크(280_4)의 제8 정사영 면적(280R'_4)은 더 큰 폭으로 변할 수 있다. 일 실시예에서, 제7 얼라인 마크(270_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)의 크기는 표시 패널(300)의 기 설정된 벤딩률에서 제7 정사영 면적(270R'_4)과 제8 정사영 면적(280R'_4)이 제6 정사영 면적(260R_4)과 동일한 크기를 갖도록 설계될 수 있다.
또는, 일 실시예에 따르면, 표시 장치(10)의 제조 공정에서 제7 얼라인 마크(270_4)의 제7 정사영 면적(270R'_4) 및 제8 얼라인 마크(280_4)의 제8 정사영 면적(280R'_4)의 변화를 측정하여 표시 패널(300)의 벤딩률을 계산할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 상술한 바와 동일하므로, 자세한 설명은 생략한다.
도 22 및 도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 패널의 일부분을 나타내는 확대도이다.
도 22를 참조하면, 제6 얼라인 마크(260_5), 제7 얼라인 마크(270_5) 및 제8 얼라인 마크(280_5)는 각각 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3) 사이에 위치할 수 있다. 도 21과 달리, 제6 얼라인 마크(260_5)와 제7 얼라인 마크(270_5)는 제3 벤딩 라인(BL3)과 중첩하지 않고, 제1 벤딩 라인(BL1) 및 제3 벤딩 라인(BL3) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라 제6 얼라인 마크(260_5)는 제1 영역(DS1) 내에 위치하여 제2 영역(DS2) 및 제3 영역(DS3)이 벤딩되더라도 제6 정사영 면적(260R)이 일정하게 유지될 수 있다. 도 22의 얼라인 마크들은 도 21의 얼라인 마크들이 제1 벤딩 교차점(DBP1_5)을 기준으로 일정 각도 회전하여 배치된 것과 동일하게 이해될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 23을 참조하면, 일 실시예에 따르면 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 벤딩 라인(BL3)이 교차하는 제1 벤딩 교차점(DBP1_6)은 비표시 영역인 제5 비표시 영역(NDA5)에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제6 얼라인 마크(260_6), 제7 얼라인 마크(270_6) 및 제8 얼라인 마크(280_6)는 모두 비표시 영역(NDA)에 위치할 수 있고, 비표시 영역(NDA)의 적어도 일부는 벤딩되지 않는 제1 영역(DS1) 상에 위치할 수 있다. 도 23의 표시 장치는 제1 벤딩 교차점(DBP1_6)의 위치와 비표시 영역(NDA)중 일부가 제1 영역(DS1) 상에 위치할 수 있는 것을 제외하고는 도 22와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 커버 윈도우 300: 표시 패널
200: 얼라인 마크
210: 제1 얼라인 마크 220: 제2 얼라인 마크
230: 제3 얼라인 마크 240: 제4 얼라인 마크
250: 제5 얼라인 마크 260: 제6 얼라인 마크
270: 제7 얼라인 마크 280: 제8 얼라인 마크
RS: 기준면
BL: 벤딩 라인
DS1: 제1 영역 DS2: 제2 영역 DS3: 제3 영역
DA: 표시 영역 NDA: 비표시 영역

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역;
    적어도 일부가 상기 표시 영역 상에서 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩 라인;
    상기 제1 벤딩 라인의 일 측에 위치하는 제1 영역;
    상기 제1 벤딩 라인의 타 측에 위치하고 상기 제1 영역으로부터 일 방향으로 벤딩된 제2 영역;
    상기 제1 영역에 배치되고 제1 면적을 갖는 제1 얼라인 마크; 및
    상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제1 얼라인 마크와 대향하여 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제1 면적과 다른 제2 면적을 갖는 제2 얼라인 마크를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 영역은 상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제1 영역에 배치된 제1 표시 영역; 및
    상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제2 영역에 배치된 제2 표시 영역을 포함하고,
    상기 제1 얼라인 마크는 상기 제1 표시 영역에 배치되고 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제2 표시 영역에 배치된 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 얼라인 마크의 제1 측부와 상기 제2 얼라인 마크의 제2 측부는 상기 제1 벤딩 라인 상에서 상호 접촉하고,
    상기 제2 면적은 상기 제1 면적보다 큰 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 얼라인 마크의 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 측정된 제1 폭은 상기 제2 얼라인 마크의 상기 제2 방향으로 측정된 제2 폭보다 작은 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 얼라인 마크의 상기 제1 방향으로 측정된 제1 높이는 상기 제2 얼라인 마크의 상기 제1 방향으로 측정된 제2 높이보다 작은 표시 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 평행하고 상기 제2 영역이 벤딩된 방향인 제3 방향으로 이격된 기준면이 정의되고,
    상기 기준면 상에 상기 제3 방향으로 투영된 정사영 면적인 상기 제1 얼라인 마크의 제1 정사영 면적은 상기 제2 얼라인 마크의 상기 기준면 상에 투영된 정사영 면적인 제2 정사영 면적과 동일한 크기를 갖는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 상기 제1 얼라인 마크와 이격되어 대향하여 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제2 면적보다 큰 제3 면적을 갖는 제3 얼라인 마크를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제3 얼라인 마크의 상기 기준면 상의 정사영 면적인 제3 정사영 면적은 상기 제1 정사영 면적 및 상기 제2 정사영 면적과 동일한 크기를 갖는 표시 장치.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 벤딩 라인과 교차하고 일 측에 상기 제1 영역이 위치하는 제2 벤딩 라인; 및
    상기 제2 벤딩 라인의 타 측에 위치하고 상기 제1 영역으로부터 상기 일 방향으로 벤딩된 제3 영역을 더 포함하고,
    상기 표시 영역은 상기 제2 벤딩 라인을 기준으로 상기 제3 영역에 배치된 제3 표시 영역을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 영역에 배치되고 제4 면적을 갖는 제4 얼라인 마크; 및
    상기 제2 벤딩 라인을 기준으로 상기 제4 얼라인 마크와 대향하여 상기 제3 영역에 배치되고 상기 제4 면적과 다른 제5 면적을 갖는 제5 얼라인 마크를 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 비표시 영역은 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 영역 내에서 상기 제2 표시 영역의 일 측에 위치한 제1 비표시 영역;
    상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제3 영역 내에서 상기 제3 표시 영역의 일 측에 위치한 제2 비표시 영역; 및
    상기 제1 비표시 영역과 상기 제2 비표시 영역이 교차하는 영역에 위치한 제3 비표시 영역을 포함하고,
    상기 제1 벤딩 라인과 상기 제2 벤딩 라인의 교차점인 벤딩 교차점은 상기 제3 비표시 영역과 상기 제1 표시 영역의 경계에 놓이는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 영역에 배치되고, 제6 면적을 갖고 제6 측부가 상기 벤딩 교차점 상에 놓이는 제6 얼라인 마크; 및
    상기 벤딩 교차점을 기준으로 상기 제6 얼라인 마크와 대향하여 상기 제3 비표시 영역에 배치되고 상기 제6 면적과 다른 제7 면적을 갖는 제7 얼라인 마크를 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 라인 및 상기 제2 벤딩 라인과 이격되어 상기 제3 비표시 영역에 배치되고, 상기 제7 면적보다 큰 제8 면적을 갖는 제8 얼라인 마크를 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩 라인 및 상기 제1 방향의 수직인 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 벤딩 라인과 교차하는 제2 벤딩 라인;
    상기 제1 벤딩 라인과 상기 제2 벤딩 라인에 의해 둘러싸인 제1 영역;
    상기 제1 벤딩 라인을 기준으로 벤딩된 제2 영역;
    상기 제2 벤딩 라인을 기준으로 벤딩된 제3 영역;
    상기 제2 영역과 상기 제3 영역이 교차하는 제4 영역;
    상기 제1 영역 상에 배치되고 제1 면적을 갖는 적어도 하나의 제1 얼라인 마크; 및
    상기 제2 영역, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역 중 적어도 어느 하나에 배치되고 상기 제1 얼라인 마크와 대향하여 상기 제1 면적보다 큰 제2 면적을 갖는 제2 얼라인 마크를 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 영역에 배치된 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제1 벤딩 라인 상에서 상기 제1 얼라인 마크와 접촉하고,
    상기 제3 영역에 배치된 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제2 벤딩 라인 상에서 상기 제1 얼라인 마크와 접촉하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제4 영역에 배치된 상기 제2 얼라인 마크는 상기 제1 벤딩 라인 및 상기 제2 벤딩 라인과 이격되어 배치된 표시 장치.
  17. 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩 라인, 상기 제1 벤딩 라인의 일 측에 배치된 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 벤딩 라인의 타측에 배치되고 상기 제1 얼라인 마크와 대향하는 제2 얼라인 마크를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 표시 패널의 상기 제1 벤딩 라인의 타 측을 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 벤딩하는 단계; 및
    상기 표시 패널을 덮는 커버 윈도우를 상기 표시 패널과 합착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 표시 패널을 벤딩하는 단계는,
    상기 제1 벤딩 라인의 일 측과 평행하고 상기 제2 방향으로 이격된 기준면 상에 상기 제2 방향으로 투영된 정사영 면적인 상기 제1 얼라인 마크의 제1 정사영 면적과 상기 제2 얼라인 마크의 상기 기준면 상에 투영된 정사영 면적인 제2 정사영 면적을 측정하는 단계; 및
    상기 제1 정사영 면적과 상기 제2 정사영 면적을 비교하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 표시 패널을 벤딩하는 단계에서 상기 벤딩된 표시 패널은 상기 제1 정사영 면적과 상기 제2 정사영 면적이 동일한 크기를 갖는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 연장된 제2 벤딩 라인;
    상기 제2 벤딩 라인의 일 측에 배치된 제3 얼라인 마크 및
    상기 제2 벤딩 라인의 타 측에 배치된 제4 얼라인 마크를 포함하고,
    상기 표시 패널을 벤딩하는 단계는,
    상기 제3 얼라인 마크의 제3 정사영 면적과 상기 제4 얼라인 마크의 제4 정사영 면적이 동일한 크기를 가질 때까지 상기 제2 벤딩 라인의 타 측을 벤딩하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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