CN207216224U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示装置。显示装置具有：具有挠性的第1基板；与第1基板对置、且具有挠性的第2基板；第1基板与第2基板之间的液晶层；在第1基板与第2基板之间、将液晶层封固的密封材料；粘接于第1基板的第1光学部件；在不与第2基板相对的区域中，配置于第1基板的端子部；连接于端子部的驱动电路基板；和与第1光学部件一同夹持端子部的第2光学部件或树脂部件。

Description

显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示装置。特别地，本实用新型涉及使用了具有挠性的基板的液晶显示装置。

背景技术

柔性显示器有望在如从便携用的卷轴式显示器至屏幕状的大画面显示等这样的广泛范围内应用。强烈期望柔性显示器能够成为轻质且收纳性优异的下一代显示器。特别地，液晶显示元件在透过型、反射型中的任意的显示方式均可适用。因而，可能使用视认性优异的柔性显示器作为多种照明环境。

在作为柔性显示器的显示部而使用液晶显示装置的情况下，需要使用具有挠性的基板来构成液晶显示装置。通常，作为具有挠性的挠性基板，使用板厚为50μm以下的树脂基板。但是，对于使用了上述挠性基板的液晶显示装置而言，由于液晶显示装置自身的重量而歪曲成非意图的形状。为抑制液晶显示装置的歪曲，需要将挠性基板增强。在日本特开2011-47975中，在显示装置的显示区域，在阵列基板及对置基板的各自中粘接有偏振板。阵列基板为形成有晶体管的基板。对置基板为与阵列基板对置的基板。对于日本特开2011-47975中记载的显示装置的显示区域而言，通过粘接于阵列基板及对置基板的偏振板而得以增强。

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在日本特开2011-47975中记载的显示装置中，载置FPC(Flexible PrintedCircuits(柔性印刷电路))等的阵列基板的端子部从对置基板露出。因而，在该端子部处的强度不充分。在日本特开2011-47975中记载的显示装置中，存在当使端子部承受外力时，显示装置发生歪曲、显示装置被破坏的问题。即，在以往的显示装置中，耐荷重特性方面，具有可靠性低的问题。

鉴于上述情况，本实用新型的目的在于，提供可靠性高的显示装置。

用于解决问题的手段

本实用新型的一实施方式的显示装置具有：具有挠性的第1基板；与第1基板对置、且具有挠性的第2基板；第1基板与第2基板之间的液晶层；在第1基板与第2基板之间、将液晶层封固的密封材料；粘接于第1基板的第1光学部件；在不与第2基板相对的区域中，配置于第1基板的端子部；连接于端子部的驱动电路基板；和与第1光学部件一同夹持端子部的第2光学部件或树脂部件。

附图说明

图1为本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的构造图。

图2为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶显示装置的整体构成的俯视图。

图3为本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的剖面图。

图4A为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，在支承基板上形成阵列基板的工序进行说明的剖面图。

图4B为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，形成液晶层及对置基板的工序进行说明的剖面图。

图4C为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，在端子部安装IC芯片及FPC的工序进行说明的剖面图。

图4D为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，在端子部形成树脂部件的工序进行说明的剖面图。

图4E为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，将偏振板粘接于对置基板的工序进行说明的剖面图。

图4F为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，将支承基板从阵列基板剥离的工序进行说明的剖面图。

图5为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的整体构成的剖面图。

图6A为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的整体构成的剖面图。

图6B为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的整体构成的剖面图。

图7为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的整体构成的剖面图。

图8为本实用新型的一实施方式涉及的，带静电容式的触摸传感器的液晶装置的触摸传感器用电极的概要图。

图9为表示本实用新型的一实施方式涉及的带触摸传感器的液晶装置的触摸检测电极的布局的图。

图10为本实用新型的一实施方式涉及的带触摸传感器的液晶装置的B-B’剖面图。

图11为本实用新型的一实施方式涉及的带触摸传感器的液晶装置的触摸传感器用电极的概要图。

图12为本实用新型的一实施方式涉及的带触摸传感器的液晶装置的触摸传感器用电极的概要图。

图13为表示使用了本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的电子设备的一例的图。

图14为表示使用了本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的电子设备的一例的图。

附图标记说明

10：液晶装置，20：第2偏振板，22：偏振轴，30：液晶显示装置，40：第1偏振板，42：偏振轴，50：背光源，60E：显示部，62E：栅极驱动器，64E：源极信号选择器，66E：源极驱动器，70E：触摸传感器部，72E：触摸信号选择器，74E：触摸驱动器，80E：触摸检测部，100：阵列基板，102：显示区域，104：周边区域，105：支承基板，106：驱动区域，130：像素，150：密封材料，160：端子部，170：液晶层，200：对置基板，300：IC芯片，310：凸块，320：粘接剂，400：FPC，410：各向异性导电膜，500：树脂部件，710E：触摸传感器驱动电极，720E：触摸检测电极，722E：第1电极部，724E：第2电极部，726E：中空部，730E：贯通孔，740E：布线，750E：贯通电极，760E：填充材料，770F：触摸公共电极，800H：智能手机，805H：显示部，810H：中央区域，820H：端部区域，830H：上边框部，840H：下边框部，850H：操作按钮

具体实施方式

以下，参照附图，对本实用新型的各实施方式进行说明。需要说明的是，所公开的终究不过是一例，对于本领域技术人员容易想到的在保持实用新型的主旨进行的适当变更，当然包含于本实用新型的范围。此外，为了更明确对进行说明，与实际情况相比，附图中有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示，但终究不过是一例，并非用来限定本实用新型的解释。此外，在本说明书与各图中，对于与在出现过的图中而在前文已说明的要素相同的要素，在同一标记后标注阿拉伯数字，有时适当省略详细说明。

在本实用新型的各实施方式中，将从配置有晶体管的阵列基板朝向与阵列基板对置的对置基板的方向称为上或上方。相反，将从对置基板朝向阵列基板的方向称为下或下方。由此，为便于说明，使用上方或下方这样的语句进行说明，但例如，阵列基板与对置基板的上下关系也可以与图示相反的方式配置。另外，在以下的说明中，例如，对于阵列基板上的对置基板这样的表述而言，只不过是如上所述、说明阵列基板与对置基板的上下关系，也可以在阵列基板与对置基板之间配置其他部件。

〈实施方式1〉

使用图1～图4F，对本实用新型的一实施方式涉及的液晶显示装置的概要进行说明。在实施方式1中，对作为显示装置而使用液晶显示装置(Liquid Crystal DisplayDevice；LCD)的例子进行说明。特别地，对液晶显示装置的端子部的构造进行说明。在以下的实施方式中，虽然使用液晶显示装置进行说明，但本实用新型也可以在除了液晶显示装置以外的、其他有机EL装置(Organic Light-Emitting Diode；OLED)，电子纸等显示装置中使用。

[液晶装置10的构造]

图1是本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的构造图。如图1所示，本实施方式涉及的液晶装置10具有液晶显示装置30、第1偏振板40、第2偏振板20、及背光源50。液晶显示装置30在第1偏振板40与第2偏振板20之间配置。第1偏振板40的偏振轴42与第2偏振板20的偏振轴22正交。但是，偏振轴42也可以以与偏振轴22正交以外的角度而与之交叉、或平行。背光源50以第1偏振板40为基准，而在液晶显示装置30的相反侧配置。背光源50在一对偏振板(第1偏振板40及第2偏振板20)的外侧，配置在与用户观察到影像的方向相反的一侧。

第1偏振板40及第2偏振板20仅使在特定方向上偏振的光透过。第2偏振板20具有对在与透过第1偏振板40的光的偏振方向正交的方向上偏振的光进行吸收的光学作用。在液晶显示装置30的两侧，以彼此的偏振方向正交的方式配置第1偏振板40及第2偏振板20。通过该配置，能够所实现利用光的快门效应(shutter effect)的显示。第1偏振板40及第2偏振板20例如能够采用下述多层构造，所述多层构造中，以聚乙烯醇(PVA)为主体而将碘化合物分子吸附取向，并通过三醋酸纤维素(TAC)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等多层的衬里层而保护的多层构造。

背光源50为从液晶显示装置30的背面向液晶显示装置30照射光的光源。背光源50为均匀的面光源。背光源50包括发光源、导光板、反射片、散射片，及棱镜片。作为背光源50通常包括边光式和直下式。边光式为LED等发光源部配置于液晶显示装置30的背面、而仅配置于边缘的方式。从发光源发出的光通过导光板、反射片、散射片、棱镜片等具有聚光、散射功能的部件，而传导至液晶显示装置30的画面整体。直下式为LED等发光源在液晶显示装置30的正下方配置的方式。

[液晶显示装置30的平面布局]

图2为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶显示装置的整体构成的俯视图。在图2中，为便于说明，将第1偏振板40、第2偏振板20、及背光源50等光学部件省略而示出液晶显示装置30。如图2所示，液晶显示装置30具有阵列基板100、对置基板200、IC芯片300、FPC(作为驱动电路基板的柔性电路基板)400、及树脂部件500。将用于实现全色的单色的像素称为子像素，将能够实现全色、或白色的子像素的最小单元称为主像素。在本实施方式的说明中，在没有特别在说明的情况下，“像素”是指子像素。

在阵列基板100上，多个像素130以矩阵状设置。在图2中，通过显示红色光的R像素130-1、显示绿色光的G像素130-2，及显示蓝色光的B像素130-3来构成1个主像素(当不特别区分130-1～130-3时，简称为像素130)。在各个像素130中，配置有像素电极及公共电极。像素电极及公共电极产生对液晶分子的取向进行控制的电场。像素电极按每个像素130而配置。公共电极共通地配置于多个像素130。

对于像素电极及公共电极的配置而言，例如可以是下述配置：在阵列基板100上配置像素电极及公共电极这两者，在液晶层中产生横向的电场。另一方面，像素电极及公共电极的配置可以是下述配置：在阵列基板100上配置像素电极，在对置基板200配置公共电极，在液晶层中产生纵向的电场。主像素的构成不限于上述的构成，可通过多种构成而实现。例如，可通过红色、绿色、蓝色、及白色这4种像素来构成主像素。

在阵列基板100之中、将设置有上述的像素130的区域称为显示区域102。将显示区域102的周边的区域称为周边区域104。在周边区域104，配置有驱动电路(未图示)，驱动电路对向配置于像素130的像素电极施加的电压进行控制。在周边区域104之中、将一端的区域称为驱动区域106。在驱动区域106中，阵列基板100从对置基板200露出。在驱动区域106，配置有端子部160(其配置于阵列基板100上)、IC芯片300、及FPC400。树脂部件500覆盖端子部160、IC芯片300、及一部分FPC400。树脂部件500在从对置基板200的端部至FPC400之间连续配置。树脂部件500在D1方向上覆盖FPC400的两端部。即，树脂部件500的D1方向的宽度比FPC400的D1方向的宽度更宽。

在图2中，例示了树脂部件500完全地覆盖在D1方向上排列而配置的多个端子部160及IC芯片300、且覆盖D1方向上的FPC400的两端部的构成，但不限于该构成。例如，多个端子部160之中的、一部分端子部160可从树脂部件500露出。IC芯片300的一部可从树脂部件500露出。树脂部件500也可以是个别地覆盖各个端子部160的形状。即，树脂部件500可对应于多个端子部160而配置多个。各个树脂部件500可沿端子部160的平面形状而在D2方向上具有长边。可使D1方向上的FPC400的两端部从树脂部件500露出。即，树脂部件500的D1方向的宽度可小于FPC400的D1方向的宽度。

IC芯片300可经由凸块等而安装于阵列基板100上。例如，IC芯片300可利用COG(Chip On Glass(芯片上玻璃))等方法来安装。IC芯片300例如连接于在阵列基板100上形成的端子部160，并经由端子部160而连接于在周边区域104配置的驱动电路。FPC400经由各向异性导电膜等而安装于端子部160上。FPC400与IC芯片300电连接，且从外部装置供给的影像信号(或灰度信号)被传导至IC芯片300。

基于被输入至IC芯片300的影像信号，配置于周边区域104的驱动电路进行驱动。通过该驱动电路的驱动，影像信号被供给至在显示区域102配置的像素130的像素电极，且基于影像信号而在显示区域102中显示图像。

阵列基板100及对置基板200通过密封材料150而被贴合。密封材料150沿对置基板200的外周而形成。通过阵列基板100、对置基板200、及密封材料150，填充有液晶层170的区域被密闭。密封材料150在比对置基板200的外周端更靠内侧的区域配置。即，在俯视中，密封材料150整体与阵列基板100及对置基板200这两者重叠(overlap)。在以下的说明中，将2个部件在俯视中重叠简称为“重叠”。

[液晶装置10的剖面图]

图3为本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的剖面图。如图3所示，液晶装置10具有背光源50、第1偏振板40、阵列基板100、密封材料150、液晶层170、对置基板200、第2偏振板20、IC芯片300、FPC400、及树脂部件500。可将背光源50、第1偏振板40、及第2偏振板20称为光学部件。例如，还可将第1偏振板40称为第1光学部件，将第2偏振板称为第2光学部件。可在第1光学部件中包含背光源50。图3的剖面图为沿图2的A-A’线的剖面图。

阵列基板100及对置基板200彼此相对地配置。在阵列基板100与对置基板200之间，配置有密封材料150及液晶层170。液晶层170被密封材料150围绕。换言之，液晶层170通过阵列基板100、对置基板200、及密封材料150而被密闭或封固。在阵列基板100上，配置有晶体管及布线(未图示)。端子部160为该布线的一部分。晶体管及布线在与密封材料150及液晶层170重叠的区域(即，显示区域102及周边区域104)配置。端子部160在驱动区域106配置。端子部160从驱动区域106而将密封材料150横切，且与在被密封材料150围成的区域中配置的晶体管连接。端子部160将该晶体管与IC芯片300及FPC400电连接。

第1偏振板40经由粘接剂等而粘接于阵列基板100的下方。背光源50经由粘接剂等而粘接于第1偏振板40的下方。换言之，第1偏振板40及背光源50以阵列基板100为基准而在对置基板200的相反侧按第1偏振板40、背光源50的顺序配置。第2偏振板20经由粘接剂等而粘接于对置基板200的上方。换言之，第2偏振板20以对置基板200为基准而在阵列基板100的相反侧配置。第1偏振板40及第2偏振板20均为厚度大致一定的片状的偏振板。

IC芯片300、FPC400、及树脂部件500在驱动区域106中在从对置基板200露出的阵列基板100的上方配置。具体而言，IC芯片300隔着导电性的凸块310及粘接剂320而在端子部160上配置。连接于FPC400的端子部160经由凸块310而连接于IC芯片300的输入端子。连接于晶体管(其在被密封材料150围成的区域配置)的端子部160经由凸块310而连接于IC芯片300的输出端子。与IC芯片300同样地，FPC400经由各向异性导电膜410而连接于端子部160-1。在图3中，例示了FPC400与IC芯片300的输入端子连接、IC芯片300的输出端子与上述晶体管连接的构成，但不限于上述构成。例如，也可以不经由IC芯片300，而将FPC400与上述晶体管连接。

树脂部件500在阵列基板100、IC芯片300、及FPC400的上方配置。树脂部件500覆盖端子部160及IC芯片300，且覆盖一部分的FPC400。树脂部件500与对置基板200的侧面接触。树脂部件500从对置基板200的侧面至IC芯片300及FPC400连续配置。树脂部件500覆盖在阵列基板100与IC芯片300之间配置的粘接剂320的端部。与上述同样，树脂部件500覆盖在阵列基板100与FPC400之间配置的各向异性导电膜410的端部。若将上述的构造换而言之，树脂部件500与第1偏振板40一同夹持端子部160。

在图3中，例示了树脂部件500不与第2偏振板20接触，对置基板200的侧面的一部分从树脂部件500露出的构造，但不限于该构造。例如，树脂部件500可覆盖对置基板200的侧面、与第2偏振板20的侧面接触。在图3中，例示了在凸块310的周围配置粘接剂320、在阵列基板100与IC芯片300之间的空间被粘接剂320填满的构造，但不限于该构造。例如，可在阵列基板100与IC芯片300之间配置不具有粘接剂320的凸块310。此时，可在阵列基板100与IC芯片300之间的区域设置空洞。也可通过树脂部件500而将阵列基板100与IC芯片300之间的空间填满。

第1偏振板40的端部的位置与阵列基板100的端部的位置大致相同。即，参照图2及图3可知，密封材料150、端子部160、液晶层170、IC芯片300、及一部分的FPC400(配置有各向异性导电膜410的区域)与第1偏振板40重叠。换言之，端子部160与第1偏振板40及树脂部件500重叠。第2偏振板20的端部的位置与对置基板200的位置大致相同。即，参照图2及图3可知，密封材料150及液晶层170与第2偏振板20重叠。

在图3中，例示了第1偏振板40的端部的位置与阵列基板100的端部的位置相同的构造，但不限于该构造。例如，俯视下的第1偏振板40的面积可小于阵列基板100的面积。即，第1偏振板40的端部的位置可位于比阵列基板100的端部的位置更靠阵列基板100的内侧。同样地，俯视下的第2偏振板20的面积可小于对置基板200的面积。即，第2偏振板20的端部的位置可位于比对置基板200的端部的位置更靠对置基板200的内侧。在图3中，例示了背光源50的端部的位置与对置基板200的端部的位置大致相同的构成，但不限于上述构成。例如，背光源50可延伸至驱动区域106。即，背光源50的端部的位置可与第1偏振板40的端部的位置大致相同。

[各部件的材质]

作为阵列基板100及对置基板200，能够使用具有挠性及对可见光的透光性的基板。例如，作为上述的基板，能够使用树脂基板。作为树脂基板，能够使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氟树脂、硅氧烷树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯腈树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚氯乙烯树脂等。这些之中，作为阵列基板100及对置基板200，优选使用聚酰亚胺树脂。阵列基板100及对置基板200可以为相同材料，或不同材料。

作为树脂部件500，能够使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氟树脂、硅氧烷树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯腈树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚氯乙烯树脂等。这些之中，作为树脂部件500优选使用丙烯酸树脂或环氧树脂。

如上所述，根据实施方式1涉及的液晶装置10，在驱动区域106中，阵列基板100的第1偏振板40侧通过第1偏振板40而被增强，阵列基板100的第2偏振板20侧通过树脂部件500而被增强。因而，即便液晶装置10承受外力，也能够抑制与其他区域相比，液晶装置10在驱动区域106中更大地歪曲。结果，能够提供在耐荷重特性方面可靠性高的液晶装置10。

[液晶显示装置30的制造方法]

使用图4A～图4F，对液晶装置10的制造方法，参照剖面图进行说明。这里，对在支承基板上形成液晶显示装置30，在将支承基板从液晶显示装置30剥离后，安装第1偏振板40、第2偏振板20、及背光源50的制造方法进行说明。

图4A为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，在支承基板上形成阵列基板的工序进行说明的剖面图。如图4A所示，在支承基板105上形成阵列基板100。支承基板105相对于晶体管制造工序具有充分的刚性及耐热性。作为支承基板105，例如，能够使用玻璃基板、石英基板、硅基板、蓝宝石基板等基板。阵列基板100通过涂布法而形成。例如，在使支承基板105旋转的同时，将溶解有后续将成为阵列基板100的树脂材料的溶液涂布，通过加热处理而使溶剂挥发，由此，能够形成阵列基板100。对于阵列基板100而言，除了上述的涂布法以外，还能够利用使用了狭缝涂布机的涂布法、或浸渍法等来形成。

对于阵列基板100的膜厚而言，需要设为在将液晶显示装置30从支承基板105剥离后、即进行柔性化后，能够维持液晶显示装置30的性能的厚度。例如，阵列基板100的膜厚能够设为3.0μm以上50.0μm以下。阵列基板100的膜厚优选为5.0μm以上20.0μm以下。当阵列基板100的膜厚比下限值薄时，液晶显示装置30的强度降低，因此，在柔性化的后不能维持液晶显示装置30的性能。当阵列基板100的膜厚比上限值厚时，得不到液晶显示装置30的充分的挠性。

图4B为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，形成液晶层及对置基板的工序进行说明的剖面图。在阵列基板100上形成晶体管元件、电容元件，及包含端子部160的布线等。接下来，形成密封材料150(设置有后续注入液晶材料的注入口)，并将阵列基板100与对置基板200贴合。并且，从设置于密封材料150的注入口注入液晶材料，将注入口封固。通过该工序，形成液晶层170。

在上述中，例示了在将阵列基板100及对置基板200贴合后，从注入口注入液晶材料而形成液晶层170的制造方法，但不限于该方法。例如，可通过ODF(One Drop Fill)方式来填充液晶层170。在ODF方式的情况下，在将阵列基板100及对置基板200贴合前，在真空或减压气氛下，将液晶材料向阵列基板100或对置基板200滴加，并将阵列基板100及对置基板200贴合。

图4C为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，在端子部形成IC芯片及FPC的工序进行说明的剖面图。如图4C所示，在驱动区域106中从对置基板200露出的端子部160上安装IC芯片300及FPC400。IC芯片300使用凸块310及粘接剂320而安装于端子部160。FPC400使用各向异性导电膜410而安装于端子部160。对于IC芯片300对端子部160的安装而言，可代替凸块310及粘接剂320，而使用各向异性导电膜进行。

图4D为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，在端子部形成树脂部件的工序进行说明的剖面图。如图4D所示，以覆盖端子部160、IC芯片300、及一部分的FPC400的方式形成树脂部件500。树脂部件500从对置基板200的端部至FPC400连续形成。树脂部件500的高度优选低于液晶层170、对置基板200、及第2偏振板20的各自的高度的合计。

图4E为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，将偏振板粘接于对置基板的工序进行说明的剖面图。如图4E所示，在对置基板200的上方、即以对置基板200为基准在阵列基板100的相反侧经由粘接剂而粘接第2偏振板20。当还想在第2偏振板20的侧面形成树脂部件500时，可在将第2偏振板20粘接于对置基板200后形成树脂部件500。为了避免树脂部件500比第2偏振板20更向上方突出，树脂部件500的厚度优选比第2偏振板20、对置基板200与液晶层170的合计的厚度还薄。

图4F为对在本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的制造方法中，将支承基板从阵列基板剥离的工序进行说明的剖面图。如图4F所示，通过将在阵列基板100上形成的构造体、及在阵列基板100与对置基板200之间形成的构造体从支承基板105剥离，能够得到柔性的液晶显示装置30。上述构造体的剥离例如能够通过从支承基板105的下方(以阵列基板100为基准在与形成有对置基板200的一侧的相反侧)照射激光，局部地对支承基板105与阵列基板100之间的界面进行加热来进行。而且，通过在将支承基板105剥离后的阵列基板100的下方经由粘接剂而粘接第1偏振板40及背光源50，能够形成图3所示的构造的液晶显示装置30。

〈实施方式2〉

使用图5，对本实用新型的一实施方式涉及的液晶显示装置的概要进行说明。实施方式2涉及的液晶装置10A与实施方式1的液晶装置10类似，但在下述方面，与液晶装置10不同：驱动区域106A中的阵列基板100A的第2偏振板20A侧被树脂部件500A及第2偏振板20A这两者增强。在实施方式2涉及的液晶装置10A中，液晶显示装置30A的平面布局与实施方式1涉及的液晶显示装置30的平面布局相同，因此，这里省略说明。在以下的说明中，对实施方式1与实施方式2的上述不同点进行说明。

[液晶装置10A的剖面图]

图5为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的整体构成的剖面图。如图5所示，第2偏振板20A超过对置基板200A的D2方向的端部而延伸至驱动区域106A。第2偏振板20A的端部的位置与阵列基板100A的端部的位置及第1偏振板40A的端部的位置大致相同。即，第2偏振板20A的俯视下的面积大于对置基板200A的俯视下的面积。第2偏振板20A与驱动区域106A的端子部160A、IC芯片300A，及一部分的FPC400A重叠。换言之，第1偏振板40A及第2偏振板20A夹持端子部160A。

在阵列基板100A与第2偏振板20A之间的区域，配置有树脂部件500A。树脂部件500A通过在IC芯片300A及FPC400A等的在驱动区域106A配置的部件而将所形成的阶梯缓和。在配置第2偏振板20A面中，与对置基板200A一同提供将该阶梯缓和的面、或平坦的面。树脂部件500A分别保持端子部160A与第2偏振板20A之间的间隔、IC芯片300A与第2偏振板20A之间的间隔、及FPC400A与第2偏振板20A之间的间隔。

如上所述，根据实施方式2涉及的液晶装置10A，在驱动区域106A中，阵列基板100A的第2偏振板20A侧通过树脂部件500A及第2偏振板20A而被增强。因而，与液晶装置10相比，更能够提供在耐荷重特性方面可靠性高的液晶装置10A。

〈实施方式3〉

使用图6A及图6B，对本实用新型的一实施方式涉及的液晶显示装置的概要进行说明。实施方式3涉及的液晶装置10B与实施方式2的液晶装置10A类似，但在下述方面，与液晶装置10A不同：驱动区域106B中的阵列基板100B的第2偏振板20B侧仅被第2偏振板20B增强。在实施方式3涉及的液晶装置10B中，液晶显示装置30B的平面布局与实施方式1涉及的液晶显示装置30的平面布局相同，因此，这里省略说明。在以下说明中，对实施方式2与实施方式3的上述不同点进行说明。

[液晶装置10B的剖面图]

图6A为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的整体构成的剖面图。如图6A所示，第2偏振板20B超过对置基板200B的D2方向的端部而延伸至驱动区域106B。第2偏振板20B覆盖对置基板200B的侧面、端子部160B、IC芯片300B、及一部分的FPC400B，并与它们接触。驱动区域106B中的第2偏振板20B的厚度比与对置基板200B重叠的区域的第2偏振板20B的厚度更厚。图6A所示的第2偏振板20B例如与图5所示的片状的第2偏振板20A不同，为涂布形成的偏振板。经涂布形成的第2偏振板20A的端部为上端部弯曲的圆形(roundshape)。但是，经涂布形成的第2偏振板20A的上端部也可不是圆形。

在图6A中，第2偏振板20B在驱动区域106B中，以没有间隙的方式配置，但不限于该构造。第2偏振板20B至少从对置基板200B的端部至FPC400B连续配置。例如如图6B所示，片状的第2偏振板20C可在弯曲的同时从对置基板200C的上表面延伸至FPC400C的上表面。在图6B中，第2偏振板20C与对置基板200C、IC芯片300C、及FPC400C的各自粘接。在图6B中，例示了第2偏振板20C未与端子部160C接触的构造，但第2偏振板20C也可与端子部160C接触。在图6B中，在端子部160C与第2偏振板20C之间没有配置任何物体，而是形成了空间。可在该空间配置树脂部件。

如上所述，根据实施方式3涉及的液晶装置10B、10C，在驱动区域106B、106C中，阵列基板100B、100C的第2偏振板20B、20C侧通过第2偏振板20B、20C而被增强。因而，能够提供在耐荷重特性方面可靠性高的液晶装置10B、10C。

〈实施方式4〉

使用图7，对本实用新型的一实施方式涉及的液晶显示装置的概要进行说明。实施方式4涉及的液晶装置10D与实施方式1的液晶装置10类似。但是，在下述方面，与液晶装置10不同：驱动区域106D中的阵列基板100D的第1偏振板40D侧不是通过第1偏振板40D、而是通过背光源50D而被增强。在实施方式4涉及的液晶装置10D中，液晶显示装置30D的平面布局与实施方式1涉及的液晶显示装置30的平面布局相同，因此，这里省略说明。在以下说明中，对实施方式1与实施方式的上述不同点进行说明。

[液晶装置10D的剖面图]

图7为表示本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的整体构成的剖面图。如图7所示，第1偏振板40D的端部的位置与第2偏振板20D的端部的位置大致相同。背光源50D超过第1偏振板40D的D2方向的端部而延伸至驱动区域106D，并粘接于阵列基板100D。即，端子部160D被夹持在背光源50D与树脂部件500D之间。背光源50D由于包含于第1光学部件，因此，能够使端子部160D被夹持在第1光学部件与树脂部件500D之间。在驱动区域106D的背光源50D中可包含发光源、导光板、反射片、散射片、及棱镜片的任一者。例如，驱动区域106D的背光源50D也可仅由导光板构成。在图7中，被背光源50D、第1偏振板40D、及阵列基板100D围绕的区域中没有配置任何物体，而是形成空间。也可在该空间配置树脂部件。

如上所述，根据实施方式4涉及的液晶装置10D，在驱动区域106D中，阵列基板100D的第1偏振板40D侧通过背光源50D而被增强。因而，能够提供在耐荷重特性方面可靠性高的液晶装置10D。

〈实施方式5〉

使用图8～图11，对使用了实施方式1的液晶装置的带触摸传感器的液晶装置的概要进行说明。实施方式5涉及的带触摸传感器的液晶装置10E的驱动区域106E的构造使用与实施方式1的驱动区域106的构造相同的构造。其中，在实施方式5中，为便于说明，在实施方式1中具备的IC芯片300被省略。在以下说明中，首先，对带触摸传感器的液晶装置10E的概要进行说明。

[液晶装置10E的功能构成]

图8为本实用新型的一实施方式涉及的、带静电电容式的触摸传感器的液晶装置的触摸传感器用电极的概要图。触摸传感器部70E连接于触摸信号选择器72E及未图示的触摸驱动器，并通过它们而得以控制。触摸传感器部70E具有多个触摸传感器驱动电极(TX)710E及多个触摸检测电极(RX)720E。触摸传感器驱动电极710E在阵列基板100E侧配置。触摸检测电极720E在对置基板200E侧配置。触摸传感器驱动电极710E在列方向(图8的D2方向)具有长边、在行方向(图8的D1方向)排列配置。触摸检测电极720E在D1方向上具有长边，在D2方向上排列配置。触摸传感器驱动电极710E通过触摸信号选择器72E及触摸驱动器而得以控制。

在图9中，存在于FPC400E内的触摸检测部80E连接于触摸传感器部70E。触摸检测部80E接收从触摸传感器部70E输出的、显示被检测物对触摸传感器部70E的触摸的触摸检测信号。具体而言，触摸检测部80E经由各触摸检测电极720E而接收触摸传感器检测信号。触摸检测部80E具有模拟LPF(Low Pass Filter(低通滤波器))部、A/D(模/数)转换部、信号处理部、坐标提取部、及触摸检测定时控制部等。需要说明的是，作为被检测物，可考虑使用该显示装置的用户的手指等介电体。例如，作为被检测物，可采用测针等其他介电体。

触摸检测部80E基于从控制部供给的控制信号、和从触摸传感器部70E供给的触摸检测信号，而对是否存在对触摸传感器部70E的触摸进行检测。当检测到对触摸传感器部70E的触摸时，触摸检测部80E对检测到触摸的坐标进行计算。多个触摸检测电极720E之中的、相邻的两个触摸检测电极720E彼此分离。多个触摸检测电极720E构成为彼此能够电独立。多个触摸检测电极720E连接于多个不同的输出端子。液晶装置10E中具有的触摸传感器为通过对在触摸传感器驱动电极710E与触摸检测电极720E之间形成的电容值的变化进行检测，从而检测是否存在触摸的互电容式的触摸传感器。

[液晶显示装置30E的平面布局]

图9为表示本实用新型的一实施方式涉及的带触摸传感器的液晶装置的触摸检测电极的布局的图。在图9中，为便于说明，将第1偏振板40E、第2偏振板20E、及背光源50E等光学部件省略而表示液晶显示装置30E。图9的由斜线表示的区域为配置有密封材料150E的区域。被密封材料150E围绕的区域为液晶层170E。

如图9所示，触摸检测电极720E在被密封材料150E围绕的区域配置，且在D1方向上具有长边。即，触摸检测电极720E在与液晶层170E重叠的区域配置。触摸检测电极720E的一部分与密封材料150E重叠。触摸检测电极720E具有第1电极部722E、第2电极部724E、及中空部726E。第1电极部722E及第2电极部724E均在D1方向上具有长边，且它们的两端部彼此结合。中空部726E为被第1电极部722E及第2电极部724E围绕的区域。

触摸检测电极720E经由贯通孔730E而连接于布线740E。贯通孔730E设置于与密封材料150E重叠的区域。详情在下文描述，但贯通孔730E为至少从对置基板200E的上表面贯通至密封材料150E的下表面的孔。布线740E经过与密封材料150E重叠的区域而连接于端子部160E。从密封材料150E露出的区域的端子部160E与树脂部件500E重叠。

[液晶显示装置30E的剖面图]

图10为本实用新型的一实施方式涉及的带触摸传感器的液晶装置的B-B’剖面图。除了省略了IC芯片300这一方面以外，图10的驱动区域106E的构造与图3的驱动区域106的构造相同，因此省略说明。如图10所示，布线740E在阵列基板100E与密封材料150E之间配置。触摸检测电极720E在对置基板200E的上方配置。即，触摸检测电极720E在对置基板200E的与阵列基板100E相对一面的相反侧的面侧配置。布线740E与配置在驱动区域106E的端子部160E连接。贯通孔730E贯通触摸检测电极720E、对置基板200E、密封材料150E、及布线740E，且在阵列基板100E形成凹部。

在贯通孔730E的内部配置有贯通电极750E。贯通电极750E与触摸检测电极720E的上表面、及在贯通孔730E内部露出的触摸检测电极720E的侧壁、以及在贯通孔730E内部露出的布线740E的侧壁接触。即，贯通电极750E将触摸检测电极720E与布线740E电连接。在贯通孔730E的内部，在贯通电极750E的内侧的区域配置有填充材料760E。作为填充材料760E，使用树脂材料。填充材料760E中使用的树脂材料既可以为绝缘性，也可以是导电性。

对贯通孔730E的形成方法进行说明。将预先形成有触摸检测电极720E的对置基板200E经由密封材料150E而贴合于阵列基板100E。在将对置基板200E贴合于阵列基板100E后，从对置基板200E侧向形成贯通孔730E的区域照射激光。通过该激光的能量，形成到达阵列基板100E的贯通孔730E。在图10中，例示了触摸检测电极720E、对置基板200E、密封材料150E、布线740E、及阵列基板100E的侧壁为连续的直线形状的构造，但不限于该构造。例如，密封材料150E与对置基板200E及布线740E相比可以在贯通孔730E的直径扩大的方向上后退。即，布线740E的上表面可从密封材料150E露出。密封材料150E通过树脂材料构成，且与对置基板200E及布线740E相比，易于通过激光的能量而升华，因此，有时成为上述形状。

如上所述，根据实施方式5涉及的带触摸传感器的液晶装置10E，能够将在对置基板200E上配置的触摸检测电极720E、与在阵列基板100E上配置的布线740E的连接部配置于密封材料150E。因此，可将连接于端子部160E的布线740E配置在与密封材料150E重叠的区域。因而，无需如以往技术那样，使用导电性糊剂、导电性片材等而在从对置基板突出的区域形成连接部。由此，能够使驱动区域106E窄空间化。能够用树脂部件500E广范围的覆盖驱动区域106E。无需另外设置在对置基板200E上配置的触摸检测电极720E用的FPC，能够简化液晶装置。

在实施方式5中，例示了在对置基板200E上配置的导电层为触摸检测电极720E的构造，但不限于该构造。在对置基板200E配置的导电层也可以是触摸检测电极720E以外的电极。作为例子，可举出用于应对来自外部的静电的导电层。在实施方式5中，对驱动区域106E的构造与图3所示的实施方式1的驱动区域106相同的构造进行了说明，但作为驱动区域106E，例如也能够使用图5、图6A、图6B、及图7所示的驱动区域106A～D中所示的构造。

〈实施方式6〉

使用图11，对使用了实施方式6的液晶装置的带触摸传感器的液晶装置的概要进行说明。实施方式6涉及的带触摸传感器的液晶装置10F的触摸传感器部70F与图8所示的实施方式5的液晶装置10E的触摸传感器部70E类似，但在分别在阵列基板100F及对置基板200F配置的电极的平面形状发光面，与液晶装置10E不同。

如图11所示，触摸传感器部70F具有触摸检测电极720F。触摸检测电极720F在对置基板200F侧配置。触摸传感器部70F为通过对在触摸检测电极720F与被检测物之间形成的电容值的变化进行检测，从而检测是否存在触摸的自电容式的触摸传感器。触摸检测电极720F在触摸传感器区域中以矩阵状配置。向触摸公共电极770F供给一定电压。各个触摸检测电极720F向触摸检测部80F输出触摸检测信号。触摸检测部80F对各触摸检测电极720F的电容的变化进行检测，判断触摸到的坐标。

如以上所述，如实施方式6涉及的带触摸传感器的液晶装置10F所示，作为触摸传感器用的电极，能够使用多种形状的电极。

〈实施方式7〉

使用图12，对使用了实施方式7的液晶装置的自电容式的带触摸传感器的液晶装置的概要进行说明。实施方式7涉及的带触摸传感器的液晶装置10G的触摸传感器部70G与图11所示的实施方式6的液晶装置10F的触摸传感器部70F类似，但在下述方面与液晶装置10F不同：矩阵状的触摸检测电极720G仅在阵列基板100G侧配置，在对置基板200G侧没有配置触摸传感器用的电极。

触摸检测电极720G使用在阵列基板100G上形成的晶体管、布线、及将布线间绝缘的绝缘层来构成。例如，能够利用与一对电极(其用于在液晶层170G中产生电场)的任一电极的同层来形成触摸检测电极720G。这种情况下，触摸检测电极720G在与液晶层170G重叠的区域配置。

如上所述，如实施方式7涉及的带触摸传感器的液晶装置10G所示，作为触摸传感器用的电极，能够使用多种形状的电极。本实施方式的构成能够应用于互电容式及自电容式的触摸传感器。通过本实施方式，由于在对置基板200G没有触摸检测电极，因此无需如以往技术那样，使用导电性糊剂、导电性片材等，而将对置基板的电极与阵列基板的布线连接。因而，能够使驱动区域106E窄空间化。能够用树脂部件500广范围的覆盖驱动区域106E。

〈实施方式8〉

使用图13及图14，对使用上述的各实施方式中说明的液晶装置的电子设备的一例进行说明。图13及图14为表示使用了本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置的电子设备的一例的图。图13所示的电子设备的一例为智能手机800H。智能手机800H具有显示部805H、上边框部830H、下边框部840H、及操作按钮850H。中央区域810H的显示部805H是平坦的。端部区域820H的显示部805H弯曲，且显示部805H向背面弯曲。在端部区域820H中，例如，未设置与图3所示的第1偏振板40、第2偏振板20、及背光源50相当的光学部件，阵列基板、对置基板、及它们之间配置的构造体弯曲。D1方向的边框区域向背面侧弯曲，因此，当从正面观察显示部805H时，在D1方向的两方的端部区域820H中，用户观察不到边框。在图13中，例示了D1方向的两方的端部区域820H弯曲的构成，但不限于上述构成。例如，可以是上边框部830H弯曲的构成，也可以是D1方向的两端部及上边框部830H这两者均弯曲的构成。

图14所示的智能手机800J与图13所示的智能手机800H类似，智能手机800J在中央区域810J的显示部805J朝向D1方向弯曲的方面与智能手机800H不同。中央区域810J配置有第1偏振板40J、第2偏振板20J、及背光源50J。

需要说明的是，在图13及图14中，作为电子设备的一例而例示了智能手机，但除智能手机以外，还能够在移动手机、平板PC，PDA(Personal Digital Assistant)、笔记本PC、PHS(Personal Handy phone System)、汽车导航系统等中使用本实用新型的一实施方式涉及的液晶装置。

需要说明的是，本实用新型不限于上述的实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行适当变更。

Claims (18)

1.显示装置，具有：

具有挠性的第1基板；

与所述第1基板对置、且具有挠性的第2基板；

所述第1基板与所述第2基板之间的液晶层；

在所述第1基板与所述第2基板之间、将所述液晶层封固的密封材料；

粘接于所述第1基板的第1光学部件；

在不与所述第2基板相对的区域中，配置于所述第1基板的端子部；

连接于所述端子部的驱动电路基板；和

与所述第1光学部件一同夹持所述端子部的第2光学部件或树脂部件。

2.根据权利要求1所述的显示装置，所述第1基板及所述第2基板的各自不包含玻璃基板。

3.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述显示装置具有

第2光学部件，所述第2光学部件粘接于所述第2基板，且与所述第1光学部件一同夹持所述端子部，

所述密封材料的整体与所述第1光学部件及所述第2光学部件重叠。

4.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述显示装置具有

与所述第1光学部件一同夹持所述端子部的树脂部件，

所述端子部与所述第1光学部件及所述树脂部件重叠。

5.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述显示装置具有

第2光学部件，所述第2光学部件粘接于所述第2基板，且与所述第1光学部件一同夹持所述端子部，

所述端子部与所述第1光学部件及所述第2光学部件重叠。

6.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述显示装置具有

第2光学部件，所述第2光学部件粘接于所述第2基板，且与所述第1光学部件一同夹持所述端子部，

所述第2光学部件的俯视下的面积大于所述第2基板的俯视下的面积。

7.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述显示装置进一步具有

导电层，所述导电层配置在相对于所述第2基板而与所述第1基板相反的一侧，

所述导电层经由在所述第2基板及所述密封材料中设置的贯通孔而与所述端子部电连接。

8.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述显示装置还具有触摸检测电极，所述触摸检测电极在俯视下与所述液晶层重叠的区域中、配置于所述第1基板，并且被供给触摸检测用的信号。

9.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述显示装置具有

第2光学部件，所述第2光学部件粘接于所述第2基板，且与所述第1光学部件一同夹持所述端子部，

所述第1光学部件及所述第2光学部件为偏振板。

10.根据权利要求1或2所述的显示装置，所述第1光学部件为背光源单元。

11.根据权利要求10所述的显示装置，所述显示装置具有

第2光学部件，所述第2光学部件粘接于所述第2基板，且与所述第1光学部件一同夹持所述端子部，

所述第2光学部件为导光板。

12.根据权利要求3所述的显示装置，所述端子部与所述第1光学部件及所述第2光学部件重叠。

13.根据权利要求12所述的显示装置，所述第2光学部件的俯视下的面积大于所述第2基板的俯视下的面积。

14.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置进一步具有

导电层，所述导电层配置在相对于所述第2基板而与所述第1基板相反的一侧，

所述导电层经由在所述第2基板及所述密封材料中设置的贯通孔而与所述端子部电连接。

15.根据权利要求14所述的显示装置，所述显示装置还具有触摸检测电极，所述触摸检测电极在俯视下与所述液晶层重叠的区域中、配置于所述第1基板，并且被供给触摸检测用的信号。

16.根据权利要求15所述的显示装置，所述第1光学部件及所述第2光学部件为偏振板。

17.根据权利要求16所述的显示装置，所述第1光学部件为背光源单元。

18.根据权利要求17所述的显示装置，所述第2光学部件为导光板。