CN113777840A - 电子装置及其制备方法 - Google Patents

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吴盈蓉
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Abstract

本公开提供一种电子装置，包含：一第一基板；一第二基板，与该第一基板相对设置；一第一电极层，设置于该第一基板上；一第二电极层，设置于该第二基板上；一显示介质层，设置于该第一电极层与该第二电极层之间；一框胶，设置于该第一电极层与该第二电极层之间且围绕该显示介质层设置；以及一第一金属元件，沿一第一方向延伸，其中，该第一金属元件通过一导电胶和一第一绝缘胶固设于该第一电极层上。

Description

电子装置及其制备方法
技术领域
本公开提供一种电子显示设备，尤指一种上下基板错位的电子装置。
背景技术
由于全球长年的出生率持续下降，使劳动力逐渐减少，导致劳力成本攀升，各产业开始走向以机械人取代劳工的发展。而随着电子装置相关技术的持续进步，工业自动化被视为重要的未来趋势。
在传统电子装置中，常以导电胶带作为电子元件间彼此固定和电性连接的介质，然而，导电胶带在工艺上的精准度要求较高，将不利于自动化发展。此外，电子装置中的金属元件经冷热冲击后，容易产生弯曲现象，导致电子装置发生劣化。
因此，目前亟需提供一种电子装置及其制备方法，以改善传统电子装置的缺点。
发明内容
有鉴于此，本公开提供一种电子装置，以改善电子装置的耐受性或提升自动化效率。
为达成上述目的，本公开提供一种电子装置，其特征在于，包含：一第一基板；一第二基板，与该第一基板相对设置；一第一电极层，设置于该第一基板上；一第二电极层，设置于该第二基板上；一显示介质层，设置于该第一电极层与该第二电极层之间；一框胶，设置于该第一电极层与该第二电极层之间且围绕该显示介质层设置；以及一第一金属元件，沿一第一方向延伸，其中，该第一金属元件通过一导电胶和一第一绝缘胶固设于该第一电极层上。
本公开也提供一种电子装置的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一第一基板和一第二基板；分别设置一第一电极层和一第二电极层于该第一基板和该第二基板上；提供一显示介质层，设置于该第一电极层与该第二电极层间；提供一框胶，设置于该第一电极层与该第二电极层之间且围绕该显示介质层设置；以及提供一第一金属元件，其中，该第一金属元件通过一导电胶和一第一绝缘胶固设于该第一电极层上。
附图说明
图1为本公开的电子装置的立体图。
图2为本公开的电子装置的侧视图。
图3A为本公开的一实施例的电子装置的俯视图。
图3B为图3A的线段B-B’的剖面图。
图3C为图3A的线段C-C’的剖面图。
图4A为实施例2的电子装置的俯视图。
图4B为图4A的线段B-B’的剖面图。
图4C为图4A的线段C-C’的剖面图。
图5A为实施例3的电子装置的俯视图。
图5B为图5A的线段B-B’的剖面图。
图5C为图5A的线段C-C’的剖面图。
图6A为实施例4的电子装置的俯视图。
图6B为图6A的线段B-B’的剖面图。
图7A为实施例5的电子装置的俯视图。
图7B为图7A的线段B-B’的剖面图。
图7C为图7A的线段C-C’的剖面图。
图8为实施例6的电子装置的俯视图。
图9为实施例7的电子装置的俯视图。
【附图中主要元件符号说明】
1 第一基板
2 第二基板
11 第一电极层
21 第二电极层
3 显示介质层
31 框胶
41 第一金属元件
42 第二金属元件
5 导电胶
6 第一绝缘胶
61 第三绝缘胶
7 第二绝缘胶
1a 第一边缘
2a、7a、11a 顶表面
41a 上表面
41b 下表面
5a、6a 突起表面
A1 第一区域
A2 第二区域
H1、H2 高度
W1、W2、W3、W4 宽度
X 第一方向
Y 第二方向
Z 第三方向
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例说明本公开的实施方式，熟习此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。本公开也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可针对不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。
再者，说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”及“第三”等的用词，以修饰权利要求的元件，其本身并不意含或代表该元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。
在本公开中，“几乎”、“约”、“大约”、“大致”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，或10％之内，或5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，也即在没有特定说明“几乎”、“约”、“大约”、“大致”的情况下，仍可隐含“几乎”、“约”、“大约”、“大致”的含义。
此外，本说明书和权利要求所提及的位置，例如“之上”、“上”或“上方”，可指所述两元件直接接触，或可指所述两元件非直接接触。
以下将详细说明本公开的气体电子倍增器的细部结构，但本公开并不局限于以下例示性的实施例，本公开的实施例可互相结合应用或与其他已知结构互相结合，而形成另一实施例。
图1为本公开的一实施例的电子装置的立体图。图1显示X、Y、Z坐标。第一方向为X方向、第二方向为Y方向、第三方向为Z方向，彼此为不同方向。例如，第一方向X、第二方向Y、第三方向Z彼此为互相垂直。如图1所示，本公开的电子装置包含：一第一基板1；一第二基板2，与第一基板1相对设置；一第一电极层11，设置于第一基板1上；一第二电极层21，设置于第二基板2上；一显示介质层(图未示)，设置于第一电极层11与第二电极层21之间；一框胶31，设置于第一电极层11与第二电极层21之间且围绕显示介质层(图未示)设置；以及一第一金属元件41，沿一第一方向X延伸，其中，第一金属元件41通过一导电胶5和一第一绝缘胶6固设于第一电极层11上，导电胶5和第一绝缘胶6可用于固定第一金属元件，另外第一金属元件41可通过导电胶5加强与第一电极层11的电性连接。更具体地，第一基板1包含一第一区域A1和一第二区域A2，第一金属元件41设置于第一区域A1内且沿第一方向X突出第一基板1，导电胶5和第一绝缘胶6设置于第一区域A1内。在此，第一区域A1是指第一基板1于法线方向(即第三方向Z)上与第二基板2未重迭，且与第一金属元件41重迭的区域，第二区域A2是指第一基板1于法线方向(即第三方向Z)上与第二基板2不重叠，且与第一金属元件41也未重叠的区域，也就是第一区域A1以外的区域。因此，于一俯视方向上，导电胶5和第一绝缘胶6分别与第一金属元件41重叠，以将第一金属元件41固定于第一电极层11上。由于第一金属元件41设置于第一基板1的第一区域A1而未设置于第二区域A2，因此，在冷热冲击试验后，第一金属元件41不易产生弯曲现象，可提升电子装置的耐受性。
图2为本公开的一实施例的电子装置的侧视图。如图2所示，第一基板1于一第二方向Y上突出第二基板2，且第二基板2于第二方向Y的相反方向上突出第一基板1，其中，第二方向Y与第一方向X大致实质上垂直。更具体地，第一基板1沿第二方向Y突出第二基板2，且第二基板2沿远离第二方向Y的方向突出第一基板1，换句话说，第一基板1与第二基板2在第二方向Y上为错位设置。此外，框胶31设置于第一基板1与第二基板2之间，且可围绕显示介质层3设置。
请继续参考图2，本公开的电子装置可还包含一第二绝缘胶7，设置于第一基板1上，且于第一基板1的法线方向(即第三方向Z)上，第二绝缘胶7的高度H1小于或等于第二基板2的顶表面2a至第一电极层11的顶表面11a的高度H2。更具体地，第二绝缘胶7的高度是指第二绝缘胶7的顶表面7a至第一电极层11的顶表面11a的高度H1，如此，可利于后续工艺加工，例如将有利于后续的贴合工艺，并提高产品的可靠度。
于本公开中，第一基板1上的第一金属元件41可通过导电胶5与第一电极层11电性连接，使外部电路通过第一金属元件41对第一电极层11施加电压，用于控制显示介质层3。具体而言，外部电路可通过第一金属元件41对第一电极层11施加电压，进一步控制液晶的倾倒角度，而达到所需的灰阶，但不以此为限。此外，如图2所示，第一基板1上的导电胶5不与第二电极层21接触，以避免第一电极层11与第二电极层21通过导电胶5电性连接，造成短路。在此，如图2所示，第一基板1上的第一绝缘胶6和第二绝缘胶7也不与第二电极层21接触，但本公开并不局限于此，于本公开的一实施形式中，部分第一绝缘胶6和/或部分第二绝缘胶7可与第二电极层21接触。
在此，仅以第一基板1上的第一金属元件41、导电胶5、第一绝缘胶6和第二绝缘胶7作为例示性说明，应当理解的是，第二基板2上也可具有相同或相似的设置，以使外部电路通过第一金属元件41对第二电极层21施加电压。
请继续参考图1及图2，本公开的电子装置的制备方法可包含以下步骤：提供一第一基板1和一第二基板2；分别设置一第一电极层11和一第二电极层21于第一基板1和第二基板2上；提供一显示介质层3，设置于第一电极层11与第二电极层21间；提供一框胶31，设置于第一电极层11与第二电极层21之间且围绕显示介质层3设置；以及提供一第一金属元件41，其中，第一金属元件41通过一导电胶5和一第一绝缘胶6固设于该第一电极层11上。此外，上述制备方法可还包含：提供一第二绝缘胶7，设置于第一基板1上，且于俯视方向上，第二绝缘胶7与第一电极层11、第一金属元件41至少部分重叠，且导电胶5可重叠至少部分第二绝缘胶7，第一绝缘胶6也可重叠至少部分第二绝缘胶7。
于本公开中，电子装置的制备方法例如可先将设有第一电极层11的第一基板1与设有第二电极层21的第二基板2对组后，再通过导电胶5及第一绝缘胶6将第一金属元件41固设于第一电极层11上；或者，也可先以导电胶5及第一绝缘胶6将第一金属元件41固设于第一电极层11上，再将第一基板1与第二基板2对组，以形成本公开所述的电子装置，但本公开不限于此。
图3A为本公开的一实施例的电子装置的俯视图。图3B及图3C分别为图3A的线段B-B’和线段C-C’的剖面图。
如图3A至图3C所示，于第二方向Y上，导电胶5的宽度W2和第一绝缘胶6的宽度W3大于第一金属元件41的宽度W1，以利将第一金属元件41固设于第一电极层11上。于本实施例中，第一绝缘胶6的宽度W3大约等于导电胶5的宽度W2，但本公开并不局限于此，于本实施例的其他形式中，第一绝缘胶6的宽度W3可大于导电胶5的宽度W2，或者，导电胶5的宽度W2可大于第一绝缘胶6的宽度W3。此外，于第二方向Y上，第二绝缘胶7的宽度W4大于第一金属元件41的宽度W1、导电胶5的宽度W2、以及第一绝缘胶6的宽度W3，可用于阻隔氧气和水气，进而避免元件因为水气和氧气造成劣化。其中，于本案所有宽度的量测与比较，均为剖面示意图下元件底部的宽度，但不以此为限。
于本公开中，如图3A所示，第一基板1具有一第一边缘1a，其中，第一边缘1a的沿伸方向与第二方向Y平行，且于第一方向X上，第一绝缘胶6至第一边缘1a的距离D1小于导电胶5至第一边缘1a的距离D2，这样的设置方式将有助于固定第一金属元件41于第一电极层11上，不会因为外力裂开而导致电性不良。换句话说，第一绝缘胶6较导电胶5邻近第一边缘1a设置。于本实施例中，第一边缘1a与第一方向X相互垂直，但本公开并不仅限于此。于本公开的其他实施例中，第一边缘1a可不为直线边缘，而可为曲线边缘，只要第一绝缘胶6较导电胶5邻近第一边缘1a设置即可。
请继续参考图3A，电子装置可还包含一第二金属元件42，设置于第一电极层11上且沿第一方向X延伸，且第二金属元件42沿第一方向X突出第一基板1。更具体地，第一基板1具有两个第一区域A1和一个第二区域A2，第一金属元件41和第二金属元件42分别设置于两个第一区域A1，其中，第二金属元件42是沿远离第一金属元件41的方向延伸，且第二金属元件42沿远离第一金属元件41的方向突出第一基板1。
如图3A至图3C所示，于本实施例中，电子装置的制备方法包含：提供第一金属元件41于第一电极层11上；接着，分别涂布导电胶5和第一绝缘胶6于第一金属元件41上，其中，于俯视方向上，导电胶5与第一绝缘胶6不重叠，因此，导电胶5和第一绝缘胶6可大约同时涂布，以缩短工艺时间；之后，涂布第二绝缘胶7于第一电极层11上，且于俯视方向上，第二绝缘胶7与第一电极层11、第一金属元件41至少部分重叠，且导电胶5可重叠至少部分第二绝缘胶7，第一绝缘胶6也可重叠至少部分第二绝缘胶7。
因此，如图3B及图3C所示，于第一基板1的法线方向(即第三方向Z)上，导电胶5和第一绝缘胶6位于第一金属元件41的同一侧。更具体地，第一金属元件41具有一上表面41a和与上表面41a相对的一下表面41b，其中，下表面41b邻近于第一电极层11，且导电胶5和第一绝缘胶6邻近于第一金属元件41的上表面41a设置。
在此，第一基板1和第二基板2的材料并无特别限制，且在本实施例中，第一基板1和第二基板2可例如为可挠式基板、刚性基板或前述的组合。举例而言，基板110的材料可包括玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、其它合适的基板材料、或前述的组合，但不以此为限。第一电极层11和第二电极层21的材料并无特别限制，且第一电极层11与第二电极层21可为相同或不相同的材料制成。例如可为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化铟镓锌(IGZO)，或前述的组合，但本公开并不局限于此。第一金属元件41和第二金属元件42的材料并无特别限制，且第一金属元件41与第二金属元件41可为相同或不相同的材料制成。例如可包含金、银、铜、铝、钛、铬、镍、钼、锡、其合金或其组合，但本公开并不局限于此。
在此，导电胶5为具有良好导电功能的材料，其固化后具有体积电阻小的特性，例如可包含银胶，但本公开并不局限于此。第一绝缘胶6的材料可包含压克力、橡胶、树脂或其组合，例如可选用剪断强度(剪断力标准测试方法：ASTM D 3080)为21Mpa的绝缘胶，将有助于提升元件的附着强度，而不容易受外力破坏。第二绝缘胶7的材料可包含树脂、高分子聚合物或其组合，例如可选用具有在90％相对湿度条件下放置24小时后，测试得其吸湿率为0.3％的绝缘胶，将有助于水氧的阻隔，但本公开并不局限于此。
图4A为本公开的一实施例的电子装置的俯视图。图4B及图4C分别为图4A的线段B-B’和线段C-C’的剖面图。其中，本实施例的电子装置与实施例1相似，除了以下差异。在此，于图4A中省略了第二金属元件42，但本实施例并不局限于此，于本实施例的其他形式中，也可包含第二金属元件42，且其设置方式与第一金属元件41相似，在此不再赘述。
如图4A至图4C所示，于俯视方向上，导电胶5可重叠至少部分第一绝缘胶6，其中，于第二方向Y上，第一绝缘胶6的宽度W3大于导电胶5的宽度W2，且导电胶5的宽度W2大于第一金属元件41的宽度W1。更具体地，于俯视方向上，导电胶5重叠至少部分第一绝缘胶6时，可加强导电胶5与第一金属元件4的接合而提升电子装置的可靠性，但不限于此。
本实施例的制备方法与实施例1相似，除了以下差异。
如图4A至图4C所示，本实施例的电子装置的制备方法包含：提供第一金属元件41于第一电极层11上；接着，先涂布导电胶5于第一金属元件41上；再涂布第一绝缘胶6于导电胶5和第一金属元件41上，其中，第一绝缘胶6可完全覆盖导电胶5，可加强导电胶5与第一金属元件41的接合；之后，涂布第二绝缘胶7于第一电极层11、第一金属元件4、导电胶5和第一绝缘层6上，但本公开的电子装置的制备方法不限于此。
因此，如图4A所示，于俯视方向上，导电胶5可重叠至少部分第一绝缘胶6，更具体地，如图4B所示，于第一基板1的法线方向(即第三方向Z)上，导电胶5设置于第一金属元件41与第一绝缘胶6之间，且第一绝缘胶6设置于导电胶5与第二绝缘胶7之间。此外，导电胶5和第一绝缘胶6位于第一金属元件41的同一侧。
图5A为本公开的一实施例的电子装置的俯视图。图5B及图5C分别为图5A的线段B-B’和线段C-C’的剖面图。其中，本实施例的电子装置和其制备方法与实施例1相似，除了以下差异。在此，于图5A中省略了第二金属元件42，但本实施例并不局限于此，于本实施例的其他形式中，也可包含第二金属元件42，且其设置方式与第一金属元件41相似，在此不再赘述。
如图5A至图5C所示，于本实施例中，先涂布导电胶5于第一电极层11上；再提供第一金属元件41于导电胶5及第一电极层11上；接着，涂布第一绝缘胶6于第一金属元件41上；之后，涂布第二绝缘胶7于第一电极层11、第一金属元件41、导电胶5和第一绝缘层6上。
由于本实例是在导电胶5未完全固化时，提供第一金属元件41于第一电极层11和导电胶5上，因此，如图5B所示，第一金属元件41会轻微陷入导电胶5中，更具体地，于第一基板1的法线方向(即第三方向Z)上，第一金属元件41设置于导电胶5与第二绝缘胶7之间，且导电胶5具有一突起表面5a，该突起表面5a与第一金属元件41不重叠。
此外，于本实施例中，导电胶5和第一绝缘胶6位于第一金属元件41的不同侧，更具体地，导电胶5邻近于第一金属元件41的下表面41b设置，且第一绝缘胶6邻近于第一金属元件41的上表面41a设置。但本实施例并不局限于此，于本实施例的其他形式中，可先涂布第一绝缘胶6于第一电极层11上；再提供第一金属元件41于第一绝缘胶6及第一电极层11上；接着，涂布导电胶5于第一金属元件41上；之后，涂布第二绝缘胶7于第一电极层11、第一金属元件4、导电胶5和第一绝缘胶6上。因此，导电胶5邻近于第一金属元件41的上表面41a设置，且第一绝缘胶6邻近于第一金属元件41的下表面41b设置。
图6A为本公开的一实施例的电子装置的俯视图。图6B为图6A的线段B-B’的剖面图。其中，本实施例的电子装置与实施例2相似，除了以下差异。
如图6A和图6B所示，于本实施例中，先涂布导电胶5于第一电极层11上；再提供第一金属元件41于第一电极层11和导电胶5上；接着，涂布第一绝缘胶6于第一金属元件41和导电胶5上；之后，涂布第二绝缘胶7于第一电极层11、第一金属元件41、导电胶5和第一绝缘胶6上。
由于本实例是在导电胶5未完全固化时，提供第一金属元件41于第一电极层11和导电胶5上，因此，如图6B所示，第一金属元件41会轻微陷入导电胶5中，更具体地，导电胶5具有一突起表面5a，该突起表面5a与第一金属元件41不重叠。此外，于俯视方向上，导电胶5可重叠至少部分第一绝缘胶6，更具体地，于第一基板1的法线方向(即第三方向Z)上，第一金属元件41设置于导电胶5与第一绝缘胶6之间，因此，可加强导电胶5与第一金属元件41的接合。在此实施例中，于俯视方向上，导电胶5与第一绝缘胶6为不完全重叠，更具体地，如图6A所示，于俯视方向上，部分导电胶5与第一绝缘胶6不重叠，但本公开并不局限于此，于本实施例的其他形式中，导电胶5与第一绝缘胶6可完全重叠，可使导电胶5与第一金属元件41具有更好的接合效果。
请继续参考图6B，于本实施例中，导电胶5和第一绝缘胶6位于第一金属元件41的不同侧，更具体地，导电胶5邻近于第一金属元件41的下表面41b设置，且第一绝缘胶6邻近于第一金属元件41的上表面41a设置。
图7A为公开的一本实施例的电子装置的俯视图。图7B及图7C分别为图7A的线段B-B’和线段C-C’的剖面图。其中，本实施例的电子装置与实施例1相似，除了以下差异。在此，于图7A中省略了第二金属元件42，但本实施例并不局限于此，于本实施例的其他形式中，也可包含第二金属元件42，且其设置方式与第一金属元件41相似，在此不再赘述。
如图7A至图7C所示，于本实施例中，先涂布导电胶5和第一绝缘胶6于第一电极层11上；接着，提供第一金属元件41于第一电极层11、导电胶5和第一绝缘胶6上；之后，涂布第二绝缘胶7于第一电极层11、第一金属元件41、导电胶5和第一绝缘层6上。因此，导电胶5和第一绝缘胶6位于第一金属元件41的同一侧，更具体地，如图7B及图7C所示，导电胶5和第一绝缘胶6分别邻近于第一金属元件41的下表面41b设置。
此外，由于本实例是在导电胶5和第一绝缘胶6未完全固化时，提供第一金属元件41于第一电极层11、导电胶5和第一绝缘胶6上，因此，如图7B及图7C所示，第一金属元件41会分别轻微陷入导电胶5和第一绝缘胶6中，更具体地，于第一基板1的法线方向(即第三方向Z)上，第一金属元件41设置于导电胶5与第二绝缘胶7之间，且第一金属元件41也设置于第一绝缘胶6与第二绝缘胶7之间。此外，导电胶5和第一绝缘胶6分别具有一突起表面5a、6a，该突起表面5a、6a分别与第一金属元件41不重叠。
图8为本公开的一实施例的电子装置的俯视图。其中，本实施例的电子装置与实施例1相似，除了以下差异。在此，于图8中省略了第二金属元件42，但本实施例并不局限于此，于本实施例的其他形式中，也可包含第二金属元件42，且其设置方式与第一金属元件41相似，在此不再赘述。
如图8所示，本实施例的电子装置还包含一第三绝缘胶61，设置于第一电极层11上，其中，于第一方向X上，导电胶5设置于第一绝缘胶6与第三绝缘胶61之间，且第一绝缘6胶邻近于第一基板1的第一边缘1a设置。在本实施例中，于俯视方向上，导电胶5与第一绝缘胶6和第三绝缘胶61不重叠，但本公开并不局限于此，于本实施例的其他形式中，导电胶5可与第一绝缘胶6和/或第三绝缘胶61部分重叠，可提升电子装置的可靠性。
于本实施例中，第一金属元件41、导电胶5、第一绝缘胶6和第三绝缘胶61的设置顺序并无特别限制，例如可先提供第一金属元件41于第一电极层11上，接着涂布导电胶4、第一绝缘胶6和第三绝缘胶61于第一金属元件41上；或者，也可使用与实施例3或实施例5相似的方法设置，在此不再赘述。
在此，第三绝缘胶61的材料与第一绝缘胶6相似，在此不再赘述，且第一绝缘胶6与第三绝缘胶61的材料可彼此相同或不相同。当第一绝缘胶6与第三绝缘胶61的材料相同时，第一绝缘胶6和第三绝缘胶61可大约同时涂布，用于缩短工艺时间。
图9为本公开的一实施例的电子装置的俯视图。其中，本实施例的电子装置与实施例1相似，除了以下差异。
如图9所示，本实施例的电子装置的导电胶5沿第一方向X延伸，且导电胶5分别与第一金属元件41及第二金属元件42部分重叠。更具体地，于俯视方向上，导电胶5沿远离第一金属元件41(即远离第一方向X)的方向延伸设置于第一区域A1和第二区域A2，可加强第一金属元件41与第一电极层11间的电性连接。
在本实施例中，于俯视方向上，导电胶5与第一绝缘胶6不重叠，但本公开并不局限于此，于本实施例的其他形式中，导电胶5可重叠至少部分第一绝缘胶6，可加强导电胶5与第一金属元件41的接合。此外，可使用与实施例1至实施例5相似的方法制备，在此不再赘述。在本实施例中，导电胶5沿第一方向X的延伸并分别与第一金属元件41及第二金属元件42部分重叠，更具体地，导电胶5由第一金属元件41涂布至第二金属元件42的方式，可视需求选择直线涂布、波浪状涂布，非连续的线段或其他非直线涂布方式，或前述的组合，但本公开并不局限于此。
本实施例的电子装置包含第一金属元件41和第二金属元件42，但本公开并不局限于此，于本实施例的其他形式中，也可省略第二金属元件42，仅以第一金属元件41与外部电路连接。
综上所述，本公开通过将第一金属元件41以导电胶5和第一绝缘胶6固设于第一电极层11上，可使第一金属元件41与第一电极层11电性连接。此外，由于第一金属元件41设置于第一基板1的第一区域A1而未设置于第二区域A2，可避免第一金属元件41受冷热冲击后产生弯曲，提升电子装置的耐受性。
于本公开中，前述实施例所制得的电子装置可为一显示设备，例如可为液晶显示设备，包含垂直配向型(Vertical alignment，VA)、共平面切换型(In-plane switching，IPS)和边缘场切换型(Fringe field switching，FFS)，但本公开并不局限于此。此外，本公开的电子装置可用于本技术领域已知的显示设备上，例如显示器、音乐播放器、移动导航装置等，但本公开并不局限于此。
以上的具体实施例应被解释为仅仅是说明性的，而不以任何方式限制本公开的其余部分。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：
一第一基板；
一第二基板，与该第一基板相对设置；
一第一电极层，设置于该第一基板上；
一第二电极层，设置于该第二基板上；
一显示介质层，设置于该第一电极层与该第二电极层之间；
一框胶，设置于该第一电极层与该第二电极层之间且围绕该显示介质层设置；以及
一第一金属元件，沿一第一方向延伸，其中，该第一金属元件通过一导电胶和一第一绝缘胶固设于该第一电极层上。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于一第二方向上，该第一绝缘胶的宽度大于该第一金属元件的宽度或该导电胶的宽度大于该第一金属元件的宽度，其中，该第二方向与该第一方向垂直。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于一第二方向上，该第一绝缘胶的宽度大于该导电胶的宽度，且该导电胶的宽度大于该第一金属元件的宽度，其中，该第二方向与该第一方向垂直。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板于一第二方向上突出该第二基板，且该第二基板于该第二方向的相反方向上突出该第一基板，其中，该第二方向与该第一方向垂直。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一第二绝缘胶，设置于该第一基板上，且于该第一基板的法线方向上，该第二绝缘胶的高度小于或等于该第二基板的顶表面至该第一电极层的顶表面的高度。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，于一第二方向上，该第二绝缘胶的宽度大于该第一金属元件的宽度，其中，该第二方向与该第一方向垂直。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板包含一第一边缘，其中，该第一边缘的一延伸方向与该第二方向平行，且于该第一方向上，该第一绝缘胶至该第一边缘的距离小于该导电胶至该第一边缘的距离。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于该第一基板的法线方向上，该导电胶设置于该第一金属元件与该第一绝缘胶之间。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于该第一基板的法线方向上，该第一金属元件设置于该导电胶与该第一绝缘胶之间。
10.一种电子装置的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一第一基板和一第二基板；
分别设置一第一电极层和一第二电极层于该第一基板和该第二基板上；
提供一显示介质层，设置于该第一电极层与该第二电极层间；
提供一框胶，设置于该第一电极层与该第二电极层之间且围绕该显示介质层设置；以及
提供一第一金属元件，其中，该第一金属元件通过一导电胶和一第一绝缘胶固设于该第一电极层上。
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