CN110752200B - 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 - Google Patents
显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110752200B CN110752200B CN201911000885.4A CN201911000885A CN110752200B CN 110752200 B CN110752200 B CN 110752200B CN 201911000885 A CN201911000885 A CN 201911000885A CN 110752200 B CN110752200 B CN 110752200B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organic layer
- layer
- display panel
- display
- metal wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 129
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。显示面板包括柔性基板，柔性基板包括显示区和与显示区相邻的至少一个弯折区；其中，显示区上设置有电极层，至少一个弯折区包括：第一有机层，设置在柔性基板上；金属走线层，与电极层电性连接，并设置在第一有机层上；第二有机层，设置在金属走线层上。本发明实施例中能够有效降低显示面板的弯折区弯折时膜层间剥离的风险，进而提高显示面板的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，具体涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。
背景技术
随着显示面板技术的不断发展，柔性的显示面板成为人们研究的热点。然而，现有的柔性的显示面板在弯折时金属走线层与相邻膜层之间易发生膜层剥离，降低显示面板的良率。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法，从而有效降低显示面板的弯折区弯折时膜层间剥离的风险，进而提高显示面板的良率。
本发明一方面提供了一种显示面板，包括：柔性基板，柔性基板包括显示区和与显示区相邻的至少一个弯折区；其中，显示区上设置有电极层，至少一个弯折区包括：第一有机层，设置在柔性基板上；金属走线层，与电极层电性连接，并设置在第一有机层上；第二有机层，设置在金属走线层上。
在本发明一实施例中，金属走线层的材料包括纳米银线、纳米铜线或纳米镍线。
在本发明一实施例中，第一有机层和/或第二有机层的材料包括聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的一种或多种。
在本发明一实施例中，还包括：第三有机层，设置在第一有机层和金属走线层之间；和/或第四有机层，设置在第二有机层上。
本发明另一方面提供了一种显示装置，该显示装置包括显示本体和上述任何一个实施例中的显示面板。
本发明又一方面提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供柔性基板，柔性基板包括显示区和与显示区相邻的至少一个弯折区，显示区上设置有电极层；在位于至少一个弯折区的柔性基板上形成第一有机层；在第一有机层上形成金属走线层；在金属走线层上形成第二有机层。
在本发明一实施例中，还包括：在第一有机层和金属走线层之间形成第三有机层；和/或在第二有机层上形成第四有机层。
在本发明一实施例中，上述在第一有机层上形成金属走线层，包括：通过溅射、涂覆、曝光、显影和刻蚀工艺在第一有机层上形成金属走线层。
在本发明一实施例中，金属走线层的材料包括纳米银线、纳米铜线或纳米镍线。
在本发明一实施例中，第一有机层和/或第二有机层的材料包括聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的一种或多种。
根据本发明实施例提供的技术方案，通过设置金属走线层相邻的膜层为有机层，从而有效降低显示面板的弯折区弯折时膜层间剥离的风险，进而提高显示面板的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例的示意图，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1所示为本发明一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图2所示为本发明另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图3所示为本发明又一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图4所示为本发明一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
图5所示为本发明一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。
图6所示为本发明另一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
正如背景技术中所述，现有技术中存在着柔性的显示面板在弯折时金属走线层与相邻膜层之间易发生膜层剥离的风险，从而使显示面板的良率较低的问题。发明人研究发现，出现这种问题的原因在于如下：与金属走线层相邻的膜层常设置为无机绝缘层，该无机绝缘层与金属走线层之间易发生膜层剥离。为了解决上述问题，发明人研究发现，通过将与金属走线层相邻的无机绝缘层更换为有机层，一方面由于有机层的电导率较低，可满足绝缘性的要求，另一方面有机层的柔性相比无机绝缘层的柔性较好，因而可有效降低金属走线层和有机层之间发生膜层剥离的风险。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1所示为本发明一实施例提供的一种显示面板100的结构示意图。如图1所示,显示面板100包括:柔性基板110，柔性基板110包括显示区10和与显示区相邻的至少一个弯折区20(附图1中仅示出了一个弯折区20)；其中，显示区10上设置有电极层120，弯折区20包括：第一有机层130，设置在柔性基板110上；金属走线层140，与电极层120电性连接，并设置在第一有机层130上；第二有机层150，设置在金属走线层140上。
根据本发明实施例提供的技术方案，通过设置金属走线层相邻的膜层为有机层，从而有效降低显示面板的弯折区弯折时膜层间剥离的风险，进而提高了显示面板的良率。
应当理解，柔性基板110除包括显示区10和弯折区20外还可以包括其他的区域如绑定区，本发明实施例对柔性基板的其他区域不做具体描述。显示区10除设置有电极层120外，还可以设置有偏光片层、封装层等，本发明实施例对显示区设置的其他层的类型不做具体限定。电极层120可以设置在柔性基板上，也可以在柔性基板与电极层之间设置其他膜层，如无机绝缘层，本发明实施例对电极层与柔性基板之间是否设置其他膜层不做具体限定。弯折区20的数量可以为一个，也可以为多个，本发明实施例对弯折区的数量不做具体限定。电极层120可以是使用纳米金属线所制成的透明电极，包括但不限于纳米银线、纳米铜线等，也可以是采用透明导电薄膜如铟锡氧化物(ITO)为电极，还可以采用ITO/Mo为电极，本发明实施例对电极层中电极的类型不做具体限定。金属走线层140可以是使用纳米金属线制成的透明电极，包括但不限于纳米银线、纳米铜线等，也可以是使用Ti/Al/Ti制成的透明电极，本发明实施例对金属走线层所使用的材料不做具体限定。电极层120和金属走线层140可以使用相同的材料，也可以使用不同的材料，本发明实施例对电极层和金属走线层所使用的材料是否相同不做具体限定。
在本发明一实施例中，金属走线层的材料包括纳米银线、纳米铜线或纳米镍线。
应当理解，金属走线层可以是采用纳米金属线所制成的透明电极，具体地，纳米金属线的材料包括但不限于纳米银线、纳米铜线或纳米镍线，本发明实施例对此不做具体限定。
本发明实施例中，通过设置金属走线层的材料为纳米银线、纳米铜线和纳米镍线中的任何一种，由于纳米银线、纳米铜线或纳米镍线具有良好的耐弯折性，从而有利于减少金属走线层弯折时自身产生的应力，有效降低金属走线层发生断裂的风险，同时有利于弯折区实现更小的弯折半径，进而实现显示面板的下边框更窄，提高了显示面板的良率。
在本发明一实施例中，第一有机层和/或第二有机层的材料包括聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的一种或多种。
应当理解，第一有机层的材料和第二有机层的材料包括但不限于聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的任何一种或多种复合，本发明实施例对第一有机层或第二有机层的材料不做具体限定。另外，第一有机层与第二有机层可以使用相同的材料，也可以使用不同的材料，本发明实施例对第一有机层与第二有机层使用的材料是否相同不做具体限定。
本发明实施例中，通过设置第一有机层和/或第二有机层的材料为聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的任何一种或多种复合，使得第一有机层和第二有机层在确保绝缘性的同时具有良好的柔性，有效减少金属走线层与有机层之间发生膜层剥离的风险，提高显示面板的良率。
图2所示为本发明另一实施例提供的一种显示面板200的结构示意图。图2所示实施例为图1所示实施例的一变型例。如图2所示,柔性基板110包括显示区10和与显示区10相邻的第一弯折区30和第二弯折区40；其中，显示区10上设置有电极层120，第一弯折区30包括：第一有机层130，设置在柔性基板110上；第三有机层210，设置在第一有机层130上；金属走线层140，与电极层120电性连接，并设置在第三有机层210上；第二有机层150，设置在金属走线层140上。
根据本发明实施例提供的技术方案，通过在第一有机层与金属走线层之间设置第三有机层，一方面能够更有效地起到绝缘的效果，另一方面能够更有效地降低膜层之间剥离的风险。
应当理解，第一弯折区30和第二弯折区40的结构可以相同，也可以不同，本发明实施例对第一弯折区和第二弯折区的结构是否相同不做具体限定。第三有机层210的材料包括但不限于聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的任何一种或多种复合，本发明实施例对第三有机层的材料不做具体限定。第三有机层210可以与第一有机层130和/或第二有机层150使用相同的材料，也可以使用不同的材料，本发明实施例对第三有机层的材料与第一有机层和/或第二有机层的材料是否相同不做具体限定。
在本发明一实施例中，显示面板200还包括：第四有机层220，设置在第二有机层150上。
本发明实施例中，通过在第二有机层上设置第四有机层，能够进一步保护金属走线层免受外力作用造成金属走线层的断裂，进而降低金属走线层断裂的风险，提高显示面板的良率。
图3所示为本发明又一实施例提供的一种显示面板300的结构示意图。图3所示实施例为图1所示实施例的一变型例。如图3所示，与图1所示实施例的不同之处在于，显示面板300还包括：第四有机层220，设置在第二有机层150上。
根据本发明实施例提供的技术方案，通过在第二有机层上设置第四有机层，从而能够进一步有效保护金属走线层免受外力作用造成金属走线层断裂，降低金属走线层断裂的风险，提高显示面板的良率。
应当理解，第四有机层220的材料包括但不限于聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的任何一种或多种复合，本发明实施例对第四有机层的材料不做具体限定。第四有机层220可以与第一有机层130和/或第二有机层150使用相同的材料，也可以使用不同的材料，本发明实施例对第四有机层的材料与第一有机层和/或第二有机层的材料是否相同不做具体限定。
图4所示为本发明一实施例提供的一种显示装置400的结构示意图。如图4所示,该显示装置400包括显示本体410和本发明的图1所示实施例至图3所示实施例中任一所示的显示面板420。
根据本发明实施例提供的技术方案，通过将显示装置中的显示面板设置为上述本发明实施例中所描述的结构，其中，将显示面板中金属走线层相邻的膜层设为有机层，从而有效降低显示面板的弯折区弯折时膜层间剥离的风险，进而提高显示面板的良率。
应当理解，本发明实施例中的显示面板420的结构可以是上述图1、图2或图3中所描述的任何一种显示面板的结构，也可以是基于上述本发明实施例中所描述的任何一种显示面板的结构等同替换或明显变型后的显示面板的结构，本发明实施例对显示面板的结构不做具体限定。显示装置400可以为手机、电脑、智能可穿戴设备等具有显示功能的显示装置，本发明实施例对显示装置的类型不做具体限定。
图5所示为本发明一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。如图5所示，该显示面板的制备方法包括如下步骤。
S510：提供柔性基板，柔性基板包括显示区和与显示区相邻的至少一个弯折区，显示区上设置有电极层。
S520：在位于至少一个弯折区的柔性基板上形成第一有机层。
S530：在第一有机层上形成金属走线层。
S540：在金属走线层上形成第二有机层。
根据本发明实施例提供的技术方案，通过将金属走线层设置在第一有机层和第二有机层之间，从而有效降低显示面板的弯折区弯折时膜层间剥离的风险，并降低金属走线层断裂的风险，进而提高显示面板的良率。
应当理解，第一有机层和第二有机层可以采用On-cell工艺中的溅射、涂覆、曝光、显影和刻蚀工艺制备，也可以采用涂布方式制备，还可以采用其他方式制备如涂布和图形化方式，本发明实施例对第一有机层和第二有机层的制备工艺不做具体限定。
在本发明一实施例中，上述步骤S530包括：通过溅射、涂覆、曝光、显影和刻蚀工艺在第一有机层上形成金属走线层。
本发明实施例中，通过溅射、涂覆、曝光、显影和刻蚀工艺，从而实现采用On-cell工艺在第一有机层上制作金属走线层，使得显示区和弯折区能够采用相同的工艺制备，简化了金属走线层的制备方法，提高了显示面板的制备效率。
在本发明一实施例中，金属走线层的材料包括纳米银线、纳米铜线或纳米镍线。
应当理解，金属走线层的材料包括但不限于纳米银线、纳米铜线或纳米镍线，本发明实施例对金属走线层的材料不做具体限定。
在本发明一实施例中，第一有机层和/或第二有机层的材料包括聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的一种或多种。
应当理解，第一有机层和/或第二有机层的材料包括但不限于聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的一种或多种，本发明实施例对第一有机层和/或第二有机层的材料不做具体限定。
图6所示为本发明另一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。图6所示实施例为图5所示实施例的一变型例。具体地，如图6所示，图6所示实施例中的步骤S510与S520等同于图5所示实施例中的步骤S510与S520，步骤S630与S640对应于图5所示实施例中的步骤S530与S540，除此之外，该显示面板的制备方法还包括步骤S610和/或步骤S620。
S510：提供柔性基板，柔性基板包括显示区和与显示区相邻的至少一个弯折区，显示区上设置有电极层。
S520：在位于至少一个弯折区的柔性基板上形成第一有机层。
S610：在第一有机层上形成第三有机层。
S630：在第三有机层上形成金属走线层。
S640：在金属走线层上形成第二有机层。
S620：在第二有机层上形成第四有机层。
根据本发明实施例提供的技术方案，通过在第一有机层和金属走线层之间设置第三有机层，一方面能够更有效地起到绝缘的效果，另一方面能够更有效地降低膜层之间剥离的风险。另外，通过在第二有机层上设置第四有机层，能够进一步保护金属走线层免受外力作用造成金属走线层的断裂，进而降低金属走线层断裂的风险，提高显示面板的良率。
应当理解，第三有机层或第四有机层的材料包括但不限于聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的任何一种或多种复合，本发明实施例对第三有机层或第四有机层的材料不做具体限定。第三有机层或第四有机层可以与第一有机层和/或第二有机层使用相同的材料，也可以使用不同的材料，本发明实施例对第三有机层或第四有机层的材料与第一有机层和/或第二有机层的材料是否相同不做具体限定。
另外，还需要说明的是，本案中各技术特征的组合方式并不限本案权利要求中所记载的组合方式或是具体实施例所记载的组合方式，本案所记载的所有技术特征可以以任何方式进行自由组合或结合，除非相互之间产生矛盾。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
柔性基板，所述柔性基板包括显示区和与所述显示区相邻的至少一个弯折区；
其中，所述显示区上设置有电极层，所述至少一个弯折区包括：
第一有机层，设置在所述柔性基板上；
金属走线层，与所述电极层电性连接，并设置在所述第一有机层上；
第二有机层，设置在所述金属走线层上；
第三有机层，设置在所述第一有机层和所述金属走线层之间；
所述第一有机层和所述第二有机层的材料各自独立地包括环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的一种或多种；
且所述第三有机层的材料为聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂的复合。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属走线层的材料包括纳米银线、纳米铜线或纳米镍线。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第四有机层，设置在所述第二有机层上。
4.一种显示装置，其特征在于，包括：显示本体和如权利要求1-3中任一项所述的显示面板。
5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供柔性基板，所述柔性基板包括显示区和与所述显示区相邻的至少一个弯折区，所述显示区上设置有电极层；
在位于所述至少一个弯折区的所述柔性基板上形成第一有机层；
在所述第一有机层上形成金属走线层，所述金属走线层与所述电极层电性连接；
在所述金属走线层上形成第二有机层；
在所述第一有机层和所述金属走线层之间形成第三有机层；
所述第一有机层和所述第二有机层的材料各自独立地包括环氧树脂和聚碳酸酯类树脂中的一种或多种；
所述第三有机层的材料为聚酰亚胺、环氧树脂和聚碳酸酯类树脂的复合。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，还包括：
在所述第二有机层上形成第四有机层。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一有机层上形成金属走线层，包括：
通过溅射、涂覆、曝光、显影和刻蚀工艺在所述第一有机层上形成所述金属走线层。
8.根据权利要求5-7中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述金属走线层的材料包括纳米银线、纳米铜线或纳米镍线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911000885.4A CN110752200B (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911000885.4A CN110752200B (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110752200A CN110752200A (zh) | 2020-02-04 |
| CN110752200B true CN110752200B (zh) | 2021-08-31 |
Family
ID=69279157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911000885.4A Active CN110752200B (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110752200B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107706220A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-16 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法和显示装置 |
| CN109712536A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN209150099U (zh) * | 2019-01-09 | 2019-07-23 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
-
2019
- 2019-10-21 CN CN201911000885.4A patent/CN110752200B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107706220A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-16 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法和显示装置 |
| CN209150099U (zh) * | 2019-01-09 | 2019-07-23 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN109712536A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110752200A (zh) | 2020-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10203750B2 (en) | Touch panel and a manufacturing method thereof | |
| CN108183126B (zh) | 一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器 | |
| US20120026128A1 (en) | Display system having a capacitive touch panel and manufacturing methods of the same | |
| WO2014131343A1 (zh) | 触控面板及其制作方法 | |
| US20140182894A1 (en) | Touch panel and manufacturing method thereof | |
| US10705640B2 (en) | Touch panel and method for fabricating the same, touch display device | |
| TW200417929A (en) | Narrow frame type touch panel | |
| TWI541711B (zh) | 觸控面板及其製作方法 | |
| CN103092414A (zh) | 一种外挂式触摸屏及其制作方法、显示装置 | |
| CN103928473A (zh) | 可挠式显示面板及可挠式显示面板的制作方法 | |
| CN108984032A (zh) | 触控基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN113782546A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN102346609A (zh) | 具有电容式触控面板的显示系统及其制造方法 | |
| JP5910106B2 (ja) | タッチパネルモジュールおよびタッチパネル付表示装置 | |
| CN110968219A (zh) | 触控器件、触控显示面板及显示装置 | |
| CN110752200B (zh) | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 | |
| CN109002206B (zh) | 触控结构、显示装置及触控结构的制备方法 | |
| CN110021645B (zh) | 一种显示面板及其制作方法、以及显示装置 | |
| US20220164063A1 (en) | Touch structure, touch display panel and touch display device | |
| CN108304092B (zh) | 一种触控基板的制备方法、触控基板及显示装置 | |
| TWM339051U (en) | Resistance-type touch panel | |
| CN114242733A (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| CN111708450B (zh) | 一种走线结构及其制备方法、柔性触摸屏结构和电子设备 | |
| US11112894B2 (en) | Method for manufacturing touch panel, touch panel and display device | |
| CN112289191A (zh) | 显示屏、显示屏的制作方法及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |