CN110021645B - 一种显示面板及其制作方法、以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板及其制作方法、以及显示装置。本申请涉及一种显示面板，包括：第一无机层；设置于第一无机层上的触控线路层，触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，第一触控线沿第一预设方向延伸，第二触控线沿第二预设方向延伸，且第二触控线在与第一触控线的交叉处断开；位于设置有触控线路层的第一无机层上的第二无机层，第二无机层上与第二触控线的断开处对应的位置处设有第一导通孔；位于第二无机层上的有机层，有机层上与第一导通孔对应的位置处设有第二导通孔；位于有机层上的搭桥线，搭桥线经第二导通孔和第一导通孔与断开处电连接，以实现第二触控线在交叉处的电连接。通过这种方式，以减小触控层和封装层的总厚度，进而提高显示面板的弯折性能。

Description

一种显示面板及其制作方法、以及显示装置
【技术领域】
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法、以及显示装置。
【背景技术】
近几年，AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)柔性显示技术引起了人们的极大关注。柔性显示技术可以改变显示器件的形状，能够增加显示的灵活性和多样性，被广泛应用于全面屏、可弯折屏、以及可折叠屏等领域。
但是，可弯曲或可折叠的柔性面板在进行多次连续弯折后，由于位于OLED器件上的触控层和封装层的总厚度较大，在触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。
【发明内容】
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、以及显示装置，以减小触控层和封装层的总厚度，提高显示面板的弯折性能,进而避免触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：第一无机层；触控线路层，触控线路层设置于第一无机层上，触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，第一触控线沿第一预设方向延伸，第二触控线沿第二预设方向延伸，且第二触控线在与第一触控线的交叉处断开；第二无机层，第二无机层位于设置有触控线路层的第一无机层上，第二无机层上与第二触控线的断开处对应的位置处设有第一导通孔；有机层，有机层位于第二无机层上，有机层上与第一导通孔对应的位置处设有第二导通孔；搭桥线，搭桥线位于有机层上，搭桥线经第二导通孔和第一导通孔与断开处电连接，以实现第二触控线在交叉处的电连接。
其中，显示面板还包括第三无机层，第三无机层位于设置有搭桥线的有机层上。
其中，显示面板还包括基板、以及设置于基板上的有机发光层，第一无机层设置于有机发光层上。
其中，触控线路层的形状为网格状。
其中，触控线路层的厚度小于第二无机层的厚度，第二无机层的厚度小于第一无机层的厚度。
其中，第一无机层、触控线路层和第二无机层的总厚度与有机层的厚度之比为0.3～0.6。
为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该显示面板的制作方法包括：提供基体；在基板上形成第一无机层；在第一无机层上形成触控线路层，触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，第一触控线沿第一预设方向延伸，第二触控线沿第二预设方向延伸，且第二触控线在与第一触控线的交叉区处断开；在形成有触控线路层的第一无机层上形成第二无机层；在第二无机层上形成有机层；在第二无机层上与第二触控线的断开处对应的位置处制作第一导通孔，并在有机层上与第一导通孔对应的位置处制作第二导通孔；在有机层上形成搭桥线，搭桥线经第二导通孔和第一导通孔与断开处电连接，以实现第二触控线在交叉处的电连接。
其中，在第一无机层上形成触控线路层的步骤，具体包括：在第一无机层上溅射金属层；对金属层进行刻蚀，以得到图形化的触控线路层，触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，第一触控线沿第一预设方向延伸，第二触控线沿第二预设方向延伸，且第二触控线在与第一触控线的交叉区处断开。
其中，在有机层上形成搭桥线的步骤，具体包括：在第一导通孔和第二导通孔内填充导电材料，并在有机层上沉积搭桥线，搭桥线经第二导通孔和第一导通孔与断开处电连接，以实现第二触控线在交叉处的电连接。
为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括驱动电路和上述任一项显示面板，其中，驱动电路用于向显示面板提供驱动电压。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的显示面板，通过将触控线路层设置在薄膜封装结构的两层无机层之间，能够减小触控层和封装层的总厚度，提高显示面板的弯折性能，进而避免触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；
图2是图1中设置有触控线路层的第一无机层的俯视结构示意图；
图3是图1中设置有触控线路层的第一无机层的另一俯视结构示意图；
图4是本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图；
图5是本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；
图6是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
目前，可弯曲或可折叠的柔性面板在进行多次连续弯折后，由于位于OLED器件上的触控层和封装层的总厚度较大，在触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是提供一种显示面板，以减小触控层和封装层的总厚度，提高显示面板的弯折性能，进而避免触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。
请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图，图2是图1中设置有触控线路层的第一无机层的结构示意图。如图1和图2所示，该显示面板100包括依次层叠设置的第一无机层101、触控线路层102、第二无机层103、有机层104和搭桥线105。
其中，触控线路层102设置于第一无机层101上，触控线路层102包括互相绝缘设置的第一触控线1021和第二触控线1022，第一触控线1021沿第一预设方向延伸，第二触控线1022沿第二预设方向延伸，且第二触控线1022在与第一触控线1021的交叉处A断开。第二无机层103位于设置有触控线路层102的第一无机层101上，第二无机层103上与第二触控线1022的断开处C对应的位置处设有第一导通孔1031。有机层104位于第二无机层103上，有机层104上与第一导通孔1031对应的位置处设有第二导通孔1041。搭桥线105位于有机层104上，搭桥线105经第二导通孔1041和第一导通孔1031与断开处C电连接，以实现第二触控线1022在交叉处A的电连接。
第一无机层101和第二无机层103的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种。第一触控线1021和第二触控线1022的材质可以为钛合金、纳米银线等具有良好弯折性能的金属材料，也可以为氧化铟锌、氧化铟锡等透明导电金属氧化物。有机层104的材质可以为环氧树脂、丙烯醛基树脂、聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。搭桥线105的材质可以与第一触控线1021或第二触控线1022的材质相同。
值得注意的是，图2中的虚线框仅用于说明第二触控线1022与第一触控线1021的交叉区A。在一个实施例中，如图3所示，触控线路层102的形状可以为网格状，例如，第一触控线1021可以沿竖直方向延伸，第二触控线1022可以沿水平方向延伸，并将预设第一触控线1021和第二触控线1022连接的交叉处断开以使第一触控线1021和第二触控线1022相互绝缘设置。
在本实施例中，考虑到触控线路层102的材质一般为金属或金属氧化物，会与有机封装层中的有机物发生反应，且在有机封装层吸收水氧后有机封装层对触控线路层102结构的破坏更加明显，而将触控线路层102设置在两个无机层之间。由于无机层具有高水氧阻隔能力和化学稳定性，将触控线路层102设置在薄膜封装层的两个无机层之间，能够保证显示面板的触控性能。并且，将触控线路层102设置在薄膜封装层的两个无机层之间，能够减少现有技术中在薄膜封装层上设置触控屏面板和光学胶带的厚度，使得显示面板更薄更利于弯折。
在本实施例中，触控线路层102包括第一触控线1021和第二触控线1022，且第一触控线1021和第二触控线1022同层绝缘设置。在实际使用时，第一触控线1021和第二触控线1022中的一个对应为触控驱动电极，另一个则对应为触控感应电极，二者同层设置能够降低触控阻抗，进而提高触控信号强度。
具体地，第二触控线1022在于第一触控线1021的交叉处A断开，且通过搭桥线105和层间导通孔实现第二触控线1022在交叉处A的电连接。在一些实施例中，搭桥线105可以位于第二无机层103和有机层104之间，但在设置有搭桥线105的第二无机层103上喷墨打印制作有机层104时产生的水汽会对搭桥线105造成腐蚀，影响触控性能。在另一些实施例中，可以将搭桥线105设置于第二无机层103上并在设置有搭桥线105的第二无机层103上设置另一无机层，以保护有机层104制作工序对搭桥线105的腐蚀，但这会增加无机封装层的厚度，影响薄膜封装层的封装效果和封装寿命。因此，在本实施例中，为了兼顾显示面板的触控性能和封装效果，将搭桥线105设置在有机层104上，且搭桥线105依次经有机层104上的第二导通孔1041和第二无机层103上的第一导通孔1031连接于第二触控线1022的断开处C。
值得注意的是，第一导通孔1031和第二导通孔1041的制作工序在有机层103的制作工序之后。具体地，在第二无机层103上喷墨打印形成有机层104后，需待有机层104完全干燥后再在有机层104和第二无机层103上挖孔，以避免喷墨打印制作有机层104产生的水汽腐蚀触控线路层102，进而保证显示面板的触控性能。
在一个实施例中，触控线路层102的厚度小于第二无机层103的厚度，第二无机层103的厚度小于第一无机层101的厚度，例如，触控线路层102的厚度可以为0.5～0.7μm，第一无机层101的厚度可以为2～4μm，第二无机层103的厚度可以为0.5～1.5μm，以避免在薄膜封装结构内设置触控线路层会影响薄膜封装结构的封装效果。
进一步地，为了兼顾薄膜封装结构的水氧阻隔能力和弯曲性能，可以控制第一无机层101、触控线路层102和第二无机层103的总厚度与有机层104的厚度之比为0.3～0.6。例如，第一无机层101的厚度可以为3μm，触控线路层102的厚度可以为0.7μm，第二无机层103的厚度可以为1μm，有机层104的厚度可以为10μm。
在一个具体实施例中，如图4所述，显示面板100还包括第三无机层106，第三无机层106位于设置有搭桥线105的有机层104上，以保护搭线桥105不被水氧侵蚀，进而保证显示面板的触控性能。
具体地，请继续参阅图4，显示面板100还可以包括基板107、以及设置于基板107上的有机发光层108，第一无机层101设置于有机发光层108上。其中，位于有机发光层108上的第一无机层101、第二无机层103、有机层104、第三无机层105共同构成薄膜封装结构，以保护有机发光层108不被水氧侵蚀，进而提高显示面板的稳定性，延长显示面板的寿命。
在一些实施例中，在有机发光层108和第一无机层11之间或在第三无机层106上，还可以增加无机封装层和有机封装层交替设置的多层结构，以更加有效地阻隔水氧侵入有机发光层108。并且，具体实施时，距离有机发光层108最近的封装层和最远的封装层均为无机封装层。
继续参阅图4，显示面板100还可以包括偏光片109和柔性盖板110，偏光片109位于第三无机层106上，柔性盖板110位于偏光片109上。
区别于现有技术，本实施例中的显示面板，通过将触控线路层设置在薄膜封装结构的两层无机层之间，能够减小触控层和封装层的总厚度，提高显示面板的弯折性能，进而避免触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。
请参阅图5，图5是本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。该显示面板的制作方法包括以下步骤：
S51：提供基板。
基板为带有基底的柔性TFT基板，基底的材质可以为聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜基板等有机聚合物中的一种。
S52：在基板上形成第一无机层。
第一无机层的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种。
例如，通过原子层沉积或者化学气相沉积工艺，在基板上沉积一氮化硅层，该氮化硅层的厚度可以为3μm。
S53：在第一无机层上形成触控线路层，触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，第一触控线沿第一预设方向延伸，第二触控线沿第二预设方向延伸，且第二触控线在与第一触控线的交叉区处断开。
具体地，S53可以包括以下子步骤：
子步骤A：在第一无机层上溅射金属层。
金属层可以为钛合金、纳米银线等具有良好弯折性能的金属材料，也可以为氧化铟锌、氧化铟锡等透明导电金属氧化物。
例如，利用物理气相沉积工艺，在第一无机层上溅射Ti/Al/Ti金属层。其中，Ti/Al/Ti金属层的厚度对应为0.05μm/0.6μm/0.05μm，也即金属层的厚度为0.7μm。
子步骤B：对金属层进行刻蚀，以得到图形化的触控线路层，触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，第一触控线沿第一预设方向延伸，第二触控线沿第二预设方向延伸，且第二触控线在与第一触控线的交叉区处断开。
其中，触控线路层的形状可以为网格状，例如，第一触控线可以沿竖直方向延伸，第二触控线可以沿水平方向延伸，并将预设第一触控线和第二触控线连接的交叉处断开以使第一触控线和第二触控线相互绝缘设置。
S54：在形成有触控线路层的第一无机层上形成第二无机层。
第二无机层的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种。
例如，通过原子层沉积或者化学气相沉积工艺，在第一无机层上沉积一氮化硅层，该氮化硅层的厚度可以为1μm。
在本实施例中，考虑到触控线路层的材质一般为金属或金属氧化物，会与有机封装层中的有机物发生反应，且在有机封装层吸收水氧后有机封装层对触控线路层结构的破坏更加明显，而将触控线路层设置在两个无机层之间。由于无机层具有高水氧阻隔能力和化学稳定性，将触控线路层设置在薄膜封装层的两个无机层之间，能够保证显示面板的触控性能。并且，将触控线路层设置在薄膜封装层的两个无机层之间，能够减少现有技术中在薄膜封装层上设置触控屏面板和光学胶带的厚度，使得显示面板更薄更利于弯折。
在本实施例中，触控线路层包括第一触控线和第二触控线，且第一触控线和第二触控线同层绝缘设置。在实际使用时，第一触控线和第二触控线中的一个对应为触控驱动电极，另一个则对应为触控感应电极，二者同层设置能够降低触控阻抗，进而提高触控信号强度。
S55：在第二无机层上形成有机层。
有机层的材质可以为环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯醛基树脂、聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。
例如，通过喷墨打印的方式，在第二无机层上制作一聚甲基丙烯酸甲酯膜层，该聚甲基丙烯酸甲酯膜层的厚度可以为10μm。
在一个实施例中，触控线路层的厚度小于第二无机层的厚度，第二无机层的厚度小于第一无机层的厚度，例如，触控线路层的厚度可以为0.5～0.7μm，第一无机层的厚度可以为2～4μm，第二无机层的厚度可以为0.5～1.5μm，以避免在薄膜封装结构内设置触控线路层会影响薄膜封装结构的封装效果。
进一步地，为了兼顾薄膜封装结构的水氧阻隔能力和弯曲性能，可以控制第一无机层、触控线路层和第二无机层的总厚度与有机层的厚度之比为0.3～0.6。
S56：在第二无机层上与第二触控线的断开处对应的位置处制作第一导通孔，并在有机层上与第一导通孔对应的位置处制作第二导通孔。
具体地，需待有机层完全干燥后，再执行S56，以避免喷墨打印制作有机层产生的水汽腐蚀触控线路层，进而保证显示面板的触控性能。
例如，待有机层完全干燥后，可以通过激光刻蚀的方式，在第二无机层上与第二触控线的断开处对应的位置处制作第一导通孔，并在有机层上与第一导通孔对应的位置处制作第二导通孔。其中，在形成第一导通孔后，第二触控线暴露出的边缘宽度可以为5μm。
S57：在有机层上形成搭桥线，搭桥线经第二导通孔和第一导通孔与断开处电连接，以实现第二触控线在交叉处的电连接。
例如，S57可以具体包括：在第一导通孔和第二导通孔内填充导电材料，并在有机层上沉积搭桥线，搭桥线经第二导通孔和第一导通孔与断开处电连接，以实现第二触控线在交叉处的电连接。其中，导电材料可以为铟锡氧化物、铝、铜、银等具有低电阻率的材料，搭桥线的材质可以为钛合金、纳米银线等具有良好弯折性能的金属材料，也可以为氧化铟锌、氧化铟锡等透明导电金属氧化物。
在一个具体实施例中，在S57之后，还可以包括：
在形成有搭桥线的有机层上形成第三无机层。
其中，第三无机层的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种。
例如，通过原子层沉积或者化学气相沉积工艺，在形成有搭桥线的有机层上沉积一氮化硅层，该氮化硅层的厚度可以为1μm。
具体地，第三无机层覆盖搭线桥，能够保护搭桥线不被水氧侵蚀，进而保证显示面板的触控性能。并且，第三无机层与上述第一无机层、第二无机层和有机层共同构成显示面板的薄膜封装结构，以保护显示面板中的有机发光材料不被水氧侵蚀，进而提高显示面板的稳定性，延长显示面板的寿命。
区别于现有技术，本实施例中的显示面板的制作方法，通过将触控线路层设置在薄膜封装结构的两层无机层之间，能够减小触控层和封装层的总厚度，提高显示面板的弯折性能，进而避免触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。
请参阅图6，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置60包括驱动电路和上述任一项显示面板61，其中，驱动电路用于向显示面板61提供驱动电压。
显示面板61包括依次层叠设置的第一无机层、触控线路层、第二无机层、有机层和搭桥线。其中，触控线路层设置于第一无机层上，触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，第一触控线沿第一预设方向延伸，第二触控线沿第二预设方向延伸，且第二触控线在与第一触控线的交叉处断开。第二无机层位于设置有触控线路层的第一无机层上，第二无机层上与第二触控线的断开处对应的位置处设有第一导通孔。有机层位于第二无机层上，有机层上与第一导通孔对应的位置处设有第二导通孔。搭桥线位于有机层上，搭桥线经第二导通孔和第一导通孔与断开处电连接，以实现第二触控线在交叉处的电连接。
区别于现有技术，本实施例中的显示装置，通过将触控线路层设置在薄膜封装结构的两层无机层之间，能够减小触控层和封装层的总厚度，提高显示面板的弯折性能，进而避免触控层和封装层易出现膜层破裂进而导致柔性面板失效的问题。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一无机层；
触控线路层，所述触控线路层设置于所述第一无机层上，所述触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，所述第一触控线沿第一预设方向延伸，所述第二触控线沿第二预设方向延伸，且所述第二触控线在与所述第一触控线的交叉处断开，所述第一触控线和所述第二触控线的材质为具有良好弯折性能的金属或为透明导电金属氧化物；
第二无机层，所述第二无机层位于设置有所述触控线路层的所述第一无机层上，所述第二无机层上与所述第二触控线的断开处对应的位置处设有第一导通孔；
有机层，所述有机层位于所述第二无机层上，所述有机层上与所述第一导通孔对应的位置处设有第二导通孔；
搭桥线，所述搭桥线位于所述有机层上，所述搭桥线经所述第二导通孔和所述第一导通孔与所述断开处电连接，以实现所述第二触控线在所述交叉处的电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第三无机层，所述第三无机层位于设置有所述搭桥线的所述有机层上。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括基板、以及设置于所述基板上的有机发光层，所述第一无机层设置于所述有机发光层上。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控线路层的形状为网格状。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控线路层的厚度小于所述第二无机层的厚度，所述第二无机层的厚度小于所述第一无机层的厚度。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层、所述触控线路层和所述第二无机层的总厚度与所述有机层的厚度之比为0.3～0.6。
7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上形成第一无机层；
在所述第一无机层上形成触控线路层，所述触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，所述第一触控线沿第一预设方向延伸，所述第二触控线沿第二预设方向延伸，且所述第二触控线在与所述第一触控线的交叉区处断开，所述第一触控线和所述第二触控线的材质为具有良好弯折性能的金属或为透明导电金属氧化物；
在形成有所述触控线路层的所述第一无机层上形成第二无机层；
在所述第二无机层上形成有机层；
在所述第二无机层上与所述第二触控线的断开处对应的位置处制作第一导通孔，并在所述有机层上与所述第一导通孔对应的位置处制作第二导通孔；
在所述有机层上形成搭桥线，所述搭桥线经所述第二导通孔和所述第一导通孔与所述断开处电连接，以实现所述第二触控线在所述交叉处的电连接。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一无机层上形成触控线路层的步骤，具体包括：
在所述第一无机层上溅射金属层，所述金属层为具有良好弯折性能的金属材料或为透明导电金属氧化物；
对所述金属层进行刻蚀，以得到图形化的触控线路层，所述触控线路层包括互相绝缘设置的第一触控线和第二触控线，所述第一触控线沿第一预设方向延伸，所述第二触控线沿第二预设方向延伸，且所述第二触控线在与所述第一触控线的交叉区处断开。
9.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述有机层上形成搭桥线的步骤，具体包括：
在所述第一导通孔和所述第二导通孔内填充导电材料，并在所述有机层上沉积搭桥线，所述搭桥线经所述第二导通孔和所述第一导通孔与所述断开处电连接，以实现所述第二触控线在所述交叉处的电连接。
10.一种显示装置，其特征在于，包括驱动电路和如权利要求1-6任一项所述的显示面板，其中，所述驱动电路用于向所述显示面板提供驱动电压。
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