KR102650172B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

표시장치는 표시영역과 비표시영역을 포함한다. 비표시영역에는 복수 개의 벤딩라인들이 정의된다. 비표시영역이 벤딩됨으로써 베젤의 면적이 감소된다. 이미 벤딩된 부분들이 겹쳐진 상태로 재차 벤딩될 때, 재차 벤딩되는 영역에 슬릿을 형성하여 곡률반경을 감소시킬 수 있다. 하나의 지점에서 교차하는 벤딩라인들을 따라 비표시영역을 벤딩함으로써 이미 벤딩된 부분들이 겹쳐진 상태로 벤딩되는 것을 방지할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 일부분이 벤딩된 표시장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 전자장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치는 표시장치 및 표시장치를 수용하는 보호커버를 포함한다. 또한, 전자장치의 종류에 따라 서로 다른 전자모듈들을 더 포함한다.
본 발명의 목적은 베젤의 면적이 감소된 표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 회로층 및 표시소자층을 포함하는 표시패널; 및 상기 표시패널의 외측에 배치된 보호부재를 포함한다. 상기 회로층은 화소 회로가 배치된 표시영역 및 상기 표시영역의 주변에 배치되고, 제1 벤딩라인 및 상기 제1 벤딩라인과 교차하는 제2 벤딩라인이 정의된 비표시영역을 포함한다.
상기 비표시영역은, 상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 벤딩된 제1 비표시영역, 상기 제2 벤딩라인의 외측 및 상기 제1 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 벤딩된 제2 비표시영역 및 상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 외측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 제2 비표시영역으로부터 벤딩되고 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 제1 비표시영역으로부터 벤딩된 코너 비표시영역을 포함한다.
상기 보호부재는 상기 코너 비표시영역의 경계를 정의하는 상기 제1 벤딩라인의 제1 부분과 상기 제2 벤딩라인의 제1 부분, 상기 제1 벤딩라인의 제1 부분에서 연장된 상기 제1 벤딩라인의 제2 부분, 및 상기 제2 벤딩라인의 제1 부분에서 연장된 상기 제2 벤딩라인의 제2 부분 중 적어도 어느 하나에 중첩하는 슬릿을 포함한다.
상기 회로층은, 상기 제2 비표시영역에 배치되고, 구동신호를 상기 화소 회로에 제공하는 구동회로 및 상기 구동회로에 연결되고, 상기 제1 비표시영역, 상기 제2 비표시영역, 및 상기 코너 비표시영역에 중첩하게 배치된 연결신호라인을 더 포함한다.
상기 제1 비표시영역에 결합되며, 상기 연결신호라인에 전기적으로 연결된 연성회로기판을 더 포함한다.
상기 보호부재는, 상기 표시패널의 제1 면 상에 배치된 제1 보호부재 및 상기 제1 면의 법선 방향에서 상기 제1 면과 마주하는 상기 표시패널의 제2 면 상에 배치된 제2 보호부재를 포함한다.
상기 슬릿은, 상기 제1 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제1 부분에 중첩하게 정의된 제1 슬릿 및 상기 제1 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제2 부분에 중첩하게 정의된 제2 슬릿 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 제1 보호부재는 복수 개의 베이스필름들을 포함하고, 상기 제1 슬릿은 상기 복수 개의 베이스필름들 중 일부의 베이스필름들을 관통한다.
상기 슬릿은 상기 제2 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제1 부분에 중첩하게 정의된 제3 슬릿 및 상기 제2 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제2 부분에 중첩하게 정의된 제4 슬릿 중 적어도 어느 하나를 더 포함한다.
상기 제1 슬릿과 상기 제2 슬릿은 연속적인 것을 특징으로 한다. 상기 제1 슬릿의 길이와 상기 제2 슬릿의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 제1 슬릿의 폭은 상기 제3 슬릿의 폭과 같거나 작고, 상기 제2 슬릿의 폭은 상기 제4 슬릿의 폭과 같거나 크고, 상기 제3 슬릿의 폭은 상기 제4 슬릿의 폭과 같거나 작을 수 있다.
상기 표시소자층은 상기 화소 회로에 연결된 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널과 보호부재를 포함한다. 상기 표시패널은, 화소가 배치된 표시영역 및 상기 표시영역의 주변에 인접하고 신호라인이 배치되며, 제1 벤딩라인, 상기 제1 벤딩라인과 교차하는 제2 벤딩라인, 및 상기 제1 벤딩라인 및 상기 제2 벤딩라인과 하나의 지점에서 교차하는 제3 벤딩라인이 정의된 비표시영역을 포함한다.
상기 비표시영역은, 상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 외측 벤딩되고 상기 제3 벤딩라인을 기준으로 내측 벤딩된 제1 비표시영역, 상기 제2 벤딩라인의 외측 및 상기 제1 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 외측 벤딩되고 및 상기 제3 벤딩라인을 기준으로 내측 벤딩된 제2 비표시영역 및 상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 외측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 제2 비표시영역으로부터 외측 벤딩되고 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 제1 비표시영역으로부터 외측 벤딩된 코너 비표시영역을 포함한다.
상술한 바에 따르면, 비표시영역이 벤딩됨으로써 베젤면적이 감소된 표시장치를 제공할 수 있다. 벤딩된 부분들이 중첩하는 영역에 슬릿을 형성하여 회로층에 발생하는 스트레스를 감소시킬수 있다. 벤딩된 형태(내측 벤딩 또는 외측 벤딩)에따라 곡률반경을 달리하여 회로층에 발생하는 스트레스를 감소시킬수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 펼쳐진 상태의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 5a 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 펼쳐진 상태의 평면도이다.
도 5b 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 5c 및 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 6a 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 1회 벤딩된 상태의 평면도이다.
도 6b 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 2회 벤딩된 상태의 평면도이다.
도 6c 및 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 2회 벤딩된 상태의 부분 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 펼쳐진 상태의 평면도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 1회 벤딩된 상태의 평면도이다.
도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 2회 벤딩된 상태의 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 펼쳐진 상태의 평면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 벤딩되는 동작 상태를 도시한 사시도이다.
도 8c 및 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 벤딩된 상태의 평면도이다.
도 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 벤딩된 상태의 부분 단면도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 펼쳐진 상태의 평면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에”, "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 사시도이다. 도 1은 전자장치(ED)의 일례로써 모니터를 도시하였다. 본 실시예에서 플랫한 표시면을 제공하는 모니터를 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 실시예에 따른 전자장치(ED)는 곡면의 표시면을 제공할 수도 있다. 본 발명은 노트북, 텔레비전과 같은 중-대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 테블릿, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
모니터는 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 표시면을 포함할 수 있다. 표시면의 법선 방향, 즉 모니터의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
전자장치(ED)는 윈도우(WM)와 보호커버(PC)를 포함한다. 전자장치(ED)는 보호커버(PC)의 내측에 배치된 표시장치와 전자모듈 등을 더 포함한다. 윈도우(WM)는 보호커버(PC)의 내측에 수용된 표시장치와 결합될 수 있다. 윈도우(WM)는 표시면을 제공할 수 있다.
윈도우(WM)는 글래스 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 보호커버(PC)는 플라스틱 조립체, 금속 조립체, 또는 플라스틱-금속 조립체일 수 있다. 보호커버(PC)는 서로 결합되는 복수 개의 부분들을 포함할 수 있다. 보호커버(PC)의 일부는 모니터의 전면 상에 배치되어 모니터의 베젤(BZ)을 정의할 수 있다. 보호커버가 아니더라도 윈도우(WM)의 엣지영역을 따라 베젤(BZ)이 정의될 수 있다. 윈도우(WM)의 엣지영역을 따라 배치된 컬러층들이 베젤(BZ)을 정의할 수 있다. 베젤(BZ)은 모니터의 전면 상에서 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 베젤(BZ)은 후술하는 표시장치의 비표시영역(NDA)이 외부에서 시인되지 않도록 윈도우(WM)의 엣지영역에 정의된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 펼쳐진 상태의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 표시모듈(DM)을 포함한다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 보호부재(PF-U, PF-L)를 포함한다. 보호부재(PF-U, PF-L)는 복수 개 제공될 수 있다. 보호부재(PF-U, PF-L)는 표시패널(DP)의 제1 면 상에 배치된 제1 보호부재(PF-U) 및 표시패널(DP)의 제2 면 상에 배치된 제2 보호부재(PF-L)를 포함할 수 있다. 제1 보호부재(PF-U)와 제2 보호부재(PF-L)는 제3 방향(DR3)에서 표시패널(DP)을 사이에 두고 마주한다. 본 실시예에서 표시패널(DP)은 제1 면을 통해 이미지를 표시하는 것으로 설명된다.
제1 보호부재(PF-U)와 표시패널(DP)은 제1 접착부재(AM-U)를 통해 결합되고, 제2 보호부재(PF-L)과 표시패널(DP)은 제2 접착부재(AM-L)를 통해 결합될 수 있다. 보호부재(PF-U, PF-L)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(arylene ethersulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 보호부재(PF-U, PF-L)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호부재(PF-U, PF-L)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호부재(PF-U, PF-L)는 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
제1 접착부재(AM-U) 및 제2 접착부재(AM-L) 각각은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film), 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 등 일 수 있다. 제1 접착부재(AM-U) 및 제2 접착부재(AM-L) 각각은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다.
표시장치(DD)는 표시모듈(DM)에 연결된 전자부품들(PCB, FPCB)을 더 포함할 수 있다. 전자부품들(PCB, FPCB)은 표시모듈(DM)에 연결된 연성회로기판(FPCB)와 연성회로기판(FPCB)에 연결된 메인 회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 연성회로기판(FPCB)에는 표시모듈(DM)을 구동하기 위한 구동회로, 예컨대 데이터 구동회로(DDC)가 실장될 수 있다. 메인 회로기판(PCB)에는 신호제어회로(SCC)가 실장될 수 있다. 신호제어회로(SCC)는 타이밍 컨트롤러를 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 평면 상에서 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함한다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 주변에 배치된 영역이다. 표시영역(DA)에서 이미지를 표시하고, 비표시영역(NDA)은 이미지를 표시하지 않는다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 주변에 배치된 영역이다.
비표시영역(NDA)에는 복수 개의 벤딩라인들이 정의될 수 있다. 벤딩라인은 표시모듈(DM)이 벤딩되는 기준선이다. 복수 개의 벤딩라인들은 서로 교차하는 제1 벤딩라인(BL1) 및 제2 벤딩라인(BL2)를 포함할 수 있다. 제1 벤딩라인(BL1)은 제1 방향축(DR1)에 평행하고 제2 벤딩라인(BL2)은 제2 방향축(DR2)에 평행할 수 있다. 제1 벤딩라인(BL1)과 제2 벤딩라인(BL2)은 직교할 수 있다.
비표시영역(NDA)은 벤딩라인에 의해 구분되는 복수 개의 비표시영역들을 포함할 수 있다. 비표시영역(NDA)은 제1 비표시영역(NDA-O1), 제2 비표시영역(NDA-O2), 및 코너 비표시영역(NDA-C)을 포함한다. 비표시영역(NDA)은 주변 비표시영역(NDA-I)을 더 포함할 수 있다. 다만, 제1 벤딩라인(BL1)과 제1 벤딩라인(BL1)이 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)의 경계선을 이룸으로써 주변 비표시영역(NDA-I)은 생략될 수도 있다.
본 실시예에서 1개의 코너 비표시영역(NDA-C)이 예시적으로 도시되었으나, 코너 비표시영역(NDA-C)은 더 정의될 수 있다. 예컨대 4개의 코너 비표시영역(NDA-C)이 정의될 수도 있다. 제1 비표시영역(NDA-O1) 및 제2 비표시영역(NDA-O2)에 마주하는 제3 및 제4 비표시영역들이 더 정의될 수 있다. 그에 따라 표시영역(DA)의 4개의 엣지들은 감싸도록 비표시영역들이 벤딩될 수 있다.
제1 비표시영역(NDA-O1)은 제1 벤딩라인(BL1)의 외측 및 제2 벤딩라인(BL2)의 내측에 배치된다. 후술하는 것과 같이, 제1 비표시영역(NDA-O1)은 제1 벤딩라인(BL1)을 기준으로 표시영역(DA)으로부터 벤딩된다. 본 명세서에서 "벤딩라인의 외측"은 화소(PX)가 미배치되는 영역이고, "벤딩라인의 내측"은 화소(PX)가 배치되는 영역으로 정의된다.
제2 비표시영역(NDA-O2)은 제2 벤딩라인(BL2)의 외측 및 제1 벤딩라인(BL1)의 내측에 배치된다. 제2 비표시영역(NDA-O2)은 제2 벤딩라인(BL2)을 기준으로 표시영역(DA)으로부터 벤딩된다. 코너 비표시영역(NDA-C)은 제2 벤딩라인(BL2)의 외측 및 제1 벤딩라인(BL1)의 외측에 배치된다. 코너 비표시영역(NDA-C)은 제1 벤딩라인(BL1)을 기준으로 제2 비표시영역(NDA-O2)으로부터 벤딩되고, 제2 벤딩라인(BL2)을 기준으로 제1 비표시영역(NDA-O1)으로부터 벤딩된다.
제1 비표시영역(NDA-O1)에 연성회로기판(FPCB)이 결합되고, 제2 비표시영역(NDA-O2)에 구동회로, 예컨대 게이트 구동회로(GDC)가 배치될 수 있다. 본 실시예에서 1개의 게이트 구동회로(GDC)를 도시하였으나, 제1 방향(DR1)에서 마주하는 비표시영역에 또 다른 게이트 구동회로(GDC)가 더 배치될 수도 있다.
표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에는 신호라인들이 배치될 수 있다. 신호라인들은 데이터 라인들(DL)과 게이트 라인들(GL)을 포함할 수 있다. 데이터 라인들(DL)과 게이트 라인들(GL)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 공통적으로 중첩할 수 있다. 도 2에는 1개의 화소(PX)와 1개의 데이터 라인(DL)과 게이트 라인(GL)이 예시적으로 도시되었다.
표시영역(DA)에 화소(PX)가 배치된다. 화소(PX)는 화소 회로와 표시소자를 포함한다. 데이터 라인(DL)과 게이트 라인(GL)은 화소(PX)에 데이터 신호와 게이트 신호를 각각 제공한다. 화소 회로는 게이트 신호에 응답하여 표시소자에 데이터 신호에 대응하는 신호를 제공할 수 있다.
신호라인들은 비표시영역(NDA)에 배치된 연결신호라인(CL)을 포함한다. 연결신호라인(CL)은 제1 비표시영역(NDA-O1), 제2 비표시영역(NDA-O2), 및 코너 비표시영역(NDA-C)에 공통적으로 중첩할 수 있다. 연결신호라인(CL)은 게이트 구동회로(GDC)와 연성회로기판(FPCB)를 연결할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 신호라인들은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 공통적으로 중첩하는 또 다른 신호라인들을 더 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 베이스층(SUB), 베이스층(SUB) 상에 배치된 회로층(DP-CL), 표시소자층(DP-OLED), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함한다. 도 2를 참조하여 설명한 표시모듈(DM)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시패널(DP) 및 보호부재(UPF, LPF)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예컨대, 회로층(DP-CL)은 평면상에서 표시영역(DA), 제1 비표시영역(NDA-O1), 제2 비표시영역(NDA-O2), 및 코너 비표시영역(NDA-C)을 포함할 수 있다.
베이스층(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로층(DP-CL)은 적어도 하나의 중간 절연층, 복수 개의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(DP-CL)의 복수 개의 도전층들은 신호라인들 또는 화소 회로를 구성할 수 있다. 표시소자층(DP-OLED)은 표시소자, 예컨대 유기발광 다이오드들을 포함한다. 박막 봉지층(TFE)은 표시소자층(DP-OLED)을 밀봉한다.
별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 외부입력의 좌표정보를 획득하는 터치감지유닛을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 반사방지층을 더 포함할 수도 있다. 반사방지층은 컬러필터 또는 도전층/절연층/도전층의 적층 구조물을 포함할 수 있다. 반사방지층은 외부로부터 입사된 광을 흡수 또는 상쇄간섭 또는 편광시켜 외부광 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사방지층은 편광판과 같은 광학부재를 포함할 수도 있다.
터치감지유닛과 반사방지층은 제1 보호부재(PF-U)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 광학부재는 제1 보호부재(PF-U)의 일부를 구성할 수도 있다.
도 4는 화소(PX, 도 2 참조)의 일부에 대응하는 표시패널(DP)의 단면을 도시하였다. 화소(PX)는 화소 회로로써 트랜지스터(TFT)를 포함하고, 표시소자로써 유기발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다.
베이스층(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)은 베이스층(SUB)과 도전성 패턴들 또는 반도체 패턴들의 결합력을 향상시킨다. 버퍼층(BFL)은 무기층을 포함할 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 이물질이 유입되는 것을 방지하는 배리어층이 베이스층(SUB)의 상면에 더 배치될 수도 있다. 버퍼층(BFL)과 배리어층은 선택적으로 배치/생략될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터(TFT)의 반도체 패턴(OSP)이 배치된다. 버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴(OSP)을 커버하는 제1 절연층(10)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(10)은 복수 개의 무기층들을 포함할 수 있다. 제1 절연층(10) 상에는 트랜지스터(TFT)의 제어 전극(GE)이 배치된다. 제어 전극(GE)은 게이트 라인(GL, 도 2 참조)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다.
제1 절연층(10) 상에는 제어 전극(GE)을 커버하는 제2 절연층(20)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(20)은 평탄한 상면을 제공할 수 있다. 제2 절연층(20)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(20) 상에 트랜지스터(TFT)의 입력전극(SE) 및 출력전극(DE)이 배치된다. 입력전극(SE)은 데이터 라인(DL, 도 2 참조)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다.
입력전극(SE)과 출력전극(DE)은 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 반도체 패턴(OSP)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 트랜지스터(TFT)는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
제2 절연층(20) 상에 입력전극(SE) 및 입력전극(SE)을 커버하는 제3 절연층(30)이 배치된다. 제3 절연층(30)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제3 절연층(30)은 평탄면을 제공하기 위해서 유기물질을 포함할 수 있다.
제3 절연층(30) 상에는 화소정의막(PDL) 및 유기발광 다이오드(OLED)가 배치된다. 제3 절연층(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 제3 절연층(30)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)을 통해 출력전극(DE)에 연결된다. 화소정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
화소(PX)는 평면 상에서 화소 영역에 배치될 수 있다. 화소 영역은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부영역에 대응하게 정의되었다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 표시영역(DA, 도 2 참조)에 공통으로 형성될 수 있다. 정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 별도로 도시되지 않았으나, 전자 제어층(ECL)은 표시영역(DA, 도 2 참조)에 공통으로 형성될 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 표시영역(DA)에 공통적으로 배치된다.
제2 전극(CE) 상에 박막 봉지층(TFE)이 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 무기층과 유기층을 포함한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 2개의 무기층들과 그 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 수분/산소로부터 표시소자층(DP-OLED)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시소자층(DP-OLED)을 보호한다. 무기층은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다. 박막 봉지층(TFE) 상에 또 다른 층들이 더 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 게이트 구동회로(GDC)는 화소(PX)의 트랜지스터(TFT)와 동일한 공정을 통해 형성된 복수 개의 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 복수 개의 트랜지스터들 중 일부는 화소(PX)의 트랜지스터(TFT)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 게이트 구동회로(GDC)는 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)과 동일한 층 상에 배치된 신호라인을 더 포함한다. 도 2에 도시된 연결신호라인(CL)은 게이트 라인(GL) 또는 데이터 라인(DL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
도 5a 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 펼쳐진 상태의 평면도이다. 도 5b 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 펼쳐진 상태의 사시도이다. 도 5c 및 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 단면도이다. 도 5a 내지 도 5d에서 제1 접착부재(AM-U) 및 제2 접착부재(AM-L)는 미 도시되었고, 표시패널(DP)은 단층으로 도시되었다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 보호부재(PF-U, PF-L)의 일부분에는 슬릿(SL-U, SL-L)이 정의된다. 슬릿(SL-U, SL-L)은 보호부재(PF-U, PF-L)의 두께 방향(DR3)으로 일부를 관통하거나, 전부를 관통할 수 있다.
슬릿(SL-U, SL-L)은 제1 벤딩라인(BL1)의 일부와 중첩하거나, 제2 벤딩라인(BL2)의 일부에 중첩할 수 있다. 본 실시예에서 제1 보호부재(PF-U)와 제2 보호부재(PF-L) 각각에 슬릿이 정의된다. 제1 보호부재(PF-U)에 정의된 제1 부재 슬릿(SL-U)과 제2 보호부재(PF-L)에 정의된 제2 부재 슬릿(SL-L)은 제2 벤딩라인(BL2)의 일부에 중첩한다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 부재 슬릿(SL-U)과 제2 부재 슬릿(SL-L) 중 어느 하나는 생략될 수 있다.
표시모듈(DM) 내에서 정의된 제2 벤딩라인(BL2)은 코너 비표시영역(NDA-C)의 경계를 정의하는 부분(BL2-1, 이하, 제1 부분)과 제2 비표시영역(NDA-O2)의 경계를 정의하는 부분으로 구분될 수 있다. 제1 부재 슬릿(SL-U)과 제2 부재 슬릿(SL-L)은 제2 벤딩라인(BL2)의 제1 부분(BL2-1)에 중첩하거나, 제2 벤딩라인(BL2)의 제2 비표시영역(NDA-O2)의 경계를 정의하는 부분의 일부분(BL2-2, 이하, 제2 부분)에 중첩할 수 있다. 제2 벤딩라인(BL2)의 제2 부분(BL2-2)은 제2 벤딩라인(BL2)의 제1 부분(BL2-1)으로부터 연장될 수 있다. 제1 부재 슬릿(SL-U)과 제2 부재 슬릿(SL-L)은 제2 벤딩라인(BL2)의 제1 부분(BL2-1)과 제2 벤딩라인(BL2)의 제2 부분(BL2-2) 모두에 중첩할 수 있다.
제1 부재 슬릿(SL-U)과 제2 부재 슬릿(SL-L)은 제2 벤딩라인(BL2)의 나머지 부분(BL2-3, 이하, 제3 부분)에 중첩하지 않을 수 있다. 제2 벤딩라인(BL2)의 제2 부분(BL2-2)과 제2 벤딩라인(BL2)의 제1 부분(BL2-1)은 제2 방향(DR2)에서 동일한 길이을 가질 수 있다.
제1 부재 슬릿(SL-U)과 제2 부재 슬릿(SL-L) 각각은 일정한 너비를 갖거나 영역에 따라 다른 너비를 가질 수 있다. 너비는 제1 방향(DR1)으로 측정된다.
도 5c에 도시된 것과 같이, 제1 부재 슬릿(SL-U)은 너비가 다른 제1 슬릿(SL1)과 제2 슬릿(SL2)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(SL1)의 제1 너비(W1)는 제2 슬릿(SL2)의 제2 너비(W2)보다 작을 수 있다. 제1 슬릿(SL1)은 제2 벤딩라인(BL2)의 제1 부분(BL2-1)에 대응하고, 제2 슬릿(SL2)은 제2 벤딩라인(BL2)의 제2 부분(BL2-2)에 대응한다.
제2 부재 슬릿(SL-L)은 너비가 다른 제3 슬릿(SL3)과 제4 슬릿(SL4)을 포함할 수 있다. 제3 슬릿(SL3)의 제3 너비(W3)는 제4 슬릿(SL4)의 제4 너비(W4)보다 작을 수 있다. 제3 슬릿(SL3)은 제2 벤딩라인(BL2)의 제1 부분(BL2-1)에 대응하고, 제4 슬릿(SL4)은 제2 벤딩라인(BL2)의 제2 부분(BL2-2)에 대응한다. 제1 슬릿(SL1)은 제3 슬릿(SL3)에 중첩하고, 제2 슬릿(SL2)은 제4 슬릿(SL4)에 중첩한다.
도 5d에 도시된 것과 같이, 보호부재(PF-U, PF-L)는 복수 개의 베이스필름들을 포함할 수 있다. 복수 개의 베이스필름들은 접착제에 의해 결합되거나, 성형 방식에 따라 접착제 없이 결합될 수 있다.
제1 슬릿(SL1)과 제2 슬릿(SL2)은 제1 보호부재(PF-U)의 복수 개의 베이스필름들 중 일부의 베이스필름들을 관통한다. 도 5d에 도시된 것과 같이, 제1 슬릿(SL1)과 제2 슬릿(SL2)은 2개의 베이스필름들 중 상측의 베이스필름을 관통할 수 있다. 제3 슬릿(SL3)과 제4 슬릿(SL4)역시 제2 보호부재(PF-L)의 복수 개의 베이스필름들 중 일부의 베이스필름들을 관통할 수 있다.
도 6a 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 1회 벤딩된 상태의 평면도이다. 도 6b 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 2회 벤딩된 상태의 평면도이다. 도 6c 및 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 2회 벤딩된 상태의 부분 단면도이다. 도 6c 및 도 6d는 서로 다른 부분의 단면을 나타낸다.
도 6a에 도시된 것과 같이, 제1 비표시영역(NDA-O1)과 코너 비표시영역(NDA-C)을 제1 벤딩라인(BL1)을 기준으로 벤딩한다. 제1 비표시영역(NDA-O1)과 코너 비표시영역(NDA-C)이 표시영역(DA)에 중첩한다. 제2 보호부재(PF-L)의 서로 다른 부분이 가까워지고 제1 보호부재(PF-U)의 서로 다른 부분이 멀어지도록 벤딩된다.
도 6b에 도시된 것과 같이, 제2 비표시영역(NDA-O2)과 코너 비표시영역(NDA-C)을 제2 벤딩라인(BL2)을 기준으로 벤딩한다. 제2 비표시영역(NDA-O2)이 표시영역(DA)에 중첩한다. 제2 보호부재(PF-L)의 서로 다른 부분이 가까워지고 제1 보호부재(PF-U)의 서로 다른 부분이 멀어지도록 벤딩된다. 도 6a와 도 6b에 도시된 것과 같이, 비표시영역(NDA)이 벤딩됨으로써 베젤영역(BZ, 도 1 참조)이 최소화될 수 있다.
도 6c와 도 6d를 비교하면, 위치에 따라 곡률반경이 서로 다른 것을 알 수 있다. 도 6c에 도시된 것과 같이, 제2 비표시영역(NDA-O2)만 벤딩된 영역은 상대적으로 작은 곡률반경(R1, 이하 제1 곡률반경)으로 벤딩된다. 도 6d에 도시된 것과 같이, 제1 비표시영역(NDA-O1), 제2 비표시영역(NDA-O2), 및 코너 비표시영역(NDA-C)이 중첩하는 영역은 상대적으로 큰 곡률반경(R2, 이하 제2 곡률반경)으로 벤딩된다. 그럼에도 제2 곡률반경(R2)은 제1 곡률반경(R1)의 2배보다는 작은 값을 갖는다. 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명한 슬릿(SL-U, SL-L)이 제2 곡률반경(R2)을 감소시켰기 때문이다. 그에 따라 표시패널(DP), 특히, 벤딩영역에 중첩하는 신호라인들에 인가되는 인장 스트레스 또는 압축 스트레스를 감소시킬 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 펼쳐진 상태의 평면도이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 1회 벤딩된 상태의 평면도이다. 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 2회 벤딩된 상태의 평면도이다. 이하, 도 1 내지 도 6d를 참조하여 설명한 표시모듈(DM)과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7a 내지 7c에 도시된 표시모듈(DM)은 도 6a 내지 도 6d에 도시된 표시모듈(DM)과 벤딩 순서가 상이하다. 또한, 슬릿(SL-U, SL-L)의 위치가 상이하다. 슬릿(SL-U, SL-L)은 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명한 제1 부재 슬릿(SL-U)와 제2 부재 슬릿(SL-L) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 부재 슬릿(SL-U)와 제2 부재 슬릿(SL-L)은 제1 벤딩라인(BL1)의 일부에 중첩한다. 표시모듈(DM) 내에서 정의된 제1 벤딩라인(BL1)은 제1 부분(BL1-1), 제2 부분(BL1-2), 및 제3 부분(BL1-3)으로 구분될 수 있다. 도 7a의 II-II'에 따른 단면은 도 5c 또는 도 5d에 도시된 단면과 같을 수 있다.
도 7b에 도시된 것과 같이, 제2 비표시영역(NDA-O2)과 코너 비표시영역(NDA-C)을 제2 벤딩라인(BL2)을 기준으로 벤딩한다. 제2 비표시영역(NDA-O2)과 코너 비표시영역(NDA-C)이 표시영역(DA)에 중첩한다. 도 7c에 도시된 것과 같이, 제1 비표시영역(NDA-O1)과 코너 비표시영역(NDA-C)을 제1 벤딩라인(BL1)을 기준으로 벤딩한다. 제1 비표시영역(NDA-O1)이 표시영역(DA)에 중첩된다. 도 7c의 III-III'에 따른 단면은 도 6c에 도시된 단면과 같고 도 7c의 IV-IV'에 따른 단면은 도 6d에 도시된 단면과 같을 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 펼쳐진 상태의 평면도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 벤딩되는 동작 상태를 도시한 사시도이다. 도 8c 및 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 벤딩된 상태의 평면도이다. 도 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 벤딩된 상태의 부분 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 7c를 참조하여 설명한 표시모듈(DM)과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 8a에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 평면 상에서 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함한다. 비표시영역(NDA)에는 복수 개의 벤딩라인들이 정의될 수 있다. 본 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 도 1 내지 도 7c를 참조하여 설명한 표시모듈(DM)에 대비하여 제1 벤딩라인(BL1) 및 제2 벤딩라인(BL2)에 교차하는 제3 벤딩라인(BL3)이 비표시영역(NDA)에 더 정의된다. 제1 벤딩라인(BL1), 제2 벤딩라인(BL2), 및 제3 벤딩라인(BL3)은 하나의 지점(CP)에서 교차한다.
제3 벤딩라인(BL3)은 제1 비표시영역(NDA-O1)과 제2 비표시영역(NDA-O2)에 중첩하도록 정의된다. 제3 벤딩라인(BL3)은 코너 비표시영역(NDA-C)에 중첩하지 않는다.
본 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 도 1 내지 도 7c를 참조하여 설명한 표시모듈(DM)과 달리 보호부재(PF-U, PF-L)에 슬릿(SL-U, SL-L)이 정의되지 않을 수 있다. 후술하는 것과 같이, 본 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 도 6d에 도시된 단면과 같은 부분이 발생하지 않도록 벤딩되기 때문이다.
도 8b는 제1 벤딩라인(BL1), 제2 벤딩라인(BL2), 및 제3 벤딩라인(BL3)을 따라 벤딩되는 동작을 도시하였다. 제1 비표시영역(NDA-O1)은 제1 벤딩라인(BL1)을 기준으로 표시영역(DA)으로부터 외측 벤딩되고, 제3 벤딩라인(BL3)을 기준으로 내측 벤딩된다. 제2 비표시영역(NDA-O2)은 제2 벤딩라인(BL2)을 기준으로 표시영역(DA)으로부터 외측 벤딩되고 및 제3 벤딩라인(BL3)을 기준으로 내측 벤딩된다. 코너 비표시영역(NDA-C)은 제1 벤딩라인(BL1)을 기준으로 제2 비표시영역(NDA-O2)으로부터 외측 벤딩되고 제2 벤딩라인(BL2)을 기준으로 제1 비표시영역(NDA-O1)으로부터 외측 벤딩된다.
내측 벤딩과 외측 벤딩은 벤딩 가능한 2개의 방향들 중 서로 다른 방향을 지시한다. 본 실시예에서 "외측 벤딩"은 제2 보호부재(PF-L, 도 5b 참조)의 서로 다른 부분이 가까워지고 제1 보호부재(PF-U, 도 5b 참조)의 서로 다른 부분이 멀어지도록 벤딩된 것으로 정의된다. "내측 벤딩"은 상기 "외측 벤딩"의 반대 방향으로 벤딩된 것으로 정의된다. "내측 벤딩"됨으로써 제2 보호부재(PF-L, 도 5b 참조)의 서로 다른 부분이 멀어지고 제1 보호부재(PF-U, 도 5b 참조)의 서로 다른 부분이 가까워진다.
도 8c는 벤딩된 상태의 표시모듈(DM)을 전면 상에서 도시한 평면도이고, 도 8d는 벤딩된 상태의 표시모듈(DM)을 배면 상에서 도시한 평면도이다. 도 8a와 도 8b에 도시된 것과 같이, 비표시영역(NDA)이 벤딩됨으로써 베젤영역(BZ, 도 1 참조)이 최소화될 수 있다.
도 8e는 도 8c 및 도 8d의 V-V'에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 8e에 도시된 것과 같이, 벤딩된 형태에 따라 서로 다른 곡률반경으로 벤딩될 수 있다. 내측 벤딩된 부분들은 제1 곡률반경(R10)을 갖고, 외측 벤딩된 부분은 제1 곡률반경(R10)보다 큰 제2 곡률반경(R20)을 가질 수 있다. 내측 벤딩된 부분들은 서로 동일한 곡률반경을 가질 수 있다.
표시패널(DP) 특히, 회로층(DP-CL, 도 3 참조)은 스트레스의 종류에 따라 다른 내구성을 가질 수 있다. 회로층(DP-CL, 도 3 참조)은 동일한 세기의 압축 스트레스 대비 인장 스트레스에 대한 내구성이 낮다.
도 8e에 도시된 내측 벤딩된 부분에서 회로층(DP-CL, 도 3 참조)은 인장 스트레스를 받을 수 있다. 내측 벤딩된 부분의 중립면이 제2 보호부재(PF-L)에 정의되는 경우 그러할 수 있다. 도 8e에 도시된 외측 벤딩된 부분에서 회로층(DP-CL, 도 3 참조)은 압축 스트레스를 받을 수 있다. 외측 벤딩된 부분의 중립면은 제1 보호부재(PF-U)에 정의될 수 있다. 내측 벤딩된 부분에서 회로층(DP-CL, 도 3 참조)에 인가되는 인장 스트레스의 세기를 감소시키기 위해 제2 곡률반경(R20)을 제1 곡률반경(R10) 대비 더 크게 설정할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 펼쳐진 상태의 평면도이다. 이하, 도 8a 내지 도 8e를 참조하여 설명한 표시모듈(DM)과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 9a 내지 도 9c에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 코너 비표시영역(NDA-C)에 중첩하는 개구부(DM-OP)를 포함한다. 도 8c 및 도 8d에 도시된 것과 같이, 비표시영역(NDA)을 벤딩하는 과정에서 하나의 지점(CP)에 스트레스가 집중되는 것을 방지하기 위함이다.
별도로 도시하지 않았으나, 개구부(DM-OP)는 표시패널(DP, 도 5 참조)에 정의될 수 있다. 또한, 개구부(DM-OP)는 제1 보호부재(PF-U, 도 5b 참조) 및 제2 보호부재(PF-L, 도 5b 참조) 중 적어도 어느 하나에 정의될 수 있다. 개구부(DM-OP)는 표시패널(DP), 제1 보호부재(PF-U), 및 제2 보호부재(PF-L)에 공통적으로 정의될 수 있다.
도 9a 내지 도 9c에 도시된 것과 같이, 평면상에서 개구부(DM-OP)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 개구부(DM-OP)의 엣지들은 제1 벤딩라인(BL1), 제2 벤딩라인(BL2), 및 제3 벤딩라인(BL3) 중 어느 하나에 평행할 수 있다. 개구부(DM-OP)의 엣지들은 제1 벤딩라인(BL1), 제2 벤딩라인(BL2), 및 제3 벤딩라인(BL3) 중 어느 하나 이상에 중첩할 수 있다.
도 9a에 도시된 것과 같이, 평면상에서 개구부(DM-OP)는 직사각형상이고, 2개의 엣지들이 제1 벤딩라인(BL1) 및 제2 벤딩라인(BL2)에 각각 중첩할 수 있다. 도 9b에 도시된 것과 같이, 평면상에서 개구부(DM-OP)는 삼각형상이고, 1개의 엣지가 제3 벤딩라인(BL3)에 중첩할 수 있다.
도 9c에 도시된 것과 같이, 개구부(DM-OP)의 내측에 하나의 지점(CP)이 배치될 수도 있다. 개구부(DM-OP)의 형상은 특별히 제한되지 않는다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DM: 표시모듈 BL1, BL2: 벤딩라인
DA: 표시영역 NDA: 비표시영역
NDA-O1: 제1 비표시영역 NDA-O2: 제2 비표시영역
NDA-C: 코너 비표시영역

Claims (20)

  1. 회로층 및 표시소자층을 포함하는 표시패널; 및
    상기 표시패널의 외측에 배치된 보호부재를 포함하고, 상기 회로층은,
    화소 회로가 배치된 표시영역; 및
    상기 표시영역의 주변에 배치되고, 제1 벤딩라인 및 상기 제1 벤딩라인과 교차하는 제2 벤딩라인이 정의된 비표시영역을 포함하고, 상기 비표시영역은,
    상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 벤딩된 제1 비표시영역;
    상기 제2 벤딩라인의 외측 및 상기 제1 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 벤딩된 제2 비표시영역; 및
    상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 외측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 제2 비표시영역으로부터 벤딩되고 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 제1 비표시영역으로부터 벤딩된 코너 비표시영역을 포함하고,
    상기 보호부재는 상기 코너 비표시영역의 경계를 정의하는 상기 제1 벤딩라인의 제1 부분과 상기 제2 벤딩라인의 제1 부분, 상기 제1 벤딩라인의 상기 제1 부분에서 연장된 상기 제1 벤딩라인의 제2 부분, 및 상기 제2 벤딩라인의 상기 제1 부분에서 연장된 상기 제2 벤딩라인의 제2 부분 중 적어도 어느 하나에 중첩하는 슬릿을 포함하며,
    상기 보호부재는 표시패널의 제1 면 상에 배치된 제1 보호부재를 포함하고,
    상기 제1 보호부재는 복수 개의 베이스 필름들을 포함하고, 상기 제1 보호부재에 정의된 상기 슬릿은 상기 복수 개의 베이스필름들 중 일부의 베이스필름들을 관통하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로층은,
    상기 제2 비표시영역에 배치되고, 구동신호를 상기 화소 회로에 제공하는 구동회로; 및
    상기 구동회로에 연결되고, 상기 제1 비표시영역, 상기 제2 비표시영역, 및 상기 코너 비표시영역에 중첩하게 배치된 연결신호라인을 더 포함하는 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 비표시영역에 결합되며, 상기 연결신호라인에 전기적으로 연결된 연성회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 보호부재는,
    상기 제1 면의 법선 방향에서 상기 제1 면과 마주하는 상기 표시패널의 제2 면 상에 배치된 제2 보호부재를 더 포함하고, 상기 슬릿은,
    상기 제1 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제1 부분에 중첩하게 정의된 제1 슬릿; 및
    상기 제1 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제2 부분에 중첩하게 정의된 제2 슬릿 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시장치.
  5. 삭제
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 슬릿은,
    상기 제2 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제1 부분에 중첩하게 정의된 제3 슬릿; 및
    상기 제2 보호부재의 상기 제1 벤딩라인의 상기 제2 부분에 중첩하게 정의된 제4 슬릿 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿과 상기 제2 슬릿은 연속적인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿의 길이와 상기 제2 슬릿의 길이는 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿의 폭은 상기 제3 슬릿의 폭과 같거나 작고,
    상기 제2 슬릿의 폭은 상기 제4 슬릿의 폭과 같거나 크고,
    상기 제3 슬릿의 폭은 상기 제4 슬릿의 폭과 같거나 작은 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 표시소자층은 상기 화소 회로에 연결된 유기발광 다이오드를 포함하는 표시장치.
  11. 표시패널; 및
    상기 표시패널의 외측에 배치된 보호부재를 포함하고, 상기 표시패널은,
    화소가 배치된 표시영역; 및
    상기 표시영역의 주변에 인접하고 신호라인이 배치되며, 제1 벤딩라인, 상기 제1 벤딩라인과 교차하는 제2 벤딩라인, 및 상기 제1 벤딩라인 및 상기 제2 벤딩라인과 하나의 지점에서 교차하는 제3 벤딩라인이 정의된 비표시영역을 포함하고, 상기 비표시영역은,
    상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 외측 벤딩되고 상기 제3 벤딩라인을 기준으로 내측 벤딩된 제1 비표시영역;
    상기 제2 벤딩라인의 외측 및 상기 제1 벤딩라인의 내측에 배치되고, 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 표시영역으로부터 외측 벤딩되고 및 상기 제3 벤딩라인을 기준으로 내측 벤딩된 제2 비표시영역; 및
    상기 제1 벤딩라인의 외측 및 상기 제2 벤딩라인의 외측에 배치되고, 상기 제1 벤딩라인을 기준으로 상기 제2 비표시영역으로부터 외측 벤딩되고 상기 제2 벤딩라인을 기준으로 상기 제1 비표시영역으로부터 외측 벤딩된 코너 비표시영역을 포함하는 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 비표시영역은 제1 곡률반경으로 외측 벤딩되고, 상기 제1 곡률반경보다 큰 제2 곡률반경으로 내측 벤딩되는 표시장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 코너 비표시영역은 제1 곡률반경과 실질적으로 동일한 제3 곡률반경으로 외측 벤딩되는 표시장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 코너 비표시영역에 중첩하는 제1 개구부를 포함하는 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 개구부의 엣지는 상기 제3 벤딩라인에 중첩하는 표시장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 개구부의 엣지는 상기 제1 벤딩라인 및 상기 제2 벤딩라인에 중첩하는 표시장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 하나의 지점은 상기 제1 개구부 내측에 정의된 표시장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 보호부재는 상기 제1 개구부에 대응하는 제2 개구부를 포함하는 표시장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 신호라인은 상기 제1 비표시영역, 상기 제2 비표시영역, 및 상기 코너 비표시영역에 중첩하는 연결신호라인을 포함하는 표시장치.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 화소는 화소 회로 및 상기 화소 회로에 전기적으로 연결된 유기발광 다이오드를 포함하는 표시장치.



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