JP2009147089A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インデックステーブル4によって実装ポジションに搬送されたTCP3をパネル1に実装するときにパネルとTCPを撮像する第1、第2の撮像カメラ43,44と、撮像カメラの撮像信号に基づいてパネルをTCPに対して位置決めすると同時に、所定長さに切断されてTCPに貼着された粘着テープ19のTCPに対するずれ量を検出する画像処理装置と、画像処理装置の処理に基づいてパネルテーブルによるパネルの位置決め及びインデックステーブルによる貼着剥離ポジションにおけるTCPと所定長さに切断された粘着テープの相対的な位置決めを制御する制御装置を具備する。
【選択図】図2
Description
上記基板を搬送位置決めする第1の搬送手段と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着して上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記第1の搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする第2の搬送手段と、
上記実装ポジションに搬送された上記電子部品を上記基板に実装するときに上記基板と上記電子部品を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像信号に基づいて上記基板を上記電子部品に対して位置決めすると同時に、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量を検出する画像処理手段と、
この画像処理手段の処理に基づいて上記第1の搬送手段による上記基板の位置決め及び上記第2の搬送手段による上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープの相対的な位置決めを制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
所定長さに切断された粘着テープが貼着された面を上に向けて上記離型テープを所定方向に所定ピッチずつ搬送する送り機構と、
所定長さに切断された上記粘着テープが上記送り機構によって上記貼着剥離ポジションに位置決めされた電子部品に対向するよう位置決めされたときに、上記粘着テープを下方から押圧して上記吸着ヘッドに保持された電子部品に貼着する押圧手段と、
この押圧手段によって上記電子部品に貼着された粘着テープから上記離型テープを剥離する剥離手段と
が設けられていることが好ましい。
上記撮像手段は、上記基板の一方の第1の位置合わせマークと上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品の幅方向一端部に設けられた一方の第2の位置合わせマークを同時に撮像する第1の撮像カメラ及び他方の第1の位置合わせマークと幅方向他端部に設けられた他方の第2の位置合わせマークを同時に撮像する第2の撮像カメラからなり、
上記画像処理手段は上記第1の撮像カメラと第2の撮像カメラの撮像信号に基づいて上記電子部品の一端或いは他端からの上記粘着テープの突出長さを算出すことが好ましい。
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着してから、上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記第1の搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする工程と、
上記実装ポジションに搬送された上記電子部品を上記基板に実装するときに上記基板と上記電子部品を撮像する工程と、
上記基板と上記電子部品を撮像した撮像信号によって上記基板を上記電子部品に対して位置決めすると同時に、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量を検出する工程と、
上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量の検出に基づいて上記基板の位置決め及び上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープの相対的な位置決めを制御する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1はこの発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の全体構成を示す概略図である。この実装装置は基板としてのたとえば液晶表示装置用のパネル1を搬送する第1の搬送手段であるパネルテーブル2と、電子部品としてのTCP3を搬送する第2の搬送手段としてのインデックステーブル4を有する。
TCP3に貼着された粘着テープ19から離型テープ20が剥離されると、インデックステーブル4が90度回転され、粘着テープ19が貼着されたTCP3が実装ポジションDに位置決めされる。実装ポジションDには、図2と図5に示すように撮像手段としての第1の撮像カメラ43と第2の撮像カメラ44が配置されている。
Claims (5)
- 電子部品を粘着テープによって基板に実装する電子部品の実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする第1の搬送手段と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着して上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記第1の搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする第2の搬送手段と、
上記実装ポジションに搬送された上記電子部品を上記基板に実装するときに上記基板と上記電子部品を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像信号に基づいて上記基板を上記電子部品に対して位置決めすると同時に、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量を検出する画像処理手段と、
この画像処理手段の処理に基づいて上記第1の搬送手段による上記基板の位置決め及び上記第2の搬送手段による上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープの相対的な位置決めを制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記第2の搬送手段はインデックステーブルであって、このインデックステーブルには周方向に所定間隔で上記電子部品を吸着保持する複数の吸着ヘッドが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記第2の搬送手段の貼着剥離ポジションには、
所定長さに切断された粘着テープが貼着された面を上に向けて上記離型テープを所定方向に所定ピッチずつ搬送する送り機構と、
所定長さに切断された上記粘着テープが上記送り機構によって上記貼着剥離ポジションに位置決めされた電子部品に対向するよう位置決めされたときに、上記粘着テープを下方から押圧して上記吸着ヘッドに保持された電子部品に貼着する押圧手段と、
この押圧手段によって上記電子部品に貼着された粘着テープから上記離型テープを剥離する剥離手段と
が設けられていることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。 - 上記基板の上記電子部品が実装される部分には所定間隔で一対の第1の位置合わせマークが設けられ、上記電子部品の一端部の幅方向両端部には一対の第2の位置合わせマークが設けられていて、
上記撮像手段は、上記基板の一方の第1の位置合わせマークと上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品の幅方向一端部に設けられた一方の第2の位置合わせマークを同時に撮像する第1の撮像カメラ及び他方の第1の位置合わせマークと幅方向他端部に設けられた他方の第2の位置合わせマークを同時に撮像する第2の撮像カメラからなり、
上記画像処理手段は上記第1の撮像カメラと第2の撮像カメラの撮像信号に基づいて上記電子部品の一端或いは他端からの上記粘着テープの突出長さを算出すことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 電子部品を粘着テープによって基板に実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着してから、上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記第1の搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする工程と、
上記実装ポジションに搬送された上記電子部品を上記基板に実装するときに上記基板と上記電子部品を撮像する工程と、
上記基板と上記電子部品を撮像した撮像信号によって上記基板を上記電子部品に対して位置決めすると同時に、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量を検出する工程と、
上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量の検出に基づいて上記基板の位置決め及び上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープの相対的な位置決めを制御する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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