JPH01260349A - Ｉｃリードピン曲がり検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣリードピン曲がり検出方法に関する。

（従来の技術） ＩＣパッケージのプリント基板への取付は通常自動機に
より行なわれる。このため、ＩＣパッケージより導出さ
れるリードピンが曲がっていたりすると、その部分が取
付異常となり、接触不良や短絡等を起こし、プリント基
板が不良品となる。例えば、第２図（ａ）の平面図およ
び同図（ｂ）の側面図で示すようなフラット型ＩＣパッ
ケージ１においては、導出されるリードピン２の一部に
同図（Ｃ）に示すような水平方向の曲がり（２ａ）や同
図（ｄ）に示すような垂直方向の曲がり（２ｂ）等が往
々にして生じ、プリント基板への取付時に上述した問題
を生じる。

そこで、このような問題を解消するため、第２図に示す
ように金属検出器３を用いてＩＣパッケージのリードピ
ンの曲がりを検出する方法が従来より知られている。こ
れは、同図（ａ）に示すように金属検出器３から一定距
離りのところをパッケージ１を定速で移動させることに
よりリードピン２を通過させる。すると、同図（ｂ）に
示すように、リードピン２が正常であれば金属検出器３
から一定の振巾、周期を有する検出波形が出力される。

ところが、リードピン２ｃで示すように、下方（検出器
便）に曲がっていると出力波形の振巾は大きくなり、リ
ードピン２ｂのように上方に曲がっていると出力波形の
振巾は小さくなる。また、リードピン２ａのように横方
向に曲がっていると、出力波形の周期にずれが生じる。

従って、金属検出器３から得られる出力波形の振巾、周
期を監視することによりリードピン２の曲がりを検出す
る方法である。

しかし、このようなピン曲がり検出方法では精度が悪く
、良品を不良と判定したり、不良品を良品と判定する不
具合がある。このような不具合を除いて、ピン曲がりを
精度よく検出するため。

ＣＣＤカメラを用いる方法も知られている。これは正常
なＩＣパッケージのり−ドピンの例えば平面や側面等か
ら撮った画像パターンを予めメモリに記憶させておき、
これを規準パターンとして、被検査パッケージのそれと
を比較する方法である。

この方法によれば、検出精度は上がるものの、画像処理
が複雑隣、時間がか駆る上、ソフトウェアが高価につく
。

（発明が解決しようとする課題） このように、従来のＩＣパッケージのリードピン曲がり
検出方法は、検出精度が悪かったり、良品と不要品との
判定処理が複雑で時間がかがる上、高価につくなどとい
った問題点があった。

そこで、本発明は、このような従来の問題点を解決し極
めて簡単な方法により、短時間で高精度且つ安価にＩＣ
パッケージのリードピン曲がりを検出できる方法を提供
することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、予め定められた場所に正常な工Ｃパッケージ
に続く検査すべきＩＣパッケージを順次置く一方、その
ＩＣパッケージのリードピンの整列する面に対して少な
くとも２つの予め定められた角度で、かつ前記リードピ
ンの整列する面を挾んで対向する位置にレーザ光線の発
光器と受光器を配置し、その発光器より所定の厚さで前
記リードピンの整列する面全体にわたる巾のレーザー光
線を発光すると共に、これを前記受光器にて受光する方
法で、前記検査すべきＩＣパッケージより得られる受光
量を前記正常なＩＣパッケージより得られる受光量と比
較することにより、ＩＣパッケージから導出されるリー
ドピンの曲がりを検出することを特徴とするものである
。

（作用） 上記方法により、ピン曲がりがあればそれは直ちに受光
量の変化となって現れる。仕上がって、ピン曲がりを高
精度に検出することができる。また、信号処理としては
単に受光器から得られる信号の大きさの比較のみになる
ため処理は極めて簡単である。これにより、高精度にし
て高速、安価にＩＣパッケージのり−ドピン曲がりを検
出することができるようになる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して盟明する。

第１図は本発明によるリードビン曲がり検出方法の概念
図を示したもので、４はレーザ光線の発光器、５は受光
器である。なお、同図（ａ）は、ＩＣパッケージ１を側
面から見て、図の煩雑さを避けるため、リードピン２部
分のみを示した図であり、同図（ｂ）はＩＣパッケージ
１から導出されるリードピン２部分の正面図、同図（ｃ
）はリードピン２とレーザ光線６との関係を示す図であ
る。

これらの図において、先ずビン曲がりのない正常なＩＣ
パッケージ１を、予め定められた場所にセットし、その
ＩＣパッケージ１のリードピン２の整列面７に対して所
定の角度でレーザ光ｇ６が入射する位置に発光器４を設
置すると共に、リードピンの整列面７を挾んでそのレー
ザ光線６を受光する位置に受光器５を配置する。このと
き５発光器４から受光器５に向かうレーザ光線６の厚み
寸法Ｓは、リードピン２の平面部の一部を横切るだけの
寸法例えば１１１１１位とし、巾寸法Ｔは両端が丁度リ
ードピンの端部にかかる寸法とすると良い。また、リー
ドピン２の整列面７に対するレーザ光線６の照射方向は
、同図（ｃ）に示すように、リードピン２１の右下角と
リードピン２ｊの左上角を結ぶ方向、即ち、発光臼４か
ら出るレーザ光線６が相隣るリードピンによって遮られ
るぎりぎりの角度とする。正常なＩＣパッケージｌのリ
ードピン２と発光器４．受光器５をこのような位置関係
に保って、レーザ光線６をリードピン２の整列面７に照
射し、この時の受光量即ち、受光器５の出力値を記憶す
る。

次に、発光器４と受光器５を同図（ａ）の実線位置から
一点鎖線位置に移動して、レーザ光線をり−ドピン２の
整列面７に照射したときの受光量即ち、受光器５の出力
を記憶する。この時のリードピンの整列面７に対するレ
ーザ光線の照射方向も同図（ｃ）に示すように上述同様
発光器４から出るレーザ光線が相隣るリードピンによっ
て遮られる限界角度に設定する。

このようにして、リードピン２の整列面７の両面方向か
ら同様の条件でレーザ光線６を照射したときの受光器５
の２つの受光量即ち２つの出力値をそれぞれ記憶してお
く。

次いで、検査すべきＩＣパッケージ１について。

上述と全く同じ位置関係にＩＣパッケージ１のり−ドピ
ン２、発光器４、受光器５を次々と配置し、レーザ光線
６をリードピンの整列面７に照射したときの受光量即ち
受光器の出力値を先に記憶した正常なＩＣパッケージ１
より得られる出力と順次比較する。この結果、被検査体
であるＩＣパッケージｌのリードピン２が正常であれば
受光器５から得られる角２つの出力値は記憶値と等しく
なる。

しかし、ＩＣパッケージ１のリードピンが曲がっている
場合は、レーザ光線６がリードピン２の整列面７より後
方に漏れて受光器５の受光量が増す。即ち、同図（Ｃ）
に示すように、１つのリードピン２ｊに対して２つの角
度方向より照射される２つのレーザ光束６１〜６ｊと６
ｍ〜６０を同じに遮断するリードピン２ｊの位置は図示
位置に限られる。何故ならば、リードピン２の変形の殆
どは、前述第２図、第３図で説明したような平行移動的
な変形に限られ、リードピン２の面が整列面７と直角方
向に大きくねじ曲げられることは殆どない。従って、リ
ードピン２に僅かなねじれや移動が生じた場合は、図示
リードビン２ｊの位置を変えることにより、必ずレーザ
光線６が後方に漏れ受光器５の受光量が増す、これによ
り、ＩＣパッケージ１から導出されるリードピン２の変
形を精度良く検出することができるようになる。

ところで１以上の方法を実施するに際して、　ＩＣパッ
ケージ１は、戸問えば図示せぬ円板状の台の中央部にリ
ードピン２を上に出してＩＣパッケージ１の半分程が嵌
合する溝を設け、その溝にロボットアームにてＩＣパッ
ケージ１を自動的に嵌め込み、固定保持させると良い、
一方１発光器４と受光器５は上記円板状の台の直径方向
周囲に回動可能に設置すると共に、発光器４から発射す
るレーザ光線６の厚み寸法Ｓと巾寸法Ｔは任意に調節で
きるように構成することが好ましい。

なお、上記実施例ではリードピン２の整列面７に対して
発光器４と受光器５をリードピン２がレーザ光線６を遮
光する限界位置にセットする例について説明したが、本
発明は必ずしもこれに限らず。

発光器４と受光器５のセット位置は適宜選択することが
できる。また、その位置も２個所に限らず、更に数を増
やせば更に検出精度が上がることは明らかである。更に
、発光器４と受光器５は１組に限らず各セット位置にそ
れぞれ半固定設置しても良い。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、レーザ光線を用い
て複数方向からＩＣパッケージのリードピン整列面を照
射し、底を通過するレーザ光線の光量を基準光量と比較
することによりリードピン曲がりを検出するようにした
ので、検出光量はり一ドビンの状態を反影した高精度の
ものとなり、ピン曲がりを精度良く検出できる上、検出
後の信号処理は単純比較だけの極めて簡単なものとなり
。

短時間にして、極めて経済的にＩＣＣリードビンがりを
検出することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の説明図で、同図（ａ）はリードピンの
配列状態とレーザ光線照射状態の位置関係を示すＩＣパ
ッケージの側面から見た説明図、同図（ｂ）は同図（ａ
）をＩＣパッケージの正面から見た説明図、同図（Ｃ）
は同図（ａ）の部分拡大図、第２図はＩＣパッケージの
リードピンの説明図で、同図（ａ）はその正面図、同図
（ｂ）はその側面図、同図（ｃ）はその部分拡大正面図
、同図（ｄ）はその部分拡大側面図、第３図は従来のＩ
Ｃリードピン曲がり検出方法の説明図で、同図（ａ’）
はその構成説明図、同図（ｂ）は検出波形図である。 （Ｃ） 第２図 第３図 ヒ （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　予め定められた場所に正常なＩＣパッケージに続く検
   査すべきＩＣパッケージを順次置く一方、そのＩＣパッ
   ケージのリードピンの整列する面に対して少なくとも２
   つの予め定められた角度で、かつ前記リードピンの整列
   する面を挾んで対向する位置にレーザ光線の発光器と受
   光器を配置し、その発光器より所定の厚さで前記リード
   ピンの整列する面全体にわたる巾のレーザー光線を発光
   すると共に、これを前記受光器にて受光する方法で、前
   記検査すべきＩＣパッケージより得られる受光量を前記
   正常なＩＣパッケージより得られる受光量と比較するこ
   とにより、ＩＣパッケージから導出されるリードピンの
   曲がりを検出することを特徴とするＩＣリードピン曲が
   り検出方法。