KR940005415B1 - 프린트 배선기판 - Google Patents

프린트 배선기판 Download PDF

Info

Publication number
KR940005415B1
KR940005415B1 KR1019860009348A KR860009348A KR940005415B1 KR 940005415 B1 KR940005415 B1 KR 940005415B1 KR 1019860009348 A KR1019860009348 A KR 1019860009348A KR 860009348 A KR860009348 A KR 860009348A KR 940005415 B1 KR940005415 B1 KR 940005415B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
wiring board
printed wiring
leakage
state
Prior art date
Application number
KR1019860009348A
Other languages
English (en)
Other versions
KR870005561A (ko
Inventor
마스아끼 오따
Original Assignee
소니 가부시끼가이샤
오오가 노리오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 소니 가부시끼가이샤, 오오가 노리오 filed Critical 소니 가부시끼가이샤
Publication of KR870005561A publication Critical patent/KR870005561A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940005415B1 publication Critical patent/KR940005415B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N13/00Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
    • G01N13/02Investigating surface tension of liquids
    • G01N2013/0225Investigating surface tension of liquids of liquid metals or solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/046Means for drawing solder, e.g. for removing excess solder from pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process

Abstract

내용 없음.

Description

프린트 배선기판
제1도는 본 발명의 일실시예인 프린트 배선기판의 일부를 도시하는 평면도.
제2도는 제1도의 Ⅱ-Ⅱ선에 의한 확대 단면도.
제3a,3b도 및 3c도는 납의 누설성의 검출예를 도시하는 설명도.
제4도는 종래의 프린트 배선기판의 일부를 도시하는 평면도.
제5도의 제4도의 V-V선에 의한 확대 단면도.
제6a도,6b도 및 6c도는 납땜의 상태를 도시하는 설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 프린트 배선기판 4A 내지 4J : 납땜 랜드부
6 : 레지스트
본 발명은, 접적회로(IC)등의 납땜성을 목시로 용이하게 검사할 수 있도록 한 프린트 배선기판에 관한 것이다.
본 발명의 프린트 배선기판은, 복수의 납땜 랜드부의 간극이 차례로 증대하도록 배열한 랜드부열을 설치 함으로써, 납땜 랜드부간에 발생하는 브릿지의 상태에 의해 납땜의 누설성이 수치화된 상태에서 검출이 가능하고, 적정한 납의 누설성으로 전자부품의 납땜이 가능하도록 한 것이다.
전자부품을 실은 프린트 배선기판을 납통에 넣어, 전자부품의 리드단자를 프린트 배선기판의 납땜 랜드부에 납땜을 하는 경우, 납땜 랜드부 사이에는 납땜 브릿지가 발생하지 않도록 여러 종류의 연구가 행해지고 있다.
제4도는 납땜 랜드부에 머리를 짠 종래의 프린트 배선기판(일본국 특허공개 소화 58-2470호 공보)의 일부를 도시하는 평면도, 제5도는 제4도의 V-V선에 의한 전자부품을 납땜한 상태의 확대 단면도이다.
이들의 도면에 있어서, (21)은 프린트 배선기판을 도시하고, 절연기판(22)에 도전박(23)이 설치되어, 이 도전박(23)의 일부에 짧은 납땜 랜드부(이하, 단순히 랜드부라 함) (24A)와, 긴 랜드부(24B)가 서로 인접하도록 레지스트(26)가 시설되어져 있다. 그래서, 랜드부(24A),(24B)에는 전자부품, 예컨대 집적회로(IC)(27)의 리드단자 (28)가 삽입되는 헐(25)이 절연기판(22)을 관통하여 설치되고, 헐(25)에서 짧은 랜드부(24A)의 단부까지의 길이 11에 대해, 긴 랜드부(24B)의 단부까지의 길이 12는 12=211내지 311로 되도록 설정되어 있다. 따라서, 헐(25)의 열방향(화살표 A방향)에 대해서 랜드부(24A),(24B)가 형성하는 단부는 凹凸상으로 되어 있다.
제4도와 같이 랜드부(24A),(24B)가 설치된 프린트 배선기판(21)을 화살표 B방향으로 반송하여 납통에 침지하여 랜드부(24A),(24B)에 IC(27)의 리드단자(28)을 납땜하면, 납통의 납면에서 분리되는 각 랜드부(24A),(24B)의 단부의 시간이 다른 것으로 되기 때문에, 화살표 A 방향으로 인접하는 랜드부(24A),(24B)사이에 납의 브릿지가 발생하는 것을 방지할 수가 있게 된다.
[발명이 해결하려고 하는 문제점]
그러나, 상기한 바와 같이 납땜을 행하여 프린트 배선기판(21)의 프린트부 (24A),(24B)의 사이에 납의 브릿지가 발생하지 않게 되어도, 양호하게 납땜을 하기 위한 납의 누설성의 검출이 불가능하므로, 납땜을 한 납(29)의 상태를 목시함으로써, 작업자의 경험, 지식등에 의해 납의 누설성의 조정을 하고 있었다. 그 때문에, 납땜의 상태, 즉 납의 누설성은 작업자에 의해 다르게 된다. 따라서, 납의 상태에 의해 IC(27)의 리드단자(28)가 랜드부(24A),(24B)에 제6a,도, 6b도 또는 6c도에 도시하는 바와 같이 납땜되는 경우가 고려된다.
제6a도의 경우는, 납의 누설성이 적은 경우를 도시하고 속으로 튀김이라 일컫고, 납(29)이 충분히 내부까지 침투되지 아니한 상태이며, 납땜을 한 초기에는 좋으나, 경시 변화에 의해 납(29)이 벗겨져 버리는 문제점이 있다.
제6b도의 경우는, 납의 누설성이 적정한 경우를 도시하고, 양호하게 납땜되어 있다.
제6c도의 경우는, 납의 누설성이 큰 경우를 도시하고, 납땜을 하는 납의 량이 적은 상태에서 납땜하고, 납땜의 강도가 약하다는 문제점이 있다. 거기에서, 납의 누설성은 양호한 납땜이 가능한가 그렇지 않은가를 측정할 수가 있으므로, 간단한 방법으로 납의 누설성을 검사할 수가 있는 방법이 요망되고 있다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 점을 감안하여 이루어진 것으로, 프린트 배선기판의 납땜성이 간단하게 검출이 가능하도록 한 프린트 배선기판을 제공하는 것이다.
[문제점을 해결하기 위한 수단]
본 발명의 프린트 배선기판은, 복수의 납땜 랜드부의 간극이 차츰 증대하는 랜드부열의 납상태 검사용 패턴을 프린트 기판의 일부에 형성한 것이다.
본 발명의 프린트 배선기판에 있어서는, 납땜 검사용 패턴의 납의 브릿지의 상태를 목시하므로서, 납땜에 적합한 납의 누설성을 간단하게 검사하여 양호한 납땜이 얻어지게 된다.
제1도는 본 발명의 일실시예인 프린트 배선기판의 일부를 도시하는 사시도, 제2도는 제1도의 Ⅱ-Ⅱ선에 의한 확대 단면도를 도시한다. 이들의 도면에 있어서, (1)은 프린트 배선기판을 도시하고, 절연기판(2)에 도전박(3)을 설치하여, 이 도전박(3)의 일부에는 동일형상의 납땜 랜드부(이하, 단지 랜드부라 함)(4A)내지 (4J)가 형성되어 있다. 이 랜드부(4A) 내지 (4J)는, 예컨대 0.18mm의 간극에서 소정의 길이, 예컨대 0.04mm의 길이로 차례로 랜드부(4B) 내지 (4J)의 간극이 넓어지도록 레지스트(6)에 의해 형성된 것이다. 이 경우, 중간의 랜드부(4E),(4F)는 IC용의 1.78mm 피치로 되고, 랜드부(4E),(4F)의 간극이 약 0.3mm로 되어 있다. 그래서, 중간의 간극 t5을 도시하는 마아크(5)도 도전박(3)에 레지스트(6)로 형성되어 있다. 따라서, 랜드부(4A),( 4B)의 간극 t1은 0.18mm, 랜드부(4B),(4C)의 간극 t2은 0.02mm로 차츰 0.04mm씩 증가하여, 랜드부(4I),(4J)의 간극 t9은 0.50mm로 되어 있다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 프린트 배선기판(1)은, 납통에 제1도의 화살표 방향으로 반송하여 침지하여, 납땜을 하면 납땜의 조건에 의해 예컨대 제3a도, 3b도, 또는 3c도와 같이 랜드부(4A) 내지 (4J)에 납(7)이 부착한다.
제3a도의 경우는, 랜드부(4A),(4B) 사이에서만이 납의 브릿지가 발생하고 있으므로, 납의 누설성이 큰 것을 시준하고 있다. 따라서, 이 경우는 작업 속도, 유동상태, 프리히트 온도, 납의 온도, 납의 유속 등을 조정하여, 후기하는 제3b도의 상태로 되도록 납의 누설성을 적게 조정한다. 제3b도의 경우는, 랜드부(4A) 내지 (4E)의 사이에 납의 브릿지가 발생하여, 랜드부(4F) 내지 (4J)의 사이에서는 납의 브릿지가 발생하고 있지 않다. 따라서, 1.78mm 피치로, 1.44mm 폭의 랜드부를 설치한 IC용의 프린트 배선기판에서는 양호하게 납땜이 될 것이 기대된다. 제3c도의 경우는, 랜드부(4A) 내지 (4H)의 모든 사이에 납의 브릿지가 발생하고 있으므로, 납의 누설성이 적은 것으로 판단할 수가 있고, 튀김 상태로 납땜이 될 가능성이 많은 것을 시준하고 있다. 따라서, 제3b도의 납의 상태로 되도록 납의 온도등을 조정하여 납의 누설성을 크게 하면 좋다.
본 발명의 프린트 배선기판은, 상기한 바와 같이 납의 상태 검출용 패턴이 설치되어 있으므로, 전자부품을 프린트 배선기판에 납땜을 하면서 납의 브릿지의 상태를 목시하므로서 납의 누설성을 수치화하여 확인이 된다. 그 결과, 적정한 납의 누설성이 수치화한 데이터에 의해 조정이 가능하며, 항상 양호한 납땜을 할 수가 있다. 또한, 납의 누설성이 수치화하여 검출이 가능하므로, 작업자의 경험, 지식 등에 의지하지 않고 한결같은 납의 누설성으로 설정이 가능하다. 또다시, 납의 상태 검사용 패턴은 어스패턴 등의 스페이스에 설치할 수도 있기 때문에 프린트 기판에 납의 상태 검사용 패턴을 코스트 업을 초래하는 일이 없도록 설치할 수가 있다.
상기한 실시예는 랜드부(4A) 내지 (4J)의 간극 t1내지 t9을 차례로 0.04mm씩 증가시켰으나, 각 간극 t1내지 t9은 단순히 차츰 증가시켜서 설치가 되어 있으면 된다. 그래서, 랜드부(4A) 내지 (4J)는, 납의 누설성이 검출하기 쉽도록 프린트 배선기판 (21)의 중앙부분에 설치하는 것이 바람직하다.
이상으로 설명을 한 바와 같이, 본 발명의 프린트 배선기판은, 복수의 랜드부의 간극이 차츰 증대하는 랜드부 열의 납의 상태 검사용 패턴을 설치하였으므로, 납의 상태 검사용 패턴의 납의 브릿지의 상태를 목시하므로서, 납땜에 알맞는 납의 누설성을 설정할 수가 있다. 따라서, 납통을 관리하는 작업자에 따라서 납땜의 상태가 다르지 않고 양호한 납땜을 할 수가 있는 이점이 있다.

Claims (1)

  1. 복수의 납땜 랜드부의 간극이 차츰 증대하도록 배열이 되어 있는 랜드부열로 구성된 납의 상태 검사용 패턴이 설치가 되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판.
KR1019860009348A 1985-11-08 1986-11-06 프린트 배선기판 KR940005415B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP248,710 1985-11-08
JP60248710A JP2575109B2 (ja) 1985-11-08 1985-11-08 プリント配線基板
JP248710 1985-11-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR870005561A KR870005561A (ko) 1987-06-09
KR940005415B1 true KR940005415B1 (ko) 1994-06-18

Family

ID=17182183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860009348A KR940005415B1 (ko) 1985-11-08 1986-11-06 프린트 배선기판

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4694121A (ko)
JP (1) JP2575109B2 (ko)
KR (1) KR940005415B1 (ko)
GB (1) GB2183189B (ko)
MY (1) MY100046A (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63302595A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の取付構造
US5243320A (en) * 1988-02-26 1993-09-07 Gould Inc. Resistive metal layers and method for making same
US4859808A (en) * 1988-06-28 1989-08-22 Delco Electronics Corporation Electrical conductor having unique solder dam configuration
US5304743A (en) * 1992-05-12 1994-04-19 Lsi Logic Corporation Multilayer IC semiconductor package
US5340947A (en) * 1992-06-22 1994-08-23 Cirqon Technologies Corporation Ceramic substrates with highly conductive metal vias
US5679929A (en) * 1995-07-28 1997-10-21 Solectron Corporqtion Anti-bridging pads for printed circuit boards and interconnecting substrates
US5787211A (en) * 1996-04-03 1998-07-28 General Instrument Corporation Of Delaware Optical modulator for CATV systems
KR101128146B1 (ko) * 2005-06-01 2012-03-23 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판
DE102006023325B4 (de) * 2006-05-11 2008-06-26 Siemens Ag Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials und Träger mit einem benetzbaren Oberflächenabschnitt zur Durchführung dieses Verfahrens
JPWO2008050511A1 (ja) * 2006-10-26 2010-02-25 三菱電機株式会社 電子回路基板
JP2008177422A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Toshiba Corp プリント回路板及び電子機器
JP5236707B2 (ja) * 2010-09-22 2013-07-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子機器制御装置
CN114126200A (zh) * 2021-11-30 2022-03-01 格力电器(合肥)有限公司 Pcb焊盘开孔结构、方法以及电器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1416671A (en) * 1973-02-14 1975-12-03 Siemens Ag Layer circuits
JPS5441102B2 (ko) * 1975-03-04 1979-12-06
JPS5229691A (en) * 1975-09-01 1977-03-05 Shin Meiwa Ind Co Ltd Roller feed type of machine cutting wire to prescribed length
JPS5376372A (en) * 1976-12-17 1978-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for attaching chip circuit parts
DE2729834A1 (de) * 1977-07-01 1979-01-04 Siemens Ag Leiterplatte mit unterschiedlicher rasterteilung
US4339784A (en) * 1980-08-11 1982-07-13 Rca Corporation Solder draw pad
US4529116A (en) * 1983-04-28 1985-07-16 At&T Technologies, Inc. Methods of and devices for determining the soldering capability of a solder wave
US4467638A (en) * 1983-05-13 1984-08-28 Rca Corporation Method and apparatus for quantitatively evaluating the soldering properties of a wave soldering system
JPS6076065U (ja) * 1983-10-29 1985-05-28 パイオニア株式会社 プリント基板

Also Published As

Publication number Publication date
US4694121A (en) 1987-09-15
MY100046A (en) 1989-01-29
GB8626401D0 (en) 1986-12-03
JP2575109B2 (ja) 1997-01-22
GB2183189A (en) 1987-06-03
KR870005561A (ko) 1987-06-09
JPS62109396A (ja) 1987-05-20
GB2183189B (en) 1989-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940005415B1 (ko) 프린트 배선기판
KR930019079A (ko) 인쇄 회로 기판
US4893216A (en) Circuit board and method of soldering
US4874907A (en) Printed circuit board
JPS61288493A (ja) 回路基板の部品端子番号表示方法
JP4650948B2 (ja) スルーホールのはんだ付け構造
US7892441B2 (en) Method and apparatus to change solder pad size using a differential pad plating
US6054720A (en) Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture
US5198778A (en) Method for inspecting printed circuit boards with through-holes
JPH01300588A (ja) プリント配線板及びそのはんだ付け方法
KR970025320A (ko) 회로기판
JPH11298099A (ja) 回路基板
US5266904A (en) Printed circuit board with through-holes including a test land having two current measuring lands and two resistance measuring lands
KR930001933B1 (ko) 인쇄 회로기판의 랜드 마크 표기방식
JP3116975B2 (ja) プリント配線板のパターン検査方法
JPH04115592A (ja) プリント配線板
JPS63241980A (ja) 回路配線基板
JPH05129767A (ja) プリント配線基板
JPS60262482A (ja) プリント配線板
KR910006317Y1 (ko) 프린트 배선기판
JP2003115648A (ja) プリント基板及びプリント基板のテストランド形成方法
JPH0144035B2 (ko)
KR940002723Y1 (ko) Ic 테스트용 소켓
JPH05121866A (ja) プリント配線板
JPH0521924A (ja) 検査用ランド付き印刷配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee