JPH0521924A - 検査用ランド付き印刷配線板 - Google Patents
検査用ランド付き印刷配線板Info
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- JPH0521924A JPH0521924A JP19846891A JP19846891A JPH0521924A JP H0521924 A JPH0521924 A JP H0521924A JP 19846891 A JP19846891 A JP 19846891A JP 19846891 A JP19846891 A JP 19846891A JP H0521924 A JPH0521924 A JP H0521924A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- land
- wiring board
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装着部品の電極接続用ランドの一部を絶縁膜
によって分割して検査用ランドとする。 【構成】 印刷配線板の部品装着部に設けられた各導体
２の一部をそれぞれ絶縁膜１ｅ，１ｆによって覆い、該
絶縁膜１ｅ，１ｆによって導体２の表面を２つの領域、
すなわち、部品装着部に近い部品の端子接続用ランド２
ａとして使用し、他方の領域を検査用ランド２ｂとす
る。上記端子接続用ランド２ａおよび検査用ランド２ｂ
はそれぞれはんだによって被覆される。
によって分割して検査用ランドとする。 【構成】 印刷配線板の部品装着部に設けられた各導体
２の一部をそれぞれ絶縁膜１ｅ，１ｆによって覆い、該
絶縁膜１ｅ，１ｆによって導体２の表面を２つの領域、
すなわち、部品装着部に近い部品の端子接続用ランド２
ａとして使用し、他方の領域を検査用ランド２ｂとす
る。上記端子接続用ランド２ａおよび検査用ランド２ｂ
はそれぞれはんだによって被覆される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装に適した印刷配
線板に関し、特に実装後のはんだ付け部分の電気的接続
状態を検査するための検査用ランドをもつ印刷配線板に
関するものである。
線板に関し、特に実装後のはんだ付け部分の電気的接続
状態を検査するための検査用ランドをもつ印刷配線板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付けによる表面実装を終えた印刷
配線板は、電極接続部におけるはんだブリッジ等の欠陥
を検出するためにインサーキットテスタ等の検査機を用
いた検査が行われる。このため、印刷配線板の配線パタ
ーンに該検査機のコンタクトプローブを接触させるため
の検査用ランドが必要であり、従来は以下に述べるよう
な検査用ランドが用いられていた。
配線板は、電極接続部におけるはんだブリッジ等の欠陥
を検出するためにインサーキットテスタ等の検査機を用
いた検査が行われる。このため、印刷配線板の配線パタ
ーンに該検査機のコンタクトプローブを接触させるため
の検査用ランドが必要であり、従来は以下に述べるよう
な検査用ランドが用いられていた。
【０００３】（イ）実装部品の端子又はリード等の電極
をはんだ付けするための電極接続用ランドから離れた位
置にコンタクトプローブを当接するための検査用ランド
を設ける。
をはんだ付けするための電極接続用ランドから離れた位
置にコンタクトプローブを当接するための検査用ランド
を設ける。
【０００４】（ロ）実装部品の端子又はリードをはんだ
付けするためランドを延長して検査用ランドとする。
付けするためランドを延長して検査用ランドとする。
【０００５】
【発明の解決しようとしている課題】上記従来の技術に
おいては、それぞれ以下に述べる問題点がある。
おいては、それぞれ以下に述べる問題点がある。
【０００６】（イ）の方法においては、配線パターンに
検査用ランドのための特別のスペースが必要となり印刷
配線板の回路設計上の制約があり、また、印刷配線板全
体の面積も大きいものが必要となる。
検査用ランドのための特別のスペースが必要となり印刷
配線板の回路設計上の制約があり、また、印刷配線板全
体の面積も大きいものが必要となる。
【０００７】（ロ）の方法においては、電極接続用ラン
ドと検査用ランドが一体的に設けられているため、電極
接続用ランド塗布されたはんだが検査用ランドに流れ込
むのを防ぐことができず、従って電極接続用のはんだ量
が不足するため、これを補うための余分のはんだを必要
とし、さらに塗布されたはんだの厚みにばらつきが生じ
る。
ドと検査用ランドが一体的に設けられているため、電極
接続用ランド塗布されたはんだが検査用ランドに流れ込
むのを防ぐことができず、従って電極接続用のはんだ量
が不足するため、これを補うための余分のはんだを必要
とし、さらに塗布されたはんだの厚みにばらつきが生じ
る。
【０００８】なお、検査用ランドを設けることなくコン
タクトプローブを直接実装部品の端子に当接させる方法
もあるが、接触圧力によって該端子が印刷配線板の電極
接続用ランドに接触して短絡状態となり、はんだの欠陥
を検出できない場合が多く実用的ではない。
タクトプローブを直接実装部品の端子に当接させる方法
もあるが、接触圧力によって該端子が印刷配線板の電極
接続用ランドに接触して短絡状態となり、はんだの欠陥
を検出できない場合が多く実用的ではない。
【０００９】本発明は上記従来の技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、配線パターンに検査用ラン
ドのための特別なスペースを必要とせず、電極接続用ラ
ンドのはんだが検査用ランドに流れ込むこともなく、し
かも確実にはんだの欠陥を検出することのできる検査用
ランドを備えた検査用ランド付き印刷配線板を提供する
ことを目的とするものである。
鑑みてなされたものであり、配線パターンに検査用ラン
ドのための特別なスペースを必要とせず、電極接続用ラ
ンドのはんだが検査用ランドに流れ込むこともなく、し
かも確実にはんだの欠陥を検出することのできる検査用
ランドを備えた検査用ランド付き印刷配線板を提供する
ことを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の検査用ランド付き印刷配線板は、装着部
品の電極を接続するための導体の表面が、該表面の一部
を覆う絶縁膜によって複数の領域に分割されていること
を特徴とする。
めに、本発明の検査用ランド付き印刷配線板は、装着部
品の電極を接続するための導体の表面が、該表面の一部
を覆う絶縁膜によって複数の領域に分割されていること
を特徴とする。
【００１１】前記複数の領域のうちの１つを検査用ラン
ドとして使用することができる。また、該検査用ランド
の表面にはんだを塗布してもよい。
ドとして使用することができる。また、該検査用ランド
の表面にはんだを塗布してもよい。
【００１２】
【作用】本発明の検査用ランド付き印刷配線板において
は、電極を接続するための導体表面を互に絶縁された複
数の領域に分割して、各領域を個別の目的に使用するこ
とができる。また、上記導体の表面の互に絶縁された複
数の領域の１つを、実装後の印刷配線板の検査工程にお
いて検査用ランドとして使用することができる。そし
て、該検査用ランドの表面にはんだを塗布することによ
り該表面の酸化を防止することができる。
は、電極を接続するための導体表面を互に絶縁された複
数の領域に分割して、各領域を個別の目的に使用するこ
とができる。また、上記導体の表面の互に絶縁された複
数の領域の１つを、実装後の印刷配線板の検査工程にお
いて検査用ランドとして使用することができる。そし
て、該検査用ランドの表面にはんだを塗布することによ
り該表面の酸化を防止することができる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１４】図１は本実施例の検査用ランド付き印刷配
線板のＩＣパッケージ搭載部分を示す模式部分平面図、
図２は図１の円で囲まれた部分の拡大部分平面図であ
る。
線板のＩＣパッケージ搭載部分を示す模式部分平面図、
図２は図１の円で囲まれた部分の拡大部分平面図であ
る。
【００１５】印刷配線板の表面にはソルダーレジスト等
の絶縁コート１が施されており、絶縁コート１から露出
する複数の導体２は破線で示す実装部品であるＩＣパッ
ケージ３の装着位置に近接して配設されている。各導体
２は中央に近い部分が帯状の絶縁膜１ｅによって覆われ
ており、各導体の表面は該絶縁膜１ｅによって互に絶縁
された２つの領域２ａ，２ｂに分割される。該２つの領
域２ａ，２ｂのうちのＩＣパッケージ３に近接する方の
領域２ａは該ＩＣパッケージ３の各リード４をはんだ付
けするためのリード接続用ランドであり、他方の領域２
ｂは、実装後の印刷配線板を検査するための検査工程に
おいて検査機のコンタクトプローブ（図示せず）を接触
させるための検査用ランドである。
の絶縁コート１が施されており、絶縁コート１から露出
する複数の導体２は破線で示す実装部品であるＩＣパッ
ケージ３の装着位置に近接して配設されている。各導体
２は中央に近い部分が帯状の絶縁膜１ｅによって覆われ
ており、各導体の表面は該絶縁膜１ｅによって互に絶縁
された２つの領域２ａ，２ｂに分割される。該２つの領
域２ａ，２ｂのうちのＩＣパッケージ３に近接する方の
領域２ａは該ＩＣパッケージ３の各リード４をはんだ付
けするためのリード接続用ランドであり、他方の領域２
ｂは、実装後の印刷配線板を検査するための検査工程に
おいて検査機のコンタクトプローブ（図示せず）を接触
させるための検査用ランドである。
【００１６】ディップ式又はフロー式はんだ槽によるは
んだ付け工程においては、図３に示すように上記リード
４がそれぞれのリード接続用ランド２ａに対してはんだ
付けされ、同時に検査用ランド２ｂの表面もはんだ５に
よって被覆される。このとき、上記２つのランド２ａ，
２ｂの間には絶縁膜１ｅが設けられているため、リード
４の接続に用いるはんだが検査用ランド２ｂに流れ込む
ことはない。
んだ付け工程においては、図３に示すように上記リード
４がそれぞれのリード接続用ランド２ａに対してはんだ
付けされ、同時に検査用ランド２ｂの表面もはんだ５に
よって被覆される。このとき、上記２つのランド２ａ，
２ｂの間には絶縁膜１ｅが設けられているため、リード
４の接続に用いるはんだが検査用ランド２ｂに流れ込む
ことはない。
【００１７】図４は本実施例の検査用ランド付き印刷配
線板のチップ部品搭載部分を示す模式部分平面図であっ
て、チップ部品６を搭載する部分の両側に設けられた導
体７は、それぞれ中央部分を被覆する絶縁膜１ｆを備え
ており、該絶縁膜１ｆによって２つの領域、すなわち、
端子接続用ランド７ａおよび検査用ランド７ｂに分割さ
れる。前述のはんだ付け工程において、上記の端子接続
用ランド７ａおよび検査用ランド７ｂにも上述したのと
同様にはんだが塗布されることは言うまでもない。
線板のチップ部品搭載部分を示す模式部分平面図であっ
て、チップ部品６を搭載する部分の両側に設けられた導
体７は、それぞれ中央部分を被覆する絶縁膜１ｆを備え
ており、該絶縁膜１ｆによって２つの領域、すなわち、
端子接続用ランド７ａおよび検査用ランド７ｂに分割さ
れる。前述のはんだ付け工程において、上記の端子接続
用ランド７ａおよび検査用ランド７ｂにも上述したのと
同様にはんだが塗布されることは言うまでもない。
【００１８】印刷配線板のはんだ付け終了後各検査用ラ
ンド２ｂ，７ｂにそれぞれ検査機のコンタクトプローブ
を当接して実装部品のはんだ接続不良を検出する。
ンド２ｂ，７ｂにそれぞれ検査機のコンタクトプローブ
を当接して実装部品のはんだ接続不良を検出する。
【００１９】本実施例においては、各導体２，７の一部
をそれぞれ覆う各絶縁膜１ｅ，１ｆが絶縁コート１を印
刷する工程において、該絶縁コートと一体的に形成され
るが、印刷配線板にシンボルマークを印刷する工程にお
いてシンボル印刷又はシルク印刷によって形成すること
も可能である。
をそれぞれ覆う各絶縁膜１ｅ，１ｆが絶縁コート１を印
刷する工程において、該絶縁コートと一体的に形成され
るが、印刷配線板にシンボルマークを印刷する工程にお
いてシンボル印刷又はシルク印刷によって形成すること
も可能である。
【００２０】また、上記はんだ付け工程において、リフ
ロー炉を使用する場合は各検査用ランド２ｂ，７ｂには
んだ付けを行わずに露出導体のままで残すことも可能で
あるが、その場合は、該検査用ランドの表面酸化によっ
てコンタクトプローブの電気的接触が妨げられる危険が
あるため好ましくない。
ロー炉を使用する場合は各検査用ランド２ｂ，７ｂには
んだ付けを行わずに露出導体のままで残すことも可能で
あるが、その場合は、該検査用ランドの表面酸化によっ
てコンタクトプローブの電気的接触が妨げられる危険が
あるため好ましくない。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で以下に記載するような効果を奏する。
で以下に記載するような効果を奏する。
【００２２】実装部品の電極を接続するための導体の一
部を検査用ランドとして使用するものであるため、実装
部品のはんだ接続不良を確実に検出可能であり、かつ印
刷配線板の配線パターンの形状および印刷配線板の寸法
をほとんど変更する必要がない。
部を検査用ランドとして使用するものであるため、実装
部品のはんだ接続不良を確実に検出可能であり、かつ印
刷配線板の配線パターンの形状および印刷配線板の寸法
をほとんど変更する必要がない。
【００２３】また、上記検査用ランドは上記導体の他の
露出表面に対して絶縁されているため、電極を接続する
はんだの流れ込みを生じることなく、その結果、はんだ
の必要量が著しく増加することもない。
露出表面に対して絶縁されているため、電極を接続する
はんだの流れ込みを生じることなく、その結果、はんだ
の必要量が著しく増加することもない。
【図１】本実施例の検査用ランド付き印刷配線板のＩＣ
パッケージ搭載部分を示す模式部分平面図である。
パッケージ搭載部分を示す模式部分平面図である。
【図２】図１の円で囲んだ部分を拡大して示す拡大部分
平面図である。
平面図である。
【図３】図２のＡ1 −Ａ2 線に沿ってとった部分断面図
である。
である。
【図４】本実施例の検査用ランド付き印刷配線板のチッ
プ部品搭載部分を示す模式部分平面図である。
プ部品搭載部分を示す模式部分平面図である。
１ 絶縁コート
１ｅ，１ｆ 絶縁膜
２，７ 導体
２ａ リード接続用ランド
２ｂ，７ｂ 検査用ランド
３ ＩＣパッケージ
４ リード
５ はんだ
６ チップ部品
７ａ 端子接続用ランド
Claims (3)
- 【請求項１】 装着部品の電極を接続するための導体の
表面が、該表面の一部を覆う絶縁膜によって複数の領域
に分割されていることを特徴とする検査用ランド付き印
刷配線板。 - 【請求項２】 導体の表面の絶縁膜によって分割された
複数の領域のうちの１つが、検査用ランドであることを
特徴とする請求項１記載の検査用ランド付き印刷配線
板。 - 【請求項３】 検査用ランドにはんだが塗布されている
ことを特徴とする請求項２記載の検査用ランド付き印刷
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19846891A JPH0521924A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 検査用ランド付き印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19846891A JPH0521924A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 検査用ランド付き印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521924A true JPH0521924A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16391613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19846891A Pending JPH0521924A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 検査用ランド付き印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521924A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362294A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19846891A patent/JPH0521924A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362294A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板 |
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