JPS61174795A - 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 - Google Patents
印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法Info
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- JPS61174795A JPS61174795A JP60014321A JP1432185A JPS61174795A JP S61174795 A JPS61174795 A JP S61174795A JP 60014321 A JP60014321 A JP 60014321A JP 1432185 A JP1432185 A JP 1432185A JP S61174795 A JPS61174795 A JP S61174795A
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- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、チップ部品の電極と印刷配線板のランド部と
の半田付は状態の良否を確実にチェックすることができ
るように改良された印刷配線板及びこの印刷配線板に取
り付けられたチップ部品の半田付はチェック方法に関す
る。
の半田付は状態の良否を確実にチェックすることができ
るように改良された印刷配線板及びこの印刷配線板に取
り付けられたチップ部品の半田付はチェック方法に関す
る。
第２図及び第３図にチップ部品を取り付けるためのラン
ド部が設けられている従来の印刷配線板を示す。
ド部が設けられている従来の印刷配線板を示す。
図中、１は印刷配線板であり、２け印刷配線板１の基材
である。また、３は基材２の表面に形成された導電ノセ
ターンであり、導電パターン３はチップ部品４を取り付
けるためのランド部５Ａ、５Ｂ及びランド部５Ａ、５Ｂ
を他の回路に接続する導電路６Ａ、６Ｂ等で構成されて
いる。チップ部品４は、その電極７がランド部５Ａ、５
Ｂに半田付けされることにより印刷配線板ｌに取り付け
られる。この場合に、チップ部品４がランド部５Ａ。
である。また、３は基材２の表面に形成された導電ノセ
ターンであり、導電パターン３はチップ部品４を取り付
けるためのランド部５Ａ、５Ｂ及びランド部５Ａ、５Ｂ
を他の回路に接続する導電路６Ａ、６Ｂ等で構成されて
いる。チップ部品４は、その電極７がランド部５Ａ、５
Ｂに半田付けされることにより印刷配線板ｌに取り付け
られる。この場合に、チップ部品４がランド部５Ａ。
５Ｂに正しく半田付けされているか否かの検査は電気的
機能チェックにより行なわれる。この電気的機能チェッ
クは、通常、導電路６Ａと導電路６Ｂとに接触針等を接
触させ、例えば、導電路６Ａに電圧を印加し、チップ部
品４を通して所定の電圧出力が導電路６Ｂに現われるか
否かによって半田付けの良否を判定するものである。
機能チェックにより行なわれる。この電気的機能チェッ
クは、通常、導電路６Ａと導電路６Ｂとに接触針等を接
触させ、例えば、導電路６Ａに電圧を印加し、チップ部
品４を通して所定の電圧出力が導電路６Ｂに現われるか
否かによって半田付けの良否を判定するものである。
しかしながら、上記した電気的機能チェックによるチッ
プ部品の半田付けの良否の判定圧は次のような問題を有
していた。
プ部品の半田付けの良否の判定圧は次のような問題を有
していた。
チップ部品４０半田付けは、一般に、フロ一式等の半田
ディツプによる方法が用いられている。
ディツプによる方法が用いられている。
この半田ディツプにより半田付けを行うためには、チッ
プ部品４が印刷配線板１の所定の位置から移動しないよ
うに、チップ部品４は接着剤８で印刷配線板工に仮固定
される。ところが、チップ部品４はその電極７がランｒ
部５人及び５Ｂの一方式いは両方と直接接触した状態で
仮固定される場合がある。このような場合疋は、例え電
極７とランド部５Ａ、５１３との半田付けがなされてい
なくとも、電極７とランド部５Ａ、５Ｂとは電気的に接
続された状態となっている。そのため、従来の電気的機
能チェックの如く、単に電極７とランド部５Ａ、５Ｂと
の電気的接続がなされているか否かでチップ部品４の半
田付けの良否を判定する方法では、半田付は不良を検出
することができる確率が低かった。
プ部品４が印刷配線板１の所定の位置から移動しないよ
うに、チップ部品４は接着剤８で印刷配線板工に仮固定
される。ところが、チップ部品４はその電極７がランｒ
部５人及び５Ｂの一方式いは両方と直接接触した状態で
仮固定される場合がある。このような場合疋は、例え電
極７とランド部５Ａ、５１３との半田付けがなされてい
なくとも、電極７とランド部５Ａ、５Ｂとは電気的に接
続された状態となっている。そのため、従来の電気的機
能チェックの如く、単に電極７とランド部５Ａ、５Ｂと
の電気的接続がなされているか否かでチップ部品４の半
田付けの良否を判定する方法では、半田付は不良を検出
することができる確率が低かった。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたものであり、
チップ部品の半田付は不良を高い確率で検出することが
できる印刷配線板及びその半田付はチェック方法を提供
することを目的とする。
チップ部品の半田付は不良を高い確率で検出することが
できる印刷配線板及びその半田付はチェック方法を提供
することを目的とする。
そこで本発明の印刷配線板にあっては、チップ部品の電
極と半田付けされるランド部が互いに絶縁状態とされた
複数個の導体部分で構成され、この印刷配線板に取り付
けられるチップ部品の半田付はチェック方法としては、
前記ランド部を構成する導体部分の総てが互いに電気的
に接続されたか否かをもって半田付けの良否を判定する
方法が用いられ上記目的を達成している。
極と半田付けされるランド部が互いに絶縁状態とされた
複数個の導体部分で構成され、この印刷配線板に取り付
けられるチップ部品の半田付はチェック方法としては、
前記ランド部を構成する導体部分の総てが互いに電気的
に接続されたか否かをもって半田付けの良否を判定する
方法が用いられ上記目的を達成している。
以下、本発明の実施例につき第１図を参照して詳述する
。
。
図中、１１は印刷配線板であシ、１２は印刷配線板１１
の基材である。また、１３は基材νの表面に形成された
導電パターンであフ、導電パターン１３ｉ１ｔチツプ部
品１５を取り付けるためのランド部１６．１７及び導電
路１８．１９等で構成されている。ランド部１６は、互
いに絶縁状態とされた２つの導体部分美。
の基材である。また、１３は基材νの表面に形成された
導電パターンであフ、導電パターン１３ｉ１ｔチツプ部
品１５を取り付けるためのランド部１６．１７及び導電
路１８．１９等で構成されている。ランド部１６は、互
いに絶縁状態とされた２つの導体部分美。
２１に分割されておシ、導体部分２０Ｉ／ｉ前記導電路
１８によって図示せぬ他の回路に接続されている。同様
に、ランド部１７も、互いに絶縁状態とされた２つの導
体部分２２．２３に分割されており、導体部分２２は前
記導電路１９によって他の回路に接続されている。尚、
導体部分２０．２１．２２には゛突出部２５，２６゜２
７が形成され、また導体部分２３は他の導体部分美。
１８によって図示せぬ他の回路に接続されている。同様
に、ランド部１７も、互いに絶縁状態とされた２つの導
体部分２２．２３に分割されており、導体部分２２は前
記導電路１９によって他の回路に接続されている。尚、
導体部分２０．２１．２２には゛突出部２５，２６゜２
７が形成され、また導体部分２３は他の導体部分美。
２１、２２より長く形成されており、後述する電気的機
能チェック時には、突出部部ｔ ２６ｔ ２７及び導体
部分２３の端部部に接触針（図示せず）を接触させてチ
ップ部品１５０半田付はチェックを行う構成となってい
る。
能チェック時には、突出部部ｔ ２６ｔ ２７及び導体
部分２３の端部部に接触針（図示せず）を接触させてチ
ップ部品１５０半田付はチェックを行う構成となってい
る。
チップ部品１５は、従来例と同様、印刷配線板１１の所
定の位置に接着剤（９）で仮固定される。そして、フロ
一式等の半田付は方法により、その電極３１゜３２がラ
ンド部１５．１７に半田付けされることにより、チップ
部品１５Ｆｉ印刷配線板１１に取シ付けられる。
定の位置に接着剤（９）で仮固定される。そして、フロ
一式等の半田付は方法により、その電極３１゜３２がラ
ンド部１５．１７に半田付けされることにより、チップ
部品１５Ｆｉ印刷配線板１１に取シ付けられる。
チップ部品１５がランド部１６．１７に正しく半田付け
されているか否かの電気的機能チェックは、前記突出部
２５．２６．２７及び端部部に接触針を接触させ、導体
部分美と導体部分２１及び導体部分ｎと導体部分２３が
シ璽−ト状態となっているか否かを確認することにより
行なわれる。すなわち、テンド部１６．１７を構成する
導体部分２０．２１及び２２．２３は、電気的に互いに
絶縁された状態に配置されており、従って、導体部分美
と２１及びｎと部がシ璽−ト状態となることは、各導体
部発頭〜ｎがチップ部品工５の電極３１．３２と確実に
電気的に接続されている（すなわち半田付けされている
）ことになる。この場合に、導体部分美と２１及び導体
部分こと詔のシｖａ −）状態は、電極３１．３２を介
してのみならず、導体部分２０と２１又は導体部分２２
と囚が半田によシ直接シｗ −トすることにより形成さ
れる可能性が強い。しかし、ランｒ部１６側を例に挙げ
るならば、導体部分（資）と導体部分２１との間＠忙比
べ、ランド部１６と電極３工との間隙は十分小さく、マ
たフロ一槽の半田流中においては、チップ部品１５はラ
ンド部１６より半田液面下に深く位置づけられるため、
導体部発頭、２１が直接半田によってシ璽−卜する程度
に半田付けが行なわれている場合には、ランド部１６と
電極３１とＩｆｉ確実に半田付けがなされている状態と
なる。尚、ランド部１６と電極３１間の電気抵抗の面か
ら考えるならば、導体部分λと２１とは半田で接続され
℃いる方のが望ましい。
されているか否かの電気的機能チェックは、前記突出部
２５．２６．２７及び端部部に接触針を接触させ、導体
部分美と導体部分２１及び導体部分ｎと導体部分２３が
シ璽−ト状態となっているか否かを確認することにより
行なわれる。すなわち、テンド部１６．１７を構成する
導体部分２０．２１及び２２．２３は、電気的に互いに
絶縁された状態に配置されており、従って、導体部分美
と２１及びｎと部がシ璽−ト状態となることは、各導体
部発頭〜ｎがチップ部品工５の電極３１．３２と確実に
電気的に接続されている（すなわち半田付けされている
）ことになる。この場合に、導体部分美と２１及び導体
部分こと詔のシｖａ −）状態は、電極３１．３２を介
してのみならず、導体部分２０と２１又は導体部分２２
と囚が半田によシ直接シｗ −トすることにより形成さ
れる可能性が強い。しかし、ランｒ部１６側を例に挙げ
るならば、導体部分（資）と導体部分２１との間＠忙比
べ、ランド部１６と電極３工との間隙は十分小さく、マ
たフロ一槽の半田流中においては、チップ部品１５はラ
ンド部１６より半田液面下に深く位置づけられるため、
導体部発頭、２１が直接半田によってシ璽−卜する程度
に半田付けが行なわれている場合には、ランド部１６と
電極３１とＩｆｉ確実に半田付けがなされている状態と
なる。尚、ランド部１６と電極３１間の電気抵抗の面か
ら考えるならば、導体部分λと２１とは半田で接続され
℃いる方のが望ましい。
次に、従来の半田付はチェック方法と本発明の半田付は
チェック方法を半田付は不良を発見できない確率（以下
、チェック見過し確率と称す）により比較する。
チェック方法を半田付は不良を発見できない確率（以下
、チェック見過し確率と称す）により比較する。
従来の電気的機能チェック方法にあっては、例えばラン
ド部５Ｂの半田付けは確実忙行なわれていると仮定しラ
ンＰ部５Ａ側を考えると、ランド部５Ａと電極７とがど
こか一箇所で接触している場合には、ランド部５Ａと電
極７とは電気的に接続状態となるため、ランＰ部５人と
電極７とが半田付けされていない状態であっても半田付
け「良」と同様の出力電圧が表われ１、半田付は不良は
発見されないことになる。すなわち、ランド部５Ａと電
極７とが接触した状態にあシ、かつ両者の半田付けが不
良である確率をα＝ １ ／ Ｚｏｏとするなら゛ば、
チェック見過し確率Ｘｌ＝α＝１／１００となシ、無視
することのできないほど大きなチェック見過し確率とな
る。
ド部５Ｂの半田付けは確実忙行なわれていると仮定しラ
ンＰ部５Ａ側を考えると、ランド部５Ａと電極７とがど
こか一箇所で接触している場合には、ランド部５Ａと電
極７とは電気的に接続状態となるため、ランＰ部５人と
電極７とが半田付けされていない状態であっても半田付
け「良」と同様の出力電圧が表われ１、半田付は不良は
発見されないことになる。すなわち、ランド部５Ａと電
極７とが接触した状態にあシ、かつ両者の半田付けが不
良である確率をα＝ １ ／ Ｚｏｏとするなら゛ば、
チェック見過し確率Ｘｌ＝α＝１／１００となシ、無視
することのできないほど大きなチェック見過し確率とな
る。
これに対して、本発明の電気的機能チェック方法にあっ
ては、テンＰ部１７０半田付けは確実に行なわれている
と仮定しランド部１６側を考えると、導体部分２０及び
導体部分２１０両者が電極３１に電気的に接続されては
じめて半田付け「良」の信号が得られる。この場合に、
導体部分頌と電極３１とが接触した状態ＫＴｏＤ、かつ
両者の半田付けが不良である確率を従来例同様α＝ １
７ Ｚｏｏとした場合に、導体部分２１と電極３１との
関係においてもα＝１／ １００となる。従って、チェ
ック見過し確率Ｘ冨＝α”＝ １ ／ １００００とな
るため、従来の確率Ｘ１に比べ十分小さくなシ、半田付
は検査としては無視できる程度のチェック見過し確率と
なる。この場合に、ランド部１６の導体部分を例えば３
つに分割するならばチェック見過し確率はさらに小さく
なることはいうまでもない。
ては、テンＰ部１７０半田付けは確実に行なわれている
と仮定しランド部１６側を考えると、導体部分２０及び
導体部分２１０両者が電極３１に電気的に接続されては
じめて半田付け「良」の信号が得られる。この場合に、
導体部分頌と電極３１とが接触した状態ＫＴｏＤ、かつ
両者の半田付けが不良である確率を従来例同様α＝ １
７ Ｚｏｏとした場合に、導体部分２１と電極３１との
関係においてもα＝１／ １００となる。従って、チェ
ック見過し確率Ｘ冨＝α”＝ １ ／ １００００とな
るため、従来の確率Ｘ１に比べ十分小さくなシ、半田付
は検査としては無視できる程度のチェック見過し確率と
なる。この場合に、ランド部１６の導体部分を例えば３
つに分割するならばチェック見過し確率はさらに小さく
なることはいうまでもない。
尚、電極３１と導体部分２１とは半田付けが行なわれて
おりながら、電極３１と導体部分りとは単に接触してい
るだけであるという場合が理論上は考えられる。しかし
、電極３１が一部でも半田付けがなされているというこ
とは、電極３１は半田付けされるに充分なだけ加熱され
ている状態にあるということであフ、電極３１全体が半
田付けされやすい状態となっていることを意味する。又
、導体部分２１が半田付けされるということは、導体部
分２１には溶融した半田が接触している筈であシ、この
ような場合に導体部分２１と極めて近接して配置されて
いる導体部分頌が７０一槽の半田流中において溶融半田
に接触しなかった可能性は通常前えられない、従って、
導体部分艶及び２１と電極３１との半田付けは、実際上
、同条件となるため、導体部分頌。
おりながら、電極３１と導体部分りとは単に接触してい
るだけであるという場合が理論上は考えられる。しかし
、電極３１が一部でも半田付けがなされているというこ
とは、電極３１は半田付けされるに充分なだけ加熱され
ている状態にあるということであフ、電極３１全体が半
田付けされやすい状態となっていることを意味する。又
、導体部分２１が半田付けされるということは、導体部
分２１には溶融した半田が接触している筈であシ、この
ような場合に導体部分２１と極めて近接して配置されて
いる導体部分頌が７０一槽の半田流中において溶融半田
に接触しなかった可能性は通常前えられない、従って、
導体部分艶及び２１と電極３１との半田付けは、実際上
、同条件となるため、導体部分頌。
２１の内の片方だけが電極３１に半田付けされる可能性
は極めて低く、無視することができる。
は極めて低く、無視することができる。
以上説明したように、本発明の印刷配線板及び半田付け
のチェック方法を用いるならば、チップ部品の半田付は
不良を極めて高い確率で検出することができる。
のチェック方法を用いるならば、チップ部品の半田付は
不良を極めて高い確率で検出することができる。
第１図は本発明の印刷配線板を示す要部平面図である。
また、第２図は従来の印刷配線板を示す要部平面図であ
り、第３図は第２図のｌｌｌ−１線断面図である。 １１・−・印刷配線板 １５・・・チップ部品ＩＬ １
７−−− ｔ ｙ ＞”部 ２０．２１．２２．２３−
導体部分３１、３２−−チップ部品の電極 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名） 第１図 ） 只 第２図 第３図
り、第３図は第２図のｌｌｌ−１線断面図である。 １１・−・印刷配線板 １５・・・チップ部品ＩＬ １
７−−− ｔ ｙ ＞”部 ２０．２１．２２．２３−
導体部分３１、３２−−チップ部品の電極 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名） 第１図 ） 只 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）チップ部品の電極と半田付けされるランド部を有
し、該ランド部は互いに絶縁状態とされた複数個の導体
部分で構成されていることを特徴とする印刷配線板。 - （２）チップ部品の電極と半田付けされるランド部を有
し該ランド部は互いに絶縁状態とされた複数個の導体部
分で構成されている印刷配線板の前記ランド部に電極が
半田付けされるチップ部品の半田付けの良否を前記ラン
ド部を構成する前記導体部分の総てが互いに電気的に接
続されたか否かをもって判定することを特徴とするチッ
プ部品の半田付けチェック方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60014321A JPS61174795A (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60014321A JPS61174795A (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174795A true JPS61174795A (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=11857816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60014321A Pending JPS61174795A (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61174795A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563345A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0528075U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
| CN104703406A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 三菱电机株式会社 | 电子部件安装装置及具备电子部件安装装置的半导体装置 |
-
1985
- 1985-01-30 JP JP60014321A patent/JPS61174795A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563345A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0528075U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
| CN104703406A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 三菱电机株式会社 | 电子部件安装装置及具备电子部件安装装置的半导体装置 |
| JP2015115342A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装装置及びそれを備える半導体装置 |
| US9723718B2 (en) | 2013-12-09 | 2017-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component mounting device and semiconductor device including the same |
| DE102014222601B4 (de) | 2013-12-09 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Vorrichtung mit montierten elektronischen Komponenten und Halbleitervorrichtung mit derselben |
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