JPH0259676A - ボードテスターのプローブ装置 - Google Patents
ボードテスターのプローブ装置Info
- Publication number
- JPH0259676A JPH0259676A JP63210288A JP21028888A JPH0259676A JP H0259676 A JPH0259676 A JP H0259676A JP 63210288 A JP63210288 A JP 63210288A JP 21028888 A JP21028888 A JP 21028888A JP H0259676 A JPH0259676 A JP H0259676A
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- JP
- Japan
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- probe
- printed circuit
- printed board
- board
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品が実装されたプリント基板の機能検査
、実装部品の検査に使用するボードテスターのプローブ
装置に関するものである。
、実装部品の検査に使用するボードテスターのプローブ
装置に関するものである。
従来の技術
近年、種々の電子機器が開発、製造される中において、
電子部品が実装されたプリント基板をケーシングする前
に、プリント基板に実装、半田付された部品の良否判定
、実装誤り検出、半田付不良の検出等、製品の信頼性や
ケーシング後の完成検査での歩留向上のためにプリント
基板状態でのボードテストが行なわれている。これはプ
リント基板の部品半田付部分に棒状金属硬のプローブを
接触させ、部品に電流を流し回路の機能検査２部品の定
数、オープン、ショート検査を行なうものである。
電子部品が実装されたプリント基板をケーシングする前
に、プリント基板に実装、半田付された部品の良否判定
、実装誤り検出、半田付不良の検出等、製品の信頼性や
ケーシング後の完成検査での歩留向上のためにプリント
基板状態でのボードテストが行なわれている。これはプ
リント基板の部品半田付部分に棒状金属硬のプローブを
接触させ、部品に電流を流し回路の機能検査２部品の定
数、オープン、ショート検査を行なうものである。
一般にプリント基板をプローブで接触する際には、第３
図に示すようにプリント基板１に実装されているディス
クリート部品２のリードを半田付けした半田付部分３に
ボードテスターのプローブ４を接触させるか、第４図に
示すようにリードレス部品６（以下チップ部品と呼ぶ）
が実装されているプリント基板についてはチップ部品６
の電極をプローブ４で傷めないようにするため、テスト
ランド７にプローブ４を接触させ、ボードテストを行な
っていた。
図に示すようにプリント基板１に実装されているディス
クリート部品２のリードを半田付けした半田付部分３に
ボードテスターのプローブ４を接触させるか、第４図に
示すようにリードレス部品６（以下チップ部品と呼ぶ）
が実装されているプリント基板についてはチップ部品６
の電極をプローブ４で傷めないようにするため、テスト
ランド７にプローブ４を接触させ、ボードテストを行な
っていた。
発明が解決しようとする課題
ところが電子部品を高密度にプリント基板に実装しよう
とする場合、プリント基板も多層基板や金属基板などが
使用されることもあり、プローブの検針位置を誤まると
、プローブ先端の鋭利な突起によりプリント基板の絶縁
層を破壊させてしまい、外層導体と内層導体の絶縁不良
発°生の可能性があった。また、チップ部品実装プリン
ト基板ではチップ部品の電極を傷めないようにプローブ
の接触部分としてプリント基板にテストランドを設けな
ければならなく、高密度実装の妨げになっていた。
とする場合、プリント基板も多層基板や金属基板などが
使用されることもあり、プローブの検針位置を誤まると
、プローブ先端の鋭利な突起によりプリント基板の絶縁
層を破壊させてしまい、外層導体と内層導体の絶縁不良
発°生の可能性があった。また、チップ部品実装プリン
ト基板ではチップ部品の電極を傷めないようにプローブ
の接触部分としてプリント基板にテストランドを設けな
ければならなく、高密度実装の妨げになっていた。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、プリント基板を傷めることなく、またテストランドを
設けなくても接触可能なボードテスターのプローブ装置
を提供するものである。
、プリント基板を傷めることなく、またテストランドを
設けなくても接触可能なボードテスターのプローブ装置
を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
本発明のボードテスターのプローブ装置は、プローブと
プリント基板間に、ゴム又は樹脂製の弾力性を有する異
方導電性シートをはさみ込み、電気的接触を得るように
したものである。
プリント基板間に、ゴム又は樹脂製の弾力性を有する異
方導電性シートをはさみ込み、電気的接触を得るように
したものである。
作用
本発明のボードテスターのプローブ装置は、プローブと
プリント基板間に弾力性のあるゴム又は樹脂製の異方導
電性／−トをはさみ込むことによシ、プリント基板また
はチップ部品の電極を傷めることなくプリント基板を検
査できるものである。
プリント基板間に弾力性のあるゴム又は樹脂製の異方導
電性／−トをはさみ込むことによシ、プリント基板また
はチップ部品の電極を傷めることなくプリント基板を検
査できるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例によるボードテスターのプロー
ブ装置について第１図、第２図の図面を用いて説明する
。なお、第１図、第２図において、第３図、第４図と同
一部分については同一番号を付している。
ブ装置について第１図、第２図の図面を用いて説明する
。なお、第１図、第２図において、第３図、第４図と同
一部分については同一番号を付している。
第１図（ａ）に示す様に、プリント基板１０半田付部分
３とプローブ４の間に、プリント基板１とプローブ４方
向に導電性がある異方導電性シート５を配置させている
。そして、第１図（ｂ）に示す様にプローブ４をプリン
ト基板１方向にある一定の圧力をかけたものであり、こ
れによりプリント基板１とプローブ４との間に電気的接
触が得られる。
３とプローブ４の間に、プリント基板１とプローブ４方
向に導電性がある異方導電性シート５を配置させている
。そして、第１図（ｂ）に示す様にプローブ４をプリン
ト基板１方向にある一定の圧力をかけたものであり、こ
れによりプリント基板１とプローブ４との間に電気的接
触が得られる。
この時、プリント基板１とプローブ４との間には弾力性
のあるゴム又は樹脂製の異方導電性シート６があるため
、プリント基板１またはチップ部品６の端子には異常な
力が加わらず、傷めることなく電気的接触を得ることが
できる。これにより従来よシ使用されているような格子
状にプローブが配置されているボードテスターも異方導
電性シートを活用することにより従来と変らず高密度の
プリント基板のボードテストが可能である。
のあるゴム又は樹脂製の異方導電性シート６があるため
、プリント基板１またはチップ部品６の端子には異常な
力が加わらず、傷めることなく電気的接触を得ることが
できる。これにより従来よシ使用されているような格子
状にプローブが配置されているボードテスターも異方導
電性シートを活用することにより従来と変らず高密度の
プリント基板のボードテストが可能である。
第２図は大形のチップ部品６が実装された例であシ、第
２図（ａ）のように異方導電性シート５に穴を開けたシ
、第２図（ｂ）のように異方導電性ンート５をチップ部
品６の形状を考慮し成形して使用することも可能である
。また、第２図（Ｃ）に示すようにチップ部品６の側面
に電極６１がある場合は異方導電性シート５の導電方向
を斜めにしてやることにより電気的接触を得ることがで
きる。
２図（ａ）のように異方導電性シート５に穴を開けたシ
、第２図（ｂ）のように異方導電性ンート５をチップ部
品６の形状を考慮し成形して使用することも可能である
。また、第２図（Ｃ）に示すようにチップ部品６の側面
に電極６１がある場合は異方導電性シート５の導電方向
を斜めにしてやることにより電気的接触を得ることがで
きる。
発明の効果
上述のように本発明は、ボードテスターのプローブとプ
リント基板の間にゴム又は樹脂製の異方導電性シートを
介在させることにより、プリント基板やチップ部品を傷
めることなく、また高密度実装を損なうことなく、ボー
ド検査を行なうことができる。
リント基板の間にゴム又は樹脂製の異方導電性シートを
介在させることにより、プリント基板やチップ部品を傷
めることなく、また高密度実装を損なうことなく、ボー
ド検査を行なうことができる。
第１図（〜、（ｂ）は本発明の一実施例によるボードテ
スターのプローブ装置を示す側面図、第２図（ａ）〜（
０）は本発明の他の実施例を示す側面図、第３図。 第４図は従来例のプローブ装置を示す側面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・ディスクリ
ート部品、３・・・・半田付部分、４・・・・・プロー
ブ、６・・・・・異方導電ｔ２１Ｅシート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名！−
ブりント基板 ？−テ゛イスクリート部品 ３− 半田付部分 壬・ツブ部品
スターのプローブ装置を示す側面図、第２図（ａ）〜（
０）は本発明の他の実施例を示す側面図、第３図。 第４図は従来例のプローブ装置を示す側面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・ディスクリ
ート部品、３・・・・半田付部分、４・・・・・プロー
ブ、６・・・・・異方導電ｔ２１Ｅシート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名！−
ブりント基板 ？−テ゛イスクリート部品 ３− 半田付部分 壬・ツブ部品
Claims (1)
- 電子部品を実装したプリント基板と棒状の金属硬のプ
ローブとの間に、弾力性を有する異方導電性シートを介
在させ、前記プリント基板の所定の位置に異方導電性シ
ートを介してプローブを接触させたボードテスターのプ
ローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210288A JPH0259676A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ボードテスターのプローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210288A JPH0259676A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ボードテスターのプローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259676A true JPH0259676A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16586917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63210288A Pending JPH0259676A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ボードテスターのプローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0259676A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021004887A (ja) * | 2020-09-14 | 2021-01-14 | デクセリアルズ株式会社 | 電気特性の検査方法 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63210288A patent/JPH0259676A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021004887A (ja) * | 2020-09-14 | 2021-01-14 | デクセリアルズ株式会社 | 電気特性の検査方法 |
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