JPH0259676A - ボードテスターのプローブ装置 - Google Patents

ボードテスターのプローブ装置

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Publication number
JPH0259676A
JPH0259676A JP63210288A JP21028888A JPH0259676A JP H0259676 A JPH0259676 A JP H0259676A JP 63210288 A JP63210288 A JP 63210288A JP 21028888 A JP21028888 A JP 21028888A JP H0259676 A JPH0259676 A JP H0259676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
printed circuit
printed board
board
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63210288A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Manabe
真鍋 高広
Hitoshi Nishimura
西村 仁司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0259676A publication Critical patent/JPH0259676A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品が実装されたプリント基板の機能検査
、実装部品の検査に使用するボードテスターのプローブ
装置に関するものである。
従来の技術 近年、種々の電子機器が開発、製造される中において、
電子部品が実装されたプリント基板をケーシングする前
に、プリント基板に実装、半田付された部品の良否判定
、実装誤り検出、半田付不良の検出等、製品の信頼性や
ケーシング後の完成検査での歩留向上のためにプリント
基板状態でのボードテストが行なわれている。これはプ
リント基板の部品半田付部分に棒状金属硬のプローブを
接触させ、部品に電流を流し回路の機能検査2部品の定
数、オープン、ショート検査を行なうものである。
一般にプリント基板をプローブで接触する際には、第3
図に示すようにプリント基板1に実装されているディス
クリート部品2のリードを半田付けした半田付部分3に
ボードテスターのプローブ4を接触させるか、第4図に
示すようにリードレス部品6(以下チップ部品と呼ぶ)
が実装されているプリント基板についてはチップ部品6
の電極をプローブ4で傷めないようにするため、テスト
ランド7にプローブ4を接触させ、ボードテストを行な
っていた。
発明が解決しようとする課題 ところが電子部品を高密度にプリント基板に実装しよう
とする場合、プリント基板も多層基板や金属基板などが
使用されることもあり、プローブの検針位置を誤まると
、プローブ先端の鋭利な突起によりプリント基板の絶縁
層を破壊させてしまい、外層導体と内層導体の絶縁不良
発°生の可能性があった。また、チップ部品実装プリン
ト基板ではチップ部品の電極を傷めないようにプローブ
の接触部分としてプリント基板にテストランドを設けな
ければならなく、高密度実装の妨げになっていた。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、プリント基板を傷めることなく、またテストランドを
設けなくても接触可能なボードテスターのプローブ装置
を提供するものである。
課題を解決するだめの手段 本発明のボードテスターのプローブ装置は、プローブと
プリント基板間に、ゴム又は樹脂製の弾力性を有する異
方導電性シートをはさみ込み、電気的接触を得るように
したものである。
作用 本発明のボードテスターのプローブ装置は、プローブと
プリント基板間に弾力性のあるゴム又は樹脂製の異方導
電性/−トをはさみ込むことによシ、プリント基板また
はチップ部品の電極を傷めることなくプリント基板を検
査できるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例によるボードテスターのプロー
ブ装置について第1図、第2図の図面を用いて説明する
。なお、第1図、第2図において、第3図、第4図と同
一部分については同一番号を付している。
第1図(a)に示す様に、プリント基板10半田付部分
3とプローブ4の間に、プリント基板1とプローブ4方
向に導電性がある異方導電性シート5を配置させている
。そして、第1図(b)に示す様にプローブ4をプリン
ト基板1方向にある一定の圧力をかけたものであり、こ
れによりプリント基板1とプローブ4との間に電気的接
触が得られる。
この時、プリント基板1とプローブ4との間には弾力性
のあるゴム又は樹脂製の異方導電性シート6があるため
、プリント基板1またはチップ部品6の端子には異常な
力が加わらず、傷めることなく電気的接触を得ることが
できる。これにより従来よシ使用されているような格子
状にプローブが配置されているボードテスターも異方導
電性シートを活用することにより従来と変らず高密度の
プリント基板のボードテストが可能である。
第2図は大形のチップ部品6が実装された例であシ、第
2図(a)のように異方導電性シート5に穴を開けたシ
、第2図(b)のように異方導電性ンート5をチップ部
品6の形状を考慮し成形して使用することも可能である
。また、第2図(C)に示すようにチップ部品6の側面
に電極61がある場合は異方導電性シート5の導電方向
を斜めにしてやることにより電気的接触を得ることがで
きる。
発明の効果 上述のように本発明は、ボードテスターのプローブとプ
リント基板の間にゴム又は樹脂製の異方導電性シートを
介在させることにより、プリント基板やチップ部品を傷
めることなく、また高密度実装を損なうことなく、ボー
ド検査を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(〜、(b)は本発明の一実施例によるボードテ
スターのプローブ装置を示す側面図、第2図(a)〜(
0)は本発明の他の実施例を示す側面図、第3図。 第4図は従来例のプローブ装置を示す側面図である。 1・・・・・・プリント基板、2・・・・・ディスクリ
ート部品、3・・・・半田付部分、4・・・・・プロー
ブ、6・・・・・異方導電t21Eシート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名!−
ブりント基板 ?−テ゛イスクリート部品 3− 半田付部分 壬・ツブ部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子部品を実装したプリント基板と棒状の金属硬のプ
    ローブとの間に、弾力性を有する異方導電性シートを介
    在させ、前記プリント基板の所定の位置に異方導電性シ
    ートを介してプローブを接触させたボードテスターのプ
    ローブ装置。
JP63210288A 1988-08-24 1988-08-24 ボードテスターのプローブ装置 Pending JPH0259676A (ja)

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JPH0259676A true JPH0259676A (ja) 1990-02-28

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021004887A (ja) * 2020-09-14 2021-01-14 デクセリアルズ株式会社 電気特性の検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021004887A (ja) * 2020-09-14 2021-01-14 デクセリアルズ株式会社 電気特性の検査方法

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