JPH05322929A - 導通検査用ヘッド - Google Patents
導通検査用ヘッドInfo
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- JPH05322929A JPH05322929A JP4148513A JP14851392A JPH05322929A JP H05322929 A JPH05322929 A JP H05322929A JP 4148513 A JP4148513 A JP 4148513A JP 14851392 A JP14851392 A JP 14851392A JP H05322929 A JPH05322929 A JP H05322929A
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- Japan
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- contact
- elastic body
- contact pin
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度配線の導通検査を,正確かつ迅速に行
うことができる導通検査用ヘッドを提供すること。 【構成】 プリント配線板における配線回路を電気導通
の有無により検査する導通検査用ヘッドである。導通検
査用ヘッド1は,配線回路に接触させる接触ピン13
と,接触ピン13を固定するベース板10と,ベース板
10の裏面102に配設され接触ピン13の先端部分1
35を内蔵させたクッション弾性体11とを有する。検
査時にはプリント配線板上にクッション弾性体11を載
置すると共にベース板10を押圧してクッション弾性体
11を圧縮し,接触ピン10の接触端130を突出させ
て,これをプリント配線板の配線回路に接触させるよう
に構成している。
うことができる導通検査用ヘッドを提供すること。 【構成】 プリント配線板における配線回路を電気導通
の有無により検査する導通検査用ヘッドである。導通検
査用ヘッド1は,配線回路に接触させる接触ピン13
と,接触ピン13を固定するベース板10と,ベース板
10の裏面102に配設され接触ピン13の先端部分1
35を内蔵させたクッション弾性体11とを有する。検
査時にはプリント配線板上にクッション弾性体11を載
置すると共にベース板10を押圧してクッション弾性体
11を圧縮し,接触ピン10の接触端130を突出させ
て,これをプリント配線板の配線回路に接触させるよう
に構成している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,高密度配線のプリント
配線板における導通検査を,迅速,正確に行う導通検査
用ヘッドに関する。
配線板における導通検査を,迅速,正確に行う導通検査
用ヘッドに関する。
【0002】
【従来技術】プリント配線板における配線回路を,電気
導通の有無により検査する方法,及びその装置として
は,種々のものが提案されている(例えば,特公平2−
44035号公報,特開昭56−110060号公
報)。プリント配線板の検査治具としては,図5に示す
ごとく,プリント配線板7の配線回路75に対して,プ
ローブ9の触針92を当接させることにより,電気導通
の有無を検査するプローブ式導通検査ヘッドが知られて
いる。
導通の有無により検査する方法,及びその装置として
は,種々のものが提案されている(例えば,特公平2−
44035号公報,特開昭56−110060号公
報)。プリント配線板の検査治具としては,図5に示す
ごとく,プリント配線板7の配線回路75に対して,プ
ローブ9の触針92を当接させることにより,電気導通
の有無を検査するプローブ式導通検査ヘッドが知られて
いる。
【0003】この検査治具は,プローブの先端のガタツ
キを防止するためのガイド板8と,プローブ9を保持す
るためのピンボード88と,両者を貫通させて装着した
プローブ9とよりなる。プローブ9は,パイプ状のソケ
ット91と触針92とを有する。ソケット91は,ピン
ボード88の貫通孔881内に挿通固定されている。
キを防止するためのガイド板8と,プローブ9を保持す
るためのピンボード88と,両者を貫通させて装着した
プローブ9とよりなる。プローブ9は,パイプ状のソケ
ット91と触針92とを有する。ソケット91は,ピン
ボード88の貫通孔881内に挿通固定されている。
【0004】一方,触針92はガイド板8のガイド孔8
1内に,進退可能に挿通されている。そして,触針92
は,その上部にプランジャー920を有する。該プラン
ジャー920は,ソケット91の内腔内に,スプリング
バネ(図示略)を介して,進退可能に装着されている。
上記プローブ9の上端は,電気導通を検出するための検
査器99に電気的に接続されている。また,上記プロー
ブ9は,被検査体としてのプリント配線板7の配線回路
75に対応した位置に設けてある。
1内に,進退可能に挿通されている。そして,触針92
は,その上部にプランジャー920を有する。該プラン
ジャー920は,ソケット91の内腔内に,スプリング
バネ(図示略)を介して,進退可能に装着されている。
上記プローブ9の上端は,電気導通を検出するための検
査器99に電気的に接続されている。また,上記プロー
ブ9は,被検査体としてのプリント配線板7の配線回路
75に対応した位置に設けてある。
【0005】そして,配線回路の電気導通の検査に当た
っては,プリント配線板7の上下より,上記ガイド板8
及びピンボード88を下降及び上昇させ,プローブ9の
触針92を配線回路75の触針用パッド(以下省略)に
当接させる。このとき,当該配線回路75が断線又はシ
ョートを生じていない場合には,正常な電気導通が得ら
れる。これにより,各配線回路75の良否が判定でき
る。
っては,プリント配線板7の上下より,上記ガイド板8
及びピンボード88を下降及び上昇させ,プローブ9の
触針92を配線回路75の触針用パッド(以下省略)に
当接させる。このとき,当該配線回路75が断線又はシ
ョートを生じていない場合には,正常な電気導通が得ら
れる。これにより,各配線回路75の良否が判定でき
る。
【0006】また,上記において触針92の先端921
を配線回路75に当接させた際には,触針92はガイド
板8のガイド孔81に沿ってソケット91側へ後退し,
そのプランジャー920がソケット91内に侵入する。
これは,触針92の先端921を保護するためである。
を配線回路75に当接させた際には,触針92はガイド
板8のガイド孔81に沿ってソケット91側へ後退し,
そのプランジャー920がソケット91内に侵入する。
これは,触針92の先端921を保護するためである。
【0007】
【解決しようとする課題】ところで,近年プリント配線
板の高密度化が進行しており,図6及び図7に示すごと
く,配線回路の配線ピッチP1 ,P2 が益々減少してき
ており,配線回路の電気導通性について,測定しにくい
状態となってきている。即ち,図6に示すごとく,配線
ピッチP1が広い場合には,直径Dのプローブ9同志を
並行に配置して測定できる。
板の高密度化が進行しており,図6及び図7に示すごと
く,配線回路の配線ピッチP1 ,P2 が益々減少してき
ており,配線回路の電気導通性について,測定しにくい
状態となってきている。即ち,図6に示すごとく,配線
ピッチP1が広い場合には,直径Dのプローブ9同志を
並行に配置して測定できる。
【0008】しかし,図7に示すごとく,配線回路の高
密度化に伴って,配線ピッチP2が狭くなる場合,前記
のようにプローブ9を並行に配置して測定しようとする
と,両者が互いに当接してしまう。そのため,同図に示
すごとく,プローブ9を千鳥型に配置して測定せざるを
得ない。しかし,検査時に,配線回路上に対してプロー
ブ9を接触できる検出配線長Lは,制限されている。そ
のため,上記図7に示すごとく,プローブ9を千鳥型に
配置しても,検査できない場合がある。このように,配
線回路の高密度化が益々進み,それに併せた,電気導通
の検査治具が要求される中,上記プローブ型ヘッドで
は,検査能力に限界がある。
密度化に伴って,配線ピッチP2が狭くなる場合,前記
のようにプローブ9を並行に配置して測定しようとする
と,両者が互いに当接してしまう。そのため,同図に示
すごとく,プローブ9を千鳥型に配置して測定せざるを
得ない。しかし,検査時に,配線回路上に対してプロー
ブ9を接触できる検出配線長Lは,制限されている。そ
のため,上記図7に示すごとく,プローブ9を千鳥型に
配置しても,検査できない場合がある。このように,配
線回路の高密度化が益々進み,それに併せた,電気導通
の検査治具が要求される中,上記プローブ型ヘッドで
は,検査能力に限界がある。
【0009】そこで,他の検査治具として,導電ゴムシ
ート型ヘッドが提案されている。上記導電ゴムシート型
ヘッドは,図8に示すごとく,検出ヘッド61と,検出
ヘッド61を支持している支持板68とを有している。
また,検出ヘッド61とプリント配線板7との間には,
導電ゴムシート6を介在させている。導電ゴムシート6
は,絶縁性の弾性体の中に導電粉体が分散しているもの
である。この導電ゴムシート6は,非圧縮状態において
は電気的に絶縁体であるが,圧縮状態においては導電粉
体同志が接触し導電体となる性質を有する。
ート型ヘッドが提案されている。上記導電ゴムシート型
ヘッドは,図8に示すごとく,検出ヘッド61と,検出
ヘッド61を支持している支持板68とを有している。
また,検出ヘッド61とプリント配線板7との間には,
導電ゴムシート6を介在させている。導電ゴムシート6
は,絶縁性の弾性体の中に導電粉体が分散しているもの
である。この導電ゴムシート6は,非圧縮状態において
は電気的に絶縁体であるが,圧縮状態においては導電粉
体同志が接触し導電体となる性質を有する。
【0010】上記導電ゴムシート型ヘッドを用いて配線
回路を検査するに当たっては,検出ヘッド61を,導電
ゴムシート6を介して,プリント配線板7の配線回路7
5の真上に位置させる。次いで,図9に示すごとく,検
出ヘッド61を押圧し,導電ゴムシート6を圧縮する。
このとき,導電ゴムシート6の圧力付加部60は導電体
となる。これにより,検出ヘッド61と配線回路75が
導通し,プリント配線板7の配線回路75の電気導通の
有無を検査することができる。
回路を検査するに当たっては,検出ヘッド61を,導電
ゴムシート6を介して,プリント配線板7の配線回路7
5の真上に位置させる。次いで,図9に示すごとく,検
出ヘッド61を押圧し,導電ゴムシート6を圧縮する。
このとき,導電ゴムシート6の圧力付加部60は導電体
となる。これにより,検出ヘッド61と配線回路75が
導通し,プリント配線板7の配線回路75の電気導通の
有無を検査することができる。
【0011】また,導電ゴムシート型ヘッドは,前記プ
ローブ型ヘッドのように触針を内蔵させるソケットを用
いていない。そのため,検出ヘッド61の外径を小さく
することができる。それ故,前記のプローブ式に比して
検出ヘッド61の間隔を小さくすることができ,高密度
配線の検査に適している。
ローブ型ヘッドのように触針を内蔵させるソケットを用
いていない。そのため,検出ヘッド61の外径を小さく
することができる。それ故,前記のプローブ式に比して
検出ヘッド61の間隔を小さくすることができ,高密度
配線の検査に適している。
【0012】しかしながら,この導電ゴムシート型ヘッ
ドにおいては,配線回路75に対する検出ヘッド61の
位置決めの正確性が要求され,そのために多くの時間が
費やされる。また,図10に示すごとく,検出ヘッド6
11,612の位置が検査しようとする配線回路75
1,752の位置と異なる場合には,上記検出ヘッドが
上記配線回路を正確に押圧しない。そのため,配線回路
75の電気導通の有無を誤って判定してしまう。
ドにおいては,配線回路75に対する検出ヘッド61の
位置決めの正確性が要求され,そのために多くの時間が
費やされる。また,図10に示すごとく,検出ヘッド6
11,612の位置が検査しようとする配線回路75
1,752の位置と異なる場合には,上記検出ヘッドが
上記配線回路を正確に押圧しない。そのため,配線回路
75の電気導通の有無を誤って判定してしまう。
【0013】即ち,図10に示すごとく,検出ヘッド6
11が2つの配線回路751,752に跨がって位置し
てしまうときには,圧力付加部60が同時に2つの配線
回路751,752と,導通してしまう。一方,検出ヘ
ッド612については,対応すべき配線回路752との
間が導通しない。本発明は,かかる問題点に鑑み,高密
度配線の導通検査を,迅速,正確に行うことができる導
通検査用ヘッドを提供しようとするものである。
11が2つの配線回路751,752に跨がって位置し
てしまうときには,圧力付加部60が同時に2つの配線
回路751,752と,導通してしまう。一方,検出ヘ
ッド612については,対応すべき配線回路752との
間が導通しない。本発明は,かかる問題点に鑑み,高密
度配線の導通検査を,迅速,正確に行うことができる導
通検査用ヘッドを提供しようとするものである。
【0014】
【課題の解決手段】本発明は,プリント配線板における
配線回路を電気導通の有無により検査する導通検査用ヘ
ッドであって,該導通検査用ヘッドは,配線回路に接触
させる接触ピンと,該接触ピンを固定するベース板と,
該ベース板の裏面に配設され上記接触ピンの先端部分を
内蔵させたクッション弾性体とを有し,検査時には上記
プリント配線板上にクッション弾性体を載置すると共に
ベース板を押圧してクッション弾性体を圧縮し,上記接
触ピンの接触端をプリント配線板に接触させるように構
成したことを特徴とする導通検査用ヘッドにある。
配線回路を電気導通の有無により検査する導通検査用ヘ
ッドであって,該導通検査用ヘッドは,配線回路に接触
させる接触ピンと,該接触ピンを固定するベース板と,
該ベース板の裏面に配設され上記接触ピンの先端部分を
内蔵させたクッション弾性体とを有し,検査時には上記
プリント配線板上にクッション弾性体を載置すると共に
ベース板を押圧してクッション弾性体を圧縮し,上記接
触ピンの接触端をプリント配線板に接触させるように構
成したことを特徴とする導通検査用ヘッドにある。
【0015】本発明において最も注目すべきことは,ベ
ース板に固定された接触ピンの先端部分を,ベース板の
裏面に配設したクッション弾性体に内蔵させ,接触ピン
の接触端を突出させて配線回路に当接させるように構成
したことにある。 本発明において,上記接触ピンは導
電性の金属剛性体である。接触ピンは,ベース板に挿通
固定されている。接触ピンの先端部分及び接触端は,ク
ッション弾性体内に挿通されている。
ース板に固定された接触ピンの先端部分を,ベース板の
裏面に配設したクッション弾性体に内蔵させ,接触ピン
の接触端を突出させて配線回路に当接させるように構成
したことにある。 本発明において,上記接触ピンは導
電性の金属剛性体である。接触ピンは,ベース板に挿通
固定されている。接触ピンの先端部分及び接触端は,ク
ッション弾性体内に挿通されている。
【0016】接触ピンの直径は,0.1mm以上5.0
mm以下であることが好ましい。直径が0.1mm未満
の場合には,細すぎて機械的耐性に劣る。一方,5.0
mmを越える場合には,太すぎてベース板への導通加工
性が悪いという問題がある。また,接触ピンのヤング率
は,1.0×1010Pa以上1.0×1013Pa以下で
あることが好ましい。ヤング率が1.0×1010Pa未
満の場合には,機械的耐性に劣る。一方,1.0×10
13Paを超える場合には,接触ピンの製作が困難とな
る。
mm以下であることが好ましい。直径が0.1mm未満
の場合には,細すぎて機械的耐性に劣る。一方,5.0
mmを越える場合には,太すぎてベース板への導通加工
性が悪いという問題がある。また,接触ピンのヤング率
は,1.0×1010Pa以上1.0×1013Pa以下で
あることが好ましい。ヤング率が1.0×1010Pa未
満の場合には,機械的耐性に劣る。一方,1.0×10
13Paを超える場合には,接触ピンの製作が困難とな
る。
【0017】上記クッション弾性体は,絶縁体であり,
ベース板の裏面に配設されている。クッション弾性体と
しては,天然ゴム,シリコンゴム,ウレタンゴム等を用
いる。クッション弾性体のヤング率は,1.0×10-5
Pa以上1.0×10-3Pa以下であることが好まし
い。ヤング率が1.0×10-5Pa未満の場合には,検
査機の圧力設定が困難となる。一方,ヤング率が1.0
×10-3Paを越える場合には,クッション弾性体を挿
通している接触ピンの進退に支障を来すおそれがある。
ベース板の裏面に配設されている。クッション弾性体と
しては,天然ゴム,シリコンゴム,ウレタンゴム等を用
いる。クッション弾性体のヤング率は,1.0×10-5
Pa以上1.0×10-3Pa以下であることが好まし
い。ヤング率が1.0×10-5Pa未満の場合には,検
査機の圧力設定が困難となる。一方,ヤング率が1.0
×10-3Paを越える場合には,クッション弾性体を挿
通している接触ピンの進退に支障を来すおそれがある。
【0018】クッション弾性体の板厚は,20mm以上
30mm以下であることが好ましい。板厚20mm未満
の場合には,検査時の適正な弾性が得られない。一方,
板厚が30mmを越える場合には,接触ピンが長くなる
ため,機械的強度が低下する。
30mm以下であることが好ましい。板厚20mm未満
の場合には,検査時の適正な弾性が得られない。一方,
板厚が30mmを越える場合には,接触ピンが長くなる
ため,機械的強度が低下する。
【0019】上記ベース板は絶縁体であり,接触ピンが
装着,固定されている。ベース板としては,セラミック
スガラス,ベークライト,大理石等を用いる。ベース板
の板厚は,3mm以上15mm以下であることが好まし
い。板厚が3mm未満の場合,接触ピンを強固に固定さ
せることが困難になる。板厚が15mmを越える場合に
は,ベース板が厚すぎ,無意味な板厚となる。
装着,固定されている。ベース板としては,セラミック
スガラス,ベークライト,大理石等を用いる。ベース板
の板厚は,3mm以上15mm以下であることが好まし
い。板厚が3mm未満の場合,接触ピンを強固に固定さ
せることが困難になる。板厚が15mmを越える場合に
は,ベース板が厚すぎ,無意味な板厚となる。
【0020】また,クッション弾性体の裏面には,接触
ピンの先端部分を案内するためのガイド孔を有するガイ
ド板を設けることが好ましい。接触ピンの接触端は,ガ
イド孔内に進退可能に挿通されている。これにより,接
触ピンの接触端は,ガイド孔により正確に案内され,よ
り正確に接触端と配線回路とを当接させることができ
る。尚,ガイド板の厚さは,0.5mm以上3.0mm
以下であることが好ましい。0.5mm未満の場合,そ
の強度が低下する。一方,3.0mmを越える場合,ガ
イド板が厚すぎ,無意味な板厚となる。
ピンの先端部分を案内するためのガイド孔を有するガイ
ド板を設けることが好ましい。接触ピンの接触端は,ガ
イド孔内に進退可能に挿通されている。これにより,接
触ピンの接触端は,ガイド孔により正確に案内され,よ
り正確に接触端と配線回路とを当接させることができ
る。尚,ガイド板の厚さは,0.5mm以上3.0mm
以下であることが好ましい。0.5mm未満の場合,そ
の強度が低下する。一方,3.0mmを越える場合,ガ
イド板が厚すぎ,無意味な板厚となる。
【0021】
【作用及び効果】本発明の導通検査用ヘッドにより配線
回路の検査をするに当たっては,導通検査用ヘッドとプ
リント配線板との位置合わせを行い,クッション弾性体
をプリント配線板の上に載置する。この場合,配線回路
の真上に接触ピンの接触端が配置される。
回路の検査をするに当たっては,導通検査用ヘッドとプ
リント配線板との位置合わせを行い,クッション弾性体
をプリント配線板の上に載置する。この場合,配線回路
の真上に接触ピンの接触端が配置される。
【0022】次に,ベース板を押圧する。これにより,
クッション弾性体が圧縮され,接触ピンの接触端がクッ
ション弾性体内を貫通,突出し,配線回路に当接する。
この状態で,接触ピンに導通検査用の電流を流し,配線
回路の電気導電の有無を検査する。また,接触ピンの先
端部分及び接触端は,クッション弾性体内に内蔵されて
いる。そのため,クッション弾性体は,接触ピンの保護
体として機能している。また,接触ピンは,外部圧力を
直接受けることがなく,損傷が少ない。
クッション弾性体が圧縮され,接触ピンの接触端がクッ
ション弾性体内を貫通,突出し,配線回路に当接する。
この状態で,接触ピンに導通検査用の電流を流し,配線
回路の電気導電の有無を検査する。また,接触ピンの先
端部分及び接触端は,クッション弾性体内に内蔵されて
いる。そのため,クッション弾性体は,接触ピンの保護
体として機能している。また,接触ピンは,外部圧力を
直接受けることがなく,損傷が少ない。
【0023】それ故,接触ピンは,前記のごとく0.1
〜5.0mmという極めて細径のものを用いることがで
きる。したがって,接触ピンの間隔が小さくなり,配線
ピッチの小さい高密度の配線回路の電気導通性を,迅
速,正確に検査することができる。以上のごとく,本発
明によれば,高密度配線の導通検査を,迅速,正確に行
うことができる導通検査用ヘッドを提供することができ
る。
〜5.0mmという極めて細径のものを用いることがで
きる。したがって,接触ピンの間隔が小さくなり,配線
ピッチの小さい高密度の配線回路の電気導通性を,迅
速,正確に検査することができる。以上のごとく,本発
明によれば,高密度配線の導通検査を,迅速,正確に行
うことができる導通検査用ヘッドを提供することができ
る。
【0024】
【実施例】 実施例1 本発明にかかる実施例につき,図1ないし図3を用いて
説明する。本例の導通検査用ヘッド1は,プリント配線
板における配線回路を電気導通の有無により検査するも
ので,図1及び図2に示すごとく,配線回路に接触させ
る接触ピン13と,該接触ピン13を固定するベース板
10と,ベース板10の裏面102に配設され上記接触
ピン13と,その先端部分135を内蔵したクッション
弾性体11とを有する。
説明する。本例の導通検査用ヘッド1は,プリント配線
板における配線回路を電気導通の有無により検査するも
ので,図1及び図2に示すごとく,配線回路に接触させ
る接触ピン13と,該接触ピン13を固定するベース板
10と,ベース板10の裏面102に配設され上記接触
ピン13と,その先端部分135を内蔵したクッション
弾性体11とを有する。
【0025】導通検査用ヘッドは,検査時において,上
記プリント配線板上にクッション弾性体11を載置する
と共にベース板10を押圧してクッション弾性体11を
圧縮し,上記接触ピン13の接触端130をプリント配
線板に接触させるように構成してある。
記プリント配線板上にクッション弾性体11を載置する
と共にベース板10を押圧してクッション弾性体11を
圧縮し,上記接触ピン13の接触端130をプリント配
線板に接触させるように構成してある。
【0026】本例において,上記接触ピン13は導電性
の剛性体である。接触ピン13は,ベース板10に挿通
固定されている。接触ピン13の先端部分135及び接
触端130は,クッション弾性体11内に挿通されてい
る。接触ピン13は,その頭部において半田付けされた
リード線14を介して,検出器と電気的に接続している
(図示略)。
の剛性体である。接触ピン13は,ベース板10に挿通
固定されている。接触ピン13の先端部分135及び接
触端130は,クッション弾性体11内に挿通されてい
る。接触ピン13は,その頭部において半田付けされた
リード線14を介して,検出器と電気的に接続している
(図示略)。
【0027】接触ピン13は,直径0.5mm,長さ2
5mmである。接触端130は,角度30°のテーパ加
工が施されており,クッション弾性体11の裏面112
より2mm内部に入っている。接触ピン13は,ヤング
率53.4×1010Pa,電気抵抗率4.9×10-8Ω
・m;0℃のタングステンを用いている。
5mmである。接触端130は,角度30°のテーパ加
工が施されており,クッション弾性体11の裏面112
より2mm内部に入っている。接触ピン13は,ヤング
率53.4×1010Pa,電気抵抗率4.9×10-8Ω
・m;0℃のタングステンを用いている。
【0028】上記ベース板10は絶縁体であり,複数の
接触ピン13及び2本の位置決めピン12が固定されて
いる。ベース板10は,厚さ10mmのベークライトを
用いている。ベース板10のヤング率は0.8〜1.5
×1010Pa,熱膨張係数は21〜33×10-6であ
る。尚,ベース板10において,接触ピン13及び位置
決めピン12を埋め込むための孔105,106は,N
/C制御型穴明け機により加工した。上記クッション弾
性体11は絶縁性である。クッション弾性体11は,ベ
ース板10の裏面102に配設されている。
接触ピン13及び2本の位置決めピン12が固定されて
いる。ベース板10は,厚さ10mmのベークライトを
用いている。ベース板10のヤング率は0.8〜1.5
×1010Pa,熱膨張係数は21〜33×10-6であ
る。尚,ベース板10において,接触ピン13及び位置
決めピン12を埋め込むための孔105,106は,N
/C制御型穴明け機により加工した。上記クッション弾
性体11は絶縁性である。クッション弾性体11は,ベ
ース板10の裏面102に配設されている。
【0029】クッション弾性体11は,複合弾性ゴムを
用いている。クッション弾性体11の厚みは15mm,
ヤング率は1.5〜5.0×10-4Pa,ずれ弾性率は
5〜15×10-5Paである。位置決めピン12は,直
径3.0mm,長さ30.0mmであり,その先端部1
20は半径1.5mmの球状加工が施されており,クッ
ション弾性体11の裏面112より5mm突出してい
る。
用いている。クッション弾性体11の厚みは15mm,
ヤング率は1.5〜5.0×10-4Pa,ずれ弾性率は
5〜15×10-5Paである。位置決めピン12は,直
径3.0mm,長さ30.0mmであり,その先端部1
20は半径1.5mmの球状加工が施されており,クッ
ション弾性体11の裏面112より5mm突出してい
る。
【0030】次に,本例の作用効果につき説明する。本
例の導通検査用ヘッド1により,配線回路の検査をする
に当たっては,図3に示すごとく,まず,検査台3の上
にプリント配線板7を定位置に載置する。次に導通検査
用ヘッド1の両側の位置決めピン12を,プリント配線
板7及び検査台3の位置決め穴72,32に挿入する。
これにより,導通検査用ヘッド1とプリント配線板7と
の位置合わせを行うと共に,クッション弾性体11をプ
リント配線板7の上に載置する。これにより,配線回路
75の真上に接触ピン13の接触端130が配置され
る。
例の導通検査用ヘッド1により,配線回路の検査をする
に当たっては,図3に示すごとく,まず,検査台3の上
にプリント配線板7を定位置に載置する。次に導通検査
用ヘッド1の両側の位置決めピン12を,プリント配線
板7及び検査台3の位置決め穴72,32に挿入する。
これにより,導通検査用ヘッド1とプリント配線板7と
の位置合わせを行うと共に,クッション弾性体11をプ
リント配線板7の上に載置する。これにより,配線回路
75の真上に接触ピン13の接触端130が配置され
る。
【0031】次に,ベース板10を押圧する。このと
き,クッション弾性体11が圧縮され,図3に示すごと
く,接触ピン13の接触端130がクッション弾性体1
1内を貫通,突出し,配線回路75に当接する。この状
態で,接触ピン13に導通検査用の電流を流す。これに
より,配線回路75の電気導電の有無を検査することが
できる。
き,クッション弾性体11が圧縮され,図3に示すごと
く,接触ピン13の接触端130がクッション弾性体1
1内を貫通,突出し,配線回路75に当接する。この状
態で,接触ピン13に導通検査用の電流を流す。これに
より,配線回路75の電気導電の有無を検査することが
できる。
【0032】また,極細の接触ピン13の先端部分13
5及び接触端130は,クッション弾性体11内に内蔵
されている。そのため,クッション弾性体11は,接触
ピン13の保護体として機能している。また,接触ピン
13は,外部圧力を直接受けることがなく,損傷が少な
い。
5及び接触端130は,クッション弾性体11内に内蔵
されている。そのため,クッション弾性体11は,接触
ピン13の保護体として機能している。また,接触ピン
13は,外部圧力を直接受けることがなく,損傷が少な
い。
【0033】それ故,接触ピン13は前記のごとく,
0.5mmという極めて細径のものを用いることができ
る。従って,接触ピン13の間隔を小さくすることがで
き,配線ピッチの小さい高密度の配線回路の電気導通性
を,迅速,正確に検査することができる。このように,
本例の導通検査用ヘッドによれば,高密度配線の導通検
査を,迅速,正確に行うことができる。
0.5mmという極めて細径のものを用いることができ
る。従って,接触ピン13の間隔を小さくすることがで
き,配線ピッチの小さい高密度の配線回路の電気導通性
を,迅速,正確に検査することができる。このように,
本例の導通検査用ヘッドによれば,高密度配線の導通検
査を,迅速,正確に行うことができる。
【0034】実施例2 本例においては,図4に示すごとく,クッション弾性体
11の裏面112に,絶縁性のガイド板2を設けてい
る。ガイド板2は,接触ピン13の先端部分135を案
内するためのガイド孔23を有する。接触ピン13の接
触端130は,ガイド孔23内に内蔵させてある。ガイ
ド板2は,厚さ1.6mmのガラス・エポキシ材料を用
い,そのヤング率は1.1×1010Paである。その他
は,実施例1と同様である。
11の裏面112に,絶縁性のガイド板2を設けてい
る。ガイド板2は,接触ピン13の先端部分135を案
内するためのガイド孔23を有する。接触ピン13の接
触端130は,ガイド孔23内に内蔵させてある。ガイ
ド板2は,厚さ1.6mmのガラス・エポキシ材料を用
い,そのヤング率は1.1×1010Paである。その他
は,実施例1と同様である。
【0035】本例においては,接触ピン13の先端部分
135が,ガイド孔23により配線回路に正確に案内さ
れる。そのため,より正確に接触端130と配線回路と
を当接させることができる。また,本例においても実施
例1と同様の効果を得ることができる。
135が,ガイド孔23により配線回路に正確に案内さ
れる。そのため,より正確に接触端130と配線回路と
を当接させることができる。また,本例においても実施
例1と同様の効果を得ることができる。
【図1】実施例1の導通検査用ヘッドの側面図。
【図2】実施例1の導通検査用ヘッドの裏面図。
【図3】実施例1の導通検査用ヘッドを用いた,配線回
路の検査状態を示す説明図。
路の検査状態を示す説明図。
【図4】実施例2の導通検査用ヘッドの要部側面断面
図。
図。
【図5】従来例のプローブ式導通検査用ヘッドの側面断
面図。
面図。
【図6】従来例にかかる,プリント配線板の配線回路と
検査プローブの位置関係を示す説明図。
検査プローブの位置関係を示す説明図。
【図7】従来例にかかる,プリント配線板の高密度配線
回路と検査プローブの位置関係を示す説明図。
回路と検査プローブの位置関係を示す説明図。
【図8】従来例の導電ゴムシート型ヘッドの側面図。
【図9】導電ゴムシート型ヘッドの正常検査状態を示す
説明図。
説明図。
【図10】導電ゴムシート型ヘッドの異常検査状態を示
す説明図。
す説明図。
1...導通検査用ヘッド, 11...クッション弾性体, 12...位置決めピン, 13...接触ピン, 130...接触端, 135...先端部分, 2...ガイド板, 23...ガイド孔, 7...プリント配線板, 75...配線回路,
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント配線板における配線回路を電気
導通の有無により検査する導通検査用ヘッドであって,
該導通検査用ヘッドは,配線回路に接触させる接触ピン
と,該接触ピンを固定するベース板と,該ベース板の裏
面に配設され上記接触ピンの先端部分を内蔵させたクッ
ション弾性体とを有し,検査時には上記プリント配線板
上にクッション弾性体を載置すると共にベース板を押圧
してクッション弾性体を圧縮し,上記接触ピンの接触端
をプリント配線板に接触させるように構成したことを特
徴とする導通検査用ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4148513A JPH05322929A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 導通検査用ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4148513A JPH05322929A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 導通検査用ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05322929A true JPH05322929A (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=15454451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4148513A Pending JPH05322929A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 導通検査用ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05322929A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001023898A1 (en) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing semiconductor inspection |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP4148513A patent/JPH05322929A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001023898A1 (en) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing semiconductor inspection |
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