JPS58123478A - プリント板検査装置 - Google Patents
プリント板検査装置Info
- Publication number
- JPS58123478A JPS58123478A JP57005871A JP587182A JPS58123478A JP S58123478 A JPS58123478 A JP S58123478A JP 57005871 A JP57005871 A JP 57005871A JP 587182 A JP587182 A JP 587182A JP S58123478 A JPS58123478 A JP S58123478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive rubber
- detection
- detection substrate
- solder
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板検査装置に関し、更に詳しくはプリ
ント基板への電子部品の実装時における半田ブリッジ等
の発生を確実に検出することができるようにしたプリン
ト板検査装置に関するものである。
ント基板への電子部品の実装時における半田ブリッジ等
の発生を確実に検出することができるようにしたプリン
ト板検査装置に関するものである。
プリント基板に対して電子部品を半田付けにより実装す
る場合には、隣接する電子部品の端子間を短絡した状態
で半田が付着するいわゆる半田ブリッジ現象が生じる恐
れがある。
る場合には、隣接する電子部品の端子間を短絡した状態
で半田が付着するいわゆる半田ブリッジ現象が生じる恐
れがある。
このような半田ブリッジが生じると、導通すべきでない
電子部品の端子間が導通してしまい、電子部品の破壊や
回路の誤動作が生じてしまう。
電子部品の端子間が導通してしまい、電子部品の破壊や
回路の誤動作が生じてしまう。
そこで、従来より実装を終わった電子部品を取り付けた
プリント基板をプリント板検査装置により検査を行ない
基板の動作チェックや或いはブリッジの発生を検出し、
半田ブリッジが発生したプリント基板は不良品として排
除していた。
プリント基板をプリント板検査装置により検査を行ない
基板の動作チェックや或いはブリッジの発生を検出し、
半田ブリッジが発生したプリント基板は不良品として排
除していた。
このようなプリント板検査装置の従来構造を第１図及び
第３図に示す。
第３図に示す。
以下、ハンダブリッジの検出方法について述べると、第
１図に示す実施例にあってはプリント基板１に取り付け
られた電子部品２，３の端子４゜５をプリント基板に対
して固定する半田６の位置と対応して多数の接触針７を
有する検出基板８を用意しておき、各接触針７のうち、
半田付は部分が導通してはいけない部分に対応する接触
針をそれぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続する回路構成を
採用し、電源Ｅと電流計Ａとの間に可変抵抗器９を介装
した構造を採用している。
１図に示す実施例にあってはプリント基板１に取り付け
られた電子部品２，３の端子４゜５をプリント基板に対
して固定する半田６の位置と対応して多数の接触針７を
有する検出基板８を用意しておき、各接触針７のうち、
半田付は部分が導通してはいけない部分に対応する接触
針をそれぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続する回路構成を
採用し、電源Ｅと電流計Ａとの間に可変抵抗器９を介装
した構造を採用している。
このような構造を採用すると導通してはいけない半田付
は部分にブリッジ現象が生じていれば両者間に電流が流
れるためこれを電流計Ａによって検出することができ、
ブリッジの検出を行なうことができる。
は部分にブリッジ現象が生じていれば両者間に電流が流
れるためこれを電流計Ａによって検出することができ、
ブリッジの検出を行なうことができる。
ところが、このようなプリント板検査装置を採用すると
、例えば第２図に示すように半田６の高さにバラツキが
あると接触針７が、低い半田付は部分には接触すること
ができなくなり、ブリッジ検出等が不可能となる欠点が
ある。
、例えば第２図に示すように半田６の高さにバラツキが
あると接触針７が、低い半田付は部分には接触すること
ができなくなり、ブリッジ検出等が不可能となる欠点が
ある。
そこで、第３図に示すように各接触針７を検出基板８に
設けられた案内筒１０にスプリング１１を介して弾性的
に支持し、半田付けの高さに高低の差が生じても一定の
圧力で押し付けた場合にスプリング１０をたわませて各
接触針７が確実に半田付は部分に接触するように構成し
たブリッジ検出装置が提案された。
設けられた案内筒１０にスプリング１１を介して弾性的
に支持し、半田付けの高さに高低の差が生じても一定の
圧力で押し付けた場合にスプリング１０をたわませて各
接触針７が確実に半田付は部分に接触するように構成し
たブリッジ検出装置が提案された。
しカル、このような構造を：採用してもブリッジの検出
は確実に行なえるものの案内筒１０．スプリング１１を
使用しなければならず部品点数が多（なり構造が複雑化
し、コスト高になるという欠点があった。
は確実に行なえるものの案内筒１０．スプリング１１を
使用しなければならず部品点数が多（なり構造が複雑化
し、コスト高になるという欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するためになさ
れたもので、極めて簡単な構造により半田ブリッジ等を
確実に検出することができるように構成したプリント板
検査装置を提供することを目的としている。
れたもので、極めて簡単な構造により半田ブリッジ等を
確実に検出することができるように構成したプリント板
検査装置を提供することを目的としている。
本発明においては上記の目的を達成するために検出基板
に設けられた半田付は部分と１対１に対応する電極を覆
う導電性ゴム板を設け、この導電性ゴム板を介して半田
付は部分に検出基板を押し付け、半田付は部分と確実な
導通状態を保ち、かつ各電極を制御装置に接続し、半田
ブリッジ等の □生じている箇所を確実に検出するこ
とができる構造を採用した。
に設けられた半田付は部分と１対１に対応する電極を覆
う導電性ゴム板を設け、この導電性ゴム板を介して半田
付は部分に検出基板を押し付け、半田付は部分と確実な
導通状態を保ち、かつ各電極を制御装置に接続し、半田
ブリッジ等の □生じている箇所を確実に検出するこ
とができる構造を採用した。
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
１：１
第４図は、本発明の一実施例を説明するもので、図中第
１図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。
１図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。
本実施例にあっては、検出基板８にはプリント基板１の
電子部品２，３の半田付は部６と対応してスルーホール
１０が形成されており、このスルーホール１０の上下に
は導電性のランド１１が形成されている。これらのラン
ド１１からは検出すべき半田付け６と対応した位置にお
いてリード線１２及び１３を介してそれぞれ電源Ｅ及び
電流計Ａに接続される回路が形成されている。
電子部品２，３の半田付は部６と対応してスルーホール
１０が形成されており、このスルーホール１０の上下に
は導電性のランド１１が形成されている。これらのラン
ド１１からは検出すべき半田付け６と対応した位置にお
いてリード線１２及び１３を介してそれぞれ電源Ｅ及び
電流計Ａに接続される回路が形成されている。
一方、検出基板８上には導電性ゴム板１４が重ねられて
いる。
いる。
この導電性ゴム板１４は電流を流すことができるゴムか
ら成るが、導電性ゴムには異方導電性ゴムと感圧導電性
ゴムがあり、感圧導電性ゴムは力を加えた部分だけの抵
抗が低くなる性質があり、一般に１００ ｇ／ｃｄ程度
の圧力で６桁以上も抵抗値が下がる性質をもつ。
ら成るが、導電性ゴムには異方導電性ゴムと感圧導電性
ゴムがあり、感圧導電性ゴムは力を加えた部分だけの抵
抗が低くなる性質があり、一般に１００ ｇ／ｃｄ程度
の圧力で６桁以上も抵抗値が下がる性質をもつ。
一方、異方導電性ゴムはゴム板の厚み方向には電気をよ
く通丁が、横方向では絶縁性を示す。
く通丁が、横方向では絶縁性を示す。
この状態を第５図に示す。
第５図において、符号１４ａ〜１４ｄは導電性ゴム板１
４をはさんで配置された電極を示し、符号１５は導電領
域、符号１５ａは絶縁領域を示す。
４をはさんで配置された電極を示し、符号１５は導電領
域、符号１５ａは絶縁領域を示す。
これらの電極１４ａ〜１４ｄは前述した半田部６とラン
ド部１１とに対応している。
ド部１１とに対応している。
第５図の配置の等価回路を第６図に示す。対向する電極
１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ、１４ｄとの間の抵抗１６は
それぞれ異方導電性ゴムに約５０Ｉｔ／ａｄ程度の圧力
を加えた場合にゴムシートの表裏の電極間の抵抗である
。
１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ、１４ｄとの間の抵抗１６は
それぞれ異方導電性ゴムに約５０Ｉｔ／ａｄ程度の圧力
を加えた場合にゴムシートの表裏の電極間の抵抗である
。
ところでいま、第５図及び第６図において電極１４ａ、
１４ｃとの間に半田ブリッジ１７が形成さ些ているとす
ると、電源Ｅ−電極１４ｂ−電極１４ａ−半田ブリッジ
１７−電極１４ｃ−電極１４ｄ−電流計Ａ−可変抵抗器
９というように閉回路が形成され、電流が流れる。この
ため、電流計Ａが反応し、半田ブリッジを検出すること
ができる。
１４ｃとの間に半田ブリッジ１７が形成さ些ているとす
ると、電源Ｅ−電極１４ｂ−電極１４ａ−半田ブリッジ
１７−電極１４ｃ−電極１４ｄ−電流計Ａ−可変抵抗器
９というように閉回路が形成され、電流が流れる。この
ため、電流計Ａが反応し、半田ブリッジを検出すること
ができる。
又、導電性ゴムは十分な弾力を有するため、第７図に示
す如く導電性ゴム１４を介して半田付は部６に対して押
圧すれば、半田付は部６の高低に差があっても導電性ゴ
ム１４の弾力によりこれを十分に吸収し、接触不能が生
じることがない。この接触圧は図示していない抑圧手段
により所定圧で押圧される構造を採用子ればよい。
す如く導電性ゴム１４を介して半田付は部６に対して押
圧すれば、半田付は部６の高低に差があっても導電性ゴ
ム１４の弾力によりこれを十分に吸収し、接触不能が生
じることがない。この接触圧は図示していない抑圧手段
により所定圧で押圧される構造を採用子ればよい。
なお、付言するならば、異方導電性ゴムシートが約５０
ｊｊ／ａｄ程度の所定の圧力を加えて、オン抵抗値０
５Ω／−〜２Ω／−が得られるように構成されているた
め、これを検出基板に設ける場合には上述した所定の圧
力が安定して加えられる構造を用いるのがよい。
ｊｊ／ａｄ程度の所定の圧力を加えて、オン抵抗値０
５Ω／−〜２Ω／−が得られるように構成されているた
め、これを検出基板に設ける場合には上述した所定の圧
力が安定して加えられる構造を用いるのがよい。
また、検出基板８のスルーホール１０の位置等の回路パ
ターンはプリント基板１側のものと同一のものが使用で
きるため、装置は極めて簡単に構成できる。
ターンはプリント基板１側のものと同一のものが使用で
きるため、装置は極めて簡単に構成できる。
又、本発明はハンダブリッジ等の検出手段に限らずプリ
ント板の動作チェックをする際のチェックポイントに対
応する部分に前述した様な電極を設けることによってチ
ェッカーｉして応用することもできる。
ント板の動作チェックをする際のチェックポイントに対
応する部分に前述した様な電極を設けることによってチ
ェッカーｉして応用することもできる。
以にの説明から明らかなように、本発明によれば、異方
導電性ゴムを介して半田ブリッジ等を検出する構成を採
用しているため、極めて簡単な構造で、かつ安価な装置
で、半田ブリッジ等の検出を行なうことができると言う
優れた効果が得られる。
導電性ゴムを介して半田ブリッジ等を検出する構成を採
用しているため、極めて簡単な構造で、かつ安価な装置
で、半田ブリッジ等の検出を行なうことができると言う
優れた効果が得られる。
第１図は従来構造を説明する概略構成図、第２図は第１
図の構造の欠点を示す説明図、第３図は従来の他の構造
を示す概略構成図、第４図は本発明の一実施例を示す概
略構成図、第５図は本発明の原理を示す説明図、第６図
は＠５図の等価回路図、第７図は実測状態の断面図であ
る。 １・・・プリント基板 ２．３・・・電子部品６・
・・半田付は部 ８・・・検出基板１０・・・
スルーホール １１・・・ランド１４・・・導電性
ゴム板
図の構造の欠点を示す説明図、第３図は従来の他の構造
を示す概略構成図、第４図は本発明の一実施例を示す概
略構成図、第５図は本発明の原理を示す説明図、第６図
は＠５図の等価回路図、第７図は実測状態の断面図であ
る。 １・・・プリント基板 ２．３・・・電子部品６・
・・半田付は部 ８・・・検出基板１０・・・
スルーホール １１・・・ランド１４・・・導電性
ゴム板
Claims (1)
- 部品を実装したプリント基板と前記プリント基板におけ
るチェックすべき点に対応する位置に電極を有する検査
基板との間に導電性ゴムを介在させ、回路を構成したこ
とを特徴とするプリント板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005871A JPS58123478A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005871A JPS58123478A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123478A true JPS58123478A (ja) | 1983-07-22 |
Family
ID=11622989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005871A Pending JPS58123478A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123478A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571542A (en) * | 1982-06-30 | 1986-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Method and unit for inspecting printed wiring boards |
| JPH0232068U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-28 | ||
| US5262718A (en) * | 1985-08-05 | 1993-11-16 | Raychem Limited | Anisotropically electrically conductive article |
| KR100504467B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-08-01 | 엘지전자 주식회사 | 피씨비 검사판 및 이를 이용한 검사장치 |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP57005871A patent/JPS58123478A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571542A (en) * | 1982-06-30 | 1986-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Method and unit for inspecting printed wiring boards |
| US5262718A (en) * | 1985-08-05 | 1993-11-16 | Raychem Limited | Anisotropically electrically conductive article |
| JPH0232068U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-28 | ||
| KR100504467B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-08-01 | 엘지전자 주식회사 | 피씨비 검사판 및 이를 이용한 검사장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4056773A (en) | Printed circuit board open circuit tester | |
| JPS63256873A (ja) | 配線パネルの電気的機能試験装置 | |
| US7280370B2 (en) | Electronic package and circuit board having segmented contact pads | |
| JPS58123478A (ja) | プリント板検査装置 | |
| JP2002164625A (ja) | プリント配線基板及びプリント配線基板の信頼性試験方法 | |
| JPH06194252A (ja) | 電解コンデンサ液漏れ検出装置 | |
| US9883582B2 (en) | Circuit boards and circuit board assemblies | |
| JPH11101841A (ja) | 導電性ペーストスルーホール型両面プリント配線基板及びその電気特性試験装置 | |
| JPS58123477A (ja) | プリント板検査装置 | |
| JPS58123476A (ja) | プリント板検査装置 | |
| JPS61174795A (ja) | 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 | |
| JPH09113567A (ja) | プリント基板のパターンショート・オープン検査装置 | |
| JPH02198186A (ja) | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 | |
| JP3116975B2 (ja) | プリント配線板のパターン検査方法 | |
| KR20210050292A (ko) | Pcb 검사장치 및 그 검사방법 | |
| US6603663B2 (en) | Electronic unit | |
| JP2022012106A (ja) | 接続構造、検査方法及び検査プログラム | |
| JP4256957B2 (ja) | プリント回路基板の検査方法 | |
| JP2002043721A (ja) | プリント基板の検査方法と検査装置 | |
| JPH0259676A (ja) | ボードテスターのプローブ装置 | |
| JPS6375674A (ja) | 電子部品挿入検査装置 | |
| JPH06201750A (ja) | 配線基板の検査装置 | |
| JPH0210168A (ja) | プリント配線板の試験方法 | |
| JPH0143652Y2 (ja) | ||
| JPH07104023A (ja) | プリント基板検査方法 |