JPS58123477A - プリント板検査装置 - Google Patents
プリント板検査装置Info
- Publication number
- JPS58123477A JPS58123477A JP57005870A JP587082A JPS58123477A JP S58123477 A JPS58123477 A JP S58123477A JP 57005870 A JP57005870 A JP 57005870A JP 587082 A JP587082 A JP 587082A JP S58123477 A JPS58123477 A JP S58123477A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- conductive rubber
- detection
- board
- printed circuit
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板検査装置に関するものである。
プリント基板に対して電子部品を半田付けにより実装す
る場合には、隣接する電子部品の端子間を短絡した状態
で半田が付着するいわゆる半田ブリッジ現象が生じる恐
れがある。
る場合には、隣接する電子部品の端子間を短絡した状態
で半田が付着するいわゆる半田ブリッジ現象が生じる恐
れがある。
このような半田ブリッジが生じると、導通すべきでない
電子部品の端子間が導通してしまい、電子部品の破壊や
回路の誤動作が生じてしまう。
電子部品の端子間が導通してしまい、電子部品の破壊や
回路の誤動作が生じてしまう。
そこで従来より実装を終わった電子部品を取り付けたプ
リント基板をプリント板検査装置により検査を行ない基
板の動作チェックや或いはブリッジの発生を検出し、半
田ブリッジが発生したプリント基板は不良品として排除
していた。
リント基板をプリント板検査装置により検査を行ない基
板の動作チェックや或いはブリッジの発生を検出し、半
田ブリッジが発生したプリント基板は不良品として排除
していた。
このようなプリント板検査装置の従来構造を第１図及び
第３図に示す。
第３図に示す。
Ｊａ下、ハンダブリッジの検出方法について述べると、
第１図に示す実施例にあってはプリント基板１に取り付
けられた電子部品２，３の端子４゜５をプリント基板に
対して固定する半田６の位置と対応して多数の接触針７
を有する検出基板８を用意しておき、各接触針７のうち
、半田付は部分が導通しては°いけない部分に対応する
接触針をそれぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続する回路構
成を採用し、電源Ｅと電流計Ａとの間に可変抵抗器９を
介装した構造を採用している。
第１図に示す実施例にあってはプリント基板１に取り付
けられた電子部品２，３の端子４゜５をプリント基板に
対して固定する半田６の位置と対応して多数の接触針７
を有する検出基板８を用意しておき、各接触針７のうち
、半田付は部分が導通しては°いけない部分に対応する
接触針をそれぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続する回路構
成を採用し、電源Ｅと電流計Ａとの間に可変抵抗器９を
介装した構造を採用している。
このような構造を採用すると導通してはいけない半田付
は部分にブリッジ現象が生じていれば両者間に電流が流
れるためこれを電流計Ａによって検出することができ、
ブリッジの検出を行なうことができる。
は部分にブリッジ現象が生じていれば両者間に電流が流
れるためこれを電流計Ａによって検出することができ、
ブリッジの検出を行なうことができる。
ところが、このようなプリント板検査装置を採用すると
、例えば第２図に示すように半田６の高さにバラツキが
あると接触針７が、低い半田付は部分には接触すること
ができなくなり、ブリッジ検出等が不可能となる欠点が
ある。
、例えば第２図に示すように半田６の高さにバラツキが
あると接触針７が、低い半田付は部分には接触すること
ができなくなり、ブリッジ検出等が不可能となる欠点が
ある。
そこで、第３図に示すように各接触針１を検出基板８に
設けられた案内筒１０；ニスプリング１１を介して弾性
的に支持し、半田付けの高さに高低の差が生じても一定
の圧力で押し付けた場合にスプリング１０をたわませて
各接触針７が確実に半田付は部分に接触するように構成
したブリッジ検出装置が提案された。
設けられた案内筒１０；ニスプリング１１を介して弾性
的に支持し、半田付けの高さに高低の差が生じても一定
の圧力で押し付けた場合にスプリング１０をたわませて
各接触針７が確実に半田付は部分に接触するように構成
したブリッジ検出装置が提案された。
しかし、このような構造を採用してもブリッジの検出は
確実に行なえるものも案内筒１０．スプリング１１を使
用しなけ終シシならず部品点数が多くなり構造が複雑化
しコスト高になるという欠点があった。
確実に行なえるものも案内筒１０．スプリング１１を使
用しなけ終シシならず部品点数が多くなり構造が複雑化
しコスト高になるという欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するためになさ
れたもので、極めて簡単な構造く二より半田ブリッジ等
あるいはプリント板の動作状態を確実に検出することが
できるように構成したプリント板検査装置を提供するこ
とを目的としている。
れたもので、極めて簡単な構造く二より半田ブリッジ等
あるいはプリント板の動作状態を確実に検出することが
できるように構成したプリント板検査装置を提供するこ
とを目的としている。
本発明においては上記の目的を達成するために検出基板
に設けられた半田付は部分と１対１（二対応する電極を
覆う導電性ゴム板を設けると共に、半田ブリッジ等を検
出子べき半田付は部と対応する電極間に電気的な発光手
段を接続し、この発光手段を介して前記電極を電源側に
接続した構造を採用した。
に設けられた半田付は部分と１対１（二対応する電極を
覆う導電性ゴム板を設けると共に、半田ブリッジ等を検
出子べき半田付は部と対応する電極間に電気的な発光手
段を接続し、この発光手段を介して前記電極を電源側に
接続した構造を採用した。
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第４図は１本発明の一実施例を説明するもので、図中第
１図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。
１図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。
本実施例にあっては、検出基板８にはプリント基板１の
電子部品２，３の半田付は部６と対応してスルーホール
１０が形成されており、このスルーホール１０の上下に
は導電性のランド１１が形成されている。これらのラン
ド１１からは検出すべき半田付（八と対応した位置にお
いてリード線１２及び１３を介してそれぞれ電源Ｅ及び
発光ダイオード１８を有する電源回路が形成されている
。
電子部品２，３の半田付は部６と対応してスルーホール
１０が形成されており、このスルーホール１０の上下に
は導電性のランド１１が形成されている。これらのラン
ド１１からは検出すべき半田付（八と対応した位置にお
いてリード線１２及び１３を介してそれぞれ電源Ｅ及び
発光ダイオード１８を有する電源回路が形成されている
。
一方、検出基板８上には導電性ゴム板１４が重ねられて
いる。
いる。
この導電性ゴム板１４は電流を流すことができるゴムか
ら成るが、導電性ゴムには異方導電性ゴムと感圧導電性
ゴムがあり、感圧導電性ゴムは力を加えた部分だけの抵
抗が低くなる性質があり、一般に１００に檀程度の圧力
で６桁以上も抵抗値がＦ゛がる性質をもつ。
ら成るが、導電性ゴムには異方導電性ゴムと感圧導電性
ゴムがあり、感圧導電性ゴムは力を加えた部分だけの抵
抗が低くなる性質があり、一般に１００に檀程度の圧力
で６桁以上も抵抗値がＦ゛がる性質をもつ。
一方、異方導電性ゴムはゴム板の厚み方向には電気をよ
く通すが、横方向では絶縁性を示す。本発明においては
この異方導電性ゴムを用いた。
く通すが、横方向では絶縁性を示す。本発明においては
この異方導電性ゴムを用いた。
７Ａ５図において、符号１４ａ〜１４ｄは導電性ゴム板
１４をはさんで配置された電極を示し、符号１５は導電
領域、符号１５ａは絶縁領域を示す。
１４をはさんで配置された電極を示し、符号１５は導電
領域、符号１５ａは絶縁領域を示す。
これらの電極１４ａ〜１４ｄは前述した半曲１６とラン
ド部１１とに対応している。
ド部１１とに対応している。
第５図の配置の等価回路を第６図に示す。対向する電極
１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ、１４ｄとの間の抵抗１６は
それぞれ異方導電性ゴムに約５０ｇ／−程度の圧力を加
えた場合にゴムシートの表裏の電極間の抵抗である。
１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ、１４ｄとの間の抵抗１６は
それぞれ異方導電性ゴムに約５０ｇ／−程度の圧力を加
えた場合にゴムシートの表裏の電極間の抵抗である。
ところでいま、第５図及び＠６図において電極１４ａ、
１４ｃとの間に半田ブリッジ１７が形成されているとす
ると、電源Ｅ−電極１４ｂ−電極１４ａ−半田ブリッジ
１７−電極１４ｃ−電極１４ｄ−発光ダイオード１８−
可変抵抗器９というように閉回路が形成され、電流が流
れる。このため、発光ダイオード１８が点灯し半田ブリ
ッジを検出することができる。
１４ｃとの間に半田ブリッジ１７が形成されているとす
ると、電源Ｅ−電極１４ｂ−電極１４ａ−半田ブリッジ
１７−電極１４ｃ−電極１４ｄ−発光ダイオード１８−
可変抵抗器９というように閉回路が形成され、電流が流
れる。このため、発光ダイオード１８が点灯し半田ブリ
ッジを検出することができる。
導電性ゴムは十分な弾力を有するため、第７図に示す如
く導電性ゴム１４を介して半田付は部６に対して抑圧す
れは、半田付は部６の高低に差があっても導電性ゴム１
４の弾力によ°りこれを十分に吸収し、接触不能が生じ
ることがない。この接触圧は図示していない押圧手段に
より所定圧で押圧される構造を採用すればよい。
く導電性ゴム１４を介して半田付は部６に対して抑圧す
れは、半田付は部６の高低に差があっても導電性ゴム１
４の弾力によ°りこれを十分に吸収し、接触不能が生じ
ることがない。この接触圧は図示していない押圧手段に
より所定圧で押圧される構造を採用すればよい。
なお、第４図〜第６図に示した実施例にあっては、１個
所の半田ブリッジの検出に限定して説明したが、半田ブ
リッジの発生しゃすい個所をあらかじめ定めて本発明装
置を適用子れば、半田ブリッジの発生個所数および位置
までも検出することができる。
所の半田ブリッジの検出に限定して説明したが、半田ブ
リッジの発生しゃすい個所をあらかじめ定めて本発明装
置を適用子れば、半田ブリッジの発生個所数および位置
までも検出することができる。
第８図および第９図はこのだめの構成を示している。
即ち、第８図および第９図において、半田ブリッジを検
出すべき半田付は部と対応する位置にある電極間を発光
ダイオード１８によって接続し、これら発光ダイオード
を介して・第９図に示すように電源側に接続すれば、半
田ブリッジの発生している個所の発光ダイオード１８は
全て点灯するため、その個所と個数とが全てわかる。
出すべき半田付は部と対応する位置にある電極間を発光
ダイオード１８によって接続し、これら発光ダイオード
を介して・第９図に示すように電源側に接続すれば、半
田ブリッジの発生している個所の発光ダイオード１８は
全て点灯するため、その個所と個数とが全てわかる。
また、上記の実施例にあっては半田ブリッジを検出する
手段として発光ダイオ「ドを用いた例について説明した
が、本発明はこれに限定されることなく加表示素子など
、他の発光による検出手段を用いてもよいことはもちろ
んである。
手段として発光ダイオ「ドを用いた例について説明した
が、本発明はこれに限定されることなく加表示素子など
、他の発光による検出手段を用いてもよいことはもちろ
んである。
なお、付言するならば、異方導電性ゴムシートが約５０
９７ｎａ程度の所定の圧力を加えてオン抵抗値０．５Ω
／ｍＡ〜２Ω／−が得られるように構成されているため
、これを検出基板に設ける場合には上述した所定の圧力
が安定して加えられる構造を用いるのが良い。
９７ｎａ程度の所定の圧力を加えてオン抵抗値０．５Ω
／ｍＡ〜２Ω／−が得られるように構成されているため
、これを検出基板に設ける場合には上述した所定の圧力
が安定して加えられる構造を用いるのが良い。
また、検出基板８のスルーホール１ｏの位置等の回路パ
ターンはプリント基板１側のものと同一のものが使用で
きるため、極めて簡単に構成できる。
ターンはプリント基板１側のものと同一のものが使用で
きるため、極めて簡単に構成できる。
またこれまでの説明では半田ブリッジを中心に説明して
きたが例えばプリント板に電源を供給し、動作状態での
チェックも当然のことながら行なうこともできる。例え
ば電源電圧のチェック、或いはトランジスタの動作の状
態のチェックなどは第１０図の様に行なうことができる
。
きたが例えばプリント板に電源を供給し、動作状態での
チェックも当然のことながら行なうこともできる。例え
ば電源電圧のチェック、或いはトランジスタの動作の状
態のチェックなどは第１０図の様に行なうことができる
。
第１０図に於いては６入が２４Ｖ端子に対応すルホイン
）、６Ｂが１２Ｖ端子に対応するポイントである。各々
発光ダイオード１８Ａ、１８Ｂが対応しており、各発光
ダイオードの規定の電源電圧２４Ｖ、１２Ｖが印加され
ればＲＡ、ＲＢの抵抗を介し点灯する。６ｃは電子部品
の実装されたプリント板のアースに対応するポイントで
ある。従って第１０図に示す如き検査用基板があればチ
ェックしようとする基板に押し当てるだけでチェック可
能となる。
）、６Ｂが１２Ｖ端子に対応するポイントである。各々
発光ダイオード１８Ａ、１８Ｂが対応しており、各発光
ダイオードの規定の電源電圧２４Ｖ、１２Ｖが印加され
ればＲＡ、ＲＢの抵抗を介し点灯する。６ｃは電子部品
の実装されたプリント板のアースに対応するポイントで
ある。従って第１０図に示す如き検査用基板があればチ
ェックしようとする基板に押し当てるだけでチェック可
能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、プリ
ント基板の半田付は部に対応して電極な有する検出基板
に導電性ゴム板を重ね、半田ブリッジ等を検出すべき電
極間を発光手段により接続し、これら発光手段を介して
電源側に接続した構造を採用しているため、極めて簡単
な構造により、半田付は部に高低の差があっても確実に
半田ブリッジ等の個所および個数を確実に検出すること
ができると言う優れた効果が得られる。
ント基板の半田付は部に対応して電極な有する検出基板
に導電性ゴム板を重ね、半田ブリッジ等を検出すべき電
極間を発光手段により接続し、これら発光手段を介して
電源側に接続した構造を採用しているため、極めて簡単
な構造により、半田付は部に高低の差があっても確実に
半田ブリッジ等の個所および個数を確実に検出すること
ができると言う優れた効果が得られる。
第１図は従来構造を説明する概略構成図、第２図は第１
図の構造の欠点を示す説明図、第３図は従来の他の構造
を示す概略構成図、第４図は本発明の一実施例を示す概
略構成図、第５図は本発明の原理な示す説明図、第６図
は第５図の等価回路図、第７図は実測状態の断面図、第
８図は本発明の他の実施例を示す縦断側面図、第９図は
第８図に示す実施例の回路図、第１０図はプリント板の
動作状態のチェックを行う場合の回路図である。 １・・・プリント基板 ２，３・・・電子部品６・
・・半田付は部 ８・・・検出基板１０・・・
スルーホール １１・・・ラント１４・・・導電性
ゴム板 １８・・・発光ダイオード第８１１１ 第９図 第１０図
図の構造の欠点を示す説明図、第３図は従来の他の構造
を示す概略構成図、第４図は本発明の一実施例を示す概
略構成図、第５図は本発明の原理な示す説明図、第６図
は第５図の等価回路図、第７図は実測状態の断面図、第
８図は本発明の他の実施例を示す縦断側面図、第９図は
第８図に示す実施例の回路図、第１０図はプリント板の
動作状態のチェックを行う場合の回路図である。 １・・・プリント基板 ２，３・・・電子部品６・
・・半田付は部 ８・・・検出基板１０・・・
スルーホール １１・・・ラント１４・・・導電性
ゴム板 １８・・・発光ダイオード第８１１１ 第９図 第１０図
Claims (1)
- 部品を実装したプリント基板と前記プリント基板におけ
るチェックすべき点に対応する位置に電極を有する検査
基板との間に導電性ゴムを介在させチェック点の位置に
対応した発光手段を設け、該発光手段によりプリント板
のチェックを行なう様にしたことを特徴とするプリント
板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005870A JPS58123477A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005870A JPS58123477A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123477A true JPS58123477A (ja) | 1983-07-22 |
Family
ID=11622966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005870A Pending JPS58123477A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123477A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020144130A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 致茂電子股▲分▼有限公司Ｃｈｒｏｍａ Ａｔｅ Ｉｎｃ． | 電気部品試験方法及び試験プローブ |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP57005870A patent/JPS58123477A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020144130A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 致茂電子股▲分▼有限公司Ｃｈｒｏｍａ Ａｔｅ Ｉｎｃ． | 電気部品試験方法及び試験プローブ |
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