JPS61203656A - 集積回路ケ−ス - Google Patents
集積回路ケ−スInfo
- Publication number
- JPS61203656A JPS61203656A JP4434085A JP4434085A JPS61203656A JP S61203656 A JPS61203656 A JP S61203656A JP 4434085 A JP4434085 A JP 4434085A JP 4434085 A JP4434085 A JP 4434085A JP S61203656 A JPS61203656 A JP S61203656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- terminals
- case
- conductor
- integrated circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/585—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路ケースに関する。
良く知られているように、はとんどの集積回路ケースは
その上に電気回路が搭載されて集積回路として製品とな
る。集積回路は更にプリント基板等の上に半田などで直
接搭載接続されるか、またはプリント基板上の集積回路
を挿入するコネクターやソケッ）Ｋ挿入されて使用され
るのが一般的である。集積回路規模が大型化するに従い
、集積回路ケースは大型化し、また端子数も多くなシ、
プリント板上ではコネクターやソケットに挿入されて使
用されることか多くなシつつある〇従来の集積回路ケー
スでは、ケース上に搭載される集積回路チップや厚膜集
積回路の場合は抵抗や静電容量などの部品類に集積回路
の端子が電気導体で接続されるか、または端子数が搭載
される回路に必要な数よりも多い時は、そのまま放置さ
れて使用されていた。
その上に電気回路が搭載されて集積回路として製品とな
る。集積回路は更にプリント基板等の上に半田などで直
接搭載接続されるか、またはプリント基板上の集積回路
を挿入するコネクターやソケッ）Ｋ挿入されて使用され
るのが一般的である。集積回路規模が大型化するに従い
、集積回路ケースは大型化し、また端子数も多くなシ、
プリント板上ではコネクターやソケットに挿入されて使
用されることか多くなシつつある〇従来の集積回路ケー
スでは、ケース上に搭載される集積回路チップや厚膜集
積回路の場合は抵抗や静電容量などの部品類に集積回路
の端子が電気導体で接続されるか、または端子数が搭載
される回路に必要な数よりも多い時は、そのまま放置さ
れて使用されていた。
従来の集積回路ケースを用いた集積回路では、製造中の
ミスや輸送時などにおこる振動、わるいは人間のミスな
どによ）、プリント基板上の集積回路が正常位置に搭載
されていなかったシ、電気的に十分接続されていなかっ
たシ、脱落したりしていることがしはしは起こるが、こ
れを容易に検知する方法は存在しなかった。このような
事故が起こったときＫは、通常、装置が正常に動作しな
いこととなシ、テスターや試験検査設備などの障害探索
手段を用いてその場所を見つけ出すことになるので、問
題の解決に多くの時間を要するという欠点がある。
ミスや輸送時などにおこる振動、わるいは人間のミスな
どによ）、プリント基板上の集積回路が正常位置に搭載
されていなかったシ、電気的に十分接続されていなかっ
たシ、脱落したりしていることがしはしは起こるが、こ
れを容易に検知する方法は存在しなかった。このような
事故が起こったときＫは、通常、装置が正常に動作しな
いこととなシ、テスターや試験検査設備などの障害探索
手段を用いてその場所を見つけ出すことになるので、問
題の解決に多くの時間を要するという欠点がある。
本発明の集積回路ケースは、少なくとも２個の端子間が
導電体で接続されてなる。
導電体で接続されてなる。
次に１本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａｌ 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の集積回路
ケースの第１の実施例を示す典型的なデエアルインライ
ン型集積回路ケースの側面図、平面図である。
ケースの第１の実施例を示す典型的なデエアルインライ
ン型集積回路ケースの側面図、平面図である。
同図において、ケース基板１はセラミックやプラスチッ
ク板で作られ、端子２，３などが並んで取シつけられて
いる。第１図（ｂ）に示すように、端子２と端子３との
間を導電体４で接続する。従って、端子２．３Ｆｉこの
ケース基板１の上に搭載される電気回路の接続用の端子
としては使用できない。
ク板で作られ、端子２，３などが並んで取シつけられて
いる。第１図（ｂ）に示すように、端子２と端子３との
間を導電体４で接続する。従って、端子２．３Ｆｉこの
ケース基板１の上に搭載される電気回路の接続用の端子
としては使用できない。
導電体４框ケース基板１上に蒸着など良く知られた方法
で形成しても良く、また絶縁皮膜付き導線であっても良
い。導電体４が蒸着などの方法で形成されている場合は
、その上を絶縁体で保論じても良い。
で形成しても良く、また絶縁皮膜付き導線であっても良
い。導電体４が蒸着などの方法で形成されている場合は
、その上を絶縁体で保論じても良い。
次に、第２図り第１図における集ｍ回路ケースを用いた
集積回路の一使用例を示す接続図である。
集積回路の一使用例を示す接続図である。
同図において、集積回路２０，３０．４０はそれぞれ端
子２１と２２間、３１と３２間、４１と４２間に破線で
示したような導電体を有する。端子２１は発光ダイオー
ド５０及び抵抗１０を通して＋５Ｖの電圧が印加される
。端子２２と３１間、３２と４１間はそれぞれプリント
バタン６１．６２で接続され、また端子４２はアースさ
れる。
子２１と２２間、３１と３２間、４１と４２間に破線で
示したような導電体を有する。端子２１は発光ダイオー
ド５０及び抵抗１０を通して＋５Ｖの電圧が印加される
。端子２２と３１間、３２と４１間はそれぞれプリント
バタン６１．６２で接続され、また端子４２はアースさ
れる。
これらの集積回路２０．３０．４０がすべて、プリント
板（図示していない）上に正常に搭載されている場合は
、＋５Ｖ−抵抗１０−発光ダイオード５〇−集積回路２
０．３０．４０−アースの回路が形成され、発光ダイオ
ード５０ＪＣ電流が流れて発光するが、どれか１つの集
積回路が正常に接続されていないと、発光ダイオード５
０に電流が流れないので発光しない。従って容易にその
障害を検出できる。
板（図示していない）上に正常に搭載されている場合は
、＋５Ｖ−抵抗１０−発光ダイオード５〇−集積回路２
０．３０．４０−アースの回路が形成され、発光ダイオ
ード５０ＪＣ電流が流れて発光するが、どれか１つの集
積回路が正常に接続されていないと、発光ダイオード５
０に電流が流れないので発光しない。従って容易にその
障害を検出できる。
次に１第３図（ａｔ 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の集
積回路ケースの第２の実施例を示す側面図、平面図で、
大規模集積回路を搭載するのに良く用いられる。
積回路ケースの第２の実施例を示す側面図、平面図で、
大規模集積回路を搭載するのに良く用いられる。
同図において、ケース基板１００はセラミックやプラス
チック板で作られ、端子１０１，１０２゜１０４．１０
５など多数の端子が並べて取シ付けられている。ここで
ケース基板１００は大型であるので、ケース基板１００
の四隅にある端子１０１と１０２が導電体１０３で接続
され、端子１０４と１０５が導電体１０６で接続される
。従りて、この実施例では４個の端子がケース基板１０
０に搭載される電気回路の接続用の端子としては使用で
きない。このような大型の集積回路ケースでは、プリン
ト板に取シつけられたソケット（図示していない）Ｋ挿
入されて使用されるので、四隅の端子１０１．１０２，
１０４，１０５を使用されるのが本発明の目的を達成す
るのに最も効果的であることは容易に理解できる。
チック板で作られ、端子１０１，１０２゜１０４．１０
５など多数の端子が並べて取シ付けられている。ここで
ケース基板１００は大型であるので、ケース基板１００
の四隅にある端子１０１と１０２が導電体１０３で接続
され、端子１０４と１０５が導電体１０６で接続される
。従りて、この実施例では４個の端子がケース基板１０
０に搭載される電気回路の接続用の端子としては使用で
きない。このような大型の集積回路ケースでは、プリン
ト板に取シつけられたソケット（図示していない）Ｋ挿
入されて使用されるので、四隅の端子１０１．１０２，
１０４，１０５を使用されるのが本発明の目的を達成す
るのに最も効果的であることは容易に理解できる。
次に、第４図は第１図及び第３図における集積回路ケー
スを用いた集積回路の一使用例を示す接続図である。同
図において、集積回路２１０の端子２１１と２１２間、
２１３と２１４間は破線で示すように導電体で接続され
ている。また、集積回路２２０の端子２２１と２２２間
も破線で示すように導電体で接続さ′れている。２つの
集積回路２１０．２２０はプリント板上のソケット（図
示していない）に挿入されて使用されるものとする。
スを用いた集積回路の一使用例を示す接続図である。同
図において、集積回路２１０の端子２１１と２１２間、
２１３と２１４間は破線で示すように導電体で接続され
ている。また、集積回路２２０の端子２２１と２２２間
も破線で示すように導電体で接続さ′れている。２つの
集積回路２１０．２２０はプリント板上のソケット（図
示していない）に挿入されて使用されるものとする。
端子２１１はプリントパタン２０２１発元ダイオード２
０１．抵抗２００を介して＋５■の電圧がスされている
。集積回路２１０．２２０の前記ソケットへの挿入が正
常であれは、＋５ｖ−抵抗２０〇−発光ダイオード２０
１−集積回路２１０．２２０−アースの回路が形成され
、発光ダイオード２０１Ｋｍ流が流れて発光する。ここ
で、例えば端子２１２がプリント板上の前記ソケットに
良く挿入されていなけれ社、端子２１２と２１３間の接
続が切れることになって発光ダイオード２０１に電流が
流れず発光しないので、その障害を容易に検知できる。
０１．抵抗２００を介して＋５■の電圧がスされている
。集積回路２１０．２２０の前記ソケットへの挿入が正
常であれは、＋５ｖ−抵抗２０〇−発光ダイオード２０
１−集積回路２１０．２２０−アースの回路が形成され
、発光ダイオード２０１Ｋｍ流が流れて発光する。ここ
で、例えば端子２１２がプリント板上の前記ソケットに
良く挿入されていなけれ社、端子２１２と２１３間の接
続が切れることになって発光ダイオード２０１に電流が
流れず発光しないので、その障害を容易に検知できる。
尚、第２図、第４図の使用例では１枚のプリント板に複
数の集積回路ケースを搭載したものを示したが、本発明
は、複数枚のプリント板を用いた場合にも容易に適用で
き、発光ダイオード１個で全プリント板上の集積回路ケ
ースの正常搭載を表示できることは明白である。
数の集積回路ケースを搭載したものを示したが、本発明
は、複数枚のプリント板を用いた場合にも容易に適用で
き、発光ダイオード１個で全プリント板上の集積回路ケ
ースの正常搭載を表示できることは明白である。
以上説明したように本発明は、集積回路ケースの少なく
とも２個の端子間を導電体で接続することによシ、集積
回路がプリント板などに正常に接続または搭載されてい
ないことを容易に検知できる効果がある。
とも２個の端子間を導電体で接続することによシ、集積
回路がプリント板などに正常に接続または搭載されてい
ないことを容易に検知できる効果がある。
集積回路の大規模化と共にプリント板にソケット等を用
いて搭載される傾向が多くなシつつあシ、集積回路がソ
ケットの正常位置にしづかシ挿入されていることは目視
などではすぐＫは分からない場合が多い。ｌＩ！に、プ
リント板を多数用いた大型装置では目視すらも容易な作
業ではなく、このような場合本発明の効果はますます大
きくなる。
いて搭載される傾向が多くなシつつあシ、集積回路がソ
ケットの正常位置にしづかシ挿入されていることは目視
などではすぐＫは分からない場合が多い。ｌＩ！に、プ
リント板を多数用いた大型装置では目視すらも容易な作
業ではなく、このような場合本発明の効果はますます大
きくなる。
第１図（ａｌ 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の集積回路
ケースの第１の実施例を示すデュアルインライン型集槓
回路ケースの側面図、平面図、ＷＪ２図は第１図におけ
る集積回路ケースを用いた集積回路の一使用例を示す接
続図、第３図（ａｌ 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の集
積回路ケースの第２の実施例を示す側面図。 平面図、第４図は第１図及び第３図における集積回路ケ
ースを用いた集積回路の一使用例を示す接続図である。 １．１００・・・・・・ケース基板、２，３，２１，２
２°。 ３１．３２，４１，４２，１０１，１０２，１０４゜１
０５．２１１．〜２１４．２２１，２２２・・・・・・
端子、４．１０３，１０６・・・・・・導電体、１０，
２００・・・・・・抵抗、２０，３０．４０，２１０，
２２０・・・・・・集積回路、５０．２０１・・・・・
・発光ダイオード、６１，６２，２０２゜〜２０５・・
・・・・プリントバタン、ゞ＼ 代理人 弁理士 内 原 晋、 ゝＮ−７７ 第１図 端子 Ｓ＋ 第２図 ＋５１ｒ アース 第３図 （ｂ） 専電体 第４図 アース
ケースの第１の実施例を示すデュアルインライン型集槓
回路ケースの側面図、平面図、ＷＪ２図は第１図におけ
る集積回路ケースを用いた集積回路の一使用例を示す接
続図、第３図（ａｌ 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の集
積回路ケースの第２の実施例を示す側面図。 平面図、第４図は第１図及び第３図における集積回路ケ
ースを用いた集積回路の一使用例を示す接続図である。 １．１００・・・・・・ケース基板、２，３，２１，２
２°。 ３１．３２，４１，４２，１０１，１０２，１０４゜１
０５．２１１．〜２１４．２２１，２２２・・・・・・
端子、４．１０３，１０６・・・・・・導電体、１０，
２００・・・・・・抵抗、２０，３０．４０，２１０，
２２０・・・・・・集積回路、５０．２０１・・・・・
・発光ダイオード、６１，６２，２０２゜〜２０５・・
・・・・プリントバタン、ゞ＼ 代理人 弁理士 内 原 晋、 ゝＮ−７７ 第１図 端子 Ｓ＋ 第２図 ＋５１ｒ アース 第３図 （ｂ） 専電体 第４図 アース
Claims (1)
- 少なくとも２個の端子間が導電体で接続されてなること
を特徴とする集積回路ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4434085A JPS61203656A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 集積回路ケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4434085A JPS61203656A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 集積回路ケ−ス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203656A true JPS61203656A (ja) | 1986-09-09 |
Family
ID=12688780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4434085A Pending JPS61203656A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 集積回路ケ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61203656A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0526083U (ja) * | 1991-06-14 | 1993-04-06 | クロバー株式会社 | シンブル |
| WO2000067319A1 (de) * | 1999-05-03 | 2000-11-09 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und vorrichtung zur sicherung eines mehrdimensional aufgebauten chipstapels |
| EP2584599A4 (en) * | 2010-06-17 | 2016-05-18 | Hamamatsu Photonics Kk | DETECTION METHOD FOR INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE AND INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE |
| EP2584600A4 (en) * | 2010-06-17 | 2016-05-18 | Hamamatsu Photonics Kk | INSPECTION PROCEDURE FOR INTEGRATED SEMICONDUCTOR SWITCHES AND INTEGRATED SEMICONDUCTOR SWITCHING DEVICE |
-
1985
- 1985-03-06 JP JP4434085A patent/JPS61203656A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0526083U (ja) * | 1991-06-14 | 1993-04-06 | クロバー株式会社 | シンブル |
| WO2000067319A1 (de) * | 1999-05-03 | 2000-11-09 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und vorrichtung zur sicherung eines mehrdimensional aufgebauten chipstapels |
| US6853085B2 (en) | 1999-05-03 | 2005-02-08 | Infineon Technologies Ag | Method and device for securing a multi-dimensionally constructed chip stack and chip configuration |
| EP2584599A4 (en) * | 2010-06-17 | 2016-05-18 | Hamamatsu Photonics Kk | DETECTION METHOD FOR INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE AND INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE |
| EP2584600A4 (en) * | 2010-06-17 | 2016-05-18 | Hamamatsu Photonics Kk | INSPECTION PROCEDURE FOR INTEGRATED SEMICONDUCTOR SWITCHES AND INTEGRATED SEMICONDUCTOR SWITCHING DEVICE |
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