JPS58123476A - プリント板検査装置 - Google Patents
プリント板検査装置Info
- Publication number
- JPS58123476A JPS58123476A JP57005869A JP586982A JPS58123476A JP S58123476 A JPS58123476 A JP S58123476A JP 57005869 A JP57005869 A JP 57005869A JP 586982 A JP586982 A JP 586982A JP S58123476 A JPS58123476 A JP S58123476A
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- JP
- Japan
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- conductive rubber
- detection
- solder
- board
- solder bridges
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板検査装置に関し、更に詳しくはプリ
ント基板への電子部品の実装時における半田ブリッジ等
の発生を確実に検出することができるようにしたプリン
ト板検査装置に関す“るものである。
ント基板への電子部品の実装時における半田ブリッジ等
の発生を確実に検出することができるようにしたプリン
ト板検査装置に関す“るものである。
プリント基板に対して電子部品を半田付けにより実装す
る場合には、隣接する電子部品の端子間を短絡した状態
で半田が付着するいわゆるブリッジ現象が生じる恐れが
ある。
る場合には、隣接する電子部品の端子間を短絡した状態
で半田が付着するいわゆるブリッジ現象が生じる恐れが
ある。
このような半田ブリッジが生じると、導通すべきでない
電子部品の端子間が導通してしまい、電子部品の破壊や
回路の誤動作が生じてしまう。
電子部品の端子間が導通してしまい、電子部品の破壊や
回路の誤動作が生じてしまう。
そこで従来より実装を終わった電子部品を取り付けたプ
リント基板をプリント板検査装置により検査を行ない基
板の動作チェック或いはブリッジの発生を検出し、半田
ブリッジが発生したプリント基板は不良品として排除し
ていた。
リント基板をプリント板検査装置により検査を行ない基
板の動作チェック或いはブリッジの発生を検出し、半田
ブリッジが発生したプリント基板は不良品として排除し
ていた。
このようなプリント板検査装置の従来構造を第１図及び
＠３図に示す。
＠３図に示す。
以下、ハンダブリッジの検出方法について述べると、第
１図に示す実施例にあってはプリント基板１に取り付け
られた電子部品２．３の端子４゜５をプリント基板に対
して固定する半、凪６の位置と対応して多数の接触針７
を有する検出基板８を用意しておき、各接触針７のうち
、半田付は部分が導通してはいけない部分に対応する接
触針をそれぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続する回路構成
を採用し、電源Ｅと電流計Ａとの間に可変抵抗器９全介
装した構造を採用している。
１図に示す実施例にあってはプリント基板１に取り付け
られた電子部品２．３の端子４゜５をプリント基板に対
して固定する半、凪６の位置と対応して多数の接触針７
を有する検出基板８を用意しておき、各接触針７のうち
、半田付は部分が導通してはいけない部分に対応する接
触針をそれぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続する回路構成
を採用し、電源Ｅと電流計Ａとの間に可変抵抗器９全介
装した構造を採用している。
このような構造を採用すると導通してはいけない半田付
は部分にブリッジ現象が生じていれば両者間に電流が流
れるためこれを電流計Ａによって検出することができ、
ブリッジの検出を行なうことができる。
は部分にブリッジ現象が生じていれば両者間に電流が流
れるためこれを電流計Ａによって検出することができ、
ブリッジの検出を行なうことができる。
ところが、このようなプリント板検査装置を採用すると
、例えば第２図に示すように半田６の高さにバラツキが
あると接触針７が、低い半田付は部分には接触すること
ができなくなり、ブリッジ検出等が不可能となる欠点が
ある。
、例えば第２図に示すように半田６の高さにバラツキが
あると接触針７が、低い半田付は部分には接触すること
ができなくなり、ブリッジ検出等が不可能となる欠点が
ある。
そこで、第３図に示すように各接触針１を検出基板８に
設けられた案内筒１０にスプリング１１を介して弾性的
に支持し、半田付けの高さに高低の差が生じても一定の
圧力で押し付けた場合にスプリング１０をたわませて各
接触針７が確実に半田付は部分に接触するように構成し
たブリッジ検出装置が提案された。
設けられた案内筒１０にスプリング１１を介して弾性的
に支持し、半田付けの高さに高低の差が生じても一定の
圧力で押し付けた場合にスプリング１０をたわませて各
接触針７が確実に半田付は部分に接触するように構成し
たブリッジ検出装置が提案された。
しかし、このような構造を採用してもブリッジの検出は
確実に行なえるものも案内筒１０スプリング１１を使用
しなければならず部品点数が多くなり構造が複雑化しコ
スト高になるという欠点があった。
確実に行なえるものも案内筒１０スプリング１１を使用
しなければならず部品点数が多くなり構造が複雑化しコ
スト高になるという欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するためになさ
れたもので、極めて簡単な構造により半田ブリッジ等を
確実に検出することができるように構成したプリント板
検査検→装置を提供することを目的としている。
れたもので、極めて簡単な構造により半田ブリッジ等を
確実に検出することができるように構成したプリント板
検査検→装置を提供することを目的としている。
本発明においては上記の目的を達成するために検出基板
に設けられた半田付は部分と１対１に対応する電極を覆
う導電性ゴム板を設け、この導電性ゴム板を介して半田
付は部分に検出基板を押し１１゜ 付け、半田付は部分と確実な導通状態を保ち、かつ各電
極を制御装置に接続し半田ブリッジ等の生じている箇所
を確実に検出することができる構造を採用した。
に設けられた半田付は部分と１対１に対応する電極を覆
う導電性ゴム板を設け、この導電性ゴム板を介して半田
付は部分に検出基板を押し１１゜ 付け、半田付は部分と確実な導通状態を保ち、かつ各電
極を制御装置に接続し半田ブリッジ等の生じている箇所
を確実に検出することができる構造を採用した。
す、ｌ〜、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な
説明−「る。
説明−「る。
７Ａ４図は１本発明の一実施例を説明するもので、図中
第１図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略
する。
第１図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略
する。
本実施例にあっては、検出基板８にはプリントノ、（板
１の電子部品２，３の半田付は部６と対応してスルーホ
ール１０が形成されており、このスルーホール１０のＬ
下には導電性のランド１１が形１２及び１３を介してそ
れぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続さ７する回路が形成さ
れている。
１の電子部品２，３の半田付は部６と対応してスルーホ
ール１０が形成されており、このスルーホール１０のＬ
下には導電性のランド１１が形１２及び１３を介してそ
れぞれ電源Ｅ及び電流計Ａに接続さ７する回路が形成さ
れている。
一方、検出基板８１・には導電性ゴム板１４が重ねられ
ている。
ている。
この導電性ゴム板１４は電流を流すことができるゴムか
ら成るが、導電性ゴムには異方導電性ゴトと感圧桿′市
性ゴムがあり、感圧導電性ゴムは力’、＝” ＪＪＩ−
１えた部分だけの抵抗が低くなる性質があり、一般に１
００ ｙ、”＝程度の圧力で６桁以上も抵抗値が下がる
性質をもつ。
ら成るが、導電性ゴムには異方導電性ゴトと感圧桿′市
性ゴムがあり、感圧導電性ゴムは力’、＝” ＪＪＩ−
１えた部分だけの抵抗が低くなる性質があり、一般に１
００ ｙ、”＝程度の圧力で６桁以上も抵抗値が下がる
性質をもつ。
一方、異方導電性ゴムはゴム板の厚み方向には電気をよ
く通すが、横方向では絶縁性を示す。
く通すが、横方向では絶縁性を示す。
この状態を第５図に示す。
第５図において、符号１４ａ〜１４ｄは導電性ゴム板１
４をはさんで配置された電極を示し、符号１５は導電領
域、符号１５ａは絶縁領域を示す。
４をはさんで配置された電極を示し、符号１５は導電領
域、符号１５ａは絶縁領域を示す。
これらの電極１４ａ〜１４ｄは前述した半田部６とラン
ド部１１とに対応している。
ド部１１とに対応している。
第５図の配置の等価回路を第６図に示す。対向する電極
１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ、１４ｄとの間の抵抗１６は
それぞれ異方導電性ゴムに約５０ｆ／／ｒｎｄ程度の圧
力を加えた場合にゴムシートの表裏の電極間の抵抗であ
る。
１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ、１４ｄとの間の抵抗１６は
それぞれ異方導電性ゴムに約５０ｆ／／ｒｎｄ程度の圧
力を加えた場合にゴムシートの表裏の電極間の抵抗であ
る。
ところでいま、第５図及び第６図において電極１４ａ、
１４ｃとの間に半田ブリッジ１７が形成されているとす
ると、電源Ｅ−電極１４ｂ−電極１４ａ−半田ブリッジ
１７−電極１４ｃ−電極１４ｄ−電流計Ａ−可変抵抗器
９というように閉回路が形成され、電流が流れる。この
ため、電流＝ｔＡが反応し、半田ブリッジを検出するこ
とができる。
１４ｃとの間に半田ブリッジ１７が形成されているとす
ると、電源Ｅ−電極１４ｂ−電極１４ａ−半田ブリッジ
１７−電極１４ｃ−電極１４ｄ−電流計Ａ−可変抵抗器
９というように閉回路が形成され、電流が流れる。この
ため、電流＝ｔＡが反応し、半田ブリッジを検出するこ
とができる。
又、導電性ゴムは十分な弾力を有するため、第７図に示
す如く導電性ゴム１４を介して半田付は部６に対して押
圧すれば、半田付は部６の高低に差があっても導電性ゴ
ム１４の弾力によりこれを十分に吸収し、接触不能が生
じることがない。この接触圧は図示していない抑圧手段
により所定圧で押圧される構造を採用すればよい。
す如く導電性ゴム１４を介して半田付は部６に対して押
圧すれば、半田付は部６の高低に差があっても導電性ゴ
ム１４の弾力によりこれを十分に吸収し、接触不能が生
じることがない。この接触圧は図示していない抑圧手段
により所定圧で押圧される構造を採用すればよい。
なお、第４図〜第６図に示した実施例にあっては、１箇
所の半田ブリッジの検出に限定して説明したが、半田ブ
リッジの発生しやすい箇所をあらかじめ定めて本発明装
置を適用すれば半田ブリッジの発生箇所数を検出するこ
とができる。
所の半田ブリッジの検出に限定して説明したが、半田ブ
リッジの発生しやすい箇所をあらかじめ定めて本発明装
置を適用すれば半田ブリッジの発生箇所数を検出するこ
とができる。
第８図がこのような発生箇所数検出のための回路構成の
一例を示している。第８図において符号１８〜２２は半
田ブリッジ検出筒□所を示し、これらの検出箇所に第４
図〜第６図で示した半田ブリッジ検出装置を適用すれば
、それぞれ抵抗Ｒを介して電流が抵抗Ｒ６に流れ込む。
一例を示している。第８図において符号１８〜２２は半
田ブリッジ検出筒□所を示し、これらの検出箇所に第４
図〜第６図で示した半田ブリッジ検出装置を適用すれば
、それぞれ抵抗Ｒを介して電流が抵抗Ｒ６に流れ込む。
抵抗Ｒ６においては各抵抗Ｒから流れ込む電流に応じた
電圧降下が発生する。
電圧降下が発生する。
例えば、半田ブリッジが検出箇所１８で発生している場
合、導電性ゴムの抵抗は抵抗Ｒに比較して十分に小さい
ため、これを無視すると検出箇所１８で流れる電流１１
は次式で表わされる。
合、導電性ゴムの抵抗は抵抗Ｒに比較して十分に小さい
ため、これを無視すると検出箇所１８で流れる電流１１
は次式で表わされる。
（１）式においてはＲ＞Ｒｏに設定しておく。
従って、抵抗Ｒ８に発生する電圧降下はｅＩ＝Ｒ８×ｉ
−＆・Ｅ となる。
−＆・Ｅ となる。
Ｒ
これは検出箇所１８による半田ブリッジだけに限らず半
田ブリッジが１箇所において生じた場合である。
田ブリッジが１箇所において生じた場合である。
一方、半田ブリッジが２箇所の場合には電流１２は次式
で表わされる。
で表わされる。
従って検出箇所１８に発生する電圧降下ｅ２は０
ｅ２＝Ｒ８Ｘｉ２−２×（ｋｅＥ）＝２×ｅ１ となる
。
。
同様にして、ｅ、： ３Ｘｅ、、 ｅ４＝４Ｘｅ、・・
・・・・となり、これを線図で表わすと第９図に示すよ
うに半田ブリッジの発生個数と抵抗Ｒ８における電圧降
ドとはほぼ比例する。
・・・・となり、これを線図で表わすと第９図に示すよ
うに半田ブリッジの発生個数と抵抗Ｒ８における電圧降
ドとはほぼ比例する。
そこで、第８図Ｃ二示すようにこの電圧降下値をＡ／Ｄ
コンバータ２３によりデジタル変換し、デコーダ２４を
介して表示ディスプレイ用にデコードして表示装置２５
によってこれを表示する。
コンバータ２３によりデジタル変換し、デコーダ２４を
介して表示ディスプレイ用にデコードして表示装置２５
によってこれを表示する。
しかしながら、合成抵抗分圧によって、第９図に示す様
な直線性は得られない場合もある。従って、本実施例の
様な方法以外にもマイコン等を用いて確実に行なう方法
も十分考えられる。
な直線性は得られない場合もある。従って、本実施例の
様な方法以外にもマイコン等を用いて確実に行なう方法
も十分考えられる。
従って、本実施例はほんの一例に過ぎない。
なお、付言するならば、異方導電性ゴムシートが約５０
ν１程度の所定の圧力を加えてオン抵抗値０５Ω／／１
１ｄ〜２Ω／ａｄが得られるように構成されているため
、これを検出基板に設ける一＼合には１ユ述した所定の
圧力が安定して加えられる′構造な用いるのが良い。
ν１程度の所定の圧力を加えてオン抵抗値０５Ω／／１
１ｄ〜２Ω／ａｄが得られるように構成されているため
、これを検出基板に設ける一＼合には１ユ述した所定の
圧力が安定して加えられる′構造な用いるのが良い。
また、検出基板８のスルーホール１０の位置等の回路パ
ターンはプリント基板１側のものと同一のものが使用で
きるため、極めて簡単に構成できる。
ターンはプリント基板１側のものと同一のものが使用で
きるため、極めて簡単に構成できる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、異方
導電性ゴムから成る導電性ゴムシートを用いて半田ブリ
ッジ等の検出を行なう構成とされているため、極めて簡
単な構造で、かつ安価に半田ブリッジ等の検出を行なう
ことができ、確実に半田ブリッジ等の検出を行なうこと
ができる。
導電性ゴムから成る導電性ゴムシートを用いて半田ブリ
ッジ等の検出を行なう構成とされているため、極めて簡
単な構造で、かつ安価に半田ブリッジ等の検出を行なう
ことができ、確実に半田ブリッジ等の検出を行なうこと
ができる。
第１図は従来構造を説明する概略構成図、第２図は第１
図の構造の欠点を示す説明図、第３図は従来の他の構造
を示す概略構成図、第４図は本発明の一実施例を示す概
略構成図、第５図は本発明の原理を示す説明図、第６図
は第５図の等価回路図、第７図は実測状態の断面図、第
８図は本発明の他の実施例を示すブロック回路図、第、
−９、図は第８図に示す実施例によって得られた半田ブ
、リッジの発生個数と電圧降下との関係を示す線図であ
る。
図の構造の欠点を示す説明図、第３図は従来の他の構造
を示す概略構成図、第４図は本発明の一実施例を示す概
略構成図、第５図は本発明の原理を示す説明図、第６図
は第５図の等価回路図、第７図は実測状態の断面図、第
８図は本発明の他の実施例を示すブロック回路図、第、
−９、図は第８図に示す実施例によって得られた半田ブ
、リッジの発生個数と電圧降下との関係を示す線図であ
る。
Claims (1)
- （１）部品を実装したプリント基板と前記プリント基板
におけるチェックポイントに対応する位置に電極を有す
る検査基板との間に導電性ゴムを介在させ複数個所のチ
ェックポイントによって、回路を構成したことを特徴と
するプリント板検査装置。 （２１、” ” −
を複数個所のチェックポイントの中で不良個所リント板
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005869A JPS58123476A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005869A JPS58123476A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123476A true JPS58123476A (ja) | 1983-07-22 |
Family
ID=11622941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005869A Pending JPS58123476A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | プリント板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123476A (ja) |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP57005869A patent/JPS58123476A/ja active Pending
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