CN107144602A - 绑定区域导电粒子压合检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种绑定区域导电粒子压合检测方法，包括：在第一印制电路板的电极所在位置一侧预留检测区域，电极位于第一印制电路板与第二印制电路板的绑定区域内；第二印制电路板上设置有连接器，连接器的第一端位于绑定区域内，且与电极绑定；在检测区域内设置与电极一一对应连接的检测点；利用检测装置对检测点、电极、连接器构成的回路进行测量。本发明提供的绑定区域导电粒子压合检测方法，通过在绑定区域一侧预留检测区域，并在检测区域内设置与电极一一对应的检测点，通过检测装置对检测点、电极、连接器构成的回路进行测量，可以精确的对每根电极进行测量，提高了对绑定区域导电粒子压合不良的检出能力，降低了漏检风险。

Description

绑定区域导电粒子压合检测方法

技术领域

本发明涉及液晶显示器技术领域，尤其涉及一种绑定区域导电粒子压合检测方法。

背景技术

柔性封装电路板(Chip On flexible printed circuit，简称COF)和柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)之间是利用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)通过卷带式晶粒自动贴合技术(TapeAutomated Bonding，简称TAB)进行绑定的。ACF中主要包括导电粒子和热固型树脂。绑定过程中通过施加高温高压把COF侧的电极与FPC侧的电极通过导电粒子连接在一起，实现电路导通，热固型树脂起到物理连接的作用，保证连接强度。在实际制作中，有可能会出现由于绑定不良出现面板性能甚至功能的问题，所以通常会在绑定工序结束后对绑定的效果进行检测，通常是通过观察ACF导电粒子(Conductive Particle)的状态来判断。

自动光学检测(Automatic Optic Inspection，简称AOI)是指基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测。采用AOI来对FOF(FPC of COF)进行缺陷检测时，由于COF和FPC的绑定(bonding)区域的材质的透光率≤90％，导致粒子无法有效成像，因此，通过AOI无法检测绑定区域的导电粒子压合状态；但是如果改变COF和FPC的绑定区域材质的透光率，执行难度大。因此，现有技术中采取测试FOF绑定区域电阻的方法，来直接评估绑定后粒子压合状态是否满足品质需求(即需要COF和FPC绑定区域的每根电极(Bump)均压合导通)。

测试原理为：如图1、图2所示，1表示COF，2表示FPC，3表示测试点，4表示ACF。在COF和FPC绑定区域的两端各自选择相邻的2个(或4个)电极两两连接导通，分别构成CH1(channel)、CH2(或者CH1、CH2、CH3和CH4)；然后在FPC上的每个电极处均设定测试点(TestPoint)，外部提供稳定SMU(电压)，探针与测试点接触导通，两端各自相邻的2个电极串联构成电路回路，如图3所示的等效电路图，SMU为电源。利用探针与测试点接触导通，测试2个电阻阻值(即等效电阻)，从而来对导电粒子压合状态进行测试。

但是上述技术仍旧存在如下缺陷：

1、FOF导电粒子压合不良漏检风险高

FOF的电极压合个数在200～400之间，上述测试方式只对COF和FPC绑定区域两端2个或4个电极进行阻抗测试，其余压合电极未进行阻抗测试，即FOF电极检测比例只有1％左右。因此，除了2个或4个测试电极外，其余电极出现粒子压合不良时是无法通过上述方式检测出的。

2、上述阻抗测试方式存在的必要性低

当粒子压合不良为移动缺陷时，直接可通过AOI进行测试，无需使用上述阻抗测试；当粒子压合出现单根无导、压合异物短路或者单根导少时，后续电测即可检测出不良，不需要采用上述阻抗测试方式进行检测；当出现局部压合异物、Y向压合分布≤1/2或者导电离子压合过浅时，阻抗测试并不能100％检测出异常，因此，上述阻抗测试方式存在的必要性低。

3、由于上述阻抗测试方式同时测2个电极的阻抗，因此，当单个电极出现缺陷时，采用上述方式并不能精确的检测出有缺陷的电极为哪一个。

综上所述，FOF压合后对粒子压合状态需进行检测，而由于现有的两端四点或八点阻抗检测方式的局限性，其存在必要性低、漏检风险大，因此，需采用一种新的检测方式来实现FOF压合后的电极阻抗检测。

发明内容

本发明提供一种绑定区域导电粒子压合检测方法，用以解决现有技术中对绑定区域导电粒子压合检测时漏检风险大，无法精确检测缺陷电极的技术问题。

本发明提供一种绑定区域导电粒子压合检测方法，包括：

在第一印制电路板的电极所在位置一侧预留检测区域，使所述电极位于所述第一印制电路板与第二印制电路板的绑定区域内，并使在所述第二印制电路板上设置的连接器的第一端位于所述绑定区域内且与所述电极绑定；

在所述检测区域内设置与所述电极一一对应连接的检测点；

利用检测装置对所述检测点、所述电极、所述连接器构成的回路进行测量。

进一步的，利用检测装置进行测量时，所述检测装置的第三端具有的各个第三接触子端分别与各所述检测点一一对应连接。

进一步的，在所述检测点上设置用于与所述第三接触子端连接的接触点，并使得各相邻所述检测点上的所述接触点不在同一排。

进一步的，将所述接触点设置在所述检测点的两端或中间。

进一步的，各所述检测点呈直线状且平行设置，各所述检测点之间的间距为180μm至220μm。

进一步的，各所述检测点的长度取值范围为550μm至650μm。

进一步的，所述连接器的第一端与所述电极之间利用异方性导电胶膜进行绑定。

进一步的，利用检测装置对所述检测点、所述电极、所述连接器构成的回路进行测量，具体包括：

将所述检测装置的第三端与所述检测点连接，并将所述检测装置的第四端与所述连接器的第二端连接；

控制所述检测装置的电源提供稳定驱动电压，以接通所述回路。

进一步的，所述第一印制电路板为柔性封装电路板，所述第二印制电路板为柔性印制电路板。

进一步的，所述检测区域位于所述电极远离所述第二印制电路板的一侧。

本发明提供的绑定区域导电粒子压合检测方法，通过在绑定区域一侧(位于电极所在的第一印制电路板)预留检测区域，并在检测区域内设置与电极一一对应的检测点，通过检测装置对所述检测点、所述电极、所述连接器构成的回路进行测量，可以精确的对每根电极进行测量，由于每根电极单独检测，降低了单个电极的检测误差，提高了对绑定区域导电粒子压合不良的检出能力，降低了漏检风险。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为现有技术中对COF与FPC绑定区域进行导电粒子压合的俯视示意图；

图2为图1对COF与FPC绑定区域进行导电粒子压合的侧视示意图；

图3为图1中对导电粒子进行压合检测的等效电路图；

图4为本发明一实施例提供的绑定区域导电粒子压合检测方法的流程示意图；

图5为本发明一实施例提供的对导电粒子进行压合检测的等效电路图；

图6为本发明一实施例提供的绑定区域各电极接触点设置的位置示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

图4为本发明一实施例提供的绑定区域导电粒子压合检测方法的流程示意图。如图4所示，本实施例提供一种绑定区域导电粒子压合检测方法，包括：

步骤101，在第一印制电路板的电极所在位置一侧预留检测区域，所述电极位于所述第一印制电路板与第二印制电路板的绑定区域内；所述第二印制电路板上设置有连接器，所述连接器包括第一端与第二端，所述连接器的第一端位于所述绑定区域内，且与所述电极绑定。

具体的，电极位于第一印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上，连接器位于第二印制电路板上，将第一印制电路板与第二印制电路板进行绑定时，具体为将电极与连接器第一端进行绑定，优选的，连接器的第一端与电极之间利用异方性导电胶膜(ACF)进行绑定。连接器的第一端与电极通过ACF中的导电粒子连接在一起，从而实现电路导通(理想情况下是这样，但是也有可能出现绑定不良的情况，因此需要后续对导电粒子压合情况进行检测)。电极可为一个或多个，电极的个数优选在200～400之间。各个电极平行设置形成一个矩形区域，该矩形区域位于绑定区域内。

优选的，所述第一印制电路板为柔性封装电路板，所述第二印制电路板为柔性印制电路板。

步骤102，在所述检测区域内设置与所述电极一一对应连接的检测点。在绑定区域一侧设置检测区域，优选的，所述检测区域位于所述电极远离所述第二印制电路板的一侧。所述检测区域包括一个或多个检测点，每一个电极对应设置一个检测点，电极与检测点一一对应进行电连接。优选的，各检测点呈直线状且平行设置，各检测点之间的间距为180μm至220μm，该间距最佳距离为200μm。进一步的，各检测点的长度取值范围为550μm至650μm，优选为600μm。

步骤103，利用检测装置对所述检测点、所述电极、所述连接器构成的回路进行测量，所述检测装置包括电源、与电源连接的第三端和第四端。

本步骤具体包括：

步骤1031，将第三端与所述检测点连接，第四端与连接器的第二端连接，以形成由第三端、检测点、电极、连接器和第四端构成的回路。其中，第三端和第四端为接触探针。电源为回路提供电压。

步骤1032，控制电源提供稳定驱动电压，以接通所述回路。等效电路图如图4所示。

优选的，电源为源测量单元(SMU)，SMU为高精度电源仪器，它可提供1毫伏以上的电压源与测量精度和1微安以上的电流源与测量精度。

本实施例提供的绑定区域导电粒子压合检测方法，通过在绑定区域一侧(位于电极所在的第一印制电路板)预留检测区域，并在检测区域内设置与电极一一对应的检测点，通过检测装置对所述检测点、所述电极、所述连接器构成的回路进行测量，可以精确的对每根电极进行测量，由于每根电极单独检测，降低了单个电极的检测误差，提高了对绑定区域导电粒子压合不良的检出能力，降低了漏检风险，同时也提高了阻抗测试存在的必要性。另外，对于第一印制电路板为柔性封装电路板，第二印制电路板为柔性印制电路板的绑定来说，利用上述方法对绑定区域进行导电粒子压合检测，只需改变COF的设计结构(即只需在绑定区域一侧预留检测区域)，无需改变FPC的设计结构，整体结构改变小，易于实现。

进一步的，在本发明另一个具体实施例中，所述第三端包括一个或多个第三接触子端，利用检测装置检测时，各所述第三接触子端分别与各所述检测点一一对应连接。检测装置的第三端包括一个或多个第三接触子端，每个第三接触子端与一个检测点进行连接。因此，如图5所示，对于每一个电极，都有一个只包含该电极(不包括其他电极)的回路，从而实现对电极的单独检测。当把所有检测线路连接好之后，通过SMU提供扫描频次为50ms的驱动电压，依次接通每一个电极所在的线路，以达到测试每个回路阻抗的目的。

进一步的，在本发明又一个具体实施例中，在所述检测点上设置接触点，所述接触点用于与第三接触子端连接，各相邻所述检测点上的所述接触点不在同一排。即相邻检测点上的接触点不在垂直于检测点的同一直线上，而是相互错开，如此设置的目的在于，第三接触子端有一定的体积，而相邻检测点之间的间距有限，为了使相邻的第三接触子端在与相应接触点连接之后彼此不接触，将相邻检测点上的接触点错开，以增大其之间的距离，以防止第三接触子端与接触点连接之后，相邻第三接触子端之间接触造成短路。

进一步的，在本发明一个具体实施例中，所述接触点的位置包括所述检测点的两端和所述检测点的中间三种位置，各所述检测点上的所述接触点从三种位置中选择一种进行设置。如图6所示，可按照图6所示的方式，来设置各接触点。其中，P表示检测点，T表示接触点。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，包括：

在第一印制电路板的电极所在位置一侧预留检测区域，使所述电极位于所述第一印制电路板与第二印制电路板的绑定区域内，并使在所述第二印制电路板上设置的连接器的第一端位于所述绑定区域内且与所述电极绑定；

在所述检测区域内设置与所述电极一一对应连接的检测点；

利用检测装置对所述检测点、所述电极、所述连接器构成的回路进行测量。

2.根据权利要求1所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，利用检测装置进行测量时，所述检测装置的第三端具有的各个第三接触子端分别与各所述检测点一一对应连接。

3.根据权利要求2所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，在所述检测点上设置用于与所述第三接触子端连接的接触点，并使得各相邻所述检测点上的所述接触点不在同一排。

4.根据权利要求3所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，将所述接触点设置在所述检测点的两端或中间。

5.根据权利要求4所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，各所述检测点呈直线状且平行设置，各所述检测点之间的间距为180μm至220μm。

6.根据权利要求5所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，各所述检测点的长度取值范围为550μm至650μm。

7.根据权利要求1-6任一所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，所述连接器的第一端与所述电极之间利用异方性导电胶膜进行绑定。

8.根据权利要求1-6任一所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，利用检测装置对所述检测点、所述电极、所述连接器构成的回路进行测量，具体包括：

将所述检测装置的第三端与所述检测点连接，并将所述检测装置的第四端与所述连接器的第二端连接；

控制所述检测装置的电源提供稳定驱动电压，以接通所述回路。

9.根据权利要求1-6任一所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，所述第一印制电路板为柔性封装电路板，所述第二印制电路板为柔性印制电路板。

10.根据权利要求9所述的绑定区域导电粒子压合检测方法，其特征在于，所述检测区域位于所述电极远离所述第二印制电路板的一侧。