CN108594017A - 一种邦定阻抗检测系统及方法 - Google Patents
一种邦定阻抗检测系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108594017A CN108594017A CN201810707417.XA CN201810707417A CN108594017A CN 108594017 A CN108594017 A CN 108594017A CN 201810707417 A CN201810707417 A CN 201810707417A CN 108594017 A CN108594017 A CN 108594017A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bonding
- impedance
- bonding pad
- film
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 191
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 28
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035772 mutation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种邦定阻抗检测系统及方法，该邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘，部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块，所述邦定阻抗检测模块用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。本发明能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板领域，特别涉及一种邦定阻抗检测系统及方法。
背景技术
在显示屏的制作过程中，如OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏的制作过程中，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)和COF(Chip OnFlex,or,Chip On Film，覆晶薄膜)以及COF和显示面板的连接都是通过邦定工艺实现的，具体地，邦定工艺采用ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)将FPC和COF以及COF和显示面板通过相应的PAD(印刷电路板中的焊盘)连接在一起。ACF胶的粒子数量、邦定连接时的温度和时间、ACF胶的材质以及PAD的清洁程度都会导致邦定阻抗发生变化。
随着移动产品的主板与显示面板之间的接口的传输速度的加快，IC(integratedcircuit，集成电路)工作电压的降低，因邦定阻抗异常所导致的信号突变和电压下降问题对显示屏的影响越来越大，移动产品对邦定阻抗的要求也越来越高。无法对邦定阻抗及其均一性进行自动检测，使得邦定阻抗异常对显示效果的影响较大。
发明内容
本发明提供一种邦定阻抗检测系统及方法，能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。
为实现上述目的，本发明提供了一种邦定阻抗检测系统，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；
部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；
所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
可选地，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构；
所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的部分所述邦定焊盘组通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构。
可选地，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组分别与连接的第一等效电阻连接且所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接，以形成一个检测结构；
所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组分别通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻连接，且所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接以形成另一个检测结构。
可选地，邦定阻抗检测模块包括：电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与至少两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与至少两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；
所述电流电压转换单元，用于向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；
所述电压比较单元，用于比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；
所述模数转换单元，用于根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
可选地，所述模数转换单元具体用于判断所述比较结果是否处于设定范围值，当判断出所述比较结果处于设定范围值时，判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性为均一。
可选地，所述模数转换单元为多路转换器。
可选地，所述邦定阻抗检测模块设于所述电路板上。
可选地，所述邦定阻抗检测模块设于所述覆晶薄膜的驱动集成电路中。
为实现上述目的，本发明还提供了一种邦定阻抗检测方法，所述邦定阻抗检测方法基于邦定阻抗检测系统，所述邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘，部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；
所述邦定阻抗检测方法包括：
所述邦定阻抗检测模块根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
可选地，所述邦定阻抗检测模块包括电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；
所述邦定阻抗检测模块根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性具体包括：
所述电流电压转换单元向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；
所述电压比较单元比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；
所述模数转换单元根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的邦定阻抗检测系统，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。本发明能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的一种邦定阻抗检测系统的结构示意图；
图2是图1中邦定阻抗检测模块的检测电路结构示意图；
图3是本发明实施例二提供的一种邦定阻抗检测系统的结构示意图；
图4是图3中邦定阻抗检测模块的检测电路结构示意图；
图5是本发明实施例三提供的一种邦定阻抗检测方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明实施例一提供的一种邦定阻抗检测系统的结构示意图，如图1所示，该邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块1、显示面板2、覆晶薄膜3和电路板4，所述覆晶薄膜3和所述电路板4通过多个邦定焊盘组100连接，所述覆晶薄膜3和所述显示面板2通过多个邦定焊盘组100连接，所述邦定焊盘组100包括两个相连的邦定焊盘。部分所述邦定焊盘组100与连接的第一等效电阻200形成检测结构300，所述检测结构300连接至所述邦定阻抗检测模块1。所述邦定阻抗检测模块1用于根据所述检测结构300检测出所述邦定焊盘组100的邦定阻抗和所述邦定焊盘组100的邦定阻抗的均一性。
具体地，邦定焊盘组100设于显示面板2和覆晶薄膜3之间，及覆晶薄膜3与电路板4之间，每个邦定焊盘组100包括相连的两个邦定焊盘，两个邦定焊盘间通过ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)相连，ACF胶经热压方式固化连接所述两个邦定焊盘以形成邦定焊盘组100。如：显示面板2靠近覆晶薄膜3的一侧设有邦定焊盘，覆晶薄膜3靠近显示面板2的一侧也设有邦定焊盘，两个邦定焊盘对应设置，两个对应设置的邦定焊盘间通过ACF胶相连形成邦定焊盘组100。邦定焊盘组100连接的第一等效电阻200包括邦定焊盘组100上所附着ACF胶的等效电阻和对应的线路走线的电阻。本实施例中各第一等效电阻200的大小可以互不相同。
本实施例中，邦定阻抗检测模块1根据检测结构300检测出该邦定阻抗检测系统中所接入的邦定焊盘组100的邦定阻抗及该邦定阻抗检测系统中所接入的全部邦定焊盘组100的均一性。
如图1所示，邦定阻抗检测模块1设于电路板4上。
进一步地，覆晶薄膜3上设有驱动集成电路30。可选地，邦定阻抗检测模块1还可设于覆晶薄膜3的驱动集成电路30中。邦定阻抗检测模块1集成于驱动集成电路30中，能够通过驱动集成电路30实现自动检测且不影响显示面板2的显示效果。进一步地，当邦定阻抗检测模块1检测出邦定阻抗异常时，通过驱动集成电路30控制显示面板2中断显示。此种情况在图中未具体画出。
进一步地，所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的部分所述邦定焊盘组100与连接的第一等效电阻200形成检测结构300，所述覆晶薄膜3和所述显示面板2之间的部分所述邦定焊盘组100通过对应的设于所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的部分所述邦定焊盘组100与连接的第一等效电阻200形成检测结构300。
在实际应用中，覆晶薄膜3和电路板4之间设置有多个邦定焊盘组100以及覆晶薄膜3和显示面板2之间设有多个邦定焊盘组100。本实施例提供的邦定阻抗检测系统对覆晶薄膜3和电路板4中靠近电路板4的部分邦定焊盘组100、及覆晶薄膜3和显示面板2中靠近显示面板2的部分邦定焊盘组100进行定点检测，得出邦定阻抗检测系统中接入的邦定焊盘组的邦定阻抗的检测结果。
优选地，所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的两个所述邦定焊盘组100分别与连接的第一等效电阻200连接且所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的两个所述邦定焊盘组100之间连接，以形成一个检测结构300。
所述覆晶薄膜3和所述显示面板2之间的两个所述邦定焊盘组100分别通过对应的设于所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的两个所述邦定焊盘组100与连接的第一等效电阻200连接，且所述覆晶薄膜3和所述显示面板2之间的两个所述邦定焊盘组100之间连接以形成另一个检测结构300。每个检测结构300均与邦定阻抗检测模块1形成回路。
图2是图1中邦定阻抗检测模块的检测电路结构示意图，如图2所示，邦定阻抗检测模块1包括：电流电压转换单元11、电压比较单元12和模数转换单元13，所述电流电压转换单元11与至少两个所述检测结构300的输入端相连，所述电压比较单元12与至少两个所述检测结构300的输出端相连，所述模数转换单元13与一个所述检测结构300的输出端及所述电压比较单元12的输出端相连。
所述电流电压转换单元11用于向至少两个所述检测结构300的输入端输出电流信号。
所述电压比较单元12用于比较至少两个所述检测结构300的输出端输出的电压值并输出比较结果。
所述模数转换单元13用于根据一个所述检测结构300的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组100的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组100的邦定阻抗的均一性。
邦定阻抗在生产时具有设定的规格，包括最小值、典型值和最大值，后续地，若判断出邦定焊盘组100的邦定阻抗大于最大值或小于最小值时，判断出邦定阻抗异常。
图2中，电阻R1为覆晶薄膜3和电路板4之间的两个邦定焊盘组的等效电阻，电阻R2为覆晶薄膜3和电路板4之间的两个邦定焊盘组100所连接的第一等效电阻200的等效电阻，电阻R3为覆晶薄膜3和显示面板2之间的两个邦定焊盘组100的等效电阻，电阻R4为覆晶薄膜3和显示面板2之间的两个邦定焊盘组100对应的设于覆晶薄膜3和电路板4之间的两个邦定焊盘组100的等效电阻，电阻R5为覆晶薄膜3和显示面板2之间的两个邦定焊盘组100所连接的第一等效电阻200的等效电阻。
具体地，电流电压转换单元11向两个检测结构300输入电流I，电流I在a节点分流后进入两个检测结构300，一个检测结构300中的b节点输出电压V1至电压比较单元12中，另一个检测结构300中的c节点输出电压V2至电压比较单元12和模数转换单元13中，电压比较单元12根据V1和V2输出比较结果至模数转换单元13中。模数转换单元13根据输入的V2值得出邦定阻抗，模数转换单元13根据比较结果判断出邦定阻抗的均一性为均一或不均一。
进一步地，所述模数转换单元12具体用于判断所述比较结果是否处于设定范围值，当判断出所述比较结果处于设定范围值时，判断出所述邦定焊盘组100的邦定阻抗的均一性为均一。
例如设定范围值可以为-2V～2V，当判断出比较结果处于-2V～2V，表示邦定阻抗均一。比较结果越接近0V，邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性越优良。
进一步地，所述模数转换单元13为多路转换器。例如模数转换单元13还可以为三路转换器。
本实施例提供的邦定阻抗检测系统，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接；部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。该系统能够检测邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示效果的影响。
图3是本发明实施例二提供的一种邦定阻抗检测系统的结构示意图，如图3所示，本实施例二与上述实施例一的不同点仅在于：
所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的两个所述邦定焊盘组100分别与连接的第一等效电阻200连接且所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的两个所述邦定焊盘组100之间连接，以形成一个检测结构300。
所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的另外两个所述邦定焊盘组100分别与连接的第一等效电阻200连接且所述覆晶薄膜3和所述电路板4之间的另外两个所述邦定焊盘组100之间连接，以形成另一个检测结构300。
图4是图3中邦定阻抗检测模块的检测电路结构示意图，如图4所示，本实施例二与上述实施例一的不同点仅在于：
图中，电阻R1为覆晶薄膜3和电路板4之间的两个邦定焊盘组的等效电阻，电阻R2为覆晶薄膜3和电路板4之间的两个邦定焊盘组100所连接的第一等效电阻200的等效电阻，电阻R6为设于覆晶薄膜3和电路板4之间的另外两个邦定焊盘组100的等效电阻，电阻R7为设于覆晶薄膜3和电路板4之间的另外两个邦定焊盘组100所连接的第一等效电阻200的等效电阻。
本实施例提供的邦定阻抗检测系统，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接；部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。该系统能够检测邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示效果的影响。
本发明的实施例三提供了一种邦定阻抗检测方法，该邦定阻抗检测方法基于实施例一或实施例二提供的邦定阻抗检测系统，所述邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘，部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块。
该方法包括以下步骤：
S0、所述邦定阻抗检测模块根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
进一步地，所述邦定阻抗检测模块包括电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连。
图5是本发明实施例三提供的一种邦定阻抗检测方法的流程示意图，如图5所示，步骤S0具体包括以下步骤：
S1、所述电流电压转换单元向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号。
S2、所述电压比较单元比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果。
S3、所述模数转换单元根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
本实施例提供的邦定阻抗检测方法，基于邦定阻抗检测系统，邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块，邦定阻抗检测模块根据检测结构检测出邦定焊盘组的邦定阻抗和邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。该方法能够检测邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示效果的影响。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种邦定阻抗检测系统，其特征在于，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；
部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；
所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
2.根据权利要求1所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构；
所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的部分所述邦定焊盘组通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构。
3.根据权利要求2所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组分别与连接的第一等效电阻连接且所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接，以形成一个检测结构；
所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组分别通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻连接，且所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接以形成另一个检测结构。
4.根据权利要求1所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，邦定阻抗检测模块包括：电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与至少两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与至少两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；
所述电流电压转换单元，用于向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；
所述电压比较单元，用于比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；
所述模数转换单元，用于根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
5.根据权利要求4所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述模数转换单元具体用于判断所述比较结果是否处于设定范围值，当判断出所述比较结果处于设定范围值时，判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性为均一。
6.根据权利要求4所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述模数转换单元为多路转换器。
7.根据权利要求1所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述邦定阻抗检测模块设于所述电路板上。
8.根据权利要求1所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述邦定阻抗检测模块设于所述覆晶薄膜的驱动集成电路中。
9.一种邦定阻抗检测方法，其特征在于，所述邦定阻抗检测方法基于邦定阻抗检测系统，所述邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘，部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；
所述邦定阻抗检测方法包括：
所述邦定阻抗检测模块根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
10.根据权利要求9所述的邦定阻抗检测方法，其特征在于，所述邦定阻抗检测模块包括电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；
所述邦定阻抗检测模块根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性具体包括：
所述电流电压转换单元向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；
所述电压比较单元比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；
所述模数转换单元根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810707417.XA CN108594017B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 一种邦定阻抗检测系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810707417.XA CN108594017B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 一种邦定阻抗检测系统及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108594017A true CN108594017A (zh) | 2018-09-28 |
| CN108594017B CN108594017B (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=63635406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810707417.XA Expired - Fee Related CN108594017B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 一种邦定阻抗检测系统及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108594017B (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110596616A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-20 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 电源阻抗测试方法及电路板 |
| CN110675737A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 像素驱动电路以及显示面板 |
| WO2020107808A1 (zh) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板otp调节的辅助方法及装置 |
| CN111816124A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-23 | 合肥奕斯伟集成电路有限公司 | 一种驱动电路、显示装置及利用时序控制器的检测方法 |
| CN112540227A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-23 | 昆山贝资智能科技有限公司 | 一种fpc邦定电阻测试方法 |
| CN112782238A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-05-11 | Oppo广东移动通信有限公司 | 绑定异常的测试及修复方法、装置、电子设备、存储介质 |
| CN113589135A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-11-02 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 一种fpc与pcb邦定电性能的检测方法 |
| WO2023206894A1 (zh) * | 2022-04-26 | 2023-11-02 | 昆山国显光电有限公司 | 驱动芯片、显示装置和邦定电阻测试系统 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6391573A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Daido Shingo Kk | レール絶縁装置の絶縁抵抗測定装置 |
| US20080111564A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Innolux Display Corp. | Method for examining bonding resistance |
| CN101571560A (zh) * | 2009-06-03 | 2009-11-04 | 深圳华映显示科技有限公司 | 阻抗测量装置、显示面板及接合阻抗的测量方法 |
| CN104319354A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-01-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种管脚绑定结构及显示面板 |
| CN104569605A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 昆山国显光电有限公司 | Fog邦定结构的阻抗检测电路及其检测方法 |
| CN106658947A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种柔性电路板及显示面板 |
| CN106908971A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-06-30 | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 | 液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法 |
| CN107144602A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 绑定区域导电粒子压合检测方法 |
| CN107369692A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-11-21 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2018
- 2018-07-02 CN CN201810707417.XA patent/CN108594017B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6391573A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Daido Shingo Kk | レール絶縁装置の絶縁抵抗測定装置 |
| US20080111564A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Innolux Display Corp. | Method for examining bonding resistance |
| CN101571560A (zh) * | 2009-06-03 | 2009-11-04 | 深圳华映显示科技有限公司 | 阻抗测量装置、显示面板及接合阻抗的测量方法 |
| CN104319354A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-01-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种管脚绑定结构及显示面板 |
| CN104569605A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 昆山国显光电有限公司 | Fog邦定结构的阻抗检测电路及其检测方法 |
| CN106658947A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种柔性电路板及显示面板 |
| CN106908971A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-06-30 | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 | 液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法 |
| CN107144602A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 绑定区域导电粒子压合检测方法 |
| CN107369692A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-11-21 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020107808A1 (zh) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板otp调节的辅助方法及装置 |
| US11600806B2 (en) | 2018-11-29 | 2023-03-07 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Auxiliary method and device for OTP adjustment of display panel |
| CN110675737A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 像素驱动电路以及显示面板 |
| CN110596616A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-20 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 电源阻抗测试方法及电路板 |
| CN111816124A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-23 | 合肥奕斯伟集成电路有限公司 | 一种驱动电路、显示装置及利用时序控制器的检测方法 |
| CN111816124B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-06-04 | 合肥奕斯伟集成电路有限公司 | 一种驱动电路、显示装置及利用时序控制器的检测方法 |
| CN112540227A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-23 | 昆山贝资智能科技有限公司 | 一种fpc邦定电阻测试方法 |
| CN112782238A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-05-11 | Oppo广东移动通信有限公司 | 绑定异常的测试及修复方法、装置、电子设备、存储介质 |
| CN113589135A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-11-02 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 一种fpc与pcb邦定电性能的检测方法 |
| WO2023206894A1 (zh) * | 2022-04-26 | 2023-11-02 | 昆山国显光电有限公司 | 驱动芯片、显示装置和邦定电阻测试系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108594017B (zh) | 2021-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108594017A (zh) | 一种邦定阻抗检测系统及方法 | |
| US10506718B2 (en) | Display panel, detection method thereof, flexible printed circuit and display device | |
| CN105319787B (zh) | 液晶显示模组 | |
| US11099682B2 (en) | Binding region connection structure, touch screen and display device | |
| CN205643942U (zh) | 电路板结构及显示装置 | |
| KR101882700B1 (ko) | 칩온글래스 기판 및 칩온글래스 기판에서의 접속 저항 측정 방법 | |
| CN203055406U (zh) | 一种基板的信号线检测装置及显示器件 | |
| US20160202298A1 (en) | Method for Measuring Display Bond Resistances | |
| CN207781148U (zh) | 一种异常检测结构、显示面板及显示装置 | |
| CN107613233A (zh) | 一种可兼容处理两种信号的电视处理系统 | |
| CN105096810A (zh) | 一种驱动部件及显示装置 | |
| US20220084894A1 (en) | Display device and bonding detection method of display device | |
| KR102040660B1 (ko) | 표시패널 검사장치 및 그를 구비한 표시패널 | |
| WO2015000264A1 (zh) | 显示模组的检测电路及其制作方法、显示模组 | |
| CN201622325U (zh) | 按键测试装置以及电视机测试系统 | |
| US7764068B2 (en) | Test board for testing PCBS | |
| CN108346409A (zh) | 液晶显示面板的芯片温度控制电路及液晶显示面板 | |
| CN108333499A (zh) | 一种基板与外接电路邦定的检测方法 | |
| CN101572045B (zh) | 一种平面显示器及其测试方法 | |
| CN206387869U (zh) | 测试治具 | |
| CN105045424B (zh) | 触控面板、邦定结构及软性电路板 | |
| CN204360354U (zh) | 一种自容式触摸屏检测装置 | |
| WO2023206894A1 (zh) | 驱动芯片、显示装置和邦定电阻测试系统 | |
| CN203117228U (zh) | 集成电路测试连接装置 | |
| CN102879705B (zh) | 柔性线路板触摸屏ic通道短/断路测试方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210413 |