CN108333499A - 一种基板与外接电路邦定的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基板与外接电路邦定的检测方法，包括以下步骤：将外接电路的邦定区内的第一导电条和第二导电条短接；通过检测模块检测所述基板的邦定区内的第三导电条和第四导电条两端的阻抗值，所述第三导电条和第四导电条用于与所述第一导电条和第二导电条分别对位邦定；在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常。本发明的检测方法，可以实时检测基板与外接电路之间邦定是否正常，检测方法简单，不需要破环现有的结构，并且所需的结构空间小，具有较高的实用性。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种基板与外接电路邦定的检测方法。
背景技术
现在市场上可见的一些平板显示装置，例如有LED显示器、OLED显示器等，其显示面板的基板一般通过邦定的外部电路提供驱动信号。其中，外部电路的邦定区设置有的第一导电部，基板的邦定区设置有第二导电部，第一导电部与第二导电部对应连接来实现基板与外部电路间的邦定。
在一些架构下，比如在LED显示面板上配触摸传感器(on-cell)的架构，外部电路与基板在邦定完成后，存在无法检测外部电路和基板之间的邦定状况的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种基板与外接电路邦定的检测方法，实时检测邦定可靠性。
本发明公开了一种基板与外接电路邦定的检测方法，包括以下步骤：
将所述外接电路的邦定区内的第一导电条和第二导电条短接；
通过检测模块检测所述基板的邦定区内的第三导电条和第四导电条两端的阻抗值，所述第三导电条和第四导电条用于与所述第一导电条和第二导电条分别对位邦定；
在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常。
进一步的，所述预设的阻抗值范围如下：最小值为所述第一导电部和所述第二导电部完全对齐时的阻抗值，最大值为所述第二导电部相对于所述第一导电部偏移允许的最大距离后的阻抗值。
进一步的，所述检测模块设置在所述外接电路内。
进一步的，所述外接电路包括主控芯片，所述检测模块设置在所述外接电路的主控芯片内。
进一步的，所述第三导电条和所述第四导电条通过所述主控芯片的两个通道分别电连接至所述检测模块，所述两个通道为驱动通道、感应通道或地通道之一或其组合。
进一步的，在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常之后，所述方法还包括：发出邦定异常警报。
进一步的，在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常之后，所述方法还包括：将所邦定的基板和外接电路移动至预设的存储区域。
进一步的，所述第一导电条和所述第二导电条均为空置导电条。
进一步的，所述外接电路或所述基板的邦定区内的导电条的宽度位于0.1mm-0.5mm范围内。
进一步的，所述外接电路或所述基板的邦定区内的导电条间隔均匀设置，所述导电条之间的间距位于0.1mm-1mm范围内。
与现有技术相比，本发明的检测方法，可以实时检测基板与外接电路之间邦定是否存在异常，检测方法简单，不需要破环现有的结构，并且所需的结构空间小，具有较高的实用性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例的一种基板与外接电路邦定的示意图；
图2为沿图1内A-A线的剖视示意图；
图3为本发明实施例的一种外接电路的示意图；
图4为本发明实施例的一种基板的示意图；
图5为本发明实施例的一种基板与外接电路邦定的检测方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1和图2显示了本发明实施例提供的一种显示装置，包括外接电路1、及与外接电路1邦定的基板2，外接电路1与基板2通过导电胶3电性连接。外接电路1可为柔性电路板或覆晶薄膜，当然，本实施例中，外接电路1并不局限于柔性电路板或覆晶薄膜，还可为其他对基板2加载驱动信号的电路。本实施例提供的显示装置可以为：液晶面板、OLED面板、手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机、显示器等具有显示功能的产品和部件。
图3显示了本发明实施例提供的一种外接电路1，其一端设置邦定区,邦定区内具有第一导电部11，第一导电部11包括若干个间隔排布的导电条110，导电条110之间间隔均匀。这些导电条110大部分是用于传输信号的，还有部分导电条110是不作信号传输用的空置导电条，称之为空pin。在一实施例中，导电条110的宽度位于0.1mm-0.5mm的范围内，导电条110之间的间距位于0.1mm-1mm范围内。在其它可替换的实施例中，导电条110的宽度和间距还可以为其它数值。在本实施例中，第一导电条111和第二导电条112为相邻的两个空pin，且第一导电条111和第二导电条112短接。在其它可替换的实施例中，可以任意选取其它两个空pin进行短接。
图4显示了本发明实施例提供的一种基板2，其一端设置邦定区,邦定区内具有第二导电部21，第二导电部21包括若干个间隔排布的导电条210，导电条210之间间隔均匀。在一实施例中，导电条210的宽度位于0.1mm-0.5mm范围内，导电条210之间的间距位于0.1mm-1mm范围内。在其它可替换的实施例中，导电条210的宽度和间距还可以为其它数值。在一实施例中，基板2为玻璃基板，第二导电部21设置在玻璃基板的一端。玻璃基板可选用低温多晶硅玻璃基板或柔性玻璃基板。
结合图1至图4所示，外接电路1和基板2的邦定，也就是将外接电路1的第一导电部11和基板2的第二导电部21邦定，第一导电部11的导电条110和第二导电部21的导电条210一一对应，并且，在第一导电部11和第二导电部21之间通过导电胶3进行相对固定并电性连接。在本实施例中，第一导电条111和第三导电条211相对设置，第二导电条112和第四导电条212相对设置，需要明确的是，这里的相对设置指的是两个相对的导电条之间完全正对，没有一点偏移。第一导电条111和第三导电条211相对设置时，第一导电条111和第三导电条211之间的接触阻抗最小，同理，第二导电条112和第四导电条212相对设置时，第二导电条112和第四导电条212之间的接触阻抗最小。
结合图2和图5所示，本发明实施例提供了一种基板与外接电路邦定的检测方法，具体检测步骤如下：
步骤S1:将外接电路1的邦定区内的第一导电条111和第二导电条112短接；
在本实施例中，短接的第一导电条111和第二导电条112为相邻的两个空置导电条。在其它可替换的实施例中，可以任意选取其它两个空置导电条进行短接。将第一导电条111和第二导电条112短接，不需要破坏现有的外接电路1的邦定区的结构，且所需的结构空间较小。
步骤S2:通过检测模块4检测基板2的邦定区内的第三导电条211和第四导电条212两端的阻抗值，第三导电条211和第四导电条212用于与第一导电条111和第二导电条112分别对位邦定；
在一实施例中，外接电路1上设置主控芯片IC，主控芯片IC内设置检测模块4，主控芯片IC上设有若干个驱动通道、感应通道和地通道用于接线。第三导电条211和第四导电条212可以分别接线至若干个驱动通道、感应通道和地通道中任意两个通道，比如第三导电条211和第四导电条212可分别与两个驱动通道连接，或第三导电条211连接驱动通道、第四导电条212连接感应通道。另外，显示装置内还设置有与检测模块4相对应的检测软件，用于控制检测模块4的启动并输出检测结果。检测模块4设置在主控芯片IC内，不需要另外设置硬件结构，节约空间。
第一导电条111和第二导电条112短接，第一导电条111和第三导电条211之间、第二导电条112和第四导电条212之间通过导电胶3电性连接，第三导电条211和第四导电条212分别电连接至检测模块4，使得第一导电条111、第二导电条112、第三导电条211、第四导电条212、导电胶3之间形成一检测电路。将第三导电条211和第四导电条212电连接至检测模块4，不需要破坏现有的基板2的邦定区的结构，且所需的结构空间较小。
由于第一导电条111和第三导电条211之间的接触阻抗远大于第一导电条111或第三导电条211自身的阻值，所以在检测电路中，第一导电条111和第三导电条211自身的阻值忽略，同理，第二导电条112和第四导电条212自身的阻值忽略。
检测模块4中预设有阻抗值范围，标准阻抗值的范围为：第一导电条111和第三导电条211之间、及第二导电条112和第四导电条212之间邦定正常状态下，其阻抗值之和所允许的范围。当第一导电条111和第三导电条211完全对齐时，第一导电条111和第三导电条211之间的阻抗即为第一导电条111和第三导电条211接触面积所对应的导电胶3的阻抗；第一导电条111和第三导电条211完全对齐的同时，第二导电条112和第四导电条212完全对齐，第二导电条112和第四导电条212之间的阻抗即为第二导电条112和第四导电条212接触面积所对应的导电胶3的阻抗，此时回路的阻抗值最小，设定为标准阻抗值的最小值。第三导电条211和第一导电条111之间允许偏移一定的距离，比如，允许的最大偏移距离为偏移20％，则第三导电条211和第一导电条111之间的接触面积为其完全对齐时的80％，接触面积减小，导电胶3的阻抗增大，此时回路的阻抗值最大，设定为标准阻抗值的最大值。在其它实施例中，允许的最大偏移距离也可以设定为相对于完全对齐时偏移30％、50％等，此时相对应的阻抗值即设定为标准阻抗值的最大值。
通过检测软件启动主控芯片IC中的检测模块4，测出检测电路中的阻抗值，即第一导电条111和第三导电条211之间、及第二导电条112和第四导电条212之间的阻抗值之和。然后，检测模块4将测出的阻抗值的数据发送至检测软件。
步骤S3:在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定基板2与外接电路1存在邦定异常。
若测出的阻抗值在预设的阻抗值范围之内，检测软件则输出基板2与外接电路12之间邦定合格的结果；若测出的阻抗值超出预设的阻抗值的范围，检测软件则输出基板2和外接电路1之间邦定异常的结果。
在一实施例中，检测软件可以采用发出异常警报的方式来输出检测结果，异常警报可为警报提示或警报声。并且，在发出异常警报后，还可以包括如下步骤：将所邦定的基板2和外接电路1自动移动至预设的存储区域。
通过本发明的检测方法，可实时检测基板2与外接电路1之间邦定是否正常，检测方法简单，仅需要将外接电路1的邦定区内的两个导电条短接，通过检测模块检测基板2的邦定区内的另外两个导电条两端的阻抗值，即可进行判定并得出检测结果，不需要破环现有的显示装置的结构，具有较高的实用性。
以上所述的具体实例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
将所述外接电路的邦定区内的第一导电条和第二导电条短接；
通过检测模块检测所述基板的邦定区内的第三导电条和第四导电条两端的阻抗值，所述第三导电条和第四导电条用于与所述第一导电条和第二导电条分别对位邦定；
在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常。
2.根据权利要求1所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，所述预设的阻抗值范围如下：最小值为所述第一导电部和所述第二导电部完全对齐时的阻抗值，最大值为所述第二导电部相对于所述第一导电部偏移允许的最大距离后的阻抗值。
3.根据权利要求1所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，所述检测模块设置在所述外接电路内。
4.根据权利要求3所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，所述外接电路包括主控芯片，所述检测模块设置在所述外接电路的主控芯片内。
5.根据权利要求4所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，所述第三导电条和所述第四导电条通过所述主控芯片的两个通道分别电连接至所述检测模块，所述两个通道为驱动通道、感应通道或地通道之一或其组合。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常之后，所述方法还包括：发出邦定异常警报。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常之后，所述方法还包括：将所邦定的基板和外接电路移动至预设的存储区域。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，所述第一导电条和所述第二导电条均为空置导电条。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，所述外接电路或所述基板的邦定区内的导电条的宽度位于0.1mm-0.5mm范围内。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，所述外接电路或所述基板的邦定区内的导电条间隔均匀设置，所述导电条之间的间距位于0.1mm-1mm范围内。
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