CN109901334B - 阵列基板、显示装置及其绑定状态检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板、显示装置及其绑定状态检测方法，属于显示技术领域。本发明的阵列基板，具有绑定区；所述阵列基板包括：基底，位于所述基底上，对应所述绑定区的位置设置有第一连接焊盘；所述第一连接焊盘，用于通过导电连接层与外围驱动单元上的第二连接焊盘绑定连接；所述导电连接层在对应的第一连接焊盘的位置具有导电粒子；所述阵列基板还包括：设置在所述基底上检测单元；其中，所述检测单元，用于在第二连接焊盘通过导电连接层绑定在所述第一连接焊盘时，将其接收到的所述第一连接焊盘上所接收到的电压值输出，以供绑定状态的检测。

Description

阵列基板、显示装置及其绑定状态检测方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示装置及其绑定状态检测方法。

背景技术

现在模组的生产制造，bonding(绑定)不良很难返修，bonding后的过压，欠压，异物，偏位等不良，会造成点灯异显或存在进行性风险，尤其是进行性风险，还没有有效方法进行判别拦截，近期全面屏COF(覆晶薄膜)项目发生大量bonding异显和信赖性暗线不良，特别涉及有很多bonding不良相关客户端市场退机。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种阵列基板、显示装置及其绑定状态检测方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，具有绑定区；所述阵列基板包括：基底，位于所述基底上，对应所述绑定区的位置设置有第一连接焊盘；所述第一连接焊盘，用于通过导电连接层与外围驱动单元上的第二连接焊盘绑定连接；所述导电连接层在对应的第一连接焊盘的位置具有导电粒子；所述阵列基板还包括：设置在所述基底上检测单元；其中，

所述检测单元，用于在第二连接焊盘通过导电连接层绑定在所述第一连接焊盘时，将其接收到的所述第一连接焊盘上所接收到的电压值输出，以供绑定状态的检测。

优选的是，所述检测单元包括与所述第一连接焊盘交叉设置的感应电极，且在所述第一连接焊盘所在层和所述感应电极所在层之间设置有层间绝缘层；其中，

所述感应电极，用于根据其耦合到的所述第一连接焊盘的电压值，以供绑定状态的检测。

优选的是，在所述层间绝缘层上设置有第一检测焊盘；其中，

所述感应电极通过贯穿所述层间绝缘层的过孔与所述第一检测焊盘连接。

优选的是，所述第一检测焊盘与所述第一连接焊盘同层设置且材料相同。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，其特征在于，包括上述的阵列基板。

优选的是，所述显示装置还包括外围驱动单元，所述外围驱动单元上具有第二连接焊盘；所述第二连接焊盘通过导电连接层和与之对应的所述第一连接焊盘连接。

优选的是，所述阵列基板为权利要求3所述的阵列基板，在所述外围驱动单元上还具有第二检测焊盘，所述第二检测焊盘通过所述导电连接层和与之对应的所述第一检测焊盘连接。

优选的是，所述第二检测焊盘与所述第二连接焊盘同层设置且材料相同。

优选的是，所述外围驱动单元包括COF和/或FPC。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置的绑定状态检测方法，包括：

给外围驱动单元的第二连接焊盘输入电压信号，以将该电压信号通过导电连接层传输给第一连接焊盘；

检测单元根据所接收到的第一连接焊盘的电压信号，以供绑定状态的检测。

附图说明

图1为本发明的实施例1的阵列基板的结构示意图；

图2为本发明的实施例1的阵列基板的第一连接焊盘和第二连接焊盘绑定的结构示意图；

图3为本发明的实施例2的阵列基板的结构示意图；

图4为本发明的实施例2的阵列基板的第一连接焊盘和第二连接焊盘绑定的结构示意图；

图5为第一连接焊盘和第一检测焊盘上的电压波形图。

其中附图标记为：10、基底；11、第一连接焊盘；12、检测单元；121、感应电极；13、层间绝缘层；14、第一检测焊盘；21、第二连接焊盘；22、第二检测焊盘；3、导电连接层；31、导电粒子。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

结合图1和2所示，本实施例提供一种阵列基板，具有绑定区和显示区；该阵列基板包括基底10，在基底10对应显示区的位置设置有像素单元(像素单元中通常包括：薄膜晶体管、显示电极等元件)、用于与像素单元连接的信号线(例如：栅线、数据线等)；在基底10对应绑定区的位置设置第一连接焊盘11，且该第一连接焊盘11与之对应的信号线连接；其中，第一连接焊盘11用于通过导电连接层3与外围驱动单元上的第二连接焊盘21绑定连接，以将外围驱动单元所提供的驱动信号提供给阵列基板上的信号线。在此需要说明的是，本实施例中的导电连接层3是由胶体和掺杂在胶体中的导电粒子31构成，导电粒子31用以将第一连接焊盘11和第二连接焊盘21进行电连接。

特别的是，在本实施例的阵列基板中不仅具有上述结构，还包括设置在基底10上的检测单元12，该检测单元12用于在第二连接焊盘21通过导电连接层3绑定在所述第一连接焊盘11时，将其接收到的所述第一连接焊盘11上所接收到的电压值输出，以供绑定状态的检测。

具体的，如图2所示，当第一连接焊盘11和第二连接焊盘21之间的导电粒子31呈a情况时，说明第一连接焊盘11和第二连接焊盘21绑定状态良好，此时检测单元12所接收到的电压值为标准电压值；当第一连接焊盘11和第二连接焊盘21之间的导电粒子31呈b情况时，说明第一连接焊盘11和第二连接焊盘21绑定状态存在不良，此时检测单元12所接收到的电压值小于标准值，也即欠压；当第一连接焊盘11和第二连接焊盘21之间的导电粒子31呈c情况时，说明第一连接焊盘11和第二连接焊盘21绑定状态存在不良，此时检测单元12所接收到的电压值大于标准值，也即过压。

综上，由于在本实施例的阵列基板中设置有上述的检测单元12，因此，可以将检测单元12所接收到电压值输出给相应的处理单元进行处理，以对第一连接焊盘11和第二连接焊盘21的绑定状态进行检测，从而可以在绑定阶段就可以对显示面板的不良进行检测，以避免造成模组异常、材料浪费等问题。

实施例2:

结合图3和4所示，本实施例提供一种阵列基板，该阵列基板的结构与实施例1中的阵列基板的结构大致相同，区别在于，在本实施例中检测单元12具体为感应电极121，该感应电极121与各个第一连接焊盘11相对且交叉设置，且在感应电极121所在层和第一连接焊盘11所在层之间设置有层间绝缘层13。其中，在第一连接焊盘11与第二连接焊盘21通过导电连接层3绑定连接后，给第二连接焊盘21输入检测电压，该检测电压通过导电连接层3中的导电粒子31到达第一连接焊盘11，此时，根据第一连接焊盘11和第二连接焊盘21的绑定状态不同，也即二者之间的导电粒子31所呈现的形态不同，将会导致第一连接焊盘11和第二连接焊盘21之间的导通阻抗不同，故由第二连接焊盘21到达第一连接焊盘11上的电压值也就不同，与此同时，第一连接焊盘11与感应电极121相对设置，二者形成电容效应，此时，第一连接焊盘11耦合至感应电极121上的电压值也就不同，从而可以根据感应电极121上耦合的电压值判断第一连接焊盘11和第二连接焊盘21的绑定状态。

其中，第二连接焊盘21设置在外围驱动单元上，外围驱动单元可以是FPC和/或COF。在本实施例中具体的可以通过外围驱动单元逐一给第二连接焊盘21提供检测电压，第二连接焊盘21通过导电连接层3中的导电粒子31将检测电压传输至第一连连接焊盘，此时第一连接焊盘11上的电压值将会耦合至感应电极121，感应电极121把该电压值输出给检测芯片，此时根据检测芯片处理得到的感应电极121输出的电压值的波形图，判断电压值是欠压、过压、正常中的哪一种，以判断第一连接焊盘11和第二连接焊盘21的绑定状态。

具体的，如图5所示，通过下述公式可以计算出感应电极121所感应出的电压值。

其中，在本实施例的阵列基板中还设置有第一检测焊盘14，该第一检测焊盘14与感应电极121连接，用以与检测芯片绑定连接，并感应电极121上的电压值进行输出，以对第一连接焊盘11和第二连接焊盘21的绑定状态进行检测。

具体的，第一检测焊盘14与第一连接焊盘11同层设置且材料相同，在层间绝缘层13中设置有过孔，第一检测焊盘14通过该过孔可以感应电极121连接。这样一来，可以降低阵列基板的生产成本，同时提高生产效率。

实施例3：

本实施例提供一种显示装置，该显示装置包括实施例1或2中的阵列基板。当然，该显示装置还包括外围驱动单元，该外围驱动单元上具有第二连接焊盘21；第二连接焊盘21通过导电连接层3和与之对应的所述第一连接焊盘11连接。

由于本实施例的显示装置包括实施例1或2中的阵列基板，故其可以对阵列基板与外围驱动单元的绑定状态进行检测。

其中，在本实施例的显示装置采用实施例2中的阵列基板，且在该阵列基板中设置有第一检测焊盘14时，在外围驱动单元上设置有第二检测焊盘22，且该第二检测焊盘22与第二连接焊盘21同层设置且材料相同，第一检测焊盘14与第二检测焊盘22通过导电连接层3绑定在一起，这样一来，可以通过在外围驱动单元上集成检测芯片，以对阵列基板与外围驱动单元的绑定状态进行检测，且此时可以采用一次绑定工艺将第一连接焊盘11与第二连接焊盘21绑定的同时，将第一检测焊盘14和第二检测焊盘22进行绑定。

其中，外围驱动单元包括COF和/或FPC。

该显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

实施例4：

本实施例提供一种显示装置的绑定状态的检测方法，其中显示装置可以为实施例3中的显示装置。该检测方法具体可以包括如下步骤：

给外围驱动单元的第二连接焊盘21输入电压信号，以将该电压信号通过导电连接层3传输给第一连接焊盘11。

检测单元12根据所接收到的第一连接焊盘11的电压信号，以供绑定状态的检测。

具体的，以检测单元12为感应电极121为例对该步骤进行说明。通过外围驱动单元逐一给第二连接焊盘21提供检测电压，第二连接焊盘21通过导电连接层3中的导电粒子31将检测电压传输至第一连连接焊盘，此时第一连接焊盘11上的电压值将会耦合至感应电极121，感应电极121把该电压值输出给检测芯片，此时根据检测芯片处理得到的感应电极121输出的电压值的波形图，判断电压值是欠压、过压、正常中的哪一种，以判断第一连接焊盘11和第二连接焊盘21的绑定状态。

具体的，如图5所示，通过下述公式可以计算出感应电极121所感应出的电压值。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种阵列基板，具有绑定区；所述阵列基板包括：基底，位于所述基底上，对应所述绑定区的位置设置有第一连接焊盘；所述第一连接焊盘，用于通过导电连接层与外围驱动单元上的第二连接焊盘绑定连接；所述导电连接层在对应的第一连接焊盘的位置具有导电粒子；其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述基底上检测单元；其中，

所述检测单元包括与所述第一连接焊盘交叉设置的感应电极，且在所述第一连接焊盘所在层和所述感应电极所在层之间设置有层间绝缘层；其中，

所述感应电极，用于根据其耦合到的所述第一连接焊盘的电压值，以供绑定状态的检测。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述层间绝缘层上设置有第一检测焊盘；其中，

所述感应电极通过贯穿所述层间绝缘层的过孔与所述第一检测焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一检测焊盘与所述第一连接焊盘同层设置且材料相同。

4.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-3中任一项所述的阵列基板。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括外围驱动单元，所述外围驱动单元上具有第二连接焊盘；所述第二连接焊盘通过导电连接层和与之对应的所述第一连接焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述阵列基板为权利要求3所述的阵列基板，在所述外围驱动单元上还具有第二检测焊盘，所述第二检测焊盘通过所述导电连接层和与之对应的所述第一检测焊盘连接。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第二检测焊盘与所述第二连接焊盘同层设置且材料相同。

8.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述外围驱动单元包括COF和/或FPC。

9.一种显示装置的绑定状态检测方法，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-3中任一项所述的阵列基板，所述检测包括：

给外围驱动单元的第二连接焊盘输入电压信号，以将该电压信号通过导电连接层传输给第一连接焊盘；

感应电极根据其耦合到的所述第一连接焊盘的电压值，以供绑定状态的检测。

Images