CN102122478B - 显示器及其接合阻抗的检测系统以及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示器及其接合阻抗的检测系统，包括显示面板、至少一电路板、至少一驱动芯片以及测试板。显示面板具有至少一测试导线以及多条连接导线。电路板与显示面板的测试导线以及连接导线电性连接。驱动芯片包括多个连接接点以及至少一测试接点，其分别与显示面板的连接导线以及测试导线电性连接；至少一比较器，其与测试接点电性连接；以及至少一判断逻辑电路，其与比较器电性连接。测试板与电路板电性连接。特别是，测试板提供测试信号，且测试信号经电路板与测试导线而传递至驱动芯片的测试接点之后，测试信号在比较器中与参考信号比较，再由判断逻辑电路判断所述比较器的比较结果。本发明亦公开一种显示器的检测方法。

Description

显示器及其接合阻抗的检测系统以及检测方法

技术领域

本发明涉及一种显示器及其接合阻抗的检测系统以及检测方法。

背景技术

一般来说，显示器除了显示面板之外，还包括了电路板以及驱动芯片以驱动显示面板的影像显示。通常显示器在制作完成之后，都会进行一系列的检测程序以确认显示器的显示质量是否符合标准。

目前，对于显示面板与电路板之间的接合阻抗以及显示面板与驱动芯片之间的接合阻抗的检测方式，是使用自动光学检测机台来进行。但是，自动光学检测机台仅能判断出显示面板与电路板之间以及显示面板与驱动芯片之间的压合导电颗粒数量以及相对位置是否正常。换言之，自动光学检测机台无法检测出显示面板与电路板之间以及显示面板与驱动芯片之间实际的接合阻抗值是多少。

另一种接合阻抗的检测方式是另外提供电压给显示面板上的两相邻的导线上以判断是否有短路现象，进而确认是否有压合异常的情形。对于此种检测方法，若有压合缺陷时通常会直接反应在点亮的显示面板上(例如有闪烁或过度耗电流等等)，但是并非所有的压合缺陷都可以都能通过此种方法检测出来，因而经常造成遗漏筛选出不良品的情形。而且上述方法也较为复杂且费时。

发明内容

本发明提供一种显示器及其接合阻抗的检测系统以及检测方法，其可以精确且快速地检测出接合阻抗是否正常。

本发明提出一种显示器的接合阻抗的检测系统，包括显示面板、至少一电路板、至少一驱动芯片以及测试板。显示面板具有至少一测试导线以及多条连接导线。电路板与显示面板的测试导线以及连接导线电性连接。驱动芯片包括多个连接接点以及至少一测试接点，其分别与显示面板的连接导线以及测试导线电性连接；至少一比较器，其与测试接点电性连接；以及至少一判断逻辑电路，其与比较器电性连接。测试板与电路板电性连接。特别是，测试板提供测试信号，且测试信号经电路板与测试导线而传递至驱动芯片的测试接点之后，测试信号在比较器中与参考信号比较，再由判断逻辑电路判断所述比较器的比较结果。

本发明另提出一种显示器的检测方法，此方法包括提供显示器，其包括显示面板、与显示面板电性连接的至少一电路板及至少一驱动芯片以及与电路板电性连接的测试板，且上述的显示面板具有至少一测试导线以及多条连接导线。接着进行接合阻抗的测试程序，所述程序包括由测试板提供测试信号，其中测试信号经电路板与测试导线而传递至驱动芯片。将测试信号与参考信号进行比较。倘若测试信号大于参考信号时，则经连接导线其中之一输出第一信号。倘若测试信号小于参考信号时，则经连接导线其中之一输出第二信号。

本发明再提出一种显示器，包括显示面板、至少一电路板以及至少一驱动芯片。显示面板具有至少一测试导线以及多条连接导线。电路板与显示面板的测试导线以及连接导线。驱动芯片包括多个连接接点以及至少一测试接点，其分别与显示面板的连接导线以及测试导线电性连接；至少一比较器，其与测试接点电性连接；以及至少一判断逻辑电路，其与比较器电性连接。

基于上述，本发明在驱动芯片上设置测试接点并且设置对应的比较器以及判断逻辑电路，通过比较器以及判断逻辑电路的输出信号来判断接合阻抗的良莠。因此本发明的检测系统及检测方法相较于传统方法具有更精确判断接合阻抗良莠以及更快速完成检测的优点。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的显示器的接合阻抗的检测系统的示意图；

图2是图1的显示面板的示意图；

图3是图1的显示面板、电路板与驱动芯片的侧视示意图；

图4是根据本发明另一实施例的显示器的接合阻抗的检测系统的示意图；

图5是根据本发明一实施例的显示器的检测方法的流程图；

图6A以及图6B是根据本发明的实施例的显示器的示意图。

其中，附图标记

100：显示面板              102：基板

104：非显示区              106：显示区

108：压合区                110：连接导线

110a：导线                 110b：接垫

112：测试导线              112a：导线

112b：测试接垫             200：电路板

202：导线                  300：驱动芯片

302：连接接点              304：测试接点

306：比较器                308：判断逻辑电路

310：缓存器                400：测试板

500a，500b：异方向性导电胶 SL：扫描线

DL：资料线                 T：主动原件

PE：像素电极               P：像素结构

R1～R3、Rx：电阻           Vx、Vref、Vin：电压

S10～S16：步骤

具体实施方式

图1是根据本发明一实施例的显示器的接合阻抗的检测系统的示意图。图2是图1的显示面板的示意图。图3是图1的显示面板、电路板与驱动芯片的侧视示意图。请同时参照图1、图2以及图3，本实施例的显示器的接合阻抗的检测系统包括显示面板100、至少一电路板200、至少一驱动芯片300以及测试板400。

显示面板100具有多条连接导线110以及至少一测试导线112，连接导线110用于输入或输出各种信号，测试导线112则用于输入测试信号，如图2所示。更详细来说，显示面板100包括基板102、多条扫描线SL、多条数据线DL以及多个像素结构P、多条连接导线110以及至少一测试导线112。显示面板例如可以是液晶显示面板、有机发光显示面板、电泳显示面板或是等离子显示面板等等。

基板102的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如：导电材料、金属、晶圆、陶瓷、或其它可适用的材料)、或是其它可适用的材料。基板102具有压合区(Bonding region)108、显示区106以及非显示区104。

扫描线SL与数据线DL是设置在基板102上，且从显示区106延伸到非显示区104。根据本实施例，扫描线SL与数据线DL彼此交错设置，且扫描线SL与数据线DL之间夹有绝缘层。换言之，数据线DL的延伸方向与扫描线SL的延伸方向不平行，较佳的是，数据线DL的延伸方向与扫描线SL的延伸方向垂直。另外，扫描线SL与数据线DL一般属于不同的膜层。基于导电性的考虑，扫描线SL与数据线DL一般是使用金属材料。但，本发明不限于此，根据其它实施例，扫描线SL与数据线DL也可以使用其它导电材料。例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其它合适的材料)、或是金属材料与其它导材料的堆栈层，以提供足够的导电需求。

像素结构P设置于基板102的显示区106中，且每一像素结构P跟对应的扫描线SL与数据线DL电性连接。根据本实施例，像素结构P包括开关组件T以及像素电极PE，开关组件T与扫描线SL以及数据线DL电性连接，且像素电极PE与开关组件T电性连接。上述的开关组件T可以是底部栅极型薄膜晶体管或顶部栅极型薄膜晶体管。像素电极PE可为穿透式像素电极、反射式像素电极或是半穿透半反射式像素电极。

另外，扫描线SL与数据线DL自显示区106延伸到非显示区104之后，电性连接驱动芯片300，再各自与对应的一条连接导线110电性连接。连接导线110包括导线110a以及接垫110b。此外，在本实施例中，测试导线112是设置在上述多个连接导线110之间，且测试导线112并未与显示区106内的像素结构P电性连接。另外，本实施例在图1以及图2仅绘示一个测试导线112为例以详细说明本发明。实际上，本发明不限制测试导线112的数目，测试导线112可为一个或多个。类似地，在本实施例中，测试导线112包括导线112a以及测试接垫112b。在图2所标示的压合区108表示芯片接合区域，换言之，驱动芯片300实际上是压合在压合区108中。

根据本实施例，倘若上述显示面板为液晶显示面板，则在基板102上更包括设置有对向基板以及液晶层(未绘示)。倘若上述显示面板为有机电致发光显示面板，则在基板102上更包括设置有有机发光层以及对向电极层(未绘示)。倘若上述显示面板为电泳显示面板，则在基板102上更包括设置有对向基板以及电泳显示层(未绘示)。换言之，本发明不特别限制显示面板的种类。

驱动芯片300包括多个连接接点302以及至少一测试接点304，其分别与显示面板100的连接导线110以及测试导线112电性连接。根据本实施例，驱动芯片300的连接接点302是经显示面板100的连接接垫110b而与连接导线110电性连接，且驱动芯片300之测试接点304是经显示面板100的测试接垫112b而与测试导线112电性连接。

此外，驱动芯片300还包括比较器306以及判断逻辑电路308，直接整合在驱动芯片300内。比较器306与测试接点304电性连接，且判断逻辑电路308与比较器306电性连接。根据本实施例，上述的驱动芯片300更包括缓存器310，用以暂时储存判断逻辑电路308的信息。

虽然在本实施例中是绘示出一个驱动芯片300为例来说明，但，本发明不限制驱动芯片300的数目。实际上，驱动芯片300的数目与显示面板100的尺寸有关。因此，驱动芯片300可为至少一栅极驱动芯片、至少一源极驱动芯片、至少一集成电路整合芯片或是其组合。

电路板200与显示面板100的测试导线112(以及连接导线110)电性连接。在本实施例中，电路板200包括至少一软性电路板(FPC)或是其它类型的电路板，电路板200一般利用异方向性导电胶(ACF)500b跟测试导线112(以及连接导线110)电性连接。更详细来说，电路板200具有多条导线202，且所述多条导线202分别与显示面板100的测试导线112(以及连接导线110)电性连接，图3为测试导线112(以及连接导线110)电性连接的示意图。

值得一提的是，根据本实施例，驱动芯片300以及电路板200可分别通过异方向性导电胶500a，500b而黏着于显示面板100上，并且使驱动芯片300的测试接点304(及连接接点302)与显示面板100的测试导线112(及连接导线110)电性连接。更详来说，通常显示面板100于制作完成之后，会在显示面板100上的特定区域内设置异方向性导电胶(ACF)500a，500b，之后再将驱动芯片300以及电路板200放置于异方向性导电胶500a，500b上。随后，通过热压合程序使得驱动芯片300以及电路板200通过异方向性导电胶500a，500b黏着于显示面板100上，并且使驱动芯片300(连接接点302及测试接点304)以及电路板200(导线202)与显示面板100(测试导线112及连接导线110)仅在垂直方向电性连接，此为本领域技术人员所熟知，因此不再赘述。

一般来说，上述热压合程序若有异常时，便会导致驱动芯片300与显示面板100之间的接合阻抗(R3)或/及电路板200与显示面板100之间的接合阻抗(R1)过高。因此，本实施例的检测系统更设置了测试板400，其与电路板200电性连接。

如图1以及图3所示，上述的测试板400可提供测试信号(电压值Vx)，且测试信号(Vx)经电路板200与显示面板100的测试导线112而传递至驱动芯片300的测试接点304之后，测试信号(Vx)在历经驱动芯片300与显示面板100之间的接合阻抗(R3)、测试导线112的阻抗(R2)以及电路板200与显示面板100之间的接合阻抗(R1)之后的电压值为Vin。之后，此测试信号(Vin)在比较器306中会与参考信号(电压值Vref)进行比较，之后再由判断逻辑电路308判断上述比较器306的比较结果，可进一步转换成数字信号输出。

根据本发明的一实施例，上述判断逻辑电路308判断比较器306的比较结果之后，更包括将所述比较结果经显示面板100的连接导线100的其中之一输出至测试板400。根据本发明的另一实施例，倘若驱动芯片300更包括缓存器310，则上述判断逻辑电路308判断比较器306的比较结果之后，会先将所述比较结果寄存于缓存器310中，之后再经显示面板100的连接导线100的其中之一输出至测试板400。

更详细而言，倘若判断逻辑电路308判断比较器306中的测试信号(电压值Vin)大于参考信号(Vref)时，则判断逻辑电路308将所述比较结果则经连接导线110其中之一输出第一信号(例如输出1)，其表示测试结果为正常。根据本实施例，上述的第一信号更输出至测试板400。之后，便可通过与测试板400电性连接的微处理器(MCU)而快速的判读整体的接合阻抗为正常。

相反地，倘若判断逻辑电路308判断比较器306中的测试信号(电压值Vin)小于参考信号(Vref)时，表示测试信号除了历经驱动芯片300与显示面板100之间的接合阻抗(R3)、测试导线112的阻抗(R2)以及电路板200与显示面板100之间的接合阻抗(R1)之外，还历经了额外的阻抗(Rx)，所述额外的阻抗(Rx)可能是由驱动芯片300与显示面板100之间的异常接合或/及电路板200与显示面板100之间的异常接合所计算出来的值。因此，此时判断逻辑电路308将所述比较结果则经由连接导线110其中之一输出第二信号(例如输出0)，其表示测试结果为异常。之后，便可通过与测试板400电性连接的微处理器(MCU)而快速的判读整体的接合阻抗为异常。

图4是根据本发明另一实施例的显示器的接合阻抗的检测系统的示意图。图4的实施例与图1实施例相似，因此与图1相同的组件以相同符号表示，且不再重复赘述。图4的实施例与图1的实施例不同之处在于本实施例在驱动芯片300除了设置有多个连接接点302之外，还设置了三个测试接点304，所述三个测试接点304是分别设置在驱动芯片300的左侧位置、中间位置以及右侧位置。而对应上述三个测试接点304下方的显示面板100中也设置了三个测试导线112(测试接垫112b)。特别是，上述三个测试接点304与比较器306电性连接。本发明可依照测试需求在驱动芯片300设置一或多个测试接点304，并且在显示面板100中设置对应的一或多个测试导线112(测试接垫112b)，其设置位置可以依照需求调整，并不需要特别限制。

当在进行接合检测时，可以分别由测试板400对上述三个测试接点304输出测试信号(电压值Vx)。之后，测试信号(Vin)在比较器306中会与参考信号Vref进行比较，之后再由判断逻辑电路308判断上述比较器306的比较结果。

本实施例在驱动芯片300的左侧位置、中间位置以及右侧位置设置三个测试接点304，可以更进一步的检测出驱动芯片300与显示面板100之间的接合阻抗在不同位置是否有异常。特别是，对于使用越大尺寸的驱动芯片300的显示器，此种设计对于测接合阻抗的精确度越有帮助。

另外，图4的实施例是以在驱动芯片300的左侧位置、中间位置以及右侧位置设置三个测试接点304为例来说明，但本发明不限于此。根据其它实施例，亦可以在驱动芯片300的左侧位置以及右侧位置设置二个测试接点304；或者是在驱动芯片300设置三个以上的测试接点。

再者，倘若在驱动芯片300设置多个测试接点304，则除了可设置一组共享的比较器306与判断逻辑电路308之外，也可以对应每一个测试接点即设计一组比较器306与判断逻辑电路308。

图5是根据本发明一实施例的显示器的检测方法的流程图。请参照图5，在本实施例中，显示器的检测方法包括先提供显示器(S10)。所述显示器可以是液晶显示器、有机电致发光显示器、电泳显示器、等离子显示器或是其它平面显示器。

接着，进行点亮测试(步骤S12)。所述点亮测试是将显示器全点亮，以检视显示器的整体画面是否有异常的点亮画面或缺陷。倘若在点亮测试(步骤S12)中发现有异常，则此显示器则会被判定为不良品(步骤S13)。上述不良品将视不良严重程度而作报废或者是重工。

倘若在点亮测试(步骤S12)结果为正常，则将接着进行接合阻抗测试(步骤S14)。在本实施例中，接合阻抗测试(步骤S14)可采用如图1所述的接合阻抗的检测系统或者是采用如图4所示的接合阻抗的检测系统。

倘若在接合阻抗测试(步骤S14)中发现有异常，则此显示器则会被判定为不良品(步骤S15)。换言之，此不良品可能是其驱动芯片与显示面板之间的接合阻抗过高或/及电路板与显示面板之间的接合阻抗过高。一般来说，当判定显示器的驱动芯片与显示面板之间的接合阻抗过高或/及电路板与显示面板之间的接合阻抗过高时，会对显示器的驱动芯片与显示面板的接合程序或/及电路板与显示面板的接合程序进行重工。在完成上述的重工程序之后，再重新进行接合阻抗测试(步骤S14)。

倘若在接合阻抗测试(步骤S14)的结果为正常，则表示此显示器为良品(步骤S16)，也就是达到可以出货标准。

在上述步骤S16中，当显示器被判定为良品之后，在出货之前，会将接合阻抗的检测系统(图1或图4)中的测试板移除，而形成如图6A或图6B所示的显示器。更详细来说，图6A的显示器是使用图1的检测系统进行接合检测之后的显示器的示意图，图6B的显示器是使用图4的检测系统进行接合检测之后的显示器的示意图。在图6A以及图6B的显示器中，其驱动芯片300内都留下了测试接点304、比较器306及判断逻辑电路308(甚至是缓存器310)。由于上述各测试用的组件仅与显示面板100的测试导线112有电性连接的关系，这些测试用的组件的存在并不会影响显示器的显示操作。

综上所述，本发明在显示器的驱动芯片上设置了测试接点并且设置对应的比较器以及判断逻辑电路，通过比较器以及判断逻辑电路的输出信号即可判断显示器中显示面板与驱动芯片之间的接合阻抗及/或显示面板与电路板之间的接合阻抗的良莠。因此，本发明的检测系统及检测方法相较于传统方法具有更精确判断接合阻抗良莠以及更快速完成检测的优点

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (21)

1.一种显示器的接合阻抗的检测系统，其特征在于，包括：

一显示面板，其具有至少三条测试导线以及多条连接导线；

至少一电路板，其与该显示面板的该测试导线以及这些连接导线电性连接；

至少一驱动芯片，其包括：多个连接接点以及至少三个测试接点，其分别与该显示面板的这些连接导线以及该些测试导线电性连接；至少一比较器，其与该至少三个测试接点电性连接；至少一判断逻辑电路，其与该比较器电性连接；以及

一测试板，其与该电路板电性连接，

其中该测试板提供一测试信号，该测试信号经该电路板与该至少三条测试导线而传递至该驱动芯片的该至少三个测试接点之后，该测试信号在该比较器中与一参考信号比较，再由该判断逻辑电路判断该比较器的一比较结果，用于检测该驱动芯片与该显示面板之间的阻抗、该测试导线的阻抗以及该电路板与该显示面板之间的阻抗。

2.根据权利要求1所述的显示器的接合阻抗的检测系统，其特征在于，该至少三条测试导线分别包括一测试接垫，其中该测试接点经该测试接垫而与该测试导线电性连接。

3.根据权利要求1所述的显示器的接合阻抗的检测系统，其特征在于，该判断逻辑电路判断该比较器的该比较结果之后，更包括将该比较结果经该连接导线其中之一输出至该测试板。

4.根据权利要求1所述的显示器的接合阻抗的检测系统，其特征在于，该驱动芯片更包括一缓存器，该判断逻辑电路判断该比较器的该比较结果是寄存于该缓存器中。

5.根据权利要求1所述的显示器的接合阻抗的检测系统，其特征在于，该驱动芯片的三个测试接点，其分别设置在该驱动芯片的一左侧位置、一中间位置以及一右侧位置。

6.根据权利要求1所述的显示器的接合阻抗的检测系统，其特征在于，该至少一驱动芯片包括至少一栅极驱动芯片、至少一源极驱动芯片、至少一整合芯片或是其组合。

7.根据权利要求1所述的显示器的接合阻抗的检测系统，其特征在于，该至少一电路板包括至少一软性电路板。

8.一种显示器的检测方法，其特征在于，包括：

提供一显示器，其包括一显示面板、与该显示面板电性连接的至少一电路板及至少一驱动芯片以及与该电路板电性连接的一测试板，该显示面板具有至少三条测试导线以及多条连接导线；

进行一接合阻抗的测试程序，其包括：由该测试板提供一测试信号，其中该测试信号经该电路板与该测试导线而传递至该驱动芯片；将该测试信号与一参考信号进行一比较步骤；倘若该测试信号大于该参考信号时，则经该连接导线其中之一输出一第一信号；以及倘若该测试信号小于该参考信号时，则经该连接导线其中之一输出一第二信号，用于检测该驱动芯片与该显示面板之间的阻抗、该测试导线的阻抗以及该电路板与该显示面板之间的阻抗。

9.根据权利要求8所述的显示器的检测方法，其特征在于，在进行该接合阻抗的测试程序之前，更包括进行一点亮测试程序。

10.根据权利要求8所述的显示器的检测方法，其特征在于，倘若该测试信号的电压值大于该参考信号的电压值时，该第一信号表示测试结果为正常。

11.根据权利要求8所述的显示器的检测方法，其特征在于，倘若该测试信号的电压值小于该参考信号的电压值时，该第二信号表示测试结果为异常。

12.根据权利要求8所述的显示器的检测方法，其特征在于，该驱动芯片包括：

至少三个测试接点，其与该显示面板以及该电路板电性连接；

至少一比较器，其与该测试接点电性连接；以及

至少一判断逻辑电路，其与该比较器电性连接。

13.根据权利要求12所述的显示器的检测方法，其特征在于，该驱动芯片更包括一缓存器，该第一信号或该第二信号输暂存于该缓存器中。

14.根据权利要求12所述的显示器的检测方法，其特征在于，该驱动芯片包括三个测试接点，其分别设置在该驱动芯片的一左侧位置、一中间位置以及一右侧位置。

15.根据权利要求8所述的显示器的检测方法，其特征在于，更包括将该第一信号或该第二信号输出至该测试板。

16.一种显示器，其特征在于，包括：

一显示面板，其具有至少三条测试导线以及多条连接导线；

至少一电路板，其与该显示面板的该些测试导线以及这些连接导线；

至少一驱动芯片，其包括：多个连接接点以及至少三测试接点，其分别与该显示面板的这些连接导线以及该些测试导线电性连接；至少一比较器，其与该些测试接点电性连接；以及至少一判断逻辑电路，其与该比较器电性连接，用于检测该驱动芯片与该显示面板之间的阻抗、该测试导线的阻抗以及该电路板与该显示面板之间的阻抗。

17.根据权利要求16所述的显示器，其特征在于，该些测试导线分别包括一测试接垫，其中该测试接点经由该测试接垫跟该测试导线电性连接。

18.根据权利要求16所述的显示器，其特征在于，该驱动芯片更包括一缓存器。

19.根据权利要求16所述的显示器，其特征在于，该驱动芯片包括三个测试接点，其分别设置在该驱动芯片的一左侧位置、一中间位置以及一右侧位置。

20.根据权利要求16所述的显示器，其特征在于，该至少一驱动芯片包括至少一栅极驱动芯片、至少一源极驱动芯片、至少一整合芯片或是其组合。

21.根据权利要求16所述的显示器，其特征在于，该至少一电路板包括至少一软性电路板。