CN103852644B - 显示面板的贴附阻抗检测装置、检测系统及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板的贴附阻抗检测装置，用于检测所述显示面板的导电薄片处的贴附阻抗。所述阻抗检测装置包括金属支架、第一连接线、第二连接线、以及点灯设备，所述显示面板安装于所述金属支架上且所述金属框与所述金属支架导电相连，所述第一连接线将所述金属支架连接至所述点灯设备，所述第二连接线将所述PCBA电路板连接至所述点灯设备，所述点灯设备中设有阻抗测量单元。本发明的贴附阻抗检测装置可在不影响生产时间的情况下较容易地检测出导电薄片处的贴附阻抗。

Description

显示面板的贴附阻抗检测装置、检测系统及检测方法

技术领域

本发明涉及显示面板的检测技术领域，尤其涉及一种显示面板的贴附阻抗检测装置、检测系统及检测方法。

背景技术

静电是一种客观存在的自然现象，其产生的方式有很多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短。人体自身的动作或与其他物体的接触、分离、摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。

静电的产生在工业生产中是不可避免的，并会造成严重危害。以电子工业为例，静电主要以静电放电(electro-static discharge,ESD)的形式引起电子设备的故障或错误动作，造成电磁干扰和电子产品运行不稳定，击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使电子元件老化，降低生产成品率。

针对显示面板而言，在制作过程中常会有静电累计的现象产生，例如在化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)、溅镀(sputtering)、干式蚀刻(dry etching)、摩擦取向(rubbing)等一些制程环境中，会产生静电的累积。另外，在制程转换或基板传输的过程中，也会有来自于外界的静电产生。由于显示面板选用绝缘性质的玻璃基板，导致产生的静电无法自行消除，因此在组件和面板的导体部分将形成一明显的电位差异，一旦发生静电放电，瞬间产生的高电压或高电流会造成组件及电路的可靠性降低，甚至造成组件及电路的永久性损坏。

显示面板包含PCBA(Printed Circuit Board Assembly)电路板、驱动芯片(源极驱动芯片和栅极驱动芯片)、软性电路板(flexible printed circuit,FPC)和铁框等元件，软性电路板连接在PCBA电路板与驱动芯片之间，铁框设置在面板的周缘。PCBA电路板将接收的用于显示的画面数据经由软性电路板传给驱动芯片，由驱动芯片将信号传递至显示面板的像素区域内进行画面显示。为了便于静电泄放，通常在显示面板的铁框与PCBA(Printed Circuit Board Assembly)电路板之间贴附有导电薄片，通过该导电薄片将铁框与PCBA电路板导电连接，使传导至PCBA电路板上的静电能够通过导电薄片再传导至铁框，最终通过与铁框相连的接地部件传导至大地，实现静电泄放的目的，在静电释放过程中，导电薄片处的贴附阻抗的大小将是静电能否及时泄放的关键因素，若导电薄片处的贴附阻抗过大，则显示面板上的静电将无法较快泄放，将会造成驱动芯片或PCBA电路板上的电子元器件损坏，造成电子元器件的功能失效。

因此，有必要对导电薄片处的贴附阻抗进行检测，以判断导电薄片处的贴附阻抗是否符合规格要求。传统的测试方法中，一般都是使用阻抗测试仪在铁框上随意选取一些检测点进行检测，将阻抗测试仪的一个测试探头与PCBA电路板上的接地点接触、另一个测试探头与铁框接触，通过阻抗测试仪的读数判定导电薄片处的贴附阻抗是否达到要求。然而，由于铁框上没有固定的测试位置、阻抗测试不易、以及不同人员在测试时使测试探头与铁框接触的力度不同都会造成阻抗测试不稳定，不易真实准确得知贴附阻抗是否符合要求，另外很多时候为了缩短工时并不检测此贴附阻抗，这样就会造成贴附阻抗的不良品流出，导致显示面板在遇到静电时电荷无法较快泄放，造成驱动芯片或PCBA电路板上的电子元器件损坏。

发明内容

本发明的目的在于，基于现有技术中导电薄片处的贴附阻抗不易测试及测试不稳定的问题，提供一种显示面板的贴附阻抗检测装置，其可在不影响生产时间的情况下较准确地检测出导电薄片处的贴附阻抗。

本发明实施例提供一种显示面板的贴附阻抗检测装置，用于检测所述显示面板的导电薄片处的贴附阻抗，所述导电薄片贴附在金属框与PCBA电路板之间并将所述金属框与所述PCBA电路板导电相连，其中所述金属框设置在所述显示面板的正面，所述PCBA电路板设置在所述显示面板的背面，所述阻抗检测装置包括金属支架、第一连接线、第二连接线、以及点灯设备，所述显示面板安装于所述金属支架上且所述金属框与所述金属支架导电相连，所述第一连接线将所述金属支架连接至所述点灯设备，所述第二连接线将所述PCBA电路板连接至所述点灯设备，所述点灯设备中设有阻抗测量单元。

进一步地，所述金属支架上设置有金属夹具，所述金属夹具夹设所述显示面板并使所述金属框与所述金属夹具导电相连。

进一步地，所述金属支架包括底座及连接在所述底座上的安装架，所述底座和所述安装架都由金属制成，所述金属夹具设置在所述安装架上。

进一步地，所述第一连接线将所述安装架连接至所述点灯设备中的阻抗测量单元。

进一步地，所述PCBA电路板上设有LVDS接口，所述第二连接线将所述PCBA电路板的LVDS接口连接至所述点灯设备中的阻抗测量单元。

本发明实施例还提供一种显示面板的贴附阻抗检测系统，包括显示面板和贴附阻抗检测装置，所述显示面板的正面具有显示区域和周边电路区域，所述周边电路区域包括芯片接合区和软性电路板接合区，所述芯片接合区上设有驱动芯片，所述软性电路板接合区上设有软性电路板，所述驱动芯片和软性电路板上覆盖有金属框，所述显示面板的背面设有PCBA电路板，所述金属框与所述PCBA电路板之间贴附有导电薄片，所述导电薄片将所述金属框与所述PCBA电路板导电相连，所述贴附阻抗检测装置用于检测所述导电薄片处的贴附阻抗，所述贴附阻抗检测装置为上述的贴附阻抗检测装置。

进一步地，所述导电薄片的一端通过第一导电胶与所述PCBA电路板导电连接，所述导电薄片的另一端通过第二导电胶与所述金属框导电连接。

进一步地，所述PCBA电路板上与所述导电薄片的连接部位露出设有铜垫，所述导电薄片的一端与所述铜垫导电相连，另一端折弯并与所述金属框导电相连。

进一步地，所述导电薄片为铝箔、铜箔、或导电布。

进一步地，所述软性电路板的一端于所述显示面板的正面与所述软性电路板接合区相接合，另一端绕着所述显示面板的边缘折弯延伸至所述显示面板的背面并与所述PCBA电路板导电相连。

本发明实施例还提供一种显示面板的贴附阻抗检测方法，包括如下步骤：

将显示面板安装于金属支架上，使显示面板的金属框与金属支架导电相连，其中金属框设置在显示面板的正面，显示面板的背面设有PCBA电路板，金属框与PCBA电路板之间贴附有导电薄片，所述导电薄片将所述金属框与所述PCBA电路板导电相连；

利用第一连接线将所述金属支架连接至一点灯设备，其中所述点灯设备中设有阻抗测量单元；

利用第二连接线将所述PCBA电路板连接至所述点灯设备，使所述点灯设备与所述第二连接线、PCBA电路板、导电薄片、金属框、金属支架、及第一连接线之间相互连接形成一个回路；

利用所述点灯设备的阻抗测量单元检测出所述回路中的总阻抗，再减去其它连接部分的电阻即得到所述导电薄片处的贴附阻抗。

进一步地，所述将显示面板安装于金属支架上具体包括：在所述金属支架上设置金属夹具，将所述显示面板安装在所述金属夹具上并使所述金属框与所述金属夹具导电相连。

本发明有益效果是，本发明的显示面板的贴附阻抗检测装置、检测系统及检测方法，在不影响生产时间的情况下，通过测量到整个回路的阻抗，然后再计算得出导电薄片处的贴附阻抗，可以快速精确地检测出导电薄片的贴附阻抗，防止导电薄片处贴附阻抗的不良品流出，导致在遭遇静电时无法顺利泄放而击伤驱动芯片或PCBA电路板上的电子元件，造成电子元件的功能失效。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明实施例提供的显示面板的阻抗检测系统的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的显示面板的正面示意图。

图3是本发明实施例提供的显示面板在组装金属框后的正面示意图。

图4是本发明实施例提供的显示面板在组装金属框后的背面示意图。

图5是图3沿V-V线的剖示图。

图6是图3沿VI-VI线的剖示图，其中剖切的位置正对于导电薄片。

图7是说明ESD实验时静电泄放的路径。

图8是本发明实施例提供的显示面板的贴附阻抗检测方法的流程图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的贴附阻抗检测系统的结构示意图，该贴附阻抗检测系统包括贴附阻抗检测装置10和显示面板20，该贴附阻抗检测装置10用于对显示面板20的导电薄片29处的贴附阻抗进行检测。该贴附阻抗检测装置10包括金属支架12、第一连接线13、第二连接线14、点灯设备15、显示设备16、及音响17。

该金属支架12包括底座121及竖直连接在底座121上的安装架122，底座121和安装架122都由金属(例如铜、铝等)制成，在本实施例中，底座121和安装架122为一体制成，在其他实施方式中，底座121和安装架122也可以为组装制成。安装架122上设置有用于固定显示面板20的金属夹具123，金属夹具123上例如可以设置卡槽(图未示)，以便于固定显示面板20。在本实施例中，金属夹具123与安装架122为一体制成，在其他实施方式中，金属夹具123和安装架122也可以为组装制成。

点灯设备15中设有阻抗测量单元151和阻抗校正单元152。在一个阻抗测试回路建立时，阻抗测量单元151可以检测出该阻抗测试回路中的总阻抗值，并经由显示设备16进行显示，和/或经由音响17发出声音提示。阻抗校正单元152用于对检测系统中阻抗值较小的各项阻抗预先输入检测系统中，这样可以对检测结果进行校正，提高检测系统的检测精度；另外，当检测系统中有部件更换时，可以利用阻抗校正单元152重新输入折算后的阻抗值。

第一连接线13用于将金属支架12的安装架122连接至点灯设备15中的阻抗测量单元151，其中第一连接线13采用低阻抗的连接线缆。第二连接线14用于将显示面板20背面的PCBA电路板28连接至该点灯设备15中的阻抗测量单元151，其中第二连接线14例如为LVDS连接线缆。

图2是本发明实施例提供的显示面板20的正面示意图。显示面板20包括下基板21和上基板22，其中上基板22覆盖在下基板21之上，且两者的重叠区域定义为显示面板20的第一区域23，而下基板21未被上基板22覆盖的区域定义为显示面板20的第二区域24，第二区域24位于第一区域23的周边位置。第二区域24包括内侧的芯片接合区241和外侧的软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)接合区242。芯片接合区241上设置至少一驱动芯片25，该驱动芯片25可以为源极驱动芯片或栅极驱动芯片，而软性电路板接合区242上设置至少一软性电路板26。

显示面板20具体地可以为液晶显示面板(liquid crystal display,LCD)、有机电致发光二极管(organic light-emitting diode display,OLED)显示面板、电泳显示面板(electro-phoretic display,EPD)、电湿润显示面板(electro-wetting display,EWD)等，但不限于此。

图3是本发明实施例提供的显示面板20在组装金属框27后的正面示意图，图4是本发明实施例提供的显示面板20在组装金属框27后的背面示意图，见图3与图4所示：下基板21的第二区域24之上覆盖有金属框27，金属框27的形状和大小与第二区域24相对应。金属框27覆盖在驱动芯片25和软性电路板26上，一方面起到保护第二区域24上的电子元器件的作用，另一方面将金属框27通过螺丝(图未示)等连接导通至接地(GND)，从而起到静电泻放的作用。

显示面板20的背面设置有PCBA电路板28。软性电路板26的一端与显示面板20正面的软性电路板接合区242相接合，另一端绕着显示面板20的边缘向下折弯延伸至显示面板20的背面并与PCBA电路板28相连接。PCBA电路板28与金属框27之间贴附有导电薄片29，PCBA电路板28上与导电薄片29相贴的部位设有铜垫281，导电薄片29的一端与PCBA电路板28的铜垫281导电相连，另一端与金属框27导电相连，如此，在显示装置遭遇静电时，可以通过导电薄片29将PCBA电路板28上的静电电荷泄放到金属框27上并经金属框27释放掉，从而避免静电击伤PCBA电路板28上的电子元件，造成电子元件的功能失效。导电薄片29可以为铝箔(Al foil)、铜箔(copper foil)、导电布(conductive cloth)等。PCBA电路板28上设置有LVDS(low voltage differential signaling)接口282，该LVDS接口282用于将画面数据从主控芯片(图未示)传输到显示面板20上进行显示。

图5是图3沿V-V线的剖示图。在本实施例中，显示面板20为液晶显示面板，如图5所示，在下基板21的下方设置有背框33、背光模组34和胶框35，其中背光模组34和胶框35设置在背框33上，下基板21放置在胶框35上。PCBA电路板28设置在背框33的背面上，背框33的外周形成有向上折弯的支撑壁331，而金属框27的外周向下折弯形成有侧壁271，金属框27的侧壁271可以固定在背框33的支撑壁331上，从而将金属框27支撑并覆盖在驱动芯片25和软性电路板26上。

在本实施例中，驱动芯片25直接安装在下基板21上(即Chip OnGlass，COG)，但并不限于此，在其他实施方式中，驱动芯片25也可以设置在软性电路板26上(即Chip OnFilm，COF)，同样可以使用该测试系统进行贴附阻抗的检测。

软性电路板26位于侧壁271和支撑壁331内侧，背框33上于正对软性电路板26的位置开设有穿孔333，软性电路板26从穿孔333中穿出并延伸至显示面板20的背面且与PCBA电路板28相连接。

驱动芯片25的下表面设有第一凸块电极251和第二凸块电极252，驱动芯片25的内部设有内部导线253，内部导线253将第一凸块电极251和第二凸块电极252电性连接。下基板21的表面于芯片接合区241设有第一接合垫211和第二接合垫212。第一凸块电极251对应于第一接合垫211，第二凸块电极252对应于第二接合垫212。下基板21的表面于软性电路板接合区242设有第三接合垫213。

下基板21的表面上还设置有第一连接导线214和第二连接导线215，第一连接导线214从第一区域23延伸至第二区域24的芯片接合区241并与第一接合垫211导电连接，第一连接导线214可以为扫描线或数据线。第二连接导线215从第二区域24的芯片接合区241延伸至软性电路板接合区242，第二接合垫212和第三接合垫213分别与第二连接导线215的两端导电连接。第一连接导线214、第二连接导线215用于传输各种信号。第一连接导线214、第二连接导线215可以由同一图案化导电层所制成，其材料可以为ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)，但不以此为限，也可以为其他导电材料例如金属材料。

驱动芯片25与芯片接合区241之间还设置有第一异向性导电膜(ACF)31，以使驱动芯片25的凸块电极251、252与芯片接合区241的接合垫211、212实现电连接。

软性电路板26与软性电路板接合区242之间还设置有第二异向性导电膜32，以使软性电路板26表面的导线261与芯片接合区241的接合垫213实现电连接。软性电路板26绕着显示面板20的边缘向下折弯延伸至显示面板20的背面并与PCBA电路板28相连接。可以理解地，软性电路板26与PCBA电路板28之间也可以设置有异向性导电膜(图未示)。

图6是图3沿VI-VI线的剖示图，该剖切的位置正对于导电薄片29。背框33上于正对导电薄片29的位置开设有穿孔334，导电薄片29从显示面板20的背面经由穿孔334穿入至位于金属框27的侧壁271和背框33的支撑壁331内侧，导电薄片29的一端通过第一导电胶291与PCBA电路板28上的铜垫281导电连接，导电薄片29的另一端通过第二导电胶292与金属框27的侧壁271的内表面导电连接。

图7是说明显示面板上静电泄放的路径，当静电击到金属框27时，在金属框27存在接地不良的情形下，静电会通过放电传到驱动芯片25，然后，静电通过驱动芯片25及下基板21上的第二连接导线215，再依次经过软性电路板26、PCBA电路板28、导电薄片29及金属框27，最终由金属框27传导到大地。在这个静电泄放路径中，导电薄片处的贴附阻抗的大小是静电能否及时泄放的关键因素，如果导电薄片处的贴附阻抗过大，显示面板20上的静电将无法较快泄放，最终导致对显示面板20的损害，但是如果贴附阻抗较小，即其阻抗值处于可以使静电顺利泄放的范围之内，则可以使静电顺利泄放，从而可以减少静电对显示面板20的损害，因此，为使静电能够顺利泄放，减少静电对显示面板20的损害，提高生产过程中的成品率，需要对导电薄片29处的贴附阻抗进行检测，以防止导电薄片29处的贴附阻抗不合格的产品流出，导致显示面板在遇到静电时电荷无法较快泄放，造成驱动芯片或PCBA电路板上的电子元器件损坏。

请再次参考图1，在对导电薄片29处的贴附阻抗进行检测时，将显示面板20固定在金属夹具123的卡槽内，使显示面板20的金属框27与金属夹具123导通相连，该金属夹具123可以让显示面板20的金属框27和金属支架12之间的阻抗尽可能小。第一连接线13将安装架122连接至点灯设备15中的阻抗测量单元151，第一连接线13为低阻抗的连接线缆。第二连接线14将PCBA电路板28上的LVDS接口282连接至点灯设备15中的阻抗测量单元151，第二连接线14例如为LVDS连接线缆。这样，点灯设备15与第二连接线14、PCBA电路板28、导电薄片29、金属框27、金属支架12、及第一连接线13之间便相互连接形成了一个回路，点灯设备15的阻抗测量单元151即可测到整个回路的阻抗，再减去其它连接部分的电阻即可得到导电薄片29贴附处的阻抗。

具体地，先对整个回路的总阻抗和各个连接部分的阻抗进行如下定义：整个回路的总阻抗为R；第二连接线14的阻抗为R1；LVDS接口282到铜垫281所在的露铜区之间的阻抗为R2；导电薄片29与PCBA电路板28及金属框27的贴附阻抗为R3；导电薄片29与金属框27的贴附处至金属框27与金属夹具123的接触处之间的阻抗为R4；金属框27与金属夹具123的接触阻抗为R5；金属夹具123与金属框27的接触处至第一连接线13与安装架122的连接处的阻抗为R6；第一连接线13的阻抗为R7。

由于R1+R2+R3+R4+R5+R6+R7=R，因此，导电薄片29与PCBA电路板28及金属框27的贴附阻抗R3=R-R1-R2-R4-R5-R6-R7。其中，由于材质及面积所决定，阻抗R2、R4、R5、R6基本都小于0.5ohm(欧姆)，在检测前，先通过阻抗测量仪分别测量出R2、R4、R5、R6的阻抗值，然后相加，将R2、R4、R5、R6的阻抗进行统一折算成一个数值Rs，并通过阻抗校正单元152预先输入至检测系统中，则R3=R-R1-R7-Rs。同一批产品的Rs的值是相同的，因此测量同一批产品的贴附阻抗时只要对阻抗校正单元152输入一次Rs即可，而R1、R7均可提前实际量出，为恒定值。从而，在通过点灯设备15检测出整个回路的总阻抗R之后，减去R1、R7及预先输入至阻抗校正单元152的Rs的阻抗，即可得出导电薄片29的贴附阻抗R3的大小。在检测过程中，检测出的阻抗值可以通过显示设备16进行显示，并根据阻抗值的范围判断导电薄片29的贴附是否符合规格，如不符合规格则可通过音响17发出蜂鸣声通知作业人员进行处理。另外，上述的阻抗检测发生在显示面板20夹在金属夹具123上以及第二连接线14插入LVDS接口282时，由于点灯设备15在原来的质检作业流程中也会采用，用于对显示面板20进行品质检测(例如画质检测)，当点灯设备15中用于画质检测的开关处于off状态时，该点灯设备15即可用于上述的阻抗检测，通过阻抗测量单元151即可实现在无需另外连接回路的情况下测出导电薄片29的贴附阻抗是否合格，将导电薄片29处的贴附阻抗不合格的产品进行拦截，检测方便且节省时间。当点灯设备15中用于画质检测的开关处于on状态时，即可切断上述的阻抗检测过程，接下来便可以进行正常的画质检测。

图8是本发明实施例提供的显示面板的贴附阻抗检测方法的流程图，请一并参考图1与图8，该检测方法利用贴附阻抗检测装置10对显示面板20的导电薄片29处的贴附阻抗进行检测，其包括如下步骤：

S11：将显示面板20安装于金属支架12上，使显示面板20的金属框27与金属支架12导电相连，其中金属框27设置在显示面板20的正面，显示面板20的背面设有PCBA电路板28，金属27与PCBA电路板之间贴附有导电薄片29，所述导电薄片29将所述金属框27与所述PCBA电路板28导电相连；

S12：利用第一连接线13将所述金属支架12连接至一点灯设备15，其中所述点灯设备15中设有阻抗测量单元151；

S13：利用第二连接线14将所述PCBA电路板28连接至所述点灯设备15，使所述点灯设备15与所述第二连接线14、PCBA电路板28、导电薄片29、金属框27、金属支架12、及第一连接线13之间相互连接形成一个回路；

S14：利用所述点灯设备15的阻抗测量单元151检测出所述回路中的总阻抗，再减去其它连接部分的电阻即得到所述导电薄片29处的贴附阻抗。

关于上述各步骤的具体细节，可以参见上述实施例，在此不再赘述。

综上所述，本发明提供的贴附阻抗检测装置10、检测系统及检测方法，在无需另外连接回路的情况下，通过测量到整个回路的阻抗，然后再计算得出导电薄片29处的贴附阻抗，检测方便且节省时间，可以快速精确地检测出导电薄片29的贴附阻抗，防止导电薄片29处贴附阻抗的不良品流出，导致在遭遇静电时无法顺利泄放而击伤驱动芯片25或PCBA电路板28上的电子元件，造成电子元件的功能失效。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板的贴附阻抗检测装置，所述显示面板包括金属框、PCBA电路板与导电薄片，所述导电薄片贴附在所述金属框与所述PCBA电路板之间并将所述金属框与所述PCBA电路板导电相连，其特征在于：

所述贴附阻抗检测装置包括金属支架、第一连接线、第二连接线、以及点灯设备，且所述点灯设备中设有阻抗测量单元，还包括阻抗校正单元；

所述显示面板安装于所述金属支架上且所述金属框与所述金属支架导电相连，所述第一连接线将所述金属支架连接至所述点灯设备，所述第一连接线为低阻抗的连接线缆，所述第二连接线将所述PCBA电路板连接至所述点灯设备，所述第二连接线为LVDS连接线缆。

2.如权利要求1所述的显示面板的贴附阻抗检测装置，其特征在于，所述金属支架上设置有金属夹具，所述金属夹具固定所述显示面板并使所述金属框与所述金属夹具导电相连。

3.如权利要求2所述的显示面板的贴附阻抗检测装置，其特征在于，所述金属支架包括底座及连接在所述底座上的安装架，所述底座和所述安装架都由金属制成，所述金属夹具设置在所述安装架上。

4.如权利要求3所述的显示面板的贴附阻抗检测装置，其特征在于，所述第一连接线将所述安装架连接至所述点灯设备中的阻抗测量单元。

5.如权利要求1所述的显示面板的贴附阻抗检测装置，其特征在于，所述PCBA电路板上设有LVDS接口，所述第二连接线将所述PCBA电路板的LVDS接口连接至所述点灯设备中的阻抗测量单元。

6.一种显示面板的贴附阻抗检测系统，包括显示面板和贴附阻抗检测装置，所述显示面板的正面具有第一区域和第二区域，所述第二区域包括芯片接合区和软性电路板接合区，所述芯片接合区上设有驱动芯片，所述软性电路板接合区上设有软性电路板，所述驱动芯片和软性电路板上覆盖有金属框，所述显示面板的背面设有PCBA电路板，所述金属框与所述PCBA电路板之间贴附有导电薄片，所述导电薄片将所述金属框与所述PCBA电路板导电相连，其特征在于：所述贴附阻抗检测装置用于检测所述导电薄片处的贴附阻抗，所述贴附阻抗检测装置为权利要求1至5任一项所述的贴附阻抗检测装置。

7.如权利要求6所述的显示面板的贴附阻抗检测系统，其特征在于，所述导电薄片的一端通过第一导电胶与所述PCBA电路板导电连接，所述导电薄片的另一端通过第二导电胶与所述金属框导电连接。

8.如权利要求6所述的显示面板的贴附阻抗检测系统，其特征在于，所述PCBA电路板上与所述导电薄片的连接部位设有铜垫，所述导电薄片的一端与所述铜垫导电相连，另一端与所述金属框导电相连。

9.如权利要求6所述的显示面板的贴附阻抗检测系统，其特征在于，所述导电薄片为铝箔、铜箔、或导电布。

10.一种显示面板的贴附阻抗检测方法，包括如下步骤：

将显示面板安装于金属支架上，使显示面板的金属框与金属支架导电相连；

利用第一连接线将所述金属支架连接至一点灯设备，其中所述点灯设备中设有阻抗测量单元；

利用第二连接线将所述显示面板的PCBA电路板连接至所述点灯设备，使所述点灯设备与所述第二连接线、所述PCBA电路板、所述显示面板的导电薄片、所述显示面板的金属框、金属支架、及第一连接线之间相互连接形成一个回路；

利用所述点灯设备的阻抗测量单元检测出所述回路中的总阻抗，再减去其它连接部分的电阻即得到所述导电薄片处的贴附阻抗。